JPH073663Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、絶縁フィルムと回路を形成する導電性蒸着金
属層とからなるプリント配線板に関するものである。

（従来の技術） フレキシブルプリント配線板は、一般には絶縁フィルム
と銅等の導電性金属箔とを絶縁性接着剤を介して積層し
たのち回路を形成した構造のものであるが、極めて微細
な回路形成や配線板自身の高い柔軟性の要求を満たす一
つの方法として、絶縁フィルムの表面に導電性金属層を
蒸着により直接形成し、その蒸着金属層をもって回路導
体を形成したものがある。これは金属層の厚さが極めて
薄い蒸着層であることから、エッチング工程での微細回
路の形成が容易であるとともに、極めて柔軟性に富んだ
プリント配線板である。

第３図は、従来のプリント配線板の要部の模式的な断面
図であり、同図において、１は絶縁フィルム、２は蒸着
金属層からなる回路導体である。一般には部品を搭載す
る部分を除いて回路導体２上には絶縁樹脂フィルム等か
らなる柔軟な保護皮膜３が設けられている。４は保護皮
膜の開口部で、この部分では回路導体２が露出してい
る。部品を搭載する場合、開口部４に露出している回路
導体２上に部品を搭載して半田付けにより接続される。

ところで、回路導体２を形成する蒸着金属層はその厚さ
が通常１〜５μｍ前後であるので、異種金属との合金層
を作り得ず、部品実装における回路導体２への半田付け
は甚だ困難である。従って、通常は部品搭載のための回
路導体２の露出部分に蒸着金属層と同種の金属によるめ
っき層５が形成されており、半田付け時の合金層の形成
を可能ならしめている。

（考案が解決しようとする課題） 上記の如きプリント配線板においては、通常は回路導体
２上に、部品を搭載するための開口部４を形成した保護
皮膜３を設けたあとで、前記の如く露出した回路導体２
の上に電解めっき処理によってめっき層５が形成される
ので、回路導体２は蒸着金属層だけからなる薄い部分
と、蒸着金属層とめっき層とからなる厚い部分とがで
き、これらの間の境界６は当然保護皮膜の開口部分の境
界と一致することになる。

従って、部品を実装し、半田付けによって開口部分の回
路導体と部品とを接続するだけならば差程問題はない
が、その後配線板に歪み、たわみ等が生じた場合に、そ
の応力が保護皮膜３の開口部分の境界であるとともに金
属層の厚さの境界６に集中して、この部分にクラックを
生じやすく、回路の切断・破壊を誘発するのみならず、
絶縁フィルムからめっき層と共に部品が脱落しやすくな
る。特に極めて微細な回路を形成した配線板においては
このような事故が多発しやすい。このような不具合は前
記のような半田付けに限らずコネクタ部のような接続形
態においても同様である。

（課題を解決するための手段及び作用） 本考案は、上記の如き課題を解決するためになされたも
ので、前記の如きめっき層が回路導体の露出部分の周縁
よりも0.1mm以上外側まで広く延設され、その周縁部が
保護皮膜に覆われた構造、即ち、回路導体の蒸着金属層
のみからなる薄い部分と蒸着金属層のめっき層とからな
る厚い部分との境界部分が保護皮膜に覆われて補強され
た構造とするものである。

上記の如き構造とすることによって、配線板の変形によ
る保護皮膜開口部への応力集中が回路導体の厚さの境界
部分に直接的に加わるのを防ぎ、かつ、この部分が保護
皮膜によって保護されるので、クラックを生じ難い。

（実施例） 第１図（イ）は本考案によるプリント配線板の実施例の
要部の断面模式図である。同図において、１は絶縁フィ
ルム、２は回路導体を形成する蒸着金属層、３は保護皮
膜、４は保護皮膜の開口部、５はめっき層である。めっ
き層５は、開口部４の外周よりもａで示す範囲まで延設
されており、ａは0.1mm以上であり、この部分は保護皮
膜３によって覆われている。第１図（ロ）は上記のプリ
ント配線板を上方から見た平面図である。

上記のプリント配線板の製作方法を説明するために、第
２図（イ）〜（ホ）に上記プリント配線板の製造工程順
における要部の断面模式図を示す。まず、（イ）に示す
如く絶縁基板１上に蒸着金属層により回路導体２を形成
し、（ロ）に示す如くめっき処理のマスキングのみを目
的とするめっきレジスト７を、後に形成される保護皮膜
開口部よりも大きな開口部を設ける形で形成して、
（ハ）に示す如くめっき処理を行ってめっき層５を設
け、（ニ）に示す如くめっきレジスト７を除去し、
（ホ）に示す如くめっき層５の周縁部を覆うように保護
皮膜３を設けて第１図に示す如きプリント配線板を得
る。

（考案の効果） 本考案のプリント配線板は、半田付け部品実装に供する
開口部分のめっき処理による回路導体のめっき層が開口
部よりも広く設けられており、回路導体の薄い部分と厚
い部分との境界部分が保護皮膜の開口部よりも外側に位
置し、配線板の変形による保護皮膜開口部への応力集中
が上記の境界部に直接的に集中して加わらず、弱点であ
る境界部は保護皮膜により補強されるのでクラックを生
じ難く、回路の断線・破壊あるいは実装部品の脱落を防
止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）は本考案によるプリント配線板の要部の断
面模式図、（ロ）は（イ）の上方から見た平面図、第２
図（イ）〜（ホ）は第１図に示すプリント配線板の要部
を製作工程順に示す断面図、第３図は従来のプリント配
線板の要部の断面模式図である。 1:絶縁基板、2:蒸着金属層からなる回路導体、3:保護皮
膜、4:保護皮膜の開口部、5:めっき層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上に蒸着金属層により形成された
   回路導体上に、部品実装のための開口部を有する保護皮
   膜が設けられ、上記開口部に露出された回路導体表面に
   めっき層が設けられてなるプリント配線板において、上
   記めっき層が開口部周縁よりも0.1mm以上外側まで延設
   されて、該めっき層の周縁部が上記保護皮膜により覆わ
   れていることを特徴とするプリント配線板。