JPH095267A - 湿度センサー - Google Patents

湿度センサー

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JPH095267A
JPH095267A JP17543095A JP17543095A JPH095267A JP H095267 A JPH095267 A JP H095267A JP 17543095 A JP17543095 A JP 17543095A JP 17543095 A JP17543095 A JP 17543095A JP H095267 A JPH095267 A JP H095267A
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JP
Japan
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humidity
detecting element
humidity detecting
heating
pedestal
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Pending
Application number
JP17543095A
Other languages
English (en)
Inventor
Masafumi Ando
雅史 安藤
Masayuki Obara
真之 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication date
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 付着した汚染物質を焼き切って除去するため
に加熱された湿度検出素子を再び湿度検出可能な温度に
なるまでの冷却時間を短縮する。 【構成】 ヒータ20が取り付けられた湿度検出素子1
1は、台座60上に立設された支持線51、52間に、
加熱線41、42を介して吊り下げられてなる。また、
信号線43、44は、支持線53、54に接続されてお
り、台座60の上には、プロテクタ80が被せられ、さ
らにプロテクタ80の上には、気体中の汚染物質を濾過
するフィルタ90が被せられてなる。上記構成により、
湿度検出素子11は、その全面から放熱することができ
るため、冷却時間を短縮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般家屋、ビル、倉
庫、工場、農業用ハウス、木材の乾燥用倉庫、バイオテ
クノロジーを用いた植物の栽培や細菌の培養が行われる
環境などの湿度の計測、または、湿度の制御に用いられ
る湿度センサーであって、センサーを加熱してセンサー
に付着した汚れを除去する機能を備えた湿度センサーと
して好適なものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、上記湿度センサーとしては、湿度
により電気抵抗値が変化するセラミックス、樹脂などで
形成された抵抗体に電極が取り付けられた湿度検出素子
を用い、上記電極間に電圧を印加して上記抵抗体の電気
抵抗値を検出し、その検出された電気抵抗値に基づい
て、上記湿度検出素子が置かれた雰囲気の湿度を測定す
るものが知られている。
【0003】その中でも、センサーに付着した汚れをセ
ンサーを加熱して除去する機能を備えたものとして、た
とえば、本出願人が先に提案した実公昭62−4236
6号公報に記載のものや実公平6−8545号公報に記
載のものがある。前者のものは、耐熱金属による配線パ
ターンが埋設されたセラミックヒータ上に湿度検出素子
を設け、そのセラミックヒータにより湿度検出素子を加
熱して湿度検出素子上に付着した汚れを除去するもので
ある。
【0004】また、後者のものは、図5に示すように、
アルミナセラミック製の台座61の上面に接着剤62で
固定された板状のセラミックヒータ23の上部に湿度検
出素子11を取り付けたものである。上記セラミックヒ
ータ23には、上記湿度検出素子11の電極間に電圧を
印加して上記湿度検出素子の電気抵抗値を検出するため
の信号線(図示省略)と、上記湿度検出素子11を加熱
するための発熱線(図示省略)とが埋設されており、上
記検出線は、上記台座61の下面から導出されたリード
線71および72に、上記発熱線は、リード線73およ
び74にそれぞれ電気的に接続されている。
【0005】そして、上記リード線71および72は、
上記電気抵抗値を検出して湿度を測定する測定回路(図
示省略)に、上記リード線73および74は、ヒータ回
路(図示省略)にそれぞれ電気的に接続される。また、
上記台座61には、上面が閉塞された円筒形状のプロテ
クタ80が被せられており、さらに、そのプロテクタ8
0には、雰囲気中の汚染物質を通過させないフィルタ9
0が被せられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものは、湿度検出素子の汚れを除去するために定期
的に上記湿度検出素子を高温(たとえば、600°C前
後)に加熱するため、上記湿度検出素子が、再び湿度を
正確に検出することができる温度に低下するまでに相当
時間がかかる(たとえば、12分前後)。したがって、
上記温度に低下するまでの間は、湿度を測定することが
できないという問題がある。
【0007】特に、湿度を常時制御しなければならない
環境下で、上記湿度センサーを使用する場合は、湿度セ
ンサーの汚れを除去する度に湿度の制御が不能となる時
間が発生するため、湿度を均一に制御することができな
いという問題がある。なお、上記問題に対処するため
に、同種の湿度センサーを2本以上使用し、各湿度セン
サーの加熱する時間をずらしたものがあるが、センサー
が大型化するとともに、センサーの取付けスペースが大
きくなるし、コストがかかるという問題がある。
【0008】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、湿度検
出素子上に付着した汚れを除去するために湿度検出素子
を加熱してから、湿度検出素子が湿度を検出可能となる
温度まで低下する時間、つまり、湿度検出不能時間を短
縮することができる湿度センサーを提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明では、気体中の湿度に応じて
電気抵抗値または静電容量が変化する検出部材と、この
検出部材の表面および裏面のそれぞれに取り付けられ、
前記検出部材に電圧を印加して前記電気抵抗値または静
電容量を検出する複数の電極とからなる湿度検出部材
と、前記湿度検出部材に取付けられており、前記湿度検
出部材を加熱する加熱部材とを有する湿度検出素子を備
えており、前記各電極にそれぞれ接続されており、前記
各電極間に電圧を印加する信号線の両端部と、前記加熱
部材に接続された加熱線の両端部とが前記湿度検出素子
から導出されてなる湿度センサーにおいて、絶縁性材料
で形成された台座を有し、前記台座の上には、所定間隔
を隔てて相対向する一対の第1の支持部材が立設されて
おり、前記湿度検出素子が、前記信号線および加熱線の
いずれか一方の各端部が前記第1の支持部材にそれぞれ
接続されて、前記第1の支持部材間に吊り下げられてな
るという技術的手段を採用する。
【0010】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の湿度センサーにおいて、前記台座の上には、所定間
隔を隔てて相対向する一対の第2の支持部材が立設され
ており、前記第1および第2の支持部材は、導電性材料
で形成されており、前記信号線および加熱線のいずれか
他方の各端部が前記第2の支持部材にそれぞれ接続され
ており、前記台座の下から、前記第1の支持部材にそれ
ぞれ電気的に接続された一対の第1のリード部材と、前
記第2の支持部材にそれぞれ電気的に接続された一対の
第2のリード部材とが導出されてなるという技術的手段
を採用する。
【0011】請求項3に記載の発明では、請求項1また
は2に記載の湿度センサーにおいて、前記台座の上に
は、前記湿度検出素子、第1および第2の支持部材を覆
う、金属製の筒状のカバーが被せられており、前記湿度
検出素子は、前記カバーの上端から、前記カバーの全長
の30%ないし40%の位置に吊り下げられてなるとい
う技術的手段を採用する。
【0012】
【作用】請求項1ないし3に記載の発明によれば、上記
湿度検出素子が、台座の上に立設された一対の支持部材
間に吊り下げられていることから、上記湿度検出素子の
全面から放熱することができるため、上記加熱部材によ
り上記湿度検出部材を加熱してから、上記湿度検出素子
が、湿度検出可能な温度まで低下するのに要する冷却時
間を短縮することができる。
【0013】特に、請求項2に記載の発明によれば、上
記湿度検出素子が、上記第1および第2の支持部材に接
続されているため、上記第1および第2の支持部材の長
さを調節することにより、上記湿度検出素子の吊り下げ
位置を変更することができる。また、請求項3に記載の
発明によれば、上記台座の上には、上記湿度検出素子、
第1および第2の支持部材を覆う金属製の筒状のカバー
が被せられており、上記湿度検出素子は、上記カバーの
上端から、上記カバーの全長の30%ないし40%の位
置に吊り下げられてなるため、後述する実験結果に示す
ように、上記冷却時間をより一段と短縮することができ
る。
【0014】
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例について図
を参照して説明する。図1は、本発明に係る湿度センサ
ーの構造図、図2は、その一部を断面図示した正面透視
図、図3は、湿度センサーに備えられた湿度検出素子の
説明図である。
【0015】まず、上記湿度検出素子の構成を図3を参
照して説明する。図3において、上記湿度検出素子11
は、湿度検出部材12の裏面に湿度検出部材12を加熱
する加熱部材としてのヒータ20が固着されて構成され
ている。上記湿度検出部材12は、雰囲気湿度に応じて
電気抵抗値が変化するセラミックスで形成された板状の
検出部材13と、その検出部材13の表裏面にそれぞれ
厚膜形成された電極31(裏面に形成された電極31は
図示省略)と、上記検出部材13の側面に厚膜形成され
ており、電極31と電気的に導通する電極32とからな
る。なお、本実施例では、上記検出部材13は、Al2
3 −SnO2 −TiO2系セラミックスで2mm×2
mm、厚さ0.3mmに形成されている。
【0016】上記ヒータ20は、加熱板21と22とを
積層して形成されており、その内部には発熱線(図示省
略)がパターン形成されている。上記加熱板21の表面
には、上記湿度検出部材12を加熱板21の表面に固着
したときに、上記湿度検出部材12の裏面に形成された
電極31と電気的に導通する電極33が厚膜形成されて
いる。また、加熱板21の一側面には、上記湿度検出部
材12を加熱板21の表面に固着したときに、上記湿度
検出部材12の一側面に形成された電極32と電気的に
導通する電極34が厚膜形成されている。なお、本実施
例では、上記ヒータ20は、アルミナセラミック製で2
mm×2mm、厚さ0.6mmに形成されており、上記
電極31ないし34は、RuO2(酸化ルテニウム)を
ペースト印刷して形成されている。また、上記発熱線は
純白金で形成されている。
【0017】上記加熱板21と22との接合面からは、
加熱板21の表面に形成された電極33とろう付けされ
て電気的に導通する信号線43と、加熱板21の一側面
に形成された電極34とろう付けされて電気的に導通す
る信号線44とが導出されている。さらに、上記ヒータ
20内にパターン形成された加熱線42、42が導出さ
れている。なお、本実施例では、上記信号線43および
44、ならびに上記加熱線41および42は0.1mm
φの白金ロジウム合金で形成されている。上述のように
構成された上記湿度検出素子11は、上記湿度検出部材
12の裏面に電極31を、上記加熱板21の表面に電極
33をそれぞれペースト印刷するときに、両電極同士を
接合することにより固着される。
【0018】次に、上記構成の湿度検出素子11の取付
け構造を図1および図2を参照して説明する。湿度セン
サー10を構成する円板状の台座60の上面には、断面
長方形状の線状の支持線51ないし54が直径方向に並
んで立設されている。外側に立設された第1の支持部材
としての支持線51、52は、それら支持線51と52
との間に立設された第2の支持部材としての支持線5
3、54よりも長く形成されている。
【0019】上記湿度検出素子11から導出された信号
線43、44がそれぞれ上記支持線53、54に接続さ
れており、加熱線41、42がそれぞれ上記支持線5
1、52に接続されている。つまり、図1に示すよう
に、温度検出素子11は、上記支持線51と52との間
に上記加熱線41、42により吊り下げられた形となっ
ている。また、上記加熱線41、42は、長さに余裕を
持たせてそれぞれ上記支持線51、52に接続されてい
るため、湿度センサー10が外部から衝撃を受けても、
上記湿度検出素子11が上記支持線51、52間で揺れ
ることにより、上記衝撃を吸収することができるように
なっている。さらに、上記台座60の下面からは、上記
支持線51ないし54とそれぞれ電気的に接続されたリ
ード線71ないし74が導出されている。
【0020】なお、本実施例では、上記台座はナイロン
系の合成樹脂で、9mmφで厚さ2mmに形成されてい
る。また、上記支持線51ないし54は、鋼板で形成さ
れており、支持線51および52の全長は15mmであ
り、支持線53および54の全長は10mmである。さ
らに、上記リード線71ないし74は、被覆銅線で形成
されている。
【0021】上記台座60の周囲に形成されたつば部6
3には、上記湿度検出素子11を保護するための上面が
閉塞された円筒形状のプロテクタ80が着脱自在にはめ
込まれている。また、上記プロテクタ80の周面には、
複数の通気孔81が穿設されている。さらに、上記プロ
テクタ80の周面には、雰囲気中に含まれている塵や埃
などの汚染物質を上記プロテクタ80の内部へ通過させ
ない通気性のフィルタ90が覆い被せられている。な
お、本実施例では、上記プロテクタ80は、ステンレス
製で、10mmφ、全長20mm、肉厚0.3mmに形
成されている。また、上記フィルタ90は、四フッ化エ
チレン製で、肉厚0.8mmに形成されている。
【0022】上記リード線73および74は、上記湿度
検出部材12の電気抵抗値を検出するための検出回路
(図示省略)に接続され、上記リード線71および72
は、上記ヒータ20に電流を流して加熱するためのヒー
タ回路(図示省略)に接続される。そして、定期的に上
記ヒータ回路を作動させて上記ヒータ20を加熱するこ
とにより、上記湿度検出部材12を加熱し、上記湿度検
出部材12の上に付着した汚染物質を焼き切って除去す
る。
【0023】上述のように、本実施例の湿度センサー1
0は、上記湿度検出素子11から導出された加熱線41
および42、ならびに信号線43および44を上記支持
線51ないし54にそれぞれ接続することにより、上記
湿度検出素子11を上記支持線51と52との間に吊り
下げて上記台座61上の空中に浮かせた構造になってい
る。また、上記湿度検出素子11は、上記支持線51な
いし54に点接触で取り付けられている。
【0024】そして、上記構造とすることにより、上記
湿度検出素子11と、それを支持する部材との接触面積
が、図5に示す従来のものよりも小さくなるし、上記湿
度検出素子11の全面に気体が接触するため、放熱効果
を高めることができる。特に、上記ヒータ20の体積を
図5に示す従来のセラミックヒータ23よりも、かなり
小さくすることができることから、上記湿度検出素子1
1の熱容量を小さくすることができるため、放熱効果を
より一層高めることができるし、また、加熱時間を短縮
することもできる。さらに、上記支持線51ないし54
は、鋼板製で熱伝導率が低いため、加熱効率および放熱
効果をより一層高めることができる。したがって、上記
ヒータ20により上記湿度検出素子11を加熱してか
ら、上記湿度検出素子11が再び湿度検出可能な温度に
低下するまでに要する冷却時間を短縮することができ
る。
【0025】ここで、本発明者らが上記冷却時間につい
て測定した実験結果を図4を参照して説明する。図4
は、本実施例の湿度センサー10と図5に示す従来のも
のとが、加熱されてから湿度検出可能な抵抗値になるま
での時間を測定したグラフである。本実験は、上記各湿
度センサーを20°C、60%RH(相対湿度)の恒温
恒湿槽内に30分間収容した後に各ヒータを600°C
まで加熱し、その加熱状態を上記湿度検出素子に付着し
た汚れが十分に除去されるまで維持して行った。そし
て、加熱を中止し、上記各湿度検出素子の抵抗値の変化
を測定した。図4に示すように、上記実施例の湿度セン
サーの方が、従来のものよりも、湿度測定が可能となる
抵抗値に達するまでの時間が短いことが分かる。
【0026】次に、本発明者らは、上記湿度検出素子1
1を上記プロテクタ80内のどの位置に置くと、最も冷
却時間を短縮することができるかについて実験を行っ
た。その実験結果をまとめたものを図6の表1に示す。
本実験は、上記プロテクタ80の全長をLとし、そのプ
ロテクタ80内に取り付けられる上記湿度検出素子11
の上記プロテクタ80の上端からの距離を変えて上記冷
却時間を測定して行った。また、上記プロテクタ80の
全長を変えた場合の冷却時間についても測定を行った。
図6の表1に示すように、上記湿度検出素子11を上記
プロテクタ80の上端から0.3L(全長の30%)な
いし0.4L(全長の40%)の距離に吊り下げると、
最も冷却時間が短いことが分かる。
【0027】なお、上記実施例では、気体中の湿度に応
じて電気抵抗値が変化する検出部材13を用いた場合に
ついて説明したが、検出部材13として、気体中の湿度
に応じて静電容量が変化するものを用いることもでき
る。また、上記信号線43および44は、支持線53お
よび54に接続されており、上記加熱線41および42
は、支持線51および52に接続された構造となってい
るが、上記信号線43および44が、支持線51および
52に接続されており、上記加熱線41および42が、
支持線53および54に接続された構造とすることもで
きる。さらに、上記支持線51ないし54、台座60の
形状は、上記の形状に限定されるものではない。
【0028】
【効果】以上記述したように本発明の湿度センサーによ
れば、湿度検出素子が台座上に立設された支持部材間に
吊り下げられているため、湿度検出素子上に付着した汚
れを除去するために、湿度検出素子を加熱部材により加
熱しても、昇温時間が短縮され、さらに、湿度検出素子
の全面から放熱することができるため、湿度検出素子が
再び湿度検出可能な温度まで低下するまでの測定不能時
間を短縮することができる。特に、湿度センサーを湿度
制御を常時行っている環境下で使用した場合には、上記
制御が不能となる時間を短縮することができるため、制
御不能により上記環境に与える影響を少なくすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る湿度センサーの構造図で
ある。
【図2】本発明の実施例に係る湿度センサーのプロテク
タおよびフィルターを断面図示した正面透視図である。
【図3】本発明の実施例に係る湿度センサーに備えられ
た湿度検出素子の構造図である。
【図4】本発明の実施例に係る湿度センサーと従来の湿
度センサーとが、加熱されてから測定可能になるまでの
抵抗値と計測時間との関係を示す特性図である。
【図5】従来の湿度センサーの構造図である。
【図6】湿度検出素子のプロテクタに対する取付け位置
の相違による、湿度検出素子の冷却時間の変化を示す表
である。
【符号の説明】
10 湿度センサー 11 湿度検出素子 12 湿度検出部材 13 検出部材 20 ヒータ 31〜34 電極 41、42 加熱線 43、44 信号線 51〜54 支持線 60、61 台座 71〜74 リード線 80 プロテクタ 90 フィルタ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 気体中の湿度に応じて電気抵抗値または
    静電容量が変化する検出部材と、この検出部材の表面お
    よび裏面のそれぞれに取り付けられ、前記検出部材に電
    圧を印加して前記電気抵抗値または静電容量を検出する
    複数の電極とからなる湿度検出部材と、 前記湿度検出部材に取付けられており、前記湿度検出部
    材を加熱する加熱部材とを有する湿度検出素子を備えて
    おり、 前記各電極にそれぞれ接続されており、前記各電極間に
    電圧を印加する信号線の両端部と、前記加熱部材に接続
    された加熱線の両端部とが前記湿度検出素子から導出さ
    れてなる湿度センサーにおいて、 絶縁性材料で形成された台座を有し、 前記台座の上には、所定間隔を隔てて相対向する一対の
    第1の支持部材が立設されており、 前記湿度検出素子が、前記信号線および加熱線のいずれ
    か一方の各端部が前記第1の支持部材にそれぞれ接続さ
    れて、前記第1の支持部材間に吊り下げられてなること
    を特徴とする湿度センサー。
  2. 【請求項2】 前記台座の上には、所定間隔を隔てて相
    対向する一対の第2の支持部材が立設されており、 前記第1および第2の支持部材は、導電性材料で形成さ
    れており、 前記信号線および加熱線のいずれか他方の各端部が前記
    第2の支持部材にそれぞれ接続されており、 前記台座の下から、前記第1の支持部材にそれぞれ電気
    的に接続された一対の第1のリード部材と、前記第2の
    支持部材にそれぞれ電気的に接続された一対の第2のリ
    ード部材とが導出されてなることを特徴とする請求項1
    に記載の湿度センサー。
  3. 【請求項3】 前記台座の上には、前記湿度検出素子、
    第1および第2の支持部材を覆う、金属製の筒状のカバ
    ーが被せられており、 前記湿度検出素子は、前記カバーの上端から、前記カバ
    ーの全長の30%ないし40%の位置に吊り下げられて
    なることを特徴とする請求項1または2に記載の湿度セ
    ンサー。
JP17543095A 1995-06-19 1995-06-19 湿度センサー Pending JPH095267A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004006745A3 (de) * 2003-06-11 2005-03-03 Macrotron Process Technologies System und verfahren zur tomosynthese eines objekts
JP2006071640A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 General Electric Co <Ge> 湿度センサ保護シールド

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WO2004006745A3 (de) * 2003-06-11 2005-03-03 Macrotron Process Technologies System und verfahren zur tomosynthese eines objekts
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