JPH0951160A - 電子部品のろう付け方法 - Google Patents
電子部品のろう付け方法Info
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- JPH0951160A JPH0951160A JP20081795A JP20081795A JPH0951160A JP H0951160 A JPH0951160 A JP H0951160A JP 20081795 A JP20081795 A JP 20081795A JP 20081795 A JP20081795 A JP 20081795A JP H0951160 A JPH0951160 A JP H0951160A
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- Japan
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- brazing
- brazing material
- electronic component
- terminal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の端子のような小さな対象物を迅速
簡便にろう付けすることのできる方法を提供する。 【解決手段】 まず、プリント基板１０の表面に設けら
れた孔１２に、粉末状のろう材１４を入れ、続いて、ろ
う材１４が入れられた孔１２の中に、電子部品の端子１
６を挿入し、ろう材１４にレーザー光を照射する。これ
により、ろう材１４が溶解し、端子１６がプリント基板
１０の導電パターン１０ｂにろう付けされる。
簡便にろう付けすることのできる方法を提供する。 【解決手段】 まず、プリント基板１０の表面に設けら
れた孔１２に、粉末状のろう材１４を入れ、続いて、ろ
う材１４が入れられた孔１２の中に、電子部品の端子１
６を挿入し、ろう材１４にレーザー光を照射する。これ
により、ろう材１４が溶解し、端子１６がプリント基板
１０の導電パターン１０ｂにろう付けされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
対して迅速簡便に接続することのできる方法に関する。
対して迅速簡便に接続することのできる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板に対してＩＣ等
の電子部品の端子を接続する場合、ろう材の一種である
はんだを用い、端子をプリント基板の導電パターンに対
してはんだ付けしている。はんだ付けにあたっては、電
子部品を基板に載せ、塊状のはんだを電子部品の端子の
近傍にセットし、はんだこて等ではんだを加熱してはん
だ付けを行っている。
の電子部品の端子を接続する場合、ろう材の一種である
はんだを用い、端子をプリント基板の導電パターンに対
してはんだ付けしている。はんだ付けにあたっては、電
子部品を基板に載せ、塊状のはんだを電子部品の端子の
近傍にセットし、はんだこて等ではんだを加熱してはん
だ付けを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
端子はごく小さなものであるので、はんだ付けの際に
は、微量のはんだを供給し、しかもはんだ付けされる微
小な部位を局所的に加熱しなければならない。しかしな
がら、従来の方法では、塊状のはんだを用いているの
で、微量のはんだを供給するのが難しく、しかも微小な
部位を加熱することが難しいので、迅速簡便にはんだ付
けを行うことができなかった。
端子はごく小さなものであるので、はんだ付けの際に
は、微量のはんだを供給し、しかもはんだ付けされる微
小な部位を局所的に加熱しなければならない。しかしな
がら、従来の方法では、塊状のはんだを用いているの
で、微量のはんだを供給するのが難しく、しかも微小な
部位を加熱することが難しいので、迅速簡便にはんだ付
けを行うことができなかった。
【０００４】そこで、本発明は、電子部品の端子のよう
な小さな対象物を迅速簡便にろう付けすることのできる
方法を提供することを目的とする。
な小さな対象物を迅速簡便にろう付けすることのできる
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１の電子部品のろう付け方法は、基板に、電子
部品の端子等のろう付け対象物が挿入される孔を設け、
該孔の中に粉末状又はペースト状のろう材とろう付け対
象物とを入れ、レーザー光を照射して該粉末状のろう材
を溶かすことにより、該ろう付け対象物をろう付けする
ことを特徴とする。
の請求項１の電子部品のろう付け方法は、基板に、電子
部品の端子等のろう付け対象物が挿入される孔を設け、
該孔の中に粉末状又はペースト状のろう材とろう付け対
象物とを入れ、レーザー光を照射して該粉末状のろう材
を溶かすことにより、該ろう付け対象物をろう付けする
ことを特徴とする。
【０００６】また、請求項２の発明は、請求項１に記載
のろう付け方法において、前記ろう材がフラックス成分
を含むことを特徴とする。
のろう付け方法において、前記ろう材がフラックス成分
を含むことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態及び発明の効果】請求項１の方法に
て用いられるろう材は、粉末状又はペースト状であり、
流動性を有するものである。よって、基板に設けられた
小さな孔に対して、微量のろう材を容易に注入すること
ができる。また、レーザー光を用いて加熱を行うので、
微小な部位を容易に加熱することができる。しかも、本
発明では、基板に設けられた孔の中にろう材を入れてい
るので、ろう材にレーザーを照射しても、粉末状又はペ
ースト状のろう材が飛散することがなく、問題なくろう
付けを行うことできる。従って、電子部品の端子のよう
な対象物を迅速簡便にろう付けすることが可能となる。
て用いられるろう材は、粉末状又はペースト状であり、
流動性を有するものである。よって、基板に設けられた
小さな孔に対して、微量のろう材を容易に注入すること
ができる。また、レーザー光を用いて加熱を行うので、
微小な部位を容易に加熱することができる。しかも、本
発明では、基板に設けられた孔の中にろう材を入れてい
るので、ろう材にレーザーを照射しても、粉末状又はペ
ースト状のろう材が飛散することがなく、問題なくろう
付けを行うことできる。従って、電子部品の端子のよう
な対象物を迅速簡便にろう付けすることが可能となる。
【０００８】レーザ光としては、ろう材を溶かすことの
できるものならばいかなる種類でも良いが、遠赤外線レ
ーザ光が好ましい。ここで、ろう材の材質としては、レ
ーザー光の照射によって溶解して、ろう付けの作用を発
揮するものであれば特に限定はないが、具体的には、例
えばＺｎやＳｎの粉末、あるいはこれらの粉末をペース
ト状に練ったものを用いることができる。なお、ペース
ト状のろう材を用いた場合、粉末状のものに比べて、ろ
う材を孔に注入する作業が一層容易になるので好まし
い。
できるものならばいかなる種類でも良いが、遠赤外線レ
ーザ光が好ましい。ここで、ろう材の材質としては、レ
ーザー光の照射によって溶解して、ろう付けの作用を発
揮するものであれば特に限定はないが、具体的には、例
えばＺｎやＳｎの粉末、あるいはこれらの粉末をペース
ト状に練ったものを用いることができる。なお、ペース
ト状のろう材を用いた場合、粉末状のものに比べて、ろ
う材を孔に注入する作業が一層容易になるので好まし
い。
【０００９】また、請求項２に記載のように、ろう材が
フラックス成分を含めば、ろう付け性能が向上するので
一層好ましい。なお、フラックスとしては、例えばロジ
ンや樹脂を用いることができる。
フラックス成分を含めば、ろう付け性能が向上するので
一層好ましい。なお、フラックスとしては、例えばロジ
ンや樹脂を用いることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。本実施例のろう付け方法においては、図１
（Ａ）に示すように、まず、プリント基板１０の表面に
設けられた孔１２に、粉末状のろう材１４を入れる。こ
こで、プリント基板１０は、絶縁材料よりなるボード１
０ａの表面に、例えば銅等の導電材料よりなる導電パタ
ーン１０ｂが形成されたものであり、孔１２の内面も、
導電パターン１０ｂによって覆われている。また、ろう
材１４は、Ｚｎの粉末と、Ｓｎの粉末と、フラックスと
しての樹脂粉末とを混合したものである。
明する。本実施例のろう付け方法においては、図１
（Ａ）に示すように、まず、プリント基板１０の表面に
設けられた孔１２に、粉末状のろう材１４を入れる。こ
こで、プリント基板１０は、絶縁材料よりなるボード１
０ａの表面に、例えば銅等の導電材料よりなる導電パタ
ーン１０ｂが形成されたものであり、孔１２の内面も、
導電パターン１０ｂによって覆われている。また、ろう
材１４は、Ｚｎの粉末と、Ｓｎの粉末と、フラックスと
しての樹脂粉末とを混合したものである。
【００１１】次に、図１（Ｂ）に示すように、ろう材１
４が入れられた孔１２の中に、電子部品の端子１６を挿
入し、ろう材１４にレーザー光を照射する。これによ
り、ろう材１４が溶解し、端子１６が導電パターン１０
ｂにろう付けされる。以上のような方法においては、粉
末状のろう材１４を用いているので、微量のろう材１４
を容易に供給することができる。また、レーザー光を用
いて加熱を行なっているので、微小な部位を容易に加熱
することができる。しかも、孔１２の中にろう材１４を
入れているので、粉末状のろう材１４にレーザーを照射
しても、ろう材１４が飛散することがなく、問題なくろ
う付けを行うことができる。従って、電子部品の端子１
６のようにごく小さな対象物を迅速簡便にろう付けする
ことが可能となり、基板の生産性が飛躍的に向上する。
４が入れられた孔１２の中に、電子部品の端子１６を挿
入し、ろう材１４にレーザー光を照射する。これによ
り、ろう材１４が溶解し、端子１６が導電パターン１０
ｂにろう付けされる。以上のような方法においては、粉
末状のろう材１４を用いているので、微量のろう材１４
を容易に供給することができる。また、レーザー光を用
いて加熱を行なっているので、微小な部位を容易に加熱
することができる。しかも、孔１２の中にろう材１４を
入れているので、粉末状のろう材１４にレーザーを照射
しても、ろう材１４が飛散することがなく、問題なくろ
う付けを行うことができる。従って、電子部品の端子１
６のようにごく小さな対象物を迅速簡便にろう付けする
ことが可能となり、基板の生産性が飛躍的に向上する。
【００１２】以上実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様で実
施し得る。例えば、上記実施例では、粉末状のろう材１
４を用いたが、ろう材１４をペースト状に練ってから孔
１２に注入すれば、注入作業が一層容易になるので好ま
しい。
上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様で実
施し得る。例えば、上記実施例では、粉末状のろう材１
４を用いたが、ろう材１４をペースト状に練ってから孔
１２に注入すれば、注入作業が一層容易になるので好ま
しい。
【００１３】また、上記実施例では、ろう付けをより確
実ならしめるために、孔１２の内面を導電パターン１０
ｂで覆っているが、孔１２の内面が導電パターン１０ｂ
で覆われていなくても、図１（Ｂ）に示すように、ろう
材１４がプリント基板１０の表面で盛り上がり、基板表
面の導電パターン１０ｂに接触するので、問題なくろう
付けを行うことができる。
実ならしめるために、孔１２の内面を導電パターン１０
ｂで覆っているが、孔１２の内面が導電パターン１０ｂ
で覆われていなくても、図１（Ｂ）に示すように、ろう
材１４がプリント基板１０の表面で盛り上がり、基板表
面の導電パターン１０ｂに接触するので、問題なくろう
付けを行うことができる。
【図１】実施例のろう付け方法を示す断面図である。
１０…プリント基板 １２…孔 １４…ろう材 １６…端子
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に、電子部品の端子等のろう付け対
象物が挿入される孔を設け、該孔の中に粉末状又はペー
スト状のろう材とろう付け対象物とを入れ、レーザー光
を照射して該粉末状のろう材を溶かすことにより、該ろ
う付け対象物をろう付けすることを特徴とする電子部品
のろう付け方法。 - 【請求項２】 前記ろう材がフラックス成分を含むこと
を特徴とする請求項１に記載の電子部品のろう付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20081795A JPH0951160A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品のろう付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20081795A JPH0951160A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品のろう付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951160A true JPH0951160A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16430699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20081795A Pending JPH0951160A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品のろう付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0951160A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083778A1 (de) * | 1999-09-07 | 2001-03-14 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte |
| WO2008104950A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Printed circuit board with a blind hole for mounting a component |
| JP2009096075A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Kuraray Co Ltd | 変性エチレン−ビニルアルコール共重合体からなる表面層を有する多層構造体及びその製造方法 |
| EP1821587A3 (en) * | 2006-02-20 | 2009-07-01 | Denso Corporation | Electronic component mounting structure |
| WO2019102831A1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-05-31 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ、センサモジュール |
| WO2024098716A1 (zh) * | 2022-11-07 | 2024-05-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 电子装联方法、电路板组件及通信设备 |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP20081795A patent/JPH0951160A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083778A1 (de) * | 1999-09-07 | 2001-03-14 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte |
| EP1821587A3 (en) * | 2006-02-20 | 2009-07-01 | Denso Corporation | Electronic component mounting structure |
| US7733664B2 (en) | 2006-02-20 | 2010-06-08 | Denso Corporation | Electronic component mounting structure |
| WO2008104950A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Printed circuit board with a blind hole for mounting a component |
| JP2009096075A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Kuraray Co Ltd | 変性エチレン−ビニルアルコール共重合体からなる表面層を有する多層構造体及びその製造方法 |
| WO2019102831A1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-05-31 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ、センサモジュール |
| JP2019095338A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ、センサモジュール |
| WO2024098716A1 (zh) * | 2022-11-07 | 2024-05-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 电子装联方法、电路板组件及通信设备 |
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