JPH0957865A - Ｆｒｐ筒の製造法 - Google Patents
Ｆｒｐ筒の製造法Info
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- JPH0957865A JPH0957865A JP7214578A JP21457895A JPH0957865A JP H0957865 A JPH0957865 A JP H0957865A JP 7214578 A JP7214578 A JP 7214578A JP 21457895 A JP21457895 A JP 21457895A JP H0957865 A JPH0957865 A JP H0957865A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面加工することなく、ボイドがなく表面平滑
性に優れ、長尺、大口径、薄肉のボイドレスＦＲＰ筒を
容易に製造することができるＦＲＰ筒の製造法を提供す
る。 【解決手段】巻型に基材および離型フィルムを順に巻付
けて容器にセットした後、該容器に樹脂を供給して上記
基材内に該樹脂を真空含浸させ、全体を硬化し、次いで
得られた基材内に樹脂が含浸、硬化されたＦＲＰ筒本体
と、該ＦＲＰ筒本体の外側の余分な硬化樹脂および離型
フィルムとを分離してボイドレスＦＲＰ筒を成形する方
法において、前記離型フィルムに長さ０．５〜１０．０
mmの切り込み状穴を０．２〜５ケ/cm2の密度で設け、こ
の複数の切り込み状穴から樹脂を基材内部に浸入させる
ことを特徴とするＦＲＰ筒の製造法。
性に優れ、長尺、大口径、薄肉のボイドレスＦＲＰ筒を
容易に製造することができるＦＲＰ筒の製造法を提供す
る。 【解決手段】巻型に基材および離型フィルムを順に巻付
けて容器にセットした後、該容器に樹脂を供給して上記
基材内に該樹脂を真空含浸させ、全体を硬化し、次いで
得られた基材内に樹脂が含浸、硬化されたＦＲＰ筒本体
と、該ＦＲＰ筒本体の外側の余分な硬化樹脂および離型
フィルムとを分離してボイドレスＦＲＰ筒を成形する方
法において、前記離型フィルムに長さ０．５〜１０．０
mmの切り込み状穴を０．２〜５ケ/cm2の密度で設け、こ
の複数の切り込み状穴から樹脂を基材内部に浸入させる
ことを特徴とするＦＲＰ筒の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＦＲＰ筒の製造法に
関し、さらに詳しくは電気機器の絶縁および構造材料と
して特にボイドがなく、表面平滑性に優れたＦＲＰ筒の
製造法に関する。
関し、さらに詳しくは電気機器の絶縁および構造材料と
して特にボイドがなく、表面平滑性に優れたＦＲＰ筒の
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＲＰ（繊維強化プラスチック）
筒は、所定寸法の巻型に基材を巻付け、これを容器にセ
ットし、該基材に樹脂を真空含浸させたのち硬化して成
形されるが、形成されるＦＲＰ筒の基材表面層が平滑な
面となるように、基材表面に離型フィルムが巻付けら
れ、樹脂を含浸硬化させた後にＦＲＰ筒本体の外側の余
分な樹脂部と離型フィルムが基材表面から分離される。
図７は、従来技術によるＦＲＰ筒の成形中のＦＲＰ筒の
成形装置を示す断面図である。図８において、基材２お
よび離型フィルム３を順に巻付けた巻型１は容器５（２
分割可能）にセットされ、該容器５に供給された樹脂４
は基材２の内部に真空含浸される。この場合の真空含浸
時の樹脂の流れを矢印７で示したが、樹脂４のほとんど
は基材２の両端部から含浸する。このため、形成するＦ
ＲＰ筒の長さが長くなるほど樹脂の含浸距離が長くなる
と同時に、基材部空間の残留気体がＦＲＰの中央部分に
集まり、この中央部分に大きなボイドが発生し易くなる
という問題があった。
筒は、所定寸法の巻型に基材を巻付け、これを容器にセ
ットし、該基材に樹脂を真空含浸させたのち硬化して成
形されるが、形成されるＦＲＰ筒の基材表面層が平滑な
面となるように、基材表面に離型フィルムが巻付けら
れ、樹脂を含浸硬化させた後にＦＲＰ筒本体の外側の余
分な樹脂部と離型フィルムが基材表面から分離される。
図７は、従来技術によるＦＲＰ筒の成形中のＦＲＰ筒の
成形装置を示す断面図である。図８において、基材２お
よび離型フィルム３を順に巻付けた巻型１は容器５（２
分割可能）にセットされ、該容器５に供給された樹脂４
は基材２の内部に真空含浸される。この場合の真空含浸
時の樹脂の流れを矢印７で示したが、樹脂４のほとんど
は基材２の両端部から含浸する。このため、形成するＦ
ＲＰ筒の長さが長くなるほど樹脂の含浸距離が長くなる
と同時に、基材部空間の残留気体がＦＲＰの中央部分に
集まり、この中央部分に大きなボイドが発生し易くなる
という問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来技術の問題点を解決し、表面加工することなく、表面
平滑性に優れ、長尺、大口径、薄肉であるＦＲＰ筒を容
易に製造することができるＦＲＰ筒の製造法を提供する
ものである。
来技術の問題点を解決し、表面加工することなく、表面
平滑性に優れ、長尺、大口径、薄肉であるＦＲＰ筒を容
易に製造することができるＦＲＰ筒の製造法を提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
に鑑み、離型フィルムに設ける穴について鋭意研究した
結果、離型フィルムに特定の長さの切り込み状の穴を特
定の密度で設けることによって上記目的を達成できるこ
とを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、
巻型に基材および離型フィルムを順に巻付けて容器にセ
ットした後、該容器に樹脂を供給して上記基材内に該樹
脂を真空含浸させ、全体を硬化し、次いで得られた基材
内に樹脂が含浸、硬化されたＦＲＰ筒本体と、該ＦＲＰ
筒本体の外側の余分な硬化樹脂および離型フィルムとを
分離してＦＲＰ筒を製造する方法において、前記離型フ
ィルムに長さ０．５〜１０．０mmの切り込み状穴を０．
２〜５ケ/cm2の密度で設け、この複数の切り込み状穴か
ら樹脂を基材内部に浸入させることを特徴とするＦＲＰ
筒の製造法に関する。
に鑑み、離型フィルムに設ける穴について鋭意研究した
結果、離型フィルムに特定の長さの切り込み状の穴を特
定の密度で設けることによって上記目的を達成できるこ
とを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、
巻型に基材および離型フィルムを順に巻付けて容器にセ
ットした後、該容器に樹脂を供給して上記基材内に該樹
脂を真空含浸させ、全体を硬化し、次いで得られた基材
内に樹脂が含浸、硬化されたＦＲＰ筒本体と、該ＦＲＰ
筒本体の外側の余分な硬化樹脂および離型フィルムとを
分離してＦＲＰ筒を製造する方法において、前記離型フ
ィルムに長さ０．５〜１０．０mmの切り込み状穴を０．
２〜５ケ/cm2の密度で設け、この複数の切り込み状穴か
ら樹脂を基材内部に浸入させることを特徴とするＦＲＰ
筒の製造法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面により説明す
る。図１は、本発明の一実施例を示すＦＲＰ筒の成形中
のＦＲＰ筒の成形装置の正面図である。図２は図１の成
形装置の右側面図である。図３は図１におけるＡ−Ａ′
断面図である。図４は図２におけるＢ−Ｂ′断面図であ
る。図１〜図４で示される成形装置が図７の成形装置と
異なる点は、離型フィルム３として図５に示すような切
り込み状穴６を有する離型フィルムを用いた点である。
る。図１は、本発明の一実施例を示すＦＲＰ筒の成形中
のＦＲＰ筒の成形装置の正面図である。図２は図１の成
形装置の右側面図である。図３は図１におけるＡ−Ａ′
断面図である。図４は図２におけるＢ−Ｂ′断面図であ
る。図１〜図４で示される成形装置が図７の成形装置と
異なる点は、離型フィルム３として図５に示すような切
り込み状穴６を有する離型フィルムを用いた点である。
【０００６】図１〜図４において、基材２を巻型１に所
定寸法に巻付け、その表面に一定ピッチに切り込み状穴
６が開けられた薄い離型フィルム３が巻付けられる。こ
の状態の巻型１を容器５にセットし、ついで全体を真空
引きし、この状態で該容器５内に樹脂４を供給し樹脂４
を基材２内部に真空注入させる。樹脂４は基材２の両端
部および離型フィルム３の複数の切り込み状穴６から含
浸される。容器５は、上下に２分割できるようになって
おり、使用時はボルトとナットで強固に一体に連結され
る（図示せず）。容器５には適宜、ふた７がボルトとナ
ット（図示せず）で取り付けられる。樹脂は、基材２お
よび離型フィルム３が巻き付けられた巻型が完全に浸漬
する程度に供給され、樹脂が供給された後は、真空を解
除して基材内に樹脂を含浸させることが好ましい。全体
を真空にするには、前記容器全体を真空タンク内に収容
する方法、前記容器を密閉状態にして真空装置で吸引す
る方法がある。いずれの場合も、樹脂の供給は真空を保
持しながら行うようにされる。
定寸法に巻付け、その表面に一定ピッチに切り込み状穴
６が開けられた薄い離型フィルム３が巻付けられる。こ
の状態の巻型１を容器５にセットし、ついで全体を真空
引きし、この状態で該容器５内に樹脂４を供給し樹脂４
を基材２内部に真空注入させる。樹脂４は基材２の両端
部および離型フィルム３の複数の切り込み状穴６から含
浸される。容器５は、上下に２分割できるようになって
おり、使用時はボルトとナットで強固に一体に連結され
る（図示せず）。容器５には適宜、ふた７がボルトとナ
ット（図示せず）で取り付けられる。樹脂は、基材２お
よび離型フィルム３が巻き付けられた巻型が完全に浸漬
する程度に供給され、樹脂が供給された後は、真空を解
除して基材内に樹脂を含浸させることが好ましい。全体
を真空にするには、前記容器全体を真空タンク内に収容
する方法、前記容器を密閉状態にして真空装置で吸引す
る方法がある。いずれの場合も、樹脂の供給は真空を保
持しながら行うようにされる。
【０００７】図６は、離型フィルム３に設けられた切り
込み状穴６から樹脂４が基材２内部に浸透する様子を拡
大して示した図である。基材２内部に真空注入された樹
脂４は、離型フィルム３の複数の切り込み状穴６から矢
印で示す樹脂の流れで示したように放射状に基材内に浸
入し、隣接する穴から含浸した樹脂と交わると含浸が完
了する。基材２内に生じるボイドの量は、基材部空間の
残留気体の量となり、ボイドの大きさは隣接する穴間の
空間に残留する気体量に左右されるが、本発明において
は、隣接する穴間の空間が充分小さく設定されているた
め、ＦＲＰ本体内に発生するボイドの大きさをきわめて
小さなものとすることができる。
込み状穴６から樹脂４が基材２内部に浸透する様子を拡
大して示した図である。基材２内部に真空注入された樹
脂４は、離型フィルム３の複数の切り込み状穴６から矢
印で示す樹脂の流れで示したように放射状に基材内に浸
入し、隣接する穴から含浸した樹脂と交わると含浸が完
了する。基材２内に生じるボイドの量は、基材部空間の
残留気体の量となり、ボイドの大きさは隣接する穴間の
空間に残留する気体量に左右されるが、本発明において
は、隣接する穴間の空間が充分小さく設定されているた
め、ＦＲＰ本体内に発生するボイドの大きさをきわめて
小さなものとすることができる。
【０００８】すなわち、従来のように穴なしの離型フィ
ルム３を使用した場合は基材部空間の全残留気体が中央
部に集中するため、ボイドの大きさは大きくなるが、本
発明では基材部空間の残留気体をＦＲＰ筒全面に分散さ
せることができるため、発生するボイドの大きさを小さ
くすることができる。このため、穴の密度が高いほどボ
イドの大きさを小さくできることになる。例えば、直径
３００mm、厚さ１．５mm、長さ４０００mmのＦＲＰ筒の
基材部分の空間体積が１０，０００cm3ある場合に、樹
脂を０．１Torrの真空度のもとで真空含浸すると、離型
フィルム３として穴なしの離型フィルムを巻いた場合は
樹脂含浸が終了した時点の１気圧のもとでは、ＦＲＰ内
に２．６cm3の空間が残ることになる。この空間は含浸
する樹脂に押されてＦＲＰ筒の長さの中央部分に集中
し、中央部にかなり大きなボイドが点在するＦＲＰ筒が
形成される。
ルム３を使用した場合は基材部空間の全残留気体が中央
部に集中するため、ボイドの大きさは大きくなるが、本
発明では基材部空間の残留気体をＦＲＰ筒全面に分散さ
せることができるため、発生するボイドの大きさを小さ
くすることができる。このため、穴の密度が高いほどボ
イドの大きさを小さくできることになる。例えば、直径
３００mm、厚さ１．５mm、長さ４０００mmのＦＲＰ筒の
基材部分の空間体積が１０，０００cm3ある場合に、樹
脂を０．１Torrの真空度のもとで真空含浸すると、離型
フィルム３として穴なしの離型フィルムを巻いた場合は
樹脂含浸が終了した時点の１気圧のもとでは、ＦＲＰ内
に２．６cm3の空間が残ることになる。この空間は含浸
する樹脂に押されてＦＲＰ筒の長さの中央部分に集中
し、中央部にかなり大きなボイドが点在するＦＲＰ筒が
形成される。
【０００９】一方、本発明のように切り込み状穴６を有
する離型フィルム１０を使用した場合には、ボイドはこ
の穴数に比例して分散される。例えば、１ケ/cm2の密度
で切り込み状穴を開けた離型フィルムを使用すると、ボ
イドは離型フィルムの穴の数に分散され、その１ケ所の
ボイド量は約７×１０-5cm3となり、これはおよそ０．
５mm直径の球状ボイドに相当する大きさとなる。実際の
ＦＲＰ製作においては、ボイドが１ケ所に集中すること
はなく、さらに分散され、また、樹脂真空含浸後に圧力
をかけながら硬化すると、その圧力でボイドをより小さ
くできるとともに、微量の気体は樹脂中に溶け込むの
で、ボイドはさらに小さくなる。
する離型フィルム１０を使用した場合には、ボイドはこ
の穴数に比例して分散される。例えば、１ケ/cm2の密度
で切り込み状穴を開けた離型フィルムを使用すると、ボ
イドは離型フィルムの穴の数に分散され、その１ケ所の
ボイド量は約７×１０-5cm3となり、これはおよそ０．
５mm直径の球状ボイドに相当する大きさとなる。実際の
ＦＲＰ製作においては、ボイドが１ケ所に集中すること
はなく、さらに分散され、また、樹脂真空含浸後に圧力
をかけながら硬化すると、その圧力でボイドをより小さ
くできるとともに、微量の気体は樹脂中に溶け込むの
で、ボイドはさらに小さくなる。
【００１０】切り込み状の樹脂含浸穴は、切り込み長さ
が短いほど目立たなくなるが、短すぎると樹脂の含浸が
悪くなり、上述した残留気体の分散の悪いボイドが発生
する。従って、本発明において、切り込み状穴の大きさ
は、使用する離型フィルムの種類によって多少異なる
が、樹脂の含浸性および外観の点から、０．５〜１０．
０mm、好ましくは２．０〜５．０mmの範囲とされる。ま
た、離型フィルムの穴の密度は、高い方が残留気体の分
散がよく、ボイドを小さくすることができるが、実用性
の点から０．２〜５．０ケ/cm2、好ましくは１．０〜
３．０ケ/cm2の範囲とされる。切り込み状の穴の方向に
ついて特に制限はないが、離型フィルムを巻きつけると
きに張力がかかる方向にすることが好ましい。
が短いほど目立たなくなるが、短すぎると樹脂の含浸が
悪くなり、上述した残留気体の分散の悪いボイドが発生
する。従って、本発明において、切り込み状穴の大きさ
は、使用する離型フィルムの種類によって多少異なる
が、樹脂の含浸性および外観の点から、０．５〜１０．
０mm、好ましくは２．０〜５．０mmの範囲とされる。ま
た、離型フィルムの穴の密度は、高い方が残留気体の分
散がよく、ボイドを小さくすることができるが、実用性
の点から０．２〜５．０ケ/cm2、好ましくは１．０〜
３．０ケ/cm2の範囲とされる。切り込み状の穴の方向に
ついて特に制限はないが、離型フィルムを巻きつけると
きに張力がかかる方向にすることが好ましい。
【００１１】本発明に用いられる基材としては、ガラ
ス、カーボン、有機繊維等が挙げられ、特に制限される
ものではないが、電気絶縁用に使用する場合はガラス繊
維が好ましい。本発明に用いられる離型フィルムとして
は、ＦＲＰ筒本体と外側の余分な樹脂部との分離が可能
であれば特に制限はなく、使用する基材、樹脂等により
適宜選定するのが好ましい。一般的にはＦＥＰ（フッ素
化エチレンプロピレン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオ
ロエチレン）、ＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）、Ｐ
ＶＦ（ポリビニルフルオリド）等のフッ素系フィルムが
使用されるが、ポリプロピレン、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）等のポリエステル、ポリイミド等のフ
ィルムにシリコーン系離型剤、フッ素系離型剤等により
離型処理を施したものを使用してもよい。本発明に用い
られる樹脂としては、一般にＦＲＰの真空含浸に使用さ
れるものであれば特に制限はないが、電気絶縁用に使用
される場合はエポキシ樹脂が好ましい。本発明は２ｍ以
上のＦＲＰ筒を製造する場合に特に有効である。
ス、カーボン、有機繊維等が挙げられ、特に制限される
ものではないが、電気絶縁用に使用する場合はガラス繊
維が好ましい。本発明に用いられる離型フィルムとして
は、ＦＲＰ筒本体と外側の余分な樹脂部との分離が可能
であれば特に制限はなく、使用する基材、樹脂等により
適宜選定するのが好ましい。一般的にはＦＥＰ（フッ素
化エチレンプロピレン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオ
ロエチレン）、ＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）、Ｐ
ＶＦ（ポリビニルフルオリド）等のフッ素系フィルムが
使用されるが、ポリプロピレン、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）等のポリエステル、ポリイミド等のフ
ィルムにシリコーン系離型剤、フッ素系離型剤等により
離型処理を施したものを使用してもよい。本発明に用い
られる樹脂としては、一般にＦＲＰの真空含浸に使用さ
れるものであれば特に制限はないが、電気絶縁用に使用
される場合はエポキシ樹脂が好ましい。本発明は２ｍ以
上のＦＲＰ筒を製造する場合に特に有効である。
【００１２】
【作用】従来のように、穴なしの離型フィルムを使用す
る場合、基材部空間の残留気体が樹脂の含浸に伴いＦＲ
Ｐ筒の中央部に集まるため、大きなボイドが形成され
る。上記残留気体がＦＲＰの中央部分に集まらないよう
にする方法としては、打ち抜き穴を多数（例えば０．２
〜５ケ/cm2の密度で）有する離型フィルムを使用する方
法がある。例えば、図８に示すような離型フィルムを用
い、その穴８から樹脂４含浸させて基材内の残留気体を
分散させる方法が考えられる。
る場合、基材部空間の残留気体が樹脂の含浸に伴いＦＲ
Ｐ筒の中央部に集まるため、大きなボイドが形成され
る。上記残留気体がＦＲＰの中央部分に集まらないよう
にする方法としては、打ち抜き穴を多数（例えば０．２
〜５ケ/cm2の密度で）有する離型フィルムを使用する方
法がある。例えば、図８に示すような離型フィルムを用
い、その穴８から樹脂４含浸させて基材内の残留気体を
分散させる方法が考えられる。
【００１３】しかし、離型フィルムに打ち抜き穴８をあ
けて用いると、樹脂を硬化した後にＦＲＰ筒本体から外
側の余分な硬化樹脂および該離型フィルムを分離する際
に、穴部分の硬化した樹脂が引きちぎられるため、その
引きちぎられた面が平滑でなくなるという問題が生じ
る。ＦＲＰ筒本体の表面が平滑でないと、特に電気絶縁
用として用いる場合には微小クラック、突起、へこみ等
が問題となるため、ＦＲＰ筒本体の表面層を機械加工す
る必要が生じる。またＦＲＰの肉厚が薄い場合にはこの
機械加工が非常に困難となる。さらに表面層を加工する
と表面の基材が露出して汚れ、吸湿等が問題となるた
め、樹脂コーティングが必要となるなどの問題が生じ
る。
けて用いると、樹脂を硬化した後にＦＲＰ筒本体から外
側の余分な硬化樹脂および該離型フィルムを分離する際
に、穴部分の硬化した樹脂が引きちぎられるため、その
引きちぎられた面が平滑でなくなるという問題が生じ
る。ＦＲＰ筒本体の表面が平滑でないと、特に電気絶縁
用として用いる場合には微小クラック、突起、へこみ等
が問題となるため、ＦＲＰ筒本体の表面層を機械加工す
る必要が生じる。またＦＲＰの肉厚が薄い場合にはこの
機械加工が非常に困難となる。さらに表面層を加工する
と表面の基材が露出して汚れ、吸湿等が問題となるた
め、樹脂コーティングが必要となるなどの問題が生じ
る。
【００１４】本発明において、離型フィルムの穴を線状
に切り込みを入れることにより形成すると、離型フィル
ムの樹脂含浸穴部の体積がほとんどなく、従って、この
部分に樹脂がほとんど残らないため、外側の余分な硬化
樹脂の分離および離型フィルムの剥離が容易になるとと
もに、離型後の樹脂含浸穴跡を目立たなくすることがで
きる。従って、上記のような問題は起こらない。
に切り込みを入れることにより形成すると、離型フィル
ムの樹脂含浸穴部の体積がほとんどなく、従って、この
部分に樹脂がほとんど残らないため、外側の余分な硬化
樹脂の分離および離型フィルムの剥離が容易になるとと
もに、離型後の樹脂含浸穴跡を目立たなくすることがで
きる。従って、上記のような問題は起こらない。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳しく説明す
る。 実施例１〜２ 直径０．７ｍ、肉厚５mmおよび長さ７ｍの超大型の高電
圧絶縁用ＦＲＰ筒を以下に示す方法で製作した。ＦＲＰ
筒の基材には、厚さ０．２mm、幅１００mmのガラスクロ
スをテープ状に切断したものを用い、これを鉄製の巻型
に１００mmのピッチで２５層に巻付けた。離型フィルム
としては、シリコーン系離型剤で表面処理したＰＥＴフ
ィルムに表１に示す形状、長さおよび密度の切り込み状
の穴を開けたものを用いた。
る。 実施例１〜２ 直径０．７ｍ、肉厚５mmおよび長さ７ｍの超大型の高電
圧絶縁用ＦＲＰ筒を以下に示す方法で製作した。ＦＲＰ
筒の基材には、厚さ０．２mm、幅１００mmのガラスクロ
スをテープ状に切断したものを用い、これを鉄製の巻型
に１００mmのピッチで２５層に巻付けた。離型フィルム
としては、シリコーン系離型剤で表面処理したＰＥＴフ
ィルムに表１に示す形状、長さおよび密度の切り込み状
の穴を開けたものを用いた。
【００１６】この離型フィルムを１００mmのテープ状に
して上記基材表面に約１０mmラップしてテープ巻きし
た。次いでこのものを図１に示すような容器にセットし
て真空タンクに入れ、加熱した状態で、約０．１Torrま
で減圧吸引した。この状態の容器に、充分真空脱泡した
エポキシ樹脂組成物を真空注入し、２〜３気圧のもとで
加熱硬化させてＦＲＰ筒を成形した。エポキシ樹脂組成
物には、エポキシ樹脂としてエピコート８２８（ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ(株)商品
名）１００重量％および酸無水物としてＨＮ−２２００
（メチルテトラヒドロ無水フタル酸、日立化成工業(株)
商品名）８５重量％の比率で混合したものを使用した。
して上記基材表面に約１０mmラップしてテープ巻きし
た。次いでこのものを図１に示すような容器にセットし
て真空タンクに入れ、加熱した状態で、約０．１Torrま
で減圧吸引した。この状態の容器に、充分真空脱泡した
エポキシ樹脂組成物を真空注入し、２〜３気圧のもとで
加熱硬化させてＦＲＰ筒を成形した。エポキシ樹脂組成
物には、エポキシ樹脂としてエピコート８２８（ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ(株)商品
名）１００重量％および酸無水物としてＨＮ−２２００
（メチルテトラヒドロ無水フタル酸、日立化成工業(株)
商品名）８５重量％の比率で混合したものを使用した。
【００１７】このようにして製作したＦＲＰ筒の外観
（表面状態およびボイド）を目視で確認し、その結果を
表１に示したが、表面状態は平滑で、樹脂リッチ、突
起、へこみ、クラック等の欠点はなく、表面を機械加工
する必要のないＦＲＰ筒が得られた。ボイドについて
は、内面から照明で照らして目視で全面検査を実施した
が、ボイドの存在は認められなかった。さらに、このＦ
ＲＰ筒の任意の場所から数多くの試料を切り出し、その
端面を１００〜１０００倍で拡大観察を行ったが、ボイ
ドの存在は認められなかった。
（表面状態およびボイド）を目視で確認し、その結果を
表１に示したが、表面状態は平滑で、樹脂リッチ、突
起、へこみ、クラック等の欠点はなく、表面を機械加工
する必要のないＦＲＰ筒が得られた。ボイドについて
は、内面から照明で照らして目視で全面検査を実施した
が、ボイドの存在は認められなかった。さらに、このＦ
ＲＰ筒の任意の場所から数多くの試料を切り出し、その
端面を１００〜１０００倍で拡大観察を行ったが、ボイ
ドの存在は認められなかった。
【００１８】比較例１〜３ 実施例１において、離型フィルムとして表１に示す形
状、長さおよび密度の樹脂含浸穴をあけたものを使用し
た以外は、実施例１と同様にしてＦＲＰ筒を成形し、Ｆ
ＲＰ筒の外観（表面状態およびボイド）を目視にて確認
した。その結果を表１に示したが、比較例１のＦＲＰ筒
は、表面状態は実施例と同等で良好であるが、ＦＲＰ筒
中央部にボイドが無数に認められた。また比較例２、３
のＦＲＰ筒は、ボイドの存在は認められなかったが、突
起、へこみ、クラック等の欠点が発生し、表面を機械加
工する必要があった。
状、長さおよび密度の樹脂含浸穴をあけたものを使用し
た以外は、実施例１と同様にしてＦＲＰ筒を成形し、Ｆ
ＲＰ筒の外観（表面状態およびボイド）を目視にて確認
した。その結果を表１に示したが、比較例１のＦＲＰ筒
は、表面状態は実施例と同等で良好であるが、ＦＲＰ筒
中央部にボイドが無数に認められた。また比較例２、３
のＦＲＰ筒は、ボイドの存在は認められなかったが、突
起、へこみ、クラック等の欠点が発生し、表面を機械加
工する必要があった。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明のＦＲＰ筒の製造法によれば、機
械加工なしでボイドがなく表面が平滑で、微小クラッ
ク、突起、へこみ等の欠点のないＦＲＰ筒を製造するこ
とができ、従って、長尺で薄肉の、表面を機械加工する
必要のない超大型のボイドレスＦＲＰ筒を容易に製造す
ることができる。本発明の方法は、特に超高電圧機器の
絶縁筒としての製造にきわめて有用である。
械加工なしでボイドがなく表面が平滑で、微小クラッ
ク、突起、へこみ等の欠点のないＦＲＰ筒を製造するこ
とができ、従って、長尺で薄肉の、表面を機械加工する
必要のない超大型のボイドレスＦＲＰ筒を容易に製造す
ることができる。本発明の方法は、特に超高電圧機器の
絶縁筒としての製造にきわめて有用である。
【図１】本発明に使用されるＦＲＰ筒の成形装置の一例
を示す正面図。
を示す正面図。
【図２】図１の成形装置の右側面図。
【図３】図１におけるＡ−Ａ′断面図。
【図４】図１におけるＢ−Ｂ′断面図。
【図５】切り込み状穴を有する離型フィルムの平面図。
【図６】切り込み状穴から樹脂が基材内部に浸透する際
の部分拡大断面図。
の部分拡大断面図。
【図７】従来技術によるＦＲＰ筒の成形装置を示す断面
図。
図。
【図８】打ち抜き穴を有する離型フィルムの平面図。
１…巻型、２…基材、３…離型フィルム、４…樹脂、５
…容器、６…切り込み状穴、７…ふた、８…打ち抜き
穴。
…容器、６…切り込み状穴、７…ふた、８…打ち抜き
穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 忠広 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 巻型に基材および離型フィルムを順に巻
付けて容器にセットした後、該容器に樹脂を供給して上
記基材内に該樹脂を真空含浸させ、全体を硬化し、次い
で得られた基材内に樹脂が含浸、硬化されたＦＲＰ筒本
体と、該ＦＲＰ筒本体の外側の余分な硬化樹脂および離
型フィルムとを分離してＦＲＰ筒を製造する方法におい
て、前記離型フィルムに長さ０．５〜１０．０mmの切り
込み状穴を０．２〜５ケ/cm2の密度で設け、この複数の
切り込み状穴から樹脂を基材内部に浸入させることを特
徴とするＦＲＰ筒の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21457895A JP3671464B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｆｒｐ筒の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21457895A JP3671464B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｆｒｐ筒の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957865A true JPH0957865A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3671464B2 JP3671464B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=16658042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21457895A Expired - Fee Related JP3671464B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｆｒｐ筒の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3671464B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000018566A1 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Toray Industries, Inc. | Hollow structure of fiber-reinforced resin and method of manufacturing the same |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP21457895A patent/JP3671464B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000018566A1 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Toray Industries, Inc. | Hollow structure of fiber-reinforced resin and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3671464B2 (ja) | 2005-07-13 |
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