JPH0957716A - ホルマリン放出量の少ないパーティクルボード - Google Patents
ホルマリン放出量の少ないパーティクルボードInfo
- Publication number
- JPH0957716A JPH0957716A JP23325495A JP23325495A JPH0957716A JP H0957716 A JPH0957716 A JP H0957716A JP 23325495 A JP23325495 A JP 23325495A JP 23325495 A JP23325495 A JP 23325495A JP H0957716 A JPH0957716 A JP H0957716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- adhesive
- surface layer
- resin
- formalin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 45
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 2
- 208000002193 Pain Diseases 0.000 abstract 1
- 230000036407 pain Effects 0.000 abstract 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 206010025482 malaise Diseases 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002916 wood waste Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 目が痛くなったり、のどが痛くなったり、臭
気により気分が悪くなったりしないホルマリン放出量の
少ないパーティクルボードを提供する。 【構成】 表層にＰＨ４〜９のフェノール樹脂、芯層に
ＭＤＩ樹脂を接着剤として塗布、フォーミングした後板
状に熱圧締成形する。
気により気分が悪くなったりしないホルマリン放出量の
少ないパーティクルボードを提供する。 【構成】 表層にＰＨ４〜９のフェノール樹脂、芯層に
ＭＤＩ樹脂を接着剤として塗布、フォーミングした後板
状に熱圧締成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ホルマリン放出量が少
ないパーティクルボードの製造方法に関する。
ないパーティクルボードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パーティクルボードの製造にあたって
は、小片に細分化した木片チップにユリア系、ユリア・
メラミン共縮合系、メラミン系、フェノール系の熱硬化
性樹脂を塗布した後、フォーミングして両側より板状に
熱圧締成形して製造されている。また、パーティクルボ
ードの原料となる前記木片チップにあっては、通常木質
廃材を主原料としているので、安価でかつ品質も均一で
あることから、家具用・建築部材用として広く普及して
いる。
は、小片に細分化した木片チップにユリア系、ユリア・
メラミン共縮合系、メラミン系、フェノール系の熱硬化
性樹脂を塗布した後、フォーミングして両側より板状に
熱圧締成形して製造されている。また、パーティクルボ
ードの原料となる前記木片チップにあっては、通常木質
廃材を主原料としているので、安価でかつ品質も均一で
あることから、家具用・建築部材用として広く普及して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】パーティクルボード用
接着剤は、接着性能向上及び熱圧締時間短縮等の為、前
記熱硬化性樹脂とホルマリン（ホルムアルデヒド）との
縮合、付加反応により生成されている。製造したパーテ
ィクルボードを家具用・建築部材用として使用する際、
使用箇所や使用条件等によりホルマリンが遊離、放出さ
れ目が痛くなったり、のどが痛くなったり、臭気により
気分が悪くなったりする場合があった。本発明はかかる
事情に鑑みてなされたもので、ホルマリンの放出量が少
ないパーティクルボードの製造方法を提供することを目
的とする。
接着剤は、接着性能向上及び熱圧締時間短縮等の為、前
記熱硬化性樹脂とホルマリン（ホルムアルデヒド）との
縮合、付加反応により生成されている。製造したパーテ
ィクルボードを家具用・建築部材用として使用する際、
使用箇所や使用条件等によりホルマリンが遊離、放出さ
れ目が痛くなったり、のどが痛くなったり、臭気により
気分が悪くなったりする場合があった。本発明はかかる
事情に鑑みてなされたもので、ホルマリンの放出量が少
ないパーティクルボードの製造方法を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】これまでにも課題を解決
するための手段として、接着剤にホルマリンを放出しな
いことが公知であるメチレンジフェニルジイソシアネー
ト樹脂（以下、ＭＤＩ樹脂という）やＰＨ３以下の酸性
フェノール樹脂、ＰＨ１０以上のアルカリフェノール樹
脂等の使用が試みられたが、ＭＤＩ樹脂の場合は金属と
も接着するためプレス熱盤への付着が問題であり、酸性
フェノール樹脂やアルカリフェノール樹脂の場合は塗布
後の木片チップの保存時間（ポットライフ）が短くなっ
たり、熱圧締時間を延長する必要がある等生産性の低下
に問題があった。熱圧締時間短縮のため、芯層用の接着
剤にＭＤＩ樹脂を使用し、表層用の接着剤に酸性フェノ
ール樹脂を使用した場合は、パーティクルボードの層間
では硬化阻害を生じ剥離するおそれがあった。芯層用の
接着剤にＭＤＩ樹脂を使用し、表層用の接着剤にアルカ
リフェノール樹脂を使用した場合は、反応を異常に促進
させ同じくパーティクルボードの層間で剥離するおそれ
があったり、建築部材用として使用した時は雨水により
赤褐色のしずくが発生したこともあった。そのため、前
記目的に沿う請求項１記載のホルマリン放出量の少ない
パーティクルボードの製造方法は、表層用チップにＰＨ
４〜９のフェノール樹脂接着剤を塗布し、芯層用チップ
にＭＤＩ樹脂接着剤を塗布してフォーミングした後、板
状に熱圧締成形するものである。
するための手段として、接着剤にホルマリンを放出しな
いことが公知であるメチレンジフェニルジイソシアネー
ト樹脂（以下、ＭＤＩ樹脂という）やＰＨ３以下の酸性
フェノール樹脂、ＰＨ１０以上のアルカリフェノール樹
脂等の使用が試みられたが、ＭＤＩ樹脂の場合は金属と
も接着するためプレス熱盤への付着が問題であり、酸性
フェノール樹脂やアルカリフェノール樹脂の場合は塗布
後の木片チップの保存時間（ポットライフ）が短くなっ
たり、熱圧締時間を延長する必要がある等生産性の低下
に問題があった。熱圧締時間短縮のため、芯層用の接着
剤にＭＤＩ樹脂を使用し、表層用の接着剤に酸性フェノ
ール樹脂を使用した場合は、パーティクルボードの層間
では硬化阻害を生じ剥離するおそれがあった。芯層用の
接着剤にＭＤＩ樹脂を使用し、表層用の接着剤にアルカ
リフェノール樹脂を使用した場合は、反応を異常に促進
させ同じくパーティクルボードの層間で剥離するおそれ
があったり、建築部材用として使用した時は雨水により
赤褐色のしずくが発生したこともあった。そのため、前
記目的に沿う請求項１記載のホルマリン放出量の少ない
パーティクルボードの製造方法は、表層用チップにＰＨ
４〜９のフェノール樹脂接着剤を塗布し、芯層用チップ
にＭＤＩ樹脂接着剤を塗布してフォーミングした後、板
状に熱圧締成形するものである。
【０００５】
【作用】請求項１記載のパーティクルボードの製造方法
においては、通常の方法において製造されるパーティク
ルボードとほぼ同等の熱圧締時間でよく、生産性の低下
がなかった。そして、ホルマリンの放出がほとんどない
ので目が痛くなったり、のどが痛くなったり、臭気によ
り気分が悪くなったりすることがない。なお、表層用接
着剤として使用するフェノール樹脂がユリヤやメラミン
等他の熱硬化性樹脂と比較してホルマリン放出量が少な
いのは、実績に基づく公知の事実である。加えてフェノ
ール樹脂の場合はベンゼン環を構成する炭素と、ユリヤ
やメラミンの場合はアミノ基を構成する窒素とホルマリ
ンとが縮合、付加するが、炭素の方が窒素よりも結合力
が強いため遊離、放出されるホルマリンが少ないと考え
られている。芯層用接着剤として使用するＭＤＩ樹脂の
場合は、ホルマリンが不要で使用しておらず、必然的に
ホルマリンは放出されない。さらに、フェノール樹脂を
ＰＨ４〜９の範囲に限定する理由は、ＰＨ３以下の酸性
フェノール樹脂やＰＨ１０以上のアルカリフェノール樹
脂を使用した際にみられた層間での剥離等の問題がない
ためである。
においては、通常の方法において製造されるパーティク
ルボードとほぼ同等の熱圧締時間でよく、生産性の低下
がなかった。そして、ホルマリンの放出がほとんどない
ので目が痛くなったり、のどが痛くなったり、臭気によ
り気分が悪くなったりすることがない。なお、表層用接
着剤として使用するフェノール樹脂がユリヤやメラミン
等他の熱硬化性樹脂と比較してホルマリン放出量が少な
いのは、実績に基づく公知の事実である。加えてフェノ
ール樹脂の場合はベンゼン環を構成する炭素と、ユリヤ
やメラミンの場合はアミノ基を構成する窒素とホルマリ
ンとが縮合、付加するが、炭素の方が窒素よりも結合力
が強いため遊離、放出されるホルマリンが少ないと考え
られている。芯層用接着剤として使用するＭＤＩ樹脂の
場合は、ホルマリンが不要で使用しておらず、必然的に
ホルマリンは放出されない。さらに、フェノール樹脂を
ＰＨ４〜９の範囲に限定する理由は、ＰＨ３以下の酸性
フェノール樹脂やＰＨ１０以上のアルカリフェノール樹
脂を使用した際にみられた層間での剥離等の問題がない
ためである。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の一実施例に係るホルマリン
放出量の少ないパーティクルボードの断面図である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の一実施例に係るホルマリン
放出量の少ないパーティクルボードの断面図である。
【０００７】まず、通常の手段によって木質廃材等を解
砕してふるい分けし、表層用の微粒子チップと芯層用の
厚み０．２〜０．８ｍｍ、長さ５〜２０ｍｍ程度の木片
チップを得る。表層用接着剤としてＰＨ４〜９のフェノ
ール樹脂を３〜５ｋｇ／ｍ３程度、芯層用接着剤として
ＭＤＩ樹脂を１〜３ｋｇ／ｍ３程度塗布した後、図１の
ように底部に表層用チップ、続いて芯層用チップ、最後
に再び表層用チップを三層にフォーミングした。つい
で、その両側から板状に熱圧締した。なお、熱圧締条件
は温度が１５０〜１７０℃、圧力は２０〜３０ｋｇｆ／
ｃｍ２程度である。
砕してふるい分けし、表層用の微粒子チップと芯層用の
厚み０．２〜０．８ｍｍ、長さ５〜２０ｍｍ程度の木片
チップを得る。表層用接着剤としてＰＨ４〜９のフェノ
ール樹脂を３〜５ｋｇ／ｍ３程度、芯層用接着剤として
ＭＤＩ樹脂を１〜３ｋｇ／ｍ３程度塗布した後、図１の
ように底部に表層用チップ、続いて芯層用チップ、最後
に再び表層用チップを三層にフォーミングした。つい
で、その両側から板状に熱圧締した。なお、熱圧締条件
は温度が１５０〜１７０℃、圧力は２０〜３０ｋｇｆ／
ｃｍ２程度である。
【０００８】次に、ＰＨ４〜９のフェノール樹脂の製造
方法について説明する。ホルマリンとフェノールのモル
比を１〜１．６対１とし、カセイソーダ又は塩酸を触媒
として、温度６０〜９５℃で反応させる。反応が進み、
樹脂と水とが分離してきたら反応終点を見定め、そのま
ま温度６０〜９５℃でノニオン系界面活性剤を０．１〜
５％添加し、激しく撹袢して水に分散させたエマルジョ
ンタイプとして製造する。エマルジョンを安定化させる
ためポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等の保護コロイド
剤を添加させてもよい。反応終点は２５℃において樹脂
と水との比率が３〜５対１程度の時である。
方法について説明する。ホルマリンとフェノールのモル
比を１〜１．６対１とし、カセイソーダ又は塩酸を触媒
として、温度６０〜９５℃で反応させる。反応が進み、
樹脂と水とが分離してきたら反応終点を見定め、そのま
ま温度６０〜９５℃でノニオン系界面活性剤を０．１〜
５％添加し、激しく撹袢して水に分散させたエマルジョ
ンタイプとして製造する。エマルジョンを安定化させる
ためポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等の保護コロイド
剤を添加させてもよい。反応終点は２５℃において樹脂
と水との比率が３〜５対１程度の時である。
【０００９】なお、ＰＨ３以下及びＰＨ１０以上のフェ
ノール樹脂は水溶性であるが、ＰＨ４〜９のフェノール
樹脂は水溶性ではあり得ず、メタノール等の溶剤に溶か
す必要があり、洗浄が困難であったり、溶剤を使用する
ことで火気への注意、防爆型機器の利用等作業性、コス
トの点で問題が大きいためエマルジョンタイプとして作
業に支障がないようにしておく。
ノール樹脂は水溶性であるが、ＰＨ４〜９のフェノール
樹脂は水溶性ではあり得ず、メタノール等の溶剤に溶か
す必要があり、洗浄が困難であったり、溶剤を使用する
ことで火気への注意、防爆型機器の利用等作業性、コス
トの点で問題が大きいためエマルジョンタイプとして作
業に支障がないようにしておく。
【００１０】
【発明の効果】請求項１記載のホルマリン放出量の少な
いパーティクルボードの製造方法は、以上の説明からも
明らかなように、ホルマリン放出量の少ない接着剤とし
て表層用にはＰＨ４〜９のフェノール樹脂を使用し、芯
層用にはＭＤＩ樹脂系を使用している。接着剤としての
ホルマリン放出量が少ないため目が痛くなったり、のど
が痛くなったり、臭気により気分が悪くなったりしない
ばかりでなく、生産性の低下もないので通常のパーティ
クルボードの製造方法と同様の方法で製造可能である。
いパーティクルボードの製造方法は、以上の説明からも
明らかなように、ホルマリン放出量の少ない接着剤とし
て表層用にはＰＨ４〜９のフェノール樹脂を使用し、芯
層用にはＭＤＩ樹脂系を使用している。接着剤としての
ホルマリン放出量が少ないため目が痛くなったり、のど
が痛くなったり、臭気により気分が悪くなったりしない
ばかりでなく、生産性の低下もないので通常のパーティ
クルボードの製造方法と同様の方法で製造可能である。
【図１】本発明の一実施例に係るパーティクルボードの
製造方法により得られたパーティクルボードの断面図で
ある。
製造方法により得られたパーティクルボードの断面図で
ある。
１０ 三層構造パーティクルボード １１ ＰＨ４〜９のフェノール樹脂を接着剤として使用
して形成された表層 １２ ＭＤＩ樹脂系を接着剤として使用して形成された
芯層
して形成された表層 １２ ＭＤＩ樹脂系を接着剤として使用して形成された
芯層
Claims (1)
- 【請求項１】 表層用の木片チップにＰＨ４〜９のフェ
ノール樹脂接着剤を塗布し、芯層用の木片チップにメチ
レンジフェニルジイソシアネート樹脂接着剤を塗布して
フォーミングした後、板状に熱圧締成形することを特徴
としたホルマリン放出量の少ない三層構造パーティクル
ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23325495A JPH0957716A (ja) | 1995-08-19 | 1995-08-19 | ホルマリン放出量の少ないパーティクルボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23325495A JPH0957716A (ja) | 1995-08-19 | 1995-08-19 | ホルマリン放出量の少ないパーティクルボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957716A true JPH0957716A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16952197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23325495A Pending JPH0957716A (ja) | 1995-08-19 | 1995-08-19 | ホルマリン放出量の少ないパーティクルボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0957716A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056858A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Eidai Co Ltd | 木質板材 |
| JP2016097623A (ja) * | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 永大産業株式会社 | パーティクルボード及びこれを用いた二重床 |
| CN110434954A (zh) * | 2019-08-31 | 2019-11-12 | 广东始兴县华洲木业有限公司 | 一种零甲醛轻质颗粒板的制备工艺 |
| CN116214658A (zh) * | 2023-02-03 | 2023-06-06 | 点金新型材料研究院(厦门)有限公司 | 一种主动除醛刨花板及其制作工艺 |
-
1995
- 1995-08-19 JP JP23325495A patent/JPH0957716A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056858A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Eidai Co Ltd | 木質板材 |
| JP2016097623A (ja) * | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 永大産業株式会社 | パーティクルボード及びこれを用いた二重床 |
| CN110434954A (zh) * | 2019-08-31 | 2019-11-12 | 广东始兴县华洲木业有限公司 | 一种零甲醛轻质颗粒板的制备工艺 |
| CN116214658A (zh) * | 2023-02-03 | 2023-06-06 | 点金新型材料研究院(厦门)有限公司 | 一种主动除醛刨花板及其制作工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3279872B2 (ja) | 木質セメント板およびその製造方法 | |
| JPH0957716A (ja) | ホルマリン放出量の少ないパーティクルボード | |
| US5763559A (en) | Phenol-formaldehyde resins modified with guanidine salts | |
| US3903041A (en) | Composition board and process | |
| JP2732010B2 (ja) | 木材用二液分別塗布型接着剤 | |
| JPH11172220A (ja) | 木質系ボード用接着剤組成物 | |
| JP2004123781A (ja) | レゾール型フェノール樹脂組成物、木質材料用接着剤及び合板類 | |
| JP5314942B2 (ja) | 木質材料用接着剤、木質板及び木質板の製造方法 | |
| JP2003041225A (ja) | 合板接着剤用水性樹脂組成物及び合板の製造方法。 | |
| JP4046938B2 (ja) | 木質セメント板 | |
| JPH11138513A (ja) | 木質ボードの製造方法 | |
| JP2620168B2 (ja) | 木質板の製造方法 | |
| JPH11226916A (ja) | パーティクルボード及びその製造方法 | |
| JP3120167B2 (ja) | 木質板の製造方法 | |
| CN100580047C (zh) | 包含含甲醛的氨基塑料树脂和催化化合物的粘合组合物 | |
| JP2005324421A (ja) | 繊維板の製造方法 | |
| JP2000351104A (ja) | 木質ボード及びその製造方法 | |
| JP3151546B2 (ja) | 蒸気噴射法による木質ボードの製造方法 | |
| JP2002137201A (ja) | 合板の成形方法 | |
| JPH11226917A (ja) | パーティクルボード及びその製造方法 | |
| JP2654958B2 (ja) | フェノール変性メラミン樹脂接着剤 | |
| JP2025187165A (ja) | 不燃化粧板及びその製造方法 | |
| JPH11131038A (ja) | 木材用接着剤の製造方法 | |
| JPH1134017A (ja) | パーティクルボードの製造方法 | |
| JPH11254410A (ja) | パーティクルボードの製造方法 |