JPH0964123A - 半導体試験装置及び半導体装置の試験方法 - Google Patents
半導体試験装置及び半導体装置の試験方法Info
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- JPH0964123A JPH0964123A JP21442795A JP21442795A JPH0964123A JP H0964123 A JPH0964123 A JP H0964123A JP 21442795 A JP21442795 A JP 21442795A JP 21442795 A JP21442795 A JP 21442795A JP H0964123 A JPH0964123 A JP H0964123A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】プローブ針の先端部に付着した導電性の異物を
電気的にチェックする技術を提供する。 【解決手段】プロービング部２において、プローブ針６
ａからテスタ９の間、又はテスタ９自体に、電圧印加手
段及び電流測定手段とＧＮＤ端子を設け、複数のプロー
ブ針６ａのそれぞれについて、電圧印加手段及び電流測
定手段に接続するものとＧＮＤ端子に接続するものとを
交互に設定し、プローブ針間に電流を流すことにより導
電性異物の有無を検出可能な構成としている。 【効果】複数のプローブ針を、それぞれ電圧印加手段及
び電流測定手段への接続が設定されたものとＧＮＤへの
接続が設定されたものとが互いに隣接させることによ
り、電圧印加用のプローブ針とＧＮＤ用のプローブ針と
の間に電流を流して導電性異物の有無を電気的に検出す
ることができる。
電気的にチェックする技術を提供する。 【解決手段】プロービング部２において、プローブ針６
ａからテスタ９の間、又はテスタ９自体に、電圧印加手
段及び電流測定手段とＧＮＤ端子を設け、複数のプロー
ブ針６ａのそれぞれについて、電圧印加手段及び電流測
定手段に接続するものとＧＮＤ端子に接続するものとを
交互に設定し、プローブ針間に電流を流すことにより導
電性異物の有無を検出可能な構成としている。 【効果】複数のプローブ針を、それぞれ電圧印加手段及
び電流測定手段への接続が設定されたものとＧＮＤへの
接続が設定されたものとが互いに隣接させることによ
り、電圧印加用のプローブ針とＧＮＤ用のプローブ針と
の間に電流を流して導電性異物の有無を電気的に検出す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造分野に
関するものであり、特に半導体装置の電気的特性を測定
するプローブ装置に利用して有効なものである。
関するものであり、特に半導体装置の電気的特性を測定
するプローブ装置に利用して有効なものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の電気的特性を、半導体基板
に回路形成された段階でテスティングする際には、プロ
ーブ装置が用いられている。プローブ装置は、半導体基
板に形成された個々の集積回路に設けられている外部接
続用電極（電極パッド）に、針状のプローブ用電極（以
下プローブ針と称する）とをコンタクトさせ、テスタと
連動して集積回路を自動的にテストするための設備であ
り、主に、ローダ部、アライメント部、プロービング
部、制御部から構成される。プローブ針はプローブカー
ドに取り付けられており、プローブカードごとプロービ
ング部のプローブヘッドにおいて測定機器に電気的に接
続されている。
に回路形成された段階でテスティングする際には、プロ
ーブ装置が用いられている。プローブ装置は、半導体基
板に形成された個々の集積回路に設けられている外部接
続用電極（電極パッド）に、針状のプローブ用電極（以
下プローブ針と称する）とをコンタクトさせ、テスタと
連動して集積回路を自動的にテストするための設備であ
り、主に、ローダ部、アライメント部、プロービング
部、制御部から構成される。プローブ針はプローブカー
ドに取り付けられており、プローブカードごとプロービ
ング部のプローブヘッドにおいて測定機器に電気的に接
続されている。
【０００３】供給用ローダにセットされた半導体基板
は、搬送ベルト等によってアライメント部ヘ搬送され、
位置決めされる。その後プロービング部へ移動し、個々
の集積回路の電極パッドにプローブ針をコンタクトさ
せ、プローブ装置と連動しているテスタによってその電
気的特性を測定する。集積回路のテストは、プローブ針
が電極パッドに接触してからスタートし、図６のフロー
図に示すように、テストをスタートさせてからは、予め
設定された測定プログラムによってテストが実行され
る。このテストは半導体基板上の個々の集積回路につい
て繰り返し行われる。コンタクトの際は、図７（ａ）に
示すように、例えばアルミニウムからなる電極パッド２
３とプローブ針２５とを接触させて電気的導通をとるた
めに、電極パッド２３にプローブ針２５を食い込ませ、
電極パッド２３表面の酸化膜２４を掻き取ることにより
新生面を露出させ、電気的導通を図っている。その際、
掻き取ったアルミニウム屑等の導電性異物がプローブ針
の先端に付着してしまうことがある。特に隣合ったプロ
ーブ針間に導電性異物が挟まっている場合は、それぞれ
のプローブ針に伝わる電気信号同士が導通、短絡してし
まい、正常な測定が不可能となる。また、大容量の電気
信号と接地ラインが短絡した場合等は、プローブ針が溶
融する可能性があり、プローブカードの短寿命化を招く
恐れもある。
は、搬送ベルト等によってアライメント部ヘ搬送され、
位置決めされる。その後プロービング部へ移動し、個々
の集積回路の電極パッドにプローブ針をコンタクトさ
せ、プローブ装置と連動しているテスタによってその電
気的特性を測定する。集積回路のテストは、プローブ針
が電極パッドに接触してからスタートし、図６のフロー
図に示すように、テストをスタートさせてからは、予め
設定された測定プログラムによってテストが実行され
る。このテストは半導体基板上の個々の集積回路につい
て繰り返し行われる。コンタクトの際は、図７（ａ）に
示すように、例えばアルミニウムからなる電極パッド２
３とプローブ針２５とを接触させて電気的導通をとるた
めに、電極パッド２３にプローブ針２５を食い込ませ、
電極パッド２３表面の酸化膜２４を掻き取ることにより
新生面を露出させ、電気的導通を図っている。その際、
掻き取ったアルミニウム屑等の導電性異物がプローブ針
の先端に付着してしまうことがある。特に隣合ったプロ
ーブ針間に導電性異物が挟まっている場合は、それぞれ
のプローブ針に伝わる電気信号同士が導通、短絡してし
まい、正常な測定が不可能となる。また、大容量の電気
信号と接地ラインが短絡した場合等は、プローブ針が溶
融する可能性があり、プローブカードの短寿命化を招く
恐れもある。
【０００４】従来のプローブ針の導電性異物を検出する
方法としては、プローブ装置で複数回連続して半導体チ
ップの測定結果が不良になった場合に、プローブ装置か
ら警告が発せられ、プローブ針の先端の研磨や清掃を促
す技術が利用されている。
方法としては、プローブ装置で複数回連続して半導体チ
ップの測定結果が不良になった場合に、プローブ装置か
ら警告が発せられ、プローブ針の先端の研磨や清掃を促
す技術が利用されている。
【０００５】尚、プローブ装置に関しては、例えば特開
昭６１−１３１５４号公報等に記載されている。
昭６１−１３１５４号公報等に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たプローブ針の導電性異物を検出する方法では、複数回
連続して集積回路の測定結果が不良になった場合に、半
導体チップの特性が不良であるのかプローブ針への導電
性異物の付着が原因なのかは区別できなかった。
たプローブ針の導電性異物を検出する方法では、複数回
連続して集積回路の測定結果が不良になった場合に、半
導体チップの特性が不良であるのかプローブ針への導電
性異物の付着が原因なのかは区別できなかった。
【０００７】本発明者は、集積回路の測定結果とは別
に、プローブ針の先端部に付着した導電性の異物を電気
的にチェックする方法が存在していないことに着目し鋭
意検討した。
に、プローブ針の先端部に付着した導電性の異物を電気
的にチェックする方法が存在していないことに着目し鋭
意検討した。
【０００８】そこで本発明の目的は、プローブ針の先端
部に付着した導電性の異物を電気的にチェックする技術
を提供することにある。
部に付着した導電性の異物を電気的にチェックする技術
を提供することにある。
【０００９】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになる
であろう。
特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになる
であろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
のとおりである。すなわち、半導体基板に形成された集
積回路の電極パッドとの導通を図る複数のプローブ針
と、該プローブ針と電気的に接続され、前記集積回路の
電気的特性を測定するテスタとを備えた半導体試験装置
であって、前記複数のプローブ針は、それぞれ電圧印加
手段及び電流測定手段への接続が設定されたものとＧＮ
Ｄへの接続が設定されたものとが互いに隣接しているも
のである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
のとおりである。すなわち、半導体基板に形成された集
積回路の電極パッドとの導通を図る複数のプローブ針
と、該プローブ針と電気的に接続され、前記集積回路の
電気的特性を測定するテスタとを備えた半導体試験装置
であって、前記複数のプローブ針は、それぞれ電圧印加
手段及び電流測定手段への接続が設定されたものとＧＮ
Ｄへの接続が設定されたものとが互いに隣接しているも
のである。
【００１１】
【作用】複数のプローブ針を、それぞれ電圧印加手段及
び電流測定手段への接続が設定されたものとＧＮＤへの
接続が設定されたものとが互いに隣接させることによ
り、電圧印加用のプローブ針とＧＮＤ用のプローブ針と
の間に電流を流して導電性異物の有無を電気的に検出す
ることができる。また、各集積回路のテストのあい間に
導電性異物の有無のチェックできるので、スループット
を低下させることなく、歩留の向上や測定治具の長寿命
化を実現することができる。
び電流測定手段への接続が設定されたものとＧＮＤへの
接続が設定されたものとが互いに隣接させることによ
り、電圧印加用のプローブ針とＧＮＤ用のプローブ針と
の間に電流を流して導電性異物の有無を電気的に検出す
ることができる。また、各集積回路のテストのあい間に
導電性異物の有無のチェックできるので、スループット
を低下させることなく、歩留の向上や測定治具の長寿命
化を実現することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に従い説明す
る。図１はプローブ装置の概略図である。プローブ装置
１は、主にプロービング部２、ローダー部３、アライメ
ント部４から構成される。プロービング部２では、半導
体基板内の集積回路をテストするために、半導体基板の
Ｚ／Ｙ軸方向の移動と、集積回路内の電極パッドとプロ
ーブ針との接触を全チップに対し自動的に行う。ローダ
ー部３では、収納治具内の半導体基板のプロービング部
への搬送と、プローブテストを終了した半導体基板の収
納治具への収納を行う。アライメント部４では、半導体
基板のオリエンテーションフラットの検出と方向を決め
るプリアライメントと、より位置精度の高いプロービン
グを行うために半導体基板の平行合わせを行うファイン
アライメントとが行われる。図２にプロービング部２の
断面図を示す。プロービング部２は、アライメントされ
た半導体基板をが載置され、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及びθ方向
へ移動可能なウエハチャック７と、半導体基板５に形成
された集積回路の電極パッドとの導通を図る複数のプロ
ーブ針６ａを備えたプローブカード６と、集積回路の電
気的特性を測定するテスタ９と複数のプローブ針６ａと
の電気的接続を図るテスタ測定系１３から構成されてい
る。
る。図１はプローブ装置の概略図である。プローブ装置
１は、主にプロービング部２、ローダー部３、アライメ
ント部４から構成される。プロービング部２では、半導
体基板内の集積回路をテストするために、半導体基板の
Ｚ／Ｙ軸方向の移動と、集積回路内の電極パッドとプロ
ーブ針との接触を全チップに対し自動的に行う。ローダ
ー部３では、収納治具内の半導体基板のプロービング部
への搬送と、プローブテストを終了した半導体基板の収
納治具への収納を行う。アライメント部４では、半導体
基板のオリエンテーションフラットの検出と方向を決め
るプリアライメントと、より位置精度の高いプロービン
グを行うために半導体基板の平行合わせを行うファイン
アライメントとが行われる。図２にプロービング部２の
断面図を示す。プロービング部２は、アライメントされ
た半導体基板をが載置され、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及びθ方向
へ移動可能なウエハチャック７と、半導体基板５に形成
された集積回路の電極パッドとの導通を図る複数のプロ
ーブ針６ａを備えたプローブカード６と、集積回路の電
気的特性を測定するテスタ９と複数のプローブ針６ａと
の電気的接続を図るテスタ測定系１３から構成されてい
る。
【００１３】本発明では、プロービング部２において、
プローブ針６ａからテスタ９の間、又はテスタ９自体
に、電圧印加手段及び電流測定手段とＧＮＤ端子を設
け、複数のプローブ針６ａのそれぞれについて、電圧印
加手段及び電流測定手段に接続するものとＧＮＤ端子に
接続するものとを交互に設定し、プローブ針間に電流を
流すことにより導電性異物の有無を検出可能な構成とし
ている。図３に電圧印加・電流測定手段及びＧＮＤ端子
と複数のプローブ針６ａとの接続関係を示す。電圧印加
手段及び電流測定手段で構成された電圧印加・電流測定
ユニット１５及びＧＮＤ端子１６は、プローブカード６
とテスタ９との間、またはテスタ９自体に設けられてい
る。それぞれのプローブ針６ａと電圧印加・電流測定ユ
ニット１５及びＧＮＤ端子１６とは、リレースイッチ１
７によって電気的に接続・切断可能としており、プロー
ブ針６ａのそれぞれは、電圧印加・電流測定ユニット１
５及びＧＮＤ端子１６のどちらか一方への接続が設定さ
れている。これにより、集積回路の測定時にはリレース
イッチ１７を切り、異物の検出を行うときはリレースイ
ッチ１７を接続するように制御することができる。リレ
ースイッチ１７の接続・切断の制御は、例えばテスタ９
に設けられた制御手段によって行われる。尚、この場合
隣接するプローブ針同士は、一方が電圧印加・電流測定
ユニット１５側、他方がＧＮＤ端子１６側に接続され、
それぞれのプローブ針６ａは電圧印加・電流測定ユニッ
ト１５とＧＮＤ端子１６に交互に接続される。
プローブ針６ａからテスタ９の間、又はテスタ９自体
に、電圧印加手段及び電流測定手段とＧＮＤ端子を設
け、複数のプローブ針６ａのそれぞれについて、電圧印
加手段及び電流測定手段に接続するものとＧＮＤ端子に
接続するものとを交互に設定し、プローブ針間に電流を
流すことにより導電性異物の有無を検出可能な構成とし
ている。図３に電圧印加・電流測定手段及びＧＮＤ端子
と複数のプローブ針６ａとの接続関係を示す。電圧印加
手段及び電流測定手段で構成された電圧印加・電流測定
ユニット１５及びＧＮＤ端子１６は、プローブカード６
とテスタ９との間、またはテスタ９自体に設けられてい
る。それぞれのプローブ針６ａと電圧印加・電流測定ユ
ニット１５及びＧＮＤ端子１６とは、リレースイッチ１
７によって電気的に接続・切断可能としており、プロー
ブ針６ａのそれぞれは、電圧印加・電流測定ユニット１
５及びＧＮＤ端子１６のどちらか一方への接続が設定さ
れている。これにより、集積回路の測定時にはリレース
イッチ１７を切り、異物の検出を行うときはリレースイ
ッチ１７を接続するように制御することができる。リレ
ースイッチ１７の接続・切断の制御は、例えばテスタ９
に設けられた制御手段によって行われる。尚、この場合
隣接するプローブ針同士は、一方が電圧印加・電流測定
ユニット１５側、他方がＧＮＤ端子１６側に接続され、
それぞれのプローブ針６ａは電圧印加・電流測定ユニッ
ト１５とＧＮＤ端子１６に交互に接続される。
【００１４】図４は導電性異物の有無の検出方法の説明
図である。隣接するプローブ針６ａ同士の一方には、電
流計１８を介して電圧源１９が接続されており、他方は
接地されている。導電性異物の検出は、電圧源１９から
電流を流すことによって行われる。即ち、隣接するプロ
ーブ針６ａ間に何も存在しない場合は、電流が流れない
ので、電流計は０を示し異常のないことが示される。隣
接するプローブ針６ａ間に導電性異物２１が挟まってい
る場合は、一方のプローブ針から他方のプローブ針へ導
電性異物２１を通って電流が流れるため電流計が作動
し、隣接するプローブ針６ａ間に導電性異物２１が挟ま
っていることが示される。これにより、プローブ針が電
極パッドに接触していない状態で導電性異物の有無を電
気的にチェックできるので、各半導体チップのテストの
あい間に導電性異物の有無のチェックを行うことができ
る。
図である。隣接するプローブ針６ａ同士の一方には、電
流計１８を介して電圧源１９が接続されており、他方は
接地されている。導電性異物の検出は、電圧源１９から
電流を流すことによって行われる。即ち、隣接するプロ
ーブ針６ａ間に何も存在しない場合は、電流が流れない
ので、電流計は０を示し異常のないことが示される。隣
接するプローブ針６ａ間に導電性異物２１が挟まってい
る場合は、一方のプローブ針から他方のプローブ針へ導
電性異物２１を通って電流が流れるため電流計が作動
し、隣接するプローブ針６ａ間に導電性異物２１が挟ま
っていることが示される。これにより、プローブ針が電
極パッドに接触していない状態で導電性異物の有無を電
気的にチェックできるので、各半導体チップのテストの
あい間に導電性異物の有無のチェックを行うことができ
る。
【００１５】図３に示すプローブ針の設定においては、
プローブ針６ａのａ〜ｈは、電圧印加・電流測定ユニッ
ト１５に接続されるものと、ＧＮＤ端子１６に接続され
るものとが交互に配列している。例えば、プローブ針６
ａのａ−ｂ間に導電性異物が挟まると、ａからｂへ電流
が流れるので、導電性異物を検出できる。また、ｂ−ｃ
間に導電性異物が挟まると、ｃからｂへ電流が流れるの
で、導電性異物を検出できる。即ち、このような配列に
することで、導電性異物がどのプローブ針間に挟まった
場合でも検出することができる。
プローブ針６ａのａ〜ｈは、電圧印加・電流測定ユニッ
ト１５に接続されるものと、ＧＮＤ端子１６に接続され
るものとが交互に配列している。例えば、プローブ針６
ａのａ−ｂ間に導電性異物が挟まると、ａからｂへ電流
が流れるので、導電性異物を検出できる。また、ｂ−ｃ
間に導電性異物が挟まると、ｃからｂへ電流が流れるの
で、導電性異物を検出できる。即ち、このような配列に
することで、導電性異物がどのプローブ針間に挟まった
場合でも検出することができる。
【００１６】次に本発明の導電性異物の有無のチェック
を取り入れた半導体装置の試験方法について説明する。
図５は本発明の導電性異物の有無のチェックを取り入れ
たプローブテストの処理フローを示す図である。まず、
プローブ針が目的の集積回路の電極パッドに接触する前
にテストをスタートさせ、ウエハチャック７が移動しプ
ローブ針が目的の集積回路の電極パッドに接触するまで
の間、プローブ針が電極パッドに接触していないため、
ここで最初のプローブ針間ショートチェックプログラム
が実行される。このプログラムでは、プローブ針間の導
電性異物の有無を上述した方法で検査するために、プロ
ーブ針と、電圧印加・電流測定ユニット、ＧＮＤ端子と
がリレースイッチによって接続するように制御されてい
る。リレースイッチが接続され、プローブ針間に電流が
流れた場合は、導電性異物有と判定され、テストが中断
される。検出された導電性異物は吸引、針先研磨等によ
り取り除く。その後再度テストをスタートさせる。プロ
ーブ針間に電流が流れなかった場合は、導電性異物無と
判定され、プローブ針と、電圧印加・電流測定ユニッ
ト、ＧＮＤ端子とのリレースイッチによる接続が切ら
れ、プローブ針が電極パッドに接触し、通常の測定プロ
グラムが実行される。測定終了後、次に測定する集積回
路の電極パッドがプローブ針へ移動する間、プローブ針
が電極パッドに接触していないので、次のプローブ針間
ショートチェックプログラムが実行される。この一連の
処理の繰り返しでプローブテストが行われる。この方法
によると、半導体基板上に形成された各集積回路のテス
トのあい間に導電性異物の有無のチェックできるので、
スループットを低下させることなく、歩留の向上や測定
治具の長寿命化を実現することができる。
を取り入れた半導体装置の試験方法について説明する。
図５は本発明の導電性異物の有無のチェックを取り入れ
たプローブテストの処理フローを示す図である。まず、
プローブ針が目的の集積回路の電極パッドに接触する前
にテストをスタートさせ、ウエハチャック７が移動しプ
ローブ針が目的の集積回路の電極パッドに接触するまで
の間、プローブ針が電極パッドに接触していないため、
ここで最初のプローブ針間ショートチェックプログラム
が実行される。このプログラムでは、プローブ針間の導
電性異物の有無を上述した方法で検査するために、プロ
ーブ針と、電圧印加・電流測定ユニット、ＧＮＤ端子と
がリレースイッチによって接続するように制御されてい
る。リレースイッチが接続され、プローブ針間に電流が
流れた場合は、導電性異物有と判定され、テストが中断
される。検出された導電性異物は吸引、針先研磨等によ
り取り除く。その後再度テストをスタートさせる。プロ
ーブ針間に電流が流れなかった場合は、導電性異物無と
判定され、プローブ針と、電圧印加・電流測定ユニッ
ト、ＧＮＤ端子とのリレースイッチによる接続が切ら
れ、プローブ針が電極パッドに接触し、通常の測定プロ
グラムが実行される。測定終了後、次に測定する集積回
路の電極パッドがプローブ針へ移動する間、プローブ針
が電極パッドに接触していないので、次のプローブ針間
ショートチェックプログラムが実行される。この一連の
処理の繰り返しでプローブテストが行われる。この方法
によると、半導体基板上に形成された各集積回路のテス
トのあい間に導電性異物の有無のチェックできるので、
スループットを低下させることなく、歩留の向上や測定
治具の長寿命化を実現することができる。
【００１７】以下、本発明の作用効果について説明す
る。
る。
【００１８】（１）プローブカードとテスタとの間、又
はテスタには、電圧印加・電流測定手段と、ＧＮＤ端子
が設けられ、複数のプローブ針は、それぞれ電圧印加・
電流測定手段に接続されたものとＧＮＤ端子に接続され
たものとが互いに隣接していることにより、プローブ針
が電極パッドに接触していない状態で導電性異物の有無
を電気的にチェックできるので、各半導体チップのテス
トのあい間に導電性異物の有無のチェックを行うことが
できる。従って、スループットを低下させることなく、
歩留の向上や測定治具の長寿命化を実現することができ
る。
はテスタには、電圧印加・電流測定手段と、ＧＮＤ端子
が設けられ、複数のプローブ針は、それぞれ電圧印加・
電流測定手段に接続されたものとＧＮＤ端子に接続され
たものとが互いに隣接していることにより、プローブ針
が電極パッドに接触していない状態で導電性異物の有無
を電気的にチェックできるので、各半導体チップのテス
トのあい間に導電性異物の有無のチェックを行うことが
できる。従って、スループットを低下させることなく、
歩留の向上や測定治具の長寿命化を実現することができ
る。
【００１９】（２）複数のプローブ針と、電圧印加手段
及び電流測定手段との接続、及びＧＮＤとの接続を、接
続・切断の制御が可能なスイッチを用いて行うことによ
り、集積回路の測定時にはスイッチを切り、異物の検出
を行うときはスイッチを接続するように制御することが
できる。
及び電流測定手段との接続、及びＧＮＤとの接続を、接
続・切断の制御が可能なスイッチを用いて行うことによ
り、集積回路の測定時にはスイッチを切り、異物の検出
を行うときはスイッチを接続するように制御することが
できる。
【００２０】（３）複数のプローブ針は、それぞれ電圧
印加手段及び電流測定手段への接続が設定されたものと
ＧＮＤへの接続が設定されたものとが交互に配列してい
ることにより、導電性異物がどのプローブ針間に挟まっ
た場合でも検出することができる。
印加手段及び電流測定手段への接続が設定されたものと
ＧＮＤへの接続が設定されたものとが交互に配列してい
ることにより、導電性異物がどのプローブ針間に挟まっ
た場合でも検出することができる。
【００２１】（４）テストをスタートさせ、プローブ針
の電極パッドへの接触の有無を検知する処理と、プロー
ブ針の電極パッドへの接触が無い場合にプローブ針間に
電流を流す処理とを備えたことにより、プローブ針が電
極パッドに接触していない状態で導電性異物の有無を電
気的にチェックできるので、各半導体チップのテストの
あい間に導電性異物の有無のチェックを行うことができ
る。従って、スループットを低下させることなく、歩留
の向上や測定治具の長寿命化を実現することができる。
の電極パッドへの接触の有無を検知する処理と、プロー
ブ針の電極パッドへの接触が無い場合にプローブ針間に
電流を流す処理とを備えたことにより、プローブ針が電
極パッドに接触していない状態で導電性異物の有無を電
気的にチェックできるので、各半導体チップのテストの
あい間に導電性異物の有無のチェックを行うことができ
る。従って、スループットを低下させることなく、歩留
の向上や測定治具の長寿命化を実現することができる。
【００２２】（５）プローブ針間に電流を流し、電流の
流れがあった場合、テストを中断する処理を備えたこと
により、早急に検出された導電性異物を吸引、針先研磨
等により取り除くことができ、その後再度テストをスタ
ートさせることができる。従って、スループットを低下
させることなく、歩留の向上や測定治具の長寿命化を実
現することができる。
流れがあった場合、テストを中断する処理を備えたこと
により、早急に検出された導電性異物を吸引、針先研磨
等により取り除くことができ、その後再度テストをスタ
ートさせることができる。従って、スループットを低下
させることなく、歩留の向上や測定治具の長寿命化を実
現することができる。
【００２３】以上、本発明者によって、なされた発明を
実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、上記実施例では、各プローブ針と電圧印加手段及び
電流測定手段との接続、又はＧＮＤ端子との接続にリレ
ースイッチを用いたが、ＣＭＯＳスイッチ、その他ＭＯ
Ｓトランジスタ等のＦＥＴを接続用のスイッチとして用
いても良い。また、上記実施例のプローブ針間ショート
チェックプログラムと針先自動研磨機構と連動させ、導
電性異物を検出した際にテストを中断し、針先自動研磨
機構を作動させることにより、本発明の導電性異物の有
無のチェックを取り入れた半導体装置の試験を全自動で
行うことができる。従って、半導体装置の電気的特性の
測定を行う試験のスループットが大幅に向上するもので
ある。
実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、上記実施例では、各プローブ針と電圧印加手段及び
電流測定手段との接続、又はＧＮＤ端子との接続にリレ
ースイッチを用いたが、ＣＭＯＳスイッチ、その他ＭＯ
Ｓトランジスタ等のＦＥＴを接続用のスイッチとして用
いても良い。また、上記実施例のプローブ針間ショート
チェックプログラムと針先自動研磨機構と連動させ、導
電性異物を検出した際にテストを中断し、針先自動研磨
機構を作動させることにより、本発明の導電性異物の有
無のチェックを取り入れた半導体装置の試験を全自動で
行うことができる。従って、半導体装置の電気的特性の
測定を行う試験のスループットが大幅に向上するもので
ある。
【００２４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２５】すなわち、複数のプローブ針を、それぞれ
電圧印加手段及び電流測定手段への接続が設定されたも
のとＧＮＤへの接続が設定されたものとが互いに隣接さ
せることにより、電圧印加用のプローブ針とＧＮＤ用の
プローブ針との間に電流を流して導電性異物の有無を電
気的に検出することができる。また、各集積回路のテス
トのあい間に導電性異物の有無のチェックできるので、
スループットを低下させることなく、歩留の向上や測定
治具の長寿命化を実現することができるものである。
電圧印加手段及び電流測定手段への接続が設定されたも
のとＧＮＤへの接続が設定されたものとが互いに隣接さ
せることにより、電圧印加用のプローブ針とＧＮＤ用の
プローブ針との間に電流を流して導電性異物の有無を電
気的に検出することができる。また、各集積回路のテス
トのあい間に導電性異物の有無のチェックできるので、
スループットを低下させることなく、歩留の向上や測定
治具の長寿命化を実現することができるものである。
【００２６】
【図１】プローブ装置の概略図である。
【図２】プローブ装置のプロービング部の断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の半導体試験装置に設けられた電圧印加
・電流測定手段及びＧＮＤ端子と複数のプローブ針との
接続関係を示す図である。
・電流測定手段及びＧＮＤ端子と複数のプローブ針との
接続関係を示す図である。
【図４】本発明の導電性異物の有無の検出方法の説明図
である
である
【図５】本発明の導電性異物の有無のチェックを取り入
れたプローブテストの処理フローを示す図である。
れたプローブテストの処理フローを示す図である。
【図６】従来のプローブテストの処理フローを示す図で
ある。
ある。
【図７】（ａ）はプローブ針の電極パッドへの接触状態
を示す図、（ｂ）はプローブ針間に導電性異物が挟まっ
た状態を示す図である。
を示す図、（ｂ）はプローブ針間に導電性異物が挟まっ
た状態を示す図である。
【符号の説明】 １……プローブ装置，２……プロービング部，３……ロ
ーダー部，４……アライメント部，５……半導体基板，
６……プローブカード，６ａ……プローブ針，７……ウ
エハチャック，８……アライメント光学系，９……テス
タ，１０、１１……収納治具，１２……搬送系，１３…
…テスタ測定系，１４……ウエハチャック移動軌跡，１
５……電圧印加・電流測定ユニット，１６……ＧＮＤ端
子，１７……リレースイッチ，１８……電流計，１９…
…電圧源，２０……ＧＮＤ，２１……導電性異物，２２
……半導体基板，２３……電極パッド，２４……酸化
膜，２５……プローブ針
ーダー部，４……アライメント部，５……半導体基板，
６……プローブカード，６ａ……プローブ針，７……ウ
エハチャック，８……アライメント光学系，９……テス
タ，１０、１１……収納治具，１２……搬送系，１３…
…テスタ測定系，１４……ウエハチャック移動軌跡，１
５……電圧印加・電流測定ユニット，１６……ＧＮＤ端
子，１７……リレースイッチ，１８……電流計，１９…
…電圧源，２０……ＧＮＤ，２１……導電性異物，２２
……半導体基板，２３……電極パッド，２４……酸化
膜，２５……プローブ針
Claims (6)
- 【請求項１】半導体基板に形成された集積回路の電極パ
ッドとの導通を図る複数のプローブ針と、該プローブ針
と電気的に接続され、前記集積回路の電気的特性を測定
するテスタとを備えた半導体試験装置であって、前記複
数のプローブ針は、それぞれ電圧印加手段及び電流測定
手段への接続が設定されたものとＧＮＤへの接続が設定
されたものとが互いに隣接していることを特徴とする半
導体試験装置。 - 【請求項２】前記複数のプローブ針と、前記電圧印加手
段及び電流測定手段との接続、及び前記ＧＮＤとの接続
は、接続・切断の制御が可能なスイッチを用いて行われ
ることを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。 - 【請求項３】前記複数のプローブ針は、前記複数のプロ
ーブ針は、それぞれ電圧印加手段及び電流測定手段への
接続が設定されたものとＧＮＤへの接続が設定されたも
のとが交互に配列していることを特徴とする請求項１又
は２記載の半導体試験装置。 - 【請求項４】半導体基板に形成された集積回路の電極パ
ッドとの導通を図る複数のプローブ針と、該プローブ針
と電気的に接続され、前記集積回路の電気的特性を測定
するテスタとを用いた半導体装置の試験方法であって、
テストをスタートさせ前記プローブ針の前記電極パッド
への接触の有無を検知する処理と、前記プローブ針の前
記電極パッドへの接触が無い場合に前記プローブ針間に
電流を流す処理とを備えたことを特徴とする半導体装置
の試験方法。 - 【請求項５】前記プローブ針間に電流を流し、電流の流
れがあった場合、前記テストを中断する処理を備えたこ
とを特徴とする請求項４記載の半導体装置の試験方法。 - 【請求項６】前記テスタには、前記プローブ針の針先を
自動的に研磨する機構が設けられ、前記テストを中断す
る処理のあと、前記機構を作動させる処理を備えたこと
を特徴とする請求項５記載の半導体装置の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21442795A JPH0964123A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 半導体試験装置及び半導体装置の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21442795A JPH0964123A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 半導体試験装置及び半導体装置の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964123A true JPH0964123A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16655613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21442795A Pending JPH0964123A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 半導体試験装置及び半導体装置の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964123A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002048833A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2012251811A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置 |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP21442795A patent/JPH0964123A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002048833A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2012251811A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031209 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040206 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040308 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040601 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041109 |