JPH0963731A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JPH0963731A JPH0963731A JP7237634A JP23763495A JPH0963731A JP H0963731 A JPH0963731 A JP H0963731A JP 7237634 A JP7237634 A JP 7237634A JP 23763495 A JP23763495 A JP 23763495A JP H0963731 A JPH0963731 A JP H0963731A
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- sheet
- wiring sheet
- base plate
- carrier
- wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明はＩＣと配線シートとを対向状態に保
持し該配線シートを介しＩＣとソケットとを接触させる
ＩＣキャリアにおいて、衝撃や振動による配線シートの
横ずれ（ＩＣとの位置ずれ）を防止し、上記キャリア組
立体の配線シートを介しての接触目的を遺憾なく発揮さ
せるようにする。 【解決手段】ＩＣ１と配線シート２とを対向状態にして
保持し、該配線シート２を介してＩＣ１とソケット２と
の接触を図るＩＣキャリアにおいて、上記配線シート２
に面圧を与えて該シート２のＩＣ１に対する横ずれを抑
制する滑り止めシート３を保有する構成としたＩＣキャ
リア。
持し該配線シートを介しＩＣとソケットとを接触させる
ＩＣキャリアにおいて、衝撃や振動による配線シートの
横ずれ（ＩＣとの位置ずれ）を防止し、上記キャリア組
立体の配線シートを介しての接触目的を遺憾なく発揮さ
せるようにする。 【解決手段】ＩＣ１と配線シート２とを対向状態にして
保持し、該配線シート２を介してＩＣ１とソケット２と
の接触を図るＩＣキャリアにおいて、上記配線シート２
に面圧を与えて該シート２のＩＣ１に対する横ずれを抑
制する滑り止めシート３を保有する構成としたＩＣキャ
リア。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣキャリアにＩ
Ｃと配線シートとを対向状態にして保持し、該ＩＣキャ
リアをＩＣソケットに搭載した時に、ＩＣとソケットと
が配線シートを介して接触されるようにしたものであ
る。
Ｃと配線シートとを対向状態にして保持し、該ＩＣキャ
リアをＩＣソケットに搭載した時に、ＩＣとソケットと
が配線シートを介して接触されるようにしたものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】特公平７−５０７６２号においてはベー
スプレートとカバープレートの間に配線シートとＩＣと
を対向状態にして保持するＩＣキャリアを示している。
スプレートとカバープレートの間に配線シートとＩＣと
を対向状態にして保持するＩＣキャリアを示している。
【０００３】このＩＣキャリアはソケットに搭載され配
線シートを介してＩＣとソケットとを接触させるために
形成されたものであり、配線シートをＩＣとソケット間
における接触の仲介手段とすることにより、微細ピッチ
の接点を持つＩＣを比較的広ピッチのコンタクトを持つ
ソケットに適正に接触させることができる。
線シートを介してＩＣとソケットとを接触させるために
形成されたものであり、配線シートをＩＣとソケット間
における接触の仲介手段とすることにより、微細ピッチ
の接点を持つＩＣを比較的広ピッチのコンタクトを持つ
ソケットに適正に接触させることができる。
【０００４】上記ＩＣキャリアにおいては配線シートと
ＩＣとが正確に対応して保持されていること、即ち配線
シートに施されたリードパターンの接触パッドとＩＣの
接点とが正確に対応し、この対応状態が維持されるよう
にＩＣと配線シートとがキャリアに保持されていること
が不可欠である。そうでなければ、上記ＩＣキャリア組
立体をソケットに搭載した時、ＩＣの接点とソケットの
コンタクトとの適正な接触状態を形成することができ
ず、上記ＩＣキャリアの機能を喪失する。よってその保
証手段が課題となる。
ＩＣとが正確に対応して保持されていること、即ち配線
シートに施されたリードパターンの接触パッドとＩＣの
接点とが正確に対応し、この対応状態が維持されるよう
にＩＣと配線シートとがキャリアに保持されていること
が不可欠である。そうでなければ、上記ＩＣキャリア組
立体をソケットに搭載した時、ＩＣの接点とソケットの
コンタクトとの適正な接触状態を形成することができ
ず、上記ＩＣキャリアの機能を喪失する。よってその保
証手段が課題となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題に応
えることを目的として提供されたものである。
えることを目的として提供されたものである。
【０００６】この発明に係るＩＣキャリアは上記従来例
と同様、ＩＣと配線シートとを対向状態にして保持する
前提構造を有している。そしてこのキャリア組立体の要
素として、上記ＩＣ及び配線シートと一緒にラバーシー
トの如き滑り止めシートを保有させ、この滑り止めシー
トにより配線シートに面圧を与えてＩＣに対する横ずれ
を抑制するように構成したものである。
と同様、ＩＣと配線シートとを対向状態にして保持する
前提構造を有している。そしてこのキャリア組立体の要
素として、上記ＩＣ及び配線シートと一緒にラバーシー
トの如き滑り止めシートを保有させ、この滑り止めシー
トにより配線シートに面圧を与えてＩＣに対する横ずれ
を抑制するように構成したものである。
【０００７】又上記キャリアに滑り止めシートを保持さ
せる手段として、ベースプレートとカバープレート間に
上記ＩＣと配線シートとを対向状態にして保持させるよ
うにしながら、上記滑り止めシートを上記ベースプレー
ト又はカバープレートに一体に貼付して配線シートに面
圧を与え、横ずれを抑制するように構成したものであ
る。
せる手段として、ベースプレートとカバープレート間に
上記ＩＣと配線シートとを対向状態にして保持させるよ
うにしながら、上記滑り止めシートを上記ベースプレー
ト又はカバープレートに一体に貼付して配線シートに面
圧を与え、横ずれを抑制するように構成したものであ
る。
【０００８】又上記キャリアに滑り止めシートを保有さ
せる他の手段として、上記横ずれを抑制すべき配線シー
ト自身に上記滑り止めシートを一体に貼付し、該滑り止
めシートを該配線シートとカバープレート又はベースプ
レート間に介在して配線シートに面圧を与えるように構
成した。
せる他の手段として、上記横ずれを抑制すべき配線シー
ト自身に上記滑り止めシートを一体に貼付し、該滑り止
めシートを該配線シートとカバープレート又はベースプ
レート間に介在して配線シートに面圧を与えるように構
成した。
【０００９】又上記ベースプレートに上記ＩＣを保持す
ると共に、ベースプレートとカバープレート間に上記配
線シートを挟持する構成としつつ、このベースプレート
又はカバープレートと配線シート間に上記滑り止めシー
トを介在して配線シートの横ずれを抑制するように構成
した。
ると共に、ベースプレートとカバープレート間に上記配
線シートを挟持する構成としつつ、このベースプレート
又はカバープレートと配線シート間に上記滑り止めシー
トを介在して配線シートの横ずれを抑制するように構成
した。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記したよう
に、配線シートに面圧を与えて横ずれを抑制する滑り止
めシートを保有させたキャリア組立体により、極めて簡
素の構成で、ＩＣに対する配線シートの対応状態をより
健全に維持し、このキャリア組立体をソケットに搭載し
た時に、配線シートを介してのＩＣとソケットの接触を
適正に得ることができる。
に、配線シートに面圧を与えて横ずれを抑制する滑り止
めシートを保有させたキャリア組立体により、極めて簡
素の構成で、ＩＣに対する配線シートの対応状態をより
健全に維持し、このキャリア組立体をソケットに搭載し
た時に、配線シートを介してのＩＣとソケットの接触を
適正に得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明に係るＩＣキャリアの複数の実施
例を図１乃至図１３に基いて説明する。図１乃至図４は
第１実施例を、図５乃至図７は第２実施例を、図８乃至
図１０は第３実施例を、図１１乃至図１３は第４実施例
を夫々示す。
例を図１乃至図１３に基いて説明する。図１乃至図４は
第１実施例を、図５乃至図７は第２実施例を、図８乃至
図１０は第３実施例を、図１１乃至図１３は第４実施例
を夫々示す。
【００１２】上記各実施例において、ＩＣキャリアはＩ
Ｃ１と配線シート２とを対向状態にして保持する。該Ｉ
Ｃキャリアにシリコンゴム等のラバーシートから成る滑
り止めシート３を保有させ、該滑り止めシート３を配線
シート２に面圧を与えるように配置する。又はウレタン
シートの適用も可能である。これらは何れも圧縮弾性を
有する。
Ｃ１と配線シート２とを対向状態にして保持する。該Ｉ
Ｃキャリアにシリコンゴム等のラバーシートから成る滑
り止めシート３を保有させ、該滑り止めシート３を配線
シート２に面圧を与えるように配置する。又はウレタン
シートの適用も可能である。これらは何れも圧縮弾性を
有する。
【００１３】各実施例において、上記配線シート２は合
成樹脂フィルム等の可撓性を有する絶縁フィルムから成
り、その中央部にＩＣ重畳スペース１２を有し、このＩ
Ｃ重畳スペース１２の四辺から配線シート２の四辺に亘
り同シート表面に密着し並列して延在せるリードパター
ン１３を有する。このリードパターン１３の内端にＩＣ
重畳スペース１２の四辺に沿い配置したＩＣ接触パッド
１４を有し、その外端に配線シート２の四辺に沿い配置
したソケット接触パッド１５を有する。
成樹脂フィルム等の可撓性を有する絶縁フィルムから成
り、その中央部にＩＣ重畳スペース１２を有し、このＩ
Ｃ重畳スペース１２の四辺から配線シート２の四辺に亘
り同シート表面に密着し並列して延在せるリードパター
ン１３を有する。このリードパターン１３の内端にＩＣ
重畳スペース１２の四辺に沿い配置したＩＣ接触パッド
１４を有し、その外端に配線シート２の四辺に沿い配置
したソケット接触パッド１５を有する。
【００１４】上記フレキシブル配線シート２には比較的
剛性を有し曲げ弾性を有するバックアップフレーム１６
を接着剤を介し貼り合わせ、これにより配線シート２に
剛性を付加し平坦状態を保つようにする。
剛性を有し曲げ弾性を有するバックアップフレーム１６
を接着剤を介し貼り合わせ、これにより配線シート２に
剛性を付加し平坦状態を保つようにする。
【００１５】このパックアップフレーム１６の中央部に
はベースプレート４に保持されたＩＣ１を受け入れる窓
１８を形成し、この窓１８にＩＣ１を受け入れて配線シ
ート２と重畳せしめる。
はベースプレート４に保持されたＩＣ１を受け入れる窓
１８を形成し、この窓１８にＩＣ１を受け入れて配線シ
ート２と重畳せしめる。
【００１６】他方上記ＩＣキャリアは適例として図１に
代表されるように、絶縁材から成る方形のベースプレー
ト４と同カバープレート５とにより形成し、該ベースプ
レート４とカバープレート５間に上記ＩＣ１と配線シー
ト２とを対向状態にして保持させる。
代表されるように、絶縁材から成る方形のベースプレー
ト４と同カバープレート５とにより形成し、該ベースプ
レート４とカバープレート５間に上記ＩＣ１と配線シー
ト２とを対向状態にして保持させる。
【００１７】図１乃至図４に示す第１実施例において
は、上記カバープレート５に上記滑り止めシート３を接
着剤を介して貼付しており、図５乃至図７に示す第２実
施例においては、上記ベースプレート４に上記滑り止め
シート３を接着剤を介して貼付している。
は、上記カバープレート５に上記滑り止めシート３を接
着剤を介して貼付しており、図５乃至図７に示す第２実
施例においては、上記ベースプレート４に上記滑り止め
シート３を接着剤を介して貼付している。
【００１８】図４，図７に示すように、滑り止めシート
３はカバープレート５又はベースプレート４に貼付した
状態で配線シート２との間に介在され、同シートの表面
に面圧を与え、該配線シート２の横ずれを抑止する。上
記滑り止めシート３は図１，図５に示すように、カバー
プレート５又はベースプレート４の内表面（重ね合わせ
面）に貼付する。
３はカバープレート５又はベースプレート４に貼付した
状態で配線シート２との間に介在され、同シートの表面
に面圧を与え、該配線シート２の横ずれを抑止する。上
記滑り止めシート３は図１，図５に示すように、カバー
プレート５又はベースプレート４の内表面（重ね合わせ
面）に貼付する。
【００１９】一例として一枚又は複数枚の滑り止めシー
ト３をＩＣ１の配置領域を包囲するようにカバープレー
ト５又はベースプレート４の表面に貼付し、配線シート
２の中央部に形成したＩＣ重畳スペース１２を包囲する
領域において配線シート２と接触するようにする。
ト３をＩＣ１の配置領域を包囲するようにカバープレー
ト５又はベースプレート４の表面に貼付し、配線シート
２の中央部に形成したＩＣ重畳スペース１２を包囲する
領域において配線シート２と接触するようにする。
【００２０】例えば、ＩＣ１の配置領域の四方に四枚の
滑り止めシート３を貼付するか、又は図示しないが、Ｉ
Ｃ１の配置領域の対向する二方に二枚の滑り止めシート
３を貼付することができる。
滑り止めシート３を貼付するか、又は図示しないが、Ｉ
Ｃ１の配置領域の対向する二方に二枚の滑り止めシート
３を貼付することができる。
【００２１】図４，図７に示すようにカバープレート５
に貼付された滑り止めシート３はカバープレート５と配
線シート２間に介在し、ベースプレート４に貼付された
滑り止めシート３はベースプレート４と配線シート２間
に介在して、配線シート２に面圧を与える。
に貼付された滑り止めシート３はカバープレート５と配
線シート２間に介在し、ベースプレート４に貼付された
滑り止めシート３はベースプレート４と配線シート２間
に介在して、配線シート２に面圧を与える。
【００２２】図８乃至図１０に示す第３実施例と図１１
乃至図１３に示す第４実施例においては、上記滑り止め
シート３を配線シート２自身に貼付している。
乃至図１３に示す第４実施例においては、上記滑り止め
シート３を配線シート２自身に貼付している。
【００２３】第３実施例においては配線シート２のリー
ドパターン１３を施した側の表面に一枚又は複数枚の滑
り止めシート３を貼付している。例えばこの滑り止めシ
ート３をリードパターン１３の表面を横断するように貼
付し、リードパターン１３を保護しつつ滑り止め作用を
発揮するようにする。滑り止めシート３は前記と同様、
ＩＣ１の配置領域の周域、即ちＩＣ重畳スペース１２の
周域の四方又は二方に貼付する。
ドパターン１３を施した側の表面に一枚又は複数枚の滑
り止めシート３を貼付している。例えばこの滑り止めシ
ート３をリードパターン１３の表面を横断するように貼
付し、リードパターン１３を保護しつつ滑り止め作用を
発揮するようにする。滑り止めシート３は前記と同様、
ＩＣ１の配置領域の周域、即ちＩＣ重畳スペース１２の
周域の四方又は二方に貼付する。
【００２４】上記リードパターン１３をベースプレート
４と対向する配線シート表面に配した場合、上記滑り止
めシート３はベースプレート４と配線シート２間に介在
される。又図示しないがリードパターン１３をカバープ
レート５と対向する配線シート表面に配した場合、上記
滑り止めシート３はカバープレート５と配線シート２間
に介在される。
４と対向する配線シート表面に配した場合、上記滑り止
めシート３はベースプレート４と配線シート２間に介在
される。又図示しないがリードパターン１３をカバープ
レート５と対向する配線シート表面に配した場合、上記
滑り止めシート３はカバープレート５と配線シート２間
に介在される。
【００２５】上記配線シート２に貼付した滑り止めシー
ト３は何れの場合も、ベースプレート４又はカバープレ
ート５の表面に押し付けられ、その反作用として配線シ
ート２の表面に押し付けられる。これによって配線シー
ト２の横ずれを抑止する。
ト３は何れの場合も、ベースプレート４又はカバープレ
ート５の表面に押し付けられ、その反作用として配線シ
ート２の表面に押し付けられる。これによって配線シー
ト２の横ずれを抑止する。
【００２６】図１１乃至図１３に示す第４実施例は、上
記一枚又は複数枚の滑り止めシート３を配線シート２の
リードパターン１３を施した側と反対側の表面に貼付し
た実施例を示している。又第４実施例は滑り止めシート
３をＩＣ１と配線シート２の接触側に配置した例をも示
している。
記一枚又は複数枚の滑り止めシート３を配線シート２の
リードパターン１３を施した側と反対側の表面に貼付し
た実施例を示している。又第４実施例は滑り止めシート
３をＩＣ１と配線シート２の接触側に配置した例をも示
している。
【００２７】上記リードパターン１３をカバープレート
５と対向する面側に配した場合、上記滑り止めシート３
はベースプレート４と配線シート２間に介在され、又図
示しないが同シート３をベースプレート４と対向する面
側に配した場合、上記滑り止めシート３はカバープレー
ト５と配線シート２間に介在される。上記配線シート２
に貼付した滑り止めシート３は何れの場合も、図１３に
示すようにベースプレート４又はカバープレート５の表
面に押し付けられ、その反作用として配線シート２の表
面に面圧を与え横ずれを抑制する。
５と対向する面側に配した場合、上記滑り止めシート３
はベースプレート４と配線シート２間に介在され、又図
示しないが同シート３をベースプレート４と対向する面
側に配した場合、上記滑り止めシート３はカバープレー
ト５と配線シート２間に介在される。上記配線シート２
に貼付した滑り止めシート３は何れの場合も、図１３に
示すようにベースプレート４又はカバープレート５の表
面に押し付けられ、その反作用として配線シート２の表
面に面圧を与え横ずれを抑制する。
【００２８】又図１１乃至図１３は滑り止めシート３を
配線シート２のベースプレート４に対向する表面と、カ
バープレート５に対向する表面とに貼付した実施例をも
示している。
配線シート２のベースプレート４に対向する表面と、カ
バープレート５に対向する表面とに貼付した実施例をも
示している。
【００２９】図１３に示すように、配線シート２の一方
の表面に貼付された滑り止めシート３はベースプレート
４と配線シート２間に介在され、他方の表面に貼付され
た滑り止めシート３はカバープレート５と配線シート２
間に介在され、配線シート２を上下滑り止めシート３に
より挟持して横ずれを抑止する。
の表面に貼付された滑り止めシート３はベースプレート
４と配線シート２間に介在され、他方の表面に貼付され
た滑り止めシート３はカバープレート５と配線シート２
間に介在され、配線シート２を上下滑り止めシート３に
より挟持して横ずれを抑止する。
【００３０】上記各実施例において、ＩＣ１は図１に代
表して示されるように、ベースプレート４に保持し、上
記配線シート２はベースプレート４とカバープレート５
間に挟持し、この挟持状態は両プレート４，５を結合す
ることによって維持される。
表して示されるように、ベースプレート４に保持し、上
記配線シート２はベースプレート４とカバープレート５
間に挟持し、この挟持状態は両プレート４，５を結合す
ることによって維持される。
【００３１】前記配線シート２とＩＣ１との対応状態は
上記両プレート４，５間に配線シート２を挟持しつつ、
滑り止めシート３を配線シート２に面接触させることに
よって良好に維持される。
上記両プレート４，５間に配線シート２を挟持しつつ、
滑り止めシート３を配線シート２に面接触させることに
よって良好に維持される。
【００３２】上記ベースプレート４にカバープレート５
を結合する手段として、例えばカバープレート５の配線
シート２との重ね合わせ面域に、複数の結合ピン６を突
設し、この結合ピン６を配線シート２に設けた貫通孔７
を通してベースプレート４に設けた結合孔８に圧入す
る。
を結合する手段として、例えばカバープレート５の配線
シート２との重ね合わせ面域に、複数の結合ピン６を突
設し、この結合ピン６を配線シート２に設けた貫通孔７
を通してベースプレート４に設けた結合孔８に圧入す
る。
【００３３】好ましくは結合ピン６と結合孔８と貫通孔
７は配線シート２の対角線上に沿い配置する。この対角
線は結合ピン６とリードパターン１３との干渉を有効に
防止できる領域である。両プレート４，５は上記結合ピ
ン６を結合孔８に圧入することにより着脱可に結合さ
れ、この結合により両プレート４，５間に配線シート２
をしっかりと挟持する。
７は配線シート２の対角線上に沿い配置する。この対角
線は結合ピン６とリードパターン１３との干渉を有効に
防止できる領域である。両プレート４，５は上記結合ピ
ン６を結合孔８に圧入することにより着脱可に結合さ
れ、この結合により両プレート４，５間に配線シート２
をしっかりと挟持する。
【００３４】他方ベースプレート４にはＩＣ１を保持す
る手段として、例えばベースプレート４の中央部にＩＣ
収容部９を設けると共に、このＩＣ収容部９に設置され
たＩＣ１を把持するホルダー１０を設ける。該ホルダー
１０はＩＣ１に係合してＩＣ収容部９内に保持する位置
と保持を解除する位置とに弾力的に移動可能である。
る手段として、例えばベースプレート４の中央部にＩＣ
収容部９を設けると共に、このＩＣ収容部９に設置され
たＩＣ１を把持するホルダー１０を設ける。該ホルダー
１０はＩＣ１に係合してＩＣ収容部９内に保持する位置
と保持を解除する位置とに弾力的に移動可能である。
【００３５】このＩＣ１を保持するベースプレート４に
配線シート２を重ね、ＩＣ１との所要の対応状態を形成
した後、上記カバープレート５を配線シート２に重ね、
結合ピン６を貫通孔７に貫挿しつつ圧入孔８に圧入し
て、三者４，５，２の重畳状態を保持すると共に、両プ
レート４，５間に配線シート２を挟持し、上記ＩＣ１と
の対応状態を保持する。
配線シート２を重ね、ＩＣ１との所要の対応状態を形成
した後、上記カバープレート５を配線シート２に重ね、
結合ピン６を貫通孔７に貫挿しつつ圧入孔８に圧入し
て、三者４，５，２の重畳状態を保持すると共に、両プ
レート４，５間に配線シート２を挟持し、上記ＩＣ１と
の対応状態を保持する。
【００３６】カバープレート５に設けた結合ピン６の直
径は配線シート２に設けた貫通孔７の直径より小径に
し、結合ピン６を貫通孔７を通して結合孔８に圧入する
時に、ピン６が貫通孔７の内壁に触れて配線シート２に
横ずれを来すのを防止する。
径は配線シート２に設けた貫通孔７の直径より小径に
し、結合ピン６を貫通孔７を通して結合孔８に圧入する
時に、ピン６が貫通孔７の内壁に触れて配線シート２に
横ずれを来すのを防止する。
【００３７】而してベースプレート４のホルダー１０に
ＩＣ１を保持させた後、このベースプレート４に配線シ
ート２を重ね合わせることによりバックアップフレーム
１６の窓１８を通してＩＣ重畳スペース１２内にＩＣ１
が置かれ、この配線シート２のＩＣに対する位置をＣＣ
Ｄカメラ等で測定しつつ、配線シート２を微調して配線
シート２のＩＣ接触パッド１４とＩＣ１の接点１７とを
正確に対向せしめる。
ＩＣ１を保持させた後、このベースプレート４に配線シ
ート２を重ね合わせることによりバックアップフレーム
１６の窓１８を通してＩＣ重畳スペース１２内にＩＣ１
が置かれ、この配線シート２のＩＣに対する位置をＣＣ
Ｄカメラ等で測定しつつ、配線シート２を微調して配線
シート２のＩＣ接触パッド１４とＩＣ１の接点１７とを
正確に対向せしめる。
【００３８】前記のようにこのＩＣ１に対する配線シー
ト２の対応状態は、配線シート２をバックアップフレー
ム１６と一緒に両プレート４，５間に挟持しつつ、該挟
持された配線シート２に前記滑り止めシート３を押し付
けることによって維持される。これにより振動や衝撃に
より配線シート２が横ずれを招来して上記ＩＣとの対応
を損なう問題を有効に改善する。
ト２の対応状態は、配線シート２をバックアップフレー
ム１６と一緒に両プレート４，５間に挟持しつつ、該挟
持された配線シート２に前記滑り止めシート３を押し付
けることによって維持される。これにより振動や衝撃に
より配線シート２が横ずれを招来して上記ＩＣとの対応
を損なう問題を有効に改善する。
【００３９】上記ＩＣキャリアの組立体はソケットに搭
載することによって、接触パッド１５をソケットのコン
タクトに押し付け、接触パッド１４に押し付けられたＩ
Ｃ接点１７との接触が果される。
載することによって、接触パッド１５をソケットのコン
タクトに押し付け、接触パッド１４に押し付けられたＩ
Ｃ接点１７との接触が果される。
【００４０】上記ソケット接触パッド１５は図２に代表
されるように、カバープレート５の外周の各辺に沿い露
出して配置され、ソケットのコンタクトとの接触に供さ
れる。この状態はバックアップフレーム１６の周縁部を
カバープレート５の周縁部より張り出し、この張り出し
部に上記ソケット接触パッド１５を配することによって
形成される。
されるように、カバープレート５の外周の各辺に沿い露
出して配置され、ソケットのコンタクトとの接触に供さ
れる。この状態はバックアップフレーム１６の周縁部を
カバープレート５の周縁部より張り出し、この張り出し
部に上記ソケット接触パッド１５を配することによって
形成される。
【００４１】上記第１乃至第４実施例においては滑り止
めシート３をベースプレート４又はカバープレート５又
は配線シート２の何れかに貼付した場合を示したが、こ
の滑り止めシート３を各要素４，５，２に貼付せず、ベ
ースプレート４とカバープレート５を結合しつつ、両プ
レート間に挟持し、配線シート２の表面に面圧を与える
構成とすることができる。
めシート３をベースプレート４又はカバープレート５又
は配線シート２の何れかに貼付した場合を示したが、こ
の滑り止めシート３を各要素４，５，２に貼付せず、ベ
ースプレート４とカバープレート５を結合しつつ、両プ
レート間に挟持し、配線シート２の表面に面圧を与える
構成とすることができる。
【００４２】
【発明の効果】上記ＩＣキャリア組立体によれば、滑り
止めシートによりＩＣに対する配線シートの横ずれが有
効に抑止され配線シートとＩＣとの対応状態が適正に保
たれる。これによって、配線シートを介してＩＣとソケ
ットとを接触させるＩＣキャリアの目的が有効に達成さ
れる。
止めシートによりＩＣに対する配線シートの横ずれが有
効に抑止され配線シートとＩＣとの対応状態が適正に保
たれる。これによって、配線シートを介してＩＣとソケ
ットとを接触させるＩＣキャリアの目的が有効に達成さ
れる。
【図１】本発明の第１実施例を示すキャリア組立体の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】同組立体斜視図である。
【図３】同分解断面図である。
【図４】同組立体断面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示すベースプレートの斜
視図である。
視図である。
【図６】同第２実施例におけるキャリア組立体の分解断
面図である。
面図である。
【図７】同組立体断面図である。
【図８】本発明の第３実施例を示す配線シートの斜視図
である。
である。
【図９】同第３実施例におけるキャリア組立体の分解断
面図である。
面図である。
【図１０】同組立体断面図である。
【図１１】本発明の第４実施例を示す配線シートの斜視
図である。
図である。
【図１２】同第４実施例におけるキャリア組立体の分解
断面図である。
断面図である。
【図１３】同組立体断面図である。
【符号の説明】 １ ＩＣ ２ 配線シート ３ 滑り止めシート ４ ベースプレート ５ カバープレート ６ 結合ピン ７ 貫通孔 ８ 結合孔 ９ ＩＣ収容部 １０ ホルダー １２ ＩＣ重畳スペース １３ リードパターン １４ ＩＣ接触パッド １５ ソケット接触パッド １６ バックアップフレーム １７ ＩＣ接点 １８ 窓
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣと配線シートとを対向状態にして保持
し、該配線シートを介してＩＣとソケットとの接触を図
るＩＣキャリアにおいて、上記配線シートに面圧を与え
て該シートのＩＣに対する横ずれを抑制する滑り止めシ
ートを保有することを特徴とするＩＣキャリア。 - 【請求項２】上記ＩＣキャリアがベースプレートとカバ
ープレートとから成り、該ベースプレートとカバープレ
ート間に上記ＩＣと配線シートとを対向状態にして保持
すると共に、上記カバープレート又はベースプレートに
上記滑り止めシートを一体に貼り付けたことを特徴とす
る請求項１記載のＩＣキャリア。 - 【請求項３】上記ＩＣキャリアをベースプレートとカバ
ープレートとにより形成し、上記配線シートに上記滑り
止めシートを一体に貼り付けると共に、該滑り止めシー
トをカバープレート又はベースプレートと配線シート間
に介在させる構成としたことを特徴とする請求項１記載
のＩＣキャリア。 - 【請求項４】上記ＩＣキャリアをベースプレートとカバ
ープレートとにより形成し、該ベースプレートに上記Ｉ
Ｃを保持すると共に、ベースプレートとカバープレート
間に上記配線シートを挟持し、ベースプレート又はカバ
ープレートと配線シート間に上記滑り止めシートを介在
したことを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7237634A JP2709287B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｉｃキャリア |
| US08/692,067 US5839918A (en) | 1995-08-23 | 1996-08-07 | IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7237634A JP2709287B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963731A true JPH0963731A (ja) | 1997-03-07 |
| JP2709287B2 JP2709287B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=17018240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7237634A Expired - Fee Related JP2709287B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｉｃキャリア |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5839918A (ja) |
| JP (1) | JP2709287B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7572483B2 (en) | 2005-06-20 | 2009-08-11 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing optical sheet, optical sheet, planar lighting apparatus, and electro optical apparatus |
| KR102088325B1 (ko) * | 2018-10-12 | 2020-03-12 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 리테이너 및 커넥터 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD430024S (en) * | 1998-11-04 | 2000-08-29 | Affymetrix, Inc. | Chip packaging device |
| TW562261U (en) * | 2002-11-08 | 2003-11-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| TWM302163U (en) * | 2006-04-03 | 2006-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| US7435099B2 (en) * | 2006-12-21 | 2008-10-14 | Cinch Connectors, Inc. | Electrical connector and packaging assembly |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4699593A (en) * | 1986-01-14 | 1987-10-13 | Amp Incorporated | Connector having contact modules for a substrate such as an IC chip carrier |
| US5009608A (en) * | 1990-07-12 | 1991-04-23 | Amp Incorporated | Separable connector assembly for an IC Chip Carrier |
| JP3392942B2 (ja) * | 1993-06-04 | 2003-03-31 | ペンタックス株式会社 | 色調調整装置 |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP7237634A patent/JP2709287B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-07 US US08/692,067 patent/US5839918A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7572483B2 (en) | 2005-06-20 | 2009-08-11 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing optical sheet, optical sheet, planar lighting apparatus, and electro optical apparatus |
| KR102088325B1 (ko) * | 2018-10-12 | 2020-03-12 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 리테이너 및 커넥터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5839918A (en) | 1998-11-24 |
| JP2709287B2 (ja) | 1998-02-04 |
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