JPH0964581A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH0964581A JPH0964581A JP21692195A JP21692195A JPH0964581A JP H0964581 A JPH0964581 A JP H0964581A JP 21692195 A JP21692195 A JP 21692195A JP 21692195 A JP21692195 A JP 21692195A JP H0964581 A JPH0964581 A JP H0964581A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板自体が電磁シールド性を良好とする単
層、及び、多層の絶縁基板層を有するプリント配線板を
提供する。 【解決手段】 単層のプリント配線板は、絶縁基板層１
の表面に導体回路２が形成され、上記絶縁基板層１の表
面に、上記導体回路２と不接続で、且つ、この導体回路
２の外周を囲み、接地される外周回路３が形成されてい
る。多層のプリント配線板は最外層の絶縁基板層の表面
に、外層導体回路と不接続で、且つ、この外層導体回路
の外周を囲み、接地される外周回路が形成され、さら
に、内層導体回路を形成した絶縁基板層の外周に、上記
外周回路と導通した導電路を備える。
層、及び、多層の絶縁基板層を有するプリント配線板を
提供する。 【解決手段】 単層のプリント配線板は、絶縁基板層１
の表面に導体回路２が形成され、上記絶縁基板層１の表
面に、上記導体回路２と不接続で、且つ、この導体回路
２の外周を囲み、接地される外周回路３が形成されてい
る。多層のプリント配線板は最外層の絶縁基板層の表面
に、外層導体回路と不接続で、且つ、この外層導体回路
の外周を囲み、接地される外周回路が形成され、さら
に、内層導体回路を形成した絶縁基板層の外周に、上記
外周回路と導通した導電路を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電磁シールド性が必
要な電子機器に用いられるプリント配線板に関するもの
である。
要な電子機器に用いられるプリント配線板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電磁シールド性を有するプリント配線板
としては、図４に示す、表面に導体回路２２が形成され
た複数の絶縁基板層２１ａ、２１ｂの間に、導体からな
るシールド層２３を挟み込んだ基板が汎用されている。
このシールド層２３は電磁シールド性を有する導体板を
絶縁基板層２１ａ、２１ｂに貼着したり、電磁シールド
性を有するペーストを塗布したりすることにより形成さ
れる。しかし、上記プリント配線板にあっては、導体回
路２２から外部への電磁波の流出、及び、外部から導体
回路２２への電磁波の流入を遮断する電磁シールド性と
しては不十分である。このため、電磁シールド性を有す
る筺体にプリント配線板を内蔵しているが、これは作業
工数がかかると共に、筺体のサイズの制約を受ける。
としては、図４に示す、表面に導体回路２２が形成され
た複数の絶縁基板層２１ａ、２１ｂの間に、導体からな
るシールド層２３を挟み込んだ基板が汎用されている。
このシールド層２３は電磁シールド性を有する導体板を
絶縁基板層２１ａ、２１ｂに貼着したり、電磁シールド
性を有するペーストを塗布したりすることにより形成さ
れる。しかし、上記プリント配線板にあっては、導体回
路２２から外部への電磁波の流出、及び、外部から導体
回路２２への電磁波の流入を遮断する電磁シールド性と
しては不十分である。このため、電磁シールド性を有す
る筺体にプリント配線板を内蔵しているが、これは作業
工数がかかると共に、筺体のサイズの制約を受ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電磁
シールド性を有する筺体等に収納することなく、基板自
体が電磁シールド性を良好とする単層、及び、多層の絶
縁基板層を有するプリント配線板を提供することにあ
る。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電磁
シールド性を有する筺体等に収納することなく、基板自
体が電磁シールド性を良好とする単層、及び、多層の絶
縁基板層を有するプリント配線板を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板は、絶縁基板層１の表面に導体回路２が
形成された単層のプリント配線板であって、上記絶縁基
板層１の表面に、上記導体回路２と不接続で、且つ、こ
の導体回路２の外周を囲み、接地される外周回路３が形
成されていることを特徴とする。
プリント配線板は、絶縁基板層１の表面に導体回路２が
形成された単層のプリント配線板であって、上記絶縁基
板層１の表面に、上記導体回路２と不接続で、且つ、こ
の導体回路２の外周を囲み、接地される外周回路３が形
成されていることを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係るプリント配線板
は、内層導体回路１４、複数の絶縁基板層１１、及び、
この最外層の絶縁基板層１１ａの表面に外層導体回路１
２を備えた多層のプリント配線板であって、上記最外層
の絶縁基板層１１ａの表面に、上記外層導体回路１２と
不接続で、且つ、この外層導体回路１２の外周を囲み、
接地される外周回路１３が形成され、さらに、上記内層
導体回路１４を形成した絶縁基板層１１の外周に、上記
外周回路１３と導通した導電路１５を備えることを特徴
とする。
は、内層導体回路１４、複数の絶縁基板層１１、及び、
この最外層の絶縁基板層１１ａの表面に外層導体回路１
２を備えた多層のプリント配線板であって、上記最外層
の絶縁基板層１１ａの表面に、上記外層導体回路１２と
不接続で、且つ、この外層導体回路１２の外周を囲み、
接地される外周回路１３が形成され、さらに、上記内層
導体回路１４を形成した絶縁基板層１１の外周に、上記
外周回路１３と導通した導電路１５を備えることを特徴
とする。
【０００６】本発明の請求項３に係るプリント配線板
は、請求項２記載のプリント配線板において、請求項２
の導電路１５と外周回路１３が絶縁基板層１１に設けら
れた貫通孔１６内の導通路１７で連通されていることを
特徴とする。
は、請求項２記載のプリント配線板において、請求項２
の導電路１５と外周回路１３が絶縁基板層１１に設けら
れた貫通孔１６内の導通路１７で連通されていることを
特徴とする。
【０００７】本発明の請求項１乃至請求項３に係るプリ
ント配線板は、上記構成により、外周回路３、１３を接
地し、インピーダンスの低減をなしうるので、電磁シー
ルド性を良好とするものである。
ント配線板は、上記構成により、外周回路３、１３を接
地し、インピーダンスの低減をなしうるので、電磁シー
ルド性を良好とするものである。
【０００８】
【実施の形態】本発明の請求項１に係る単層のプリント
配線板を図面に基づいて説明する。図１は本発明の請求
項１に係る単層のプリント配線板の要部を示した斜視図
であり、図２は図１に示すプリント配線板の断面図であ
る。
配線板を図面に基づいて説明する。図１は本発明の請求
項１に係る単層のプリント配線板の要部を示した斜視図
であり、図２は図１に示すプリント配線板の断面図であ
る。
【０００９】図に示す如く、本発明のプリント配線板は
絶縁基板層１を単層で有し、この絶縁基板層１の表面に
導体回路２を備えたものである。上記絶縁基板層１は、
基材に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を
硬化させた基板が用いられる。上記樹脂としてはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変
性物、混合物等が挙げられる。上記基材としては、特に
限定するものではないが、ガラス繊維等の無機材料の方
が耐熱性、耐湿性等に優れて好ましい。また、耐熱性に
優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物を用いること
もできる。上記導体回路２は、上記基板の表面に配設さ
れた金属箔をエッチングしたり、その他メッキで形成さ
れる。
絶縁基板層１を単層で有し、この絶縁基板層１の表面に
導体回路２を備えたものである。上記絶縁基板層１は、
基材に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を
硬化させた基板が用いられる。上記樹脂としてはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変
性物、混合物等が挙げられる。上記基材としては、特に
限定するものではないが、ガラス繊維等の無機材料の方
が耐熱性、耐湿性等に優れて好ましい。また、耐熱性に
優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物を用いること
もできる。上記導体回路２は、上記基板の表面に配設さ
れた金属箔をエッチングしたり、その他メッキで形成さ
れる。
【００１０】上記プリント配線板は絶縁基板層１の表面
に外周回路３を備える。上記外周回路３は上記導体回路
２の外周を囲むように形成されており、導体回路２と不
接続である。上記外周回路は、図２に示す如く、地盤５
等に接地される外部回路４に接続して使用されるもので
ある。上記外周回路３は導体回路２と同様に、上記基板
の表面に配設された金属箔をエッチングしたり、その他
メッキにより形成すればよい。
に外周回路３を備える。上記外周回路３は上記導体回路
２の外周を囲むように形成されており、導体回路２と不
接続である。上記外周回路は、図２に示す如く、地盤５
等に接地される外部回路４に接続して使用されるもので
ある。上記外周回路３は導体回路２と同様に、上記基板
の表面に配設された金属箔をエッチングしたり、その他
メッキにより形成すればよい。
【００１１】本発明のプリント配線板においては、上記
接地される外周回路３を備えることにより、インピーダ
ンスの低減をなしうるので、導体回路２から外部への電
磁波の流出、及び、外部から導体回路２への電磁波の流
入を遮断する。その結果、上記プリント配線板は良好な
電磁シールド性を有する。
接地される外周回路３を備えることにより、インピーダ
ンスの低減をなしうるので、導体回路２から外部への電
磁波の流出、及び、外部から導体回路２への電磁波の流
入を遮断する。その結果、上記プリント配線板は良好な
電磁シールド性を有する。
【００１２】次に、本発明の請求項２に係る多層のプリ
ント配線板を図面に基づいて説明する。図３は本発明の
請求項２に係る多層のプリント配線板の要部を示した断
面図である。
ント配線板を図面に基づいて説明する。図３は本発明の
請求項２に係る多層のプリント配線板の要部を示した断
面図である。
【００１３】図３に示す如く、上記プリント配線板は複
数の絶縁基板層１１を有し、内層導体回路１４、及び、
上記最外層の絶縁基板層１１ａの表面に外層導体回路１
２を備える。上記絶縁基板層１１は、上述と同様に基材
に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化
させたものである。なお、上記多層のプリント配線板は
絶縁基板層１１が２層以上である限り制限がない。
数の絶縁基板層１１を有し、内層導体回路１４、及び、
上記最外層の絶縁基板層１１ａの表面に外層導体回路１
２を備える。上記絶縁基板層１１は、上述と同様に基材
に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化
させたものである。なお、上記多層のプリント配線板は
絶縁基板層１１が２層以上である限り制限がない。
【００１４】本発明においては、上記最外層の絶縁基板
層１１ａの表面に外周回路１３を備える。上記外周回路
１３は請求項１のプリント配線板と同様に、上記外層導
体回路１２の外周を囲むように形成されており、外層導
体回路１２と不接続である。さらに、上記内層導体回路
１４を形成した絶縁基板層１１の表面に、この内層導体
回路１４の外周に位置する箇所に導電路１５を備える。
上記プリント配線板は外周に上下の最外層の絶縁基板層
１１ａ、１１ａを貫通する貫通孔１６を備え、この貫通
孔１６はメッキにより導通路１７が形成されている。上
記導通路１７は外周回路１３、及び、導電路１５と連通
し、上記外周回路１３と導電路１５を導通している。な
お、上記導電路１５は内層導体回路１４の外周に位置す
る箇所に形成される限り、外周回路１３と同様に内層導
体回路１４を囲んでいるかどうかはどちらでもよい。上
記外周回路１３は、地盤１９等に接地される外部回路１
８に接続して用いられる。従って、外周回路１３と導電
路１５がアースされる。
層１１ａの表面に外周回路１３を備える。上記外周回路
１３は請求項１のプリント配線板と同様に、上記外層導
体回路１２の外周を囲むように形成されており、外層導
体回路１２と不接続である。さらに、上記内層導体回路
１４を形成した絶縁基板層１１の表面に、この内層導体
回路１４の外周に位置する箇所に導電路１５を備える。
上記プリント配線板は外周に上下の最外層の絶縁基板層
１１ａ、１１ａを貫通する貫通孔１６を備え、この貫通
孔１６はメッキにより導通路１７が形成されている。上
記導通路１７は外周回路１３、及び、導電路１５と連通
し、上記外周回路１３と導電路１５を導通している。な
お、上記導電路１５は内層導体回路１４の外周に位置す
る箇所に形成される限り、外周回路１３と同様に内層導
体回路１４を囲んでいるかどうかはどちらでもよい。上
記外周回路１３は、地盤１９等に接地される外部回路１
８に接続して用いられる。従って、外周回路１３と導電
路１５がアースされる。
【００１５】本発明の多層のプリント配線板は、上記接
地される外周回路１３を備えることにより、インピーダ
ンスの低減をなしうるので、外層導体回路１２、及び、
内層導体回路１４から外部への電磁波の流出、及び、外
部から外層導体回路１２、及び、内層導体回路１４への
電磁波の流入を遮断する。その結果、上記プリント配線
板は良好な電磁シールド性を有する。
地される外周回路１３を備えることにより、インピーダ
ンスの低減をなしうるので、外層導体回路１２、及び、
内層導体回路１４から外部への電磁波の流出、及び、外
部から外層導体回路１２、及び、内層導体回路１４への
電磁波の流入を遮断する。その結果、上記プリント配線
板は良好な電磁シールド性を有する。
【００１６】なお、本発明の多層のプリント配線板は図
３に示す実施例に限定されない。例えば、上記外周回路
１３と導電路１５が導通している限り、未貫通孔であっ
てもよい。
３に示す実施例に限定されない。例えば、上記外周回路
１３と導電路１５が導通している限り、未貫通孔であっ
てもよい。
【００１７】上記プリント配線板は、半導体素子、電子
部品等を搭載し、電磁シールド性が必要な電子機器に用
いられる。
部品等を搭載し、電磁シールド性が必要な電子機器に用
いられる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の請求項１に係るプリント配線板
は、導体回路２の外周を囲み、接地される外周回路３を
備えることにより、インピーダンスの低減をなしうるの
で、導体回路２から外部への電磁波の流出、及び、外部
から導体回路２への電磁波の流入を遮断する。その結
果、上記プリント配線板は良好な電磁シールド性を有す
る。
は、導体回路２の外周を囲み、接地される外周回路３を
備えることにより、インピーダンスの低減をなしうるの
で、導体回路２から外部への電磁波の流出、及び、外部
から導体回路２への電磁波の流入を遮断する。その結
果、上記プリント配線板は良好な電磁シールド性を有す
る。
【００１９】本発明の請求項２又は請求項３に係る多層
のプリント配線板は、外層導体回路１２の外周を囲み、
接地される外周回路１３が形成され、さらに、内層導体
回路１４の外周に上記外周回路１３と導通した導電路１
５を備えることにより、インピーダンスの低減をなしう
るので、外層導体回路１２、及び、内層導体回路１４か
ら外部への電磁波の流出、及び、外部から外層導体回路
１２、及び、内層導体回路１４への電磁波の流入を遮断
する。その結果、上記プリント配線板は良好な電磁シー
ルド性を有する。
のプリント配線板は、外層導体回路１２の外周を囲み、
接地される外周回路１３が形成され、さらに、内層導体
回路１４の外周に上記外周回路１３と導通した導電路１
５を備えることにより、インピーダンスの低減をなしう
るので、外層導体回路１２、及び、内層導体回路１４か
ら外部への電磁波の流出、及び、外部から外層導体回路
１２、及び、内層導体回路１４への電磁波の流入を遮断
する。その結果、上記プリント配線板は良好な電磁シー
ルド性を有する。
【図１】本発明の請求項１に係る単層のプリント配線板
の要部を示した斜視図である。
の要部を示した斜視図である。
【図２】図１のプリント配線板及び使用形態を示した断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の請求項２に係る多層のプリント配線板
の要部及び使用形態を示した断面図である。
の要部及び使用形態を示した断面図である。
【図４】従来のプリント配線板の断面図である。
１，１１，１１ａ 絶縁基板層 ２ 導体回路 ３，１３ 外周回路 １２ 外層導体回路 １４ 内層導体回路 １５ 導電路 １６ 貫通孔 １７ 導通路
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板層（１）の表面に導体回路
（２）が形成された単層のプリント配線板であって、上
記絶縁基板層（１）の表面に、上記導体回路（２）と不
接続で、且つ、この導体回路（２）の外周を囲み、接地
される外周回路（３）が形成されていることを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項２】 内層導体回路（１４）、複数の絶縁基板
層（１１）、及び、この最外層の絶縁基板層（１１ａ）
の表面に外層導体回路（１２）を備えた多層のプリント
配線板であって、上記最外層の絶縁基板層（１１ａ）の
表面に、上記外層導体回路（１２）と不接続で、且つ、
この外層導体回路（１２）の外周を囲み、接地される外
周回路（１３）が形成され、さらに、上記内層導体回路
（１４）を形成した絶縁基板層（１１）の外周に、上記
外周回路（１３）と導通した導電路（１５）を備えるこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項２の導電路（１５）と外周回路
（１３）が絶縁基板層（１１）に設けられた貫通孔（１
６）内の導通路（１７）で連通されていることを特徴と
する請求項２記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21692195A JPH0964581A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21692195A JPH0964581A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964581A true JPH0964581A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16696021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21692195A Withdrawn JPH0964581A (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964581A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780030B2 (en) | 2002-07-23 | 2004-08-24 | Fujitsu Limited | Information processing equipment |
| KR100624943B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2006-09-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩의 보호회로기판 |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21692195A patent/JPH0964581A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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