JPH0957771A - 複合型光学素子の製造方法 - Google Patents
複合型光学素子の製造方法Info
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- JPH0957771A JPH0957771A JP21496995A JP21496995A JPH0957771A JP H0957771 A JPH0957771 A JP H0957771A JP 21496995 A JP21496995 A JP 21496995A JP 21496995 A JP21496995 A JP 21496995A JP H0957771 A JPH0957771 A JP H0957771A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 直径の小さな複合型光学素子を製造する。
【解決手段】 光学素子基材成形面にエネルギー硬化型
の樹脂を供給し、金型と光学素子基材とを相対的に接近
させることにより前記樹脂を押し広げて金型と光学素子
基材との間に所望の樹脂層を形成した後、エネルギーの
照射により樹脂層を硬化させ、その後に硬化した樹脂層
と金型とを剥離する複合型光学素子の製造方法にあっ
て、形成する樹脂層３のうち光学性能に関係のある部分
を光学素子基材２の中心軸に対して非軸対称形状とし、
光学素子基材２の中心軸上の点を中心とする樹脂層３の
有効直径の最大値を直径とした円内における光学性能に
無関係な光学素子基材２の部分に荷重を加えて金型と硬
化した樹脂層３との剥離を行い、前記有効直径の外側に
剥離用の荷重を加える基材部分を不要にする。
の樹脂を供給し、金型と光学素子基材とを相対的に接近
させることにより前記樹脂を押し広げて金型と光学素子
基材との間に所望の樹脂層を形成した後、エネルギーの
照射により樹脂層を硬化させ、その後に硬化した樹脂層
と金型とを剥離する複合型光学素子の製造方法にあっ
て、形成する樹脂層３のうち光学性能に関係のある部分
を光学素子基材２の中心軸に対して非軸対称形状とし、
光学素子基材２の中心軸上の点を中心とする樹脂層３の
有効直径の最大値を直径とした円内における光学性能に
無関係な光学素子基材２の部分に荷重を加えて金型と硬
化した樹脂層３との剥離を行い、前記有効直径の外側に
剥離用の荷重を加える基材部分を不要にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学素子基材上に
樹脂層を載置した複合型光学素子の製造方法に関する。
樹脂層を載置した複合型光学素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術としては、特開平４−１４４７
１８号公報がある。この方法は、金型と硬化した樹脂層
を剥離する時に、樹脂層表面の光学性能に関係のない部
分（有効直径外の部分）に荷重を加えることにより、金
型と樹脂層の容易な剥離を実現するものであるが、樹脂
層の光学性能に関係のある部分（有効直径内の部分）の
形状は中心軸対称形状となっている。
１８号公報がある。この方法は、金型と硬化した樹脂層
を剥離する時に、樹脂層表面の光学性能に関係のない部
分（有効直径外の部分）に荷重を加えることにより、金
型と樹脂層の容易な剥離を実現するものであるが、樹脂
層の光学性能に関係のある部分（有効直径内の部分）の
形状は中心軸対称形状となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
の方法では、金型と硬化した樹脂層を剥離する時に、樹
脂層の光学性能に関係のない部分に荷重を加えているの
で、複合型光学素子の直径を有効直径に対してある程度
大きくする必要がある。荷重を加える部分が狭いと、半
径方向において部分的に応力が集中するので、有効直径
内の樹脂部が有効直径外の樹脂部の変形の影響を受け
て、樹脂層表面が所望の光学面形状にならないという問
題が発生する。また、光学素子基材が破損するという問
題も同時に発生する場合がある。
の方法では、金型と硬化した樹脂層を剥離する時に、樹
脂層の光学性能に関係のない部分に荷重を加えているの
で、複合型光学素子の直径を有効直径に対してある程度
大きくする必要がある。荷重を加える部分が狭いと、半
径方向において部分的に応力が集中するので、有効直径
内の樹脂部が有効直径外の樹脂部の変形の影響を受け
て、樹脂層表面が所望の光学面形状にならないという問
題が発生する。また、光学素子基材が破損するという問
題も同時に発生する場合がある。
【０００４】そこで、荷重を加える部分の幅を広くする
と、必然的に複合型光学素子自体の直径も大きくなる。
当然のことながら、ここで製造した複合型光学素子を用
いる製品も大きくなる。
と、必然的に複合型光学素子自体の直径も大きくなる。
当然のことながら、ここで製造した複合型光学素子を用
いる製品も大きくなる。
【０００５】しかし、カメラ等の分野では製品の小型化
の競争が激しく、性能に直接関係のない部分が増えるこ
とは望ましくない。特に、小さくすること自体がメリッ
トの一つであるコンパクトカメラのような製品では、魅
力が著しく損なわれるという致命的な問題となる。
の競争が激しく、性能に直接関係のない部分が増えるこ
とは望ましくない。特に、小さくすること自体がメリッ
トの一つであるコンパクトカメラのような製品では、魅
力が著しく損なわれるという致命的な問題となる。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたもので、光学性能に関係する樹脂層の有効直径
よりも外側に、金型と硬化した樹脂層を剥離する時に荷
重を加えるための部分を設ける必要がない、直径の小さ
な複合型光学素子を製造することができる複合型光学素
子の製造方法を提供することを目的とする。
なされたもので、光学性能に関係する樹脂層の有効直径
よりも外側に、金型と硬化した樹脂層を剥離する時に荷
重を加えるための部分を設ける必要がない、直径の小さ
な複合型光学素子を製造することができる複合型光学素
子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のように構成した。請求項１の発明
は、光学素子基材成形面にエネルギー硬化型の樹脂を供
給し、金型と光学素子基材とを相対的に接近させること
により前記樹脂を押し広げて金型と光学素子基材との間
に所望の樹脂層を形成した後、エネルギーの照射により
樹脂層を硬化させ、その後に硬化した樹脂層と金型とを
剥離する複合型光学素子の製造方法において、形成する
樹脂層のうち光学性能に関係のある部分を光学素子基材
成形面の中心軸に対して非軸対称形状とし、かつ光学素
子基材成形面の中心軸上の点を中心とする樹脂層の有効
直径の最大値を直径とした円内における光学性能に無関
係な部分に荷重を加え、金型と硬化した樹脂層との剥離
を行うこととした。
に、本発明は以下のように構成した。請求項１の発明
は、光学素子基材成形面にエネルギー硬化型の樹脂を供
給し、金型と光学素子基材とを相対的に接近させること
により前記樹脂を押し広げて金型と光学素子基材との間
に所望の樹脂層を形成した後、エネルギーの照射により
樹脂層を硬化させ、その後に硬化した樹脂層と金型とを
剥離する複合型光学素子の製造方法において、形成する
樹脂層のうち光学性能に関係のある部分を光学素子基材
成形面の中心軸に対して非軸対称形状とし、かつ光学素
子基材成形面の中心軸上の点を中心とする樹脂層の有効
直径の最大値を直径とした円内における光学性能に無関
係な部分に荷重を加え、金型と硬化した樹脂層との剥離
を行うこととした。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の構成にあっ
て、光学性能に無関係な部分が樹脂層であるようにし
た。
て、光学性能に無関係な部分が樹脂層であるようにし
た。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１の構成にあっ
て、光学性能に無関係な部分が光学素子基材であるよう
にした。。
て、光学性能に無関係な部分が光学素子基材であるよう
にした。。
【００１０】請求項１の作用を説明する。現在、一般に
使用されているフィルムは長方形なので、フィルム面に
届く光線は必ずしも光学素子基材の中心軸を中心とする
軸対称形状である必要はない。したがって、複合型光学
素子の光学性能に関係がある有効直径自体も必ずしも軸
対称形状である必要はない。
使用されているフィルムは長方形なので、フィルム面に
届く光線は必ずしも光学素子基材の中心軸を中心とする
軸対称形状である必要はない。したがって、複合型光学
素子の光学性能に関係がある有効直径自体も必ずしも軸
対称形状である必要はない。
【００１１】しかし、複合型光学素子の基材としてはガ
ラスが用いられることが多いが、ガラスは軸対称形状に
加工するよりも非軸対称形状に加工する方がコストがか
かる。また、複合型光学素子の製造では基材上に載置し
た樹脂を金型で押圧して樹脂層を形成するので、前記基
材が非軸対称形状の場合は、製造時の位置決め等の作業
において動作数が増えるため好ましくない。これに対
し、基材上に載置する樹脂層はある程度自由な形状とす
ることが可能である。樹脂層を形成する金型は一旦製作
すれば長期間使用できるので、基材を非軸対称形状に加
工する場合に比べるとコストはほとんど無視できる。
ラスが用いられることが多いが、ガラスは軸対称形状に
加工するよりも非軸対称形状に加工する方がコストがか
かる。また、複合型光学素子の製造では基材上に載置し
た樹脂を金型で押圧して樹脂層を形成するので、前記基
材が非軸対称形状の場合は、製造時の位置決め等の作業
において動作数が増えるため好ましくない。これに対
し、基材上に載置する樹脂層はある程度自由な形状とす
ることが可能である。樹脂層を形成する金型は一旦製作
すれば長期間使用できるので、基材を非軸対称形状に加
工する場合に比べるとコストはほとんど無視できる。
【００１２】そこで、中心軸対称形状の基材上に、光学
性能に関係のある部分が非軸対称形状の樹脂層を載置す
れば、金型と硬化した樹脂層を剥離する時に光学性能に
無関係な部分に荷重をかけることにより、従来技術と同
様な手段で金型と樹脂層の容易な剥離が実現可能とな
る。
性能に関係のある部分が非軸対称形状の樹脂層を載置す
れば、金型と硬化した樹脂層を剥離する時に光学性能に
無関係な部分に荷重をかけることにより、従来技術と同
様な手段で金型と樹脂層の容易な剥離が実現可能とな
る。
【００１３】そして、請求項２の構成にあっては、樹脂
層自体を軸対称形状とし、樹脂層の光学性能に関係のあ
る部分を非軸対称形状にすることで、樹脂層の硬化が完
了した直後に、まずは樹脂層の光学性能に無関係な部分
において金型と樹脂層を剥離し、次に金型を剥離した樹
脂層に荷重を加えて金型と複合型光学素子との剥離がな
される。
層自体を軸対称形状とし、樹脂層の光学性能に関係のあ
る部分を非軸対称形状にすることで、樹脂層の硬化が完
了した直後に、まずは樹脂層の光学性能に無関係な部分
において金型と樹脂層を剥離し、次に金型を剥離した樹
脂層に荷重を加えて金型と複合型光学素子との剥離がな
される。
【００１４】また、請求項３の構成にあっては、樹脂層
自体を非軸対称形状とし、樹脂層の硬化が完了した後に
そのまま基材上の樹脂層を形成していない部分に荷重を
加えて金型と複合型光学素子との剥離がなされる。
自体を非軸対称形状とし、樹脂層の硬化が完了した後に
そのまま基材上の樹脂層を形成していない部分に荷重を
加えて金型と複合型光学素子との剥離がなされる。
【００１５】
［発明の実施の形態１］本発明の実施の形態１を図１〜
図１０に基づいて説明する。図１に示すように、両面が
凹面のガラス製の光学素子基材（以下、基材という）２
に樹脂５が必要量吐出されている。基材２の成形面（樹
脂層を載置する面）の曲率半径は１００ｍｍ、非成形面
（樹脂層を載置しない面）の曲率半径は８０ｍｍ、外径
は２５ｍｍである。また、樹脂５の必要量は予め求めら
れているものとする。
図１０に基づいて説明する。図１に示すように、両面が
凹面のガラス製の光学素子基材（以下、基材という）２
に樹脂５が必要量吐出されている。基材２の成形面（樹
脂層を載置する面）の曲率半径は１００ｍｍ、非成形面
（樹脂層を載置しない面）の曲率半径は８０ｍｍ、外径
は２５ｍｍである。また、樹脂５の必要量は予め求めら
れているものとする。
【００１６】一方、本実施の形態に用いる金型１は、基
材２上に所望の樹脂層表面を形成するための光学面（樹
脂層を押圧する面）１ａを有し、かつ中心軸が基材２の
中心軸と同一で上下動自在に保持されている。金型１の
光学面１ａの外周部の形状（輪郭）は非軸対称形状をし
ており、金型１の光学面１ａの中心軸上の点を原点とし
て中心軸に垂直なｘｙ平面上に、金型１の光学面１ａの
外周部の各点を中心軸に平行に移動させると、図２に示
すようにｘ軸に対して上下５０度の範囲は直径２５ｍｍ
の円弧１ｂ形状で、その他の部分は２つの円弧１ｂの端
点を結ぶｙ座標が一定の直線１ｃ形状である。
材２上に所望の樹脂層表面を形成するための光学面（樹
脂層を押圧する面）１ａを有し、かつ中心軸が基材２の
中心軸と同一で上下動自在に保持されている。金型１の
光学面１ａの外周部の形状（輪郭）は非軸対称形状をし
ており、金型１の光学面１ａの中心軸上の点を原点とし
て中心軸に垂直なｘｙ平面上に、金型１の光学面１ａの
外周部の各点を中心軸に平行に移動させると、図２に示
すようにｘ軸に対して上下５０度の範囲は直径２５ｍｍ
の円弧１ｂ形状で、その他の部分は２つの円弧１ｂの端
点を結ぶｙ座標が一定の直線１ｃ形状である。
【００１７】次に、金型１を下降して基材２に近づける
ことにより、光学面１ａで樹脂５を広げて所望の厚さの
樹脂層３を形成する工程を説明する。基材２上に形成す
る樹脂層３の光学性能に関係のある部分は、ｘ軸に対し
て上下４５度の範囲が直径２４ｍｍの円弧で、その他の
部分が２つの端点を結ぶｙ座標が一定の直線で囲まれた
領域である。金型１を下降して樹脂５を押圧すると、樹
脂５が金型１の光学面１ａの外周部からはみ出す直前ま
では、図３（ｘ軸方向から見た中心軸を含む断面図）お
よび図４（ｙ軸方向から見た中心軸を含む断面図）に示
すように、樹脂５は基材２上で同心円状に広がる。そし
て、さらに金型１を下降すると、樹脂５が金型１の光学
面１ａの直線１ｃ形状部分からはみ出す。樹脂５が金型
１の光学面１ａの外周部からはみ出すと（はみ出した部
分の表面を５ａとする）、まだ押圧されている樹脂５と
それ以外では樹脂５が半径方向に広がる速度が異なり、
図５（ｘ軸方向から見た中心軸を含む断面図）および図
６（ｙ方向から見た中心軸を含む断面図）に示すよう
に、基材２上の樹脂５の形状は同心円状ではなくなる。
すなわち、樹脂５の金型１の光学面１ａの外周部からは
み出した部分５ａは金型１を下降させることによる圧力
を受けないので、半径方向にはほとんど広がらず、垂直
方向に広がるためである。そして、中心軸上の樹脂層３
が所望の厚さになる時点まで金型１を下降し、所望の樹
脂層３を形成する。この時、図７に示すように前記光学
性能に関係のある領域全体に樹脂５が押し広げられるよ
うに、予め基材２上に吐出する樹脂５の量を調整してお
く必要がある。なお、図７は樹脂層３を中心軸に平行な
方向から基板２の方向を見た平面図である。
ことにより、光学面１ａで樹脂５を広げて所望の厚さの
樹脂層３を形成する工程を説明する。基材２上に形成す
る樹脂層３の光学性能に関係のある部分は、ｘ軸に対し
て上下４５度の範囲が直径２４ｍｍの円弧で、その他の
部分が２つの端点を結ぶｙ座標が一定の直線で囲まれた
領域である。金型１を下降して樹脂５を押圧すると、樹
脂５が金型１の光学面１ａの外周部からはみ出す直前ま
では、図３（ｘ軸方向から見た中心軸を含む断面図）お
よび図４（ｙ軸方向から見た中心軸を含む断面図）に示
すように、樹脂５は基材２上で同心円状に広がる。そし
て、さらに金型１を下降すると、樹脂５が金型１の光学
面１ａの直線１ｃ形状部分からはみ出す。樹脂５が金型
１の光学面１ａの外周部からはみ出すと（はみ出した部
分の表面を５ａとする）、まだ押圧されている樹脂５と
それ以外では樹脂５が半径方向に広がる速度が異なり、
図５（ｘ軸方向から見た中心軸を含む断面図）および図
６（ｙ方向から見た中心軸を含む断面図）に示すよう
に、基材２上の樹脂５の形状は同心円状ではなくなる。
すなわち、樹脂５の金型１の光学面１ａの外周部からは
み出した部分５ａは金型１を下降させることによる圧力
を受けないので、半径方向にはほとんど広がらず、垂直
方向に広がるためである。そして、中心軸上の樹脂層３
が所望の厚さになる時点まで金型１を下降し、所望の樹
脂層３を形成する。この時、図７に示すように前記光学
性能に関係のある領域全体に樹脂５が押し広げられるよ
うに、予め基材２上に吐出する樹脂５の量を調整してお
く必要がある。なお、図７は樹脂層３を中心軸に平行な
方向から基板２の方向を見た平面図である。
【００１８】次に、この状態で基材２の下方から不図示
の手段により紫外線を照射し、樹脂層３を硬化する。そ
して、エネルギーの照射が完了した時点では金型１、基
材２および硬化した樹脂層３が一体となった密着体が形
成されている。
の手段により紫外線を照射し、樹脂層３を硬化する。そ
して、エネルギーの照射が完了した時点では金型１、基
材２および硬化した樹脂層３が一体となった密着体が形
成されている。
【００１９】次に、図８に示すように、前記密着体を上
昇させると、基材２の樹脂層３を形成していない部分の
上方に予め設けられていた剥離用の部材４が基材２の表
面２ａと接触する。すると、基材２の表面２ａ上の剥離
用の部材４が接触した部分にまず荷重が集中し、その後
荷重が基材２の全体に分散する。そして、このまま前記
密着体の上昇を続けると、図９に示すように金型１から
樹脂層３が剥離し、基材２と樹脂層３が一体となった複
合型光学素子６が得られる。図１０に製造した複合型光
学素子６を上から見た図を示す。
昇させると、基材２の樹脂層３を形成していない部分の
上方に予め設けられていた剥離用の部材４が基材２の表
面２ａと接触する。すると、基材２の表面２ａ上の剥離
用の部材４が接触した部分にまず荷重が集中し、その後
荷重が基材２の全体に分散する。そして、このまま前記
密着体の上昇を続けると、図９に示すように金型１から
樹脂層３が剥離し、基材２と樹脂層３が一体となった複
合型光学素子６が得られる。図１０に製造した複合型光
学素子６を上から見た図を示す。
【００２０】本発明の実施の形態の製造方法によると、
基材２を最大有効直径よりも僅かに大きくしただけで、
金型１と硬化した樹脂層３の容易な剥離を実現すること
ができる。
基材２を最大有効直径よりも僅かに大きくしただけで、
金型１と硬化した樹脂層３の容易な剥離を実現すること
ができる。
【００２１】［発明の実施の形態２］本発明の実施の形
態２を図１１〜図１５に基づいて説明する。図１１に示
すように、両面が凹面のガラス製の基材１２に樹脂１５
が必要量吐出されている。基材１２の成形面（樹脂層を
載置する面）の曲率半径は１００ｍｍ、非成形面（樹脂
層を載置しない面）の曲率半径は８０ｍｍ、外径は４２
ｍｍである。また、樹脂１５の必要量は予め求められて
いるものとする。
態２を図１１〜図１５に基づいて説明する。図１１に示
すように、両面が凹面のガラス製の基材１２に樹脂１５
が必要量吐出されている。基材１２の成形面（樹脂層を
載置する面）の曲率半径は１００ｍｍ、非成形面（樹脂
層を載置しない面）の曲率半径は８０ｍｍ、外径は４２
ｍｍである。また、樹脂１５の必要量は予め求められて
いるものとする。
【００２２】一方、本実施の形態に用いる金型１１は、
図１３および図１４に示すように、軸方向へ相対的に移
動可能なＡ型１１ａとＢ型１１ｂを組み合わせて構成さ
れ、Ａ型１１ａとＢ型１１ｂの端面を段差のない状態に
して樹脂１５を押圧する型光学面に形成し、直径４２ｍ
ｍの軸対称形状となっている。すなわち、金型１１の型
光学面の中心軸上の点を原点として、中心軸をｚ軸、こ
の中心軸に垂直で、かつ互いに垂直な方向にｘ，ｙ軸を
設定すると、図１２に示すように、ｘ軸からの距離が１
９ｍｍの位置で光学性能に関係のある部分を含めて押圧
するＡ型１１ａと光学性能に無関係な部分のみを押圧す
るＢ型１１ｂの互いに上下動自在な２部品に分割されて
おり、Ａ型１１ａ、Ｂ型１１ｂともに所望の樹脂層表面
を形成するための光学面を有し、かつ金型１１の中心軸
は基材１２の中心軸と同一になっている。
図１３および図１４に示すように、軸方向へ相対的に移
動可能なＡ型１１ａとＢ型１１ｂを組み合わせて構成さ
れ、Ａ型１１ａとＢ型１１ｂの端面を段差のない状態に
して樹脂１５を押圧する型光学面に形成し、直径４２ｍ
ｍの軸対称形状となっている。すなわち、金型１１の型
光学面の中心軸上の点を原点として、中心軸をｚ軸、こ
の中心軸に垂直で、かつ互いに垂直な方向にｘ，ｙ軸を
設定すると、図１２に示すように、ｘ軸からの距離が１
９ｍｍの位置で光学性能に関係のある部分を含めて押圧
するＡ型１１ａと光学性能に無関係な部分のみを押圧す
るＢ型１１ｂの互いに上下動自在な２部品に分割されて
おり、Ａ型１１ａ、Ｂ型１１ｂともに所望の樹脂層表面
を形成するための光学面を有し、かつ金型１１の中心軸
は基材１２の中心軸と同一になっている。
【００２３】次に、複合型光学素子の製造方法を説明す
る。まず、図１３に示すように、Ａ型１１ａの光学面と
Ｂ型１１ｂの光学面の境界において段差がない状態で、
金型１１を下降して基材１２に近づけることにより基材
１２上で樹脂１５を押し広げ、所望の厚さの樹脂層１３
を形成する位置で金型１１の下降を停止する。
る。まず、図１３に示すように、Ａ型１１ａの光学面と
Ｂ型１１ｂの光学面の境界において段差がない状態で、
金型１１を下降して基材１２に近づけることにより基材
１２上で樹脂１５を押し広げ、所望の厚さの樹脂層１３
を形成する位置で金型１１の下降を停止する。
【００２４】次に、この状態で基材１２の下方から不図
示の手段により紫外線を照射し、樹脂層１３を硬化す
る。そして、エネルギーの照射が完了した時点では金型
１１、基材１２および硬化した樹脂層１３が一体となっ
た密着体が形成されている。
示の手段により紫外線を照射し、樹脂層１３を硬化す
る。そして、エネルギーの照射が完了した時点では金型
１１、基材１２および硬化した樹脂層１３が一体となっ
た密着体が形成されている。
【００２５】次に、図１４に示すように、Ｂ型１１ｂを
上昇し、光学性能に無関係な部分のＢ型１１ｂを前記密
着体から剥離する。この時、Ｂ型１１ｂが樹脂層１３と
密着している光学面の面積は、Ａ型１１ａが樹脂層１３
と密着している光学面の面積に比べて少なく、Ａ型１１
ａと樹脂層１３は互いに固定されているので、Ｂ型１１
ｂは樹脂層１３の表面１３ａから容易に剥離できる。そ
して、Ｂ型１１ｂを樹脂層１３表面から剥離した後に、
予め基材１２の有効直径よりも外側に設けられていた剥
離用の部材１４を、Ｂ型１１ｂを剥離した部分の樹脂層
１３の表面１３ａ上方に移動させる。
上昇し、光学性能に無関係な部分のＢ型１１ｂを前記密
着体から剥離する。この時、Ｂ型１１ｂが樹脂層１３と
密着している光学面の面積は、Ａ型１１ａが樹脂層１３
と密着している光学面の面積に比べて少なく、Ａ型１１
ａと樹脂層１３は互いに固定されているので、Ｂ型１１
ｂは樹脂層１３の表面１３ａから容易に剥離できる。そ
して、Ｂ型１１ｂを樹脂層１３表面から剥離した後に、
予め基材１２の有効直径よりも外側に設けられていた剥
離用の部材１４を、Ｂ型１１ｂを剥離した部分の樹脂層
１３の表面１３ａ上方に移動させる。
【００２６】次に、Ａ型１１ａと樹脂層１３と基材１２
の密着体を上昇させると、剥離用の部材１４が樹脂層１
３の表面１３ａと接触し、まず樹脂層１３の表面１３ａ
上の剥離用の部材１４が接触した部分に荷重が集中し、
その後に荷重が樹脂層１３から基材１２の全体に分散す
る。そして、このまま前記密着体の上昇を続けると、図
１５に示すように、Ａ型１１ａから基材１２と樹脂層１
３が一体となった複合型光学素子１６が剥離される。製
造した複合型光学素子１６の樹脂層１３の表面１３ａに
は、金型１１の型光学面を形成するＡ型１１ａの光学面
とＢ型１１ｂの光学面による境界線の跡や、剥離用の部
材１４で押圧した跡が残るが、この部分は光学性能に関
係のない部分なので、性能上全く問題はない。
の密着体を上昇させると、剥離用の部材１４が樹脂層１
３の表面１３ａと接触し、まず樹脂層１３の表面１３ａ
上の剥離用の部材１４が接触した部分に荷重が集中し、
その後に荷重が樹脂層１３から基材１２の全体に分散す
る。そして、このまま前記密着体の上昇を続けると、図
１５に示すように、Ａ型１１ａから基材１２と樹脂層１
３が一体となった複合型光学素子１６が剥離される。製
造した複合型光学素子１６の樹脂層１３の表面１３ａに
は、金型１１の型光学面を形成するＡ型１１ａの光学面
とＢ型１１ｂの光学面による境界線の跡や、剥離用の部
材１４で押圧した跡が残るが、この部分は光学性能に関
係のない部分なので、性能上全く問題はない。
【００２７】本発明の実施の形態の製造方法によると、
基材１２を最大有効直径よりも僅かに大きくしただけ
で、金型１１と硬化した樹脂層１３の容易な剥離を実現
することができる。
基材１２を最大有効直径よりも僅かに大きくしただけ
で、金型１１と硬化した樹脂層１３の容易な剥離を実現
することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１〜３に
係る複合型光学素子の製造方法によれば、光学素子基材
を樹脂層の光学性能に関係する最大有効直径よりも僅か
に大きくしただけで、金型と硬化した樹脂層の容易な剥
離を実現することができ、製品の小型化の要求に対応し
得る複合型光学素子を製造することができる。
係る複合型光学素子の製造方法によれば、光学素子基材
を樹脂層の光学性能に関係する最大有効直径よりも僅か
に大きくしただけで、金型と硬化した樹脂層の容易な剥
離を実現することができ、製品の小型化の要求に対応し
得る複合型光学素子を製造することができる。
【図１】本発明の実施の形態１の一工程を示す断面図
で、基材上に樹脂を吐出した状態を示している。
で、基材上に樹脂を吐出した状態を示している。
【図２】本発明の実施の形態１に用いる金型の光学面を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の一工程を示す断面図
で、図２のｘ軸の方向から見た図である。
で、図２のｘ軸の方向から見た図である。
【図４】本発明の実施の形態１の一工程を示す断面図
で、図２のｙ軸の方向から見た図である。
で、図２のｙ軸の方向から見た図である。
【図５】本発明の実施の形態１の一工程を示す断面図
で、図２のｘ軸の方向から見た図である。
で、図２のｘ軸の方向から見た図である。
【図６】本発明の実施の形態１の一工程を示す断面図
で、図２のｙ軸の方向から見た図である。
で、図２のｙ軸の方向から見た図である。
【図７】本発明の実施の形態１により基材上に形成する
樹脂層を示す平面図である。
樹脂層を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１の一工程を示す断面図
で、樹脂層と金型を剥離する状態を示している。
で、樹脂層と金型を剥離する状態を示している。
【図９】本発明の実施の形態１の一工程を示す断面図
で、金型と複合型光学素子を剥離した状態を示してい
る。
で、金型と複合型光学素子を剥離した状態を示してい
る。
【図１０】本発明の実施の形態１により製造した複合型
光学素子を示す平面図である。
光学素子を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２の一工程を示す断面図
で、基材上に樹脂を吐出した状態を示している。
で、基材上に樹脂を吐出した状態を示している。
【図１２】本発明の実施の形態２に用いる金型の光学面
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２の一工程を示す断面図
で、樹脂層を形成した状態を示している。
で、樹脂層を形成した状態を示している。
【図１４】本発明の実施の形態２の一工程を示す断面図
で、一方の金型を樹脂から剥離した状態を示している。
で、一方の金型を樹脂から剥離した状態を示している。
【図１５】本発明の実施の形態２の一工程を示す断面図
で、金型と複合型光学素子を剥離した状態を示してい
る。
で、金型と複合型光学素子を剥離した状態を示してい
る。
１，１１ 金型 ２，１２ 光学素子基材 ３，１３ 樹脂層 ４，１４ 剥離用の部材 ５，１５ 樹脂 ６，１６ 複合型光学素子
Claims (3)
- 【請求項１】 光学素子基材成形面にエネルギー硬化型
の樹脂を供給し、金型と光学素子基材とを相対的に接近
させることにより前記樹脂を押し広げて金型と光学素子
基材との間に所望の樹脂層を形成した後、エネルギーの
照射により樹脂層を硬化させ、その後に硬化した樹脂層
と金型とを剥離する複合型光学素子の製造方法におい
て、形成する樹脂層のうち光学性能に関係のある部分を
光学素子基材成形面の中心軸に対して非軸対称形状と
し、かつ光学素子基材成形面の中心軸上の点を中心とす
る樹脂層の有効直径の最大値を直径とした円内における
光学性能に無関係な部分に荷重を加え、金型と硬化した
樹脂層との剥離を行うことを特徴とする複合型光学素子
の製造方法。 - 【請求項２】 前記光学性能に無関係な部分が樹脂層で
あることを特徴とする請求項１記載の複合型光学素子の
製造方法。 - 【請求項３】 前記光学性能に無関係な部分が光学素子
基材であることを特徴とする請求項１記載の複合型光学
素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21496995A JP3544587B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 複合型光学素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21496995A JP3544587B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 複合型光学素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957771A true JPH0957771A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3544587B2 JP3544587B2 (ja) | 2004-07-21 |
Family
ID=16664561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21496995A Expired - Fee Related JP3544587B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 複合型光学素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3544587B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094460A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Nikon Corp | 樹脂接合型光学素子の製造方法及び製造装置 |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP21496995A patent/JP3544587B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094460A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Nikon Corp | 樹脂接合型光学素子の製造方法及び製造装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3544587B2 (ja) | 2004-07-21 |
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