JPH11245351A - ポリオレフィン系積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】表面の印刷性、ガゼット部の溶断シール強度に
優れ、フィルム巻き製品の端面の着色、経時後の透明性
の悪化、不快な臭いのないポリオレフィン系積層フィル
ムを提供すること。 【解決手段】重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量
（Ｍｎ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が
１．８〜４．０、かつ１０℃を測定開始温度とした温度
上昇溶離分別溶出曲線において３０℃以上の溶出成分の
ピークが一つで、該ピーク温度が７０〜１２０℃以下で
あり、該ピークの高さの１／２の溶出温度幅が２．５〜
６℃である結晶性プロピレン系重合体５０ないし９９重
量％と、Ｘ線回折測定による結晶化度が０〜３０％の低
結晶性または非結晶性オレフィン系重合体５０ないし１
重量％とからなる樹脂組成物の層（Ａ）と、ポリオレフ
ィンからなる層（Ｂ）との積層体であり、該層（Ａ）が
表層であるポリオレフィン系積層フィルムである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面の印刷性、ガ
ゼット部の溶断シール強度に優れるポリオレフィン系積
層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリオレフィン系フィルムは食
品、衣料、雑貨等の包装用として使用され、そのフィル
ム表面は、必要に応じて印刷処理が施される。

【０００３】しかしながら、ポリオレフィン系フィルム
は、無極性のために印刷性に劣ることが知られており、
通常これを改善するためにフィルム表面にコロナ放電処
理を施すことが行われている。一方で、コロナ放電処理
を施したフィルムは、溶断シールした場合の溶断シール
強度が低下することも知られている。特にコロナ放電処
理を施したポリオレフィン系フィルムを、コロナ放電処
理面が袋の外面としたガゼット入りの包装袋用に使用し
た場合には、コロナ放電処理面同士が溶断シールされる
ことになるため、ガゼット部の溶断シール強度が低下
し、実用に供し得ないという問題があった。

【０００４】このため、ガゼット入りの包装袋用途にポ
リオレフィン系フィルムを使用し印刷する場合には、ガ
ゼット部の溶断シール強度の低下を防ぐためにフィルム
表面のコロナ放電処理を施さずに、特殊な印刷インキが
使用されていた。しかしながら、フィルム表面にコロナ
放電処理を施していないため、特殊なインキを使用して
も、フィルムと印刷インキの接着性が不十分であり、油
や輸送時のフィルム面同士の摩擦によるインキ落ちとい
う問題があった。

【０００５】そのため、特開平８−２８１８８５号公報
には、フィルムに印刷性を付与すると同時に、ガゼット
部の溶断シール強度の低下の少ないポリオレフィン系フ
ィルムを得るために、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均
分子量（Ｍｎ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）が２．５ないし４．０の結晶性プロピレン系重合体
と低結晶性または非結晶性オレフィン系共重合体とから
なる樹脂組成物の層を少なくとも一表面層に有するポリ
オレフィン系積層フィルムが開示されている。

【０００６】しかしながら、この方法により、上記課題
をある程度改良することができるが、その改良効果はま
だ充分なものではなく更なる改良が望まれていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、表面の印刷
性、フィルムに印刷性を付与すると同時に、ガゼット部
の溶断シール強度に優れたフィルムを提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために提案されたものであって、コロナ放電処理
を施す表層に特定の樹脂組成物を用いたポリオレフィン
系積層フィルムが印刷性に優れるとともにガゼット部の
溶断シール強度に優れるという本発明者らによって確認
された新たな知見を基に完成されたものである。

【０００９】即ち、本発明は、重量平均分子量（以下、
Ｍｗと略す）と数平均分子量（以下、Ｍｎと略す）の比
で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８〜４．
０、かつ１０℃を測定開始温度とした温度上昇溶離分別
（以下、ＴＲＥＦと略す）溶出曲線において３０℃以上
の溶出成分のピークが一つで、該ピーク温度が７０〜１
２０℃であり、該ピークの高さの１／２の溶出温度幅
（以下、半値幅と略す）が２．５〜６℃以下である結晶
性プロピレン系重合体５０ないし９９重量％と、Ｘ線回
折測定による結晶化度が０〜３０％である低結晶性また
は非結晶性オレフィン系重合体５０ないし１重量％とか
らなる樹脂組成物の層（Ａ）と、ポリオレフィンからな
る層（Ｂ）との積層体からなり、該層（Ａ）が表層であ
ることを特徴とするポリオレフィン系積層フィルムであ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明で用いる層（Ａ）原料の結
晶性プロピレン系重合体は、以下で示す特性を有してい
ることが必要である。

【００１１】即ち、上記結晶性プロピレン系重合体の１
０℃を測定開始温度としたＴＲＥＦ溶出曲線において３
０℃以上の溶出成分のピークが一つであることが必要で
ある。該ピーク温度が２つ以上の場合、本発明の本来の
目的である溶断シール強度の改良効果が認められないの
で好ましくない。

【００１２】また、かつ１０℃を測定開始温度としたＴ
ＲＥＦ溶出曲線において３０℃以上の溶出成分のピーク
の半値幅が２．５〜６．０℃であることが必要であり、
好ましくは２．５〜５．０℃であり、より好ましくは
２．５〜４．０℃である。上記半値幅が、半値幅が６℃
を越える場合には、本発明の本来の目的である溶断シー
ル強度の改良効果が認められないので好ましくない。一
方、ＴＲＥＦ溶出曲線の半値幅が２．５℃以下ものは製
造が非常に困難となるため好ましくない。

【００１３】さらに、１０℃を測定開始温度としたＴＲ
ＥＦ溶出曲線において３０℃以上の溶出成分のピーク温
度が７０〜１２０℃であることが必要であり、好ましく
は、７５〜１１５℃であり、より好ましくは８０〜１１
０℃である。上記ピーク温度が１２０℃より大きい場
合、本発明の本来の目的である溶断シール強度の改良効
果が認められないので好ましくない。一方、上記ピーク
温度が７０℃未満の場合は、製膜が困難になる為に好ま
しくない。

【００１４】本発明において、上記ＴＲＥＦ溶出曲線に
おける半値幅およびピーク温度を上記範囲にすること
が、本発明の目的である印刷性および溶断シール強度を
向上させるために特に必要である。

【００１５】また、ＭｗとＭｎの比で表される分子量分
布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８ないし４．０であることが必
要であり、好ましくは１．８〜３．５であり、より好ま
しくは２．０〜３．０である。上記分子量分布が４．０
を越える場合は、本発明の本来の目的である溶断シール
強度の改良効果が認められないので好ましくない。一
方、上記分子量分布が１．８未満の場合は、製造が困難
になる為に好ましくない。

【００１６】本発明の結晶性プロピレン系重合体の代表
的なＴＲＥＦのチャートを図１に示す。図１に示すよう
に本発明の結晶性プロピレン系重合体は、３０℃以上の
ピークが一つである。また、半値幅とは、図１に示すよ
うに該溶出ピークにおけるピークの高さの１／２の高さ
での溶出温度幅である。

【００１７】本発明で用いる結晶性プロピレン系重合体
は、上記特性を有していれば特に制限されないが、以下
の特性を有していることが好ましい。

【００１８】本発明で用いる結晶性プロピレン系重合体
は、プロピレン単独重合体またはプロピレンと他のα−
オレフィンとを共重合してなるランダム共重合体である
ことが好ましい。結晶性プロピレン系重合体中における
プロピレンから誘導される構造単位は９３〜１００モル
％、好ましくは９５〜１００モル％、共重合モノマーか
ら誘導される構造単位は０〜７モル％、好ましくは０〜
５モル％であるのが好ましい。上記α−オレフィンとし
ては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチ
ル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキ
セン、１−オクテン、１−デセンなどが例示できる。具
体的に重合体を例示すると、プロピレン単独重合体、プ
ロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン
共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合
体、プロピレン・１−ヘキセン共重合体、プロピレン・
３−メチル−１−ブテン、プロピレン・４−メチル−１
−ペンテン共重合体等を挙げることができる。

【００１９】本発明で用いる結晶性プロピレン系重合体
の結晶化度は、３０％以上であることが好ましく、より
好ましくは３５％以上、さらに好ましくは４０％以上で
あることが好適である。上記結晶化度が３０％より低い
場合は、製膜が困難となるとともに、溶断シール強度の
改良効果が不十分であり好ましくない。

【００２０】本発明で用いる結晶性プロピレン系重合体
の融点は、１１０〜１６０℃であることが好ましく、よ
り好ましくは１２０〜１５５℃である。

【００２１】また、本発明で用いる結晶性プロピレン系
重合体のメルトフローインデックス（２３０℃、２．１
６ｋｇ荷重、１０分間、以下、ＭＩと略す。）は、押出
特性あるいはフィルム製膜性の点から１ないし５０ｇ／
１０分であることが好ましく、さらに５ないし４０ｇ／
１０分の範囲であることがより好ましい。

【００２２】本発明で用いる結晶性プロピレン系重合体
の製造法は、前記要件を満たす樹脂が得られる方法であ
れば、特に制限なく用いることができるが、有機過酸化
物等による減成手段を使用する方法は、前記要件を満た
していても、フィルム巻き製品の端面の着色、不快な臭
いが生じるため好ましくない。

【００２３】したがって、上記有機過酸化物等による減
成手段を使用する方法以外の、例えば以下の方法により
好適に製造することができる。

【００２４】即ち、メタロセン化合物（以下、Ａ成分と
略す）およびアルミノキサン化合物もしくは非配位性イ
オン化合物（以下、Ｂ成分と略す）を必須成分とし、任
意成分として有機アルミニウム化合物（以下、Ｃ成分と
略す）からなる触媒を用いてプロピレンを単独重合また
はプロピレンとエチレンおよび／または炭素数４から１
６のα−オレフィンをランダム共重合する方法が挙げら
れる。

【００２５】上記Ａ成分は、公知のものが何ら制限なく
使用できるが、その中でも下記式（１）

【００２６】

【化１】

【００２７】（式中、Ｍは、周期律表第ＩＶｂ族の遷移
金属原子を示す。（Ｃ₅Ｈ_4ーmＲ¹ _m）、（Ｃ₅Ｈ_4ーnＲ² _n）
は置換シクロペンタジエニル基を示し、ｍおよびｎは、
１〜３の整数であり、Ｒ¹およびＲ²は、互いに同一でも
異なっていてもよい、炭素原子数が１〜２０の炭化水素
基、ケイ素含有炭化水素基、またはシクロペンタジエニ
ル環上の２個の炭素原子と結合して炭化水素で置換され
ていてもよい１つ以上の炭化水素環を形成している炭化
水素基である。Ｑは、（Ｃ₅Ｈ_4ーmＲ¹ _m）および（Ｃ₅Ｈ
_4ーnＲ² _n）を架橋可能な基であって、２価の、炭化水素
基、非置換シリレン基または炭化水素置換シリレン基で
ある。Ｘ¹およびＸ²は、同一または異なっていてもよ
い、水素、ハロゲンまたは炭化水素基を示す。）で表さ
れるキラルな化合物が好適に用いることができる。より
好ましくは、式（１）において、Ｍがジルコニウム、ハ
フニウム原子であり、Ｒ¹、Ｒ²が同一もしくは異なる炭
素数１〜２０の炭化水素基、Ｘ¹およびＸ²が、同一もし
くは異なるハロゲン原子または、炭化水素基、Ｑが、炭
化水素置換シリレン基であるキラルな化合物が好適であ
る。

【００２８】具体的なＡ成分を例示するとｒａｃ−ジメ
チルシリレン（２，４−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）（３’，５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリレン
（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，
５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジ
メチル、ｒａｃ−ジメチルシリレン（２，３，５−トリ
メチルシクロペンタジエニル）（２’，４’，５’トリ
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライ
ド、ｒａｃ−ジメチルシリレン（２，３，５−トリメチ
ルシクロペンタジエニル）（２’，４’５’，５’−ト
リメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチ
ル、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−メチル−イン
デニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニ
ルシリレンビス（２−メチル−インデニル）ジルコニウ
ムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−
メチル−インデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−
ジフェニルシリレンビス（２−メチル−インデニル）ジ
ルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス
（２−メチル−４，５，６，７−テトラヒドロインデニ
ル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニルシ
リレンビス（２−メチル−４，５，６，７−テトラヒド
ロインデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジ
メチルシリレンビス（２−メチル−４，５，６，７−テ
トラヒドロインデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ
−ジフェニルシリレンビス（２−メチル−４，５，６，
７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジメチル、
ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２，４−ジメチル−イ
ンデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェ
ニルシリレンビス（２，４−ジメチル−インデニル）ジ
ルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビ
ス（２，４−ジメチル−インデニル）ジルコニウムジメ
チル、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビス（２，４−ジメ
チル−インデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジ
メチルシリレンビス（２−メチル−４−イソプロピルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェ
ニルシリレンビス（２−メチル−４−イソプロピルイン
デニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチル
シリレンビス（２−メチル−４−イソプロピルインデニ
ル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジフェニルシリレ
ンビス（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）ジ
ルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス
（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデニル）ジ
ルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニルシリレン
ビス（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデニ
ル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリ
レンビス（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデ
ニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジフェニルシリ
レンビス（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデ
ニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシリレ
ンビス（２−メチル−４−ｔ−ブチルインデニル）ジル
コニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビ
ス（２−メチル−４−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２
−メチル−４−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジ
メチル、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビス（２−メチル
−４−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジメチル、
ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−フェ
ニルインデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−
ジフェニルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチ
ルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルインデニ
ル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジフェニルシリレ
ンビス（２−メチル−４−フェニルインデニル）ジルコ
ニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−
メチル−４−ナフチルインデニル）ジルコニウムジクロ
ライド、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビス（２−メチル
−４−ナフチルインデニル）ジルコニウムジクロライ
ド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−
ナフチルインデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−
ジフェニルシリレンビス（２−メチル−４−ナフチルイ
ンデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシ
リレンビス（２−メチル−ベンズインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビス
（２−メチル−ベンズインデニル）ジルコニウムジクロ
ライド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−メチル−
ベンズインデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジ
フェニルシリレンビス（２−メチル−ベンズインデニ
ル）ジルコニウムジメチル等が挙げられる。また、上記
のジルコニウムをハフニウムに代えた化合物も好適に用
いられる。

【００２９】前記Ｂ成分は、公知のものを何ら制限なく
使用できるが、その中でも以下に示すものが好適に使用
できる。

【００３０】アルミノキサン化合物は、下記式（２）ま
たは（３）で表されるアルミニウム化合物が好適であ
る。

【００３１】

【化２】

【００３２】

【化３】

【００３３】式（２）または（３）において、Ｒ³およ
びＲ⁴は、それぞれ炭素数が１〜６、好ましくは１〜４
のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、イソブチル基が挙げられる。これらのう
ち特に好ましいのはメチル基である。ｐおよびｑは、そ
れぞれ４〜１００の整数であり、好ましくは、６〜８
０、特に好ましくは１０〜６０である。

【００３４】上記のアルミノキサン化合物の製造方法
は、公知の種々の方法を採用すればよく、例えば、トリ
アルキルアルミニウムを炭化水素溶媒中、直接水と反応
させる方法、結晶水を有する硫酸銅水和物、硫酸アルミ
ニウム水和物、含水させたシリカゲル等を用いて炭化水
素溶媒中で吸着した水分とトリアルキルアルミニウムを
反応させる方法等が例示できる。

【００３５】非配位性イオン性化合物は、下記式（４）
で表される化合物が好適である。

【００３６】

【化４】

【００３７】（式中、Ｍは、周期律表で示される第３Ｂ
族からの原子、Ｘ³、Ｘ⁴、Ｘ⁵、Ｘ⁶は、それぞれ水素原
子、ジアルキルアミノ基、アルコキシ基、アリールオキ
シ基、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０の
アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル
基、置換アルキル基、ハロゲン置換アリール基、有機メ
タロイド基または、ハロゲン原子を示す。Ｃは、カルボ
ニウム、アンモニウム等のカウンターカチオンを示す。
ｒは、Ｍの原子価で１〜７の整数、ｓは、２〜８の整数
である。） 具体的にこれらの化合物を例示すると、トリエチルアン
モニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレー
ト、トリｎ−ブチルアンモニウムテトラキス（ペンタフ
ルオロフェニル）ボレート、トリフェニルアンモニウム
テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチ
ルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、ジメチルアニリウムテトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレート、トリメチルアニリウムテトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリｎ−ブ
チルボラン、トリフェニルボラン、トリフェニルカルボ
ニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラン、
トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン等が挙げられ
る。中でも、トリフェニルカルボニウムテトラキス（ペ
ンタフルオロフェニル）ボラン、トリス（ペンタフルオ
ロフェニル）ボラン、ジメチルアニリウムテトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ボレートが好適に用いられ
る。

【００３８】成分（Ａ）及び／または（Ｂ）は、シリカ
ゲルやアルミナ等の無機酸化物、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン等の有機ポリマーに担持して使
用することも可能である。これら担体に上記触媒成分を
担持すると得られる重合体の粒子性状が向上し、反応器
への重合スケールの防止等、樹脂製造におけるプロセス
適合性を大幅に改良することができる。これら担体の粒
径は一般に０．１〜５００μｍであり、好ましくは１〜
２００μｍ、更に好ましくは１０〜１００μｍである。
粒径が小さいと生成粒子が微粉状の重合体となり、また
大きすぎると粗大な粒子となるために粉体の取り扱いが
困難となる。これら担体の細孔容積は通常０．１〜５ｃ
ｍ³／ｇであり、好ましくは０．３〜３ｃｍ³／ｇであ
る。細孔容積はＢＥＴ法や水銀圧入法などにより測定す
ることができる。

【００３９】Ａ成分及び／またはＢ成分は、シリカゲル
やアルミナ等の無機酸化物、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリスチレン等の有機ポリマーに担持して使用す
ることも可能である。これら担体に上記触媒成分を担持
すると得られる重合体の粒子性状が向上し、反応器への
重合スケールの防止等、樹脂製造におけるプロセス適合
性を大幅に改良することができる。これら担体の粒径は
一般に０．１〜５００μｍであり、好ましくは１〜２０
０μｍ、更に好ましくは１０〜１００μｍである。粒径
が小さいと生成粒子が微粉状の重合体となり、また大き
すぎると粗大な粒子となるために粉体の取り扱いが困難
となる。これら担体の細孔容積は通常０．１〜５ｃｍ³
／ｇであり、好ましくは０．３〜３ｃｍ³／ｇである。
細孔容積はＢＥＴ法や水銀圧入法などにより測定するこ
とができる。

【００４０】Ａ成分およびＢ成分の使用量は任意である
が、Ｂ成分にアルミノキサン類を用いた場合の該Ｂ成分
の使用量（Ｂ成分中のＡｌ原子のモル量）は、Ａ成分中
の遷移金属１モルに対して、０．１〜１００，０００モ
ルが好ましく、より好ましくは１〜５０，０００モル、
さらに好ましくは１０〜３０，０００モルが好適であ
る。また、Ｂ成分に非配位性イオン化合物を用いた場合
のＢ成分の使用量（Ｂ成分中の第３Ｂ族原子のモル量）
は、Ａ成分中の遷移金属１モルに対して、０．０１〜１
０，０００モルが好ましく、より好ましくは０．１〜
５，０００モル、さらに好ましくは１〜３，０００モル
が好適である。

【００４１】本発明で必要に応じて用いられるＣ成分
は、下記式（５）で表わされる化合物が好適である。

【００４２】

【化５】

【００４３】（式中、Ｒ⁷は、炭素数１〜１０のアルキ
ル基、アリール基等の炭化水素基またはアルコキシ基を
示す。Ｘ⁷はハロゲン原子を示す。ｔは１ないし３であ
る。） 上記、一般式で表わされる化合物として具体的には、ト
リメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリ
ｎ−プロピルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニ
ウム、トリｎ−ブチルアルミニウム、トリイソブチルア
ルミニウムトリｎ−ヘキシルアルミニウム、トリｎ−オ
クチルアルミニウム、トリｎ−デシルアルミニウム等の
トリアルキルアルミニウム類、ジエチルアルミニウムモ
ノクロライド、ジエチルアルミニウムモノブロマイド、
ジエチルアルミニウムモノフルオライド等のジアルキル
アルミニウムモノハライド類、メチルアルミニウムセス
キクロライド、エチルアルミニウムセスキクロライド、
エチルアルミニウムジクロライド類のアルキルアルミニ
ウムハライド類、ジエチルアルミニウムモノエトキシ
ド、エチルアルミニウムジエトキシド等のアルコキシア
ルミニウム類が挙げられる。中でも、トリメチルアルミ
ニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアル
ミニウム等のトリアルキルアルミニウムが好適に用いら
れる。

【００４４】必要に応じて用いられるＣ成分の使用量
は、特に制限されないが、一般には、Ａ成分中の遷移金
属１モルに対して、１〜５０，０００モルが好ましく、
より好ましくは５〜１０，０００モル、さらに好ましく
は１０〜５，０００モルである。

【００４５】本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン
系樹脂の製造は、公知の方法が何ら制限なく使用でき、
たとえば、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、イ
ソオクタン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタン、シク
ロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水
素、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭
化水素、ガソリン留分や水素化ジーゼル油留分等の不活
性溶媒中で重合を行うスラリー重合、プロピレン自身を
溶媒として用いるバルク重合、プロピレン気相中で行う
気相重合の公知の重合プロセスのいずれも好適に用いら
れる。

【００４６】上記重合の重合温度は、好ましくは−１０
〜２００℃、より好ましくは２０〜１５０℃である。

【００４７】重合に際して、上記した触媒成分であるＡ
成分、Ｂ成分および／またはＣ成分は、予め不活性溶媒
中で混合したものを重合系内に供給してもよく、各成分
を別々に供給しても良い。またこれら触媒成分の供給順
序も何ら制限されない。さらに、分子量調節剤として水
素を共存させることもできる。

【００４８】また、本重合に先だって、触媒成分である
Ａ成分、Ｂ成分および／またはＣ成分を組み合わせた触
媒に不活性溶媒中で少量のα−オレフィンをＡ成分中の
遷移金属１モル当たり１ｇ〜１０ｋｇを予備重合させた
のち本重合を行うこともできる。予備重合に使用可能な
α−オレフィンとしては、炭素数２〜１２のα−オレフ
ィンが挙げられる。具体的にはエチレン、プロピレン、
１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられ、特にエチ
レン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテンが好まし
く用いられる。

【００４９】本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン
系樹脂は、本発明の目的が損なわれない範囲で、通常使
用される各種添加剤、例えば酸化防止剤、塩素捕捉剤、
帯電防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤等を配合する
こともでき、また、低結晶または非晶性オレフィン重合
体、たとえばエチレン・１−ブテン共重合体、プロピレ
ン・１−ブテン共重合体、エチレン・プロピレン・１−
ブテン共重合体等を添加することもできる。

【００５０】次に、本発明で用いる層（Ａ）原料である
低結晶性または非晶性オレフィン系重合体としては、Ｘ
線回折測定による結晶化度が３０％未満のα−オレフィ
ン重合体であれば、公知のオレフィン系重合体を使用す
ることができる。このようなオレフィン系重合体として
は、エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−
ブテン共重合体、エチレン・プロピレン・１−ブテン共
重合体等を挙げることができる。

【００５１】本発明で用いる低結晶性または非晶性オレ
フィン系重合体のＭＩ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重、
１０分間）は、０．５ないし４０ｇ／分であることが好
ましく、さらに１ないし２０ｇ／１０分の範囲であるこ
とがより好ましい。

【００５２】本発明で用いる結晶性プロピレン系重合体
と、低結晶性または非晶性オレフィン系重合体との混合
割合は、これら両者の合計量を１００重量％とした時
に、前者が５０ないし９９重量％、後者が５０ないし１
重量％であることが必要であり、溶断シール強度の改良
効果およびフィルムの表面荒れ等を勘案すると、前者が
７０ないし９７重量％、後者が３０ないし３重量％の範
囲であることが好ましい。上記結晶性プロピレン系重合
体の混合割合が５０重量％未満の場合は、本来の溶断シ
ール強度の改良効果が不十分であるため好ましくなく、
逆に９９重量％を超える場合は、溶断シール強度の低下
およびフィルムの表面荒れが発生したり、樹脂に添加す
る滑剤、帯電防止剤、防曇剤等の表面へのブリードが遅
く、実用的でないため好ましくない。

【００５３】結晶性プロピレン系重合体と低結晶性また
は非晶性オレフィン系重合体との樹脂組成物の製造方法
としては、従来公知の方法を用いればよい。例えば、タ
ンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合す
る方法、混合後、さらに単軸押出機や多軸押出機を用い
て溶融混練、造粒する方法、あるいはニーダー、バンバ
リーミキサーなどで溶融混練、造粒する方法などを採用
することができる。

【００５４】また、結晶性プロピレン系重合体と低結晶
性または非晶性オレフィン系重合体との樹脂組成物のＴ
ＲＥＦ溶出曲線は、低結晶性または非晶性オレフィン系
重合体に由来する溶出成分ピークと結晶性プロピレン系
重合体に由来する溶出成分のピークが別々に観測され、
かつ、低結晶性または非晶性オレフィン系重合体に由来
する溶出成分ピークが７０℃未満に、結晶性プロピレン
系重合体に由来する溶出成分のピーク単独で７０〜１２
０℃の間に観測されことが好ましい。

【００５５】本発明で用いる層（Ｂ）原料としては、公
知のポリオレフィンが何ら制限なく使用できるが、層
（Ａ）原料とのなじみのよさから結晶性ポリオレフィン
を用いることが好ましい。

【００５６】上記結晶性ポリオレフィンとしては、前記
した結晶性プロピレン系重合体と同様に、Ｘ線回折測定
による結晶化度で３０％を超えるものであれば公知のポ
リオレフィン、例えば、プロピレン単独重合体、プロピ
レン・エチレン共重合体、プロピレン・エチレン・１−
ブテン共重合体等のプロピレン系重合体；高密度ポリエ
チレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン等の
エチレン単独重合体、線状低密度ポリエチレン等のエチ
レン・α−オレフィン共重合体に代表されるエチレン系
重合体；１−ブテン単独重合体等のブテン系重合体等を
用いることができる。これらの重合体は、単独、または
２種以上を混合して用いることもできる。勿論、前記し
た層（Ａ）原料である樹脂組成物の一成分である結晶性
プロピレン系重合体も何ら制限なく使用できる。

【００５７】上記した各種の重合体の中で、上記結晶性
ポリオレフィンとしては、プロピレン系重合体または線
状低密度ポリエチレンが好適である。また、上記プロピ
レン系重合体としては、特に、プロピレン単独重合体お
よびプロピレンと共重合されるエチレンもしくは１−ブ
テンから誘導される構造単位が１０モル％以下の、プロ
ピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン−１共
重合体が好適である。さらに、上記プロピレン系重合体
のＭＩ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重、１０分間）は、
０．５ないし３０ｇ／１０分であることが好ましく、さ
らに５ないし２０ｇ／１０分の範囲であることがより好
ましい。

【００５８】また、上記線状低密度ポリエチレンとして
は、特に、エチレンと共重合される炭素数が４ないし１
０のα−オレフィンから誘導される構成単位が０．１な
いし１０モル％であるエチレン・α−オレフィン共重合
体が好適である。さらに上記線状低密度ポリエチレンの
密度は、０．８８０ないし０．９４０ｇ／ｃｍ³が好適
であり、ＭＩ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重、１０分
間）は０．５ないし１０ｇ／１０分のものが好適であ
る。

【００５９】本発明のポリオレフィン系積層フィルム
は、上記した結晶性プロピレン系重合体と、低結晶また
は非晶性オレフィン系重合体との樹脂組成物を原料とし
た層（Ａ）と、上記ポリオレフィンからなる層（Ｂ）と
の積層体であり、該層（Ａ）が表層であることが必要で
ある。層（Ａ）単独の場合は透明性が悪くなるため好ま
しくなく、層（Ｂ）単独の場合もしくは層（Ａ）が表層
でない場合は、本発明の目的であるガゼットシール部の
溶断シール強度の改良効果が発現しないために好ましく
ない。

【００６０】本発明において、積層体の層構成は、上記
層（Ａ）が表層であれば特に制限されず、層（Ａ）と層
（Ｂ）の二層構成に限らず、層（Ａ）、層（Ｂ）、層
（Ａ）のような三層構成でもよく、フィルムの剛性、柔
軟性、ヒートシール性等の物性を勘案して適宜に構成す
ればよい。

【００６１】さらに本発明の効果が損なわれない範囲に
おいて、他の性質を付与する目的で他の層を積層しても
よい。他の層の原料としては、特に制限されず、目的に
応じて種々の樹脂を使用してよく、もちろん、上記した
結晶性ポリオレフィンを使用してもよい。たとえば、ガ
ゼット部以外の溶断シール強度を勘案すれば、プロピレ
ン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテ
ンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテ
ンランダム共重合体等のプロピレン系ランダム共重合体
を、層（Ｃ）原料として選択すればよい。

【００６２】上記した層構成の中で、特に好適な層構成
は、他の層を層（Ｃ）とすると、 （１） 層（Ａ）／層（Ｂ） （２） 層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ａ） （３） 層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ｃ） 等が挙げられる。

【００６３】本発明のポリオレフィン系積層フィルム
は、全体の厚みが、１０ないし１００μｍが好ましく、
特に、２０ないし６０μｍの範囲であることがより好ま
しい。

【００６４】また、積層された各層の厚みは、層（Ａ）
の厚みが、２ないし３０μｍであることが好ましく、３
ないし１０μｍであることがより好ましい。

【００６５】また層（Ｂ）の厚みが、５ないし７０μｍ
であることが好ましく、１０ないし５０μｍであること
がより好ましい。

【００６６】また、他の層の厚みは特に制限されない
が、３ないし３０μｍであることが好ましい。

【００６７】本発明のポリオレフィン系積層フィルムの
各層の原料には、必要に応じて、酸化防止剤、滑剤、ア
ンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤等の添加剤
を、本発明の効果を阻害しない範囲内で添加することが
できる。

【００６８】本発明のポリオレフィン系積層フィルム
は、単に押出成形した未延伸フィルムでも、一軸または
二軸に延伸した延伸フィルムでもよいが、未延伸フィル
ムであることが本発明の効果が顕著に発現されるので特
に好適である。

【００６９】本発明のポリオレフィン系積層フィルムの
製造方法は、特に制限されないが、共押出Ｔダイ法、共
押出インフレーション法、押出ラミネート法、ドライラ
ミネーション、サンドラミネーション法等が使用され、
その中でも共押出Ｔダイ法が特に好適に使用される。

【００７０】上記した共押出Ｔダイ法で製造する場合、
たとえば、層（Ｂ）に結晶性ポリオレフィンを、層
（Ａ）に本発明で特定した樹脂組成物を、さらに必要に
応じて、層（Ｃ）に結晶性ポリオレフィンを用いた場合
は、層（Ａ）／層（Ｂ）／層（Ｃ）となるように、複数
の押出機を用いて、溶融押出し、ダイス前後またはダイ
ス内部で積層する共押出積層方法にて製造することがで
きる。

【００７１】本発明のポリオレフィン系積層フィルムの
成形条件は、特に制限されないが、一般的には樹脂温度
１９０〜３００℃、エアギャップ６０〜２００ｍｍ、冷
却ロール温度１０〜７０℃、製膜速度５０〜３００ｍ／
分で行われるのが好適である。

【００７２】本発明のポリオレフィン系積層フィルム
は、そのまま用いても良いが、印刷インキとの接着性を
改良するために、コロナ放電処理をおこなうことが好ま
しい。また、コロナ放電処理は、本発明の効果を勘案す
ると、層（Ａ）の表面に施される。コロナ放電処理の条
件は、特に制限されないが、得られたポリオレフィン系
積層フィルムの印刷インキとの接着性、あるいは、コロ
ナ放電処理の損傷による異臭の発生防止等の点から、フ
ィルム表面の濡れ張力が３１ないし４３ダイン／ｃｍ、
好ましくは、３３ないし３８ダイン／ｃｍとなるように
おこなうことが好ましい。

【００７３】本発明のポリオレフィン系積層フィルムを
印刷の方法としては、特に制限されずグラビア印刷、オ
フセット印刷、シルクスクリーン印刷等が挙げられ、グ
ラビア印刷、オフセット印刷が好適に用いられる。

【００７４】上記印刷に用いられる印刷インキは水性、
油性のいずれも用いることができ、また、インキによる
印刷が施された後に２０〜１００℃で乾燥させる方法が
一般的に行われる。

【００７５】本発明のポリオレフィン系積層フィルム
は、特に制限されず、食品、衣料、文具、雑貨等の包装
用途に用いられるが、その中でも、ガゼット部の溶断シ
ール強度に優れ、経時後の透明性の悪化や不快な臭いが
発生しないため、特に食品用途に好適に用いられる。

【００７６】

【発明の効果】本発明によると、原料として分子量分布
が狭いだけではなく結晶性分布が狭い結晶性プロピレン
系重合体を用いていることにより、溶断シール性におい
て極めて優れたポリオレフィン系積層フィルムを提供で
きる。したがって、ガゼット形態を有する包装袋の製造
において、表面の印刷性を向上させるためのコロナ処理
を行っても、ガゼット部の溶断シール強度に優れ、さら
に、フィルム巻き製品の端面色の着色、経時後の透明性
の悪化、不快な臭いがないために、包装用フィルム、特
に食品包装用フィルムとして好適である。

【００７７】

【実施例】本発明を更に具体的に説明するために以下実
施例および比較例を掲げて説明するが、本発明はこれら
の実施例に限定されるものではない。

【００７８】なお、実施例及び比較例において、用いた
測定方法について説明する。

【００７９】１）濡れ張力 ＪＩＳ Ｋ６７６８に準じて実施した。

【００８０】２）ＭＩ ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じ、線状低密度ポリエチレンに
ついては、荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃にて測定
し、その他原料については荷重２．１６ｋｇ、温度２３
０℃にて測定した。

【００８１】３）結晶化度の測定 日本電子（株）製Ｘ線回折装置を用いて、Ｘ線出力１６
ｋｗ（管電圧：４０ｋＶ、管電流：４００ｍＡ）、ター
ゲット：Ｃｕ、測定角度：２Θ＝９ないし３１度にて測
定した。得られたＸ線回折図形より結晶ピークを波形分
離し、その面積強度比より結晶化度を求めた。試料は、
予め、２３０℃で融解後、５０℃まで徐冷して成形した
ものを用いた。

【００８２】４）分子量分布の測定 ウォーターズ社製１５０Ｃ型ゲルパーミェーションクロ
マトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、溶離液にオルソジ
クロルベンゼン（ＯＤＣＢ）を用い、カラムＧＭＨ６Ｈ
Ｔ（東ソー社製）にて展開した。得られた重量平均分子
量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比から分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。

【００８３】５）ＴＲＥＦ（温度上昇溶離分別）溶出曲
線の測定 センシュウ科学社製の自動ＴＲＥＦ装置（ＳＳＣ−７３
００、ＡＴＲＥＦ）を用いて、以下の条件で測定した。

【００８４】 溶媒 ：オルトジクロロベンゼン 流速 ：１５０ｍｌ／時間 昇温速度：４℃／時間 検出器 ：赤外検出器 測定波数：３．４１μｍ カラム ：センシュウ科学社製「パックドカラム３０
Φ」、３０ｍｍΦ×３００ｍｍ 濃度 ：１ｇ／１２０ｍｌ 注入量 ：１００ｍｌ この場合、カラム内に試量溶液を１４５℃で導入した
後、２℃／時間の速度で１０℃まで除冷して試料ポリマ
ーを充填剤表面に吸着させた後、カラム温度を上記条件
で昇温することにより、各温度で溶出してきたポリマー
濃度を赤外検出器で測定することにより溶出温度−溶出
量の曲線を得た。

【００８５】６）溶断シール強度の測定 共栄印刷機械製ＰＰ５００型製袋機を用いて、ガゼット
入りの包装体を製袋した。シール温度３２０℃、製袋速
度１４０枚／分で製袋した時のガゼットシール部を切り
出し、引張試験機にて引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎ．で
剥離した時のシール強度（ｇ／１５ｍｍ幅で示す）を求
めた。

【００８６】７）印刷性の評価 フィルムのコロナ放電処理面にグラビアインキ「アルフ
ァＲＧ」（東華色素化学工業製）をバーコーター＃１０
０を用いて塗布した後、８０℃で１分間乾燥した。この
印刷面にセロファンテープ（ニチバン製セロテープ）を
貼付け、更に急激に剥離した場合の印刷インキの残存面
積から５段階評価を行った。

【００８７】 ８）端面色 製膜により得た積層フィルムの巻き原反（幅５００ｍ
ｍ、長さ１０００ｍ）の端面の色を目視により観察し
た。淡黄色は正常。赤褐色は変色を示す。

【００８８】９）臭気 製膜により得た積層フィルムの試験片（１００ｍｍ×５
０ｍｍ）２０枚を蓋付きの瓶に入れ、瓶の中の臭気の官
能試験を行い、臭気の有無を判定した。

【００８９】 １０）経時後のヘーズ差 製膜により得た積層フィルムのエージング直後のヘーズ
をＨ₁、エージング後さらに２３℃の恒温槽中に１ヶ月
間放置した後のヘーズをＨ₂としたとき、（Ｈ₂−Ｈ₁）
を経時後のヘーズ差とした。

【００９０】結晶性プロピレン系重合体製造例１ ［担持メタロセン触媒の調製］シリカゲル担持メチルア
ルミノキサン（ＭＡＯ ｏｎ ＳｉＯ２、ウイットコ社
製、２５ｗｔ％−Ａｌ品）１０ｇにｒａｃ−ジメチルシ
リレンビス−１−（２−メチルインデニル）ジルコニウ
ムジクロリドのトルエン溶液１００ｍｌ（０．００５ｍ
ｍｏｌ／ｍｌトルエン溶液）を加え、室温で３０分間撹
拌した。次にその反応混合物を濾過し、得られた固体を
トルエン５０ｍｌで２回洗浄後、減圧下乾燥させること
によりシリカゲルに担持されたメタロセン触媒を得た。
触媒１ｇ当たり０．０４５ｍｍｏｌのメタロセンが担持
されていた。

【００９１】［重合］内容積２ｍ３の重合槽にプロピレ
ンを６００ｋｇ挿入し、トリイソブチルアルミニウム６
１２ｍｍｏｌを導入した。水素ガスを導入後、重合槽の
内温を５５℃に昇温した。次いでエチレンを導入し、前
記のシリカゲルに担持されたメタロセン触媒２０ｇを装
入した。続いてオートクレーブの内温を６０℃まで昇温
し、エチレンガスおよび水素ガスの濃度を一定に保つよ
うに供給しながら２時間重合を行った。重合終了後、未
反応のプロピレンをパージし、７０℃で１時間乾燥を行
うことにより白色顆粒状の重合体２００ｋｇを得た。エ
チレン含有量は１．０重量％であった。

【００９２】［造粒］得られた重合体１００重量部に、
酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール０．１重量部、塩素捕捉剤としてステアリン酸カル
シウム０．０５重量部、ブロッキング防止剤としてサイ
ロイド５５、平均粒径２．７３μｍ）０．１５重量部、
滑剤としてエルカ酸アミド０．０６重量部を添加し、ヘ
ンシェルミキサーで５分間混合した後、スクリュ−径６
５ｍｍφの押出造粒機を用いて２３０℃で押し出し、原
料ペレットを得た。造粒後のペレットの融点、ＭＦＲ、
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク
温度と半値幅を表１に示した。

【００９３】結晶性プロピレン系重合体製造例２ 結晶性プロピレン系重合体製造例１において重合時導入
する水素ガスの量を変え、７．０ｇ／１０分を得た以外
は結晶性プロピレン系重合体製造例１と同様に行った。
重合体生成量は１５０ｋｇでありエチレン含有量は、
０．９５重量％であった。造粒後のペレットの融点、Ｍ
ＦＲ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線の
ピーク温度と半値幅を表１に示した。

【００９４】結晶性プロピレン系重合体製造例３ 結晶性プロピレン系重合体製造例１において重合時導入
するエチレンガスの量を変えた以外は、結晶性プロピレ
ン系重合体製造例１と同様に行った。重合体生成量は１
６０ｋｇであり、エチレン含有量は１．５重量％であっ
た。造粒後のペレットの融点、ＭＦＲ、分子量分布（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク温度と半値幅を
表１に示した。

【００９５】結晶性プロピレン系重合体製造例４ 結晶性プロピレン系重合体製造例１の重合においてエチ
レンを導入しなかった以外は結晶性プロピレン系重合体
製造例１と同様に行った。重合体生成量は、１４０ｋｇ
であった。造粒後のペレットの融点、ＭＦＲ、分子量分
布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク温度と半
値幅を表１に示した。

【００９６】結晶性プロピレン系重合体製造例５ ［塩化マグネシウム担持チタン触媒の調製］特開昭５８
−８３００６号公報の実施例１の方法に準じて塩化マグ
ネシウム担持チタン触媒を得た。

【００９７】塩化マグネシウム担持チタン触媒の組成
は、チタン２．１重量％、塩素５７重量％、マグネシウ
ム１８．０％およびジイソブチルフタレート２１．９重
量％であった。

【００９８】［重合］内容積２ｍ３の重合槽にプロピレ
ンを６００ｋｇ挿入し、トリエチルアルミニウム６１２
ｍｍｏｌ、ジフェニルジメトキシシラン３０６ｍｍｏ
ｌ、更に水素ガスを導入後、重合槽の内温を５５℃に昇
温した。次いでエチレンを導入し、塩化マグネシウム担
持チタン触媒を６ｇ装入した。続いてオートクレーブの
内温を６０℃まで昇温し、エチレンガスおよび水素ガス
の濃度を一定に保つように供給しながら２時間重合を行
った。重合終了後、未反応のプロピレンをパージし、白
色顆粒状の重合体を得た。得られた重合体は７０℃で１
時間乾燥を行った。重合体生成量は１８０ｋｇであり、
エチレン含有量は、４．０重量％であった。

【００９９】［造粒］造粒は、結晶性プロピレン系重合
体製造例１と同様に行った。造粒後のペレットの融点、
ＭＩ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線の
ピーク温度と半値幅を表１に示した。

【０１００】結晶性プロピレン系重合体製造例６ ［重合］結晶性プロピレン系重合体製造例５の重合で導
入する水素ガスの導入量を変えた以外は結晶性プロピレ
ン系重合体製造例５の［重合］と同様にしてＭＩが０．
４ｇ／１０分の重合体１５０ｋｇを得た。エチレン含有
量は４．０重量％であった。

【０１０１】［有機過酸化物による減成および造粒］結
晶性プロピレン系重合体製造例１の造粒において重合体
の減成処理のために２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキサン０．０２重量部を添加し
た以外は、結晶性プロピレン系重合体製造例１の造粒と
同様に行った。造粒後のペレットの融点、ＭＩ、分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク温度と
半値幅を表１に示した。

【０１０２】結晶性プロピレン系重合体製造例７ ［重合］内容積５０Ｌの重合槽にヘキサン２５Ｌ、メチ
ルアルミノキサンのトルエン溶液（東ソーアクゾ社製、
商品名：ＭＭＡＯ、濃度２ｍｏｌ−Ａｌ／Ｌ）をＡｌ原
子換算で１．５ｍｏｌ、メタロセンとしてｒａｃ−ジメ
チルシリレンビス−１−（２−メチル−４−ナフチルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロライドのトルエン溶液１
００ｍｌ（０．００５ｍｍｏｌ／ｍｌ）更に水素ガスを
導入後、重合槽の温度を３０℃まで昇温した。次いでプ
ロピレンガスを重合器内の圧力が８ｋｇ／ｃｍ２Ｇとな
るように導入し、重合中、重合槽内圧力が一定に保つよ
うにプロピレンを供給しながら２時間重合を行った。重
合終了後、未反応プロピレンを重合槽内からパージした
後、イソプロパノール１Ｌを重合槽内に導入し、重合を
停止させた。続いて６Ｎ塩酸０．４Ｌを添加し、３０℃
で１５分間処理した。処理後、生成した重合体を濾過
し、重合体をメタノール２５Ｌで３回洗浄後、７０℃で
減圧下乾燥することにより白色の粉末として重合体５ｋ
ｇを得た。

【０１０３】［造粒］造粒は、結晶性プロピレン系重合
体製造例１と同様に行った。造粒後のペレットの融点、
ＭＩ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線の
ピーク温度と半値幅を表１に示した。

【０１０４】結晶性プロピレン系重合体製造例８ 結晶性ポリプロピレン系重合体製造例３より得られたペ
レット３ｋｇおよび結晶性ポリプロピレン系重合体７よ
り得られたペレット３ｋｇをブレンドした。

【０１０５】ブレンド後のペレットの融点、ＭＩ、分子
量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線のピーク温度
と半値幅を表１に示した。ＴＲＥＦ溶出曲線の３０℃以
上の溶出成分のピークは２つであった。

【０１０６】結晶性プロピレン系重合体製造例９ ［重合］内容積５０Ｌの重合槽にヘキサン２５Ｌ、メチ
ルアルミノキサンのトルエン溶液（東ソーアクゾ社製、
商品名：ＭＭＡＯ、濃度２ｍｏｌ−Ａｌ／Ｌ）をＡｌ原
子換算で１．５ｍｏｌ、メタロセンとしてｒａｃ−ジメ
チルシリレンビス−１−（２−メチル−４−ナフチルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロライドのトルエン溶液１
００ｍｌ（０．００５ｍｍｏｌ／ｍｌ）更に水素ガスを
導入後、重合槽の温度を３０℃まで昇温した。次いでプ
ロピレン／エチレン混合ガスを重合器内の圧力が８ｋｇ
／ｃｍ²Ｇとなるように導入し、重合中、重合槽内圧力
が一定に保つようにプロピレン／エチレン混合ガスを供
給しながら２時間重合を行った。重合終了後、未反応プ
ロピレンを重合槽内からパージした後、イソプロパノー
ル１Ｌを重合槽内に導入し、重合を停止させた。続いて
６Ｎ塩酸０．４Ｌを添加し、３０℃で１５分間処理し
た。処理後、生成した重合体を濾過し、重合体をメタノ
ール２５Ｌで３回洗浄後、７０℃で減圧下乾燥すること
により白色の固体としてエチレン含有量＝８．０重量％
である重合体５ｋｇを得た。

【０１０７】［造粒］造粒は、結晶性プロピレン系重合
体製造例１と同様に行った。造粒後のペレットの融点、
ＭＩ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ＴＲＥＦ溶出曲線の
ピーク温度および半値幅を表１に示した。

【０１０８】

【表１】

【０１０９】実施例１ ［フィルムの作成および評価］結晶性プロピレン系重合
体製造例１で得られたペレット９０重量部と、低結晶性
エチレン・１−ブテン共重合体（１−ブテン含有量＝１
２モル％、結晶化度＝約５％、ＭＩ＝７ｇ／１０分）１
０重量部とを混合し樹脂組成物を調製した。３台の押出
機を用いて、表面層原料（Ａ）として上記樹脂組成物、
基材層原料（Ｂ）として結晶性プロピレン単独重合体
（結晶化度＝６６．７％、ＭＩ＝８．５ｇ／１０分）、
他の表面層原料（Ｃ）として、結晶性のプロピレン・エ
チレン・１−ブテン共重合体（結晶化度＝５７．２％、
ＭＩ＝７ｇ／１０分、エチレン含有量＝３．７モル％、
１−ブテン含有量＝３．５モル％）を用い、構成比Ａ：
Ｂ：Ｃが１：２：１となるように押し出し、厚さ３０μ
ｍの積層フィルムを得た。

【０１１０】更に得られた積層フィルムの表面層原料
（Ａ）側の表面に、濡れ指数が３５ダイン／ｃｍになる
ようにコロナ放電処理を施し、４０℃で２４時間エージ
ングした後、ガゼット製袋テストを実施した。結果を表
２に示した。

【０１１１】実施例２ 表面層原料として低結晶性エチレン・１−ブテン共重合
体（１−ブテン含有量＝１２モル％、結晶化度＝約５
％、ＭＩ＝７ｇ／１０分）を３０重量部用いた以外は実
施例１と同様に行った。結果を表２に示した。

【０１１２】実施例３ 表面層原料として低結晶性エチレン・１−ブテン共重合
体を５重量部用いた以外は実施例１と同様に行った。結
果を表２に示した。

【０１１３】実施例４ 実施例１において低結晶性エチレン・１−ブテン共重合
体に変えて非晶性エチレン・プロピレン共重合体（結晶
化度０％、ＭＩ＝５、プロピレン含有量＝１８モル％）
を用いた以外は、実施例１と同様に行った。結果を表２
に示した。

【０１１４】実施例５ 実施例１において低結晶性エチレン・１−ブテン共重合
体に変えて低結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体
（結晶化度＝約２０％、ＭＩ＝７、ブテン−１含有量＝
２３モル％）を用いた以外は、実施例１と同様に行っ
た。結果を表２に示した。

【０１１５】実施例６ 結晶性プロピレン系重合体製造例１で得られたペレット
の代わりに結晶性プロピレン系重合体製造例２で得られ
たペレットを用いた以外は実施例１と同様に行った。結
果を表２に示した。

【０１１６】実施例７ 結晶性プロピレン系重合体製造例１で得られたペレット
の代わりに結晶性プロピレン系重合体製造例３で得られ
たペレットを用いた以外は実施例１と同様に行った。結
果を表２に示した。

【０１１７】実施例８ 結晶性プロピレン系重合体製造例１で得られたペレット
の代わりに結晶性プロピレン系重合体製造例４で得られ
たペレットを用いた以外は実施例１と同様に行った。結
果を表２に示した。

【０１１８】比較例１〜４ 結晶性プロピレン系重合体製造例１で得られたペレット
の代わりに結晶性プロピレン系重合体製造例５（比較例
１）、結晶性プロピレン系重合体製造例６（比較例
２）、結晶性プロピレン系重合体製造例７（比較例
３）、結晶性プロピレン系重合体製造例８（比較例４）
で得られたペレットを用いた以外は実施例１と同様に行
った。結果を表２に示した。

【０１１９】比較例５ 実施例１においてエチレン・１−ブテン共重合体を用い
なかった以外は実施例１と同じ方法で行った。結果を表
２に示した。

【０１２０】比較例６ 実施例１においてエチレン・１−ブテン共重合体を６０
重量部用いた以外は実施例１と同様に行った。結果を表
２に示した。

【０１２１】比較例７ 実施例１においてエチレン・１−ブテン共重合体（１−
ブテン含有量＝８モル％、結晶化度＝約４０％、ＭＩ＝
７ｇ／１０分）１０重量部を用いた以外は、実施例１と
同様に行った。ガゼットシール部の溶断シール強度は１
３８０ｇ／１５ｍｍであり顕著な改良効果は認められな
かった。

【０１２２】比較例８ 結晶性プロピレン系重合体製造例１で得られたペレット
の代わりに結晶性プロピレン系重合体製造例９で得られ
たペレットを用いた以外は実施例１と同様に行った。積
層フィルムを得ることができなかった。

【０１２３】

【表２】

【０１２４】実施例９ 基材層樹脂（Ｂ）として線状低密度ポリエチレン（密度
０．９１２ｇ／ｃｍ３、共重合成分である１−ヘキセン
含有量４．５モル％、ＭＩ＝２．０ｇ／１０分）を用
い、他の表面層樹脂（Ｃ）としてプロピレン・エチレン
共重合体（ＭＩ＝７．５ｇ／１０分、エチレン含有量
３．６モル％）を用い、層構成比Ａ：Ｂ：Ｃを１：１：
１、厚みを４０μｍとした以外は実施例１と同様に行っ
た。結果を表３に示した。

【０１２５】実施例１０ 基材層樹脂（Ｂ）としてプロピレン・エチレン共重合体
（ＭＩ＝７．５ｇ／１０分、エチレン含有量３．６モル
％）を用い、層構成比Ａ：Ｂ：Ｃを１：４：１、厚みを
５０μｍとした以外は実施例１と同様に行った。結果を
表３に示した。

【０１２６】実施例１１ 基材層樹脂（Ｂ）として１−ブテン単独重合体（ＭＩ＝
３．３ｇ／１０分）を用い、他の表面層樹脂（Ｃ）とし
てプロピレン・エチレン共重合体（ＭＩ＝７．５ｇ／１
０分、エチレン含有量３．６モル％）を用い、層構成比
Ａ：Ｂ：Ｃを１：３：１、厚みを２０μｍとした以外は
実施例１と同様に行った。結果を表３に示した。

【０１２７】

【表３】

【図面の簡単な説明】

【図１】結晶性プロピレン系重合体のＴＲＥＦ溶出曲線
パターンの一例およびピーク温度と半値幅を示す図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 23:00）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量
   （Ｍｎ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が
   １．８〜４．０、かつ１０℃を測定開始温度とした温度
   上昇溶離分別溶出曲線において３０℃以上の溶出成分の
   ピークが一つで、該ピーク温度が７０〜１２０℃であ
   り、該ピークの高さの１／２の溶出温度幅が２．５〜６
   ℃である結晶性プロピレン系重合体５０ないし９９重量
   ％と、Ｘ線回折測定による結晶化度が０〜３０％の低結
   晶性または非結晶性オレフィン系重合体５０ないし１重
   量％とからなる樹脂組成物の層（Ａ）と、ポリオレフィ
   ンからなる層（Ｂ）と、の積層体からなり該層（Ａ）が
   表層であることを特徴とするポリオレフィン系積層フィ
   ルム。
2. 【請求項２】層（Ａ）の表層側の表面がコロナ放電処理
   されていることを特徴とする請求項１記載のポリオレフ
   ィン系積層フィルム。