JPH0961830A - 液晶素子の製造方法 - Google Patents
液晶素子の製造方法Info
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- JPH0961830A JPH0961830A JP21785095A JP21785095A JPH0961830A JP H0961830 A JPH0961830 A JP H0961830A JP 21785095 A JP21785095 A JP 21785095A JP 21785095 A JP21785095 A JP 21785095A JP H0961830 A JPH0961830 A JP H0961830A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】十分な接着剤ビースの接着強度が得られず、ま
た、液晶セル用シ−ル剤の硬化処理に長時間を要する。 【解決手段】一対の電極基板１ａ，１ｂに緩衝材２ａ，
２ｂ、ヒートプレート３ａ，３ｂを介して発熱体４を取
り付け、発熱体４の発熱をヒートプレート３ａ，３ｂ、
緩衝材２ａ，２ｂを介して一対の電極基板１ａ，１ｂに
伝熱し、電極基板１ａ，１ｂを1.0 〜4.0 ℃／min の昇
温速度で加熱して液晶セル用シ−ル剤７及び接着剤ビー
ス８を硬化させる。
た、液晶セル用シ−ル剤の硬化処理に長時間を要する。 【解決手段】一対の電極基板１ａ，１ｂに緩衝材２ａ，
２ｂ、ヒートプレート３ａ，３ｂを介して発熱体４を取
り付け、発熱体４の発熱をヒートプレート３ａ，３ｂ、
緩衝材２ａ，２ｂを介して一対の電極基板１ａ，１ｂに
伝熱し、電極基板１ａ，１ｂを1.0 〜4.0 ℃／min の昇
温速度で加熱して液晶セル用シ−ル剤７及び接着剤ビー
ス８を硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶素子の製造方
法に係り、特に対向する一対の電極基板間に液晶を封入
する液晶セル用シール剤及び一対の電極基板を接着する
接着剤ビースの硬化工程を有する液晶素子の製造方法に
関する。
法に係り、特に対向する一対の電極基板間に液晶を封入
する液晶セル用シール剤及び一対の電極基板を接着する
接着剤ビースの硬化工程を有する液晶素子の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一対の電極基板を接着する液晶セ
ル用シール剤及び接着剤ビースの硬化方法は、一対の電
極基板を重ね合わせ、アライメントした後、加熱時の熱
膨張による電極基板の歪みを抑えるために電極基板全面
を、０．１〜５．０kg／cm2 の圧力で加圧しながら１０
０〜２００℃に設定されたオーブンの中で硬化させると
いう方法が一般的であった。
ル用シール剤及び接着剤ビースの硬化方法は、一対の電
極基板を重ね合わせ、アライメントした後、加熱時の熱
膨張による電極基板の歪みを抑えるために電極基板全面
を、０．１〜５．０kg／cm2 の圧力で加圧しながら１０
０〜２００℃に設定されたオーブンの中で硬化させると
いう方法が一般的であった。
【０００３】この時の電極基板の歪みを抑えるための加
圧方法としては、例えば、電極基板全面に加重を印加す
るおもりによる加圧方法やエアー圧、バネ荷重等を利用
した加圧治具による方法などがある。
圧方法としては、例えば、電極基板全面に加重を印加す
るおもりによる加圧方法やエアー圧、バネ荷重等を利用
した加圧治具による方法などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極基
板の歪みを抑えるためのおもりやエアー圧、バネ荷重を
利用する加圧治具はそれ自体の熱容量が大きいため、例
えば１６０℃に設定のオーブン中に投入したエアー加圧
治具内の電極基板の温度が１５０℃に達するには約３時
間を要する。
板の歪みを抑えるためのおもりやエアー圧、バネ荷重を
利用する加圧治具はそれ自体の熱容量が大きいため、例
えば１６０℃に設定のオーブン中に投入したエアー加圧
治具内の電極基板の温度が１５０℃に達するには約３時
間を要する。
【０００５】このように、オーブンでの昇温レートは、
使用する基板サイズ、処理枚数と、加える圧力や加圧治
具の仕様によって異なるが、例えば、５００×５００ｍ
ｍ角レベルの大基板を処理する場合には、一般に０．３
〜０．７℃／min 程度である。
使用する基板サイズ、処理枚数と、加える圧力や加圧治
具の仕様によって異なるが、例えば、５００×５００ｍ
ｍ角レベルの大基板を処理する場合には、一般に０．３
〜０．７℃／min 程度である。
【０００６】そして、従来のように、昇温時間が非常に
遅い温度プロファイルでの硬化には以下のような問題が
あった。
遅い温度プロファイルでの硬化には以下のような問題が
あった。
【０００７】（１）ホットメルトタイプの接着剤ビース
が十分に溶ける以前に、接着剤ビース中の硬化剤とエポ
キシ接着剤の硬化反応が進んでしまい、電極基板との界
面にいわゆる濡れが生じず、十分な接着強度が得られな
くなる。このような状態では、とりわけ強誘電性液晶素
子においては耐衝撃性が低下する恐れがある。
が十分に溶ける以前に、接着剤ビース中の硬化剤とエポ
キシ接着剤の硬化反応が進んでしまい、電極基板との界
面にいわゆる濡れが生じず、十分な接着強度が得られな
くなる。このような状態では、とりわけ強誘電性液晶素
子においては耐衝撃性が低下する恐れがある。
【０００８】（２）液晶セル用シール剤の硬化には約１
５０〜１６０℃で、約１時間の熱処理が必要であるが、
上述した従来の硬化方法では、硬化のための熱処理時間
（約１時間）と、昇温時間（約３時間）、さらに冷却時
間必要であり、電極基板の投入から取り出しまでの処理
時間に長時間を要する。
５０〜１６０℃で、約１時間の熱処理が必要であるが、
上述した従来の硬化方法では、硬化のための熱処理時間
（約１時間）と、昇温時間（約３時間）、さらに冷却時
間必要であり、電極基板の投入から取り出しまでの処理
時間に長時間を要する。
【０００９】更に、加圧治具内に電極基板を設置し、そ
れをオーブンに投入という従来の硬化方法では、大面積
の電極基板の加圧、加熱処理に、大型の加圧治具とオー
ブンが必要となるためにコストが高くなる。
れをオーブンに投入という従来の硬化方法では、大面積
の電極基板の加圧、加熱処理に、大型の加圧治具とオー
ブンが必要となるためにコストが高くなる。
【００１０】そこで、本発明は、液晶セル用シール剤の
硬化処理時間の短縮化と、十分な接着剤ビースの接着強
度を得ることができる液晶素子の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
硬化処理時間の短縮化と、十分な接着剤ビースの接着強
度を得ることができる液晶素子の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、液晶がその間に注入される対
向する一対の電極基板の貼り合わせ面に、前記一対の電
極基板とそれ自身とで前記液晶を封入する液晶セル用シ
ール剤、及び前記一対の電極基板を接着する接着剤ビー
スを取り付けて前記一対の電極基板を貼り合わせ、前記
一対の電極基板を加熱、加圧して前記液晶セル用シール
剤及び接着剤ビースを硬化させる硬化工程を少なくとも
有する液晶素子の製造方法において、前記硬化工程に
て、前記一対の電極基板に発熱体を取り付け、前記発熱
体の発熱により前記一対の電極基板を1.0 〜4.0 ℃／mi
n の昇温速度で加熱して前記接着剤ビースを硬化させる
ことを特徴としている。
みなされたものであって、液晶がその間に注入される対
向する一対の電極基板の貼り合わせ面に、前記一対の電
極基板とそれ自身とで前記液晶を封入する液晶セル用シ
ール剤、及び前記一対の電極基板を接着する接着剤ビー
スを取り付けて前記一対の電極基板を貼り合わせ、前記
一対の電極基板を加熱、加圧して前記液晶セル用シール
剤及び接着剤ビースを硬化させる硬化工程を少なくとも
有する液晶素子の製造方法において、前記硬化工程に
て、前記一対の電極基板に発熱体を取り付け、前記発熱
体の発熱により前記一対の電極基板を1.0 〜4.0 ℃／mi
n の昇温速度で加熱して前記接着剤ビースを硬化させる
ことを特徴としている。
【００１２】また、好ましくは、前記発熱体を面状に形
成し電極基板に対応した大きさにする。
成し電極基板に対応した大きさにする。
【００１３】また、好ましくは、前記発熱体を、前記一
対の電極基板上の両面に均熱用のヒータプレートと緩衝
材を介して取り付ける。
対の電極基板上の両面に均熱用のヒータプレートと緩衝
材を介して取り付ける。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【００１５】図１は、本発明の実施の形態に係る液晶素
子の製造方法におけるシール剤及び接着剤ビースの硬化
工程を示す概略断面図である。
子の製造方法におけるシール剤及び接着剤ビースの硬化
工程を示す概略断面図である。
【００１６】この図に示すように、多段に設置された複
数の各一対の電極基板１ａ，１ｂ間には、それぞれ下か
ら順に緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、面状の発熱体
４、ヒートプレート３ｂ、緩衝材２ｂが設置されてい
る。ヒートプレート３ａ、面状の発熱体４は、電極基板
１ａ，１ｂよりもやや大きく形成されており、緩衝材２
ａ，２ｂ、ヒートプレート３ｂは、電極基板１ａ，１ｂ
とほぼ同じ大きさで形成されている。
数の各一対の電極基板１ａ，１ｂ間には、それぞれ下か
ら順に緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、面状の発熱体
４、ヒートプレート３ｂ、緩衝材２ｂが設置されてい
る。ヒートプレート３ａ、面状の発熱体４は、電極基板
１ａ，１ｂよりもやや大きく形成されており、緩衝材２
ａ，２ｂ、ヒートプレート３ｂは、電極基板１ａ，１ｂ
とほぼ同じ大きさで形成されている。
【００１７】また、最上部に位置する電極基板１ａ，１
ｂの上部には、緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱
体４、ヒートプレート３ｂ、緩衝材２ｂを介して加圧用
のアルミ材等からなるおもり５が載置され、最下部に位
置する電極基板１ａ，１ｂの下部にも、加圧台６との間
に緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱体４、ヒート
プレート３ｂ、緩衝材２ｂが設置されている。
ｂの上部には、緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱
体４、ヒートプレート３ｂ、緩衝材２ｂを介して加圧用
のアルミ材等からなるおもり５が載置され、最下部に位
置する電極基板１ａ，１ｂの下部にも、加圧台６との間
に緩衝材２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱体４、ヒート
プレート３ｂ、緩衝材２ｂが設置されている。
【００１８】対向して配置された一対の電極基板１ａ，
１ｂの、対向する面の少なくともどちらか一方側には、
それ自身とで液晶セルを封入するための一液型熱硬化性
エポキシ接着剤を含む液晶セル用シール剤７、及び電極
基板１ａ，１ｂを点接着する熱硬化性エポキシ接着剤を
含むホットメルトタイプの接着剤ビース８が取り付けら
れている。
１ｂの、対向する面の少なくともどちらか一方側には、
それ自身とで液晶セルを封入するための一液型熱硬化性
エポキシ接着剤を含む液晶セル用シール剤７、及び電極
基板１ａ，１ｂを点接着する熱硬化性エポキシ接着剤を
含むホットメルトタイプの接着剤ビース８が取り付けら
れている。
【００１９】緩衝材２ａ，２ｂは薄く形成されており、
各電極基板１ａ，１ｂが受けるおもり５による加圧力を
均一化するために設置されている。
各電極基板１ａ，１ｂが受けるおもり５による加圧力を
均一化するために設置されている。
【００２０】ヒートプレート３ａ，３ｂは、その間に配
置される面状の発熱体４の発熱を電極基板１ａ，１ｂに
対して均一に伝熱するためのものであり、伝熱性のよい
アルミ材等で形成されている。
置される面状の発熱体４の発熱を電極基板１ａ，１ｂに
対して均一に伝熱するためのものであり、伝熱性のよい
アルミ材等で形成されている。
【００２１】また、ヒートプレート３ａ，３ｂには温度
センサ（図示省略）が接続され、発熱体４には温調器
（図示省略）が接続されており、温度センサ（図示省
略）の温度情報に基づいて温調器（図示省略）を制御す
ることにより、発熱体４の発熱による電極基板１ａ，１
ｂの昇温速度を調整することができる。
センサ（図示省略）が接続され、発熱体４には温調器
（図示省略）が接続されており、温度センサ（図示省
略）の温度情報に基づいて温調器（図示省略）を制御す
ることにより、発熱体４の発熱による電極基板１ａ，１
ｂの昇温速度を調整することができる。
【００２２】本発明では、発熱体４の発熱による電極基
板１ａ，１ｂの昇温速度を、1.0 〜4.0 ℃／min の範囲
に設定するようにしている。
板１ａ，１ｂの昇温速度を、1.0 〜4.0 ℃／min の範囲
に設定するようにしている。
【００２３】このように、本発明の実施の形態に係る液
晶素子の製造方法における液晶セル用シール剤及び接着
剤ビースの硬化工程では、貼り合わせた各電極基板１
ａ，１ｂをおもり５で加圧しながら、各発熱体４の発熱
をヒートプレート３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂを介し
て各電極基板１ａ，１ｂに伝熱して、液晶セル用シール
剤７及び接着剤ビース８を硬化させる。
晶素子の製造方法における液晶セル用シール剤及び接着
剤ビースの硬化工程では、貼り合わせた各電極基板１
ａ，１ｂをおもり５で加圧しながら、各発熱体４の発熱
をヒートプレート３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂを介し
て各電極基板１ａ，１ｂに伝熱して、液晶セル用シール
剤７及び接着剤ビース８を硬化させる。
【００２４】この時の発熱体４の発熱による電極基板１
ａ，１ｂの昇温速度は、例えば3.0℃／min に設定され
る。
ａ，１ｂの昇温速度は、例えば3.0℃／min に設定され
る。
【００２５】尚、緩衝材２ａ，２ｂは薄く形成され、ヒ
ートプレート３ａ，３ｂは伝熱性がよいので、発熱体４
の発熱をほとんど逃がすことなく電極基板１ａ，１ｂに
伝熱することができる。
ートプレート３ａ，３ｂは伝熱性がよいので、発熱体４
の発熱をほとんど逃がすことなく電極基板１ａ，１ｂに
伝熱することができる。
【００２６】次に、本発明の実施例を挙げて詳細に説明
する。
する。
【００２７】
（実施例１）上述した液晶セル用シール剤及び接着剤ビ
ースの硬化工程において、各一対の電極基板１ａ，１ｂ
を構成する一方のガラス基板（一辺が５００mmの正方形
で板厚は１．１mm）上に、スクリーン印刷法にて液晶セ
ル用シール剤（例えば、三井東圧化学社製、商品名：ス
トラクトボンドＸＮ−２１−Ｆ）を印刷し、その後、平
均粒径５．６μm 程度の接着剤ビース（例えば、東レ社
製、商品名：トレパールタイプIII ）を１mm2 当たり平
均１７０個の密度で散布した。
ースの硬化工程において、各一対の電極基板１ａ，１ｂ
を構成する一方のガラス基板（一辺が５００mmの正方形
で板厚は１．１mm）上に、スクリーン印刷法にて液晶セ
ル用シール剤（例えば、三井東圧化学社製、商品名：ス
トラクトボンドＸＮ−２１−Ｆ）を印刷し、その後、平
均粒径５．６μm 程度の接着剤ビース（例えば、東レ社
製、商品名：トレパールタイプIII ）を１mm2 当たり平
均１７０個の密度で散布した。
【００２８】また、一対の電極基板１ａ，１ｂを構成す
る他方のガラス基板（一辺が５００mmの正方形で板厚は
１．１mm）上に平均粒径１．０４μm 程度のスペーサー
（例えば、触媒化成工業社製、商品名：シリカマイクロ
ビーズ）を１mm2 当たり平均３００個の密度で散布し
た。
る他方のガラス基板（一辺が５００mmの正方形で板厚は
１．１mm）上に平均粒径１．０４μm 程度のスペーサー
（例えば、触媒化成工業社製、商品名：シリカマイクロ
ビーズ）を１mm2 当たり平均３００個の密度で散布し
た。
【００２９】そして、この２枚のガラス基板を貼り合わ
せて、一対の電極基板１ａ，１ｂを作成した。
せて、一対の電極基板１ａ，１ｂを作成した。
【００３０】そして、図１に示すように、加圧台６上に
設けた緩衝材（例えば、ブリジストン社製、商品名：エ
バーライトスコットフェルト、厚さ：１mm）２ａ、ヒー
トプレート（板厚が１mmのアルミ板）３ａ、面状の発熱
体（例えば、坂口電熱社製、商品名：サミコン２３０、
ワット密度：１W/cm2 ）４、ヒートプレート（板厚が３
mmのアルミ板）３ｂ、緩衝材（緩衝材２ａと同じもの）
２ｂの上に最下部に位置する電極基板１ａ，１ｂを載置
し、最上部に位置する電極基板１ａ，１ｂとの間に設置
される複数の各電極基板１ａ，１ｂ間にも同様の緩衝材
２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱体４、ヒートプレート
３ｂ、緩衝材２ｂを設け、更に、最上部に位置する電極
基板１ａ，１ｂ上に設けた緩衝材２ａ、ヒートプレート
３ａ、発熱体４、ヒートプレート３ｂ、緩衝材２ｂの上
におもり（板圧が８mmのアルミ板）５を載置する。
設けた緩衝材（例えば、ブリジストン社製、商品名：エ
バーライトスコットフェルト、厚さ：１mm）２ａ、ヒー
トプレート（板厚が１mmのアルミ板）３ａ、面状の発熱
体（例えば、坂口電熱社製、商品名：サミコン２３０、
ワット密度：１W/cm2 ）４、ヒートプレート（板厚が３
mmのアルミ板）３ｂ、緩衝材（緩衝材２ａと同じもの）
２ｂの上に最下部に位置する電極基板１ａ，１ｂを載置
し、最上部に位置する電極基板１ａ，１ｂとの間に設置
される複数の各電極基板１ａ，１ｂ間にも同様の緩衝材
２ａ、ヒートプレート３ａ、発熱体４、ヒートプレート
３ｂ、緩衝材２ｂを設け、更に、最上部に位置する電極
基板１ａ，１ｂ上に設けた緩衝材２ａ、ヒートプレート
３ａ、発熱体４、ヒートプレート３ｂ、緩衝材２ｂの上
におもり（板圧が８mmのアルミ板）５を載置する。
【００３１】そして、これらをエアー加圧式の治具（図
示省略）内にセットし、各電極基板１ａ，１ｂに対して
おもり５で加圧すると共に、エアー圧（１kg/cm2）で加
圧し、各発熱体４に通電して発熱させ、ヒートプレート
３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂを介して電極基板１ａ，
１ｂを加熱する。
示省略）内にセットし、各電極基板１ａ，１ｂに対して
おもり５で加圧すると共に、エアー圧（１kg/cm2）で加
圧し、各発熱体４に通電して発熱させ、ヒートプレート
３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂを介して電極基板１ａ，
１ｂを加熱する。
【００３２】この時、温度センサ（図示省略）の温度情
報に基づいて温調器（図示省略）を制御することによ
り、発熱体４の発熱による電極基板１ａ，１ｂの昇温速
度を調整し、図２に示すように、ヒートプレート３ａ，
３ｂ（電極基板１ａ，１ｂ）を室温（２５℃）から１６
０℃まで3.0 ℃／min 昇温し（この間の昇温時間は約４
５分）、その後、１６０℃で約１時間保持してから冷却
（例えば、自然冷却）を行い、冷却終了後にこの電極基
板１ａ，１ｂを治具（図示省略）から取り出す。ところ
で、この加圧、加熱時に、電極基板１ａ，１ｂの温度を
急速に高めると（5.0 ℃／min 以上の昇温速度）、昇温
による電極基板１ａ，１ｂ内の空気膨張速度が液晶セル
用シール剤の開口部（液晶注入口）から抜ける空気の速
度より速くなって、電極基板１ａ，１ｂ内の圧力が上昇
し、電極基板１ａ，１ｂ内の空気が前記開口部以外の部
分を破ってしまう恐れがある。このシール破れは、その
後の液晶注入工程において、注入不良の原因となり、製
造歩留りを低下させる。
報に基づいて温調器（図示省略）を制御することによ
り、発熱体４の発熱による電極基板１ａ，１ｂの昇温速
度を調整し、図２に示すように、ヒートプレート３ａ，
３ｂ（電極基板１ａ，１ｂ）を室温（２５℃）から１６
０℃まで3.0 ℃／min 昇温し（この間の昇温時間は約４
５分）、その後、１６０℃で約１時間保持してから冷却
（例えば、自然冷却）を行い、冷却終了後にこの電極基
板１ａ，１ｂを治具（図示省略）から取り出す。ところ
で、この加圧、加熱時に、電極基板１ａ，１ｂの温度を
急速に高めると（5.0 ℃／min 以上の昇温速度）、昇温
による電極基板１ａ，１ｂ内の空気膨張速度が液晶セル
用シール剤の開口部（液晶注入口）から抜ける空気の速
度より速くなって、電極基板１ａ，１ｂ内の圧力が上昇
し、電極基板１ａ，１ｂ内の空気が前記開口部以外の部
分を破ってしまう恐れがある。このシール破れは、その
後の液晶注入工程において、注入不良の原因となり、製
造歩留りを低下させる。
【００３３】そこで、この時の歩留りを調べるために、
同じ条件で５０枚の電極基板を作成したが、液晶セル用
シール剤の硬化時の圧力上昇によるシール破れは発生し
なかった。
同じ条件で５０枚の電極基板を作成したが、液晶セル用
シール剤の硬化時の圧力上昇によるシール破れは発生し
なかった。
【００３４】更に、この電極基板１ａ，１ｂを３５mm角
にカットして、接着剤ビース８の接着強度を剪断法によ
って測定した。表１は、この時の接着剤ビース８の接着
強度を示す測定結果である。
にカットして、接着剤ビース８の接着強度を剪断法によ
って測定した。表１は、この時の接着剤ビース８の接着
強度を示す測定結果である。
【００３５】
【表１】 そして、上述した本実施例で作成された電極基板１ａ，
１ｂとの比較を行うために、図３に示すように、比較サ
ンプルであるこの実施例と同様に作成された電極基板
（ヒートプレート３ａ，３ｂ）に対して、加熱時に室温
（２５℃）から１６０℃までを5.0 ℃／min で昇温した
（この間の昇温時間は約３０分）。他の条件は上述した
実施例１と同様である。
１ｂとの比較を行うために、図３に示すように、比較サ
ンプルであるこの実施例と同様に作成された電極基板
（ヒートプレート３ａ，３ｂ）に対して、加熱時に室温
（２５℃）から１６０℃までを5.0 ℃／min で昇温した
（この間の昇温時間は約３０分）。他の条件は上述した
実施例１と同様である。
【００３６】そして、この加圧、加熱時の歩留りを調べ
るために、同じ条件で５０枚の電極基板を作成したとこ
ろ、１８枚の電極基板に液晶セル用シール剤の硬化時の
圧力上昇によるシール破れが発生した。
るために、同じ条件で５０枚の電極基板を作成したとこ
ろ、１８枚の電極基板に液晶セル用シール剤の硬化時の
圧力上昇によるシール破れが発生した。
【００３７】更に、この電極基板を３５mm角にカットし
て、接着剤ビースの接着強度を剪断法によって測定し
た。表２は、5.0 ℃／min の昇温速度で加熱した時の接
着剤ビースの接着強度を示す測定結果である。
て、接着剤ビースの接着強度を剪断法によって測定し
た。表２は、5.0 ℃／min の昇温速度で加熱した時の接
着剤ビースの接着強度を示す測定結果である。
【００３８】
【表２】 この比較結果から明らかなように、表１に示す実施例１
の3.0 ℃／min の昇温速度における接着剤ビースの接着
強度は、表２に示す比較例の5.0 ℃／min の昇温速度に
おける接着剤ビースの接着強度とほとんど差はなく、昇
温速度を5.0 ℃／min から3.0 ℃／min に下げても接着
剤ビースの接着強度に問題はなかった。また、昇温速度
を1.0 〜4.0 ℃／min の範囲に設定して同様に接着剤ビ
ースの接着強度を測定してみた（図示省略）が、表１に
示す実施例１とほとんど変わらず、また、液晶セル用シ
ール剤の硬化時の圧力上昇によるシール破れの発生もな
かった。
の3.0 ℃／min の昇温速度における接着剤ビースの接着
強度は、表２に示す比較例の5.0 ℃／min の昇温速度に
おける接着剤ビースの接着強度とほとんど差はなく、昇
温速度を5.0 ℃／min から3.0 ℃／min に下げても接着
剤ビースの接着強度に問題はなかった。また、昇温速度
を1.0 〜4.0 ℃／min の範囲に設定して同様に接着剤ビ
ースの接着強度を測定してみた（図示省略）が、表１に
示す実施例１とほとんど変わらず、また、液晶セル用シ
ール剤の硬化時の圧力上昇によるシール破れの発生もな
かった。
【００３９】このように、加熱時の昇温速度が5.0 ℃／
min （あるいは5.0 ℃／min 前後以上）では、液晶セル
用シール剤の硬化時の圧力上昇によってシール破れが発
生するが、1.0 〜4.0 ℃／min の範囲に昇温速度に設定
すると液晶セル用シール剤の硬化時の圧力上昇によるシ
ール破れの発生もなく、且つ十分な接着強度を得ること
ができる。
min （あるいは5.0 ℃／min 前後以上）では、液晶セル
用シール剤の硬化時の圧力上昇によってシール破れが発
生するが、1.0 〜4.0 ℃／min の範囲に昇温速度に設定
すると液晶セル用シール剤の硬化時の圧力上昇によるシ
ール破れの発生もなく、且つ十分な接着強度を得ること
ができる。
【００４０】また、電極基板の加熱を、ヒートプレート
３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂを介して接続している発
熱体４の発熱によって行うことにより、昇温速度を1.0
〜4.0 ℃／min の範囲で容易に制御することができる。
３ａ，３ｂ、緩衝材２ａ，２ｂを介して接続している発
熱体４の発熱によって行うことにより、昇温速度を1.0
〜4.0 ℃／min の範囲で容易に制御することができる。
【００４１】尚、1.0 〜4.0 ℃／min の昇温速度は、従
来のオーブン加熱による昇温速度よりも速いので昇温時
間の短縮化を図ることができる。
来のオーブン加熱による昇温速度よりも速いので昇温時
間の短縮化を図ることができる。
【００４２】更に、大面積の電極基板に対してもそれに
合わせた発熱体を使用するだけでよいので、従来のよう
に電極基板を加熱するための大型のオーブン等の設備が
不要となり、コストの低減を図ることができる。
合わせた発熱体を使用するだけでよいので、従来のよう
に電極基板を加熱するための大型のオーブン等の設備が
不要となり、コストの低減を図ることができる。
【００４３】（実施例２）本実施例では、図１におい
て、各一対の電極基板１ａ，１ｂを構成する一方のガラ
ス基板（一辺が５００mmの正方形で板厚は１．１mm）上
に、スクリーン印刷法にて液晶セル用シール剤（例え
ば、三井東圧化学社製、商品名：ストラクトボンドＸＮ
−２１−Ｆ）を印刷し、その後、平均粒径５．６μm 程
度の接着剤ビース（例えば、東レ社製、商品名：トレパ
ールタイプIII ）を１mm2 当たり平均１７０個の密度で
散布した。
て、各一対の電極基板１ａ，１ｂを構成する一方のガラ
ス基板（一辺が５００mmの正方形で板厚は１．１mm）上
に、スクリーン印刷法にて液晶セル用シール剤（例え
ば、三井東圧化学社製、商品名：ストラクトボンドＸＮ
−２１−Ｆ）を印刷し、その後、平均粒径５．６μm 程
度の接着剤ビース（例えば、東レ社製、商品名：トレパ
ールタイプIII ）を１mm2 当たり平均１７０個の密度で
散布した。
【００４４】また、各一対の電極基板１ａ，１ｂを構成
する他方のガラス基板（板厚は１．１mm）上に平均粒径
１．０４μm 程度のスペーサー（例えば、触媒化成工業
社製、商品名：シリカマイクロビーズ）を１mm2 当たり
平均３００個の密度で散布した。
する他方のガラス基板（板厚は１．１mm）上に平均粒径
１．０４μm 程度のスペーサー（例えば、触媒化成工業
社製、商品名：シリカマイクロビーズ）を１mm2 当たり
平均３００個の密度で散布した。
【００４５】そして、この２枚のガラス基板を貼り合わ
せて、一対の電極基板１ａ，１ｂを作成した。
せて、一対の電極基板１ａ，１ｂを作成した。
【００４６】そして、この電極基板１ａ，１ｂを実施例
１と同様の方法で加圧、加熱して硬化処理した後、下記
の相転移温度を示すピリミジン系の強誘電性液晶を注入
して液晶パネルを２０枚作成した。
１と同様の方法で加圧、加熱して硬化処理した後、下記
の相転移温度を示すピリミジン系の強誘電性液晶を注入
して液晶パネルを２０枚作成した。
【００４７】 そして、これらの２０枚の液晶パネルは、上述した実施
例１と同様に液晶セル用シール剤の硬化時の圧力上昇に
よるシール破れの発生もなく、液晶注入にも問題はなか
った。
例１と同様に液晶セル用シール剤の硬化時の圧力上昇に
よるシール破れの発生もなく、液晶注入にも問題はなか
った。
【００４８】また、これらの液晶パネルに電気実装を施
した後、耐衝撃試験として５０Ｇの落下試験を行った
が、液晶の配向に乱れは生じなかった。
した後、耐衝撃試験として５０Ｇの落下試験を行った
が、液晶の配向に乱れは生じなかった。
【００４９】そして、上述した本実施例に係る液晶パネ
ルとの比較を行うために、実施例１の比較サンプルとし
て作成した電極基板（加熱条件が図３に示したように、
室温（２５℃）から１６０℃まで5.0 ℃／min で昇温
し、その後、１６０℃で約１時間保持してから冷却す
る）により実施例２と同様の方法で比較サンプルの液晶
パネルを２０枚作成した。
ルとの比較を行うために、実施例１の比較サンプルとし
て作成した電極基板（加熱条件が図３に示したように、
室温（２５℃）から１６０℃まで5.0 ℃／min で昇温
し、その後、１６０℃で約１時間保持してから冷却す
る）により実施例２と同様の方法で比較サンプルの液晶
パネルを２０枚作成した。
【００５０】そして、これらの２０枚の液晶パネルのう
ちの８枚には、液晶セル用シール剤の硬化時の圧力上昇
によるシール破れが発生し、このため液晶注入時に注入
不良となってしまった。
ちの８枚には、液晶セル用シール剤の硬化時の圧力上昇
によるシール破れが発生し、このため液晶注入時に注入
不良となってしまった。
【００５１】また、耐衝撃試験（５０Ｇの落下試験）を
行ったが、液晶の配向に乱れは生じなかった。
行ったが、液晶の配向に乱れは生じなかった。
【００５２】このように、本実施例による液晶パネル
は、液晶注入不良による製造歩留りもなく、また、耐衝
撃性にも優れている。
は、液晶注入不良による製造歩留りもなく、また、耐衝
撃性にも優れている。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
液晶セル用シール剤及び接着剤ビースの硬化工程におい
て、一対の電極基板に発熱体を取り付け、発熱体の発熱
により一対の電極基板を1.0 〜4.0 ℃／min の昇温速度
で加熱して液晶セル用シール剤及び接着剤ビースを硬化
させることにより、液晶セル用シール剤の硬化時の圧力
上昇によるシール破れを発生させることなく硬化処理時
間が短縮化されることによって液晶素子の製造効率の向
上を図ることができ、且つ、十分な接着剤ビースの接着
強度も確保することができる。
液晶セル用シール剤及び接着剤ビースの硬化工程におい
て、一対の電極基板に発熱体を取り付け、発熱体の発熱
により一対の電極基板を1.0 〜4.0 ℃／min の昇温速度
で加熱して液晶セル用シール剤及び接着剤ビースを硬化
させることにより、液晶セル用シール剤の硬化時の圧力
上昇によるシール破れを発生させることなく硬化処理時
間が短縮化されることによって液晶素子の製造効率の向
上を図ることができ、且つ、十分な接着剤ビースの接着
強度も確保することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る液晶セル用シール剤
及び接着剤ビースの硬化工程を示す概略断面図。
及び接着剤ビースの硬化工程を示す概略断面図。
【図２】本発明の実施例に係る液晶セル用シール剤及び
接着剤ビースの硬化時の加熱条件を示す図。
接着剤ビースの硬化時の加熱条件を示す図。
【図３】本発明の実施例に対する比較サンプルにおける
加熱条件を示す図。
加熱条件を示す図。
１ａ，１ｂ 電極基板 ２ａ，２ｂ 緩衝材 ３ａ，３ｂ ヒートプレート ４ 発熱体 ５ おもり ７ 液晶セル用シール剤 ８ 接着剤ビース
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶がその間に注入される対向する一対
の電極基板の貼り合わせ面に、前記一対の電極基板とそ
れ自身とで前記液晶を封入する液晶セル用シール剤、及
び前記一対の電極基板を接着する接着剤ビースを取り付
けて前記一対の電極基板を貼り合わせ、前記一対の電極
基板を加熱、加圧して前記液晶セル用シール剤及び接着
剤ビースを硬化させる硬化工程を少なくとも有する液晶
素子の製造方法において、 前記硬化工程にて、前記一対の電極基板に発熱体を取り
付け、前記発熱体の発熱により前記一対の電極基板を1.
0 〜4.0 ℃／min の昇温速度で加熱して前記接着剤ビー
スを硬化させる、 ことを特徴とする液晶素子の製造方法。 - 【請求項２】 前記発熱体は、面状に形成され前記電極
基板に対応した大きさである、 請求項１記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項３】 前記発熱体は、前記一対の電極基板上の
両面に均熱用のヒータプレートと緩衝材を介して取り付
けられる、 請求項１又は２記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項４】 前記電極基板は、多段に複数設置されて
いる、 請求項１乃至３のいずれか１項記載の液晶素子の製造方
法。 - 【請求項５】 前記シール剤は、一液型熱硬化性エポキ
シ接着剤を含んでいる、 請求項１記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項６】 前記接着剤ビースは、前記一対の電極基
板を点接着する熱硬化性エポキシ接着剤を含むホットメ
ルトタイプである、請求項１記載の液晶素子の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21785095A JPH0961830A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 液晶素子の製造方法 |
| US08/687,990 US5942066A (en) | 1995-07-28 | 1996-07-29 | Process for producing liquid crystal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21785095A JPH0961830A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 液晶素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0961830A true JPH0961830A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16710750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21785095A Pending JPH0961830A (ja) | 1995-07-28 | 1995-08-25 | 液晶素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0961830A (ja) |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21785095A patent/JPH0961830A/ja active Pending
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