JPH0964125A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0964125A JPH0964125A JP7237860A JP23786095A JPH0964125A JP H0964125 A JPH0964125 A JP H0964125A JP 7237860 A JP7237860 A JP 7237860A JP 23786095 A JP23786095 A JP 23786095A JP H0964125 A JPH0964125 A JP H0964125A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- probe
- wiring board
- fixed
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 細長い針押さえの１対の平行な針固定部の間
に補強部を形成して、配線基板の熱膨張等に起因する針
押さえの変形を防ぐ。 【解決手段】 プローブ針１０の基端は配線基板１２の
配線パターンに半田付けで固定されており、プローブ針
１０の途中は針押さえ４０の底面（互いに平行な１対の
針固定部）に接着剤２４で接着固定されている。針押さ
え４０の上面には支持板１８が接着固定され、支持板１
８の長手方向両端部が配線基板１２にネジ止めされてい
る。１対の針固定部の間には７本の補強部４２が等間隔
に形成されている。この実施形態では８個のＩＣチップ
を同時に検査できる。
に補強部を形成して、配線基板の熱膨張等に起因する針
押さえの変形を防ぐ。 【解決手段】 プローブ針１０の基端は配線基板１２の
配線パターンに半田付けで固定されており、プローブ針
１０の途中は針押さえ４０の底面（互いに平行な１対の
針固定部）に接着剤２４で接着固定されている。針押さ
え４０の上面には支持板１８が接着固定され、支持板１
８の長手方向両端部が配線基板１２にネジ止めされてい
る。１対の針固定部の間には７本の補強部４２が等間隔
に形成されている。この実施形態では８個のＩＣチップ
を同時に検査できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、針押さえの構造
に特徴のあるプローブカードに関する。
に特徴のあるプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、一列に並んだ複数個（例えば８
チップや１６チップ）のＩＣチップを同時に検査するた
めの従来のプローブカードの平面図である。図６は図５
の６−６線断面図であり、図７は図５のプローブカード
の底面図である。図６において、多数のプローブ針１０
の基端は配線基板１２の配線パターンに半田付け１３で
固定されており、プローブ針１０の途中は針押さえ１４
の底面に接着固定されている。針押さえ１４の底面は配
線基板１２に対して傾斜しており、この傾斜した底面に
接着剤２４によってプローブ針１０が接着固定されてい
る。針押さえ１４は配線基板１２の開口部１６の内部に
配置され、配線基板１２の下方に突き出している。針押
さえ１４の上面には支持板１８が接着固定されている。
針押さえ１４は直接には配線基板１２に固定されず、支
持板１８を介して固定されている。図５の平面図に示す
ように、枠状の細長い支持板１８は、その長手方向両端
部だけが配線基板１２にネジ止めされている。支持板１
８の中央開口部を通してプローブ針１０の先端が見えて
おり、支持板１８と開口部１６との隙間を通してもプロ
ーブ針１０の途中が見えている。
チップや１６チップ）のＩＣチップを同時に検査するた
めの従来のプローブカードの平面図である。図６は図５
の６−６線断面図であり、図７は図５のプローブカード
の底面図である。図６において、多数のプローブ針１０
の基端は配線基板１２の配線パターンに半田付け１３で
固定されており、プローブ針１０の途中は針押さえ１４
の底面に接着固定されている。針押さえ１４の底面は配
線基板１２に対して傾斜しており、この傾斜した底面に
接着剤２４によってプローブ針１０が接着固定されてい
る。針押さえ１４は配線基板１２の開口部１６の内部に
配置され、配線基板１２の下方に突き出している。針押
さえ１４の上面には支持板１８が接着固定されている。
針押さえ１４は直接には配線基板１２に固定されず、支
持板１８を介して固定されている。図５の平面図に示す
ように、枠状の細長い支持板１８は、その長手方向両端
部だけが配線基板１２にネジ止めされている。支持板１
８の中央開口部を通してプローブ針１０の先端が見えて
おり、支持板１８と開口部１６との隙間を通してもプロ
ーブ針１０の途中が見えている。
【０００３】図７の底面図に示すように、配線基板１２
の細長い長方形の開口部１６の内部には、開口部１６よ
りも周囲寸法の小さい細長い長方形の枠状の針押さえ１
４が、その周囲と開口部１６との間にわずかな隙間をあ
けて配置されている。支持板１８は、針押さえ１４と幅
が同じであるが、ネジ２２で固定するために針押さえ１
４よりも長くなっている。針押さえ１４の底面の、互い
に平行な１対の針固定部には、接着剤２４によってプロ
ーブ針１０の途中が固定されている。この例では、８個
のＩＣチップ２６を同時に検査できるようにプローブ針
１０が配列されている。
の細長い長方形の開口部１６の内部には、開口部１６よ
りも周囲寸法の小さい細長い長方形の枠状の針押さえ１
４が、その周囲と開口部１６との間にわずかな隙間をあ
けて配置されている。支持板１８は、針押さえ１４と幅
が同じであるが、ネジ２２で固定するために針押さえ１
４よりも長くなっている。針押さえ１４の底面の、互い
に平行な１対の針固定部には、接着剤２４によってプロ
ーブ針１０の途中が固定されている。この例では、８個
のＩＣチップ２６を同時に検査できるようにプローブ針
１０が配列されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図８（Ａ）は、上述し
た従来のプローブカードを用いて、ウェーハ上のＩＣチ
ップを高温状態で検査するときの正面断面図である。プ
ローブカードの配線基板１２の外周部はプローバのホル
ダー２８に取り付けられる。ウェーハ３０はヒートチャ
ック３２の上に保持されて高温に加熱される。このウェ
ーハ３０上のＩＣチップの電極パッドにプローブ針１０
を接触させてＩＣチップを検査する。
た従来のプローブカードを用いて、ウェーハ上のＩＣチ
ップを高温状態で検査するときの正面断面図である。プ
ローブカードの配線基板１２の外周部はプローバのホル
ダー２８に取り付けられる。ウェーハ３０はヒートチャ
ック３２の上に保持されて高温に加熱される。このウェ
ーハ３０上のＩＣチップの電極パッドにプローブ針１０
を接触させてＩＣチップを検査する。
【０００５】このような高温測定中に、ヒートチャック
３２やウェーハ３０からの輻射熱や伝導熱を受けて、配
線基板１２の下面側の温度は上面側よりも高くなる。し
たがって、図８（Ｂ）の矢印３４に示すように、配線基
板１２が熱膨張によって下側に凸となるように変形す
る。このとき、針押さえ１４は下がることなくほぼ同じ
高さを維持している。なぜならば、図７に示すように、
針押さえ１４はその上に接着固定された支持板１８を介
して開口部１６の長手方向両端付近だけで配線基板１２
にネジ止めされているからであり、このネジ止め部分
は、配線基板１２の中央部（下方への変位量が大きい）
から遠ざかっている。
３２やウェーハ３０からの輻射熱や伝導熱を受けて、配
線基板１２の下面側の温度は上面側よりも高くなる。し
たがって、図８（Ｂ）の矢印３４に示すように、配線基
板１２が熱膨張によって下側に凸となるように変形す
る。このとき、針押さえ１４は下がることなくほぼ同じ
高さを維持している。なぜならば、図７に示すように、
針押さえ１４はその上に接着固定された支持板１８を介
して開口部１６の長手方向両端付近だけで配線基板１２
にネジ止めされているからであり、このネジ止め部分
は、配線基板１２の中央部（下方への変位量が大きい）
から遠ざかっている。
【０００６】このように、プローブ針１０の基端は、下
方に凸となるように変位した配線基板１２の比較的中央
付近に固定され、一方で、プローブ針１０の途中は、ほ
ぼ同じ高さを維持する針押さえ１４に固定されているの
で、配線基板１２が下がった分だけ、図８（Ｂ）に示す
ようにプローブ針１０が針押さえ１４を矢印３６のよう
に内側に押す力が働く。その結果、図９の底面図に示す
ように、針押さえ１４の、１対の平行なプローブ針固定
部分（接着剤２４の付いている部分）が内側に凸となる
ように変形する（なお、図９では変形量を誇張して描い
てある）。その結果、この針押さえ１４に固定されたプ
ローブ針１０が矢印３８に示すように内側に前進する。
このような前進現象は、針押さえの長手方向中央部付近
において特に顕著である。また、針押さえが長くなるほ
ど（すなわち、同時に検査する一列のチップ数が多くな
るほど）、この前進現象が顕著になる。プローブ針の先
端がこのように前進してしまうと、プローブ針の針先と
ＩＣチップの電極パッドとの位置ずれが生じ、検査に悪
影響を与える。
方に凸となるように変位した配線基板１２の比較的中央
付近に固定され、一方で、プローブ針１０の途中は、ほ
ぼ同じ高さを維持する針押さえ１４に固定されているの
で、配線基板１２が下がった分だけ、図８（Ｂ）に示す
ようにプローブ針１０が針押さえ１４を矢印３６のよう
に内側に押す力が働く。その結果、図９の底面図に示す
ように、針押さえ１４の、１対の平行なプローブ針固定
部分（接着剤２４の付いている部分）が内側に凸となる
ように変形する（なお、図９では変形量を誇張して描い
てある）。その結果、この針押さえ１４に固定されたプ
ローブ針１０が矢印３８に示すように内側に前進する。
このような前進現象は、針押さえの長手方向中央部付近
において特に顕著である。また、針押さえが長くなるほ
ど（すなわち、同時に検査する一列のチップ数が多くな
るほど）、この前進現象が顕著になる。プローブ針の先
端がこのように前進してしまうと、プローブ針の針先と
ＩＣチップの電極パッドとの位置ずれが生じ、検査に悪
影響を与える。
【０００７】この発明は上述の問題点を解決するために
なされたものであり、その目的は、一列に並んだ複数の
チップを高温で同時に検査するためのプローブカードに
おいて、針押さえの変形を防止することにある。
なされたものであり、その目的は、一列に並んだ複数の
チップを高温で同時に検査するためのプローブカードに
おいて、針押さえの変形を防止することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のプローブカー
ドは、細長い針押さえにおいて、その長手方向に垂直な
補強部を形成したことを特徴とするものである。すなわ
ち、この発明のプローブカードは、多数のプローブ針の
基端が配線基板に固定され、前記プローブ針の途中が針
押さえに固定されているプローブカードにおいて、次の
（イ）〜（ホ）の特徴を有するものである。（イ）前記
配線基板の中央に細長い開口部が形成されている。
（ロ）前記開口部の内部に細長い針押さえが配置されて
いる。（ハ）前記開口部の長手方向の両端付近で、前記
針押さえの長手方向両端部が前記配線基板に固定されて
いる。（ニ）前記針押さえは、間隔をおいて互いに平行
に配置された１対の細長い針固定部を備えている。
（ホ）前記針押さえの長手方向の両端以外の箇所におい
て、前記１対の針固定部の間に、針押さえの長手方向に
垂直な方向に延びる一つ以上の補強部が形成されてい
る。
ドは、細長い針押さえにおいて、その長手方向に垂直な
補強部を形成したことを特徴とするものである。すなわ
ち、この発明のプローブカードは、多数のプローブ針の
基端が配線基板に固定され、前記プローブ針の途中が針
押さえに固定されているプローブカードにおいて、次の
（イ）〜（ホ）の特徴を有するものである。（イ）前記
配線基板の中央に細長い開口部が形成されている。
（ロ）前記開口部の内部に細長い針押さえが配置されて
いる。（ハ）前記開口部の長手方向の両端付近で、前記
針押さえの長手方向両端部が前記配線基板に固定されて
いる。（ニ）前記針押さえは、間隔をおいて互いに平行
に配置された１対の細長い針固定部を備えている。
（ホ）前記針押さえの長手方向の両端以外の箇所におい
て、前記１対の針固定部の間に、針押さえの長手方向に
垂直な方向に延びる一つ以上の補強部が形成されてい
る。
【０００９】このように補強部を形成すると、配線基板
の熱膨張等に起因して針押さえが変形しようとしても、
補強部に支えられて１対の平行な針固定部の間の距離が
一定に保たれる。したがって、プローブ針の針先と電極
パッドとの位置ずれが生じない。
の熱膨張等に起因して針押さえが変形しようとしても、
補強部に支えられて１対の平行な針固定部の間の距離が
一定に保たれる。したがって、プローブ針の針先と電極
パッドとの位置ずれが生じない。
【００１０】針押さえを配線基板に固定するに当たって
は、針押さえ自体の長手方向両端部を直接配線基板に固
定してもよいし、針押さえに支持板を固定し、この支持
板の長手方向両端部を配線基板に固定してもよい。すな
わち、針押さえを配線基板に固定する箇所が針押さえの
長手方向両端部であればよく、直接固定するか、別の支
持部材を介して間接に固定するかは、どちらでもよい。
は、針押さえ自体の長手方向両端部を直接配線基板に固
定してもよいし、針押さえに支持板を固定し、この支持
板の長手方向両端部を配線基板に固定してもよい。すな
わち、針押さえを配線基板に固定する箇所が針押さえの
長手方向両端部であればよく、直接固定するか、別の支
持部材を介して間接に固定するかは、どちらでもよい。
【００１１】針押さえの１対の針固定部の間に形成した
補強部は、少なくとも１本が必要であり、１本だけの場
合には、針押さえの長手方向の中央部に設けるのが効果
的である。補強部は複数本設けるのが好ましく、できれ
ば等間隔に配置する。その場合、隣り合う補強部の間に
配置されている一群のプローブ針が、被検査基板上の一
つのＩＣチップに対応するようにするとよい。
補強部は、少なくとも１本が必要であり、１本だけの場
合には、針押さえの長手方向の中央部に設けるのが効果
的である。補強部は複数本設けるのが好ましく、できれ
ば等間隔に配置する。その場合、隣り合う補強部の間に
配置されている一群のプローブ針が、被検査基板上の一
つのＩＣチップに対応するようにするとよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、この発明のプローブカー
ドの一実施形態の底面図である。このプローブカードの
基本的な構造は図５〜図７に示す従来のプローブカード
と同じであり、異なっているところは、針押さえ４０に
補強部４２が形成されていることである。それ以外の部
品は従来例と同じであり、同じ部品については、図５か
ら図７に示す従来例と同じ符号を付けて、その詳細な説
明は省略する。
ドの一実施形態の底面図である。このプローブカードの
基本的な構造は図５〜図７に示す従来のプローブカード
と同じであり、異なっているところは、針押さえ４０に
補強部４２が形成されていることである。それ以外の部
品は従来例と同じであり、同じ部品については、図５か
ら図７に示す従来例と同じ符号を付けて、その詳細な説
明は省略する。
【００１３】図１において、多数のプローブ針１０の基
端は配線基板１２の配線パターンに半田付けで固定され
ており、プローブ針１０の途中は針押さえ４０の底面
（互いに平行な１対の針固定部）に接着剤２４で接着固
定されている。配線基板１２に形成された細長い長方形
の開口部１６の内部には、開口部１６よりも周囲寸法の
小さい細長い長方形の枠状の針押さえ４０が、その周囲
と開口部１６との間にわずかな隙間をあけて配置されて
いる。針押さえ４０の上面には支持板１８が接着固定さ
れている。枠状の細長い支持板１８は、その長手方向両
端部だけが配線基板１２にネジ止めされている。この例
では、８個のＩＣチップを同時に検査できるようにプロ
ーブ針が配列されている。
端は配線基板１２の配線パターンに半田付けで固定され
ており、プローブ針１０の途中は針押さえ４０の底面
（互いに平行な１対の針固定部）に接着剤２４で接着固
定されている。配線基板１２に形成された細長い長方形
の開口部１６の内部には、開口部１６よりも周囲寸法の
小さい細長い長方形の枠状の針押さえ４０が、その周囲
と開口部１６との間にわずかな隙間をあけて配置されて
いる。針押さえ４０の上面には支持板１８が接着固定さ
れている。枠状の細長い支持板１８は、その長手方向両
端部だけが配線基板１２にネジ止めされている。この例
では、８個のＩＣチップを同時に検査できるようにプロ
ーブ針が配列されている。
【００１４】図２は針押さえ４０の平面図である。この
針押さえ４０は、細長い長方形の枠状であり、プローブ
針の途中を固定するための１対の平行な針固定部４４を
備えている。この針固定部４４に接着剤を用いてプロー
ブ針の途中を固定できる。これらの針固定部４４の間に
は７本の補強部４２が一体に形成されている。この補強
部４２は、針押さえ４０の長手方向に垂直な方向に延び
ており、補強部４２同志は互いに平行である。そして、
補強部４２は針押さえ４０の長手方向に等間隔に配置さ
れている。７本の補強部４２の存在により、針押さえ４
０には８個の中空部が形成されている。この中空部４６
に突き出した一群のプローブ針によって一つのＩＣチッ
プが検査される。一つの中空部４６に対してＩＣチップ
１個が対応する。したがって、この針押さえ４０を備え
るプローブカードは、８個のＩＣチップを同時に検査で
きる。もちろん、それ以外の個数のＩＣチップを同時に
検査するようにしてもよく、その場合は、それに対応し
た長さの針押さえを準備するとともに、同時に検査する
チップ数よりも一つ数の少ない補強部４２を形成するこ
とによりチップ数と同数の中空部４６を形成する。
針押さえ４０は、細長い長方形の枠状であり、プローブ
針の途中を固定するための１対の平行な針固定部４４を
備えている。この針固定部４４に接着剤を用いてプロー
ブ針の途中を固定できる。これらの針固定部４４の間に
は７本の補強部４２が一体に形成されている。この補強
部４２は、針押さえ４０の長手方向に垂直な方向に延び
ており、補強部４２同志は互いに平行である。そして、
補強部４２は針押さえ４０の長手方向に等間隔に配置さ
れている。７本の補強部４２の存在により、針押さえ４
０には８個の中空部が形成されている。この中空部４６
に突き出した一群のプローブ針によって一つのＩＣチッ
プが検査される。一つの中空部４６に対してＩＣチップ
１個が対応する。したがって、この針押さえ４０を備え
るプローブカードは、８個のＩＣチップを同時に検査で
きる。もちろん、それ以外の個数のＩＣチップを同時に
検査するようにしてもよく、その場合は、それに対応し
た長さの針押さえを準備するとともに、同時に検査する
チップ数よりも一つ数の少ない補強部４２を形成するこ
とによりチップ数と同数の中空部４６を形成する。
【００１５】この針押さえ４０は、１対の平行な針固定
部４４の間に補強部４２が等間隔で形成されているの
で、高温検査時の配線基板の熱膨張等に起因して針固定
部４４がプローブ針から内側に押す力を受けても、針固
定部４４は補強部４２に支えられてほとんど変形しな
い。したがって、プローブ針の針先と電極パッドとの位
置ずれが生じない。
部４４の間に補強部４２が等間隔で形成されているの
で、高温検査時の配線基板の熱膨張等に起因して針固定
部４４がプローブ針から内側に押す力を受けても、針固
定部４４は補強部４２に支えられてほとんど変形しな
い。したがって、プローブ針の針先と電極パッドとの位
置ずれが生じない。
【００１６】図３（Ａ）は図１の３Ａ−３Ａ線断面図で
あり、補強部４２の箇所を断面にしたものである。図３
（Ｂ）は図１の３Ｂ−３Ｂ線断面図であり、補強部４２
以外の箇所を断面にしたものである。図４は図１の実施
形態の平面図である。枠状の支持板１８の中央開口を通
して補強部４２が見えている。
あり、補強部４２の箇所を断面にしたものである。図３
（Ｂ）は図１の３Ｂ−３Ｂ線断面図であり、補強部４２
以外の箇所を断面にしたものである。図４は図１の実施
形態の平面図である。枠状の支持板１８の中央開口を通
して補強部４２が見えている。
【００１７】
【発明の効果】この発明のプローブカードは、細長い針
押さえの１対の平行な針固定部の間に補強部を形成した
ことにより、配線基板の熱膨張等に起因して針押さえが
変形しようとしても、補強部に支えられて１対の平行な
針固定部の間の距離が一定に保たれる。したがって、プ
ローブ針の針先と電極パッドとの位置ずれが生じない。
押さえの１対の平行な針固定部の間に補強部を形成した
ことにより、配線基板の熱膨張等に起因して針押さえが
変形しようとしても、補強部に支えられて１対の平行な
針固定部の間の距離が一定に保たれる。したがって、プ
ローブ針の針先と電極パッドとの位置ずれが生じない。
【図１】この発明のプローブカードの一実施形態の底面
図である。
図である。
【図２】図１の実施形態で用いている針押さえの平面図
である。
である。
【図３】図１の３Ａ−３Ａ線断面図と３Ｂ−３Ｂ線断面
図である。
図である。
【図４】図１のプローブカードの平面図である。
【図５】従来のプローブカードの平面図である。
【図６】図５の６−６線断面図である。
【図７】図５のプローブカードの底面図である。
【図８】従来のプローブカードを用いてウェーハ上のＩ
Ｃチップを高温状態で検査するときの正面断面図であ
る。
Ｃチップを高温状態で検査するときの正面断面図であ
る。
【図９】従来のプローブカードの高温使用状態の底面図
である。
である。
１０ プローブ針 １２ 配線基板 １６ 開口部 １８ 支持板 ２２ ネジ ２４ 接着剤 ４０ 針押さえ ４２ 補強部 ４４ 針固定部 ４６ 中空部
Claims (4)
- 【請求項１】 多数のプローブ針の基端が配線基板に固
定され、前記プローブ針の途中が針押さえに固定されて
いるプローブカードにおいて、次の（イ）〜（ホ）の特
徴を有するプローブカード。 （イ）前記配線基板の中央に細長い開口部が形成されて
いる。 （ロ）前記開口部の内部に細長い針押さえが配置されて
いる。 （ハ）前記開口部の長手方向の両端付近で、前記針押さ
えの長手方向両端部が前記配線基板に固定されている。 （ニ）前記針押さえは、間隔をおいて互いに平行に配置
された１対の細長い針固定部を備えている。 （ホ）前記針押さえの長手方向の両端以外の箇所におい
て、前記１対の針固定部の間に、針押さえの長手方向に
垂直な方向に延びる一つ以上の補強部が形成されてい
る。 - 【請求項２】 前記補強部が、前記針押さえの長手方向
に互いに間隔をおいて、複数個形成されていることを特
徴とすることを特徴とする請求項１記載のプローブカー
ド。 - 【請求項３】 前記補強部が等間隔に形成されているこ
とを特徴とする請求項２記載のプローブカード。 - 【請求項４】 隣り合う補強部の間に配置されている一
群のプローブ針が、被検査基板上の一つのＩＣチップに
対応していることを特徴とする請求項３記載のプローブ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23786095A JP3550225B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23786095A JP3550225B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964125A true JPH0964125A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3550225B2 JP3550225B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=17021494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23786095A Expired - Lifetime JP3550225B2 (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3550225B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100793637B1 (ko) * | 2006-05-10 | 2008-01-10 | 주식회사 파이컴 | 프로브 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치 |
| WO2013006768A3 (en) * | 2011-07-06 | 2013-03-14 | Celadon Systems, Inc. | Test apparatus having a probe card and connector mechanism |
| US8994390B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-03-31 | Celadon Systems, Inc. | Test systems with a probe apparatus and index mechanism |
Citations (3)
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