JPH0964268A - リードフレームの加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間でリードフレームを加熱し、かつ変形
を生じないリードフレームの加熱装置を提供する。 【解決手段】 本体２の中央部に凹溝３を設け、凹溝３
の底部４にヒーター５を埋設し、凹溝３の両端部にリー
ドフレーム６を載置する一対の端部支持レール７ａ、７
ｂを設け、端部支持レール間に中央支持レール８を設け
る。 【効果】 短時間でリードフレームを加熱でき、かつ変
形を生じない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームの加
熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体装置等のリードフレー
ムへのモールド工程やワイヤボンディング工程において
は、事前にリードフレームを加熱することが行なわれて
おり、その加熱装置としては、例えば図３に示すような
加熱装置１が一般的に用いられている。これは本体２の
中央部に凹溝３が設けられ、凹溝３の底部４にはヒータ
ー５が埋設され、凹溝３の両端部にはリードフレーム６
が載置される一対の端部支持レール７ａ、７ｂが備えら
れて成る。リードフレーム６の加熱に当たっては、リー
ドフレーム６を端部支持レール７ａ、７ｂに載置し、そ
の上を摺動させて定位置へ搬送する。そして、端部支持
レール７ａ、７ｂから熱がリードフレーム６に伝達され
る。この場合、リードフレーム７ａ、７ｂの巾が広いの
と、熱容量がアンバランスな事等に起因して、リードフ
レーム６が波状の変形を生じる場合があった。また、短
時間でリードフレーム６全体を均一に加熱することは、
困難であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題は
かかるリードフレームの加熱装置の構造を改良して、リ
ードフレームに変形を生ずることなく短時間で加熱する
ことができるリードフレームの加熱装置を提供すること
である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに請求項１の発明おいては、本体の中央部に凹溝を設
け、凹溝の底部にヒーターを埋設し、凹溝の両端部にリ
ードフレームを載置する一対の端部支持レールを設け、
端部支持レール間に中央支持レールを設けて成るリード
フレームの加熱装置の構成とし、端部支持レールと中央
支持レールから熱がリードフレームに伝達される。

【０００５】請求項２の発明においては、中央支持レー
ルを複数本設けて成る、請求項１記載のリードフレーム
の加熱装置の構成とし、端部支持レールと複数本の中央
支持レールから熱がリードフレームに伝達される。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、図１を参照して、本発明の
リードフレームの加熱装置の構造ととその作用について
説明する。

【０００７】第１の実施の形態 図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係るリードフ
レームの加熱装置の斜視図である。本体２の中央部に凹
溝３が設けられ、凹溝３の底部４にはヒーター５が埋設
され、凹溝３の両端部にはリードフレーム６が載置され
る一対の端部支持レール７ａ、７ｂを備え、さらに、端
部支持レール７ａ、７ｂの中央部に中央支持レール８を
設けて成る。リードフレーム６の加熱に当たっては、リ
ードフレーム６を端部支持レール７ａ、７ｂに載置し、
その上を摺動させて定位置へ搬送する。そして、端部支
持レール７ａ、７ｂと中央支持レール８から熱がリード
フレーム６に伝達される。

【０００８】リードフレーム６には、ＩＣチップ６ａが
ワイアー６ｂでボンディングされており、このＩＣチッ
プ６ａはリードフレーム６の縦長方向に２列並び、その
列間には、連結部６ｃが存在しており、この連結部６ｃ
が中央部レール８に載置されるように、中央部レール８
の巾と位置が決められる。

【０００９】この第１の実施の形態では、加熱装置１か
らの熱が端部支持レール７ａ、７ｂと中央支持レール８
からリードフレーム６に伝達されるので、従来より短時
間でかつ、リードフレーム６に均一に熱の伝達が行なわ
れ、リードフレーム６が変形することもない。

【００１０】第２の実施の形態 図１（ｂ）は本発明の第２の実施の形態に係るリードフ
レームの加熱装置の斜視図であり、リードフレーム６の
構造に合わせて、中央支持レールを２本設けたものであ
る。即ち、リードフレーム６のＩＣチップ６ａが３列あ
り、その連結部６ｃがレールに載置されるような位置に
２本の中央支持レール８ａ、８ｂを設けたものである。

【００１１】この第２の実施の形態によれば、ＩＣチッ
プ６ａの列が３本であっても、リードフレーム６に均一
に短時間で熱の伝達が行なえる。また、ＩＣチップの列
がそれ以上の場合にも必要に応じて中央支持レールの本
数を増やすこともできる。

【００１２】図２はリードフレームの加熱装置１にリー
ドフレーム６を供給するリードフレーム供給装置９の側
断面図であり、マガジン１０には、その内面側部に多数
の溝が備えられ、そこにリードフレーム６の端部が摺動
できるように収納される。そして、同図右側にはマガジ
ン１０の最上部のリードフレーム６を一枚ずつ押し出す
機構から成るプッシャー１１が備えられ、さらに同図左
側にはリードフレーム加熱装置１が並べられており、押
し出されたリードフレーム６を受けるようになされてい
る。このリードフレーム供給装置１１は一例であり、必
要に応じて種々の構造の装置を用いることができる。

【００１３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるリードフレームの加熱装置によればリードフレー
ムを短時間で均一に加熱する事ができて、またリードフ
レームの変形も生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のリードフレームの加熱装置の斜視図
であり、（ａ）は第１の実施の形態、（ｂ）は第２の実
施の形態を示す。

【図２】 リードフレームの供給装置の側断面図であ
る。

【図３】 従来のリードフレームの加熱装置の斜視図で
ある。

【符号の説明】

１ リードフレームの加熱装置 ２ 本体 ３ 凹溝 ４ 底部 ５ ヒーター ６ リードフレーム ６ａ ＩＣチップ ６ｂ ワイアー ６ｃ 連結部 ７ａ、７ｂ 端部支持レール ８ 中央支持レール ８ａ、８ｂ 第１、第２の中央支持レール ９ リードフレーム供給装置 １０ マガジン １０ａ 溝 １１ プッシャー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体の中央部に凹溝を設け、 前記凹溝の底部にヒーターを埋設し、 前記凹溝の両端部にリードフレームを載置する一対の端
   部支持レールを設け、前記端部支持レール間に中央支持
   レールを設けて成る、リードフレームの加熱装置。
2. 【請求項２】 前記中央支持レールを複数本設けて成
   る、請求項１記載のリードフレームの加熱装置。