JPH09509000A - 積重ね可能なアクチュエーターアッセンブリー - Google Patents
積重ね可能なアクチュエーターアッセンブリーInfo
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Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 62
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 14
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 14
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 238000013461 design Methods 0.000 description 13
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- IOPBNBSKOPJKEG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(3,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1 IOPBNBSKOPJKEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000650 SAE 12L14 Inorganic materials 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- XUKUURHRXDUEBC-KAYWLYCHSA-N Atorvastatin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C(C=2C=CC(F)=CC=2)N(CC[C@@H](O)C[C@@H](O)CC(O)=O)C(C(C)C)=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 XUKUURHRXDUEBC-KAYWLYCHSA-N 0.000 description 1
- 241000252233 Cyprinus carpio Species 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 102100026827 Protein associated with UVRAG as autophagy enhancer Human genes 0.000 description 1
- 101710102978 Protein associated with UVRAG as autophagy enhancer Proteins 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N [B].[Fe].[Nd] Chemical compound [B].[Fe].[Nd] QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000010187 selection method Methods 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4813—Mounting or aligning of arm assemblies, e.g. actuator arm supported by bearings, multiple arm assemblies, arm stacks or multiple heads on single arm
Landscapes
- Moving Of Heads (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
情報記憶装置における記憶装置の位置決め機構である。第一端および第二端を有する第一アクチュエーターアームと、第一端および第二端を有する第二アクチュエーターアームと、支持部材と、前記アームおよび支持部材に連結され、軸を中心として回転するよう前記アームおよび支持部材を支持し、前記第一アクチュエーターアームに隣接する第一部位および前記第二アクチュエーターアームに隣接する第二部位を有し、前記第一および第二アームが互いから離れるように移動しないようベアリングカートリッジによって固定されたベアリングアッセンブリーと、前記第一アクチュエーターアームが前記第二アームに対して相対的に前記軸を中心として回転しないよう防止する手段とを備えている。
Description
【発明の詳細な説明】
積重ね可能なアクチュエーターアッセンブリー
背景技術
本発明は情報記憶装置における記録装置の位置決め機構、そして特にディスク
ドライブにおける読み書きヘッドを位置決めするアクチュエーターに関するもの
である。
関連技術の説明
記憶技術は、記憶容量を増大させると同時にそのような容量を維持するのに必
要な物理的スペースの大きさを減少させる傾向になってきている。市場の圧力は
、記憶のメガバイト当りの金銭的コストを下降させている。市場の利益を維持す
るため、新しいドライブ設計は、設計の裕度及び製造性の両方において大いに有
効となる。
ドライブのコストを低減する上で鍵となる点は、構成要素の製造性を改善する
ことにある。記憶媒体に対して読み書き要素を位置決めする回転アクチュエータ
ーを製造する際には、アッセンブリーは、通常アルミニウムまたはマグネシウム
から成る鋳造または押出し成形した側面をもつ“u”またはe型のブロック(通
常e型ブロックと呼ばれる)を備え、このブロックに、読取り・書込み要素を支
持する掛け部材(すなわち負荷ビーム部材)が取付けられる。e型ブロックは円
筒状部分から成り、この部分にベアリング組立体が取付けられ、すなわち二つ、
三つまたは任意の数の同一の整合したアームが円筒状部分に等間隔にのび、ステ
ップモータまたはボイスコイルモータ構成要素のある形式の取付け部材が設けら
れる。負荷ビーム部材は、読み書き要素がデータ記憶装置のデータ回復及び制御
電子手段のため可及的に完全に整合するようにe型ブロックに取付けられる。
一般に、負荷ビーム部材はかしめによってe型ブロックアームに取付けられ、
すなわち本体及び本体に結合されることになる部材を互いに隣接して位置決めし
、そして各々の結合部位に設けた同程度の寸法のそれぞれの孔を介して鋼製のボ
ールベアリングを通すことによって行われる。
この方法には幾つかの問題点がある。第1に、e型ブロックの製造コストが高
くつく。すなわち各e型ブロックは、各ドライブ毎に特殊化して行なければなら
ない鋳造により作られる。第2に、負荷ビーム部材は、手作業で取付けられなけ
ればならない。一般に、読み書きヘッドは、負荷ビーム部材とe型ブロックとを
組立てる前に、負荷ビーム部材に取付けられる。従ってヘッド及び負荷ビーム部
材はこの時点で整合しなければならず、かしめ工程中にヘッドの完全な整合を維
持することは不可能でなくても困難である。
一般に周知のように、使用した記憶技術が磁気ハードディスクドライブのもの
である場合には、各ヘッドはスライダ本体と長さ5μ程度の記録ギャップとを備
えている。“空気ベアリング”ディスクドライブにおいては、スライダ本体は記
憶媒体の表面から上昇し、空気のベアリングでディスクの表面上をフライングす
る。このようなドライブにおいて非常に重要なことは、ヘッド(及び記録ギャッ
プ)とディスクとの間隔を正確なレベルに維持することにある。飛行高さはミク
ロンインチオーダーであり、そのような間隔を維持することは極めて困難である
。従って最適なドライブ設計は2ミクロンインチのフライング高さを必要とし得
るが、実際には、ドライブはフライング高さにおいて1ミクロンインチまでの変
動に適応できるように設計される。
そのような高さを維持するために、各負荷ビーム部材にはディスクに対して特
定のばね力が付与される。このような力は通常、ディスクから離れる方向の運動
に対するヘッドの抵抗力を高めるためヘッドにグラム負荷を含ませることにより
加えられる。このようなファクタは設計及び製造作業を複雑化させ、ドライブの
コストを増大させる。
加えて、アクチュエーター及びドライブを全体として組立てる作業は幾分手作
業に集約される。負荷ビーム部材とヘッドの整合は人が管理し監視しなければな
らず、その結果コストは高くなりかつドライブの組立て速度は遅くなる。
上述のe型ブロック及びかしめアッセンブリーの代わりに、1991年9月1
1日出願の米国特許出願第07/757,789号、発明者F.MarkSte
fansky、Louis J.Shrinkle及びThomasA.Fie
rs共有、に開示されたような単一の負荷ビーム及びアクチュエータ
ーアームプレートアッセンブリーが用いられる。これと同様なアッセンブリーは
Hutchenson社により製造され、Hutchenson Unamou
ntサスペンションとして一般に知られている。このサスペンションは平坦な装
着プレートに結合された負荷ビーム部材から成り、この平坦な装着プレートは、
スペーサー要素に結合した時に、ベアリング組立体を受けるようにされた円形孔
を備えている。
単一のサスペンションを用いることにより、かしめ工程は省略できるが、ドラ
イブにおける衝撃及び振動仕様に十分に耐えるように堅固な構成と共に、サスペ
ンションを固定する形式において付加的な問題がある。
発明の概要
本発明の目的は、信頼できる高容量記憶手段を提供すると共にコストを低減す
ることにある。
本発明の別の目的は、ディスクドライブの組立て工程を自動化する手段を提供
することにある。
本発明の更に別の目的は、ディスクドライブにおいて許容誤差を維持する仕方
を改善することにある。
本発明の更に別の目的は、新規のアクチュエーターアッセンブリーを提供する
ことにより上記の目的を提供することにある。
本発明のこれら及びその他の目的は、アクチュエーターアッセンブリーにおい
て提供される。アクチュエーターアッセンブリーは、各々第1端部と第2端分と
を備えた第1アクチュエーターアーム及び第2アクチュエーターアームと、支持
部材と、第1及び第2アクチュエーターアーム及び支持部材に結合され、第1及
び第2アクチュエーターアーム及び支持部材を軸戦のまわりで回転支持するベア
リング組立体とを有している。ベアリング組立体の第1部分は第1アクチュエー
ターアームと当接し、またベアリング組立体の第2部分は第2アクチュエーター
アームと当接し、第1及び第2アクチュエーターアームは、ベアリングカートリ
ッジによって互いに離れる方向の運動に抗して固定される。また第2アクチュエ
ーターアームに対して上記軸線のまわりの第1アクチュエーターアームの回転を
阻止する保持装置が設けられる。
一つの実施例においては、保持装置は軸線の両側に設けられた第1、第2締付
け装置から成っている。別の実施例では、保持装置は、第1及び第2アクチュエ
ーターアームにおけるノッチを備えた板ばね及び支持部材に設けられた締付け部
材から成っている。このような実施例において、各板ばねにおけるノッチは締付
け部材と係合して第1及び第2アクチュエーターアームを固定する。なお別の特
徴においては、支持部材にはコイル組立体が装着される。
本発明のアクチュエーターアッセンブリーは、ディスクドライブのコストを低
減し、しかも精度を高めてドライブにおける設計許容誤差を維持できる、ディス
クドライブの新しい製造方法を可能にする。これにより単位記憶装置当たりのコ
ストを低減でき、そしてドライブの製造効率を高めることができる。
図面の簡単な説明
本発明の複数の特定な実施例を参照して本発明について説明する。本発明のそ
の他の目的、特徴及び利点は、明細書及び図面を参照すれば明らかとなろう。
第1A図は、本発明によるディスクドライブの斜視図である。
第1B図は、本発明によるディスクドライブの平面図である。
第1C図は、本発明によるディスクドライブの第2の平面図である。
第1D図は、本発明によるディスクドライブの第1C図における線D−Dに
沿った断面図である。
第1E図は、ディスクドライブに用いるのに適した第2のモータ組立体の横
断面図である。
第2図は、本発明によって組立てられたアクチュエーターアーム組立体の第
1の実施例の斜視図である。
第3図は、本発明によるアクチュエーターアーム組立体の分解斜視図である
。
第4A図は、本発明によるアクチュエーターアーム組立体のアームプレート
の平面図である。
第4B図は、本発明によるアクチュエーターアーム組立体の側面図である。
第4C図は、本発明によるアクチュエーターアーム組立体の第2の実施例の
平面図である。
第5図は、本発明による第2のアクチュエーターアーム組立体の分解斜視図
である。
第6A図は、アクチュエーターアーム組立体を整合状態からはずれて回動さ
せたアクチュエーターアッセンブリーの斜視図である。
第6B図は、アクチュエーターアーム組立体を整合状態へ回動させた第5図
のアクチュエーターアッセンブリーの斜視図である。
第6C図は、本発明のアクチュエーターアッセンブリーの製造に使用するの
に適したパレットの斜視図である。
第7図は、本発明によるワイヤキャリヤの第1の実施例を備えたアクチュエ
ーターアッセンブリーの一つのアームの斜視図である。
第8A図は、第7図のアクチュエーターアームの一部の側面図である。
第8B図は、第6A図の線A−Aに沿った図である。
第8C図は、第7図に示すワイヤキャリヤの上面図である。
第9図は、上記のアクチュエーターアッセンブリーによる取付けアームに取
付けられたワイヤキャリヤの第1の実施例の第1の斜視図である。
第10図は、取付けアームに取付けられたワイヤキャリヤの第1の実施例の
第2の斜視図である。
第11図は、ワイヤキャリヤの第1の実施例の第1の斜視図である。
第12図は、ワイヤキャリヤの第1の実施例の第2の斜視図である。
第12A図は、ワイヤキャリヤの第1の実施例の一部の分解図である。
第13図は、本発明によるワイヤキャリヤの第2の実施例の斜視図である。
第2の実施例の平面図である。
第14図は、本発明によるワイヤキャリヤの第2の実施例の平面図である。
第15図は、本発明によるワイヤキャリヤの第2の実施例の一端部の拡大斜
視図である。
第16A図は、本発明による第1の実施例のワイヤキャリヤと共に用いるの
に適したはんだを用いないワイヤ結合固定具の第1の実施例の斜視図である。
第16B図は、本発明によるワイヤキャリヤの第1または第2の実施例によ
るはんだを用いないワイヤ結合の第1の実施例を利用したワイヤキャリヤの斜視
図である。
第17A図は、本発明によるワイヤキャリヤと共に用いるのに適したはんだ
を用いないワイヤ結合組立体の第2の実施例の上面図、また第17B図は、第1
7A図の線B−Bに沿った側面図である。
第18A図は、本発明によるワイヤキャリヤと共に用いるのに適したはんだ
を用いないワイヤ結合組立体の第2の実施例の分解上面図である。
第18B図は、第18A図の線B−Bに沿った図である。
第18C図は、本発明によるワイヤキャリヤと共に用いるのに適したはんだ
を用いないワイヤ結合組立体の第2の実施例の組立て上面図である。
第18D図は、本発明によるワイヤキャリヤの第2の実施例と共に用いるの
に適したヘッドリード線端子及び撓みタブの詳細図である。
第19図は、本発明によるワイヤキャリヤと共に用いるのに適したはんだを
用いないワイヤ結合組立体の第3の実施例の分解上面図である。
第20A図及び第20B図は、本発明によるワイヤキャリヤと共に用いるの
に適したはんだを用いないワイヤ結合組立体を示すそれぞれ分解上面図及び組立
て上面図である。
第21A図及び第21B図は、はんだを用いないワイヤ結合組立体の別の実
施例を示すそれぞれ上面図及び側面図である。
第22図は、本発明によるディスクドライブの組立て方法を実施するのに適
した装置の平面図である。
第23図は、本発明によるディスクドライブの組立て方法のフローチヤート
である。
発明の詳細な説明
自動ディスクドライブアッセンブリーの設計構造および方法を、第1図から第
23図を参照して説明する。本発明に関わる特定の具体的な特徴をここに記載す
るが、本発明の原則は、記憶技術の分野を組み込んだデータ記憶装置において用
いられる多くの寸法、型式および技術に等しく適用できるものとして理解された
い。
ここに記載するディスクドライブは、例えば、各々が磁気コーティングされ、
かつウィンチェスター技術を使用した二機のハードディスクを備えている。しか
しながら、シングルディスクを含め、ディスクドライブに使用されるディスク(
および対応する数のヘッド、通常ディスク面ごとに1ヘッド、即ちディスク毎に
2ヘッド)の数はいくつであってもよい。また、本発明のドライブは他の型式の
ディスク、例えば、光学ディスクや他の読み取り・書き込み技術、例えば、レー
ザーを組み込んだものであってもよい。
一局面において、本構造は自動的な工程を用いて製造でき、かつアクチュエー
ターの効率を低下させる従来技術の区画操作を取り除く、新規性のあるアクチュ
エーターを含むものである。この新規性のあるアクチュエーターアッセンブリー
は、読み取り・書き込みヘッドのフライング高さのばらつきが実質的に減少する
という効果をもたらすと同時に、アクチュエーター設計公差を従来技術を越えた
程度に維持するものである。
ドライブ構造の全体
第1A図から1E図までに示すように、本発明に記載のディスクドライブ30
は二つの主要構成要素、すなわちヘッドディスクアッセンブリー(HDA)32
と、制御信号をHDA32に供給するとともにディスクドライブ30をホストシ
ステムに接続する制御電子系34とを含む。ホストシステムは、例えば、タワー
型あるいはデスクトップ型ケーシング内に形成されたパーソナルコンピューター
、あるいはポータブル型またはラップトップ型のコンピューターである。
HDA32はベース42およびカバー44を含む。ベース42とカバー44の
間にはガスケット46が設けられ、ベース42とカバー44の間で密封(制御)
状態を形成する。カバー44は、カバー44内のボア孔40aを通じて溝切りボ
ア孔40に設けられた複数のソケットヘッドスクリュー45を介してベース42
に固定される。ディスクドライブ30は息抜きフィルターを使用しておらず、ま
たガスケット46による密封は室内大気の条件および圧力から密封状態を隔離す
るものである。ガスケット46による密封は、ディスクドライブの操作中におい
て、海面下60メートル(200フィート)の深度から海抜4,500メートル
(15,000フィート)の高度において経験される圧力で安定している。
HDA32によって形成される制御状態内に配置された構成部品には、ディス
ク48aおよび48b、ディスク48a−48bを回転させるスピンモーター5
0、ディスク48a−48bのデータを読み書きするアクチュエーターアッセン
ブリー52、HDA32内に形成された制御状態に対して電子信号を移動させる
ヘッダーアッセンブリー54、アクチュエーターアッセンブリー52をパークす
るラッチアッセンブリー56が含まれる。
制御電子系34はプリント回路基板(PCB)58上に設けられる。電子素子
34はPCB58の底面58b上に設けられる。制御電子系34はスピンモータ
ー50の動作、アクチュエーターアッセンブリー52の動作、およびディスク4
8とのデータ移動を制御する。PCB58はベース42に搭載され、HDA32
と電気的にアース接続されている。ディスクドライブ30の寸法を第1B図およ
び1C図、表1に示す。
上述したディスクドライブ30の基本構成は、衝撃および振動からの保護を提
供するものである。特に、ディスクドライブ30は約300gの非動作時の衝撃
に耐え、かつ回復不能誤差のない10gの動作衝撃に耐える。10−400Hz
範囲において5.0gの非動作時の振動が仕様上の公差限界となる。作動時の振動
は、回復不能データなしに、10−400Hzの範囲について0.5gとして記
載されている。
ヘッダーアッセンブリー
第1A図から1C図を参照して、ヘッダーアッセンブリー54について以下に
記す。ヘッダーアッセンブリー54は、ベース42とカバー44の間の制御領域
内の内部構成要素であるドライブ30にPCB58を連結するものである。ヘッ
ダーアッセンブリー54は可撓性回路160と電気的に連結して、ヘッド60、
61および回転アクチュエーターアーム82に搭載されたアクチュエーターコイ
ル85への電気接続を形成する。スピンモーター可撓性回路190も、ヘッダー
アッセンブリー54に電気的に連結されて、PCB58からのモーター制御信号
をスピンモーター50に伝える。
ヘッダーアッセンブリー54の主要構成要素はヘッダー162、可撓性回路ブ
ラケット164および可撓性回路160である。ヘッダー162はプラスチック
ベース167に溶接された銅コネクターピン166を含む。ヘッダー162はベ
ース42内のソケット168に圧接されている。ブラケット164はベース部1
68aと、ヘッド信号プレアンプチップ170および可撓性回路160を固定す
るアーム部168bとを有する。一般に、ヘッド信号プレアンプチップ170は
、回路をドライブ30内に取り付ける前に可撓性回路160の第二端160bに
連結される。
第1B−1C図に示すように、可撓性回路160は逆可撓性回路であり、ボア
孔162b内のスクリュー162aを介してアクチュエーター本体110に固定
され、各構成要素をドライブ20内に固定するのに必要な接着力を減少させる。
ピン166はPCB58上で対応するピン孔(図示せず)に係合する。
スピンモーター可撓性回路190はベース42の底部に設けられ、第1B図に
示すように、ベース42の底面42b上のピンのうち三つに固定される。可撓性
回路190は接着剤あるいはスクリュー(図示せず)によってベースに固定され
る。
アクチュエーターアッセンブリー
アクチュエーターアッセンブリー52(第2図から15図)は、ディスク48a
−48dに関してヘッド60a−dを位置決めするよう機能する。アクチュエー
ターコイル86はアクチュエーターアッセンブリー52の第二端に搭載される。
アクチュエーターアッセンブリー52はアクチュエーターアームアッセンブリー
53とベアリングカートリッジ90を備える。アクチュエーターアームアッセン
ブリー53はアクチュエーターポスト88上のベース42に搭載され、ベアリン
グカートリッジ90はアクチュエーターポストに固定される。アクチュエーター
ポスト88はベース42内のボア孔88aを通じて設けられる。
第2図は本発明のディスクドライブに基づいた利用に適したアクチュエーター
アッセンブリー53の第1実施例を示す斜視図である。アクチュエーターアッセ
ンブリー53は、複数のヘッドアームアッセンブリー56a−56dから構成さ
れる。各ヘッドアームアッセンブリーは、アームプレート59と、ヘッド60a
−60dに取り付けられた負荷ビーム82とにより構成される。各負荷ビーム8
2はアームプレート59に溶接される。これにより、負荷ビーム82とアームプ
レート59の整合をアクチュエーターアッセンブリー52の最終的な組立の前に
行うことが可能となる。また、ヘッド60を負荷ビーム82に整合でき、また負
荷ビームおよびヘッドをアームプレート59をに取り付けできる。
第3図でさらに詳しく示すのは、スペーサー84とスペーサー・ヨーク86で
ある。スペーサー・ヨーク86はアームアッセンブリー56cと56d、可撓性
回路164の搭載面、およびコイル用のヨーク間のスペーサーとして働く。スペ
ーサー・ヨーク86上のプレート116は可撓性回路160の一端酔うの搭載面
として働く。中央配置されたボア孔108a−108eはアームプレート59、
スペーサー84、およびヨーク・スペーサー86内に設けられ、アクチュエータ
ーアームアッセンブリー53が組み立てられた後にベアリングカートリッジ90
を受ける窪み108を形成する。プレート116はヨーク・スペーサー86と連
結され、可撓性回路160用の搭載面として働く。
各負荷ビーム82は、各アーム59に部分的に溶接される。この作業はドライ
ブの製造業者からサスペンション製造業者までにより外部で行われる。負荷ビー
ム82をアーム56に取り付けるのに用いられる溶接加工は、従来のサスペンシ
ョンにおいて負荷ビームをベースプレートに溶接するのに用いられる加工と同じ
である。負荷ビーム82は、例えば、Hutchinsonにより製造された型
式14であり、下側に向けられたレールを有する。負荷ビーム個々の屈曲部は、
ヘッド60a−60dをそれぞれ支える。また、Locktite661Nのよ
うに接着力の強度を改善した状態で各ヘッド・アームアッセンブリー56を業者
から受領できるよう、読み書きヘッドの負荷ビームに対する取り付けを外部にて
行うこともできる。外部部材104は周面の回りにリップ103を有しており、
ベアリングカートリッジ90がボア孔108に恵贈された後、このリップは組み
立てられたベアリングカートリッジ90をアームアッセンブリー53のボア孔1
08内に固定するのに用いられる。スペーサー124およびロックリング123
はアクチュエーターベアリングカートリッジ90をアームアッセンブリー
52内に固定し、ヘッド・アームアッセンブリー56a−56cが垂直に分離す
るのを守る。第1C図に示すように、ベアリングカートリッジ90が孔108内
に配置されると、リップ103はヘッド・アームアッセンブリー56aの頂面と
係合する。カートリッジ90がボア孔108内に搭載されると、ロックリング1
23がカートリッジ90内のノッチ125と係合し、アームアッセンブリー53
をリップ102aとスペーサー124の間に固定する。ウェル領域64がベース
42内に設けられており、ベース42の最大硬度を許容するとともに、ディスク
48aの低表面上のヘッド・アーム56dおよびヘッド60aに十分な隙間を供
給する。
アクチュエーターアームアッセンブリー53に固有の特徴は、個々のヘッド・
アームアッセンブリー56が固定される方法である。各アームプレート59には
板バネ63が含まれ、これがマウントポスト111と係合し、各ヘッド・アーム
アッセンブリー56を確実な固定位置に保持する。また板バネ63は、アクチュ
エーターアッセンブリー52の新しい組立方法を提供するものである。第4図に
示すように、板バネ63はシャフト111に係合するノッチ112を含み、ボア
孔108から離間した板バネ63の力と関連して、各ヘッド・アームアッセンブ
リー56をスペーサー・ヨーク86に対して固定する。したがって、アクチュエ
ーターアッセンブリー52を固定するのにクリップリング123以外の固定具は
不要となる。当然、スペーサー・ヨーク86に対するアームアッセンブリー56
a−56dの相対的位置がもっとも重要な位置関係となる。もしヘッド・アーム
アッセンブリー56すべてがヨーク・スペーサー86との整合の外で回転に対し
て固定されれば、コイルアッセンブリー85内で発生された力の下でアクチュエ
ーターアーム53が回転するときに、アクチュエーターアッセンブリー52内の
ヘッド60a−dの回転整合が維持される。
板バネ63の一端はアームプレート59に連結され、第二端は傾斜したリード
縁を含む。組立作業の間、板バネがボア孔108の中心に向かって撓み、マウン
トポスト111がノッチ112内に滑り込むよう、板バネ36の縁113は傾斜
されている。
第5図はアクチュエーターアームアッセンブリー53−1を含むアクチュエー
ターアッセンブリー52の別の実施例を示しており、ヘッド・アームアッセンブ
リー56a−1、56b−1、56c−1、および56d−1はすべて付加貫通
ボア孔114a−d、115a−dを含み、これらは固定具の利用より寧ろ板バ
ネおよびアッセンブリー53のポスト構成によって、ヘッド・アームアッセンブ
リー56a−1から56d−1を横方向の回転に対して固定するのに用いられる
。アクチュエーターアームアッセンブリー53−1の第二実施例の特徴は、固定
具118a、118bがヘッド・アームアッセンブリーどうしの相対的な回転を
防ぐのに用いられることである。各固定具118a−bは、ナット119a−b
と対をなす溝切りボルトを備えていてもよい。以下に述べるが、固定具118a
−bはヘッド60a−dが整合されるようアクチュエーターアームアッセンブリ
ー53の回転を許し、その後、ベアリングカートリッジの挿入に先んじて固定具
118a−bによってアクチュエーターアームアッセンブリー53−1のヘッド
・アームアッセンブリー56a−1から56d−1を固定させる。固定具118
a−bはヘッド・アームの整合をとるよう働く。アクチュエーターアームアッセ
ンブリーの垂直保持力はクリップリング123およびリップ103によって得ら
れる。
第5図に示す二実施例の第二変形例はスペーサー・ヨーク86−1およびスペ
ーサ−84−1の相対的配置である。ここに記載のように、設計上の選択として
、これら二つの構成要素個々の位置は第3図に示すアッセンブリーに対して逆と
なっている。スペーサー・ヨークおよびアームスペーサーの配置は、スペーサー
・ヨークの構成、アームの数、アクチュエーターコイルおよび磁石構成の寸法、
さらにボイスコイルモーターアッセンブリーに用いられている永久磁石の厚さお
よび数に左右される設計上の選択にすぎない。
アクチュエーターの組立
アクチュエーターアッセンブリー52に関わる上述の実施例の構成は、自動的
な加工においてアクチュエーターを製造するための個性的かつ費用効率のよい方
法を提供するものである。これにより、全体としてのディスクドライブ構造の組
立と同時のディスクドライブの総製造工程の間に間に合うような時点で、アクチ
ュエーターアッセンブリーの製造を同期させることが可能となる。この結果、組
み立てられたアクチュエーターは第二供給業者から提供される必要がなく、また
輸送や製造工程の間に汚染物がたまる機会が少なくなるため、ディスクドライブ
内の汚染物が減少する。さらに、ドライブの製造業者はアクチュエーターアッセ
ンブリーが維持される環境に対して、より正確な制御を維持することができる。
第二に、アクチュエーター組立工程の完了から、ドライブ内の無汚染物環境への
組み立て済みアクチュエーターの配置までの時間が短くなる。
さらなる利点は、ヘッドアッセンブリーを完成したヘッドスタックに組み込む
前に、外部供給業者から提供されるヘッド・アームアッセンブリー56を点検お
よび試験する機会をドライブ製造業者が得られることである。伝統的に、外部供
給業者は業者により取付および整合が行われたヘッド、負荷ビーム、およびE−
ブロックを供給する。部品内に不精確なところがあれば、これらの問題を修正す
る機会はない。本発明のアクチュエーターアッセンブリーでは、アクチュエータ
ーの製造より前にヘッド・アームアッセンブリーを試験することにより、グラム
負荷、ヘッドの静止姿勢(ピッチおよびロール)、可とう性、およびアクチュエ
ーターに用いられるマウントプレートを用いて、ドライブ製造業者がより高い精
度を維持することが可能となる。
第6A、6Bおよび6C図はアクチュエーターアームアッセンブリー53−1
の製造を示したものである。精度アーバー414上のアクチュエーターアームア
ッセンブリー53−1の構成要素は、パレット412などのベースメンバー上に
設けられている。各ヘッド・アームアッセンブリー56、スペーサー84、91
およびスペーサーヨーク86は、アーバー上で第3図または第5図に示す構成に
積み重ねられている。ヘッド・アームアッセンブリー56a−1、56b−1、
56c−1および56d−1は非整合に積まれており、ヘッド60a−60dが
互いに接触する機会はなく、またヘッドあるいはヘッド・アームアッセンブリー
を傷つけることもない。ボア孔114およびノッチ115がこの点に整合される
ことに注意されたい。そして、組立コーム117がヘッド・アームアッセンブリ
−56a−1および56b−1間ならびに56c−1および56d−1間に挿入
され、それぞれが互いに接触して傷つくのを防ぐ。ヘッド・アームアッセンブリ
ー56a−1から56d−1が第6A図に示す非整合構成に積まれた後、コーム
117がヘッド60a−dに近い位置に移動されるため、ヘッド60a−dは互
いに接触しない。そしてヘッド・アームアッセンブリー56a−1−56d−1
は、ヘッド60が垂直整合スタックを形成する第6B図に示す位置へ回転される
。第6C図に示すように、固定具118a−bが予めパレット412内のネスト
に予め引き込まれており、かつ空気作用によりアームアッセンブリー53を介し
てアッセンブリーの底部から頂部へ向けて駆動されるのが最適である。ナット1
19a−bは上側から取り付けられ、ボア孔114およびノッチ110を固定し
てヘッド・アームアッセンブリー56a−1から56d−1を保持する。
ヘッド・アームアッセンブリー56−1が外部の供給業者から提供される場合
、業者が各負荷ビームを対応するアームプレート59に溶接し、ヘッド60を負
荷ビーム上の可とう部材に取り付けるものとする。各ヘッド・アームアッセンブ
リ−56はディスクドライブ製造業者により供給される公差仕様の範囲内で製造
される。これらの仕様には以下が含まれる。すなわちグラム負荷、ピッチ、静止
状態、ヘッドギャップ、負荷ビームの張力、およびヘッドサイズが含まれる。し
かしながら、このような公差が満たされない場合、製造業者はアクチュエーター
アームアッセンブリーへの組込の前にヘッド・アームアッセンブリーを試験する
。これにより、製造業者は、現状で予期される1−2μ”に反して、±0.75
−μ”の範囲内で変化するヘッドのフライング高さを達成することができる。ア
ームプレート56に対する負荷ビーム82の配向は、第4B図に示すように、上
部リーフに面するスライダー82b、82dと下向きスライダー82a、82c
に面する上部リーフとの間で変化することに注意されたい。なお、第3図に示す
実施例において、各アームプレート59は板バネ63がシャフト111に係合す
るよう同じ配向となっていることに注意されたい。
アクチュエーターアームアッセンブリー53を用いた第1実施例のアクチュエ
ーターアッセンブリー52の製作は、上述した第2実施例のアクチュエーターア
ッセンブリーの組立方法と似ている。再度、精度アーバーを有するパレットがア
ッセンブリー表面として用いられる。組立工程については、第2図に示すスペー
サー・ヨーク86およびスペーサー84の相対的位置決めを参照して説明する。
ヘッド・アームアッセンブリー56dはまずアーバー414上に配置される。
その後、ヨーク・スペーサー86はアーバー414上を摺動される。ヨーク・ス
ペーサー86は、可撓性回路160の部位用のマウント面として働くプレート1
16を含み、可撓性回路160はドライブ電子系を電導性のある読み書きヘッド
リードワイヤに連結する。ディスクドライブの組立方法の好適な実施例において
、アクチュエーター可撓性回路は、接着剤、非接着固定具、あるいは溶接などの
適当な方法によってプレート116に予め取り付けられる。また、コイル85は
ヨーク・スペーサー86に取り付けられ、そしてコイル85の端は、例えばコイ
ルワイヤを可撓性回路の端子パッドにはんだ付けすることにより、可撓性回路1
60に電気的に連結される。可撓性回路160をプレート116に取り付ける前
に、プレアンプチップ170も可撓性回路160に取り付けられる。再び、アク
チュエーター可撓性回路166のプレート116への取付が外部業者によって行
われる。再び、可撓性回路160の仕様と、そのマウントプレート116への取
付方法とはディスクドライブ製造業者より指定される。アクチュエーターアーム
アッセンブリー53の組立の前に、可撓性回路160を取り付けるのが好ましく
、また、プレート116に取り付けられていないがヘッダーアッセンブリー54
に連結されることになる可撓性回路160の第二端160bは、アクチュエータ
ーアームアッセンブリー加工の間、ヘッド・アームアッセンブリー56と接触し
ない状態に保たれる。
続いて、ヘッド・アームアッセンブリー56cがヨーク・スペーサー86の頂
点に配置される。この時点で、ヘッド・アームアッセンブリーがアーバー上に配
置されたときには、板バネ63a−63d、ノッチ112、シャフト111が係
合されていないことに注意されたい。したがって、シャフト111は各ヘッド・
アームアッセンブリー上で板バネ63に関して時計回りに回転された位置で保持
される。さらにヘッド・アームアッセンブリー56cは、ヘッド60dおよび6
0c間の接触を避けるように、アクチュエーターアームアッセンブリー56dに
関して回転される。ヘッド・アームアッセンブリーはアーバー内で異なる位置に
配置されるため、スプリング63a−63d上の各ノッチとシャフト111の間
の距離が変化する。アッセンブリー56cがアーバー414上に搭載された後、
スペーサー91、ヘッド・アームアッセンブリー56b、スペーサー84、およ
びヘッド・アームアッセンブリー56aが順にアーバー上に配設される。
第6A図に組立工程を示すように、その後、組立コーム117がアーム82a
および82b間の隙間ならびにアーム82cおよび82d間の隙間に配置される
。続いて、ヘッド・アームアッセンブリー56が、第6B図に示すようにヘッド
60a−dが軸Aに沿って垂直整合された位置に回転される。ヘッド60a−d
が回転して整合されると、ノッチ112がシャフト111と係合するまでベベル
縁113が板バネ63をアーム59に向かって折り曲げるのに十分な力で、静止
状態に保たれた板バネ63a−dがスペーサー・ヨーク86に関して時計回りに
回転する。このように、ヘッド・アームアッセンブリーは互いに対してかつスペ
ーサー・ヨークに対して相対的に回転しないよう固定される。一度アクチュエー
ターベアリングカートリッジ90とロックリング123に挟まれると、アームア
ッセンブリー53は固定される。それから負荷コームあるいは輸送コームがスタ
ックの前端に位置され、アクチュエーターアッセンブリー52がベアリングカー
トリッジ90の取付に進むあいだ、そこに残る。
アクチュエーターアームアッセンブリー53が完成された後、ベアリングカー
トリッジ90を取り付けることができる。ベアリングカートリッジの取付は、ベ
アリングカートリッジをボア孔108に差し込み、スペーサー123およびクリ
ップリング124を取り付けることによって一般に手動で行われる。この工程の
間、コームはヘッドを分離したまま残るため、取り扱いの最中にヘッドへの傷害
は発生しない。
これ以外のベアリングカートリッジ設計において、ロックリング123を頂点
に置いた状態でリップ103をベアリングカートリッジ90のベースに配設する
ことができる。この実施例において、外部部材102は本質的に頂部と底部が逆
さとなっており、アクチュエーターアームアッセンブリー内に取り付ける前にベ
ースプレートに固定することができる。この選択方法によれば、アクチュエータ
ーアッセンブリーを直接ベースプレート42上に組み立てることができる。その
場合、アクチュエーターポスト64はベース42内に取り付けられ、また上述の
逆さにした実施例ではベアリングカートリッジ90がその上に搭載される。その
後、ヘッド・アームアッセンブリー、スペーサーおよびスペーサー・ヨークはベ
アリングカートリッジ上に配置される。アクチュエーターアームアッセンブリー
53の第1あるいは第2実施例にしたがって、アッセンブリーをそれから回転お
よび固定させることができる。
ボイスコイルモーターおよびラッチ
アクチュエーターアーム82をピボット回転させるのに必要な力は、第1A、
1B図に示すコイル85および磁石構成130を含むボイスこいつモーターによ
り発生される。磁石構成130は二つのネオディミアム鉄ボロンバイポーラー磁
石132、133、頂部および底部プレート134、136、支持ポスト138
、140およびラッチポスト142を含む。バイポーラー磁石132、133は
頂部および底部プレート134、136にそれぞれ固定される。第1および第2
支持ポスト138、140および分岐ラッチポスト142は頂部および底部プレ
ート134、136を支持する。頂部および底部プレート134、136は無電
解ニッケル仕上げの12L14スチールから製造される。ボア孔126および1
28は頂部プレート134および底部プレート136のそれぞれに設けられ、支
持ポスト138、140を内部に固定する。支持ポスト138はAISI17−
4ステンレススチールより製造される。支持ポスト140は、5−8%のリンを
含む無電解ニッケル仕上げの12L14スチールより製造される。ラッチポスト
142は同様に17−4ステンレススチールより製造される。このように、ポス
ト138、140および142は磁気透過性があり、磁石132、133により
発生される磁場用の帰路として機能し、磁束をラッチポスト142へ通じさせる
回路を形成する。ポスト138、140、142そして頂部および底部プレート
134、136の間に空気隙間がないことは重要であり、空気の隙間ができれば
磁場の帰路に途切れができ、回路内の磁場の強さがきわめて減少する。頂部プレ
ート134、底部プレート136、支持ポスト138、140、およびラッチポ
スト142内の磁気的に透過性のある素材は、これらの構成要素を通る磁気回路
磁束通路を形成し、この通路によって磁石132、133からなる磁場の効率的
な利用が可能となり、以下に記すように、パーキング中にアクチュエーターを
ラッチすることができる。
磁石構成130およびアクチュエーターコイル85は、コイル85が磁石13
2により発生される磁場内に配置されるように構成される。コイル85内を通過
する電流が回転力を発生するため、アクチュエーターアーム82はピボット回転
され、ディスク48a−bに関してヘッド60a−dを選択した場所に位置させ
る。
アクチュエーターアッセンブリー52は、取り付けられた部品すべてを含め、
精確にバランス取りされる。すなわち、ピボット軸89の各側に重量が等しく配
当されるため、ヘッド60a−dを位置決めするためのアクチュエーターアーム
アッセンブリー53のピボット回転は直線的衝撃および振動に対して低い磁化率
を示す。アクチュエーターアッセンブリー52は、高出力/量比率およびアクチ
ュエーターアームアッセンブリーの慣性モーメントが小さいことにより、20ミ
リセカンドより少ない平均アクセス時間、平均12msを発揮する。
アクチュエーターアーム82のピボット移動を抑制する外径衝突止めが設けら
れているため、ヘッド46はランディングゾーン150と各ディスク48a−b
の外側データ直径ODの間のみを移動する。ランディングゾーン(あるいは無デ
ータ領域)150(ディスク48aに関して第1B図に示す)は、例えば内側直
径IDに隣接して配置され、またパーキング中にはアクチュエーターアッセンブ
リー52がヘッド60a−dをランディングゾーン150上に位置させる。ラン
ディングゾーン150はディスクの選択された位置であればどこでもよい。しか
しながら、IDあるいはODに隣接するディスクの位置がふつう選択される。
外側直径衝突止めは、内部に形成されたアクチュエーターポスト140に合っ
たEPDMのO−リングによって構成される。アクチュエーターアーム82のピ
ボット回転運動により、ヘッド60a−dがディスク48a−bのODに配置さ
れると、ヨーク・スペーサー63の縁は、外側直径衝突止めとして働くO−リン
グ152に接触する。内側直径衝突止めはラッチ機構によって構成され、以下に
記す通りのものである。
ラッチ機構は、第1B図、1C図を参照して説明する、ヘッド60a−dがデ
ィスク48a−bのランディングゾーン150上に配置されている位置にアクチ
ュエーターアッセンブリー52をロックする。ラッチアッセンブリーは、スペー
サー・ヨーク86内に型取られたボア孔105に搭載されたラッチピン174、
O−リング176、そしてラッチポスト142を含む。
磁石アッセンブリー130に関して上述したように、アクチュエーター磁石1
32、133によって発生された磁束はラッチポスト142を含む磁石回路に向
けられている。ラッチポスト142はポスト142の部位144aおよび144
b間に規定されたリング142aを含み、ポスト142は内部を貫通するよう配
向された磁石132、133に伴う磁束を引き起こす。ラッチピン174は17
−4型式のステンレススチールより製造される。ピン174は留め金領域(図示
せず)を含むため、ピン面の外周のみがリング142aと係合する。ピン174
がポスト142と接触すると、リング142周りの磁束がピン174を通過し、
ピン174は磁石132、133、ラッチポスト142、頂部プレート134、
底部プレート136、および支持ポスト138によって形成される磁石回路の一
部となるので、リング142周りの磁束によってピン174がポスト142に固
定される。この相互作用の力は、以下に述べる環境条件下でアクチュエーターア
ッセンブリー52の動きを抑制して、適切な保持力を確保するのに十分である。
従来技術において、ラッチピンはラッチ本体と正方形状で係合する必要があった
ため、ピン面と磁気の戻る本体との間に空気の隙間は存在しなかった。ドライブ
30のラッチにおいて、リング142aの丸い形はピン174とリング142a
間の係合における正方形状の重要性を軽減している。ラッチ機構はアクチュエー
ターアッセンブリーを以下の条件で固定するような十分な接触を確保している。
このラッチアッセンブリーの付加的な特徴は、アクチュエーターをラッチ位置に
抑制するのに付加的なラッチ磁石を必要としないことである。ボイスコイルモー
ターアッセンブリーの力は、強い電流がコイル86に与えられたときの保持力を
打ち消すのに十分である。
ヘッドワイヤキャリヤ
第7図から16図は、アクチュエーターのアッセンブリーおよび本発明の実施
例に基づく利用に適したヘッドワイヤキャリヤの様々な実施例を示す。
第7図はヘッドワイヤキャリヤ200の第1実施例を示す斜視図である。第7
図は、スペーサー・ヨーク86の可撓性回路ブラケット116に取り付けられた
可撓性回路160の第一端部を示す。シングルアクチュエーターアーム59は、
スペーサー・ヨーク86に臨む状態で示されている。簡略化を図るため、負荷ビ
ーム82およびヘッド60は示していない。第8A−8C図は、第1実施例のワ
イヤキャリヤ200の側面図、上面図、断面図である。
ワイヤキャリヤ200は鋳造タブ201、202、203によってアクチュエ
ーターアーム59に取り付けられており、可撓性回路160のはんだ付けパッド
262、264上のヘッドリードワイヤ210および212の正確な位置決めを
可能とするものである。ヘッドリードワイヤ210および212はヘッド60と
組み合わされて、データ読み書き信号をヘッド60に対して伝搬する。
リードワイヤ210、212は直径0.012のテフロンチューブ挿入体21
1内に封入され、挿入体の端ではリードが露出されて終端パッドと電気的に接触
している。ヘッドリードワイヤを会と160のはんだ付けパッドに予め配置する
ことにより、自動リフローはんだ付け工程を利用してヘッドリードワイヤを可撓
性回路リードに連結することが可能となる。この結果、ドライブ製造業者にとっ
て、かなりの費用節約ならびにディスクドライブの製造工程の速度の上昇が達成
される。従来技術の製造工程において、ヘッドワイヤリードの可撓性回路への組
込は、手作業によるヘッドワイヤ対組のヘッドパッドへのはんだ付けを必要とす
る。これは、手作業により各ワイヤリードを揃え、リードをヘッドパッドにはん
だ付けするのに作業員が必要となることを意味する。追加実施例を参照して以下
にさらに詳しく説明するが、ヘッドワイヤキャリヤ200は引き延ばしたときの
位置と縮めたときの位置を有する。縮めたときの位置を第7図および8図に示す
。この縮めたときの位置において、ワイヤキャリヤ200のウィンドウ206は
殆どアームプレート59に隣接しており、ヘッドリードワイヤ210、212は
可撓性回路160に隣接して位置されており、そのためリフローはんだ付けを用
いて取り付けることができる。この用途に適したはんだ付け装置は、Hughe
s Aircraft Corp.製造のHTT1000である。第10図の第
1変形実施例200−1に示すように、引き延ばした位置において、
ヘッドワイヤキャリヤ200のウインドウ部位206はタブ201および202
(あるいは実施例200−1、200−2においてロックピン207を中心とし
て第8B図と相対的に時計回りの位置に)より規定される軸を中心として回転し
、ヨーク・スペーサー86のプレート116に搭載されたアクチュエーター可撓
性回路160の位置と干渉することなく、ヘッドアームアッセンブリー56をア
クチュエーターアッセンブリー52に組み込むのを可能とする。
第9図、第10図、第11図および第12図は、アームプレート59に取り付
けられたヘッドワイヤキャリヤ200−1の第二実施例を示す斜視図である。ヘ
ッドワイヤキャリヤ90のアームプレート59に対する相対的な配向は逆であっ
てもよく、ワイヤキャリヤ200あるいは200−1は記憶装置の設計要件次第
でアームプレート59のいずれの側においても利用できるものとして理解された
い。ヘッドワイヤキャリヤ200−1はロック・タブ208およびピン207を
含み、これらがヘッドワイヤキャリヤ200を上部棚209とプレート220の
間に固定する。第9図に示す縮めたときの位置において、各ワイヤキャリヤ20
0−1は各アームプレート59にロックタブ208によって固定され、ロックタ
ブ208はアームプレート59の表面57と係合する。第10図に示す引き延ば
した位置において、ピン207はアームプレート59に固定されたままの状態で
、キャリヤ200−1はピン207を中心として回転されて、可撓性回路160
およびマウントプレート116をウインドウ206とアームプレート59の間に
挿入するのを可能とする。第12図に示すように、ワイヤマウント部材222は
ワイヤキャリヤ200−1の一方の側に位置されて、端222−1、222−2
に形成されたノッチ内においてワイヤ210、212をヘッドリードワイヤのル
ーティングを可能とし、また個々のヘッドリードワイヤをウインドウ206内に
正確に配置および固定するのを可能とする。
第13図から第16図は、ヘッドリードワイヤ210と212をはんだ付けパ
ッド上に予め配置するためのウインドウ領域222および224を有する可とう
ストリップ保持器を備えたワイヤキャリヤ200−2の別の変形実施例を示す。
第14図に示すように、ワイヤキャリヤ200−2は折り畳み線Bに沿って折り
畳めるように製造されているため、折り畳まれた部材の内側で、ヘッドワイヤ
210、212などのヘッドワイヤ対は側面214、215間に含まれる。折り
畳まれた部材は、接着剤または他の手段によってアーム59に固定される。
本発明のワイヤキャリヤは、リフローはんだおよび完全に自動化されたアクチ
ュエーターおよびドライブ組立工程の利用を簡易化するという独自の利点を達成
するものである。また、ワイヤキャリヤ200も、ヘッドリードワイヤと可撓性
回路の間ではんだを使わない連結の利用を可能とし、これによってドライブ内の
汚染物の量がかなり減少され、アクチュエーターアッセンブリーとドライブが全
体として組み立てられる際の簡易性が改善される。
第16A図は、本発明による無はんだワイヤ連結の第1実施例を示す。図中、
ワイヤキャリヤ200あるいは200−1のウインドウ206にアダプターブロ
ック206aを挿入することもできる。この実施例において、リードワイヤ21
0および212は経路226および228に配置される。本実施例に使用するも
のとして導電ゲル230、232の滴下が適しており、ゲルはAmpElect
ronicsにより製造される導電シリコンポリマーコネクターを含むものであ
ってもよい。オプションとして、対応するゲルの滴下を改良可撓性回路の反対に
位置させてもよい。導電ゲルはポットを用いてキャリヤ内のカップ(図示せず)
に分配され、カップは半球形状を有し、かつ滴230、232を受けるように採
寸されている。ゲルはカップ内でワイヤ端の回りに配置されて固められる。ある
いは、第16A図のように固めた後にワイヤ端を接触ゲル上に横たえる。その後
、ブロック206aをワイヤキャリヤ200−1内に配置し、キャリヤをアーム
プレート59に取り付ける。ヘッドリードワイヤ210および212は、230
、232を滴下し、導電ゲルを添加した状態で溝226内に固定し、ヘッドアー
ムアッセンブリー外部供給業者からディスクドライブ製造業者に供給されるのが
好ましい。ブロック206aがワイヤキャリヤ200あるいは200−1内に配
置された後、アクチュエーターアッセンブリー53の組立は上述の明細にしたが
って進められる。アクチュエーターアームアッセンブリー53が一旦固定される
と、各キャリヤ200−1および導電ゲル230、232を添加したワイヤリー
ドは、可撓性回路はんだパッド262、264に対して押圧される。はんだなし
の連結組立によれば、取付工程において汚染物用の素子を用い
ることなく、ヘッドリードワイヤ210、212および可撓性回路パッド262
、264がヘッドワイヤキャリヤによって予め整合配置されるので、はんだなし
の連結組立によってこの最終的製造工程の自動化が簡易化される。導電ゲルを用
いるはんだなし連結という本実施例に関して、とくに問題となるのは電気特性お
よび導電ゲルのガス抜き品質である。注意を払わねばならないのは、ドライブの
寿命が続くあいだ不合格水準の汚染物がドライブに入らないように導電ゲルを選
択および確定することにある。
はんだなしの導電ゲルを用いてヘッドリードワイヤと可撓性回路を連結する方
法の第二選択肢を第16B図に示しており、ワイヤキャリヤ300−3の第3実
施例は、キャリヤ200−3内に直接形成された溝226a、228aと、その
溝に添加された導電ゲル230、232を含めたものとする。
本発明のワイヤキャリヤの利用に適した、はんだなしワイヤ連結アッセンブリ
ーの別の実施例を第17A図および第17B図に示す。第17A図は導電ピン2
42および244を含むプラグインコネクター240の側面図、第17B図はそ
の上面図であり、ピンはヘッドリードワイヤ210および212にそれぞれ連結
される。またピンはブラケット248に搭載されており、正方形の容器252お
よび254をブラケット248内に配置し、かつ指部249および250を容器
252および254を通して載置することにより、ピンはアームプレート59に
固定される。第17B図に示すように、可撓性回路160には孔226、268
および可とうリードパッド270、272が設けられている。リードパッド27
0、272は電気的にピン242、244と連結されており、ここからワイヤ2
10、212はソケットハウジング246上で表面マウントはんだタブ274お
よび276を介してソケット275および277にそれぞれ連結される。ソケッ
トハウジング246は、上述したワイヤキャリヤの実施例の一つに固定されるよ
うに改良するのが望ましい。アッセンブリーが適合されると、可撓性回路160
はハウジング246とアームプレート59に挟まれ、パッド270、272、タ
ブ276、274、ピン242、244が係合されて、ワイヤ210、212を
可撓性回路160と電気的に連結する。
第18Aおよび18B図は、それぞれ、本発明のワイヤキャリヤに基づく利用
に適したはんだなしリードコネクターの別の実施例を示す上面図と側面図である
。ここに示すように、側部レール290がアーム59上に設けられている。側部
レール290は折り曲げられてアームプレート59の主表面に対して直角をなし
ている。ヘッドアームワイヤ210、212は可とうタブアッセンブリー295
と連結され、これは端子パッド296および298を含む。可とうタブ295は
、Minesota Mining and ManufacturingCo
rporation(3M)製造の品番Y966などの圧力反応式下地素材を用
いて、レール290に接着できる。可とうパッド292の詳細については第18
D図に示す。可とうパッド292はポリアミド可とうプリント回路パッドから構
成され、0.0005厚の金メッキを施した銅パッドからなるコンタクト296
、298を有している。
接触キャリヤサブアッセンブリー300は、二つのスナップイン固定具302
および304を含み、これらが接触キャリヤ300を可撓性回路160に固定す
る。この実施例では、可撓性回路160には三つの接触パッド306、307、
および308が設けられており、これらのパッドは可撓性回路160内に設けら
れたワイヤ210、212を接触キャリヤ上の対応するコンタクト309、31
0、311と電気的に連結する。可撓性回路160を接触キャリヤ300に固定
するため、下地硬化剤310が設けられている。また接触キャリヤ300は接触
ピン312、314、316を含む。第18C図に示すように、コンタクト31
4、316はパッド296および298と係合する。パッド309、310、3
11、314および316は、Cinch Companyにより製造され「C
IN::APSE」の名称で市場に出されているマイクロコネクターである。第
18C図に示すように、接触キャリヤ300は可撓性回路164内の孔318、
320を介して、接触キャリヤサブアッセンブリーを形成する硬化剤310に固
定される。そしてサブアッセンブリーは、可とうタブ290をヘッドリードワイ
ヤ210、212に連結させた状態で、コンタクト312によってボア孔292
に固定できる。パッド296、298を有する接触キャリヤサブアッセンブリー
の接触および張力は、ボタン接触コネクターの接着力によって確保される。
キャリヤサブアッセンブリーが一旦形成されると、第18C図に示すように、
コンタクト312、314、316をレール290上で接触ボア孔292に対し
て、また可とうタブ上でパッド296、298に押しつけることにより、接触キ
ャリヤ300がアーム59、具体的にはレール290に固定される。本発明によ
れば、硬化剤310はワイヤキャリヤ200、200−1の一部を含んでいても
よいことは簡単に理解される。
第19A図および19B図は、本発明のワイヤキャリヤと組み合わせたはんだ
なし電気コネクターに関するさらに別の選択肢としての実施例を示す。第19A
図はヘッドアームおよび可とうタブの側面図であり、一方第19B図は連結アッ
センブリーの上面図である。接触キャリヤ330は、接触キャリヤ300を参照
して説明したものと類似する二つの接触ボタン332および334を含む。接地
コネクター336にも尖端337が設けられ、尖端337がタブ内の貫通孔29
2と係合する。可とうタブ295は第18図、アームタブ290、およびボア孔
294、295に関して示しかつ述べたものに相当する。この実施例において、
可撓性回路160には圧縮コネクター340、342、および344が設けられ
ており、接触キャリヤ330上でコンタクト333、335および337と係合
する。下地硬化剤350は、再びヘッドワイヤキャリヤ200、200−1の一
部を含んでいてもよいが、接着剤により可撓性回路160に固定される。アッセ
ンブリー内で、硬化剤350が強制的に接触キャリヤパッドに添加され、接地ピ
ン336がボア孔297を通して係合し、接触キャリヤ330を可とうパッド2
95に固定するため、コンタクト334および332はリードワイヤ210、2
12と係合する。圧縮接触コネクター340、342および344はコンタクト
333、335、および337と係合して、可撓性回路を接触キャリヤに固定し
、かつヘッドリードワイヤと可撓性回路を電気的に接続する。
第20A図および20B図は、本発明によるはんだなし接触キャリヤの第4実
施例に関する二つの変形例を示す。第20A図は展開図であり、第20B図はは
んだなしアッセンブリーの組立図である。本実施例における可撓性回路160は
タブ362および364を含む受け取り部材360に搭載される。第20A図に
記すように、受け取り部材は二つの長さのうち一方であればよく、部材360の
長い例は、アーム361上の固形タブ362とアーム363−1上の破線タブ
364−1として描かれている。圧縮コネクター366、368は可撓性回路1
64上に設けられている。ヘッドワイヤキャリヤ370二つのワイヤピン372
、374を含み、これらはヘッドリードワイヤ210、212に予めはんだ付け
されていてもよい。主ブロック380は、タブ362、364と係合する留め金
381、382を含む。アーム59は二つのロックアーム376、378を含み
、ロックアームはワイヤホルダー370と係合してキャリヤ370をアームプレ
ート59に固定する。
キャリヤ370の実施例の選択肢として、キャリヤの主本体部位の側面に形成
されたアーム384、386上の留め金領域381−1、382−2を含むもの
がある。この実施例において、「短い」方の部材360が用いられており、タブ
362および364が領域381および382と整合され、スナップ留めされる
。アーム384、386はアームプレート59内でインサート388、390と
整合する。組み立て済みのヘッドアーム接触アッセンブリーを第20B図に示し
、第1の短い方の選択肢としての実施例を図面の右側に立体的に示し、第2の長
い方の選択肢としての実施例を図面の左側およびアッセンブリーの右側に破線で
示す。
第21A図および21B図は、それぞれ、本発明のワイヤキャリヤとの併用に
適したはんだなしワイヤ連結の別の選択肢を示す側面図と上面図である。可撓性
回路160は取り付けられるカバー391を有しており、このカバーがアームア
ッセンブリー56に取り付けられる。カバー391は貫通ボア孔392および3
93を含み、ボア孔はロッキングポスト394−1、および394−2を受ける
よう適合されている。ロッキングポスト394−1および394−2はバネコネ
クターアッセンブリー395と連結され、アッセンブリー395は二つのバネコ
ネクター396−1および396−2とコンタクト保持器398とを含む。ヘッ
ドワイヤ210および212は支持部材397と連結され、ヘッドワイヤキャリ
ヤ200−3に固定される。各ワイヤ210、212はワイヤインターフェース
パッド399−1、399−2を有するよう適合され、ワイヤインターフェース
パッドは金メッキを施され、バネコネクター396−1、396−2の第1側面
と界面を形成する。可撓性回路160は、位置399−1、399−2にてコ
ンタクト396−1、396−2の別の側面と係合する。ロックポスト394−
1および394−2がボア孔392および393を介して設けられているため、
各ポスト394−1および394−2の上部はボア孔392および393を通過
し、第21b図に示される向きに左側に移動され、カバー391をアッセンブリ
−395にロックする。これによりs−コンタクト396−1および396−2
が、ワイヤインターフェース399−1および399−2ならびに可とうインタ
ーフェース393および394に係合できるようになる。第21B図は、可撓性
回路160の端子パッドが、前述の実施例に示す向きから回路の反対側に接続す
るよう構成された実施例を示す。一般に回路の軌跡は第21B図に示すように回
路の頂部に配向されており、回路160はバネコネクター396−1、396−
2と係合せねばならない。
選択肢としてのカバー391aを第21C図に示すが、可撓性回路160はカ
バー391aの回りを被い、可撓性回路お160内の貫通ボア孔392、393
と対応する位置に追加の貫通ボア孔が設けられている。これにより可撓性回路の
導電ワイヤは、前述の実施例に示す可撓性回路160上の端子パッドに対して正
しく配向される。
はんだ付けあるいははんだなし型式のコネクターアッセンブリーの適当な数は
、本発明の教示内容にしたがっていくつでもよい。本発明のワイヤキャリヤは、
ヘッドアームリードワイヤ210、212をはんだパッドあるいは可撓性回路上
の他の適当なコネクターに取り付けるという問題を自動的に解決するものである
。
アクチュエーターおよびディスクドライブアッセンブリー
本発明のディスクドライブの構造に関わる上述の特徴によれば、自動組立工程
をディスクドライブ構成部品の組立に利用することが可能となる。自動組立工程
を用いることで、汚染物、人為的な誤りが減少するため、ドライブの製造歩留ま
りが上昇し、本方法によるディスクドライブの製造に貢献できる。
第22図は、アクチュエーターアッセンブリー52および上述した様々なヘッ
ドワイヤキャリヤ200の実施例を組み込んだアクチュエーターを組み立てる装
置の概観図である。第22図に示す実施例において、この方法は、参照番号1−
4を付して組立工程における特別な四つの段階として独立させたものについての
操作を含む一部手動の工程として示している。人間による組立要素は自動化によ
って取り除かれるものとして理解されたい。
装置400は、参照番号4にて示す独立したものとして作業される部分スタッ
クコンベヤー410を含む。独立番号4において、ドライブライン450に隣接
した予め製造されたヘッド・アームアッセンブリー56のトレー415は、コン
ベヤー412上の部分スタック411内に配置されている。テスター420は、
ディスクドライブ内に取り付けられたヘッド・アームアッセンブリー56のすべ
てをプレテストするために設けられている。このテスターにより、グラム負荷、
ヘッド連続性、各ヘッド・アームアッセンブリーの静止状態(ヘッドピッチおよ
びロール)が、許容公差範囲内で製造業者の設計仕様と合致するかどうか決定さ
れる。ヘッド・アームアッセンブリーをドライブ内へ取り付ける前に、各ヘッド
・アームアッセンブリーについて上述の要因すべてをテストすることにより、ヘ
ッドディスク界面におけるフライング高さの精度向上と製造歩留まりの改善が達
成される。ディスクドライブ製造業者の設計しように合致しない部品は、アクチ
ュエータースタックに組み込まれる前に拒絶されるからである。各アクチュエー
ターアッセンブリー52を製造するのに、一連の組立パレット412が利用され
る。第22図に示す実施例において、パレット412は、精度アーバー414を
パレットのほぼ中心に配置したアルミニウムあるいはアセタールプラスチック製
の平らなブロックである。パレットは、ステーションからステーションへ、例え
ばShuttleworth製造の「Slip−Torque」コンベヤーなど
のコンベヤーライン450を通過される。
三つの自動化アッセンブリーステーション430、440、および460が設
けられている。自動化アッセンブリーステーションは、スタックステーション4
30、アームおよびコイル回転および固定ステーション440、そしてはんだス
テーション460から構成される。
特殊パレット412は初めにコンベヤーライン450上のスタックステーショ
ン430に運ばれる。ヘッド・アームアッセンブリー56・56−1はプレゼン
ター425により自動化ヘッド・アームマニピュレーター434へ運ばれる。ヘ
ッド・アームアッセンブリーマニピュレーター434は、上述のアクチュエータ
ー52構造を組み立てる方法に基づいて説明した整合構成の外側で、ヘッド・ア
ームアッセンブリー56をアーバー414上にステーション430に位置させる
。第二マニピュレーターすなわちコイル・スペーサーマニピュレーター432は
、コイル85を取り付けた状態でスペーサー・ヨーク86を配置し、スペーサー
84をアーバー414上に配置する。マニピュレーター434、432は、TH
K America(直線運動アクチュエーター)、PacificScien
tific(サーボモーターおよび増幅器)、そしてMotionEngine
ering、Inc.(サーボコントローラーシステム)から商業的に入手可能
なロボット部品に、所望のスタック手続きを行うようプログラム可能制御システ
ムを適応させたもので構成すればよい。コンベヤー442はマニピュレーター4
32の下に位置されており、スペーサー・ヨーク86およびコイル85を備えた
アッセンブリーをマニピュレーター432に提供する。可撓性回路160はヨー
ク・スペーサー86上のプレート116に取り付けられ、コイル85はヨーク・
スペーサー86に取り付けられ、プレアンプチップ170は可撓性回路160の
端160bに取り付けられることに注意されたい。ベルトコンベヤー436はス
ペーサー84、91をマニピュレーター432へ移動する。リフトアッセンブリ
ー444はステーション430の下に位置されて、パレット412をライン45
0から外れるように持ち上げ、パレット412を時計回りおよび反時計回りに交
互に回転させて、ヘッド・アームアッセンブリー、コイルおよびスペーサーが非
整合構成に積まれるようにする。部品がパレット上に積まれると、パレットは回
転および固定ステーション440に向かって前進する。ステーション440に設
けられたマニピュレーター445は、ヘッドアームアッセンブリーを回転させて
整合させ、固定具118a−b、119a−bを、アクチュエーターアッセンブ
リー(第5図)の第2実施例に関して上述した方法にしたがって取り付ける。あ
るいは、第2図および3図に関して説明した板バネおよび留め金の構成を含むア
クチュエーターアームアッセンブリー53を用いた場合、固定具を設ける必要は
ない。予め独立番号1によりパレットに負荷される輸送あるいは負荷コームが、
組立の最終段階の間、個々のアクチュエーターアームアッセ
ンブリーどうしの間に残り、ヘッドが接触しないようになる。可撓性回路160
の第二端160bがヘッド・アームアッセンブリーのバランスと接触しないよう
に保たれるため、可撓性回路160はアクチュエーターの製造に干渉しなくなる
。しかしながら、可撓性回路アッセンブリーのリード部位160aは、スペーサ
ー・ヨーク86のマウントプレート116に連結される。
マニピュレーター445によりヘッド・アームアッセンブリー56が回転され
て、スペーサー84およびスペーサー・ヨーク86に関して固定されると、各ヘ
ッド・アームアッセンブリーに取り付けられたワイヤキャリヤが回転されるため
、ヘッドワイヤ対ははんだパッドに隣接する。はんだなしキャリヤが用いられる
場合、この工程によって、ヘッドワイヤキャリヤに搭載されたワイヤリード連結
アッセンブリーは、ヘッド・アームアッセンブリー上で用いられる特別なはんだ
なしヘッドワイヤアッセンブリー部に接触される。
現在組み立て途中のアクチュエーターアームアッセンブリー53を運搬してい
る各パレットは、その後、ライン450上のはんだステーション460へ進む。
ステーション460では、ワイヤキャリヤ200、200−1、および200−
2に関する上述の方法にしたがい、リフローはんだを用いて、マニピュレーター
455が四つのヘッド60a−dの八本のワイヤリードを取り付ける。ヘッドワ
イヤは、予めはんだパッド上に配置されているので、人手を介さずにヘッドワイ
ヤアーム、可撓性回路160上のはんだパッドに取り付けられる。はんだなしコ
ネクターを用いる場合、この工程は下記の通り省くことができる。
その後、三つの手動アッセンブリーステーション470、480、490が配
設される。
はんだ付け操作が完了すると、パレット412は有人独立番号3へすすみ、ス
テーション470で可撓性回路160の第二端を取り上げ、アクチュエーターア
ッセンブリー52の周りを包む。また独立番号3は逃げ角を変えて可撓性回路1
60を、ディスクドライブ内への取付に適したアクチュエーターアッセンブリー
52の周りの位置に維持する。それから各パレットは独立番号2へすすみ、ステ
ーション480でベアリングカートリッジ90、スペーサー124、およびロッ
クリング123が取り付けられる。これが終了すると、アッセンブリーが独立
番号1へ移動し、ステーション490で組立済みのアクチュエーター斡旋ぶりを
輸送トレーに移動させるか、あるいは機構(ドライブアッセンブリーへの供給用)
を移動させる。次に、この独立は輸送あるいは負荷コームを新しい空のパレット
にロードする。アッセンブリーが実質的にかなりの距離を移動される場合、輸送
コームが用いられる。装置400が直接的にドライブアッセンブリー工程と隣接
して一体化される場合に、負荷コームが用いられる。次に、アクチュエーターを
本発明のディスク48およびディスクドライブ30上に取り付けるのに負荷コー
ムが用いられる。
装置400がアクチュエーターアッセンブリー52を直接ベースプレートおよ
び改良アクチュエーターベアリングカートリッジ90上に組み立てるのに用いら
れる場合、輸送コームの必要性はなくなる。
第23図は、本発明のディスクドライブの構造にしたがって、装置400に関
する第22図に示すアクチュエーターアッセンブリー工程が、ディスクドライブ
を製造する方法においてどのように利用されるかを描いたものである。ここに示
すように、工程501において、ベースプレートはディスクドライブ製造業者の
確実な仕様に合わせて供給される。
磁石アッセンブリーの低部がベース42に取り付けられた後、スピンモーター
可撓性回路が工程504にて取り付けられ、工程508にてスピンモーターがベ
ースプレートおよびスピンモーター可撓性回路に固定される。次に、ヘッドアッ
センブリーが工程508にて取り付けられる。すでに記載したように、可撓性回
路は初めにスペーサー・ヨーク86に取り付けられるが、ベース42内に取り付
けられたヘッダーアッセンブリーの一部ではない。その後、工程518にてアク
チュエーターを取り付けるか、あるいは工程520−530にしたがってアクチ
ュエーターを直接ベースプレート上に組み立てることにより、取付加工が進む。
工程510−519にて、第22図にしたがってアクチュエーターアッセンブリ
ーを組み立てる方法が、ディスクドライブ組立加工500と同期して実行される
ため、アクチュエーターアッセンブリーは必要に応じてディスクドライブ組立方
法に供給される。工程516にて組立済みアクチュエーターアッセンブリー52
を組立加工500に供給することもでき、またアクチュエーターを工程518に
て取り付けることもできる。
あるいは工程520にて、装置400に基づいて述べた方法の選択肢としての
実施例にしたがって、アクチュエーターを直接ベースプレート上に組み立てる。
工程520にて、ベースプレートは直接装置400に配設され、ベアリングカー
トリッジ90はベースプレート上に固定される。磁石アッセンブリーの低部、底
部プレートおよび底部磁石は工程520にてベースプレート上に取り付けられる
ことに注意されたい。
工程522にて、ヘッド・アームアッセンブリー56d−1がベアリングカー
トリッジ上の位置に配置され、この位置ではディスクがスピンモーター50上に
置かれたときにヘッド60dがディスク48bのランディングゾーンと整合する
。この時点ではスペーサー84もアクチュエーターベアリングカートリッジ上に
配置される。工程524にて、ディスク60bがスピンモーター50上に置かれ
、ディスクスペーサーがディスク60b上に置かれる。次に工程526にて、ヘ
ッド・アームアッセンブリー56c−1および56b−1が続いてスペーサー8
4上に配置される。再び、ヘッド60c、60bがディスク48bおよび48a
上のランディングゾーンと係合するよう、ヘッド・アームアッセンブリーが構成
される。その後、スペーサー・ヨーク68はヘッド・アーム56b−1上に配置
される。工程528にて、ディスク46aがディスクスペーサー上に配置され、
ディスク48aがディスククランプによって固定される。最後に、ヘッド・アー
ム56a−1がスタック上に固定され、クランプリング123によってアクチュ
エータースタックが連結される。工程530にて、スペーサー・ヨーク68が回
転され、アクチュエーターアッセンブリーが、本明細にて示す教示内容にしたが
って固定される。次に、はんだ付けあるいは教示によるはんだなしワイヤ連結構
成によって、可撓性回路160の第一端がヘッドワイヤに固定される。工程54
0にて、可撓性回路の第二端をヘッダーアッセンブリー54のピンに連結すれば
よい。
工程545にて、磁石アッセンブリーの上部(頂部プレートおよび頂部磁石)
がアッセンブリーの底部に組み立てられる。最後に、工程550にて、カバーお
よびガスケットが取り付けられてベースとカバー間の制御環境が確保される。
本発明のディスクドライブならびに本発明のディスクドライブ組立方法に関す
る多数の特徴および利点は、好適な実施例の説明および図面を参照すれば、当業
者にとって明確に理解されるものである。したがって、以下に記す請求の範囲は
本発明の範囲に当てはまる変更や等価物をすべて含めたものとして考えられる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ブライアン ウィリアム ジェイ
アメリカ合衆国 コロラド州 80304 ボ
ールダー ラウンドトゥリー コート
3664
(72)発明者 ラーダル マイケル ジェイ
アメリカ合衆国 コロラド州 80501 ロ
ングモント シェリー マー ストリート
2119
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.第一端および第二端を有する第一アクチュエーターアームと、 第一端および第二端を有する第二アクチュエーターアームと、 支持部材と、 前記アームおよび支持部材に連結され、軸を中心として回転するよう前記ア ームおよび支持部材を支持し、前記第一アクチュエーターアームに隣接する第一 部位および前記第二アクチュエーターアームに隣接する第二部位を有し、前記第 一および第二アームが互いから離れるように移動しないようベアリングカートリ ッジによって固定されたベアリングアッセンブリーと、 前記第一アクチュエーターアームが前記第二アームに対して相対的に前記軸 を中心として回転しないよう防止する手段とを備えたアクチュエーターアッセン ブリー。 2.前記第一アクチュエーターアームの前記軸を中心とした回転を防止する手段 は、前記軸の対抗側面に設けられた第一および第二固定具を備えた、請求の範囲 1に記載のアクチュエーターアッセンブリー。 3.前記回転を防止する手段は、第一および第二アクチュエーターアーム上に設 けられたノッチを有する板バネと、前記支持部材上に設けられた固定部材とを備 えた、請求の範囲1に記載のアクチュエーターアッセンブリー。 4.各板バネに設けられた前記ノッチは前記固定部材と係合してアクチュエータ ーアームを固定する、請求の範囲3に記載のアクチュエーターアッセンブリー。 5.前記ベアリングアッセンブリーの第一部位がリップを含み、かつ前記ベアリ ングアッセンブリーの第二部位がクリップリングおよびスペーサーを備えた、請 求の範囲1に記載のアクチュエーターアッセンブリー。 6.前記支持部材が、この支持部材に搭載されたコイルアッセンブリーを含む、 請求の範囲1に記載のアクチュエーターアッセンブリー。 7.第三アクチュエーターアームと、第四アクチュエーターアームと、第二スペ ーサーとをさらに含む請求の範囲1に記載のアクチュエーターアッセンブリーに おいて、前記スペーサーが前記第一および第二アームを分割し、前記第二および 第三アームが互いに隣接し、前記第二スペーサーが前記第三および第四ア ームを分割するアクチュエーターアッセンブリー。 8.第一保持器を含む第一アクチュエーターアームと、 第二保持器を含む第二アクチュエーターアームと、 前記第一および第二アクチュエーターアームに連結され、ロック部材を有す る支持部材と、 軸を中心として回転するように前記アームおよび支持部材を支持するベアリ ングアッセンブリーとを備えたアクチュエーターにおいて、 前記アクチュエーターアームは、前記第一および第二保持器と前記ロック部 材の間の相互作用によって互いに相対的に回転しないよう固定されているアクチ ュエーター。 9.前記第一および第二保持器が板バネを備えた、請求の範囲8に記載のアクチ ュエーター。 10.前記板バネは前記アームに取り付けられた第一端と、ノッチを含む第二自由 端とを有する、請求の範囲9に記載のアクチュエーター。 11.前記ロック部材は、前記支持部材上に設けられたジベルを備えた、請求の範 囲10のアクチュエーター。 12.前記ノッチが前記ジベルと係合して前記第一および第二アームを保持する、 請求の範囲11に記載のアクチュエーター。 13.負荷ビームの取り付けられた第一端、および第二端を有するアーム本体を含 む第位置ヘッドアームアッセンブリーと、 負荷ビームの取り付けられた第一端、および第二端を有するアーム本体を含 み、スペーサー素子の第二側面に位置された第二ヘッドアームアッセンブリーと 、 前記第位置ヘッドアームアッセンブリーの一方の側面に位置されたスペーサ ー素子と、 前記第一および第二ヘッドアームアッセンブリーを相互および前記スペーサ ー素子に固定させた状態で、少なくとも一つの固定具により前記アーム本体のそ れぞれを連結して前記スペーサーに対する相対的な回転から守る、前記第一ヘッ ドアームアッセンブリーおよび前記第二ヘッドアームアッセンブリーに連結 されるベアリングカートリッジとを備えたアクチュエーターアッセンブリー。 14.第三および第四ヘッドアームアッセンブリーおよびスペーサー・ヨークアッ センブリーをさらに含み、前記第三アッセンブリーが前記第二アッセンブリーお よび前記スペーサー・ヨークアッセンブリーに隣接し、前記第四ヘッドアームア ッセンブリーが前記スペーサー・ヨークアッセンブリーに隣接する、請求の範囲 13に記載のアクチュエーター。 15.前記少なくとも一つの固定具が、アーム本体のそれぞれを介して連結された 二つの固定具を備える、請求の範囲14に記載のアクチュエーター。 16.それぞれがマウントアーム、負荷ビーム、および読み書きヘッドを備え、前 記負荷ビームは前記マウントアームに連結された第一端を有し、前記読み書きヘ ッドは第二端にを有し、それぞれが前記マウントアームから延びた板バネをさら に有する第一および第二ヘッドアームアッセンブリーと、 前記第一および第二ヘッドアームアッセンブリー間に位置されており、前記 第一および第二ヘッドアームアッセンブリー上の前記ヘッドが整合されたときに 前記板バネと係合するポストを含むスペーサーと、 前記マウントプレートに固定されて、前記マウントアームおよび前記スペー サーを固定するベアリングカートリッジとを備えたアクチュエーターアッセンブ リー。 17.ディスクマウント領域およびアクチュエーターマウント領域を有する内装と 、外装とを含むハウジングと、 前記ハウジングに搭載された少なくとも一つのディスクと、 第一一体型負荷ビームおよびアームブラケット、 第二一体型負荷ビームおよびアームブラケット、 前記第一および第二一体型負荷ビームおよびブラケットの間に設けられた スペーサー、 アームブラケット内に位置されたベアリングアッセンブリー、 および前記第二一体型負荷ビームアッセンブリーと係合するベアリングア ッセンブリーに連結された固定具を備えた アクチュエーターと、 第一および第二データ読み取りおよび記録ヘッドと、 前記アクチュエーターを制御して前記ヘッドをディスクに対して位置決めす る制御電子系とを備えたディスクドライブ。 18.ハウジングと、 ハウジング内に設けられた記憶媒体と、 複数の読み書きヘッドと、 ハウジング内に位置されており、ベアリングアッセンブリーにまとめて固定 された複数のアームからなり、各アームは前記読み書きヘッドの一つが固定され た第一端を有し、各ヘッドはこれに連結されたリードワイヤを有するアクチュエ ータースタックと、 前記アクチュエータースタックの各アーム上に位置されており、前記リード ワイヤを保持するワイヤキャリヤと、 アクチュエータースタックの動きによってヘッドの位置決めを指示し、前記 スピンモーターの動きを指示し、前記読み書きヘッドによってデータの読み書き を指示する制御器と、 前記制御器に連結されたヘッダーと、 前記ヘッダーおよび前記リードワイヤに連結された可撓性回路とを備えたデ ィスクドライブ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=22538348
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| JP (1) | JP3237672B2 (ja) |
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