JPH0964528A - はんだ付け用加熱治具 - Google Patents
はんだ付け用加熱治具Info
- Publication number
- JPH0964528A JPH0964528A JP22052095A JP22052095A JPH0964528A JP H0964528 A JPH0964528 A JP H0964528A JP 22052095 A JP22052095 A JP 22052095A JP 22052095 A JP22052095 A JP 22052095A JP H0964528 A JPH0964528 A JP H0964528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- electric heating
- soldering
- jig
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電熱体を用いて、均熱性の優れたはんだ付け
用加熱治具を得ること。 【解決手段】 銅等の高熱伝導率から成るブロック１２
１に電熱体１２２、１２３を内蔵したはんだ付け用の加
熱治具１２０において、電熱体１２２、１２３を発熱さ
せてブロック１２１の温度をほぼ均一になるようにブロ
ック１２１に電熱体１２２、１２３を内臓させたもので
ある。
用加熱治具を得ること。 【解決手段】 銅等の高熱伝導率から成るブロック１２
１に電熱体１２２、１２３を内蔵したはんだ付け用の加
熱治具１２０において、電熱体１２２、１２３を発熱さ
せてブロック１２１の温度をほぼ均一になるようにブロ
ック１２１に電熱体１２２、１２３を内臓させたもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板
に、電子部品を加熱しつつ加圧させるはんだ付け用加熱
治具（以下、単に「加熱治具」という。）の改良に関す
るものである。
に、電子部品を加熱しつつ加圧させるはんだ付け用加熱
治具（以下、単に「加熱治具」という。）の改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より耐熱性が劣る部品にリフローは
んだ付け法を適用する場合には部品のはんだ付け部だけ
に加熱治具を押圧して加熱する瞬間加熱方式が用いられ
ている。加熱治具がはんだに漏れない金属で作られてお
り、この加熱治具を加熱し、この熱をはんだ付け部に伝
えてはんだを溶融するものである。
んだ付け法を適用する場合には部品のはんだ付け部だけ
に加熱治具を押圧して加熱する瞬間加熱方式が用いられ
ている。加熱治具がはんだに漏れない金属で作られてお
り、この加熱治具を加熱し、この熱をはんだ付け部に伝
えてはんだを溶融するものである。
【０００３】従来の加熱治具を図４および図５を参照し
て説明する。図４において、５は電子部品で、この電子
部品５にはリード５ａが設けられている。８はプリント
配線板で、このプリント配線板８は、耐熱性に優れたポ
リイミド樹脂をガラス繊維などの基材の含浸させたシー
トを重ね加圧加熱処理した絶縁積層板の両面に、銅箔の
回路パターンをエッチングにより形成されており、この
回路パターンで形成されたパッド８ａ、すなわち、はん
だ付け部が設けられている。９はプリント配線板８を載
置させるテーブルである。
て説明する。図４において、５は電子部品で、この電子
部品５にはリード５ａが設けられている。８はプリント
配線板で、このプリント配線板８は、耐熱性に優れたポ
リイミド樹脂をガラス繊維などの基材の含浸させたシー
トを重ね加圧加熱処理した絶縁積層板の両面に、銅箔の
回路パターンをエッチングにより形成されており、この
回路パターンで形成されたパッド８ａ、すなわち、はん
だ付け部が設けられている。９はプリント配線板８を載
置させるテーブルである。
【０００４】図５において、２０は加熱治具で、この加
熱治具２０は銅等の高熱伝導率から成るブロック２１か
ら構成され、このブロック２１の下端部には電子部品５
のリード５ａを加熱しつつ加圧する凸状の加圧部２１ａ
が設けられている。このブロック２１ａの中央部には、
側面から平行に切削された円柱状の穴２１ｂが設けられ
ており、電熱線を絶縁物により充填した棒状の電熱体２
２がこの穴２１ｂに挿入、嵌合されている。なお、２３
ａは電熱体２２のリード線である。
熱治具２０は銅等の高熱伝導率から成るブロック２１か
ら構成され、このブロック２１の下端部には電子部品５
のリード５ａを加熱しつつ加圧する凸状の加圧部２１ａ
が設けられている。このブロック２１ａの中央部には、
側面から平行に切削された円柱状の穴２１ｂが設けられ
ており、電熱線を絶縁物により充填した棒状の電熱体２
２がこの穴２１ｂに挿入、嵌合されている。なお、２３
ａは電熱体２２のリード線である。
【０００５】上記のように構成された従来の加熱治具に
よって電子部品をプリント配線板にはんだ付けする動作
を図４を参照して説明する。このパッド８ａにはクリー
ムはんだ７が供給され、電子部品５のリード５ａをこの
クリームはんだ７の上に載せる。電熱体２２の電熱線を
通電し、電熱体２２が発熱し、ブロック２１は高熱伝導
率で構成されているので、速やかにブロック２１全体が
所望の温度に熱せられ、加圧部２１ａも加熱され、この
加圧部２１ａを電子部品５のリード５ａの上から加圧
し、プリント配線板８のパッド８ａに、はんだ付けす
る。
よって電子部品をプリント配線板にはんだ付けする動作
を図４を参照して説明する。このパッド８ａにはクリー
ムはんだ７が供給され、電子部品５のリード５ａをこの
クリームはんだ７の上に載せる。電熱体２２の電熱線を
通電し、電熱体２２が発熱し、ブロック２１は高熱伝導
率で構成されているので、速やかにブロック２１全体が
所望の温度に熱せられ、加圧部２１ａも加熱され、この
加圧部２１ａを電子部品５のリード５ａの上から加圧
し、プリント配線板８のパッド８ａに、はんだ付けす
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の加熱治具は、以
上のように構成されていたので、ブロック２１の温度分
布が一様でないために電子部品５のリード５ａをはんだ
付け品質がばらつくという問題がある。すなわち、電熱
体２２は一様に発熱するものの、ブロック２１の温度分
布は例えば、ブロック２１が長さ８０ｍｍ，幅５ｍｍ
で、電熱体２１には長さ１２０ｍｍ，出力２００Ｗのセ
ラミックヒータを用いて、加圧部２１ａの温度が３５０
℃になるように、電熱体２２に電流を流して発熱させて
も穴２１ｂの近傍では、１００℃程度も温度が低くな
る。これは、電熱体２２の先端部２２ａの周囲はブロッ
ク２１に包含されているのに対して、穴２０ｂの近傍の
電熱体２２は開放されているので、放熱特性が異なるた
めにブロック２１に温度分布が発生するからである。
上のように構成されていたので、ブロック２１の温度分
布が一様でないために電子部品５のリード５ａをはんだ
付け品質がばらつくという問題がある。すなわち、電熱
体２２は一様に発熱するものの、ブロック２１の温度分
布は例えば、ブロック２１が長さ８０ｍｍ，幅５ｍｍ
で、電熱体２１には長さ１２０ｍｍ，出力２００Ｗのセ
ラミックヒータを用いて、加圧部２１ａの温度が３５０
℃になるように、電熱体２２に電流を流して発熱させて
も穴２１ｂの近傍では、１００℃程度も温度が低くな
る。これは、電熱体２２の先端部２２ａの周囲はブロッ
ク２１に包含されているのに対して、穴２０ｂの近傍の
電熱体２２は開放されているので、放熱特性が異なるた
めにブロック２１に温度分布が発生するからである。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、シーズヒータやセラミックヒー
タなどの電熱体を用いて、均熱性の優れたはんだ付け用
加熱治具を提供することを目的とする。
ためになされたもので、シーズヒータやセラミックヒー
タなどの電熱体を用いて、均熱性の優れたはんだ付け用
加熱治具を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るはんだ
付け用加熱治具は、銅等の高熱伝導率から成る加熱部に
電熱体を内蔵したはんだ付け用の加熱治具において、上
記電熱体の発熱作用によって上記加熱部の温度がほぼ均
一になるように、上記加熱部に複数の電熱体を内臓させ
たことを特徴とするものである。
付け用加熱治具は、銅等の高熱伝導率から成る加熱部に
電熱体を内蔵したはんだ付け用の加熱治具において、上
記電熱体の発熱作用によって上記加熱部の温度がほぼ均
一になるように、上記加熱部に複数の電熱体を内臓させ
たことを特徴とするものである。
【０００９】第２の発明に係るはんだ付け用加熱治具
は、複数の電熱体は少なくとも一対であると共に、上記
加熱部の相対する側面部のそれぞれから上記電熱体を内
臓させることを特徴とするものである。
は、複数の電熱体は少なくとも一対であると共に、上記
加熱部の相対する側面部のそれぞれから上記電熱体を内
臓させることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２を参照して説明する。図１は加熱治具全体の斜視
図、図２は図１の矢視ＩＩ−ＩＩから見た断面図であ
る。この図において、加熱治具１２０は銅等の高熱伝導
率から成る加熱部としてのブロック１２１から構成さ
れ、このブロック１２１の下端部には電子部品５のリー
ド５ａを加熱しつつ加圧する凸状の加圧部１２１ａが設
けられている。このブロック１２１の側面の中央部に
は、円柱状の穴１２１ｂ、１２１ｃが水平に切削されて
おり、電熱線が巻回された１２２ｈ、１２３ｈを絶縁物
により充填した棒状のシーズヒータ等の電熱体１２２、
１２３がこの穴１２１ｂ、１２１ｃに挿入、嵌合されて
いる。なお、１２２ａ、１２３ａはそれぞれ電熱体１２
２、１２３のリード線である。２０２、２０３はそれぞ
れ電熱体１２２、１２３の先端に内臓された温度検出手
段としての熱電対で、この熱電対２０２、２０３によっ
て電熱体１２２、１２３の先端の温度を検出し、予め定
めた基準温度と、この検出温度とを比較しながら電熱体
１２２、１２３に流れる電流をフィードバック制御する
制御部（図示せず）が設けられている。
び図２を参照して説明する。図１は加熱治具全体の斜視
図、図２は図１の矢視ＩＩ−ＩＩから見た断面図であ
る。この図において、加熱治具１２０は銅等の高熱伝導
率から成る加熱部としてのブロック１２１から構成さ
れ、このブロック１２１の下端部には電子部品５のリー
ド５ａを加熱しつつ加圧する凸状の加圧部１２１ａが設
けられている。このブロック１２１の側面の中央部に
は、円柱状の穴１２１ｂ、１２１ｃが水平に切削されて
おり、電熱線が巻回された１２２ｈ、１２３ｈを絶縁物
により充填した棒状のシーズヒータ等の電熱体１２２、
１２３がこの穴１２１ｂ、１２１ｃに挿入、嵌合されて
いる。なお、１２２ａ、１２３ａはそれぞれ電熱体１２
２、１２３のリード線である。２０２、２０３はそれぞ
れ電熱体１２２、１２３の先端に内臓された温度検出手
段としての熱電対で、この熱電対２０２、２０３によっ
て電熱体１２２、１２３の先端の温度を検出し、予め定
めた基準温度と、この検出温度とを比較しながら電熱体
１２２、１２３に流れる電流をフィードバック制御する
制御部（図示せず）が設けられている。
【００１１】上記加熱治具によって電子部品をプリント
配線板にはんだ付けする動作を図３を参照して説明す
る。プリント配線板８のパッド８ａにはクリームはんだ
７が供給され、電子部品５のリード５ａをこのクリーム
はんだ７の上に載せる。加熱治具１２０に内臓された電
熱体１２２、１２３のそれぞれの電熱線１２２ｈ、１２
３ｈに通電し、この通電によって電熱体１２２、１２３
は発熱し、この発熱がブロック１２１に伝熱され、ブロ
ック１２１は高熱伝導率で構成されているので、速やか
にブロック１２１全体が所望の温度に熱せられ、ブロッ
ク１２１の加圧部１２１ａも熱せられる。電熱体１２
２、１２３の先端部を熱電対２０２、２０３の検出温度
に基づいて制御部によってフィードバック制御してブロ
ック１２１の加圧部１２１ａの温度を調整する。この加
圧部１２１ａを電子部品５のリード５ａに加圧し、プリ
ント配線板８のパッド８ａに、はんだによって固定す
る。
配線板にはんだ付けする動作を図３を参照して説明す
る。プリント配線板８のパッド８ａにはクリームはんだ
７が供給され、電子部品５のリード５ａをこのクリーム
はんだ７の上に載せる。加熱治具１２０に内臓された電
熱体１２２、１２３のそれぞれの電熱線１２２ｈ、１２
３ｈに通電し、この通電によって電熱体１２２、１２３
は発熱し、この発熱がブロック１２１に伝熱され、ブロ
ック１２１は高熱伝導率で構成されているので、速やか
にブロック１２１全体が所望の温度に熱せられ、ブロッ
ク１２１の加圧部１２１ａも熱せられる。電熱体１２
２、１２３の先端部を熱電対２０２、２０３の検出温度
に基づいて制御部によってフィードバック制御してブロ
ック１２１の加圧部１２１ａの温度を調整する。この加
圧部１２１ａを電子部品５のリード５ａに加圧し、プリ
ント配線板８のパッド８ａに、はんだによって固定す
る。
【００１２】上記の実施の形態で、長さが同一で、出力
１００Ｗの電熱体１２２、１２３を２本対向方向とし、
その間隔を３０ｍｍとすると、各電熱体１２２、１２３
により加熱されたブロック１２１の温度分布がほぼ均一
になることが確認された。これは２本の電熱体１２２、
１２３の２つの発熱源による温度上昇が重畳されるから
である。
１００Ｗの電熱体１２２、１２３を２本対向方向とし、
その間隔を３０ｍｍとすると、各電熱体１２２、１２３
により加熱されたブロック１２１の温度分布がほぼ均一
になることが確認された。これは２本の電熱体１２２、
１２３の２つの発熱源による温度上昇が重畳されるから
である。
【００１３】なお、上記の実施の形態では、電熱体１２
２、１２３を水平にブロック１２１の相対向する側面の
中央部から嵌合させたが、電熱体１２２、１２３を上下
対向配置しても良い。すなわち、ブロック１２１の温度
上昇が均一になるように複数の電熱体を内臓される配置
ならば、どのような内臓でも差し支えない。また、ブロ
ック１２１が複数並設され、個々のブロック１２１に一
対の電熱体１２２、１２３を内臓させて構成しても良
い。また、上記実施の形態では、ブロック１２１の材質
は銅を用いたが、同様の熱伝導特性を有する材料であれ
ば他の材質でも問題ないのは言うまでもない。さらに、
温度検出手段である熱電対２０２、２０３はこの発明に
必須のものではなく、加熱治具１２０を所望の温度にす
るための手段に過ぎない。
２、１２３を水平にブロック１２１の相対向する側面の
中央部から嵌合させたが、電熱体１２２、１２３を上下
対向配置しても良い。すなわち、ブロック１２１の温度
上昇が均一になるように複数の電熱体を内臓される配置
ならば、どのような内臓でも差し支えない。また、ブロ
ック１２１が複数並設され、個々のブロック１２１に一
対の電熱体１２２、１２３を内臓させて構成しても良
い。また、上記実施の形態では、ブロック１２１の材質
は銅を用いたが、同様の熱伝導特性を有する材料であれ
ば他の材質でも問題ないのは言うまでもない。さらに、
温度検出手段である熱電対２０２、２０３はこの発明に
必須のものではなく、加熱治具１２０を所望の温度にす
るための手段に過ぎない。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、銅
等の高熱伝導率から成る加熱部に電熱体を内蔵したはん
だ付け用の加熱治具において、上記電熱体の発熱作用に
よって上記加熱部の温度がほぼ均一になるように、上記
加熱部に複数の電熱体を内臓させたので、加熱治具の加
熱部の温度分布をほぼ均一にし、電子部品等のリードの
均一なはんだ付けが可能になるという効果がある。
等の高熱伝導率から成る加熱部に電熱体を内蔵したはん
だ付け用の加熱治具において、上記電熱体の発熱作用に
よって上記加熱部の温度がほぼ均一になるように、上記
加熱部に複数の電熱体を内臓させたので、加熱治具の加
熱部の温度分布をほぼ均一にし、電子部品等のリードの
均一なはんだ付けが可能になるという効果がある。
【００１５】また、第２の発明によれば、複数の電熱体
は少なくとも一対であると共に、上記加熱部の相対する
側面部のそれぞれから上記電熱体を内臓させるさせたの
で、２本の電熱体の温度分布が対向して重畳されること
により加熱治具の温度分布をほぼ均一にし、電子部品等
のリードの均一なはんだ付けが可能になるという効果が
ある。
は少なくとも一対であると共に、上記加熱部の相対する
側面部のそれぞれから上記電熱体を内臓させるさせたの
で、２本の電熱体の温度分布が対向して重畳されること
により加熱治具の温度分布をほぼ均一にし、電子部品等
のリードの均一なはんだ付けが可能になるという効果が
ある。
【図１】 この発明の実施の形態による２本の電熱体を
水平方向に対向配置したのを示す立体図である。
水平方向に対向配置したのを示す立体図である。
【図２】 図１の矢視ＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】 図１の加熱治具が電子部品のリードを加熱、
加圧する全体図である。
加圧する全体図である。
【図４】 従来の加熱治具が電子部品のリードを加熱、
加圧する全体図である。
加圧する全体図である。
【図５】 従来のはんだ付け用の加熱治具の斜視図であ
る。
る。
１２０ 加熱治具、１２１ 加熱部、１２２ 電熱体、
１２３ 電熱体
１２３ 電熱体
Claims (2)
- 【請求項１】 銅等の高熱伝導率から成る加熱部に電熱
体を内蔵したはんだ付け用の加熱治具において、 上記電熱体の発熱作用によって上記加熱部の温度がほぼ
均一になるように、上記加熱部に複数の電熱体を内臓さ
せたことを特徴とするはんだ付け用加熱治具。 - 【請求項２】 上記複数の電熱体は少なくとも一対であ
ると共に、上記加熱部の相対する側面部のそれぞれから
上記電熱体を内臓させることを特徴とする請求項１記載
のはんだ付け用加熱治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22052095A JPH0964528A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | はんだ付け用加熱治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22052095A JPH0964528A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | はんだ付け用加熱治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964528A true JPH0964528A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16752308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22052095A Pending JPH0964528A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | はんだ付け用加熱治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964528A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112433A1 (en) * | 2003-06-12 | 2004-12-23 | Il Jin Electric Co., Ltd | Electric heating module manufacturing process using a jig and the electric heating module |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22052095A patent/JPH0964528A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004112433A1 (en) * | 2003-06-12 | 2004-12-23 | Il Jin Electric Co., Ltd | Electric heating module manufacturing process using a jig and the electric heating module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4795870A (en) | Conductive member having integrated self-regulating heaters | |
| US5010233A (en) | Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board | |
| US5065501A (en) | Generating electromagnetic fields in a self regulating temperature heater by positioning of a current return bus | |
| US5059756A (en) | Self regulating temperature heater with thermally conductive extensions | |
| JP2015507366A (ja) | 半田付け方法及び半田付け装置 | |
| US5103071A (en) | Surface mount technology breakaway self regulating temperature heater | |
| JP2720596B2 (ja) | 定着用加熱体、定着装置および画像形成装置 | |
| US5357084A (en) | Device for electrically interconnecting contact arrays | |
| JPH0964528A (ja) | はんだ付け用加熱治具 | |
| JP6812215B2 (ja) | 端子接続構造の製造方法及び製造装置 | |
| US12144068B2 (en) | Heater having flexible printed wiring board and method for manufacturing same | |
| JP2010253503A (ja) | ヒータチップ及び接合装置 | |
| JP2005038788A (ja) | 面状ヒータおよびその製造方法 | |
| US4990736A (en) | Generating electromagnetic fields in a self regulating temperature heater by positioning of a current return bus | |
| JP4000713B2 (ja) | 自己温度制御面状発熱体 | |
| JP2585661Y2 (ja) | 電気半田ごて | |
| JPH01221873A (ja) | 接続ピンを有する導体レール | |
| JP2840873B2 (ja) | 高周波加熱装置 | |
| JPH0131276B2 (ja) | ||
| JP2001244040A (ja) | ガラスエポキシ基板や電気回路等に装備されたランド若しくはパッドとマグネットワイヤ等の樹脂被覆線の接続工法 | |
| JPS6330156Y2 (ja) | ||
| JP3550378B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
| JP3780574B2 (ja) | 面状発熱体 | |
| JP2025136722A (ja) | ヒータチップ、電極と導線の発熱接合方法 | |
| JPS6142198A (ja) | 配線板の接続法 |