JPH0669625A - コンデンサの実装方法 - Google Patents
コンデンサの実装方法Info
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- JPH0669625A JPH0669625A JP21992292A JP21992292A JPH0669625A JP H0669625 A JPH0669625 A JP H0669625A JP 21992292 A JP21992292 A JP 21992292A JP 21992292 A JP21992292 A JP 21992292A JP H0669625 A JPH0669625 A JP H0669625A
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- JP
- Japan
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- flexible substrate
- printed wiring
- opening
- wiring board
- ceramic capacitor
- Prior art date
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックコンデンサを、開口部を形成し、
この開口部を挟んで電極ランド部を設けたフレキシブル
基板を介してアルミ基板若しくはプリント配線基板に半
田付けにより実装されるようにしたコンデンサの実装方
法。 【構成】 １はアルミ基板若しくはプリント配線基板
で、このアルミ基板若しくはプリント配線基板１には銅
箔パターン７が設けられている。２はポリアミド系のフ
レキシブル基板２で、このフレキシブル基板２の両側に
設けた接続ランド部９と前記銅箔パターン７が半田付け
されて、半田部分８を形成している。また、前記フレキ
シブル基板２には、開口部５を形成し、この開口部５を
挟んだ両側にセラミックコンデンサ３の電極部１０に対
応するように前記接続ランド部９と繋がった銅箔パター
ンからなる電極ランド部４を設けてある。セラミックコ
ンデンサ３はこの開口部５を跨ぐようにして両側の電極
ランド部４に半田付けされて、半田部分６を形成してい
る。
この開口部を挟んで電極ランド部を設けたフレキシブル
基板を介してアルミ基板若しくはプリント配線基板に半
田付けにより実装されるようにしたコンデンサの実装方
法。 【構成】 １はアルミ基板若しくはプリント配線基板
で、このアルミ基板若しくはプリント配線基板１には銅
箔パターン７が設けられている。２はポリアミド系のフ
レキシブル基板２で、このフレキシブル基板２の両側に
設けた接続ランド部９と前記銅箔パターン７が半田付け
されて、半田部分８を形成している。また、前記フレキ
シブル基板２には、開口部５を形成し、この開口部５を
挟んだ両側にセラミックコンデンサ３の電極部１０に対
応するように前記接続ランド部９と繋がった銅箔パター
ンからなる電極ランド部４を設けてある。セラミックコ
ンデンサ３はこの開口部５を跨ぐようにして両側の電極
ランド部４に半田付けされて、半田部分６を形成してい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は面実装技術に係り、コン
デンサの実装方法に関する。
デンサの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣや面実装技術を用いた
プリント配線基板へのセラミックコンデンサの実装は、
プリント配線基板、セラミック基板、アルミ基板等に直
接半田付けすることにより行われていた。コンデンサの
サイズが、長さ＝２ｍｍ、幅＝１．２５ｍｍ、厚み＝１
ｍｍ程度の比較的小さいものの場合は特に問題はない
が、長さ＝５．７ｍｍ、幅＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８
ｍｍ程度と大きいものの場合、アルミ基板或いはプリン
ト配線基板に実装した際に、これら基板とセラミックコ
ンデンサの熱膨張係数が大幅に異なるため、大きな熱ス
トレスが加わるとセラミックコンデンサが割れてしまう
という現象が発生する。
プリント配線基板へのセラミックコンデンサの実装は、
プリント配線基板、セラミック基板、アルミ基板等に直
接半田付けすることにより行われていた。コンデンサの
サイズが、長さ＝２ｍｍ、幅＝１．２５ｍｍ、厚み＝１
ｍｍ程度の比較的小さいものの場合は特に問題はない
が、長さ＝５．７ｍｍ、幅＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８
ｍｍ程度と大きいものの場合、アルミ基板或いはプリン
ト配線基板に実装した際に、これら基板とセラミックコ
ンデンサの熱膨張係数が大幅に異なるため、大きな熱ス
トレスが加わるとセラミックコンデンサが割れてしまう
という現象が発生する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点
に鑑みなされたもので、例えば、長さ＝５．７ｍｍ、幅
＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８ｍｍ程度の大きなサイズの
コンデンサをアルミ基板或いはプリント配線基板に実装
した場合においても、熱膨張係数の大幅な差によりコン
デンサーが割れることのないコンデンサの実装方法を提
供するものである。
に鑑みなされたもので、例えば、長さ＝５．７ｍｍ、幅
＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８ｍｍ程度の大きなサイズの
コンデンサをアルミ基板或いはプリント配線基板に実装
した場合においても、熱膨張係数の大幅な差によりコン
デンサーが割れることのないコンデンサの実装方法を提
供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、セラミックコンデンサをアルミ基板若しく
はプリント配線基板に半田付けにより実装するものにお
いて、開口部を形成し、この開口部を挟んだ両側に前記
セラミックコンデンサの電極部に対応する銅箔パターン
を設けたフレキシブル基板に、前記セラミックコンデン
サを前記開口部を跨ぐように実装した後、このフレキシ
ブル基板を前記アルミ基板若しくはプリント配線基板に
実装してなることを特徴とする。
決するため、セラミックコンデンサをアルミ基板若しく
はプリント配線基板に半田付けにより実装するものにお
いて、開口部を形成し、この開口部を挟んだ両側に前記
セラミックコンデンサの電極部に対応する銅箔パターン
を設けたフレキシブル基板に、前記セラミックコンデン
サを前記開口部を跨ぐように実装した後、このフレキシ
ブル基板を前記アルミ基板若しくはプリント配線基板に
実装してなることを特徴とする。
【０００５】
【作用】以上のように構成したので、本発明によるコン
デンサの実装方法においては、セラミックコンデンサを
フレキシブル基板を介してアルミ基板若しくはプリント
配線基板に実装することにより、セラミックコンデンサ
とアルミ基板若しくはプリント配線基板の熱膨張量の差
は、軟らかく、撓み易いフレキシブル基板にある程度吸
収され、更にこのフレキシブル基板に開口部を形成する
ことにより、前記熱膨張量の差をより確実に吸収するこ
とができる。
デンサの実装方法においては、セラミックコンデンサを
フレキシブル基板を介してアルミ基板若しくはプリント
配線基板に実装することにより、セラミックコンデンサ
とアルミ基板若しくはプリント配線基板の熱膨張量の差
は、軟らかく、撓み易いフレキシブル基板にある程度吸
収され、更にこのフレキシブル基板に開口部を形成する
ことにより、前記熱膨張量の差をより確実に吸収するこ
とができる。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による実施例を
詳細に説明する。図１は本発明によるコンデンサの実装
方法の一実施例であるフレキシブル基板の要部平面図で
あり、図２は本発明によるコンデンサの実装方法の一実
施例の要部断面図である。図において、１はアルミ基板
若しくはプリント配線基板で、このアルミ基板若しくは
プリント配線基板１には銅箔パターン７が設けられてい
る。２はポリアミド系のフレキシブル基板２で、このフ
レキシブル基板２の両側に設けた接続ランド部９と前記
銅箔パターン７が半田付けされて、半田部分８を形成し
ている。また、前記フレキシブル基板２には、開口部５
を形成し、この開口部５を挟んだ両側にセラミックコン
デンサ３の電極部１０に対応するように前記接続ランド
部９と繋がった銅箔パターンからなる電極ランド部４を
設けてある。セラミックコンデンサ３はこの開口部５を
跨ぐようにして両側の電極ランド部４に半田付けされ
て、半田部分６を形成している。セラミックコンデンサ
３をアルミ基板若しくはプリント配線基板１に実装する
には、まずフレキシブル基板２の電極ランド部４をメタ
ルマスクを用いて半田印刷処理し、セラミックコンデン
サ３の電極部１０を前記フレキシブル基板２に設けた開
口部５を跨ぐようにして、対応して設けた電極ランド部
４に搭載した後、リフローにより半田付け処理を行う。
さらに、アルミ基板若しくはプリント配線基板１の銅箔
パターン部７の所要部分をメタルマスクを用いて半田印
刷処理し、前記のセラミックコンデンサ３が実装された
フレキシブル基板２の接続ランド部９を前記銅箔パター
ン部７に搭載した後、リフローにより半田付け処理を行
う。セラミックコンデンサ３を開口部５を形成したフレ
キシブル基板２を介してアルミ基板若しくはプリント配
線基板１に実装することにより、アルミ基板若しくはプ
リン配線基板１は、セラミックコンデンサ３の熱膨張係
数の２．５〜３．５倍の熱膨張係数を有しているが、こ
の熱膨張係数の差はフレキシブル基板２によって吸収さ
れる。
詳細に説明する。図１は本発明によるコンデンサの実装
方法の一実施例であるフレキシブル基板の要部平面図で
あり、図２は本発明によるコンデンサの実装方法の一実
施例の要部断面図である。図において、１はアルミ基板
若しくはプリント配線基板で、このアルミ基板若しくは
プリント配線基板１には銅箔パターン７が設けられてい
る。２はポリアミド系のフレキシブル基板２で、このフ
レキシブル基板２の両側に設けた接続ランド部９と前記
銅箔パターン７が半田付けされて、半田部分８を形成し
ている。また、前記フレキシブル基板２には、開口部５
を形成し、この開口部５を挟んだ両側にセラミックコン
デンサ３の電極部１０に対応するように前記接続ランド
部９と繋がった銅箔パターンからなる電極ランド部４を
設けてある。セラミックコンデンサ３はこの開口部５を
跨ぐようにして両側の電極ランド部４に半田付けされ
て、半田部分６を形成している。セラミックコンデンサ
３をアルミ基板若しくはプリント配線基板１に実装する
には、まずフレキシブル基板２の電極ランド部４をメタ
ルマスクを用いて半田印刷処理し、セラミックコンデン
サ３の電極部１０を前記フレキシブル基板２に設けた開
口部５を跨ぐようにして、対応して設けた電極ランド部
４に搭載した後、リフローにより半田付け処理を行う。
さらに、アルミ基板若しくはプリント配線基板１の銅箔
パターン部７の所要部分をメタルマスクを用いて半田印
刷処理し、前記のセラミックコンデンサ３が実装された
フレキシブル基板２の接続ランド部９を前記銅箔パター
ン部７に搭載した後、リフローにより半田付け処理を行
う。セラミックコンデンサ３を開口部５を形成したフレ
キシブル基板２を介してアルミ基板若しくはプリント配
線基板１に実装することにより、アルミ基板若しくはプ
リン配線基板１は、セラミックコンデンサ３の熱膨張係
数の２．５〜３．５倍の熱膨張係数を有しているが、こ
の熱膨張係数の差はフレキシブル基板２によって吸収さ
れる。
【０００７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によるコ
ンデンサの実装方法においては、セラミックコンデンサ
をフレキシブル基板を介してアルミ基板若しくはプリン
ト配線基板に実装することにより、セラミックコンデン
サとアルミ基板若しくはプリント配線基板の熱膨張量の
差は、軟らかく、撓み易いフレキシブル基板にある程度
吸収され、更にこのフレキシブル基板に開口部を形成す
ることにより、前記熱膨張量の差をより確実に吸収する
ことができので、熱ストレスによるセラミックコンデン
サの割れを防止することができる。
ンデンサの実装方法においては、セラミックコンデンサ
をフレキシブル基板を介してアルミ基板若しくはプリン
ト配線基板に実装することにより、セラミックコンデン
サとアルミ基板若しくはプリント配線基板の熱膨張量の
差は、軟らかく、撓み易いフレキシブル基板にある程度
吸収され、更にこのフレキシブル基板に開口部を形成す
ることにより、前記熱膨張量の差をより確実に吸収する
ことができので、熱ストレスによるセラミックコンデン
サの割れを防止することができる。
【図１】本発明によるコンデンサの実装方法の一実施例
であるフレキシブル基板の要部平面図である。
であるフレキシブル基板の要部平面図である。
【図２】本発明によるコンデンサの実装方法の一実施例
の要部断面図である。
の要部断面図である。
１ アルミ基板若しくはプリント配線基板 ２ フレキシブル基板 ３ セラミックコンデンサ ４ 電極ランド部 ５ 開口部 ６ 半田部分 ７ 銅箔パターン ８ 半田部分 ９ 接続ランド部 １０ 電極部
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックコンデンサをアルミ基板若し
くはプリント配線基板に半田付けにより実装するものに
おいて、開口部を形成し、この開口部を挟んだ両側に前
記セラミックコンデンサの電極部に対応する銅箔パター
ンを設けたフレキシブル基板に、前記セラミックコンデ
ンサを前記開口部を跨ぐように実装した後、このフレキ
シブル基板を前記アルミ基板若しくはプリント配線基板
に実装してなることを特徴とするコンデンサの実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21992292A JPH0669625A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | コンデンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21992292A JPH0669625A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | コンデンサの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669625A true JPH0669625A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16743127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21992292A Pending JPH0669625A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | コンデンサの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669625A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011086197A1 (de) | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Denso Corporation | Anordnungsstruktur für ein elektrisches element vom chiptyp und elektrische vorrichtung mit dem elektrischen element vom chiptyp auf einer flexiblen platine |
| DE10218071B4 (de) * | 2001-04-25 | 2014-06-12 | Mitsubishi Denki K.K. | Kondensatormodul und dieses verwendende Halbleitereinrichtung |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP21992292A patent/JPH0669625A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10218071B4 (de) * | 2001-04-25 | 2014-06-12 | Mitsubishi Denki K.K. | Kondensatormodul und dieses verwendende Halbleitereinrichtung |
| DE102011086197A1 (de) | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Denso Corporation | Anordnungsstruktur für ein elektrisches element vom chiptyp und elektrische vorrichtung mit dem elektrischen element vom chiptyp auf einer flexiblen platine |
| US8901686B2 (en) | 2010-12-20 | 2014-12-02 | Denso Corporation | Mounting structure of chip type electric element and electric apparatus having chip type electric element on flexible board |
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