JPH0959440A - ポリエチレン樹脂組成物 - Google Patents
ポリエチレン樹脂組成物Info
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- JPH0959440A JPH0959440A JP21859795A JP21859795A JPH0959440A JP H0959440 A JPH0959440 A JP H0959440A JP 21859795 A JP21859795 A JP 21859795A JP 21859795 A JP21859795 A JP 21859795A JP H0959440 A JPH0959440 A JP H0959440A
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- Japan
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- tetrakis
- ethylene
- density
- borate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工性が良好で、ヒートシール強度が大き
く、さらに低温でヒートシールすることができる、すな
わち一定のヒートシール温度において高速でヒートシー
ルすることができるポリエチレン樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 ＨＰ−ＬＤＰＥに特定のエチレン／α−
オレフィン共重合体をブレンドする。
く、さらに低温でヒートシールすることができる、すな
わち一定のヒートシール温度において高速でヒートシー
ルすることができるポリエチレン樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 ＨＰ−ＬＤＰＥに特定のエチレン／α−
オレフィン共重合体をブレンドする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエチレン樹脂
組成物に関するものである。さらに詳しくは、加工性に
優れ、ヒートシール強度が大きく、さらに低温でヒート
シールすることができる、すなわち一定のヒートシール
温度においては高速でヒートシールすることができる押
出ラミネート材料のヒートシール材等に好適なポリエチ
レン樹脂組成物に関するものである。
組成物に関するものである。さらに詳しくは、加工性に
優れ、ヒートシール強度が大きく、さらに低温でヒート
シールすることができる、すなわち一定のヒートシール
温度においては高速でヒートシールすることができる押
出ラミネート材料のヒートシール材等に好適なポリエチ
レン樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポ
リエチレン（以下、ＨＰ−ＬＤＰＥと記す）は、分子鎖
中に長鎖分岐を有する。そのために、一般的な押出機で
容易に押し出され、Ｔ−ダイスにおいて非常に安定な溶
融膜が得られる。さらに、その溶融膜は充分なドローダ
ウン性を有し、基材との接着性も良好なために、紙、不
織布、プラスチックフィルム、金属箔等に押出ラミネー
ト加工され、包装材料や各種容器を中心に広く使用され
ている。
リエチレン（以下、ＨＰ−ＬＤＰＥと記す）は、分子鎖
中に長鎖分岐を有する。そのために、一般的な押出機で
容易に押し出され、Ｔ−ダイスにおいて非常に安定な溶
融膜が得られる。さらに、その溶融膜は充分なドローダ
ウン性を有し、基材との接着性も良好なために、紙、不
織布、プラスチックフィルム、金属箔等に押出ラミネー
ト加工され、包装材料や各種容器を中心に広く使用され
ている。
【０００３】しかし、ＨＰ−ＬＤＰＥは、ヒートシール
によって樹脂どうしを融着させる際のシール部の接着強
度（以下、これをヒートシール強度と記す）が小さいの
で、ＨＰ−ＬＤＰＥは水物包装の様に大きなヒートシー
ル強度が必要とされる用途には使用できず、加工性が優
れているにもかかわらず、その使用範囲には限りがあっ
た。また、低密度化のために、分子鎖中の長鎖分岐数を
増加させると、特徴である加工特性が悪化してしまうた
めに、長鎖分岐数の増加による低密度化、ひいては低密
度化による結晶融点の低温化には、おのずと限界があっ
た。したがって、より低温でヒートシールをすること、
すなわち一定のヒートシール温度でより高速にヒートシ
ールすることにも限界があった。
によって樹脂どうしを融着させる際のシール部の接着強
度（以下、これをヒートシール強度と記す）が小さいの
で、ＨＰ−ＬＤＰＥは水物包装の様に大きなヒートシー
ル強度が必要とされる用途には使用できず、加工性が優
れているにもかかわらず、その使用範囲には限りがあっ
た。また、低密度化のために、分子鎖中の長鎖分岐数を
増加させると、特徴である加工特性が悪化してしまうた
めに、長鎖分岐数の増加による低密度化、ひいては低密
度化による結晶融点の低温化には、おのずと限界があっ
た。したがって、より低温でヒートシールをすること、
すなわち一定のヒートシール温度でより高速にヒートシ
ールすることにも限界があった。
【０００４】一方、押出ラミネート材料等に使用される
樹脂の中でヒートシール強度が大きなものとしては、エ
チレン／α−オレフィン共重合体が知られている。しか
し、これらは分子鎖中に長鎖分岐を持たないので、同じ
メルトフローレートのＨＰ−ＬＤＰＥに比べ、溶融せん
断粘度が高く、押出加工性が極めて悪い。また、伸長粘
度が非常に小さく、溶融張力が小さい。そのために、押
出ラミネート加工等において、押出機に高い負担がかか
り、さらにＴ−ダイスでの成膜性が不安定、すなわち耳
部の安定性が悪く、ネックインが大きくなるという加工
面での欠点がある。
樹脂の中でヒートシール強度が大きなものとしては、エ
チレン／α−オレフィン共重合体が知られている。しか
し、これらは分子鎖中に長鎖分岐を持たないので、同じ
メルトフローレートのＨＰ−ＬＤＰＥに比べ、溶融せん
断粘度が高く、押出加工性が極めて悪い。また、伸長粘
度が非常に小さく、溶融張力が小さい。そのために、押
出ラミネート加工等において、押出機に高い負担がかか
り、さらにＴ−ダイスでの成膜性が不安定、すなわち耳
部の安定性が悪く、ネックインが大きくなるという加工
面での欠点がある。
【０００５】以上のことから、実際の押出ラミネート材
料におけるヒートシール材等には、それぞれの特徴を生
かす目的でエチレン／α−オレフィン共重合体とＨＰ−
ＬＤＰＥのブレンド物が使用されており、加工性を重視
する場合には、ＨＰ−ＬＤＰＥがブレンド物での主成分
となる。ここで、エチレン／α−オレフィン共重合体と
しては、従来公知のものとして、チーグラー触媒を用い
て重合されるものを挙げることができ、これらをＨＰ−
ＬＤＰＥにブレンドした場合、ヒートシール強度の向上
をもたらすことはできる。しかし、これらのブレンド物
では、より低温でのヒートシール強度の発現、すなわち
一定のヒートシール温度におけるより高速でのヒートシ
ール強度の発現は不可能であった。
料におけるヒートシール材等には、それぞれの特徴を生
かす目的でエチレン／α−オレフィン共重合体とＨＰ−
ＬＤＰＥのブレンド物が使用されており、加工性を重視
する場合には、ＨＰ−ＬＤＰＥがブレンド物での主成分
となる。ここで、エチレン／α−オレフィン共重合体と
しては、従来公知のものとして、チーグラー触媒を用い
て重合されるものを挙げることができ、これらをＨＰ−
ＬＤＰＥにブレンドした場合、ヒートシール強度の向上
をもたらすことはできる。しかし、これらのブレンド物
では、より低温でのヒートシール強度の発現、すなわち
一定のヒートシール温度におけるより高速でのヒートシ
ール強度の発現は不可能であった。
【０００６】したがって、従来公知のチーグラー触媒で
得られるエチレン／α−オレフィン共重合体とＨＰ−Ｌ
ＤＰＥとのブレンド物では、加工性がよく、ヒートシー
ル強度が高く、さらに低温でヒートシールすること、す
なわち一定のヒートシール温度において高速でヒートシ
ールすることに関しては限界があった。
得られるエチレン／α−オレフィン共重合体とＨＰ−Ｌ
ＤＰＥとのブレンド物では、加工性がよく、ヒートシー
ル強度が高く、さらに低温でヒートシールすること、す
なわち一定のヒートシール温度において高速でヒートシ
ールすることに関しては限界があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、加工性が良
好で、ヒートシール強度が大きく、さらに低温でヒート
シールすることができる、すなわち一定のヒートシール
温度において高速でヒートシールすることができる押出
ラミネート材料のヒートシール材等に好適なポリエチレ
ン樹脂組成物の提供を目的とする。
好で、ヒートシール強度が大きく、さらに低温でヒート
シールすることができる、すなわち一定のヒートシール
温度において高速でヒートシールすることができる押出
ラミネート材料のヒートシール材等に好適なポリエチレ
ン樹脂組成物の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に鋭意検討を行った結果、ＨＰ−ＬＤＰＥに特定のエチ
レン／α−オレフィン共重合体をブレンドすることによ
り、ブレンド物中のＨＰ−ＬＤＰＥの結晶成分の融点が
低温側に移動し、加工性が良好でヒートシール強度が大
きく、さらにより低温でヒートシールすることができ
る、すなわち一定のヒートシール温度においてより高速
でヒートシールすることができる押出ラミネート材料の
ヒートシール材等に好適なポリエチレン樹脂組成物を見
出した。
に鋭意検討を行った結果、ＨＰ−ＬＤＰＥに特定のエチ
レン／α−オレフィン共重合体をブレンドすることによ
り、ブレンド物中のＨＰ−ＬＤＰＥの結晶成分の融点が
低温側に移動し、加工性が良好でヒートシール強度が大
きく、さらにより低温でヒートシールすることができ
る、すなわち一定のヒートシール温度においてより高速
でヒートシールすることができる押出ラミネート材料の
ヒートシール材等に好適なポリエチレン樹脂組成物を見
出した。
【０００９】すなわち、本発明は、（ａ）１００℃の熱
水に１時間浸した後に室温まで放冷したものの密度が
０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3の範囲であり、
（ｂ）１９０℃，２１６０ｇの荷重下で測定したメルト
フローレート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０分の範
囲である高圧ラジカル重合で得られる低密度ポリエチレ
ン（以下、［Ａ］という）と（ｃ）１００℃の熱水に１
時間浸した後に室温まで放冷したものの密度が０．８６
０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3の範囲であり、（ｄ）１９０
℃，２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレート
（ＭＦＲ）が１．０〜５０ｇ／１０分の範囲であり、
（ｅ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）
の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であり、（ｆ）示差走査型
熱量計において、２００℃で５分間溶融し、その後１０
℃／分で３０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇
温させた時に得られる吸熱曲線において、最も高温に位
置するピークのピーク温度（Ｔｍ（℃））と赤外線吸収
スペクトルの測定から求められる炭素数１０００個当り
の短鎖分岐数（ＳＣＢ）とが（１）式で示される関係を
満たし、 Ｔｍ＜−１．８×ＳＣＢ＋１３８ （１） （ｇ）Ｔｍ（℃）が上記［Ａ］の低密度ポリエチレンの
Ｔｍ（℃）より低温であるエチレンと炭素数３以上のα
−オレフィンとの共重合体（以下、［Ｂ］という）とか
らなり、（ｈ）［Ａ］／［Ｂ］重量比が９９／１〜５１
／４９であることを特徴とするポリエチレン樹脂組成物
に関するものである。
水に１時間浸した後に室温まで放冷したものの密度が
０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3の範囲であり、
（ｂ）１９０℃，２１６０ｇの荷重下で測定したメルト
フローレート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０分の範
囲である高圧ラジカル重合で得られる低密度ポリエチレ
ン（以下、［Ａ］という）と（ｃ）１００℃の熱水に１
時間浸した後に室温まで放冷したものの密度が０．８６
０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3の範囲であり、（ｄ）１９０
℃，２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレート
（ＭＦＲ）が１．０〜５０ｇ／１０分の範囲であり、
（ｅ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）
の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であり、（ｆ）示差走査型
熱量計において、２００℃で５分間溶融し、その後１０
℃／分で３０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇
温させた時に得られる吸熱曲線において、最も高温に位
置するピークのピーク温度（Ｔｍ（℃））と赤外線吸収
スペクトルの測定から求められる炭素数１０００個当り
の短鎖分岐数（ＳＣＢ）とが（１）式で示される関係を
満たし、 Ｔｍ＜−１．８×ＳＣＢ＋１３８ （１） （ｇ）Ｔｍ（℃）が上記［Ａ］の低密度ポリエチレンの
Ｔｍ（℃）より低温であるエチレンと炭素数３以上のα
−オレフィンとの共重合体（以下、［Ｂ］という）とか
らなり、（ｈ）［Ａ］／［Ｂ］重量比が９９／１〜５１
／４９であることを特徴とするポリエチレン樹脂組成物
に関するものである。
【００１０】本発明における上記［Ａ］の高圧ラジカル
重合法で得られる低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰ
Ｅ）は、１００℃の熱水に１時間浸した後に室温まで放
冷したものの密度が０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3
の範囲である。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3未満のもの
は、製造が困難であることもあるが、加工性が悪くな
り、フィルムにした時にその表面でブロッキングが起こ
り好ましくない。また、密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3よ
り大きい場合は、ＨＰ−ＬＤＰＥそのものの結晶融点が
高く、上記［Ｂ］のエチレン／α−オレフィン共重合体
との組成物において、ＨＰ−ＬＤＰＥ成分の結晶融点は
低温側に移動するものの、融点そのものが高温にあり、
低温すなわち高速でヒートシールすることができない。
重合法で得られる低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰ
Ｅ）は、１００℃の熱水に１時間浸した後に室温まで放
冷したものの密度が０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3
の範囲である。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3未満のもの
は、製造が困難であることもあるが、加工性が悪くな
り、フィルムにした時にその表面でブロッキングが起こ
り好ましくない。また、密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3よ
り大きい場合は、ＨＰ−ＬＤＰＥそのものの結晶融点が
高く、上記［Ｂ］のエチレン／α−オレフィン共重合体
との組成物において、ＨＰ−ＬＤＰＥ成分の結晶融点は
低温側に移動するものの、融点そのものが高温にあり、
低温すなわち高速でヒートシールすることができない。
【００１１】また、上記［Ａ］のＨＰ−ＬＤＰＥは、１
９０℃，２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレ
ート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０分の範囲であ
る。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分より小さい場合はドロー
ダウン性が悪くなり、２０ｇ／１０分より大きい場合
は、ネックインが大きくなるために、いずれも好ましく
ない。
９０℃，２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレ
ート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０分の範囲であ
る。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分より小さい場合はドロー
ダウン性が悪くなり、２０ｇ／１０分より大きい場合
は、ネックインが大きくなるために、いずれも好ましく
ない。
【００１２】上記［Ａ］のＨＰ−ＬＤＰＥは、従来公知
の高圧ラジカル重合法により得ることができる。
の高圧ラジカル重合法により得ることができる。
【００１３】本発明におけるエチレン／α−オレフィン
共重合体［Ｂ］は、密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／
ｃｍ3の範囲にある。密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3を越え
る場合は、エチレン／α−オレフィン共重合体そのもの
の融点が高くなり、上記［Ａ］とのブレンドにおいて、
［Ａ］の融点の低温側への移動が見られず、目的とする
効果が得られない。一方、密度が０．８６０ｇ／ｃｍ3
未満であると、フィルムの自己粘着性が増して、ブロッ
キングが起こるので好ましくない。
共重合体［Ｂ］は、密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／
ｃｍ3の範囲にある。密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3を越え
る場合は、エチレン／α−オレフィン共重合体そのもの
の融点が高くなり、上記［Ａ］とのブレンドにおいて、
［Ａ］の融点の低温側への移動が見られず、目的とする
効果が得られない。一方、密度が０．８６０ｇ／ｃｍ3
未満であると、フィルムの自己粘着性が増して、ブロッ
キングが起こるので好ましくない。
【００１４】また、このエチレン／α−オレフィン共重
合体は、１９０℃，２１６０ｇの荷重下で測定したメル
トフローレート（ＭＦＲ）が１．０〜５０ｇ／１０分の
範囲にある。ＭＦＲが１．０ｇ／１０分未満では、溶融
せん断粘度が高くなって押出機への負荷が大きくなると
ともに、ドローダウン性も悪くなるために好ましくな
い。一方、５０ｇ／１０分より大きい場合は、耳部の安
定性が悪く、ネックインも大きくなって成膜安定性が悪
くなる。
合体は、１９０℃，２１６０ｇの荷重下で測定したメル
トフローレート（ＭＦＲ）が１．０〜５０ｇ／１０分の
範囲にある。ＭＦＲが１．０ｇ／１０分未満では、溶融
せん断粘度が高くなって押出機への負荷が大きくなると
ともに、ドローダウン性も悪くなるために好ましくな
い。一方、５０ｇ／１０分より大きい場合は、耳部の安
定性が悪く、ネックインも大きくなって成膜安定性が悪
くなる。
【００１５】さらに、このエチレン／α−オレフィン共
重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。Ｍｗ／Ｍｎが
３を越えると、べたつきの原因となる低分子量成分が増
大するので、好ましくない。また、このエチレン／α−
オレフィン共重合体は、Ｔｍ（℃）と赤外線吸収スペク
トルの測定から求められる炭素数１０００当りの短鎖分
岐数（ＳＣＢ）とが（１）式の関係を満たすものであ
る。この式を満たさないエチレン／α−オレフィン共重
合体は組成分布が広く、べたつきの原因となる低密度
（高分岐数）成分が多くなって、好ましくない。
重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。Ｍｗ／Ｍｎが
３を越えると、べたつきの原因となる低分子量成分が増
大するので、好ましくない。また、このエチレン／α−
オレフィン共重合体は、Ｔｍ（℃）と赤外線吸収スペク
トルの測定から求められる炭素数１０００当りの短鎖分
岐数（ＳＣＢ）とが（１）式の関係を満たすものであ
る。この式を満たさないエチレン／α−オレフィン共重
合体は組成分布が広く、べたつきの原因となる低密度
（高分岐数）成分が多くなって、好ましくない。
【００１６】 Ｔｍ＜−１．８×ＳＣＢ＋１３８ （１） さらに、このエチレン／α−オレフィン共重合体のＴｍ
（℃）は、組成物のもう一方の成分であるＨＰ−ＬＤＰ
Ｅ［Ａ］のそれより低温である。Ｔｍ（℃）がＨＰ−Ｌ
ＤＰＥより高温の場合は、組成物においてＨＰ−ＬＤＰ
Ｅの融点が低温には移動せず、目的とする効果が得られ
ない。
（℃）は、組成物のもう一方の成分であるＨＰ−ＬＤＰ
Ｅ［Ａ］のそれより低温である。Ｔｍ（℃）がＨＰ−Ｌ
ＤＰＥより高温の場合は、組成物においてＨＰ−ＬＤＰ
Ｅの融点が低温には移動せず、目的とする効果が得られ
ない。
【００１７】以上、上記［Ｂ］のエチレン／α−オレフ
ィン共重合体は、例えば、メタロセン系触媒を用いて得
ることができる。以下に、その触媒系および重合方法を
例示するが、本発明における［Ｂ］のエチレン／α−オ
レフィン共重合体の製造方法は、それに限定されるもの
ではない。
ィン共重合体は、例えば、メタロセン系触媒を用いて得
ることができる。以下に、その触媒系および重合方法を
例示するが、本発明における［Ｂ］のエチレン／α−オ
レフィン共重合体の製造方法は、それに限定されるもの
ではない。
【００１８】具体的には、メタロセン系触媒は、ａ）メ
タロセン化合物、ｂ）イオン性化合物、ｃ）有機アルミ
ニウム化合物を構成成分とする触媒系を例示することが
できる。
タロセン化合物、ｂ）イオン性化合物、ｃ）有機アルミ
ニウム化合物を構成成分とする触媒系を例示することが
できる。
【００１９】ａ）メタロセン化合物は、下記一般式
（２）または（３）
（２）または（３）
【００２０】
【化１】
【００２１】
【化２】
【００２２】［式中、Ｃｐ1，Ｃｐ2は各々独立してシク
ロペンタジエニル基、インデニル基、フルオレニル基ま
たはこれらの置換体であり、Ｒ1は低級アルキレン基、
置換アルキレン基、ジアルキルシランジイル基、ジアル
キルゲルマンジイル基、アルキルホスフィンジイル基ま
たはアルキルイミノ基であり、Ｒ1はＣｐ1およびＣｐ2
を架橋するように作用しており、Ｒ2，Ｒ3は各々独立し
て水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１２の炭化水素
基、アルコキシ基またはアリーロキシ基であり、Ｍ1は
チタン原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子で
ある］で示される化合物であり、その具体的な化合物と
しては、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジク
ロライド、ビス（メチルシクロペンタジエニル）チタニ
ウムジクロライド、ビス（ブチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジクロライド、エチレンビス（インデニ
ル）チタニウムジクロライド、ジメチルシランジイルビ
ス（２，４，５−トリメチルシクロペンタジエニル）チ
タコニウムジクロライド、ジメチルシランジイルビス
（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジクロライド、ジメチルシランジイルビス（３−メチル
シクロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジメ
チルシランジイルビス（４−ｔ−ブチル−２−メチルシ
クロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジエチ
ルシランジイルビス（２，４，５−トリメチルシクロペ
ンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジエチルシラ
ンジイルビス（２，４−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジクロライド、ジエチルシランジイルビ
ス（３−メチルシクロペンタジエニル）チタニウムジク
ロライド、ジエチルシランジイルビス（４−ｔ−ブチル
−２−メチルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロ
ライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）
（フルオレニル）チタニウムジクロライド、ジフェニル
メチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）チ
タニウムジクロライド、メチルフェニルメチレン（シク
ロペンタジエニル）（フルオレニル）チタニウムジクロ
ライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）
（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）チタニウムジ
クロライド、ジフェニルメチレン（シクロペンタジエニ
ル）（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）チタニウ
ムジクロライド、メチルフェニルメチレン（シクロペン
タジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）
チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペ
ンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジフェニルメ
チレンビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロ
ライド、メチルフェニルメチレンビス（シクロペンタジ
エニル）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン
（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタ
ジエニル）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレ
ン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジクロライド、イソプロピリデ
ン（インデニル）チタニウムジクロライド、ジフェニル
メチレンビス（インデニル）チタニウムジクロライド、
メチルフェニルメチレンビス（インデニル）チタニウム
ジクロライド等のチタニウム化合物や、そのチタニウム
をジルコニウムやハフニウムに置換した化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
ロペンタジエニル基、インデニル基、フルオレニル基ま
たはこれらの置換体であり、Ｒ1は低級アルキレン基、
置換アルキレン基、ジアルキルシランジイル基、ジアル
キルゲルマンジイル基、アルキルホスフィンジイル基ま
たはアルキルイミノ基であり、Ｒ1はＣｐ1およびＣｐ2
を架橋するように作用しており、Ｒ2，Ｒ3は各々独立し
て水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１２の炭化水素
基、アルコキシ基またはアリーロキシ基であり、Ｍ1は
チタン原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子で
ある］で示される化合物であり、その具体的な化合物と
しては、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジク
ロライド、ビス（メチルシクロペンタジエニル）チタニ
ウムジクロライド、ビス（ブチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジクロライド、エチレンビス（インデニ
ル）チタニウムジクロライド、ジメチルシランジイルビ
ス（２，４，５−トリメチルシクロペンタジエニル）チ
タコニウムジクロライド、ジメチルシランジイルビス
（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジクロライド、ジメチルシランジイルビス（３−メチル
シクロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジメ
チルシランジイルビス（４−ｔ−ブチル−２−メチルシ
クロペンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジエチ
ルシランジイルビス（２，４，５−トリメチルシクロペ
ンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジエチルシラ
ンジイルビス（２，４−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジクロライド、ジエチルシランジイルビ
ス（３−メチルシクロペンタジエニル）チタニウムジク
ロライド、ジエチルシランジイルビス（４−ｔ−ブチル
−２−メチルシクロペンタジエニル）チタニウムジクロ
ライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）
（フルオレニル）チタニウムジクロライド、ジフェニル
メチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）チ
タニウムジクロライド、メチルフェニルメチレン（シク
ロペンタジエニル）（フルオレニル）チタニウムジクロ
ライド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）
（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）チタニウムジ
クロライド、ジフェニルメチレン（シクロペンタジエニ
ル）（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）チタニウ
ムジクロライド、メチルフェニルメチレン（シクロペン
タジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）
チタニウムジクロライド、イソプロピリデン（シクロペ
ンタジエニル）チタニウムジクロライド、ジフェニルメ
チレンビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロ
ライド、メチルフェニルメチレンビス（シクロペンタジ
エニル）チタニウムジクロライド、イソプロピリデン
（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタ
ジエニル）チタニウムジクロライド、ジフェニルメチレ
ン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジクロライド、イソプロピリデ
ン（インデニル）チタニウムジクロライド、ジフェニル
メチレンビス（インデニル）チタニウムジクロライド、
メチルフェニルメチレンビス（インデニル）チタニウム
ジクロライド等のチタニウム化合物や、そのチタニウム
をジルコニウムやハフニウムに置換した化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【００２３】ｂ）イオン性化合物は、 ［ＨＬ1 l］［Ｍ2Ｚ4］ （４） ［式中、Ｈはプロトンであり、Ｌ1は各々独立してルイ
ス塩基であり、ｌは０＜ｌ≦２であり、Ｍ2はホウ素原
子、アルミニウム原子またはガリウム原子であり、Ｚは
各々独立して炭素数１〜２０のアルキル基もしくはアル
コキシ基、炭素数６〜２０のアリールオキシ、アリール
基、アルキルアリール基もしくはアリールアルキル基、
炭素数１〜２０のハロゲン置換炭化水素基もしくはハロ
ゲン置換アルコキシ基、炭素数６〜２０のハロゲン置換
アリールオキシ基またはハロゲン原子である］で表され
るプロトン酸、 ［Ｃ］［Ｍ2Ｚ4］ （５） ［式中、Ｃはカルボニルカチオンまたはトロピリウムカ
チオンであり、Ｍ2はホウ素原子、アルミニウム原子ま
たはガリウム原子であり、Ｚは各々独立して炭素数１〜
２０のアルキル基もしくはアルコキシ基、炭素数６〜２
０のアリールオキシ基、アリール基、アルキルアリール
基もしくはアリールアルキル基、炭素数１〜２０のハロ
ゲン置換炭化水素基もしくはハロゲン置換アルコキシ
基、炭素数６〜２０のハロゲン置換アリールオキシ基ま
たはハロゲン原子である］で表されるルイス酸、または ［Ｍ3Ｌ2 p］［Ｍ2Ｚ4］ （６） ［式中、Ｍ3は周期表のＶＩＩＩ族、ＩＡ族、ＩＢ族、
ＩＩＡ族およびＩＩＢ族から選ばれる金属の陽イオンで
あり、Ｍ2はホウ素原子、アルミニウム原子またはガリ
ウム原子であり、Ｚは各々独立して炭素数１〜２０のア
ルキル基もしくはアルコキシ基、炭素数６〜２０のアリ
ールオキシ基、アリール基、アルキルアリール基もしく
はアリールアルキル基、炭素数１〜２０のハロゲン置換
炭化水素基もしくはハロゲン置換アルコキシ基、炭素数
６〜２０のハロゲン置換アリールオキシ基またはハロゲ
ン原子であり、Ｌ2はルイス塩基またはシクロペンタジ
エニル基であり、ｐは０≦ｐ≦２である］で表される金
属塩からなる化合物であり、これらの具体的な化合物と
しては、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス
（ｐ−トリル）ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニ
ウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、トリ（ｎ−ブ
チル）アンモニウムテトラキス（２，４−ジメチルフェ
ニル）ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテト
ラキス（３，５−ジメチルフェニル）ボレート、トリ
（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオ
ロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム
テトラキス（ｐ−トリル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アニリニウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（２，４−ジメチ
ルフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム
テトラキス（３，５−ジメチルフェニル）ボレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレート、トリフェニルカルベニウムテ
トラキス（ｐ−トリル）ボレート、トリフェニルカルベ
ニウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、トリフェニ
ルカルベニウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニ
ル）ボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス
（３，５−ジメチルフェニル）ボレート、トリフェニル
カルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボ
レート、トロピリウムテトラキス（ｐ−トリル）ボレー
ト、トロピリウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、
トロピリウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニル）
ボレート、トロピリウムテトラキス（３，５−ジメチル
フェニル）ボレート、トロピリウムテトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）ボレート、リチウムテトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、リチウムテトラキス
（フェニル）ボレート、リチウムテトラキス（ｐ−トリ
ル）ボレート、リチウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレ
ート、リチウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニ
ル）ボレート、リチウムテトラキス（３，５−ジメチル
フェニル）ボレート、リチウムテトラフルオロボレー
ト、ナトリウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、ナトリウムテトラキス（フェニル）ボレー
ト、ナトリウムテトラキス（ｐ−トリル）ボレート、ナ
トリウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、リチウム
テトラキス（２，４−ジメチルフェニル）ボレート、リ
チウムテトラキス（３，５−ジメチルフェニル）ボレー
ト、ナトリウムテトラフルオロボレート、カリウムテト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、カリウム
テトラキス（フェニル）ボレート、カリウムテトラキス
（ｐ−トリル）ボレート、カリウムテトラキス（ｍ−ト
リル）ボレート、カリウムテトラキス（２，４−ジメチ
ルフェニル）ボレート、カリウムテトラキス（３，５−
ジメチルフェニル）ボレート、カリウムテトラフルオロ
ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス
（ｐ−トリル）アミネート、トリ（ｎ−ブチル）アンモ
ニウムテトラキス（ｍ−トリル）アミネート、トリ（ｎ
−ブチル）アンモニウムテトラキス（２，４−ジメチル
フェニル）アルミネート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニ
ウムテトラキス（３，５−ジメチルフェニル）アルミネ
ート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）アルミネート、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアニリニウムテトラキス（ｐ−トリル）アルミネー
ト、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ｍ−ト
リル）アルミネート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテ
トラアキス（２，４−ジメチルフェニル）アルミネー
ト、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（３，５
−ジメチルフェニル）アルミネート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ア
ルミネート、トリフェニルカルベニウムテトラキス（ｐ
−トリル）アルミネート、トリフェニルカルベニウムテ
トラキス（ｍ−トリル）アルミネート、トリフェニルカ
ルベニウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニル）ア
ルミネート、トリフェニルカルベニウムテトラキス
（３，５−ジメチルフェニル）アルミネート、トリフェ
ニルカルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）アルミネート、トロピリウムテトラキス（ｐ−トリ
ル）アルミネート、トロピリウムテトラキス（ｍ−トリ
ル）アルミネート、トロピリウムテトラキス（２，４−
ジメチルフェニル）アルミネート、トロピリウムテトラ
キス（３，５−ジメチルフェニル）アルミネート、トロ
ピリウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミ
ネート、リチウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）アルミネート、リチウムテトラキス（フェニル）ア
ルミネート、リチウムテトラキス（ｐ−トリル）アルミ
ネート、リチウムテトラキス（ｍ−トリル）アルミネー
ト、リチウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニル）
アルミネート、リチウムテトラキス（３，５−ジメチル
フェニル）アルミネート、リチウムテトラフルオロアル
ミネート、ナトリウムテトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）アルミネート、ナトリウムテトラキス（フェニ
ル）アルミネート、ナトリウムテトラキス（ｐ−トリ
ル）アルミネート、ナトリウムテトラキス（ｍ−トリ
ル）アルミネート、ナトリウムテトラキス（２，４−ジ
メチルフェニル）アルミネート、ナトリウムテトラキス
（３，５−ジメチルフェニル）アルミネート、ナトリウ
ムテトラフルオロアルミネート、カリウムテトラキス
（ペンタフルオロフェニル）アルミネート、カリウムテ
トラキス（ｐ−フェニル）アルミネート、カリウムテト
ラキス（ｍ−トリル）アルミネート、カリウムテトラキ
ス（２，４−ジメチルフェニル）アルミネート、カリウ
ムテトラキス（３，５−ジメチルフェニル）アルミネー
ト、カリウムテトラフルオロアルミネート等が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。
ス塩基であり、ｌは０＜ｌ≦２であり、Ｍ2はホウ素原
子、アルミニウム原子またはガリウム原子であり、Ｚは
各々独立して炭素数１〜２０のアルキル基もしくはアル
コキシ基、炭素数６〜２０のアリールオキシ、アリール
基、アルキルアリール基もしくはアリールアルキル基、
炭素数１〜２０のハロゲン置換炭化水素基もしくはハロ
ゲン置換アルコキシ基、炭素数６〜２０のハロゲン置換
アリールオキシ基またはハロゲン原子である］で表され
るプロトン酸、 ［Ｃ］［Ｍ2Ｚ4］ （５） ［式中、Ｃはカルボニルカチオンまたはトロピリウムカ
チオンであり、Ｍ2はホウ素原子、アルミニウム原子ま
たはガリウム原子であり、Ｚは各々独立して炭素数１〜
２０のアルキル基もしくはアルコキシ基、炭素数６〜２
０のアリールオキシ基、アリール基、アルキルアリール
基もしくはアリールアルキル基、炭素数１〜２０のハロ
ゲン置換炭化水素基もしくはハロゲン置換アルコキシ
基、炭素数６〜２０のハロゲン置換アリールオキシ基ま
たはハロゲン原子である］で表されるルイス酸、または ［Ｍ3Ｌ2 p］［Ｍ2Ｚ4］ （６） ［式中、Ｍ3は周期表のＶＩＩＩ族、ＩＡ族、ＩＢ族、
ＩＩＡ族およびＩＩＢ族から選ばれる金属の陽イオンで
あり、Ｍ2はホウ素原子、アルミニウム原子またはガリ
ウム原子であり、Ｚは各々独立して炭素数１〜２０のア
ルキル基もしくはアルコキシ基、炭素数６〜２０のアリ
ールオキシ基、アリール基、アルキルアリール基もしく
はアリールアルキル基、炭素数１〜２０のハロゲン置換
炭化水素基もしくはハロゲン置換アルコキシ基、炭素数
６〜２０のハロゲン置換アリールオキシ基またはハロゲ
ン原子であり、Ｌ2はルイス塩基またはシクロペンタジ
エニル基であり、ｐは０≦ｐ≦２である］で表される金
属塩からなる化合物であり、これらの具体的な化合物と
しては、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス
（ｐ−トリル）ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニ
ウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、トリ（ｎ−ブ
チル）アンモニウムテトラキス（２，４−ジメチルフェ
ニル）ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテト
ラキス（３，５−ジメチルフェニル）ボレート、トリ
（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオ
ロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム
テトラキス（ｐ−トリル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アニリニウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（２，４−ジメチ
ルフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム
テトラキス（３，５−ジメチルフェニル）ボレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレート、トリフェニルカルベニウムテ
トラキス（ｐ−トリル）ボレート、トリフェニルカルベ
ニウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、トリフェニ
ルカルベニウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニ
ル）ボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス
（３，５−ジメチルフェニル）ボレート、トリフェニル
カルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボ
レート、トロピリウムテトラキス（ｐ−トリル）ボレー
ト、トロピリウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、
トロピリウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニル）
ボレート、トロピリウムテトラキス（３，５−ジメチル
フェニル）ボレート、トロピリウムテトラキス（ペンタ
フルオロフェニル）ボレート、リチウムテトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、リチウムテトラキス
（フェニル）ボレート、リチウムテトラキス（ｐ−トリ
ル）ボレート、リチウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレ
ート、リチウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニ
ル）ボレート、リチウムテトラキス（３，５−ジメチル
フェニル）ボレート、リチウムテトラフルオロボレー
ト、ナトリウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、ナトリウムテトラキス（フェニル）ボレー
ト、ナトリウムテトラキス（ｐ−トリル）ボレート、ナ
トリウムテトラキス（ｍ−トリル）ボレート、リチウム
テトラキス（２，４−ジメチルフェニル）ボレート、リ
チウムテトラキス（３，５−ジメチルフェニル）ボレー
ト、ナトリウムテトラフルオロボレート、カリウムテト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、カリウム
テトラキス（フェニル）ボレート、カリウムテトラキス
（ｐ−トリル）ボレート、カリウムテトラキス（ｍ−ト
リル）ボレート、カリウムテトラキス（２，４−ジメチ
ルフェニル）ボレート、カリウムテトラキス（３，５−
ジメチルフェニル）ボレート、カリウムテトラフルオロ
ボレート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス
（ｐ−トリル）アミネート、トリ（ｎ−ブチル）アンモ
ニウムテトラキス（ｍ−トリル）アミネート、トリ（ｎ
−ブチル）アンモニウムテトラキス（２，４−ジメチル
フェニル）アルミネート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニ
ウムテトラキス（３，５−ジメチルフェニル）アルミネ
ート、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）アルミネート、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアニリニウムテトラキス（ｐ−トリル）アルミネー
ト、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ｍ−ト
リル）アルミネート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテ
トラアキス（２，４−ジメチルフェニル）アルミネー
ト、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（３，５
−ジメチルフェニル）アルミネート、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ア
ルミネート、トリフェニルカルベニウムテトラキス（ｐ
−トリル）アルミネート、トリフェニルカルベニウムテ
トラキス（ｍ−トリル）アルミネート、トリフェニルカ
ルベニウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニル）ア
ルミネート、トリフェニルカルベニウムテトラキス
（３，５−ジメチルフェニル）アルミネート、トリフェ
ニルカルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）アルミネート、トロピリウムテトラキス（ｐ−トリ
ル）アルミネート、トロピリウムテトラキス（ｍ−トリ
ル）アルミネート、トロピリウムテトラキス（２，４−
ジメチルフェニル）アルミネート、トロピリウムテトラ
キス（３，５−ジメチルフェニル）アルミネート、トロ
ピリウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミ
ネート、リチウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）アルミネート、リチウムテトラキス（フェニル）ア
ルミネート、リチウムテトラキス（ｐ−トリル）アルミ
ネート、リチウムテトラキス（ｍ−トリル）アルミネー
ト、リチウムテトラキス（２，４−ジメチルフェニル）
アルミネート、リチウムテトラキス（３，５−ジメチル
フェニル）アルミネート、リチウムテトラフルオロアル
ミネート、ナトリウムテトラキス（ペンタフルオロフェ
ニル）アルミネート、ナトリウムテトラキス（フェニ
ル）アルミネート、ナトリウムテトラキス（ｐ−トリ
ル）アルミネート、ナトリウムテトラキス（ｍ−トリ
ル）アルミネート、ナトリウムテトラキス（２，４−ジ
メチルフェニル）アルミネート、ナトリウムテトラキス
（３，５−ジメチルフェニル）アルミネート、ナトリウ
ムテトラフルオロアルミネート、カリウムテトラキス
（ペンタフルオロフェニル）アルミネート、カリウムテ
トラキス（ｐ−フェニル）アルミネート、カリウムテト
ラキス（ｍ−トリル）アルミネート、カリウムテトラキ
ス（２，４−ジメチルフェニル）アルミネート、カリウ
ムテトラキス（３，５−ジメチルフェニル）アルミネー
ト、カリウムテトラフルオロアルミネート等が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。
【００２４】ｃ）有機アルミニウム化合物は、 ＡｌＲ4Ｒ4'Ｒ4" （７） ［式中、Ｒ4，Ｒ4'，Ｒ4"は各々独立して水素、ハロゲ
ン、アミノ基、アルキル基、アルコキシ基またはアリー
ル基であり、かつ少なくとも一つはアルキル基である］
で表される化合物であり、これらの具体的な化合物とし
ては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウ
ム、トリイソプロピルアルミニウム、ジイソプロピルア
ルミニウムクロライド、イソプロピルアルミニウムジク
ロライド、トリブチルアルミニウム、トリイソブチルア
ルミニウム、ジイソブチルアルミニウムクロライド、イ
ソブチルアルミニウムクロライド、トリ−ｔ−ブチルア
ルミニウム、ジ−ｔ−ブチルアルミニウムクロライド、
ｔ−ブチルアルミニウムジクロライド、トリアミルアル
ミニウム、ジアミルアルミニウムクロライド、アミルア
ルミニウムジクロライド等が挙げられるが、これらに限
定されるものではない。
ン、アミノ基、アルキル基、アルコキシ基またはアリー
ル基であり、かつ少なくとも一つはアルキル基である］
で表される化合物であり、これらの具体的な化合物とし
ては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウ
ム、トリイソプロピルアルミニウム、ジイソプロピルア
ルミニウムクロライド、イソプロピルアルミニウムジク
ロライド、トリブチルアルミニウム、トリイソブチルア
ルミニウム、ジイソブチルアルミニウムクロライド、イ
ソブチルアルミニウムクロライド、トリ−ｔ−ブチルア
ルミニウム、ジ−ｔ−ブチルアルミニウムクロライド、
ｔ−ブチルアルミニウムジクロライド、トリアミルアル
ミニウム、ジアミルアルミニウムクロライド、アミルア
ルミニウムジクロライド等が挙げられるが、これらに限
定されるものではない。
【００２５】ａ）メタロセン化合物は、１種類または２
種類以上混合して用いることができ、混合して重合する
と共重合体の加工性が向上し、組成物においても好まし
い。
種類以上混合して用いることができ、混合して重合する
と共重合体の加工性が向上し、組成物においても好まし
い。
【００２６】上記触媒系の調整方法には特に制限はない
が、例えば、メタロセン化合物、イオン性化合物および
有機アルミニウム化合物の各々に対して、不活性な溶媒
下で混合する方法が挙げられる。
が、例えば、メタロセン化合物、イオン性化合物および
有機アルミニウム化合物の各々に対して、不活性な溶媒
下で混合する方法が挙げられる。
【００２７】イオン性化合物は、メタロセン化合物に対
して一般に０．０１〜１０００倍モルの範囲で用いら
れ、好ましくは０．２〜２００倍モルの範囲である。
して一般に０．０１〜１０００倍モルの範囲で用いら
れ、好ましくは０．２〜２００倍モルの範囲である。
【００２８】また、有機アルミニウムの使用量について
は、特に制限はないが、通常、メタロセン化合物に対し
て１〜１００００倍モル程度用いられる。
は、特に制限はないが、通常、メタロセン化合物に対し
て１〜１００００倍モル程度用いられる。
【００２９】さらに、上記触媒系を用いた重合は、液相
でも気相でも行うことができる。仮に、重合を液相で行
う場合は、溶媒として一般に用いられる有機溶剤であれ
ばいずれでもよく、具体的には、ベンゼン、トルエン、
ヘキサン、塩化メチレン等が挙げられる。また、エチレ
ンやα−オレフィン自身を溶媒とすることもできる。
でも気相でも行うことができる。仮に、重合を液相で行
う場合は、溶媒として一般に用いられる有機溶剤であれ
ばいずれでもよく、具体的には、ベンゼン、トルエン、
ヘキサン、塩化メチレン等が挙げられる。また、エチレ
ンやα−オレフィン自身を溶媒とすることもできる。
【００３０】重合温度に関しては特別な制限はないが，
通常−１００〜３００℃の範囲で行うことが好ましい。
また、重合圧力についても特に制限はない。通常は大気
圧〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2で行われるが、大気圧〜３５０
０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲で行うことも可能である。
通常−１００〜３００℃の範囲で行うことが好ましい。
また、重合圧力についても特に制限はない。通常は大気
圧〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2で行われるが、大気圧〜３５０
０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲で行うことも可能である。
【００３１】上記触媒系を担体に担持させてなる固体触
媒として用い、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィ
ンを共重合させることにより、本発明におけるエチレン
／α−オレフィン共重合体を得ることもできる。このよ
うな固体触媒は、メタロセン化合物、メタロセン化合物
とイオン性化合物との混合物、メタロセン化合物と有機
アルミニウム化合物との反応生成物、イオン性化合物自
体または有機アルミニウム化合物自体を、例えば、シリ
カ、アルミナ、塩化マグネシウム、スチレン−ジビニル
ベンゼンコポリマーまたはポリエチレンのような担体上
に付着させることによって得ることができる。
媒として用い、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィ
ンを共重合させることにより、本発明におけるエチレン
／α−オレフィン共重合体を得ることもできる。このよ
うな固体触媒は、メタロセン化合物、メタロセン化合物
とイオン性化合物との混合物、メタロセン化合物と有機
アルミニウム化合物との反応生成物、イオン性化合物自
体または有機アルミニウム化合物自体を、例えば、シリ
カ、アルミナ、塩化マグネシウム、スチレン−ジビニル
ベンゼンコポリマーまたはポリエチレンのような担体上
に付着させることによって得ることができる。
【００３２】また、本発明における炭素数３以上のα−
オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１，４−メチル−１
−ペンテン等が挙げられ、これらのうち１種類または２
種類以上が用いられる。
オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−１、ペンテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１，４−メチル−１
−ペンテン等が挙げられ、これらのうち１種類または２
種類以上が用いられる。
【００３３】本発明の組成物は、ＨＰ−ＬＤＰＥ［Ａ］
にエチレン／α−オレフィン共重合体［Ｂ］を［Ａ］／
［Ｂ］重量比で９９／１〜５１／４９の範囲で混合する
ことによって製造することができる。
にエチレン／α−オレフィン共重合体［Ｂ］を［Ａ］／
［Ｂ］重量比で９９／１〜５１／４９の範囲で混合する
ことによって製造することができる。
【００３４】本発明におけるポリエチレン樹脂組成物
は、公知の種々の方法、例えば、Ｖ−ブレンダー、リボ
ンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレン
ダー等で混合する方法、混合後押出機等で造粒する方
法、あるいはロール、プラストミル、押出機、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等の適当な混練機を用い、
［Ａ］、［Ｂ］両成分の結晶融点以上の温度で加熱混練
する方法等で調整される。
は、公知の種々の方法、例えば、Ｖ−ブレンダー、リボ
ンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレン
ダー等で混合する方法、混合後押出機等で造粒する方
法、あるいはロール、プラストミル、押出機、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等の適当な混練機を用い、
［Ａ］、［Ｂ］両成分の結晶融点以上の温度で加熱混練
する方法等で調整される。
【００３５】また、本発明におけるポリエチレン樹脂組
成物は、必要に応じて、フェノール系、亜リン酸エステ
ル系、チオエーテル系の各種酸化防止剤、脂肪酸の金属
塩、ヒドロキシ脂肪酸の金属塩、アルキル乳酸の金属
塩、ハイドロタルサイト等の中和剤、ベンゾフェノン
系、ベンゾトリアゾール系、サリシレート系等の紫外線
吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤、滑剤、ブロッキ
ング防止剤、帯電防止剤、有機酸の金属塩やソルビトー
ル系の造核剤、分散剤、顔料、ポリオレフィン樹脂に一
般的に用いられている添加剤を添加してもかまわない。
成物は、必要に応じて、フェノール系、亜リン酸エステ
ル系、チオエーテル系の各種酸化防止剤、脂肪酸の金属
塩、ヒドロキシ脂肪酸の金属塩、アルキル乳酸の金属
塩、ハイドロタルサイト等の中和剤、ベンゾフェノン
系、ベンゾトリアゾール系、サリシレート系等の紫外線
吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤、滑剤、ブロッキ
ング防止剤、帯電防止剤、有機酸の金属塩やソルビトー
ル系の造核剤、分散剤、顔料、ポリオレフィン樹脂に一
般的に用いられている添加剤を添加してもかまわない。
【００３６】さらに、このポリエチレン樹脂組成物にお
けるエチレン／α−オレフィン共重合体は、過酸化物の
添加や電子線の照射によって分子鎖中に架橋を施したも
のでも構わない。
けるエチレン／α−オレフィン共重合体は、過酸化物の
添加や電子線の照射によって分子鎖中に架橋を施したも
のでも構わない。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明をさら
に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定さ
れるものではない。
に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定さ
れるものではない。
【００３８】実施例および比較例における低密度ポリエ
チレン［Ａ］には、従来公知の高圧ラジカル重合法で得
られたものを用いた。具体的には、東ソー（株）製のペ
トロセン ２０５である。
チレン［Ａ］には、従来公知の高圧ラジカル重合法で得
られたものを用いた。具体的には、東ソー（株）製のペ
トロセン ２０５である。
【００３９】エチレン／α−オレフィン共重合体［Ｂ］
として、エチレン／ブテン−１共重合体［Ｂ１］、エチ
レン／ヘキセン−１共重合体［Ｂ２］の２種類の共重合
体を用い、それらと上記［Ａ］との組成物を実施例とし
た。これらの共重合体を得るために用いた触媒系は、メ
タロセン化合物としてジフェニルメチレン（シクロペン
タジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロライ
ド、イオン性化合物としてＮ，Ｎ−ジメチルアニリニウ
ムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレ−ト、そ
して有機アルミニウム化合物としてトリイソブチルアル
ミニウムであり、メタロセン化合物、イオン性化合物お
よび有機アルミニウムの量は、モル比（メタロセン化合
物：イオン性化合物：有機アルミニウム）で１：２：２
５０である。触媒の調整にはトルエンを用いた。ここで
用いた共重合体は、上記触媒系を用い、重合温度１５０
〜１７５℃、重合圧力９００ｋｇｆ／ｃｍ2で重合する
ことによって得られたものである。重合、精製、反応お
よび溶媒精製は、すべて不活性ガス雰囲気下で行った。
また、反応に用いた溶媒等は、すべて予め公知の方法で
精製、乾燥および脱酸素を行ったものを用い、反応に用
いた化合物は公知の方法により合成、同定したものを用
いた。
として、エチレン／ブテン−１共重合体［Ｂ１］、エチ
レン／ヘキセン−１共重合体［Ｂ２］の２種類の共重合
体を用い、それらと上記［Ａ］との組成物を実施例とし
た。これらの共重合体を得るために用いた触媒系は、メ
タロセン化合物としてジフェニルメチレン（シクロペン
タジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロライ
ド、イオン性化合物としてＮ，Ｎ−ジメチルアニリニウ
ムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレ−ト、そ
して有機アルミニウム化合物としてトリイソブチルアル
ミニウムであり、メタロセン化合物、イオン性化合物お
よび有機アルミニウムの量は、モル比（メタロセン化合
物：イオン性化合物：有機アルミニウム）で１：２：２
５０である。触媒の調整にはトルエンを用いた。ここで
用いた共重合体は、上記触媒系を用い、重合温度１５０
〜１７５℃、重合圧力９００ｋｇｆ／ｃｍ2で重合する
ことによって得られたものである。重合、精製、反応お
よび溶媒精製は、すべて不活性ガス雰囲気下で行った。
また、反応に用いた溶媒等は、すべて予め公知の方法で
精製、乾燥および脱酸素を行ったものを用い、反応に用
いた化合物は公知の方法により合成、同定したものを用
いた。
【００４０】比較例１，２は、実施例１，２で用いたエ
チレン／ブテン−１共重合体［Ｂ１］およびエチレン／
ヘキセン−１共重合体［Ｂ２］とそれぞれほぼ同じ密度
とＭＦＲを有する従来公知のチーグラー触媒で得られた
エチレン／ブテン−１共重合体［Ｚ１］またはエチレン
／ヘキセン−１共重合体［Ｚ２］と［Ａ］とからなる組
成物である。これらは、Ｍｗ／Ｍｎならびに密度と分岐
数の関係が本発明で規定したエチレン／α−オレフィン
共重合体を満たさないものである。比較例３は、エチレ
ン／α−オレフィン共重合体を混合しない［Ａ］単独で
ある。比較例４は、実施例１，２と同じメタロセン触媒
系および重合条件で得られたエチレン／ヘキセン−１共
重合体であるが、その融点が［Ａ］より高温で、本発明
で規定した共重合体を満たさないエチレン／ヘキセン−
１共重合体［Ｃ］と［Ａ］とからなる組成物である。比
較例１と２で用いた共重合体［Ｚ１］および［Ｚ２］は
いずれも東ソー（株）製であり、［Ｚ２］のエチレン／
ヘキセン−１共重合体はニポロン−Ｚ ＺＦ２１０−１
である。
チレン／ブテン−１共重合体［Ｂ１］およびエチレン／
ヘキセン−１共重合体［Ｂ２］とそれぞれほぼ同じ密度
とＭＦＲを有する従来公知のチーグラー触媒で得られた
エチレン／ブテン−１共重合体［Ｚ１］またはエチレン
／ヘキセン−１共重合体［Ｚ２］と［Ａ］とからなる組
成物である。これらは、Ｍｗ／Ｍｎならびに密度と分岐
数の関係が本発明で規定したエチレン／α−オレフィン
共重合体を満たさないものである。比較例３は、エチレ
ン／α−オレフィン共重合体を混合しない［Ａ］単独で
ある。比較例４は、実施例１，２と同じメタロセン触媒
系および重合条件で得られたエチレン／ヘキセン−１共
重合体であるが、その融点が［Ａ］より高温で、本発明
で規定した共重合体を満たさないエチレン／ヘキセン−
１共重合体［Ｃ］と［Ａ］とからなる組成物である。比
較例１と２で用いた共重合体［Ｚ１］および［Ｚ２］は
いずれも東ソー（株）製であり、［Ｚ２］のエチレン／
ヘキセン−１共重合体はニポロン−Ｚ ＺＦ２１０−１
である。
【００４１】実施例および比較例に用いた組成物は、混
合成分を適当な組成で混ぜ合わたものに、酸化防止剤と
して２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン
（ＢＨＴ）を１０００ｐｐｍ添加し、単軸押出機で溶融
造粒して作製したものである。溶融造粒には、東洋精機
（株）製のラボプラストミルを用い、造粒は１６０℃，
５０ｒｐｍで行った。比較例とした低密度ポリエチレン
［Ａ］単独品についても、同様な条件で溶融造粒した。
実施例および比較例に用いた上記造粒物の諸物性は下記
の方法により測定した。
合成分を適当な組成で混ぜ合わたものに、酸化防止剤と
して２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン
（ＢＨＴ）を１０００ｐｐｍ添加し、単軸押出機で溶融
造粒して作製したものである。溶融造粒には、東洋精機
（株）製のラボプラストミルを用い、造粒は１６０℃，
５０ｒｐｍで行った。比較例とした低密度ポリエチレン
［Ａ］単独品についても、同様な条件で溶融造粒した。
実施例および比較例に用いた上記造粒物の諸物性は下記
の方法により測定した。
【００４２】密度（ｄ）：１００℃の熱水に１時間浸
し、その後室温まで放冷したものについて、ＪＩＳ Ｋ
６７６０に準拠して、２３℃に保った密度勾配管を用い
て測定した。
し、その後室温まで放冷したものについて、ＪＩＳ Ｋ
６７６０に準拠して、２３℃に保った密度勾配管を用い
て測定した。
【００４３】メルトフローレート（ＭＦＲ）：ＪＩＳ
Ｋ７２１０に準拠して、１９０℃，２１６０ｇの荷重
下で測定した。
Ｋ７２１０に準拠して、１９０℃，２１６０ｇの荷重
下で測定した。
【００４４】融点（Ｔｍ）：融点は示差走査型熱量計
（ＤＳＣ）［パーキンエルマー（株）製、ＤＳＣ−７］
を用いて測定した。ＤＳＣ内で試料を２００℃で５分間
溶融し、その後１０℃／分の速度で温度を３０℃まで下
げて固化させた試料について、再度１０℃／分の速度で
昇温させた時に得られる吸熱曲線の最も高温に位置する
ピークのピーク温度を融点とした。
（ＤＳＣ）［パーキンエルマー（株）製、ＤＳＣ−７］
を用いて測定した。ＤＳＣ内で試料を２００℃で５分間
溶融し、その後１０℃／分の速度で温度を３０℃まで下
げて固化させた試料について、再度１０℃／分の速度で
昇温させた時に得られる吸熱曲線の最も高温に位置する
ピークのピーク温度を融点とした。
【００４５】短鎖分岐数（ＳＣＢ）：分子鎖中の短鎖
分岐数（ＳＣＢ）は、フーリエ変換型赤外線吸収スペク
トル装置［パーキンエルマー（株）製、ＦＴ−ＩＲスペ
クトロメーター１７６０Ｘ］を用いて、１３７８ｃｍ-1
に位置するメチル基の変角振動に対応する吸収バンドの
強度から求めた。
分岐数（ＳＣＢ）は、フーリエ変換型赤外線吸収スペク
トル装置［パーキンエルマー（株）製、ＦＴ−ＩＲスペ
クトロメーター１７６０Ｘ］を用いて、１３７８ｃｍ-1
に位置するメチル基の変角振動に対応する吸収バンドの
強度から求めた。
【００４６】表１には、実施例および比較例で用いたポ
リエチレン樹脂について、上記測定法に準拠して求めた
密度、ＭＦＲ、融点および短鎖分岐数を示す。
リエチレン樹脂について、上記測定法に準拠して求めた
密度、ＭＦＲ、融点および短鎖分岐数を示す。
【００４７】また、ヒートシール強度の測定は、上記造
粒物を圧縮成形機で厚さ約１００μｍにプレス成形した
シートを用いて行った。成形には関西ロール（株）製の
圧縮成形機を用い、成形は１５０℃で７分間溶融させ、
直ちに３０℃の圧縮成形機に移して冷却固化させた。
粒物を圧縮成形機で厚さ約１００μｍにプレス成形した
シートを用いて行った。成形には関西ロール（株）製の
圧縮成形機を用い、成形は１５０℃で７分間溶融させ、
直ちに３０℃の圧縮成形機に移して冷却固化させた。
【００４８】ヒートシールには、テスター産業（株）製
の万能ヒートシーラーを用いて、１５ｍｍ×１０ｍｍの
領域をシール圧力２ｋｇｆ／ｃｍ2、シール時間５秒で
ヒートシールした。ここで用いたシール時間はＪＩＳ
Ｚ１７０７で規定されるシール時間より幾分長いが、こ
れはシール強度のばらつきをできる限り小さくし、デー
タの信頼度を高めるために行ったもので、シール時間が
短い時と基本的には同じ挙動となる。シール強度の測定
には、オリエンテック（株）製の引張試験機を用い、チ
ャック間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分でヒー
トシール部を引っ張った。その際に得られるシール部の
剥離強度をヒートシール強度とした。測定条件は、ＪＩ
Ｓ Ｚ１７０７に準拠したものである。
の万能ヒートシーラーを用いて、１５ｍｍ×１０ｍｍの
領域をシール圧力２ｋｇｆ／ｃｍ2、シール時間５秒で
ヒートシールした。ここで用いたシール時間はＪＩＳ
Ｚ１７０７で規定されるシール時間より幾分長いが、こ
れはシール強度のばらつきをできる限り小さくし、デー
タの信頼度を高めるために行ったもので、シール時間が
短い時と基本的には同じ挙動となる。シール強度の測定
には、オリエンテック（株）製の引張試験機を用い、チ
ャック間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分でヒー
トシール部を引っ張った。その際に得られるシール部の
剥離強度をヒートシール強度とした。測定条件は、ＪＩ
Ｓ Ｚ１７０７に準拠したものである。
【００４９】実施例１ 表１に示した低密度ポリエチレン［Ａ］とエチレン／ブ
テン−１共重合体［Ｂ１］とからなり、［Ａ］／［Ｂ
１］重量比が７０／３０である組成物である。表２に
は、ヒートシール温度とヒートシール強度の関係を示
す。
テン−１共重合体［Ｂ１］とからなり、［Ａ］／［Ｂ
１］重量比が７０／３０である組成物である。表２に
は、ヒートシール温度とヒートシール強度の関係を示
す。
【００５０】比較例１ 表１に示した低密度ポリエチレン［Ａ］と実施例１で用
いたエチレン／ブテン−１共重合体とほぼ同じＭＦＲと
密度を有する従来公知のチーグラー触媒で得られたエチ
レン／ブテン−１共重合体［Ｚ１］とからなり、［Ａ］
／［Ｚ１］重量比が７０／３０である組成物である。表
２には、ヒートシール温度とヒートシール強度の関係を
示す。
いたエチレン／ブテン−１共重合体とほぼ同じＭＦＲと
密度を有する従来公知のチーグラー触媒で得られたエチ
レン／ブテン−１共重合体［Ｚ１］とからなり、［Ａ］
／［Ｚ１］重量比が７０／３０である組成物である。表
２には、ヒートシール温度とヒートシール強度の関係を
示す。
【００５１】実施例２ 表１に示した低密度ポリエチレン［Ａ］とエチレン／ヘ
キセン−１共重合体［Ｂ２］とからなり、［Ａ］／［Ｂ
２］重量比が７０／３０である組成物である。表２に
は、ヒートシール温度とヒートシール強度の関係を示
す。
キセン−１共重合体［Ｂ２］とからなり、［Ａ］／［Ｂ
２］重量比が７０／３０である組成物である。表２に
は、ヒートシール温度とヒートシール強度の関係を示
す。
【００５２】比較例２ 表１に示した低密度ポリエチレン［Ａ］と実施例２で用
いたエチレン／ヘキセン−１共重合体とほぼ同じＭＦＲ
と密度を有する従来公知のチーグラー触媒で得られたエ
チレン／ヘキセン−１共重合体［Ｚ２］からなり、
［Ａ］／［Ｚ２］重量比が７０／３０である組成物であ
る。表２には、ヒートシール温度とヒートシール強度の
関係を示す。
いたエチレン／ヘキセン−１共重合体とほぼ同じＭＦＲ
と密度を有する従来公知のチーグラー触媒で得られたエ
チレン／ヘキセン−１共重合体［Ｚ２］からなり、
［Ａ］／［Ｚ２］重量比が７０／３０である組成物であ
る。表２には、ヒートシール温度とヒートシール強度の
関係を示す。
【００５３】比較例３ エチレン／α−オレフィン共重合体を混合しない低密度
ポリエチレン［Ａ］単独品である。表２には、ヒートシ
ール温度とヒートシール強度の関係を示す。
ポリエチレン［Ａ］単独品である。表２には、ヒートシ
ール温度とヒートシール強度の関係を示す。
【００５４】比較例４ 表１に示した低密度ポリエチレン［Ａ］と実施例１，２
と同じメタロセン触媒および重合条件で得られ融点が
［Ａ］より高温であるエチレン／ヘキセン−１共重合体
［Ｃ］とからなり、［Ａ］／［Ｃ］重量比が７０／３０
である組成物である。表２には、ヒートシール温度とヒ
ートシール強度の関係を示す。
と同じメタロセン触媒および重合条件で得られ融点が
［Ａ］より高温であるエチレン／ヘキセン−１共重合体
［Ｃ］とからなり、［Ａ］／［Ｃ］重量比が７０／３０
である組成物である。表２には、ヒートシール温度とヒ
ートシール強度の関係を示す。
【００５５】
【表１】
【００５６】
【表２】
【００５７】
【発明の効果】以上述べたとおり、本発明におけるポリ
エチレン樹脂組成物は、加工性が良好で、ヒートシール
強度が大きく、さらに低温でヒートシールすることがで
きる、すなわち一定のヒートシール温度において高速に
ヒートシールすることができるものである。
エチレン樹脂組成物は、加工性が良好で、ヒートシール
強度が大きく、さらに低温でヒートシールすることがで
きる、すなわち一定のヒートシール温度において高速に
ヒートシールすることができるものである。
【図１】実施例および比較例におけるヒートシール温度
とヒートシール強度の関係を示す図である。
とヒートシール強度の関係を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）１００℃の熱水に１時間浸した後に
室温まで放冷したものの密度が０．９１０〜０．９３５
ｇ／ｃｍ3の範囲であり、（ｂ）１９０℃，２１６０ｇ
の荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が
０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である高圧ラジカル重合
法で得られる低密度ポリエチレン（以下、［Ａ］とい
う）と（ｃ）１００℃の熱水に１時間浸した後に室温ま
で放冷したものの密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3の範囲であり、（ｄ）１９０℃，２１６０ｇの荷重
下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０〜
５０ｇ／１０分の範囲であり、（ｅ）重量平均分子量
（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が
３以下であり、（ｆ）示差走査型熱量計において、２０
０℃で５分間溶融し、その後１０℃／分で３０℃まで冷
却したものを再度１０℃／分で昇温させた時に得られる
吸熱曲線において、最も高温に位置するピークのピーク
温度（Ｔｍ（℃））と赤外線吸収スペクトルの測定から
求められる炭素数１０００個当りの短鎖分岐数（ＳＣ
Ｂ）とが（１）式で示される関係を満たし、 Ｔｍ＜−１．８×ＳＣＢ＋１３８ （１） （ｇ）Ｔｍ（℃）が上記［Ａ］の低密度ポリエチレンの
Ｔｍ（℃）より低温であるエチレンと炭素数３以上のα
−オレフィンとの共重合体（以下、［Ｂ］という）とか
らなり、（ｈ）［Ａ］／［Ｂ］重量比が９９／１〜５１
／４９であることを特徴とするポリエチレン樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21859795A JP3651071B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ポリエチレン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21859795A JP3651071B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ポリエチレン樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0959440A true JPH0959440A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3651071B2 JP3651071B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=16722460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21859795A Expired - Lifetime JP3651071B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | ポリエチレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3651071B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020046388A (ko) * | 2000-12-13 | 2002-06-21 | 유현식 | 압출코팅용 고접착성 수지 조성물 |
| US6492475B1 (en) | 1998-06-19 | 2002-12-10 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Ethylene/α-olefin copolymer |
| JP2005232227A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Tosoh Corp | ポリエチレン樹脂組成物、それからなるフィルム及びその積層体 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP21859795A patent/JP3651071B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6492475B1 (en) | 1998-06-19 | 2002-12-10 | Japan Polyolefins Co., Ltd. | Ethylene/α-olefin copolymer |
| KR20020046388A (ko) * | 2000-12-13 | 2002-06-21 | 유현식 | 압출코팅용 고접착성 수지 조성물 |
| JP2005232227A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Tosoh Corp | ポリエチレン樹脂組成物、それからなるフィルム及びその積層体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3651071B2 (ja) | 2005-05-25 |
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|---|---|---|---|
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