JPH0951247A - 弾性表面波装置及びその製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置及びその製造方法Info
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- JPH0951247A JPH0951247A JP21656895A JP21656895A JPH0951247A JP H0951247 A JPH0951247 A JP H0951247A JP 21656895 A JP21656895 A JP 21656895A JP 21656895 A JP21656895 A JP 21656895A JP H0951247 A JPH0951247 A JP H0951247A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】すだれ状変換器電極２が配設された振動機能面
に中空部を設けて気密封止した弾性表面波装置の小形
化，薄形化を図るとともにコストダウンを図る。 【解決手段】圧電基板１上にすだれ状変換器電極２とそ
の引出し電極３が設けられた弾性表面波素子と、すだれ
状変換器電極２とその周辺部分を含む振動機能面の面積
より大きくその機能面に対応する位置に凹部５を設ける
とともに引出し電極３に対応する位置に切欠部６を設け
たキャップ４とを重ね合わせ、封着剤７で接合したこと
を特徴とする。
に中空部を設けて気密封止した弾性表面波装置の小形
化，薄形化を図るとともにコストダウンを図る。 【解決手段】圧電基板１上にすだれ状変換器電極２とそ
の引出し電極３が設けられた弾性表面波素子と、すだれ
状変換器電極２とその周辺部分を含む振動機能面の面積
より大きくその機能面に対応する位置に凹部５を設ける
とともに引出し電極３に対応する位置に切欠部６を設け
たキャップ４とを重ね合わせ、封着剤７で接合したこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波が励振
される電極側の機能面に励振を妨げない自由空間の中空
部が形成された弾性表面波装置及びその製造方法に関す
るものである。
される電極側の機能面に励振を妨げない自由空間の中空
部が形成された弾性表面波装置及びその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、弾性表面波共振子，弾性表面波
フィルタ等は励振する電極側機能面に自由空間を確保
し、かつ、気密封止するため、セラミック等のパッケー
ジを用いて溶接により封止している。図３は表面実装形
パッケージに収容された従来の弾性表面波装置の断面図
である。図において、３１はセラミックパッケージ、３
２は弾性表面波素子、３３はパッケージ電極、３４はキ
ャップ、３５はボンディングワイヤ、３６は中空部であ
る。
フィルタ等は励振する電極側機能面に自由空間を確保
し、かつ、気密封止するため、セラミック等のパッケー
ジを用いて溶接により封止している。図３は表面実装形
パッケージに収容された従来の弾性表面波装置の断面図
である。図において、３１はセラミックパッケージ、３
２は弾性表面波素子、３３はパッケージ電極、３４はキ
ャップ、３５はボンディングワイヤ、３６は中空部であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のセラミ
ックパッケージ等は高価なため、部品としてのコストの
大きな割合を占めている。また、図３のような表面実装
パッケージの場合、１パッケージに弾性表面波素子１チ
ップを格納するため、小型化するにはパッケージ３１の
大きさにより限界があった。高さについてはボンディン
グワイヤ３５とキャップ３４と接触しないよう、中空部
３６が必要なこと、またパッケージ３１の厚さがあり、
薄型化にも制約があった。一方、チップ状の弾性面波素
子を他のＩＣ回路等と同一基板上に搭載し同時に樹脂封
止するにはそのままでは樹脂が励振する電極表面に触れ
るため、弾性表面波装置としての所望の電気的特性が得
られないという問題があった。
ックパッケージ等は高価なため、部品としてのコストの
大きな割合を占めている。また、図３のような表面実装
パッケージの場合、１パッケージに弾性表面波素子１チ
ップを格納するため、小型化するにはパッケージ３１の
大きさにより限界があった。高さについてはボンディン
グワイヤ３５とキャップ３４と接触しないよう、中空部
３６が必要なこと、またパッケージ３１の厚さがあり、
薄型化にも制約があった。一方、チップ状の弾性面波素
子を他のＩＣ回路等と同一基板上に搭載し同時に樹脂封
止するにはそのままでは樹脂が励振する電極表面に触れ
るため、弾性表面波装置としての所望の電気的特性が得
られないという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、従来技術の問題点となる
高価なパッケージを使用せずに、弾性表面波素子等の表
面波が励振する電極面に中空部を設け、かつ、気密封止
して、小型，薄型化できるようにした弾性表面波装置及
びその製造方法を提供することにある。
高価なパッケージを使用せずに、弾性表面波素子等の表
面波が励振する電極面に中空部を設け、かつ、気密封止
して、小型，薄型化できるようにした弾性表面波装置及
びその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は、圧電基板上にすだれ状変換器電極とその引き出し電
極が配設された弾性表面波素子と、前記すだれ状変換器
電極とその周辺部を含む振動機能面の面積より大きく該
機能面に対応する位置に設けられた凹部と前記引き出し
電極に対応する部分に設けられた切欠部とを有する絶縁
性キャップと、前記弾性表面波素子の電極配設面と前記
キャップの凹部配設面とが相対するように重ね合わせら
れて接合する封着剤とを備えたことを特徴とし、さら
に、前記キャップは、石英等のガラス、または前記弾性
表面波素子の圧電基板の材料と同じ材料であること、前
記封着剤は、低融点ガラス、または絶縁性接着剤である
ことを特徴とするものである。
は、圧電基板上にすだれ状変換器電極とその引き出し電
極が配設された弾性表面波素子と、前記すだれ状変換器
電極とその周辺部を含む振動機能面の面積より大きく該
機能面に対応する位置に設けられた凹部と前記引き出し
電極に対応する部分に設けられた切欠部とを有する絶縁
性キャップと、前記弾性表面波素子の電極配設面と前記
キャップの凹部配設面とが相対するように重ね合わせら
れて接合する封着剤とを備えたことを特徴とし、さら
に、前記キャップは、石英等のガラス、または前記弾性
表面波素子の圧電基板の材料と同じ材料であること、前
記封着剤は、低融点ガラス、または絶縁性接着剤である
ことを特徴とするものである。
【０００６】そして、その製造方法は、ウエハ状の圧電
基板上に、すだれ状変換器電極とその引き出し電極が配
設された弾性表面波素子を多数作り込む工程と、ウエハ
状の基板に、前記多数の弾性表面波素子のそれぞれのキ
ャップとして対応した位置に、すだれ状変換器電極とそ
の周辺部を含む振動機能面の面積より大きく該機能面に
対応する位置に凹部を設けるとともに引き出し電極に対
応する部分に切欠部用の穴を設ける工程と、前記多数の
弾性表面波素子が作り込まれたウエハ状の圧電基板の電
極配設面、または前記多数のキャップが形成されたウエ
ハ状の基板の凹部加工面のいずれか一方の面に封着剤を
印刷等によって付着させる工程と、前記ウエハ状の圧電
基板の電極配設面と前記ウエハ状の基板の凹部加工面と
を相対させ、多数の弾性表面波素子と多数のキャップと
の位置合わせをして重ね合わせ密接し加熱接合する工程
と、加熱接合された２枚のウエハを同時に切断して個々
のチップ状弾性表面波装置に分離するダイシング工程と
が備えられたことを特徴とし、さらに、前記ウエハ状の
基板は石英等のガラス基板または弾性表面波素子の圧電
基板と同じ材料の基板であり、封着剤は低融点ガラスま
たは絶縁性接着剤であることを特徴とするものである。
基板上に、すだれ状変換器電極とその引き出し電極が配
設された弾性表面波素子を多数作り込む工程と、ウエハ
状の基板に、前記多数の弾性表面波素子のそれぞれのキ
ャップとして対応した位置に、すだれ状変換器電極とそ
の周辺部を含む振動機能面の面積より大きく該機能面に
対応する位置に凹部を設けるとともに引き出し電極に対
応する部分に切欠部用の穴を設ける工程と、前記多数の
弾性表面波素子が作り込まれたウエハ状の圧電基板の電
極配設面、または前記多数のキャップが形成されたウエ
ハ状の基板の凹部加工面のいずれか一方の面に封着剤を
印刷等によって付着させる工程と、前記ウエハ状の圧電
基板の電極配設面と前記ウエハ状の基板の凹部加工面と
を相対させ、多数の弾性表面波素子と多数のキャップと
の位置合わせをして重ね合わせ密接し加熱接合する工程
と、加熱接合された２枚のウエハを同時に切断して個々
のチップ状弾性表面波装置に分離するダイシング工程と
が備えられたことを特徴とし、さらに、前記ウエハ状の
基板は石英等のガラス基板または弾性表面波素子の圧電
基板と同じ材料の基板であり、封着剤は低融点ガラスま
たは絶縁性接着剤であることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下図面により本発明を詳細に説
明する。図１（ａ）は本発明の実施例の全体を示す分解
斜視図であり、図１（ｂ）は本発明の実施例を示す断面
図である。図において、１は圧電基板、２はすだれ状変
換器電極、３は引き出し電極、４はキャップであり、凹
部５と切欠部６が設けられている。７は気密封止するた
めの接着剤（封着剤）である。キャップ４の凹部５は、
圧電基板１に設けられたすだれ状変換器電極２の周辺部
分を含む振動機能面の面積と等しく、その機能面に対応
する位置に設けられている。切欠部６は、引出し電極３
の部分が露出してボンディングワイヤが付けられる大き
さになっている。このようなキャップ４を圧電基板１上
に図１（ａ）に示した矢印のように合わせ、図１（ｂ）
のように封着剤７で封止することにより、キャップ４の
凹部５が気密中空部となる。
明する。図１（ａ）は本発明の実施例の全体を示す分解
斜視図であり、図１（ｂ）は本発明の実施例を示す断面
図である。図において、１は圧電基板、２はすだれ状変
換器電極、３は引き出し電極、４はキャップであり、凹
部５と切欠部６が設けられている。７は気密封止するた
めの接着剤（封着剤）である。キャップ４の凹部５は、
圧電基板１に設けられたすだれ状変換器電極２の周辺部
分を含む振動機能面の面積と等しく、その機能面に対応
する位置に設けられている。切欠部６は、引出し電極３
の部分が露出してボンディングワイヤが付けられる大き
さになっている。このようなキャップ４を圧電基板１上
に図１（ａ）に示した矢印のように合わせ、図１（ｂ）
のように封着剤７で封止することにより、キャップ４の
凹部５が気密中空部となる。
【０００８】図２は本発明のキャップ４を多数作り込ん
だウエハ２１の平面図である。キャップ用材料のウエハ
２１に多数の凹部５，引き出し電極接続用穴２２が設け
られている。２３はダイシングライン（切断線）であ
り、多数の弾性表面波素子が作り込まれたウエハ状の圧
電基板と貼り合わせた後このダイシングラインでチップ
状に分割される。図１（ａ）の実施例では、穴あけ，凹
状の加工が比較的容易な材料、例えば石英等を用いてキ
ャップ４として、ウエハ状態のまま低融点ガラス等の封
着剤で封着すると、図１（ｂ）のように表面波が励振す
るすだれ状変換器電極２の部分に中空部ができ、気密封
止される。
だウエハ２１の平面図である。キャップ用材料のウエハ
２１に多数の凹部５，引き出し電極接続用穴２２が設け
られている。２３はダイシングライン（切断線）であ
り、多数の弾性表面波素子が作り込まれたウエハ状の圧
電基板と貼り合わせた後このダイシングラインでチップ
状に分割される。図１（ａ）の実施例では、穴あけ，凹
状の加工が比較的容易な材料、例えば石英等を用いてキ
ャップ４として、ウエハ状態のまま低融点ガラス等の封
着剤で封着すると、図１（ｂ）のように表面波が励振す
るすだれ状変換器電極２の部分に中空部ができ、気密封
止される。
【０００９】キャップ４の穴２２あけ，凹部５の加工は
エッチング等で行われ、また、例えばＣＯ2 レーザなど
を用いると一度に加工でき、比較的短時間で処理でき
る。また、キャップの厚さも石英などを用いれば薄型化
が可能であり、穴あけ加工や凹加工、及び貼り合わせ後
の機械的強度が保たれる厚さで薄く設定される。
エッチング等で行われ、また、例えばＣＯ2 レーザなど
を用いると一度に加工でき、比較的短時間で処理でき
る。また、キャップの厚さも石英などを用いれば薄型化
が可能であり、穴あけ加工や凹加工、及び貼り合わせ後
の機械的強度が保たれる厚さで薄く設定される。
【００１０】封着については、低融点ガラスなどを圧電
基板１の貼り合せ面、またはキャップ４のすだれ状変換
器電極２と接触しない面に付着させ、重ね合わせ、４０
０℃前後で加熱して接合する。このように封着すること
で励振するすだれ状変換器電極２の周辺部を含む機能面
が中空で、かつ、気密に保たれる。上記封着剤として、
低融点ガラスの代わりに絶縁性接着剤を用いれば、さら
に低温で処理することができる。また、外部との電気的
接続等は、切欠部６に露出させた引き出し電極３にワイ
ヤボンディングすることによって行われる。
基板１の貼り合せ面、またはキャップ４のすだれ状変換
器電極２と接触しない面に付着させ、重ね合わせ、４０
０℃前後で加熱して接合する。このように封着すること
で励振するすだれ状変換器電極２の周辺部を含む機能面
が中空で、かつ、気密に保たれる。上記封着剤として、
低融点ガラスの代わりに絶縁性接着剤を用いれば、さら
に低温で処理することができる。また、外部との電気的
接続等は、切欠部６に露出させた引き出し電極３にワイ
ヤボンディングすることによって行われる。
【００１１】図２に示した多数のキャップがバッチ処理
で作り込まれたウエハ２１の材料は、石英などが用いら
れ、ウエハ形状で、多数の穴２２，凹部５をレーザ加工
またはエッチングによって設ける。それを弾性表面波素
子の電極が配置されたウエハに、低融点ガラス等の封着
剤をどちらか一方にスクリーン印刷等で付着させ、両者
を重ね合わせ加熱して接合する。ウエハを重ね合わせる
とき、石英は透明なので位置合わせが容易である。接合
されたものをダイシングライン２３で切削すると、電極
が配置されている弾性表面波素子側のウエハとキャップ
材料側のウエハを同時に切断してチップ状に分離するこ
とができる。
で作り込まれたウエハ２１の材料は、石英などが用いら
れ、ウエハ形状で、多数の穴２２，凹部５をレーザ加工
またはエッチングによって設ける。それを弾性表面波素
子の電極が配置されたウエハに、低融点ガラス等の封着
剤をどちらか一方にスクリーン印刷等で付着させ、両者
を重ね合わせ加熱して接合する。ウエハを重ね合わせる
とき、石英は透明なので位置合わせが容易である。接合
されたものをダイシングライン２３で切削すると、電極
が配置されている弾性表面波素子側のウエハとキャップ
材料側のウエハを同時に切断してチップ状に分離するこ
とができる。
【００１２】また、多数のキャップをウエハ状でバッチ
式で製造加工することができるため、短い製作期間と低
コストで提供することができ、大きい効果がある。さら
に、キャップ材料を、例えば圧電基板材料に用いられて
いる透明なＬｉＮｂＯ3 （ニオブ酸リチウム）またはＬ
ｉＴａＯ3 （タンタル酸リチウム）等と同一材料を用い
ると熱膨張係数も同一にできるので、クラック等を防止
でき、信頼度を向上することができる。また、硬度等が
同一になるので、切削, 加工が容易になる。
式で製造加工することができるため、短い製作期間と低
コストで提供することができ、大きい効果がある。さら
に、キャップ材料を、例えば圧電基板材料に用いられて
いる透明なＬｉＮｂＯ3 （ニオブ酸リチウム）またはＬ
ｉＴａＯ3 （タンタル酸リチウム）等と同一材料を用い
ると熱膨張係数も同一にできるので、クラック等を防止
でき、信頼度を向上することができる。また、硬度等が
同一になるので、切削, 加工が容易になる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明を実施
することにより、比較的安価なキャップ材料を使用する
ことができるため、経済性に優れている。また、弾性表
面波素子に直接キャップを覆せ、しかも中空部を気密封
止する構成なので小型化ができ、他の半導体集積回路と
同一基板に複合搭載して樹脂封止することもでき、それ
を組み込む機器の小型化にはさらに有効である。
することにより、比較的安価なキャップ材料を使用する
ことができるため、経済性に優れている。また、弾性表
面波素子に直接キャップを覆せ、しかも中空部を気密封
止する構成なので小型化ができ、他の半導体集積回路と
同一基板に複合搭載して樹脂封止することもでき、それ
を組み込む機器の小型化にはさらに有効である。
【図１】本発明の実施例を示す分解斜視図及び断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明に使用するキャップ構造の実施例の平面
図である。
図である。
【図３】従来の弾性表面波装置の断面図である。
１ 圧電基板 ２ すだれ状変換器電極 ３ 引き出し電極 ４ キャップ ５ 凹部 ６ 切欠部 ７ 封着剤 ２１ ウエハ ２２ 開口部（穴） ２３ ダイシングライン ３１ パッケージ ３２ 弾性表面波素子 ３３ 電極 ３４ パッケージキャップ ３５ ワイヤ ３６ 中空部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富永 四志夫 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 (72)発明者 小野 貴司 秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキ タ電子株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 圧電基板上にすだれ状変換器電極とその
引き出し電極が配設された弾性表面波素子と、前記すだ
れ状変換器電極とその周辺部を含む振動機能面の面積よ
り大きく該機能面に対応する位置に設けられた凹部と前
記引き出し電極に対応する部分に設けられた切欠部とを
有する絶縁性キャップと、前記弾性表面波素子の電極配
設面と前記キャップの凹部配設面とが相対するように重
ね合わせられて接合する封着剤とを備えた弾性表面波装
置。 - 【請求項２】 前記キャップは、石英等のガラスである
ことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 前記キャップは、前記弾性表面波素子の
圧電基板の材料と同じ材料であることを特徴とする請求
項１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項４】 前記封着剤は、低融点ガラスであること
を特徴とする請求項１乃至３記載の弾性表面波装置。 - 【請求項５】 前記封着剤は、絶縁性接着剤であること
を特徴とする請求項１乃至３記載の弾性表面波装置。 - 【請求項６】 ウエハ状の圧電基板上に、すだれ状変換
器電極とその引き出し電極が配設された弾性表面波素子
を多数作り込む工程と、 ウエハ状の基板に、前記多数の弾性表面波素子のそれぞ
れのキャップとして対応した位置に、すだれ状変換器電
極とその周辺部を含む振動機能面の面積より大きく該機
能面に対応する位置に凹部を設けるとともに引き出し電
極に対応する部分に切欠部用の穴を設ける工程と、 前記多数の弾性表面波素子が作り込まれたウエハ状の圧
電基板の電極配設面、または前記多数のキャップが形成
されたウエハ状の基板の凹部加工面のいずれか一方の面
に封着剤を印刷等によって付着させる工程と、 前記ウエハ状の圧電基板の電極配設面と前記ウエハ状の
基板の凹部加工面とを相対させ、多数の弾性表面波素子
と多数のキャップとの位置合わせをして重ね合わせ密接
し加熱接合する工程と、 加熱接合された２枚のウエハを同時に切断して個々のチ
ップ状弾性表面波装置に分離するダイシング工程とが備
えられた弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項７】 請求項６記載のウエハ状の基板は、石英
等のガラス基板または弾性表面波素子の圧電基板と同じ
材料の基板であり、かつ、請求項６記載の封着剤は、低
融点ガラスまたは絶縁性接着剤であることを特徴とする
請求項６記載の弾性表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21656895A JPH0951247A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21656895A JPH0951247A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002123474A Division JP2003046014A (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | 素子の気密封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951247A true JPH0951247A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16690471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21656895A Pending JPH0951247A (ja) | 1995-08-03 | 1995-08-03 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0951247A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167209A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-06-23 | Miradia Inc | デバイスの溶融密封方法及びシステム |
-
1995
- 1995-08-03 JP JP21656895A patent/JPH0951247A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167209A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-06-23 | Miradia Inc | デバイスの溶融密封方法及びシステム |
| US7948000B2 (en) | 2003-10-24 | 2011-05-24 | Miradia Inc. | Method and system for hermetically sealing packages for optics |
| US8022520B2 (en) | 2003-10-24 | 2011-09-20 | Miradia Inc. | System for hermetically sealing packages for optics |
| US8288851B2 (en) | 2003-10-24 | 2012-10-16 | Miradia Inc. | Method and system for hermetically sealing packages for optics |
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