JPS63170933A - ウエ−ハプロ−バ - Google Patents
ウエ−ハプロ−バInfo
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- JPS63170933A JPS63170933A JP273487A JP273487A JPS63170933A JP S63170933 A JPS63170933 A JP S63170933A JP 273487 A JP273487 A JP 273487A JP 273487 A JP273487 A JP 273487A JP S63170933 A JPS63170933 A JP S63170933A
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Landscapes
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェーハ上に形成された集積回路素子
（以下、チップという）の検査を、ウェーハ状態で行な
うウエーハプローバに関する。
（以下、チップという）の検査を、ウェーハ状態で行な
うウエーハプローバに関する。
ウェーハチェックは、１個あるいは複数個のチップの電
極（以下、パッドという）に探針プローブを接触させて
、この探針プローブを介してＩＣテスタからバイアスΦ
信号を供給し特性チェックを行ないチップの良・不良の
判定を行なうものである。上記のブロービング探作を繰
返して、ウエーノ１上の全チップを検査する。通常、探
針プローブの材質はタングステン鋼であり、パッドの材
質はアルミニウムが主体であるため、パッドの材質より
探針プローブの材質が硬いので、探針プローブがブロー
ビングのときにパッドにくい込む。そのためパッドは傷
つけられ、わずかながらアルミニウムが削られごみが発
生し探針プローブに付着する。ブロービングの回数が多
いと、ごみの付着量が大きく表９、パッドとの電気的接
触状態が悪くなって、検査ミスの原因になる。そこで、
探針プローブに付着したごみを取除くため、普通、探針
プローブの先端を研磨する。
極（以下、パッドという）に探針プローブを接触させて
、この探針プローブを介してＩＣテスタからバイアスΦ
信号を供給し特性チェックを行ないチップの良・不良の
判定を行なうものである。上記のブロービング探作を繰
返して、ウエーノ１上の全チップを検査する。通常、探
針プローブの材質はタングステン鋼であり、パッドの材
質はアルミニウムが主体であるため、パッドの材質より
探針プローブの材質が硬いので、探針プローブがブロー
ビングのときにパッドにくい込む。そのためパッドは傷
つけられ、わずかながらアルミニウムが削られごみが発
生し探針プローブに付着する。ブロービングの回数が多
いと、ごみの付着量が大きく表９、パッドとの電気的接
触状態が悪くなって、検査ミスの原因になる。そこで、
探針プローブに付着したごみを取除くため、普通、探針
プローブの先端を研磨する。
上記研磨は自動化されている。例えばウェーハｆ：載せ
たステージの周辺に研磨用のセラミック部材を搭載し、
設定さｎた条件、例えばウエ−バ一枚ごと、あるいは１
０００チツプごとなどのブロービング後に、セラミック
部材を探針プローブの直下へ移動し、上下運動すること
によって、探針プローブに繰返し押し当てて行なう。
たステージの周辺に研磨用のセラミック部材を搭載し、
設定さｎた条件、例えばウエ−バ一枚ごと、あるいは１
０００チツプごとなどのブロービング後に、セラミック
部材を探針プローブの直下へ移動し、上下運動すること
によって、探針プローブに繰返し押し当てて行なう。
従来のプローバでは、上記自動研磨だけが行なわれ、探
針プローブの先端のごみの除去が、完全になされパッド
との接触抵抗がチップの測定上影響がないか否かを検査
する手段はなかった。
針プローブの先端のごみの除去が、完全になされパッド
との接触抵抗がチップの測定上影響がないか否かを検査
する手段はなかった。
本発明のプローバは、上記問題点を解決するためになさ
れたもので、探針プローブの先端を研磨部材に接触させ
研磨する手段と、前記の研磨された探針プローブを導電
部材に接触させ接触抵抗を測定する手段とを有するもの
である。
れたもので、探針プローブの先端を研磨部材に接触させ
研磨する手段と、前記の研磨された探針プローブを導電
部材に接触させ接触抵抗を測定する手段とを有するもの
である。
以下、本発明の実施例につき、図面を参照して説明する
。第１図は第１実施例の平面図、第２図・第３図はその
断面図でプロービング状態のときと、研磨◆接触抵抗測
定（接触導通試験）の状態のときにそれぞれ対応する。
。第１図は第１実施例の平面図、第２図・第３図はその
断面図でプロービング状態のときと、研磨◆接触抵抗測
定（接触導通試験）の状態のときにそれぞれ対応する。
ウエーノ・４はステージｌに真空吸引によシ吸着てれて
おシ、ステージｌは縦横方向およびこれに対する垂直方
向とステージ１０円周接線方向に回転する運動を自在に
行うことができる。それぞれの運動は駆動系１３にて駆
動され、制御部１１によって制御される。
おシ、ステージｌは縦横方向およびこれに対する垂直方
向とステージ１０円周接線方向に回転する運動を自在に
行うことができる。それぞれの運動は駆動系１３にて駆
動され、制御部１１によって制御される。
研磨部材２と２Ｎ−型部材３はスンージ１に固定されて
いるものの、ステージｌの縦横運動平面に対して垂直方
向に独立に運動できるように々っている。この運動は駆
動系１２にて駆動され、制御部１１によって制御式れる
。′ｌｉｆｉＭ部材２および導電部材３はウェーハ４を
プロービングしている最中は、第２図のように、それぞ
れの上面はステージｌのウェーハチャック面よりも下に
位置している。研磨部材２にはセラミック系の材料を用
い、導電部材３には表面にアルミニウム蒸着を施した基
板を用いる。導電部材３はそれを取シ付けている部材か
らは電気的に絶縁されている。また研磨部材２．導電部
材３す駆動した場合は第３図のように元の位置より上昇
し、その上面はウェーハ４の表面の位置と同じになる。
いるものの、ステージｌの縦横運動平面に対して垂直方
向に独立に運動できるように々っている。この運動は駆
動系１２にて駆動され、制御部１１によって制御式れる
。′ｌｉｆｉＭ部材２および導電部材３はウェーハ４を
プロービングしている最中は、第２図のように、それぞ
れの上面はステージｌのウェーハチャック面よりも下に
位置している。研磨部材２にはセラミック系の材料を用
い、導電部材３には表面にアルミニウム蒸着を施した基
板を用いる。導電部材３はそれを取シ付けている部材か
らは電気的に絶縁されている。また研磨部材２．導電部
材３す駆動した場合は第３図のように元の位置より上昇
し、その上面はウェーハ４の表面の位置と同じになる。
一連の動作のため、先ず制御部１１にあらかじめ制御指
示を与える。すなわちウェーハを１枚測定終了した時点
で、探針プローブ６の研磨を行い、研磨終了後その接触
導通試験を行い、接触導通試験の結果が良好ならば次の
ウェーハの測定に移り、接触導通試験の結果が不良なら
ば停止するといつ指示である。またプローバとともに稼
動させるテスタ１４には、第４図の信号伝達経路図に示
すように、ブローパより接触導通試験開始を表す信号を
受信したら、導通試験用の試験プログラムを準備し、実
行するようにあらかじめ指示を与えておく。
示を与える。すなわちウェーハを１枚測定終了した時点
で、探針プローブ６の研磨を行い、研磨終了後その接触
導通試験を行い、接触導通試験の結果が良好ならば次の
ウェーハの測定に移り、接触導通試験の結果が不良なら
ば停止するといつ指示である。またプローバとともに稼
動させるテスタ１４には、第４図の信号伝達経路図に示
すように、ブローパより接触導通試験開始を表す信号を
受信したら、導通試験用の試験プログラムを準備し、実
行するようにあらかじめ指示を与えておく。
プローバにウェーハキャリアなどによりウェーハが装着
されると、プローバは１枚目のウェーハをウェーハキャ
リアから取り出し、ステージｌ上に供給し、真空吸着す
る。ウェーハの直径、厚さなどのデータを採集したあと
、ウェーハアライメントを行い、チップに探針プローブ
６ｔ−接触させ測定を開始する。実際の測定手順として
は、第４図に示すように制御部１１からテスタプローバ
制御信号路ｎを介してテスタ１４ヘチツプの測定開始を
要求する信号（テストスタート信号）を送り、テスタ１
４は測定系信号路２１を介して探針プローブ６に試験信
号を送シチツプを測定する。測定結果に応じて良品信号
（バス信号）、不良品信号（フェイル信号）を制御部１
１に送り、続いて測定が終了したことを表す信号（テス
トエンド信号）を送る。これで１つのチップの測定の終
了である。制御部１１はテストエンド信号を受けるとス
テージ１を駆動し、次のチップへ探針プローブ６を接触
させ、テストスタート信号をデスタ１４へ送る。以下こ
の繰シ返しである。
されると、プローバは１枚目のウェーハをウェーハキャ
リアから取り出し、ステージｌ上に供給し、真空吸着す
る。ウェーハの直径、厚さなどのデータを採集したあと
、ウェーハアライメントを行い、チップに探針プローブ
６ｔ−接触させ測定を開始する。実際の測定手順として
は、第４図に示すように制御部１１からテスタプローバ
制御信号路ｎを介してテスタ１４ヘチツプの測定開始を
要求する信号（テストスタート信号）を送り、テスタ１
４は測定系信号路２１を介して探針プローブ６に試験信
号を送シチツプを測定する。測定結果に応じて良品信号
（バス信号）、不良品信号（フェイル信号）を制御部１
１に送り、続いて測定が終了したことを表す信号（テス
トエンド信号）を送る。これで１つのチップの測定の終
了である。制御部１１はテストエンド信号を受けるとス
テージ１を駆動し、次のチップへ探針プローブ６を接触
させ、テストスタート信号をデスタ１４へ送る。以下こ
の繰シ返しである。
ウェーハ上の全チップの測定が終了すると、第３図に示
すように探針プローブ６の直下に研磨部材２が位置する
↓うにステージ１を駆動系１３により駆動し、さらに駆
動系１２により研磨部材２を上昇させる。そして駆動系
１３によりステージ１を上昇させると探針プローブ６と
研磨部材２が接触し探針プローブ６が研磨される。
すように探針プローブ６の直下に研磨部材２が位置する
↓うにステージ１を駆動系１３により駆動し、さらに駆
動系１２により研磨部材２を上昇させる。そして駆動系
１３によりステージ１を上昇させると探針プローブ６と
研磨部材２が接触し探針プローブ６が研磨される。
探針プローブ６の研磨が終了すると、探針プローブ６の
直下に導４部材３が位置するようにステージｌを駆動系
１３により駆動し、さらに駆動系１２によシ導電部材３
を上昇させる。そして駆動系１３によりステージ１を上
昇させると探針プローブ６と導電部材２が接触する。
直下に導４部材３が位置するようにステージｌを駆動系
１３により駆動し、さらに駆動系１２によシ導電部材３
を上昇させる。そして駆動系１３によりステージ１を上
昇させると探針プローブ６と導電部材２が接触する。
この状態で第４図に示すように制御部１１はテスタ１４
へ導通試験制御信号路るを介して導通試験開始を要求す
る信号（プローブテストスタート信号）を送る。テスタ
１４はプローブテストスタート信号を受けて測定系信号
路２１に導通試験信号を送夛探針プローブ６の導通状態
を測定する。測定結果に応じて良品信号（プローブテス
トパス信号）、不良品信号（プローブテストフェイル信
号）を制御部１１に送り、続いて導通試験が終了したこ
とを表す信号（プローブテストエンド信号）を送る。接
触抵抗は、との導通試験による導通状態の測定でわかる
。
へ導通試験制御信号路るを介して導通試験開始を要求す
る信号（プローブテストスタート信号）を送る。テスタ
１４はプローブテストスタート信号を受けて測定系信号
路２１に導通試験信号を送夛探針プローブ６の導通状態
を測定する。測定結果に応じて良品信号（プローブテス
トパス信号）、不良品信号（プローブテストフェイル信
号）を制御部１１に送り、続いて導通試験が終了したこ
とを表す信号（プローブテストエンド信号）を送る。接
触抵抗は、との導通試験による導通状態の測定でわかる
。
ここで制御部１工は、プローブテストパス信号を受けて
いたならば、ステージ１のウェーハはウェーハキャリア
へ収納嘔れ、２枚目のウェーハがステージｌに装着され
、以下、前記の動作を繰シ返す。制御部１１がプローブ
テストフェイル信号を受けていたならば、ブローμは動
作を停止する。
いたならば、ステージ１のウェーハはウェーハキャリア
へ収納嘔れ、２枚目のウェーハがステージｌに装着され
、以下、前記の動作を繰シ返す。制御部１１がプローブ
テストフェイル信号を受けていたならば、ブローμは動
作を停止する。
次に第２笑施例につき、第５図を参照して説明する。第
５図は、動作の概略を説明するための模式的なブローμ
平面図である。
５図は、動作の概略を説明するための模式的なブローμ
平面図である。
ステージ１０１はブローμのブロービング平面内を自在
に運動する。１２１はステージ１０１のウェーハ供給位
置、１２２はステージ１０１のウェーハ収納位置ヲ表わ
している。
に運動する。１２１はステージ１０１のウェーハ供給位
置、１２２はステージ１０１のウェーハ収納位置ヲ表わ
している。
１１１．１１２ ハウエーハ１０４の移動流れを示して
おシ、ウェーハキャリア１３１からステージ１０１ある
いはステージ１０１からウェーハキャリア１３２へはベ
ルトによるウェーハの搬送が行なわれる。
おシ、ウェーハキャリア１３１からステージ１０１ある
いはステージ１０１からウェーハキャリア１３２へはベ
ルトによるウェーハの搬送が行なわれる。
研磨部材１０２と導電部材１０３はそれぞれ独立してお
り、その形状はほぼウェーハと同じである。研磨部材１
０２は搬送路１１３で、導電部材１０３は搬送路１１４
でステージ１０１へそれぞれ供給され、作業終了後はそ
れぞれ元の位置へもどるようになっている。
り、その形状はほぼウェーハと同じである。研磨部材１
０２は搬送路１１３で、導電部材１０３は搬送路１１４
でステージ１０１へそれぞれ供給され、作業終了後はそ
れぞれ元の位置へもどるようになっている。
以下第５図における動作を説明する。ブローμへの指示
条件は第１実施例の場合と同じである。ブローμにウェ
ーハキャリアによりウェーハが装Ｎてれると、ブローμ
は１枚目のウェーハをウェーハキャリア１３１から取シ
出し、搬送路１１１を通ってステージ１０１へ供給する
。り工−ハの直径、厚さなどのデータを採集した後、ウ
ェーハアライメントを行い、チップに探針プローブ６（
図示していない）を接触させ測定をＨ始する。テスタ１
４とブローμとの信号通信、チップを測定時のステージ
１０１の動作も第１実施例の場合と同じである。全チッ
プの測定が終了すると、ウェーハは搬送路１１２ ’ｉ
通って、ウェーハキャリア１３２に収納される。
条件は第１実施例の場合と同じである。ブローμにウェ
ーハキャリアによりウェーハが装Ｎてれると、ブローμ
は１枚目のウェーハをウェーハキャリア１３１から取シ
出し、搬送路１１１を通ってステージ１０１へ供給する
。り工−ハの直径、厚さなどのデータを採集した後、ウ
ェーハアライメントを行い、チップに探針プローブ６（
図示していない）を接触させ測定をＨ始する。テスタ１
４とブローμとの信号通信、チップを測定時のステージ
１０１の動作も第１実施例の場合と同じである。全チッ
プの測定が終了すると、ウェーハは搬送路１１２ ’ｉ
通って、ウェーハキャリア１３２に収納される。
次に、研磨部材１０２は搬送路１１３ヲ通ってステージ
１０１へ供給石れ真空吸着される。ステージ１０１は探
針プローブ６の直下に移動し、ステージ１０１を上昇さ
せ研磨部材１０２を探針プローブに接触させ研磨を行う
。研磨が終了すると、研磨部材１０２は搬送路１１３を
通って元の位置へもどされる。続いて導電部材１０３は
搬送路１１４を通ってステージ１０１へ供給され真空吸
着される。ステージ１０１は探針プローブ６の直下に移
動し、ステージ１０１を上昇させ導電部材１０３を探針
プローブ６に接触させ、導通試験を行う。
１０１へ供給石れ真空吸着される。ステージ１０１は探
針プローブ６の直下に移動し、ステージ１０１を上昇さ
せ研磨部材１０２を探針プローブに接触させ研磨を行う
。研磨が終了すると、研磨部材１０２は搬送路１１３を
通って元の位置へもどされる。続いて導電部材１０３は
搬送路１１４を通ってステージ１０１へ供給され真空吸
着される。ステージ１０１は探針プローブ６の直下に移
動し、ステージ１０１を上昇させ導電部材１０３を探針
プローブ６に接触させ、導通試験を行う。
導通試験の実行要領は第１実施例の場合と同じである。
導通試験が終了すると導電部材１０３は搬送路１１４を
通って元の位置へもどされる。
通って元の位置へもどされる。
導通試験の結果が良好ならば２枚目のウェーハがステー
ジ１０１へ搬送路１１１を通って供給される。以下前記
と同様に繰り返えされる。また、導通試験が不良の場合
は測定が中断される。
ジ１０１へ搬送路１１１を通って供給される。以下前記
と同様に繰り返えされる。また、導通試験が不良の場合
は測定が中断される。
以上説明したように本発明は、探針プローブの研Ｍを行
った直後に探針プローブの導通試験を行ない接触抵抗を
測定し、探針プローブの研磨が確実に実施逼れているこ
とを検査することにより良質のブロービングを実現でき
るという効果がある。
った直後に探針プローブの導通試験を行ない接触抵抗を
測定し、探針プローブの研磨が確実に実施逼れているこ
とを検査することにより良質のブロービングを実現でき
るという効果がある。
第１図は本発明の第１実施例のウェーハステージの平面
図、第２図はチップのプロービングを行おうとする状態
を示した断面図、第３図は探針プローブを研磨あるいは
導通試験を行おうとする状態を示した断面図、第４図は
テスタとプローバの信号路を表わす図、および第５図は
本発明の第２実施例の平面図である。 １・・・ステージ、 ２・・・研磨部材、３・・
・導電部材、 ４・・・ウェーハ、５・・・プロ
ーブガード、６・・・探針プローブ、１１・・・制御部
、１２ 、１３・・・駆動系、１４・・・テスタ、２１
・・・測定系信号路、ｎ・・・テスタ・プローバ制御信
号路、お・・・導通試験制御信号路、 １０１・・・ステージ、１０２・・・研磨部材、１０３
・・・導電部材、１０４・・・ウェーハ、１１１・・・
ウェーハ供給時の搬送路、１１２・・・ウェーハ収納時
の搬送路、１１３・・・研磨部材の搬送路、 １１４・・・導電部材の搬送路、 １２１・・・ウェーハの供給位置、 １２２・・・ウェーハの収納位置、 １３１・・・ウェーハ供給キャリア、 １３２・・・ウェーハ収納キャリア。
図、第２図はチップのプロービングを行おうとする状態
を示した断面図、第３図は探針プローブを研磨あるいは
導通試験を行おうとする状態を示した断面図、第４図は
テスタとプローバの信号路を表わす図、および第５図は
本発明の第２実施例の平面図である。 １・・・ステージ、 ２・・・研磨部材、３・・
・導電部材、 ４・・・ウェーハ、５・・・プロ
ーブガード、６・・・探針プローブ、１１・・・制御部
、１２ 、１３・・・駆動系、１４・・・テスタ、２１
・・・測定系信号路、ｎ・・・テスタ・プローバ制御信
号路、お・・・導通試験制御信号路、 １０１・・・ステージ、１０２・・・研磨部材、１０３
・・・導電部材、１０４・・・ウェーハ、１１１・・・
ウェーハ供給時の搬送路、１１２・・・ウェーハ収納時
の搬送路、１１３・・・研磨部材の搬送路、 １１４・・・導電部材の搬送路、 １２１・・・ウェーハの供給位置、 １２２・・・ウェーハの収納位置、 １３１・・・ウェーハ供給キャリア、 １３２・・・ウェーハ収納キャリア。
Claims (1)
- 半導体ウェーハ上に形成した各チップの電気的特性のチ
ェックを行なうプローバにおいて、探針プローブの先端
を研磨部材に接触させ研磨する手段と、前記の研磨され
た探針プローブを導電部材に接触させ接触抵抗を測定す
る手段とを有することを特徴とするウエーハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP273487A JPS63170933A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | ウエ−ハプロ−バ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP273487A JPS63170933A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | ウエ−ハプロ−バ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170933A true JPS63170933A (ja) | 1988-07-14 |
Family
ID=11537555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP273487A Pending JPS63170933A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | ウエ−ハプロ−バ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63170933A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5365180A (en) * | 1993-04-16 | 1994-11-15 | National Semiconductor Corporation | Method for measuring contact resistance |
| US6306187B1 (en) | 1997-04-22 | 2001-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive material for the needle point of a probe card |
| WO2021149668A1 (ja) * | 2020-01-24 | 2021-07-29 | ミネベアミツミ株式会社 | プローブ、測定装置、及び測定方法 |
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-
1987
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