JPH0955565A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0955565A JPH0955565A JP22604795A JP22604795A JPH0955565A JP H0955565 A JPH0955565 A JP H0955565A JP 22604795 A JP22604795 A JP 22604795A JP 22604795 A JP22604795 A JP 22604795A JP H0955565 A JPH0955565 A JP H0955565A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lands
- printed wiring
- wiring board
- soldering iron
- surface mounted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、面実装部品の取りはずしの
作業性を改善できるプリント配線基板を提供することに
ある。 【解決手段】 プリント配線基板の配線パターンにおい
て、面実装部品配線用ランドの近傍に面実装部品取りは
ずし用ランドを連結して形成したものである。
作業性を改善できるプリント配線基板を提供することに
ある。 【解決手段】 プリント配線基板の配線パターンにおい
て、面実装部品配線用ランドの近傍に面実装部品取りは
ずし用ランドを連結して形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
関し、特に面実装部品の取りはずし作業を改善したプリ
ント配線基板に関する。
関し、特に面実装部品の取りはずし作業を改善したプリ
ント配線基板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、プリント配線基板１において、面実
装部品等の電子部品が取り付けられる表面に形成された
ランド３及び４にハンダ接続された面実装部品、例えば
チップ部品２を取りはずす方法として、図３（Ａ）に示
すように、２本のハンダゴテ９及び１０を用いてチップ
部品２の２つの電極２ａ及び２ｂへ同時にコテ先をあて
てランド３及び４上のハンダを溶かしてはずす方法や、
図３（Ｂ）に示すように、１本のハンダゴテ９だけで練
りハンダ１１を溶かし込んで大量のハンダ１２がチップ
部品２の電極２ａ及び２ｂの両方にわたるように流し、
電極２ａ及び２ｂを同時加熱してはずす方法があった。
装部品等の電子部品が取り付けられる表面に形成された
ランド３及び４にハンダ接続された面実装部品、例えば
チップ部品２を取りはずす方法として、図３（Ａ）に示
すように、２本のハンダゴテ９及び１０を用いてチップ
部品２の２つの電極２ａ及び２ｂへ同時にコテ先をあて
てランド３及び４上のハンダを溶かしてはずす方法や、
図３（Ｂ）に示すように、１本のハンダゴテ９だけで練
りハンダ１１を溶かし込んで大量のハンダ１２がチップ
部品２の電極２ａ及び２ｂの両方にわたるように流し、
電極２ａ及び２ｂを同時加熱してはずす方法があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
は、前者は２本のハンダゴテを必要とし、また後者は練
りハンダを溶かし込まなければならず、いずれも作業性
が良くないという問題があった。本発明の目的は、上記
従来の問題を解消し、面実装部品の取りはずしの作業性
を改善できるプリント配線基板を提供することにある。
は、前者は２本のハンダゴテを必要とし、また後者は練
りハンダを溶かし込まなければならず、いずれも作業性
が良くないという問題があった。本発明の目的は、上記
従来の問題を解消し、面実装部品の取りはずしの作業性
を改善できるプリント配線基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント配
線基板は、プリント配線基板の配線パターンにおいて、
面実装部品配線用ランドの近傍に面実装部品取りはずし
用ランドを連結して形成したものである。また、面実装
部品の電極数に対応する数の面実装部品配線用ランドと
面実装部品取りはずし用ランドとが形成されているもの
である。また、各面実装部品取りはずし用ランドの間隔
は可能な限り近づけられているものである。また、面実
装部品はチップ部品である。
線基板は、プリント配線基板の配線パターンにおいて、
面実装部品配線用ランドの近傍に面実装部品取りはずし
用ランドを連結して形成したものである。また、面実装
部品の電極数に対応する数の面実装部品配線用ランドと
面実装部品取りはずし用ランドとが形成されているもの
である。また、各面実装部品取りはずし用ランドの間隔
は可能な限り近づけられているものである。また、面実
装部品はチップ部品である。
【０００５】
【作用】プリント配線基板の面実装部品配線用ランドの
近傍に面実装部品取りはずし用ランドを連結して形成す
る。面実装部品を取りはずす時は、面実装部品取りはず
し用ランドにハンダゴテをあてて加熱すれば連結パター
ンを介して面実装部品配線用ランドが熱せられ、ランド
上のハンダが溶けて面実装部品が容易に取りはずされ
る。
近傍に面実装部品取りはずし用ランドを連結して形成す
る。面実装部品を取りはずす時は、面実装部品取りはず
し用ランドにハンダゴテをあてて加熱すれば連結パター
ンを介して面実装部品配線用ランドが熱せられ、ランド
上のハンダが溶けて面実装部品が容易に取りはずされ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるプリント配線
基板の一実施例を図１の概略図を参照して説明する。本
発明は、プリント配線基板１の配線パターン設計時に、
面実装部品取りはずし用ランドを設けることを特徴とす
る。すなわち、プリント配線基板１において、面実装部
品等の電子部品が取り付けられる基板表面に、チップ部
品（チップ抵抗等）２の電極２ａ及び２ｂがハンダ接続
される配線用ランド３及び４が形成されている。配線用
ランド３及び４は基板１の裏面の印刷配線パターンで他
の電子部品と接続される。このランド３及び４の近傍で
あって他の面実装部品の邪魔にならないスペース部分
に、面実装部品取りはずし時にハンダゴテ９を当てるた
めのランド５及び６をパターン７及び８で連結して形成
する。ランド５及び６は、ハンダゴテ９をあてられるよ
う十分に大きく形成し、リフロー時にハンダがランド上
に溜るようにする。ランド５とランド６の間隔は、リフ
ロー時にランド間ハンダ橋絡が生じない程度にできる限
り狭くする。
基板の一実施例を図１の概略図を参照して説明する。本
発明は、プリント配線基板１の配線パターン設計時に、
面実装部品取りはずし用ランドを設けることを特徴とす
る。すなわち、プリント配線基板１において、面実装部
品等の電子部品が取り付けられる基板表面に、チップ部
品（チップ抵抗等）２の電極２ａ及び２ｂがハンダ接続
される配線用ランド３及び４が形成されている。配線用
ランド３及び４は基板１の裏面の印刷配線パターンで他
の電子部品と接続される。このランド３及び４の近傍で
あって他の面実装部品の邪魔にならないスペース部分
に、面実装部品取りはずし時にハンダゴテ９を当てるた
めのランド５及び６をパターン７及び８で連結して形成
する。ランド５及び６は、ハンダゴテ９をあてられるよ
う十分に大きく形成し、リフロー時にハンダがランド上
に溜るようにする。ランド５とランド６の間隔は、リフ
ロー時にランド間ハンダ橋絡が生じない程度にできる限
り狭くする。
【０００７】上記の構成において、修理、交換等の際の
面実装部品の取りはずしのためのハンダゴテ９のあて方
を説明する。 まず、ランド５とランド６の間付近にハンダゴテ９の
コテ先をあて、ランド５及び６を同時に加熱する。 リフロー時に予めランド５及び６に溜めてあったハン
ダが加熱により溶けて、ハンダゴテ９との接触が増え、
熱が伝わりやすくなる。 ハンダゴテ９より伝わる熱は、配線パターン７及び８
を伝わってランド３及び４に溜っていたハンダとチップ
部品２の電極２ａ及び２ｂとを熱する。 ランド３及び４に溜っていたハンダが溶け、十分に熱
せられたチップ部品２は、ハンダゴテ７を動かして容易
に動かせるようになり、取りはずす作業が容易となる。 以上説明したように、面実装部品取りはずし用ランド部
分をハンダゴテで加熱すれば、面実装部品を容易に取り
はずすことができ、面実装部品の取りはずしの作業性が
改善される。
面実装部品の取りはずしのためのハンダゴテ９のあて方
を説明する。 まず、ランド５とランド６の間付近にハンダゴテ９の
コテ先をあて、ランド５及び６を同時に加熱する。 リフロー時に予めランド５及び６に溜めてあったハン
ダが加熱により溶けて、ハンダゴテ９との接触が増え、
熱が伝わりやすくなる。 ハンダゴテ９より伝わる熱は、配線パターン７及び８
を伝わってランド３及び４に溜っていたハンダとチップ
部品２の電極２ａ及び２ｂとを熱する。 ランド３及び４に溜っていたハンダが溶け、十分に熱
せられたチップ部品２は、ハンダゴテ７を動かして容易
に動かせるようになり、取りはずす作業が容易となる。 以上説明したように、面実装部品取りはずし用ランド部
分をハンダゴテで加熱すれば、面実装部品を容易に取り
はずすことができ、面実装部品の取りはずしの作業性が
改善される。
【０００８】
【実施例】なお、上記の実施例では、２つの電極を有す
る面実装部品の場合について説明したが、本発明は、２
極以上の電極を有する面実装部品でも配線パターンをう
まく設計すれば実施可能である。例えば、図２に示すよ
うに、３つの電極を有する面実装部品（トランジスタ、
ダイオード等）２０の各電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃ
は、それぞれ、プリント配線基板１の配線用ランド２
１、２２、２３にハンダ接続されている。配線用ランド
２１、２２、２３は基板１の裏面の印刷配線パターンで
他の電子部品と接続されている。各配線用ランド２１、
２２、２３の近傍には、面実装部品取りはずし用ランド
２４、２５、２６が形成され、配線パターン２７、２
８、２９で連結されている。面実装部品取りはずし用ラ
ンド２４、２５、２６の相互の間隔はリフロー時にハン
ダ橋絡が生じない程度にできる限り狭くする。上記構成
において、図１で説明したのと同様のやり方で、ランド
２４、２５、２６に同時にハンダゴテをあてて面実装部
品２０を容易に取りはずすことができる。
る面実装部品の場合について説明したが、本発明は、２
極以上の電極を有する面実装部品でも配線パターンをう
まく設計すれば実施可能である。例えば、図２に示すよ
うに、３つの電極を有する面実装部品（トランジスタ、
ダイオード等）２０の各電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃ
は、それぞれ、プリント配線基板１の配線用ランド２
１、２２、２３にハンダ接続されている。配線用ランド
２１、２２、２３は基板１の裏面の印刷配線パターンで
他の電子部品と接続されている。各配線用ランド２１、
２２、２３の近傍には、面実装部品取りはずし用ランド
２４、２５、２６が形成され、配線パターン２７、２
８、２９で連結されている。面実装部品取りはずし用ラ
ンド２４、２５、２６の相互の間隔はリフロー時にハン
ダ橋絡が生じない程度にできる限り狭くする。上記構成
において、図１で説明したのと同様のやり方で、ランド
２４、２５、２６に同時にハンダゴテをあてて面実装部
品２０を容易に取りはずすことができる。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、面実装部品の取りはず
しの作業性が良くなり、取りはずし時に発生する不良
（パターンはがれ）が少なくなる。また、コストアップ
もほとんどない。
しの作業性が良くなり、取りはずし時に発生する不良
（パターンはがれ）が少なくなる。また、コストアップ
もほとんどない。
【図１】本発明によるプリント配線基板の一実施例の概
略図である。
略図である。
【図２】本発明によるプリント配線基板の他の実施例の
概略図である。
概略図である。
【図３】従来のプリント配線基板における面実装部品の
取りはずし方法の例を示す概略図である。
取りはずし方法の例を示す概略図である。
１ プリント配線基板 ２ チップ部品 ３，４ 配線用ランド ５，６ 面実装部品取りはずし用ランド ７，８ 配線パターン ９ ハンダゴテ
Claims (4)
- 【請求項１】 面実装部品配線用ランドの近傍に面実装
部品取りはずし用ランドを連結して形成したことを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、面実装部品の電極数に対応する数の面実装部品配線
用ランドと面実装部品取りはずし用ランドとが形成され
ているプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項２記載のプリント配線基板におい
て、各面実装部品取りはずし用ランドの間隔は可能な限
り近づけられているプリント配線基板。 - 【請求項４】 請求項２記載のプリント配線基板におい
て、面実装部品はチップ部品であるプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22604795A JPH0955565A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22604795A JPH0955565A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955565A true JPH0955565A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16838962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22604795A Pending JPH0955565A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955565A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008533744A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-08-21 | メドコンクス， インコーポレイテッド | マイクロ半田ポット |
| US7691662B2 (en) | 2006-10-27 | 2010-04-06 | Fujitsu Limited | Optical module producing method and apparatus |
| US7824111B2 (en) | 2006-10-27 | 2010-11-02 | Fujitsu Limited | Optical module |
| US8941540B2 (en) | 2009-11-27 | 2015-01-27 | Bae Systems Plc | Antenna array |
| JP2018006675A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | アスモ株式会社 | プリント基板 |
| JP2020047799A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 株式会社明電舎 | プリント基板の構造 |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP22604795A patent/JPH0955565A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008533744A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-08-21 | メドコンクス， インコーポレイテッド | マイクロ半田ポット |
| US7718927B2 (en) | 2005-03-15 | 2010-05-18 | Medconx, Inc. | Micro solder pot |
| EP1866961A4 (en) * | 2005-03-15 | 2012-01-25 | Medconx Inc | MICRO SOLDER POT |
| US7691662B2 (en) | 2006-10-27 | 2010-04-06 | Fujitsu Limited | Optical module producing method and apparatus |
| US7824111B2 (en) | 2006-10-27 | 2010-11-02 | Fujitsu Limited | Optical module |
| US8941540B2 (en) | 2009-11-27 | 2015-01-27 | Bae Systems Plc | Antenna array |
| JP2018006675A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | アスモ株式会社 | プリント基板 |
| JP2020047799A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 株式会社明電舎 | プリント基板の構造 |
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