JPH0957622A - In-process electrolytic dressing grinding method - Google Patents

In-process electrolytic dressing grinding method

Info

Publication number
JPH0957622A
JPH0957622A JP7209398A JP20939895A JPH0957622A JP H0957622 A JPH0957622 A JP H0957622A JP 7209398 A JP7209398 A JP 7209398A JP 20939895 A JP20939895 A JP 20939895A JP H0957622 A JPH0957622 A JP H0957622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
grinding
working surface
electrolytic dressing
working
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7209398A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yutaka Shimazaki
裕 島崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP7209398A priority Critical patent/JPH0957622A/en
Publication of JPH0957622A publication Critical patent/JPH0957622A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、メタル系のボンド材料を用いて構
成された砥石の作用面と一定の間隙をおいて対向配置さ
れた電極を備え、該間隙に充填された電解液を介して電
圧を印加して電解反応により砥石作用面のドレッシング
を行いながら被加工物を研削加工するインプロセス電解
ドレッシング研削加工方法において、互いに異なる研削
性能を有してなる複数の砥石作用面を備えた砥石を用い
て、所要の加工精度、面粗さの加工を1個の砥石で且つ
少ないタクト時間で達成し、又、段取り時間の無駄を少
なくして、生産性を向上させることを目的とする。 【解決手段】 互いに異なる研削性能を有した各領域W
1,W2の砥石作用面31,32がピックフィードY方向に配
列されてなる砥石30を用い、被加工物22に対して該各砥
石作用面31,32を移行させながら研削加工する。
(57) An object of the present invention is to provide an electrode that is arranged to face the working surface of a grindstone made of a metal-based bond material with a certain gap therebetween, and to fill an electrolytic field filled in the gap. In an in-process electrolytic dressing grinding method of grinding a workpiece while dressing the grinding wheel working surface by an electrolytic reaction by applying a voltage through a liquid, a plurality of grinding wheel working surfaces having different grinding performances By using a grindstone equipped with, it is possible to achieve the required machining accuracy and surface roughness with one grindstone in a short tact time, and reduce the setup time to improve productivity. To aim. SOLUTION: Each region W having different grinding performance
Grinding is performed on the workpiece 22 by using the grindstones 30 in which the grindstone working surfaces 31 and 32 of 1 and W2 are arranged in the pick feed Y direction while moving the grindstone working surfaces 31 and 32 to the workpiece 22.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス、セラミッ
クス等を研削加工するインプロセス電解ドレッシング研
削加工方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an in-process electrolytic dressing grinding method for grinding glass, ceramics and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、セラミックス等の難削材を高効率
に加工するために、砥粒が強固に保持されてなるメタル
ボンド砥石が開発され、それらの効果が認められてき
た。しかしながら、これらの砥石ではツルーイング性や
ドレッシング性に欠け、且つ砥粒の自生発刃作用が起こ
り難いため、慣用研削による安定した加工は困難とされ
てきた。これらの問題に対処する方法として、研削中に
自生発刃作用を促すようにしたELID研削法が創案さ
れ、近年、注目されている。図9はELID研削法の原
理図であり、図9の(a)はその正面図、図9の(b)
は断面図である。このELID研削法は、メタルボンド
ダイヤモンド砥石等の砥石10を陽極とし、砥石作用面と
一定の間隙dをおいて対向配置された電極21を陰極とし
て、陽極と陰極間に弱電解液を介して電解作用させてボ
ンド材を溶出させ、砥石10をインプロセスでドレッシン
グを行うようにした研削法である。尚、23は電解液供給
部である。この研削法による電解時には、砥石10のエッ
ジ部を除き、砥石10と陰極間に均一な電力線が生じ、砥
石作用面での電解現象即ち、ボンド材の溶出と不導体被
膜の形成は均一である。よって研削条件と電解条件とを
固定すると得られる除去量と面粗さ等の加工仕様は極限
られた範囲内に留まる。この研削法によるスタバックス
等の鋼材、及び各種セラミックス、光学ガラス等の難削
材加工時の効率と、精度に対する効果について「精密工
学会秋季大会学術講演論文集、1987、687他」に
よって発表されている。
2. Description of the Related Art In recent years, in order to process difficult-to-cut materials such as ceramics with high efficiency, metal bond grindstones in which abrasive grains are firmly held have been developed and their effects have been recognized. However, these grindstones lack the truing property and dressing property, and it is difficult for the self-developing action of the abrasive grains to occur, so that stable processing by conventional grinding has been difficult. As a method for coping with these problems, an ELID grinding method, which is designed to promote a self-developing blade action during grinding, has been invented and has been attracting attention in recent years. 9A and 9B are principle views of the ELID grinding method. FIG. 9A is a front view thereof and FIG. 9B is a view thereof.
Is a sectional view. In this ELID grinding method, a grindstone 10 such as a metal-bonded diamond grindstone is used as an anode, an electrode 21 opposed to the working surface of the grindstone is used as a cathode, and a weak electrolytic solution is interposed between the anode and the cathode. This is a grinding method in which the bond material is eluted by an electrolytic action to dress the grindstone 10 in-process. In addition, 23 is an electrolyte solution supply part. During electrolysis by this grinding method, except for the edge portion of the grindstone 10, a uniform power line is generated between the grindstone 10 and the cathode, and the electrolysis phenomenon on the grindstone working surface, that is, the elution of the bond material and the formation of the non-conductive coating are uniform. . Therefore, the processing specifications such as the removal amount and surface roughness obtained by fixing the grinding condition and the electrolytic condition remain within a very limited range. The efficiency and accuracy of machining of steel materials such as Starbucks and various ceramics, optical glass, etc. by this grinding method, and the effect on precision were announced by "Presentation Society of Japan Precision Engineering Autumn Meeting, 1987, 687, etc." ing.

【0003】図10はELID研削法のメカニズムを示
す摸式図である。砥粒を保持するボンド材としては、弱
導電性の水溶性研削液でイオンが電解溶出されて不導体
被膜が生成されるような金属材料、例えば鋳鉄、鋼、コ
バルト等があげられる。図10において、10は鋳鉄をマ
トリックス材としたボンド材を用いた場合の研削用の砥
石で、11はボンド材、12は砥粒である。図11は砥石10
がストレート砥石の場合の砥粒の配列を示す図であり、
等密度のボンド材11中に所定の粒度の砥粒12が砥石作用
面の幅(砥石作用面の領域)Wの全周に亙って分布して
いる。図12はELID研削の進行に対する電流特性図
である。
FIG. 10 is a schematic diagram showing the mechanism of the ELID grinding method. Examples of the bond material that holds the abrasive grains include metal materials such as cast iron, steel, and cobalt that are capable of electrolytically eluting ions with a weakly conductive water-soluble grinding fluid to form a nonconductive film. In FIG. 10, 10 is a grindstone for grinding when a bond material using cast iron as a matrix material is used, 11 is a bond material, and 12 is an abrasive grain. Figure 11 shows a grindstone 10
Is a diagram showing an array of abrasive grains in the case of a straight grindstone,
Abrasive grains 12 having a predetermined grain size are distributed in the bond material 11 having a uniform density over the entire circumference of the width W of the grindstone working surface (region of the grindstone working surface). FIG. 12 is a current characteristic diagram with respect to the progress of ELID grinding.

【0004】図10における10aはツルーイング直後の
状態の該砥石、10bは電解ドレッシング開始時の状態の
該砥石(電解電流は、〜10A)、10cは電解ドレッシ
ング完了時の状態の該砥石(電解電流は、1A前後)、
10dはELID研削開始時の状態の該砥石(電解電流
は、〜1.5A)、10eはELID研削進行時の状態の
該砥石(電解電流は、〜2A)である。ツルーイング直
後においては研削作用面は平坦面Aをなしている(砥石
10a)。初期電解ドレッシングでは鉄イオンが溶出して
砥粒12が研削作用面に突出して砥粒突出部Bが生じ(砥
石10b)、それと共に鉄イオンは水酸基,酸素イオンと
結合して水酸化鉄あるいは酸化鉄を生成し、これらが表
面に堆積して不導体被膜Cが形成される(砥石10c)。
不導体被膜Cがある程度の厚さになると金属イオンの溶
出は抑制され、それと共に図12に示すように電解電流
値も減少する。砥粒突出部Bが摩耗し始め、不導体被膜
Cの高さにまで到達すると(砥石10d)、被加工物との
接触により被膜が削り取られる。被膜厚さがある程度小
さくなると(砥石10e)、再びイオンの溶出が起こり、
再びドレッシングが始まる(砥石10b,10c)。この一
連の現象において砥粒12は脱落することなく、長期間に
亙って安定した切れ味が維持される。安定加工時には、
被膜の除去とボンド材の溶出及び被膜の形成が平衡する
ため、被膜厚は一定になると考えられる。一方、被加工
物に対する被削材の除去量を多くした高能率研削用とし
ては、上記の不導体被膜Cを形成しない青銅等をボンド
材とした砥石が用いられることもある。
In FIG. 10, 10a is the grindstone immediately after truing, 10b is the grindstone at the start of electrolytic dressing (electrolytic current is -10A), and 10c is the grindstone at the completion of electrolytic dressing (electrolytic current). Is around 1A),
10d is the grindstone at the start of ELID grinding (electrolytic current is up to 1.5 A), and 10e is the grindstone at the time of progress of ELID grinding (electrolytic current up to 2 A). Immediately after truing, the grinding surface is a flat surface A (grinding stone
10a). In the initial electrolytic dressing, iron ions are eluted and the abrasive grains 12 are projected on the grinding surface to form the abrasive grain protruding portion B (grinding stone 10b). At the same time, the iron ions are combined with hydroxyl groups and oxygen ions to form iron hydroxide or oxide. Iron is produced and these are deposited on the surface to form the non-conductive coating C (grinding stone 10c).
When the non-conductive coating C has a certain thickness, the elution of metal ions is suppressed, and at the same time, the electrolytic current value also decreases as shown in FIG. When the abrasive grain protrusion B begins to wear and reaches the height of the non-conductive coating C (grinding stone 10d), the coating is scraped off by contact with the workpiece. When the film thickness becomes small to some extent (grinding stone 10e), ion elution occurs again,
Dressing starts again (grinding stones 10b, 10c). In this series of phenomena, the abrasive grains 12 do not fall off, and stable sharpness is maintained for a long period of time. During stable processing,
It is considered that the film thickness is constant because the removal of the film and the elution of the bond material and the formation of the film are balanced. On the other hand, for high-efficiency grinding in which the removal amount of the work material with respect to the work piece is increased, a grindstone using bronze or the like that does not form the non-conductive coating C as a bond material may be used.

【0005】このようにELID研削法では、加工中に
ドレッシングが行われるので、目づまりにより加工を中
断してドレッシングを行う必要がなく、従来の研削法に
比べて精度面、効率面で優れている。
As described above, in the ELID grinding method, since the dressing is performed during the processing, it is not necessary to interrupt the processing due to clogging to perform the dressing, which is superior in accuracy and efficiency to the conventional grinding method. There is.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のELID研削法では、所要の面精度、面粗さ
等に応じた仕様の砥石を用いる必要があることは従来の
研削法と同じであり、例えば0.1μmRmax以下の
高品位な研削面を得るためには、#140→#600→
#4000(粗加工→中仕上げ→最終仕上げ)と3種類
の粒度の砥石を3工程で用いる必要がある。この場合、
砥石の交換、又各砥石での触れ回り調整、及び図10に
示す初期ドレッシングが必要であり、現在のところこれ
らのタクト時間を短縮する手だてはない。
However, in such a conventional ELID grinding method, it is the same as the conventional grinding method in that it is necessary to use a grindstone having a specification corresponding to required surface accuracy, surface roughness and the like. Yes, for example, in order to obtain a high-quality ground surface of 0.1 μmRmax or less, # 140 → # 600 →
It is necessary to use # 4000 (rough processing → intermediate finishing → final finishing) and three types of grain sizes in three steps. in this case,
It is necessary to replace the grindstones, adjust the contact with each grindstone, and perform the initial dressing shown in FIG. 10, and currently there is no way to shorten these tact times.

【0007】本発明は、メタル系のボンド材料を用いて
構成された砥石の作用面と一定の間隙をおいて対向配置
された電極を備え、該間隙に充填された電解液を介して
電圧を印加して電解反応により砥石作用面のドレッシン
グを行いながら被加工物を研削加工するインプロセス電
解ドレッシング研削加工方法において、互いに異なる研
削性能を有してなる複数の砥石作用面を備えた砥石を用
いて、所要の加工精度、面粗さの加工を1個の砥石で且
つ少ないタクト時間で達成し、又、段取り時間の無駄を
少なくして、生産性を向上させることを目的とする。
The present invention is provided with an electrode that is arranged opposite to the working surface of a grindstone made of a metal-based bond material with a certain gap, and a voltage is applied through the electrolytic solution filled in the gap. An in-process electrolytic dressing grinding method of grinding a workpiece while performing dressing on the grinding wheel working surface by applying an electrolytic reaction, and using a grindstone having a plurality of grinding wheel working surfaces having different grinding performances. Therefore, it is an object of the present invention to achieve the required processing accuracy and surface roughness with one grindstone in a short tact time, reduce waste of setup time, and improve productivity.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、請
求項1記載の発明は、メタル系のボンド材料を用いて構
成された研削用の砥石と、該砥石の作用面と間隙をおい
て対向配置された電極とを備え、該間隙に電解液を充填
し砥石と電極間に電圧を印加して電解反応により砥石作
用面のドレッシングを行いながら被加工物を研削加工す
るインプロセス電解ドレッシング研削加工方法におい
て、前記砥石として、互いに異なる研削性能を有した複
数の砥石作用面がピックフィード方向に配列されてなる
砥石を用い、被加工物に対して該各砥石作用面を移行さ
せながら研削加工することを特徴とするものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 1 has a grindstone for grinding made of a metal-based bond material and a gap between the working surface of the grindstone. In-process electrolytic dressing grinding in which the workpiece is ground while the facing electrode is provided and the gap is filled with an electrolytic solution and a voltage is applied between the grinding stone and the electrode to perform dressing on the working surface of the grinding stone by electrolytic reaction. In the processing method, as the grindstone, a grindstone in which a plurality of grindstone working surfaces having mutually different grinding performances are arranged in a pick feed direction is used, and grinding is performed while moving each grindstone working surface with respect to a workpiece. It is characterized by doing.

【0009】請求項2記載の発明は、請求項1におい
て、砥石作用面を形成している砥粒の粒度が各砥石作用
面毎に相違してなる砥石を使用することを特徴とするも
のであり、請求項3記載の発明は、請求項1において、
砥石作用面を形成しているボンド材料が各砥石作用面毎
に相違してなる砥石を使用することを特徴とするもので
あり、請求項4記載の発明は、請求項1において、砥石
作用面を形成している砥粒の密度が各砥石作用面毎に相
違してなる砥石を使用することを特徴とするものであ
り、請求項5記載の発明は、請求項1において、研削性
能を設定する手段として、各砥石作用面に対応させて、
研削加工状態における電解ドレッシング作用条件を固有
に設定したことを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a grindstone is used in which the grain size of the abrasive grains forming the grindstone working surface is different for each grindstone working surface. The invention according to claim 3 is the same as that of claim 1
The bonding material forming the grindstone working surface uses a grindstone which is different for each grindstone working surface, and the invention according to claim 4 provides the grindstone working surface according to claim 1. It is characterized by using a grindstone in which the density of the abrasive grains forming the grindstone is different for each grindstone working surface, and the invention according to claim 5 sets the grinding performance in claim 1. As a means to do, corresponding to each grinding wheel working surface,
This is characterized in that the electrolytic dressing action condition in the grinding state is uniquely set.

【0010】請求項6記載の発明は、請求項5におい
て、電解ドレッシング作用条件を設定する手段として、
各砥石作用面に対応させて、砥石と電極との間隙を固有
に設定したことを特徴とするものであり、請求項7記載
の発明は、請求項5において、電解ドレッシング作用条
件を設定する手段として、各砥石作用面に対応させて、
砥石に対する電極の作用面積を固有に設定したことを特
徴とするものであり、請求項8記載の発明は、請求項5
において、電解ドレッシング作用条件を設定する手段と
して、各砥石作用面に対応させて、電解反応の強度を固
有に設定したことを特徴とするものである。
According to a sixth aspect of the invention, in the fifth aspect, as means for setting the electrolytic dressing action condition,
It is characterized in that the gap between the grindstone and the electrode is uniquely set corresponding to each grindstone working surface, and the invention according to claim 7 is the means for setting the electrolytic dressing working condition in claim 5. As a function of the working surface of each whetstone,
The working area of the electrode with respect to the grindstone is uniquely set, and the invention according to claim 8 is the invention according to claim 5.
In the above, as a means for setting the electrolytic dressing working condition, the strength of the electrolytic reaction is set uniquely corresponding to each grindstone working surface.

【0011】請求項9記載の発明は、請求項1におい
て、単一の砥石基台上に各砥石作用面が一体に形成され
てなる砥石を使用することを特徴とするものである。請
求項10記載の発明は、請求項1において、互いに研削
性能の異なる複数の砥石を組み合せて各砥石作用面が形
成されてなる砥石を使用することを特徴とするものであ
る。
According to a ninth aspect of the present invention, in the first aspect, a grindstone in which each grindstone working surface is integrally formed on a single grindstone base is used. According to a tenth aspect of the present invention, in the first aspect, a grindstone in which a plurality of grindstones having different grinding performances are combined to form each whetstone working surface is used.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】図1は請求項2記載の発明に係わ
る砥石の構成例を示す図、図2は図1の砥石による被加
工物の加工工程を示す図であり、図2の(a)は平面
図、図2の(b)は正面図である。図1において、砥石
30はストレート砥石であり、砥石30の被加工物に対する
ピックフィード方向の砥石作用面の幅(砥石作用面の領
域)Wを領域W1と領域W2とに2分割して、領域W1の
砥石作用面31と領域W2の砥石作用面32とは砥粒の粒度
を異にしている。例えば、領域W1における砥粒12aは
粒度#140のものを用い、領域W2における砥粒12b
は粒度#600のものを用いる。尚この実施例では、各
領域W1とW2とを互いに同一幅にしている。
1 is a diagram showing a structural example of a grindstone according to the invention described in claim 2, FIG. 2 is a diagram showing a processing step of a workpiece by the grindstone of FIG. 1, and FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a front view. In FIG. 1, grindstone
Reference numeral 30 is a straight grindstone, and the width W of the grindstone working surface of the grindstone 30 in the pick feed direction with respect to the workpiece (area of the grindstone working surface) W is divided into two regions W1 and W2, and the grindstone working surface of region W1 31 and the whetstone working surface 32 of the region W2 are different in the grain size of the abrasive grains. For example, the abrasive grains 12a in the region W1 have a grain size of # 140 and the abrasive grains 12b in the region W2 are used.
Uses a grain size of # 600. In this embodiment, the areas W1 and W2 have the same width.

【0013】図2に示すように、被加工物を加工する際
は図9におけると同様にして、砥石30は回転され、被加
工物22に対して送り経路X方向に往復移動される。そし
てピックフィード経路Yについては当初、砥石30の領域
W1にょるフィードY1により被加工物22の加工域22Aが
加工されて、フィードY2〜Y5を経てフィードY6によ
って加工域22Fが加工されるものとすると、砥石30によ
るフィードが図2の(a)の状態まで進められたとき
は、加工域22Aについては各領域W1,W2による加工が
完了する。該時点の加工中においては、加工域22Bは領
域W1による加工が完了しており、加工域22Cについては
各領域W1,W2による加工が未完了である。そして領域
W2が加工域22Fに対向してその加工が完了すると、被加
工物22は各領域W1,W2による全加工域の加工が完了す
る。
As shown in FIG. 2, when the workpiece is machined, the grindstone 30 is rotated and reciprocally moved in the feed path X direction with respect to the workpiece 22 in the same manner as in FIG. Regarding the pick feed path Y, initially, the processing area 22A of the workpiece 22 is processed by the feed Y1 along the area W1 of the grindstone 30, and the processing area 22F is processed by the feed Y6 through the feeds Y2 to Y5. Then, when the feed by the grindstone 30 is advanced to the state of FIG. 2A, the processing in the processing area 22A is completed in each of the areas W1 and W2. During the processing at that time, the processing area 22B has been processed by the area W1 and the processing area 22C has not yet been processed by the areas W1 and W2. When the area W2 faces the processing area 22F and the processing is completed, the workpiece 22 is completely processed by the areas W1 and W2.

【0014】このようにして、1個の砥石30で所要の加
工精度、面粗さの加工が可能になる。そして砥石30を一
方向に移動する工程において複数の研削が平行して行わ
れるので、研削作業が少ないタクト時間で達成され、
又、段取り時間の無駄も少なくなし得て、生産性が向上
する。図3は請求項2記載の発明に係わる砥石の他の構
成例を示す図であり、図3の(a)は正面図、図3の
(b)は断面図である。
In this way, one grindstone 30 can be machined to the required machining accuracy and surface roughness. And since a plurality of grindings are performed in parallel in the process of moving the grindstone 30 in one direction, the grinding work is achieved in a short takt time,
In addition, waste of setup time can be reduced and productivity is improved. 3A and 3B are views showing another example of the construction of the grindstone according to the invention of claim 2, wherein FIG. 3A is a front view and FIG. 3B is a sectional view.

【0015】図3において、40はホーニング加工用の砥
石である。該砥石40は砥石作用面の高さ(砥石作用面の
領域)Wを領域W1と領域W2とに2分割して、領域W1
の砥石作用面41と領域W2の砥石作用面42とは砥粒の粒
度を異にしている。例えば、領域W1における図示しな
い砥粒は粒度#140のものを用い、領域W2における
図示しない砥粒は粒度#600のものを用いる。43は電
極、44は電解液供給部、45は被加工物である。砥石40は
回転しながら同図において上下移動されて研削加工され
る。この場合にも図1,図2におけると同様な効果が得
られる。
In FIG. 3, 40 is a grindstone for honing. In the grindstone 40, the height W of the grindstone working surface (area of the grindstone working surface) W is divided into a region W1 and a region W2, and a region W1
The whetstone working surface 41 and the whetstone working surface 42 of the region W2 have different grain sizes. For example, abrasive grains (not shown) in the region W1 have a grain size of # 140, and abrasive grains (not shown) in the region W2 have a grain size of # 600. 43 is an electrode, 44 is an electrolytic solution supply unit, and 45 is a workpiece. The grindstone 40 is moved up and down in the figure while rotating to be ground. Also in this case, the same effect as in FIGS. 1 and 2 can be obtained.

【0016】尚、図1,図3による実施例では各領域W
1,W2を異なった粒度の砥粒を用いて明確に分離してい
るが、粒度の異なる砥粒を混在させて各領域W1,W2内
でその混在比率を順次変えてもよいし、又、各領域W
1,W2毎に混在比率を変えてもよい。図4は請求項3記
載の発明に係わる砥石の構成例を示す図である。
In the embodiment shown in FIGS. 1 and 3, each region W
Although 1 and W2 are clearly separated by using abrasive grains having different grain sizes, abrasive grains having different grain sizes may be mixed and the mixture ratio may be sequentially changed in each of the regions W1 and W2. Each area W
The mixing ratio may be changed for each 1 and W2. FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of a grindstone according to the invention of claim 3.

【0017】図4において、50は光学ガラス切断用の砥
石である。該砥石50は砥石外周部51がコバルト系のボン
ド材を用いて構成され、砥石側面部52は鉄系のボンド材
で構成されている。53は被加工物である。現在、ELI
D研削用砥石のボンド材として、鉄系ファイバー、鉄
系、コバルト系、ブロンズ系等がある。これらは不導体
被膜の生成の有無、電解速度の大小がそれぞれ異なり、
それに伴い、砥粒の摩耗及び仕上げ面の粗さも異なるた
め、例えば鉄系ファイバー,鉄系は鏡面用に、そしてコ
バルト系,ブロンズ系は効能率用というように用途によ
り使い分けられている。図4の構成では、被加工物53と
して光学ガラスを切断する場合に、切断作業は高能率が
要求される一方で、切断面の面粗さは良好であることが
要求される。砥石50は回転しながら同図において上下移
動されて被加工物53が加工される。切断の切込みは砥石
外周部51で行われ、よって高速に切断される。そして切
断面の研削は砥石側面部52で行われて、良好な面粗さに
なる。又、図1,図2におけると同様に生産性が向上す
る。
In FIG. 4, reference numeral 50 is a grindstone for cutting optical glass. The whetstone 50 has a whetstone outer peripheral portion 51 made of a cobalt-based bond material, and a whetstone side surface portion 52 made of an iron-based bond material. 53 is a workpiece. Currently ELI
Examples of the bond material for the grinding wheel for D grinding include iron-based fiber, iron-based, cobalt-based, and bronze-based. These differ in the presence or absence of non-conductive coating and the magnitude of electrolysis rate,
Along with this, since the abrasion of the abrasive grains and the roughness of the finished surface are also different, for example, iron-based fibers and iron-based materials are used for the mirror surface, and cobalt-based and bronze-based materials are used for the efficiency. In the configuration of FIG. 4, when the optical glass is cut as the workpiece 53, the cutting work is required to have high efficiency, but the surface roughness of the cut surface is required to be good. The grindstone 50 is moved up and down in the figure while rotating to process the workpiece 53. The cutting is performed at the grindstone outer peripheral portion 51, so that the cutting is performed at high speed. Then, the grinding of the cut surface is performed on the side surface 52 of the grindstone to obtain a good surface roughness. Further, the productivity is improved as in FIGS. 1 and 2.

【0018】請求項4の発明は、図1における砥石作用
面31と砥石作用面32とが砥粒の粒度を異にしているのに
対して、これに代えて、砥石作用面を形成している砥粒
の粒度は互いに同一であって砥粒の密度が各砥石作用面
毎に相違してなる砥石を用いることによって実現され
る。粒度が同一であっても密度が大になると、例えばス
トレート砥石の場合、砥石の回転方向では砥粒1個当た
りの除去量が少なくなり、又、幅方向では切れ刃プロフ
ァイルがより細かくなるために、より面粗さが良好な仕
上げ面が得られる。図1に示す例で、ストレート砥石を
幅方向で異なった密度の2作用面で構成することで、粗
加工→中仕上げ、あるいは中仕上げ→最終仕上げという
分割工程を1個の砥石によって1工程で実現できる。こ
のように、図1,図2におけると同様な効果が得られ
る。あるい又、これらの組み合せによって作用面の数を
多くすることによって分割工程数がより多くなるので、
要求される精度に対して、より適切に対応し得る。
In the fourth aspect of the invention, the grindstone working surface 31 and the grindstone working surface 32 in FIG. 1 have different grain sizes of abrasive grains, but instead of this, a grindstone working surface is formed. It is realized by using a whetstone in which the grain sizes of the whetstones are the same and the density of the whetstone is different for each whetstone working surface. If the density is large even if the particle size is the same, for example, in the case of a straight grindstone, the removal amount per abrasive grain becomes small in the rotating direction of the grindstone, and the cutting edge profile becomes finer in the width direction. A finished surface having a better surface roughness can be obtained. In the example shown in FIG. 1, by constructing a straight grindstone with two working surfaces having different densities in the width direction, the dividing step of rough machining → intermediate finishing or intermediate finishing → final finishing can be performed by one grindstone in one step. realizable. In this way, the same effect as in FIGS. 1 and 2 can be obtained. Moreover, since the number of dividing steps is increased by increasing the number of working surfaces by combining these,
The required accuracy can be more appropriately dealt with.

【0019】図5は請求項2記載の発明に係わる砥石の
他の構成例を示す図であり、図5の(a)は粗加工時の
砥石作用面の初期ドレッシング状態を示す図、図5の
(b)は中仕上げ時の砥石作用面の初期ドレッシング状
態を示す図である。図5において、砥石60は図1におけ
る砥石30と同様のものである。砥石60は、粗加工時に
は、領域W2の砥石作用面32の初期ドレッシングを領域
W1の砥石作用面31よりも強度に行い、そして中仕上げ
時には、領域W1の砥石作用面31の初期ドレッシングを
領域W2の砥石作用面32よりも強度に行う。よって粗加
工時には低粒度の砥石作用面31のみが加工に関与する。
そして中加工時には高粒度の砥石作用面32のみが加工に
関与する。このように、時間をずらして異なった複数の
砥石作用面を使い分けることによって、生産性が向上す
る。
FIG. 5 is a diagram showing another example of the construction of the grindstone according to the present invention. FIG. 5A is a diagram showing the initial dressing state of the working surface of the grindstone during rough machining. (B) is a diagram showing an initial dressing state of the grindstone working surface at the time of intermediate finishing. In FIG. 5, the grindstone 60 is similar to the grindstone 30 in FIG. The grindstone 60 performs the initial dressing of the grindstone working surface 32 of the area W2 at a higher strength than the grindstone working surface 31 of the area W1 at the time of roughing, and the initial dressing of the grindstone working surface 31 of the area W1 at the time of intermediate finishing. It is stronger than the grinding wheel working surface 32. Therefore, at the time of rough processing, only the grindstone working surface 31 having a small grain size is involved in the processing.
Then, during the medium processing, only the grindstone working surface 32 of high grain size is involved in the processing. In this way, productivity is improved by shifting the time and using a plurality of different grinding wheel working surfaces properly.

【0020】請求項5の発明は、請求項1記載のインプ
ロセス電解ドレッシング研削加工方法において、研削加
工状態における各砥石作用面に対応させて電解ドレッシ
ング作用条件を固有にして設定したことを特徴としてい
る。図6は電解ドレッシング作用条件を設定するため
の、請求項6記載の発明に係わる砥石の構成例を示す図
である。
According to a fifth aspect of the present invention, in the in-process electrolytic dressing grinding method according to the first aspect, the electrolytic dressing working condition is set uniquely corresponding to each grindstone working surface in the grinding working state. There is. FIG. 6 is a diagram showing a configuration example of a grindstone according to the invention of claim 6 for setting an electrolytic dressing working condition.

【0021】図6において、砥石30は図1における砥石
30と同様のものである。電解ドレッシング作用条件を設
定する手段として、電極21Aは、砥石30に対して領域W1
との間隙d1を領域W2との間隙d2よりも小さくして領
域W1の電解強度を強くして、領域W1の砥石作用面31の
ドレッシングが領域W2の砥石作用面32よりも強度に行
われて膜厚が厚く形成されるようにしている。よって図
1,図2におけると同様な効果が得られる。
In FIG. 6, a grindstone 30 is the grindstone in FIG.
Similar to 30. As a means for setting the electrolytic dressing action condition, the electrode 21A is provided in the region W1 with respect to the grindstone 30.
The gap d1 with the region W2 is made smaller than the gap d2 with the region W2 to increase the electrolytic strength of the region W1 so that the dressing surface 31 of the region W1 is dressed with a stronger strength than the dressing surface 32 of the region W2. The film is made thick. Therefore, the same effect as in FIGS. 1 and 2 can be obtained.

【0022】請求項7記載の発明は、電解ドレッシング
作用条件を設定する手段として、電極21Aの各砥石作用
面31,32との対向面積を変えるようにしたものである。
この場合も図6におけると同様の効果が得られる。請求
項8記載の発明は、電解ドレッシング作用条件を設定す
る手段として、砥石30と電極間の印加電圧を各砥石作用
面31,32に対応させて、電解反応の強度を固有に設定し
たものであり、所要の電気回路が印加電圧を調整可能に
構成される。尚、各砥石作用面31,32は互いに絶縁して
おく必要がある。この場合も図6におけると同様の効果
が得られる。
According to a seventh aspect of the present invention, as a means for setting the electrolytic dressing action condition, the facing area of the electrode 21A with respect to the grindstone action surfaces 31, 32 is changed.
Also in this case, the same effect as in FIG. 6 can be obtained. According to the invention of claim 8, as a means for setting the electrolytic dressing working condition, the applied voltage between the grindstone 30 and the electrodes is made to correspond to the grindstone working surfaces 31, 32, and the strength of the electrolytic reaction is uniquely set. Yes, the required electric circuit is configured so that the applied voltage can be adjusted. It should be noted that the grindstone working surfaces 31, 32 must be insulated from each other. Also in this case, the same effect as in FIG. 6 can be obtained.

【0023】請求項9記載の発明は、請求項1における
砥石に代えて、単一の砥石基台上に各砥石作用面が一体
に形成されてなる砥石を使用することを特徴としてい
る。図7は請求項9記載の発明に係わる砥石の構成例を
示す図である。図9において、砥石70はストレート砥石
であり、単一の台金71上に、領域W1と領域W2とに対応
させて、個々の砥石層72,73をろう付けして形成され
る。この砥石70を用いることによって図1,図2におけ
ると同様な効果が得られる。
The invention according to claim 9 is characterized in that, instead of the grindstone in claim 1, a grindstone in which each grindstone working surface is integrally formed on a single grindstone base is used. FIG. 7 is a diagram showing a structural example of a grindstone according to the invention of claim 9. In FIG. 9, a grindstone 70 is a straight grindstone and is formed by brazing individual grindstone layers 72 and 73 on a single base metal 71 so as to correspond to the regions W1 and W2. By using this grindstone 70, the same effect as in FIGS. 1 and 2 can be obtained.

【0024】請求項10記載の発明は、請求項1におけ
る砥石に代えて、互いに研削性能の異なる複数の砥石を
組み合せて各砥石作用面が形成されてなる砥石を使用す
ることを特徴としている。図8は請求項10記載の発明
に係わる砥石の構成例を示す図である。図8において、
砥石80は、領域W1の砥石作用面81Aを有する砥石81と、
領域W2の砥石作用面82Aを有する砥石82とが主軸83によ
って同軸に組付けられている。各砥石作用面81Aと82Aと
は図3におけると同様に、互いに粒度を異にしている。
この砥石80を用いることによって図1,図3におけると
同様な効果が得られる。
According to a tenth aspect of the present invention, instead of the grindstone of the first aspect, a grindstone in which a plurality of grindstones having different grinding performances are combined to form each whetstone working surface is used. FIG. 8 is a diagram showing a configuration example of a grindstone according to the invention of claim 10. In FIG.
The grindstone 80 includes a grindstone 81 having a grindstone working surface 81A in a region W1,
The grindstone 82 having the grindstone working surface 82A in the region W2 is coaxially assembled by the main shaft 83. The grindstone working surfaces 81A and 82A have different grain sizes from each other, as in FIG.
By using this grindstone 80, the same effect as in FIGS. 1 and 3 can be obtained.

【0025】[0025]

【発明の効果】請求項1,請求項2,請求項3,請求項
4,請求項9及び請求項10記載の発明によれば、互い
に異なる研削性能を有してなる複数の砥石作用面を備え
た砥石を用い、研削加工に伴って被加工物に対して該各
砥石作用面が移し変えられるようにしたので、各研削作
用面の研削性能を適正に設定することによって、所要の
加工精度、面粗さの加工が1個の砥石で且つ少ないタク
ト時間で達成され、又、段取り時間の無駄を少なくし
て、生産性を向上させることができる。
According to the inventions of claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, claim 9 and claim 10, a plurality of grinding wheel working surfaces having different grinding performances are provided. By using the provided grindstone, it was possible to move each grindstone working surface with respect to the work piece along with the grinding process, so by setting the grinding performance of each grinding working surface appropriately, the required working accuracy The surface roughness can be processed with one grindstone in a short tact time, and waste of setup time can be reduced to improve productivity.

【0026】請求項5,請求項6,請求項7,請求項8
記載の発明によれば、請求項1における研削性能を設定
する手段として、各砥石作用面に対応させて、研削加工
状態における電解ドレッシング作用条件を固有に設定し
たので、各電解ドレッシング作用条件を適正に設定する
ことによって、所要の加工精度、面粗さの加工が1個の
砥石で且つ少ないタクト時間で達成され、又、段取り時
間の無駄を少なくして、生産性を向上させることができ
る。
Claims 5, Claim 6, Claim 7, Claim 8
According to the invention described above, as the means for setting the grinding performance in claim 1, the electrolytic dressing working condition in the grinding processing state is set uniquely corresponding to each grindstone working surface, so that each electrolytic dressing working condition is set appropriately. By setting to 1, the required processing accuracy and surface roughness can be achieved with one grindstone in a short takt time, and the waste of setup time can be reduced to improve the productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】請求項2記載の発明に係わる砥石の構成例を示
す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a grindstone according to a second aspect of the invention.

【図2】図1の砥石による被加工物の加工工程を示す図
である。
FIG. 2 is a diagram showing a processing step of a workpiece with the grindstone of FIG.

【図3】請求項2記載の発明に係わる砥石の他の構成例
を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing another configuration example of the grindstone according to the invention of claim 2.

【図4】請求項3記載の発明に係わる砥石の構成例を示
す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of a grindstone according to the invention of claim 3;

【図5】請求項2記載の発明に係わる砥石の他の構成例
を示す図であり、
FIG. 5 is a diagram showing another configuration example of the grindstone according to the invention of claim 2;

【図6】請求項6記載の発明に係わる砥石の構成例を示
す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a configuration example of a grindstone according to the invention of claim 6;

【図7】請求項9記載の発明に係わる砥石の構成例を示
す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a configuration example of a grindstone according to the invention of claim 9;

【図8】請求項10記載の発明に係わる砥石の構成例を
示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a configuration example of a grindstone according to the invention of claim 10;

【図9】ELID研削法の原理図である。FIG. 9 is a principle diagram of an ELID grinding method.

【図10】ELID研削法のメカニズムを示す摸式図で
ある。
FIG. 10 is a schematic diagram showing a mechanism of an ELID grinding method.

【図11】砥粒の配列例を示す図である。FIG. 11 is a view showing an arrangement example of abrasive grains.

【図12】ELID研削の進行に対する電流特性図であ
る。
FIG. 12 is a current characteristic diagram with respect to progress of ELID grinding.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,30,40,50,60,70,80,81,82 砥石 11 ボンド材 12,12a,12b 砥粒 21,21A,43 電極 22,45,53 被加工物 23,44 電解液供給部 31,32,81A,82A 砥石作用面 22A,22B,22C,22D,22E,22F 加工域 41,42 砥石作用面 51 砥石外周部 52 砥石側面部 71 台金 72,73 砥石層 83 主軸 W 砥石作用面の幅(砥石作用面の領域) W1,W2 領域 10, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 81, 82 Grindstone 11 Bond material 12, 12a, 12b Abrasive grain 21, 21A, 43 Electrode 22, 45, 53 Work piece 23, 44 Electrolyte supply part 31 , 32, 81A, 82A Grinding wheel working surface 22A, 22B, 22C, 22D, 22E, 22F Machining area 41, 42 Grinding wheel working surface 51 Grinding wheel outer periphery 52 Grinding wheel side surface 71 Base metal 72, 73 Grinding wheel layer 83 Spindle W Grinding wheel working surface Width (area of grinding wheel working surface) W1, W2 area

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】メタル系のボンド材料を用いて構成された
研削用の砥石と、該砥石の作用面と間隙をおいて対向配
置された電極とを備え、該間隙に電解液を充填し砥石と
電極間に電圧を印加して電解反応により砥石作用面のド
レッシングを行いながら被加工物を研削加工するインプ
ロセス電解ドレッシング研削加工方法において、前記砥
石として、互いに異なる研削性能を有した複数の砥石作
用面がピックフィード方向に配列されてなる砥石を用
い、被加工物に対して該各砥石作用面を移行させながら
研削加工することを特徴とするインプロセス電解ドレッ
シング研削加工方法。
1. A grindstone made of a metal-based bond material for grinding, and an electrode disposed opposite to a working surface of the grindstone with a gap, and the gap is filled with an electrolytic solution. And an in-process electrolytic dressing grinding method for grinding a workpiece while performing dressing on the working surface of the grindstone by applying a voltage between the electrodes, as the grindstone, a plurality of grindstones having different grinding performances from each other. An in-process electrolytic dressing grinding method characterized in that a grindstone having working surfaces arranged in a pick feed direction is used to perform grinding while moving each working surface of each grindstone on a workpiece.
【請求項2】砥石作用面を形成している砥粒の粒度が各
砥石作用面毎に相違してなる砥石を使用することを特徴
とする請求項1記載のインプロセス電解ドレッシング研
削加工方法。
2. The in-process electrolytic dressing grinding method according to claim 1, wherein a grindstone having different grain sizes of the abrasive grains forming the grindstone working surface is used for each grindstone working surface.
【請求項3】砥石作用面を形成しているボンド材料が各
砥石作用面毎に相違してなる砥石を使用することを特徴
とする請求項1記載のインプロセス電解ドレッシング研
削加工方法。
3. The in-process electrolytic dressing grinding method according to claim 1, wherein a grindstone in which the bond material forming the grindstone working surface is different for each grindstone working surface is used.
【請求項4】砥石作用面を形成している砥粒の密度が各
砥石作用面毎に相違してなる砥石を使用することを特徴
とする請求項1記載のインプロセス電解ドレッシング研
削加工方法。
4. The in-process electrolytic dressing grinding method according to claim 1, wherein a grindstone in which the density of the abrasive grains forming the grindstone working surface is different for each grindstone working surface is used.
【請求項5】研削性能を設定する手段として、各砥石作
用面に対応させて、研削加工状態における電解ドレッシ
ング作用条件を固有に設定したことを特徴とする請求項
1記載のインプロセス電解ドレッシング研削加工方法。
5. The in-process electrolytic dressing grinding according to claim 1, wherein as a means for setting the grinding performance, the electrolytic dressing working condition in the grinding processing state is set uniquely corresponding to each grinding wheel working surface. Processing method.
【請求項6】電解ドレッシング作用条件を設定する手段
として、各砥石作用面に対応させて、砥石と電極との間
隙を固有に設定したことを特徴とする請求項5記載のイ
ンプロセス電解ドレッシング研削加工方法。
6. The in-process electrolytic dressing grinding according to claim 5, wherein a gap between the grindstone and the electrode is uniquely set corresponding to each grindstone working surface as means for setting the electrolytic dressing working condition. Processing method.
【請求項7】電解ドレッシング作用条件を設定する手段
として、各砥石作用面に対応させて、砥石に対する電極
の作用面積を固有に設定したことを特徴とする請求項5
記載のインプロセス電解ドレッシング研削加工方法。
7. The means for setting the electrolytic dressing working condition is that the working area of the electrode for the grindstone is set uniquely corresponding to each grindstone working surface.
In-process electrolytic dressing grinding method described.
【請求項8】電解ドレッシング作用条件を設定する手段
として、各砥石作用面に対応させて、電解反応の強度を
固有に設定したことを特徴とする請求項5記載のインプ
ロセス電解ドレッシング研削加工方法。
8. The in-process electrolytic dressing grinding method according to claim 5, wherein, as means for setting the electrolytic dressing working condition, the strength of the electrolytic reaction is set uniquely corresponding to each grinding stone working surface. .
【請求項9】単一の砥石基台上に各砥石作用面が一体に
形成されてなる砥石を使用することを特徴とする請求項
1記載のインプロセス電解ドレッシング研削加工方法。
9. The in-process electrolytic dressing grinding method according to claim 1, wherein a grindstone in which each grindstone working surface is integrally formed on a single grindstone base is used.
【請求項10】互いに研削性能の異なる複数の砥石を組
み合せて各砥石作用面が形成されてなる砥石を使用する
ことを特徴とする請求項1記載のインプロセス電解ドレ
ッシング研削加工方法。
10. The in-process electrolytic dressing grinding method according to claim 1, wherein a grindstone in which a plurality of grindstones having different grinding performances are combined to form each grindstone working surface is used.
JP7209398A 1995-08-17 1995-08-17 In-process electrolytic dressing grinding method Pending JPH0957622A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7209398A JPH0957622A (en) 1995-08-17 1995-08-17 In-process electrolytic dressing grinding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7209398A JPH0957622A (en) 1995-08-17 1995-08-17 In-process electrolytic dressing grinding method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0957622A true JPH0957622A (en) 1997-03-04

Family

ID=16572242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7209398A Pending JPH0957622A (en) 1995-08-17 1995-08-17 In-process electrolytic dressing grinding method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0957622A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007110979A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Riken Device and method for elid honing
JP2009172707A (en) * 2008-01-23 2009-08-06 Fujifilm Corp Grinding apparatus and grinding method
JP2011200994A (en) * 2010-03-26 2011-10-13 Fujifilm Corp Grinding device and method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007110979A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Riken Device and method for elid honing
US8500988B2 (en) 2006-03-28 2013-08-06 Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha Device and method for ELID honing
JP2009172707A (en) * 2008-01-23 2009-08-06 Fujifilm Corp Grinding apparatus and grinding method
JP2011200994A (en) * 2010-03-26 2011-10-13 Fujifilm Corp Grinding device and method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100293863B1 (en) Super abrasive tool and its manufacturing method
EP0576937B1 (en) Apparatus for mirror surface grinding
JP2745725B2 (en) Electrolytic polishing / grinding method and apparatus
JP3344558B2 (en) Electric dressing grinding method and apparatus
JP4104199B2 (en) Molded mirror grinding machine
CN101298122A (en) Method for processing complex surface knife tool
JP2003191164A (en) Precision grinding method and apparatus, composite bond grindstone used therefor, and manufacturing method thereof
JPH10175165A (en) Centerless grinding method using metal bond grinding wheel, and its device
JP2838314B2 (en) Electrolytic interval dressing grinding method
JP3530562B2 (en) Lens grinding method
JPH11262860A (en) Extremely precise grinding method and device
JP2565385B2 (en) Combined processing method and apparatus of electrolytic dressing grinding method and polishing method using conductive whetstone as tool
CN108655970B (en) Preparation and finishing method of structured diamond cylindrical grinding wheel formed by laser near-net
Peng et al. Grinding and dressing tools for precision machines
JP3477260B2 (en) Grinding / polishing whetstone and processing method using the whetstone
JP2001252870A (en) Method for grinding and dressing grinding wheel
JP2717438B2 (en) Method and apparatus for truing and dressing conductive grindstone by electrolytic dressing grinding
JP3479848B2 (en) Adjustment method of super abrasive wheel
JPH07195261A (en) Spherical grinding method and device thereof
JP2003260646A (en) Grinding method of nonaxisymmetric and aspheric surface, and its device
JPH05318325A (en) Grinding wheel for grinding and its electrolytic dressing system
JPH08216021A (en) Truing method for and manufacture of grinding wheel
JP3356693B2 (en) Ultra-precision grinding method and grinding device
JP3048461B2 (en) Method for producing grinding wheel for electrolytic dressing containing submicron abrasive grains
JP3078404B2 (en) Electrolytic dressing grinding method

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20050912

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050920

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20050922

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080930

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090930

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100930

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110930

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees