JPH0951244A - 表面実装型圧電デバイス - Google Patents
表面実装型圧電デバイスInfo
- Publication number
- JPH0951244A JPH0951244A JP22259295A JP22259295A JPH0951244A JP H0951244 A JPH0951244 A JP H0951244A JP 22259295 A JP22259295 A JP 22259295A JP 22259295 A JP22259295 A JP 22259295A JP H0951244 A JPH0951244 A JP H0951244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- piezoelectric
- substrate
- nickel
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 表面実装型圧電デバイスをプリント板上の配
線パターン上にハンダにより実装することを可能にした
表面実装型圧電デバイスを提供することにある。 【解決手段】 圧電基板１と、該圧電基板の振動領域を
保護するために所定のクリアランスをもって該圧電基板
に接合された保護基板２と、該圧電基板と保護基板の各
端縁に跨がって付着形成された外部電極６とを備えた表
面実装型圧電デバイスにおいて、前記外部電極６を、第
１の金属クロム薄膜９、第２の金属ニッケル薄膜７、ニ
ッケルメッキ膜１０、金メッキ膜１１とから構成した。
線パターン上にハンダにより実装することを可能にした
表面実装型圧電デバイスを提供することにある。 【解決手段】 圧電基板１と、該圧電基板の振動領域を
保護するために所定のクリアランスをもって該圧電基板
に接合された保護基板２と、該圧電基板と保護基板の各
端縁に跨がって付着形成された外部電極６とを備えた表
面実装型圧電デバイスにおいて、前記外部電極６を、第
１の金属クロム薄膜９、第２の金属ニッケル薄膜７、ニ
ッケルメッキ膜１０、金メッキ膜１１とから構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電フィルタや発振
子等として用いられる圧電デバイスに関する。特に圧電
基板の両面に保護基板を接着剤で固定した積層体構造を
有する表面実装型の圧電デバイスに関する。
子等として用いられる圧電デバイスに関する。特に圧電
基板の両面に保護基板を接着剤で固定した積層体構造を
有する表面実装型の圧電デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における各種電子機器の小型化の要
請に伴ない、各種電子機器に用いられる圧電デバイスも
小型化及び表面実装化が要求されており、各種薄型の表
面実装型圧電デバイスが提案され実用化されつつある。
例えば、図２（ａ）及び（ｂ）は従来の圧電デバイスの
平面図（保護基板を除去した状態）及びＡ−Ａ断面図で
あり、この圧電デバイスは圧電基板１の上下面を２枚の
保護基板２、２により挟み込んだ薄型の圧電デバイスで
ある。前記圧電デバイスは水晶その他の圧電材料から成
る圧電基板１をその周縁部に塗布した接着剤３を介して
２枚の保護基板２により挟んだものであり、該圧電基板
１の上下両面には励振電極４、４を形成すると共に、各
励振電極４、４からは圧電基板端部に向けて引き出し電
極５、５を導出している。該引き出し電極５の端部は圧
電基板１の端縁まで達して基板端縁と面一になってお
り、各引き出し電極５、５の端部が位置する圧電基板端
縁には、各引き出し電極５、５と電気的に接続した外部
電極６、６、が図示のような状態で蒸着形成されてい
る。電子機器に用いるプリント板上にこの圧電デバイス
を実装する時に、外部電極６をプリント板上の配線パタ
ーン上にハンダ接続することにより、外部電極を介して
各励振電極４、４と配線パターンとの導通が得られる。
保護基板は、例えばセラミック等を用いる。
請に伴ない、各種電子機器に用いられる圧電デバイスも
小型化及び表面実装化が要求されており、各種薄型の表
面実装型圧電デバイスが提案され実用化されつつある。
例えば、図２（ａ）及び（ｂ）は従来の圧電デバイスの
平面図（保護基板を除去した状態）及びＡ−Ａ断面図で
あり、この圧電デバイスは圧電基板１の上下面を２枚の
保護基板２、２により挟み込んだ薄型の圧電デバイスで
ある。前記圧電デバイスは水晶その他の圧電材料から成
る圧電基板１をその周縁部に塗布した接着剤３を介して
２枚の保護基板２により挟んだものであり、該圧電基板
１の上下両面には励振電極４、４を形成すると共に、各
励振電極４、４からは圧電基板端部に向けて引き出し電
極５、５を導出している。該引き出し電極５の端部は圧
電基板１の端縁まで達して基板端縁と面一になってお
り、各引き出し電極５、５の端部が位置する圧電基板端
縁には、各引き出し電極５、５と電気的に接続した外部
電極６、６、が図示のような状態で蒸着形成されてい
る。電子機器に用いるプリント板上にこの圧電デバイス
を実装する時に、外部電極６をプリント板上の配線パタ
ーン上にハンダ接続することにより、外部電極を介して
各励振電極４、４と配線パターンとの導通が得られる。
保護基板は、例えばセラミック等を用いる。
【０００３】図３は、図２に示した圧電デバイスの外部
電極と保護基板との接合面の断面図であり、図３に示し
た如く外部電極６は保護基板２の端面に蒸着されたニッ
ケル膜７と、該ニッケル膜７上に蒸着された防錆膜とし
ての金膜８により構成されている。しかしながら上記の
ように圧電デバイスの外部電極６は比較的薄肉であり、
ニッケル膜と金膜とから構成されている為、プリント板
上の配線パターン上に載置されてリフロー方式等により
ハンダ接続される際に、各膜がハンダにより喰われる現
象が発生する。即ち、この「ハンダにより喰われる現
象」は、ハンダの分子構造に起因してニッケル分子、金
分子がハンダ分子内に吸収される現象であり、ハンダに
喰われる結果として外部電極を構成する金属が溶解して
圧電基板１や保護基板２が露出してプリント板上のパタ
ーンと弾き出し電極との電気的接続が行われず、結果と
して圧電デバイスからの信号が得られなくなるという欠
点があった。つまり、上記のごとき外部電極を備えた圧
電デバイスを、配線パターン上にハンダ接続することは
従来できなかった。
電極と保護基板との接合面の断面図であり、図３に示し
た如く外部電極６は保護基板２の端面に蒸着されたニッ
ケル膜７と、該ニッケル膜７上に蒸着された防錆膜とし
ての金膜８により構成されている。しかしながら上記の
ように圧電デバイスの外部電極６は比較的薄肉であり、
ニッケル膜と金膜とから構成されている為、プリント板
上の配線パターン上に載置されてリフロー方式等により
ハンダ接続される際に、各膜がハンダにより喰われる現
象が発生する。即ち、この「ハンダにより喰われる現
象」は、ハンダの分子構造に起因してニッケル分子、金
分子がハンダ分子内に吸収される現象であり、ハンダに
喰われる結果として外部電極を構成する金属が溶解して
圧電基板１や保護基板２が露出してプリント板上のパタ
ーンと弾き出し電極との電気的接続が行われず、結果と
して圧電デバイスからの信号が得られなくなるという欠
点があった。つまり、上記のごとき外部電極を備えた圧
電デバイスを、配線パターン上にハンダ接続することは
従来できなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上述
した如く表面実装型圧電デバイスをプリント板上の配線
パターン上にハンダにより実装することを可能にした表
面実装型圧電デバイスを提供することにある。
した如く表面実装型圧電デバイスをプリント板上の配線
パターン上にハンダにより実装することを可能にした表
面実装型圧電デバイスを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】上述の目的を達成するため
本発明に係わる表面実装型圧電デバイスは、圧電基板
と、該圧電基板の振動領域を保護するために所定のクリ
アランスをもって該圧電基板に接合された保護基板と、
該圧電基板と保護基板の各端縁に跨がって付着形成され
た外部電極とを備えた圧電デバイスにおいて、前記外部
電極を、第１の金属薄膜、第２の金属薄膜、メッキ膜と
から構成したこと、前記外部電極の第１の金属薄膜をク
ロム蒸着膜、第２の金属薄膜をニッケル蒸着膜、メッキ
膜をニッケルメッキ膜としたこと、前記外部電極の最外
部に金膜を付着したことを特徴とする。
本発明に係わる表面実装型圧電デバイスは、圧電基板
と、該圧電基板の振動領域を保護するために所定のクリ
アランスをもって該圧電基板に接合された保護基板と、
該圧電基板と保護基板の各端縁に跨がって付着形成され
た外部電極とを備えた圧電デバイスにおいて、前記外部
電極を、第１の金属薄膜、第２の金属薄膜、メッキ膜と
から構成したこと、前記外部電極の第１の金属薄膜をク
ロム蒸着膜、第２の金属薄膜をニッケル蒸着膜、メッキ
膜をニッケルメッキ膜としたこと、前記外部電極の最外
部に金膜を付着したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例を示す図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例の
表面実装型圧電デバイスの外部電極の構造を示す断面図
である。この外部電極を形成する圧電デバイス本体の構
成は、図２に示したものを参照する。外部電極６は、図
２に示した圧電基板（水晶等の圧電材料）１又は保護基
板（セラミック等）２の端面に蒸着されたクロム膜（第
１の金属薄膜）９と、該クロム膜９上に蒸着されたニッ
ケル膜（第２の金属薄膜）７と、さらに該ニッケル膜７
上に湿式メッキされたニッケルメッキ膜（メッキ膜）１
０と、該ニッケルメッキ膜１０上に湿式メッキされた防
錆用の金メッキ膜１１とから構成する。なお、金メッキ
膜１１は必ずしも必要ではなく、なくてもよい。
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例の
表面実装型圧電デバイスの外部電極の構造を示す断面図
である。この外部電極を形成する圧電デバイス本体の構
成は、図２に示したものを参照する。外部電極６は、図
２に示した圧電基板（水晶等の圧電材料）１又は保護基
板（セラミック等）２の端面に蒸着されたクロム膜（第
１の金属薄膜）９と、該クロム膜９上に蒸着されたニッ
ケル膜（第２の金属薄膜）７と、さらに該ニッケル膜７
上に湿式メッキされたニッケルメッキ膜（メッキ膜）１
０と、該ニッケルメッキ膜１０上に湿式メッキされた防
錆用の金メッキ膜１１とから構成する。なお、金メッキ
膜１１は必ずしも必要ではなく、なくてもよい。
【０００７】前記外部電極６を構成する各層の膜厚は、
クロム膜９においてはニッケル膜７と基板１、２との接
着強度を向上させるために５０オングストロ−ム以上と
することが望ましく、またニッケル膜７においては後述
するメッキを施す際の表面処理による減少分を考慮して
１００オングストロ−ム以上とするのが望ましい。該表
面処理はニッケル膜７の表面に形成される酸化膜を硫
酸、硝酸、または塩酸により除去する処理であり、この
処理による減少分を考慮して上記のごとくニッケル膜７
を厚くする。
クロム膜９においてはニッケル膜７と基板１、２との接
着強度を向上させるために５０オングストロ−ム以上と
することが望ましく、またニッケル膜７においては後述
するメッキを施す際の表面処理による減少分を考慮して
１００オングストロ−ム以上とするのが望ましい。該表
面処理はニッケル膜７の表面に形成される酸化膜を硫
酸、硝酸、または塩酸により除去する処理であり、この
処理による減少分を考慮して上記のごとくニッケル膜７
を厚くする。
【０００８】さらにニッケルメッキ膜１０の肉厚は、実
装時のハンダ付けの際にハンダにその表面部分が吸収さ
れて溶解するため、ニッケルメッキ膜の表層部分が溶解
しても断線することなく、配線パターンとの接続がニッ
ケルメッキ膜の残留部分で実現できるようにする為に、
２ミクロン以上の厚さとすることが望ましい。金メッキ
膜１１の肉厚は、ニッケルメッキ膜１０の酸化防止及び
ハンダとの濡れ性の向上のために０．５ミクロン程度と
するのが望ましい。
装時のハンダ付けの際にハンダにその表面部分が吸収さ
れて溶解するため、ニッケルメッキ膜の表層部分が溶解
しても断線することなく、配線パターンとの接続がニッ
ケルメッキ膜の残留部分で実現できるようにする為に、
２ミクロン以上の厚さとすることが望ましい。金メッキ
膜１１の肉厚は、ニッケルメッキ膜１０の酸化防止及び
ハンダとの濡れ性の向上のために０．５ミクロン程度と
するのが望ましい。
【０００９】本発明では、外部電極を構成するニッケル
膜をできるだけ厚膜構造とすることにより、ハンダによ
って喰われる分を計算に入れつつ、残留部分により配線
パターンとのハンダ接続を実現させようとしているが、
外部電極６を厚膜電極構造にするためには、コスト的に
湿式ニッケルメッキ方法を用いて外部電極を形成する方
が有利である。なお、湿式メッキ膜は金属上にのみ形成
可能である為、予め外部電極となる領域（基板１、２の
端面）に金属の薄膜を形成しておく必要がある。本実施
例では、この薄膜としてメッキと同じ金属であるニッケ
ル膜７を使用し、その上に湿式メッキを行うこととした
が、ニッケル膜７と基板１、２との接着強度を向上させ
るためにクロム膜９を基板１、２に直接蒸着した後にニ
ッケル膜７を蒸着し、続けてニッケルメッキ膜１０を形
成した。さらにニッケルメッキ膜１０の酸化を防止する
ため及びハンダの濡れ性を向上させるために金メッキを
施した。なお、金膜１１は、蒸着によって形成してもよ
い。
膜をできるだけ厚膜構造とすることにより、ハンダによ
って喰われる分を計算に入れつつ、残留部分により配線
パターンとのハンダ接続を実現させようとしているが、
外部電極６を厚膜電極構造にするためには、コスト的に
湿式ニッケルメッキ方法を用いて外部電極を形成する方
が有利である。なお、湿式メッキ膜は金属上にのみ形成
可能である為、予め外部電極となる領域（基板１、２の
端面）に金属の薄膜を形成しておく必要がある。本実施
例では、この薄膜としてメッキと同じ金属であるニッケ
ル膜７を使用し、その上に湿式メッキを行うこととした
が、ニッケル膜７と基板１、２との接着強度を向上させ
るためにクロム膜９を基板１、２に直接蒸着した後にニ
ッケル膜７を蒸着し、続けてニッケルメッキ膜１０を形
成した。さらにニッケルメッキ膜１０の酸化を防止する
ため及びハンダの濡れ性を向上させるために金メッキを
施した。なお、金膜１１は、蒸着によって形成してもよ
い。
【００１０】上述の如く構成することにより基板と剥離
することない膜厚の厚い外部電極の形成が可能となり、
表面実装型圧電デバイスのハンダ付けを確実にすること
が可能となった。なお、上記実施例では、ニッケルメッ
キ膜１０の直下に位置する金属の蒸着膜として、ニッケ
ル膜７を例示したが、本発明はこれのみに限定されるも
のではなく、銅、その他、ニッケルメッキが可能な金属
であれば、何を用いてもよい。
することない膜厚の厚い外部電極の形成が可能となり、
表面実装型圧電デバイスのハンダ付けを確実にすること
が可能となった。なお、上記実施例では、ニッケルメッ
キ膜１０の直下に位置する金属の蒸着膜として、ニッケ
ル膜７を例示したが、本発明はこれのみに限定されるも
のではなく、銅、その他、ニッケルメッキが可能な金属
であれば、何を用いてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、圧電デバ
イスの圧電基板やセラミック保護基板に付着形成される
外部電極を構成するニッケル膜がデバイスの実装時に溶
融ハンダに溶解して、基板から剥離することがなくなる
ため、外部電極と配線パタ−ンとの電気的接続が確実に
なり、ハンダ付けを行う上で効果を発揮する。
イスの圧電基板やセラミック保護基板に付着形成される
外部電極を構成するニッケル膜がデバイスの実装時に溶
融ハンダに溶解して、基板から剥離することがなくなる
ため、外部電極と配線パタ−ンとの電気的接続が確実に
なり、ハンダ付けを行う上で効果を発揮する。
【図１】本発明に係わる外部電極構造の一実施例を示す
断面図。
断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は従来の表面実装型圧電デバ
イスを示す平面図及び断面図。
イスを示す平面図及び断面図。
【図３】従来の外部電極の構造を示す断面図。
１・・・圧電基板 ２・・・保護基板 ３・・・接
着剤 ４・・・励振電極 ５・・・リ−ド電極 ６・・・
外部電極 ７・・・ニッケル膜 ８・・・金膜 ９・・・クロ
ム膜 １０・・・ニッケルメッキ膜 １１・・・金メッキ膜
着剤 ４・・・励振電極 ５・・・リ−ド電極 ６・・・
外部電極 ７・・・ニッケル膜 ８・・・金膜 ９・・・クロ
ム膜 １０・・・ニッケルメッキ膜 １１・・・金メッキ膜
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電基板と、該圧電基板の振動領域を保
護するために所定のクリアランスをもって該圧電基板に
接合された保護基板と、該圧電基板と保護基板の各端縁
に跨がって付着形成された外部電極とを備えた表面実装
型圧電デバイスにおいて、 前記外部電極を、第１の金属薄膜、第２の金属薄膜、メ
ッキ膜とから構成したことを特徴とする表面実装型圧電
デバイス。 - 【請求項２】 前記外部電極の第１の金属薄膜をクロム
蒸着膜、第２の金属薄膜をニッケル蒸着膜、メッキ膜を
ニッケルメッキ膜としたことを特徴とする請求項１記載
の表面実装型圧電デバイス。 - 【請求項３】 前記外部電極の最外部に金膜を付着した
ことを特徴とする請求項１または２記載の表面実装型圧
電デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22259295A JPH0951244A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 表面実装型圧電デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22259295A JPH0951244A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 表面実装型圧電デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951244A true JPH0951244A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16784890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22259295A Pending JPH0951244A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 表面実装型圧電デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0951244A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019044490A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
-
1995
- 1995-08-08 JP JP22259295A patent/JPH0951244A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019044490A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
| JPWO2019044490A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2020-09-17 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
| US11283425B2 (en) | 2017-09-01 | 2022-03-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11150153A (ja) | 電子部品 | |
| KR100375809B1 (ko) | 액정 표시 장치에 반도체 장치를 실장하기 위한 구조 및그 반도체 장치 | |
| US6459048B1 (en) | Surface-mount electronic component | |
| JP3555502B2 (ja) | Ｃｏｆ用ｔａｂテープキャリアの製造方法 | |
| JPH0951244A (ja) | 表面実装型圧電デバイス | |
| JP2886317B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPWO2000026959A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JP3290060B2 (ja) | セラミックパッケージの構造 | |
| JP2762672B2 (ja) | 半田接続用パッドとその形成方法 | |
| JP2002344283A (ja) | 電子部品、その製造方法及び電子回路装置 | |
| JPH06244051A (ja) | 電子部品の電極構造 | |
| JP2002231502A (ja) | フィレットレス形チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH03101234A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0252436A (ja) | ハンダバンプ製造方法 | |
| JPH073663Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP3807874B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPH08222478A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0314292A (ja) | 高密度実装モジュールの製造方法 | |
| JP2003218662A (ja) | 圧電部品 | |
| JPS6245094A (ja) | 印刷配線基板 | |
| SU1056484A2 (ru) | Способ изготовлени многослойных печатных плат | |
| JPH04146685A (ja) | 修復パッド及びその製造方法 | |
| JP2004254012A (ja) | 圧電振動体の支持構造 | |
| JP2024132352A (ja) | 電子部品 | |
| JP2963420B2 (ja) | 角形チップ状電子部品 |