JPH0959516A - 導電性シリコーンゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カーボンブラックを配合した導電性シリコー
ンゴム組成物において、成形性の低下や得られる導電性
シリコーンゴムの圧縮永久ひずみの増大を抑制すること
が求められている。 【解決手段】 カーボンブラックが配合された導電性シ
リコーンゴム組成物に、平均組成式： (CH₂ CH）_a (C₆
H ₅ ）_b R_c SiO_{{4-(a+b+c)}/2} （式中、 Rは同一また
は異種の非置換または置換の 1価炭化水素基を示し、
a、 b及び cはそれぞれ 0＜ a≦3 、 0＜ b≦3 、 0＜
c≦3 、 0＜ a+b+c≦4 を満足する数である）で表され
る有機ケイ素化合物を配合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、乾式複写機やプリ
ンタ等のロール、電気・電子機器の接点、パッキン、ガ
スケット等として有用な圧縮永久ひずみが小さい導電性
シリコーンゴムが得られる導電性シリコーンゴム組成物
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電気絶縁性を示すゴム状物質
に導電性材料（導電性付与剤）を配合した導電性ゴムは
種々知られており、例えば導電性材料としてカーボンブ
ラック等を配合することによって、電気抵抗を10⁵ 〜10
⁰ Ω・cmの範囲とした導電性ゴムが各種の分野で応用さ
れている。

【０００３】一方、電気絶縁性ゴム状物質の一つである
シリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、耐候性等に優れ、
電気絶縁性ゴムとして広く利用されているが、他のゴム
状物質と同様に導電性材料を添加することで、導電性シ
リコーンゴムとしても実用化されている。

【０００４】この場合、シリコーンゴム組成物に添加す
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト等の炭素系粉末、銀、ニッケル、銅等の各種金
属粉末、非導電性の粉体や短繊維表面を銀等の金属で処
理したもの、炭素繊維や金属繊維等の導電性繊維、ある
いはこれらの混合物等が例示される。これらは、シリコ
ーンゴムが持つ特性を損うことなく、導電性材料の種類
や充填量によりシリコーンゴムの体積固有抵抗を10¹⁰〜
10^-3Ω・cm程度まで低下させ得ることから頻繁に使用さ
れている。特に、10⁵ Ω・cm以下の高導電性シリコーン
ゴムを得る場合には、上記導電性材料のうちカーボンブ
ラックや銀、ニッケル等の金属粉末が主に用いられてお
り、コスト等の観点からカーボンブラックが多用されて
いる。

【０００５】上述したような導電性シリコーンゴムは、
電気・電子機器の接点、乾式複写機、プリンタおよびフ
ァックス用のロール、面状発熱体等に広く利用されてい
る。例えば、近年複写機、プリンタ、ファックス等の機
構は、磁性トナーから 1成分の静電トナーに変わりつつ
あると共に、オゾン発生の問題を考慮してコロナ放電か
ら導電ロールへと変わりつつあり、特性の点からシリコ
ーンゴムの利用頻度が増加している。また、トナーを紙
に定着させるための定着ロールにおいても、静電気防止
のために導電性シリコーンゴムが利用されている。

【０００６】ところで、シリコーンゴムに導電性を付与
するために、シリコーンゴム組成物に多量のカーボンブ
ラックを配合すると、組成物の可塑度が高くなること等
に起因して成形性が低下したり、また得られるシリコー
ンゴムの機械的強度が低下する等の問題を招いていた。
そこで、例えば特公平 3-47663号公報には、フェニル基
含有有機ケイ素化合物を添加し、フェニル基とカーボン
ブラックとの親和性を利用することによって、カーボン
ブラックを多量添加した際の成形性や機械的強度の低下
を抑制することが記載されている。

【０００７】しかしながら、フェニル基はカーボンブラ
ックに対する親和性は優れているものの、シリコーンベ
ースポリマーに対する結合性が低いために、単にフェニ
ル基を含有する有機ケイ素化合物を添加した場合には、
シリコーンゴムが本来有する低圧縮永久ひずみ性が損わ
れてしまい、電気・電子機器の接点や乾式複写機、プリ
ンタ、ファックス用のロール等として機能が大幅に低下
してしまうという問題があった。一方、圧縮永久ひずみ
を小さくすべく架橋密度を上げると硬度が上昇し、低硬
度の導電性シリコーンゴムを得ることができなくなって
しまう。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の導電性シリコーンゴム組成物においては、カーボンブ
ラックを多量配合した際に成形性等が低下したり、また
カーボンブラックに対して親和性を有するフェニル基含
有の有機ケイ素化合物を添加すると、シリコーンゴムが
本来有する低圧縮ひずみ性が損われてしまうというよう
な問題があった。このように、従来の導電性シリコーン
ゴム組成物では、成形性や得られるシリコーンゴムの低
圧縮永久ひずみ性等を損うことなく、例えばカーボンブ
ラックの多量配合を可能にすることが課題とされてい
た。

【０００９】本発明は、このような課題に対処するため
になされたもので、カーボンブラックを配合する際に、
成形性の低下や得られるシリコーンゴムの圧縮永久ひず
みの増大を抑制することを可能にした導電性シリコーン
ゴム組成物を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性シリコー
ンゴム組成物は、導電性カーボンブラックが配合された
導電性シリコーンゴム組成物において、 平均組成式： (CH₂ CH）_a (C₆ H ₅ ）_b R_c SiO_{{4-(a+b+c)}/2} ……(1) （式中、 Rは同一または異種の非置換または置換の 1価
炭化水素基を示し、 a、b及び cはそれぞれ 0＜ a≦3
、 0＜ b≦3 、 0＜ c≦3 、 0＜ a+b+c≦4 を満足す
る数である）で表される有機ケイ素化合物が配合されて
いることを特徴としている。

【００１１】すなわち、本発明の導電性シリコーンゴム
組成物においては、ビニル基およびフェニル基含有の有
機ケイ素化合物が添されている。このような有機ケイ素
化合物を添加することによって、フェニル基のカーボン
ブラックとの親和性により組成物の可塑度の上昇等が抑
制され、またビニル基が硬化時にシリコーンベースポリ
マーと架橋するため、得られる導電性シリコーンゴムの
圧縮永久ひずみの増大が抑制される。このように、本発
明の導電性シリコーンゴム組成物は、成形性等に優れる
と共に、得られる導電性シリコーンゴムの圧縮永久ひず
みの増大を抑制することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための形
態について説明する。

【００１３】本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、
導電性カーボンブラックが配合された導電性シリコーン
ゴム組成物に、前述した (1)式で表されるビニル基およ
びフェニル基含有の有機ケイ素化合物を添加することに
より得られる。具体的には、（ａ）ポリオルガノシロキ
サンベースポリマーと（ｂ）硬化剤と（ｃ）導電性カー
ボンブラックと（ｄ）前述した (1)式で表されるビニル
基およびフェニル基含有の有機ケイ素化合物と、さらに
必要に応じて各種添加剤等とを均一に分散させることに
より得られる。

【００１４】上述した（ａ）成分のポリオルガノシロキ
サンベースポリマーとしては、 平均組成式： R′_d SiO_(4-d)/2 ……(2) （式中、 R′は置換または非置換の 1価炭化水素基を示
し、 dは1.98〜2.02の正数である）で表されるポリオル
ガノシロキサンが例示される。

【００１５】上記 (2)式中の R′基の具体例としては、
メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、シクロアル
ケニル基、トリル基等のアリール基、およびこれらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部をハロ
ゲン原子やシアノ基等で置換したクロロメチル基、クロ
ロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、2-シア
ノエチル基等の非置換または置換の 1価炭化水素基が挙
げられる。 R′基は同種または異種のいずれであっても
よい。 (1)式中のaの値は、ゴム状弾性体を得る上で1.9
8〜2.02の範囲から選ばれる正数とする。なお、上記
R′基の一部としては、ゴム状弾性体の硬化反応に応じ
てビニル基等のアルケニル基が用いられる。特に、ポリ
オルガノシロキサンベースポリマーのケイ素原子に結合
する有機基のうち、アルケニル基が0.01〜 1モル% の範
囲のものが好ましい。

【００１６】上記 (2)で表されるポリオルガノシロキサ
ンとしては、該ポリオルガノシロキサンの主鎖がジメチ
ルシロキサン単位からなるもの、またはこのジメチルポ
リシロキサンの主鎖にビニル基、3,3,3-トリフルオロプ
ロピル基等を導入したもの等が好適に使用できる。この
ポリオルガノシロキサンの重合度は特に限定されるもの
ではないが、液状シリコーンゴムとする場合には 100〜
2000の範囲、ミラブル型シリコーンゴムとする場合には
2000〜 10000の範囲とすることが好ましい。

【００１７】（ｂ）成分として用いられる硬化剤は、通
常シリコーンゴムの加硫に使用されるラジカル反応、付
加反応等を利用して、（ａ）成分を加硫、硬化させるこ
とが可能な各種公知の硬化剤の中から適宜選択して用い
ることができ、特に硬化機構に限定されるものではな
い。このような硬化剤としては、例えばジ-t- ブチルパ
ーオキサイド、2,5-ジメチル -2,5-ジ -t-ブチルパーオ
キシヘキサン等の有機過酸化物が挙げられるほか、付加
反応硬化剤としては 1分子中に少なくともケイ素原子に
結合した水素原子を 2個以上含有する架橋剤としてのオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒との
組合せ等が使用できる。

【００１８】上述した硬化剤は、通常のシリコーンゴム
の場合と同様に必要量を配合すればよい。具体的には、
例えば有機過酸化物の場合には（ａ）成分のポリオルガ
ノシロキサンベースポリマー 100重量部に対して0.05〜
15重量部程度配合することが好ましく、付加反応硬化剤
の場合には白金系触媒を（ａ）成分のポリオルガノシロ
キサンベースポリマー 100重量部に対して白金元素量で
1〜1000ppm の範囲となる量、また架橋剤を（ａ）成分
中のアルケニル基 1個に対して架橋剤中のケイ基原子に
結合した水素原子が 0.5〜 4.0個となるような量を配合
することが好ましい。

【００１９】（ｃ）成分として用いられる導電性カーボ
ンブラックとしては、通常、導電性ゴム組成物に常用さ
れているアセチレンブラック、ファーネスブラック、チ
ャンネルブラック、ケッチェンブラック等を使用するこ
とができる。例えば、アセチレンブラック、コンダクテ
ィブファーネスブラック（ＣＦ）、スパーコンダクティ
ブファーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダク
ティブファーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクティブ
チャンネルブラック（ＣＣ）、および 15000℃程度の高
温で熱処理されたファーネスブラックやチャンネルブラ
ック等を挙げることができる。

【００２０】アセチレンブラックの具体例としては、電
化アセチレンブラック（電気化学（株）製）、シャウニ
ガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル（株）
製）等が、コンダクティブチャンネルブラックの具体例
としては、コンチネックスＣＦ（コンチネンタルカーボ
ン（株）製）、バルカンＣ（キャボット（株）製）等
が、スパーコンダクティブファーネスブラックの具体例
としては、コンチネックスＳＣＦ（コンチネンタルカー
ボン（株）製）、バルカンＳＣ（キャボット（株）製）
等が、エクストラコンダクティブファーネスブラックの
具体例としては、旭ＨＳ-500（旭カーボン（株）製）、
バルカンＸＣ-72(キャボット（株）製）等が、コンダク
ティブチャンネルブラックとしては、コウラックスＬ
（テグッサ（株）製）等が例示される。また、ファーネ
スブラックの 1種であるケッチェンブラックＥＣやケッ
チェンブラックＥＣ-600JD（ケッチェンブラックインタ
ーナショナル（株）製）を用いることもできる。

【００２１】なお、これらのうち特にアセチレンブラッ
クが、不純物含有量が少ない上に発達した二次ストラク
チャー構造を有することから導電性に優れており、本発
明において特に好適に用いられる。また、卓越した比表
面積を有することから低充填量でも優れた導電性を示す
ケッチェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ-600
ＪＤ等も好ましく使用できる。これらの導電性カーボン
ブラックは 1種で用いてもよいし、 2種以上を混合して
用いてもよい。

【００２２】（ｃ）成分としての導電性カーボンブラッ
クの配合量は、（ａ）成分のポリオルガノシロキサンベ
ースポリマー 100重量部に対して 3〜 150重量部の範囲
とすることが好ましい。導電性カーボンブラックの配合
量が 3重量部未満であると、所望の導電性を得ることが
できないおそれがあり、また 150重量部を超えると得ら
れる導電性シリコーンゴムの機械的強度が劣化するおそ
れがある。

【００２３】本発明で用いる（ｄ）成分としての有機ケ
イ素化合物は、 平均組成式： (CH₂ CH）_a (C₆ H ₅ ）_b R_c SiO_{{4-(a+b+c)}/2} ……(1) （式中、 Rは同一または異種の非置換または置換の 1価
炭化水素基を示し、 a、b及び cはそれぞれ 0＜ a≦3
、 0＜ b≦3 、 0＜ c≦3 、 0＜ a+b+c≦4 を満足す
る数である）で表されるビニル基およびフェニル基含有
の有機ケイ素化合物である。

【００２４】上記 (1)式中の R基の具体例としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、
シクロアルケニル基、トリル基等のアリール基、および
これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部または
全部をハロゲン原子やシアノ基等で置換したハロゲン化
炭化水素基、シアノ化炭化水素基等が例示される。 R基
は同種または異種のいずれであってもよい。

【００２５】また、（ｄ）成分として用いるビニル基お
よびフェニル基含有有機ケイ素化合物の重合度は1000以
下であることが好ましい。ビニル基およびフェニル基含
有有機ケイ素化合物の重合度が1000を超えると、分子が
大きくなりすぎてカーボンブラック表面を均一に覆うこ
とが困難となる。ビニル基およびフェニル基含有有機ケ
イ素化合物の重合度は 500以下であることがさらに好ま
しい。

【００２６】上述したビニル基およびフェニル基含有有
機ケイ素化合物は、得られる導電性シリコーンゴムの圧
縮永久ひずみを小さくすると共に、組成物の成形性の低
下等を抑制するための成分である。すなわち、有機ケイ
素化合物中のフェニル基はカーボンブラックと親和性が
よいため、この有機ケイ素化合物がカーボンブラックの
表面を覆い、カーボンブラックを多量添加した場合でも
成形性の低下等が抑制され、また硬化時には有機ケイ素
化合物中のビニル基が（ａ）成分のポリオルガノシロキ
サンベースポリマーと架橋して、圧縮永久ひずみが改善
される。

【００２７】有機ケイ素化合物中のケイ素原子に結合す
る有機基のうち、フェニル基は 5〜40モル% の範囲とす
ることが好ましく、ビニル基は 0.1〜10モル% の範囲と
することが好ましい。フェニル基量が 5モル% 未満であ
るとカーボンブラックに対する親和性が十分に得られな
いおそれがあり、一方40モル% を超えるとそれ以上効果
が上がらないだけでなく、工業的に合成が難しくなり、
コストの上昇を招いてしまう。また、ビニル基量が 0.1
モル% 未満であると、得られる導電性シリコーンゴムの
圧縮永久ひずみの改善効果を十分に得ることができない
おそれがあり、一方10モル% を超えると架橋密度が高く
なりすぎて、機械的強度が低下するおそれがある。

【００２８】上述したビニル基およびフェニル基含有の
有機ケイ素化合物の配合量は、（ａ）成分のポリオルガ
ノシロキサンベースポリマー 100重量部に対して 0.5〜
50重量部の範囲とすることが好ましい。ビニル基および
フェニル基含有有機ケイ素化合物の配合量が 0.5重量部
未満であると、上述した効果が十分に得られないおそれ
があり、一方50重量部を超えて配合すると機械的強度を
低下させるおそれがある。

【００２９】なお、本発明の導電性シリコーンゴム組成
物には、必要に応じて重合度が 100以下の低分子量シロ
キサン、シラノール基含有シラン、アルコキシ基含有シ
ラン等の分散剤、酸化鉄、酸化セリウム、オクチル酸鉄
等の耐熱性向上剤、白金化合物、酸化鉄、アゾ化合物、
酸化チタン等の難燃剤、顔料、また補強の面からフュー
ムドシリカ、湿式シリカ、表面を疎水化処理したフュー
ムドシリカや湿式シリカ、石英微粉末、けいそう土等の
微粉末シリカ、ポリオルガノシルセスキオキサン等を配
合してもよく、さらに組成物に加工性、成形性を付与す
るイソパラフィン溶剤のような飽和脂肪族炭化水素等、
通常のシリコーンゴム組成物に添加され得る各種の添加
剤を配合することができる。また、有機発泡剤を配合し
てスポンジ状ゴムとすることも可能である。

【００３０】本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、
上述した（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分および
（ｄ）成分、さらには必要に応じた添加剤を、ニーダ、
バンバリーミキサ、ミキシングロール等の従来から一般
的に用いられている装置で配合、混練することによって
得られる。

【００３１】本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、
パッキン、ガスケット、工業用ロール、ＯＡ機器の帯電
ロール、現像ロール、転写ロール、加圧ロール、キーボ
ードの接点等に有用である。

【００３２】

【実施例】次に、本発明の導電性シリコーンゴム組成物
の具体的な実施例について説明する。

【００３３】実施例１ ジメチルシロキサン単位99.8モル% 、およびメチルビニ
ルシロキサン単位 0.2モル% からなり、分子鎖両末端が
ジメチルビニルシリル基で封鎖された重合度約7000のポ
リオルガノシロキサン（シリコーンベースポリマー(1))
100重量部に、デンカブラック（電気化学工業製）を50
重量部、ビニル基およびフェニル基含有の有機ケイ素化
合物(1) としてジメチルシロキサン単位79モル% 、メチ
ルフェニルシロキサン単位20モル% 、およびメチルビニ
ルシロキサン単位 1モル% からなり、分子鎖両末端がジ
メチルビニルシリル基で封鎖された重合度約 300のポリ
オルガノシロキサンを 2重量部の割合でニーダーに仕込
み、これを十分に混練した。この後、硬化剤として2,5-
ジメチル-2,5 -ジ -t-ブチルパーオキシヘキサン 1重量
部を配合して、導電性シリコーンゴム組成物を得た。

【００３４】得られた導電性シリコーンゴム組成物を44
3K×10分の条件でプレス加硫して、厚さ 6.3mmで 130×
130mmのゴムシート、および厚さ 1mmで 130× 130mmの
ゴムシートをそれぞれ形成し、その後473Kのオーブンで
4時間のアト加硫を行って、導電性シリコーンゴムシー
トをそれぞれ作製した。このようにして作製した導電性
シリコーンゴムシートの圧縮永久ひずみをJIS C 2123に
従って測定した。また、厚さ 1mmの導電性シリコーンゴ
ムシートを用いて、三菱油化製のロレスタＩＰで体積抵
抗率を測定した。これらの測定結果を表１に導電性シリ
コーンゴム組成物の配合比と共に記す。

【００３５】実施例２ ジメチルシロキサン単位99.9モル% 、およびメチルビニ
ルシロキサン単位 0.1モル% からなり、分子鎖両末端が
メチルビニルシリル基で封鎖された重合度約8000のポリ
オルガノシロキサン（シリコーンベースポリマー(2)) 1
00重量部に、ケッチェンブラックＥＣ-600JD（ケッチェ
ンブラックインターナショナル社製）を20重量部、ビニ
ル基およびフェニル基含有の有機ケイ素化合物(2) とし
てジメチルシロキサン単位85モル% 、メチルフェニルシ
ロキサン単位10モル% 、およびメチルビニルシロキサン
単位 5モル% からなり、分子鎖両末端がトリメチルシリ
ル基で封鎖された重合度約 100のポリオルガノシロキサ
ンを 3重量部の割合でニーダーに仕込み、これを十分に
混練した後、実施例１と同様に硬化剤を配合して導電性
シリコーンゴム組成物を得た。

【００３６】得られた導電性シリコーンゴム組成物を用
いて、実施例１と同様にして導電性シリコーンゴムシー
トを作製すると共に、作製した導電性シリコーンゴムシ
ートの圧縮永久ひずみおよび体積抵抗率を実施例１と同
様にして測定した。これらの測定結果を表１に導電性シ
リコーンゴム組成物の配合比と共に記す。

【００３７】比較例１ 実施例１の導電性シリコーンゴム組成物において、ビニ
ル基およびフェニル基含有有機ケイ素化合物(1) を配合
しない以外は、実施例１と同様にして導電性シリコーン
ゴム組成物を作製し、得られた導電性シリコーンゴム組
成物を用いて、実施例１と同様にして導電性シリコーン
ゴムシートを作製すると共に、作製した導電性シリコー
ンゴムシートの圧縮永久ひずみおよび体積抵抗率を実施
例１と同様にして測定した。これらの測定結果を表１に
導電性シリコーンゴム組成物の配合比と共に記す。

【００３８】比較例２ 実施例２の導電性シリコーンゴム組成物において、ビニ
ル基およびフェニル基含有有機ケイ素化合物(2) を配合
しない以外は、実施例２と同様にして導電性シリコーン
ゴム組成物を作製し、得られた導電性シリコーンゴム組
成物を用いて、実施例１と同様にして導電性シリコーン
ゴムシートを作製すると共に、作製した導電性シリコー
ンゴムシートの圧縮永久ひずみおよび体積抵抗率を実施
例１と同様にして測定した。これらの測定結果を表１に
導電性シリコーンゴム組成物の配合比と共に記す。

【００３９】比較例３ 実施例１の導電性シリコーンゴム組成物において、ビニ
ル基およびフェニル基含有有機ケイ素化合物に代えて、
ジメチルシロキサン単位99モル% 、およびメチルビニル
シロキサン単位 1モル% からなり、分子鎖両末端がジメ
チルビニルシリル基で封鎖された、重合度約 300の有機
ケイ素化合物(3) を用いる以外は、実施例１と同様にし
て導電性シリコーンゴム組成物を作製し、得られた導電
性シリコーンゴム組成物を用いて、実施例１と同様にし
て導電性シリコーンゴムシートを作製すると共に、作製
した導電性シリコーンゴムシートの圧縮永久ひずみおよ
び体積抵抗率を実施例１と同様にして測定した。これら
の測定結果を表１に導電性シリコーンゴム組成物の配合
比と共に記す。

【００４０】比較例４ 実施例１の導電性シリコーンゴム組成物において、ビニ
ル基およびフェニル基含有有機ケイ素化合物に代えて、
ジメチルシロキサン単位80モル% 、およびメチルフェニ
ルシロキサン単位20モル% からなり、分子鎖両末端がト
リメチルシリル基で封鎖された、重合度約 300の有機ケ
イ素化合物(4) を用いる以外は、実施例１と同様にして
導電性シリコーンゴム組成物を作製し、得られた導電性
シリコーンゴム組成物を用いて、実施例１と同様にして
導電性シリコーンゴムシートを作製すると共に、作製し
た導電性シリコーンゴムシートの圧縮永久ひずみおよび
体積抵抗率を実施例１と同様にして測定した。これらの
測定結果を表１に導電性シリコーンゴム組成物の配合比
と共に記す。

【００４１】

【表１】 実施例３ ジメチルシロキサン単位99.7モル% 、およびメチルビニ
ルシロキサン単位 0.3モル% からなり、分子鎖両末端が
トリメチルシリル基で封鎖された重合度約8000のポリオ
ルガノシロキサン（シリコーンベースポリマー(3)) 100
重量部に、デンカブラックＨＳ-100（電気化学工業製）
を30重量部、ビニル基およびフェニル基含有の有機ケイ
素化合物(5) としてジメチルシロキサン単位90モル% お
よびジフェニルシロキサン単位10モル% とからなり、分
子鎖両末端がジメチルビニル基で封鎖された重合度約 5
00のポリオルガノシロキサンを 4重量部の割合でニーダ
ーに仕込み、これを十分に混練した。この後、硬化剤と
して塩化白金酸 0.001重量部、メチルハイドロジェンシ
ロキサン単位を50モル% 含有する平均重合度約30のメチ
ルハイドロジェンポリシロキサン 1.5重量部、およびト
リアリルイソシアヌレート 0.5重量部を配合して、導電
性シリコーンゴム組成物を得た。

【００４２】得られた導電性シリコーンゴム組成物を用
いて、実施例１と同様にして導電性シリコーンゴムシー
トを作製すると共に、作製した導電性シリコーンゴムシ
ートの圧縮永久ひずみおよび体積抵抗率を実施例１と同
様にして測定した。これらの測定結果を表２に導電性シ
リコーンゴム組成物の配合比と共に記す。

【００４３】比較例５ 実施例３の導電性シリコーンゴム組成物において、ビニ
ル基およびフェニル基含有の有機ケイ素化合物(5) を配
合しない以外は、実施例３と同様にして導電性シリコー
ンゴム組成物を作製し、得られた導電性シリコーンゴム
組成物を用いて、実施例１と同様にして導電性シリコー
ンゴムシートを作製すると共に、作製した導電性シリコ
ーンゴムシートの圧縮永久ひずみおよび体積抵抗率を実
施例１と同様にして測定した。これらの測定結果を表２
に導電性シリコーンゴム組成物の配合比と共に記す。

【００４４】

【表２】

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性シ
リコーンゴム組成物によれば、良好な成形加工性が得ら
れると共に、硬化後には圧縮永久ひずみの増大が抑制さ
れた導電性シリコーンゴムが得られる。従って、事務機
器用の各種ロール、キーボードの接点、パッキン、ガス
ケット等として有効な導電性シリコーンゴムを提供する
ことが可能となる。

【００４６】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性カーボンブラックが配合された導
   電性シリコーンゴム組成物において、 平均組成式： (CH₂ CH）_a (C₆ H ₅ ）_b R_c SiO_{{4-(a+b+c)}/2} （式中、 Rは同一または異種の非置換または置換の 1価
   炭化水素基を示し、 a、bおよび cはそれぞれ 0＜ a≦3
   、 0＜ b≦3 、 0＜ c≦3 、 0＜ a+b+c≦4 を満足す
   る数である）で表される有機ケイ素化合物が配合されて
   いることを特徴とする導電性シリコーンゴム組成物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の導電性シリコーンゴム組
   成物において、前記有機ケイ素化合物中のケイ素原子に
   結合する有機基のうち、フェニル基は5〜40モル% の範
   囲であり、かつビニル基は 0.1〜10モル% の範囲である
   ことを特徴とする導電性シリコーンゴム組成物。