JPH08316687A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH08316687A JPH08316687A JP14138395A JP14138395A JPH08316687A JP H08316687 A JPH08316687 A JP H08316687A JP 14138395 A JP14138395 A JP 14138395A JP 14138395 A JP14138395 A JP 14138395A JP H08316687 A JPH08316687 A JP H08316687A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】信号層が形成されたプリント配線板の上下にシ
−ルド層を形成した多層プリント配線板において、コス
トを軽減し、工程を簡略化し、かつ高信頼性を得る構造
を得る。 【構成】多層プリント配線板を、絶縁性基板２ａ上に信
号層１としての配線パタ−ンを導電材により形成してな
るプリント配線板１０と、プリント配線板１０の下部に
形成された銅箔からなる第１シ−ルド層３と、プリント
配線板１０の上部に絶縁性基板２ｂを介して形成された
導電ペ−ストからなる第２シ−ルド層４と、さらにそれ
ぞれの外側に形成された絶縁フィルム５および６によっ
て構成する。さらに、信号層１のうち接地パターンとな
る部分の一部とその上下の絶縁性基板２ａおよび２ｂに
それぞれ貫通孔を形成しておき、第２シ−ルド層４の導
電ペ−スト膜形成時に、同時にこの貫通孔に導電ペ−ス
トを充填し、接地パタ−ンの信号層１を上下シ−ルド層
と電気的に接続し、接地する。
−ルド層を形成した多層プリント配線板において、コス
トを軽減し、工程を簡略化し、かつ高信頼性を得る構造
を得る。 【構成】多層プリント配線板を、絶縁性基板２ａ上に信
号層１としての配線パタ−ンを導電材により形成してな
るプリント配線板１０と、プリント配線板１０の下部に
形成された銅箔からなる第１シ−ルド層３と、プリント
配線板１０の上部に絶縁性基板２ｂを介して形成された
導電ペ−ストからなる第２シ−ルド層４と、さらにそれ
ぞれの外側に形成された絶縁フィルム５および６によっ
て構成する。さらに、信号層１のうち接地パターンとな
る部分の一部とその上下の絶縁性基板２ａおよび２ｂに
それぞれ貫通孔を形成しておき、第２シ−ルド層４の導
電ペ−スト膜形成時に、同時にこの貫通孔に導電ペ−ス
トを充填し、接地パタ−ンの信号層１を上下シ−ルド層
と電気的に接続し、接地する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器等に使用され
るプリント配線板に関し、特に、信号層が形成されたプ
リント配線板の上下にシ−ルド層を形成した多層構造の
多層プリント配線板に関する。
るプリント配線板に関し、特に、信号層が形成されたプ
リント配線板の上下にシ−ルド層を形成した多層構造の
多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】信号層を挟んで上下にシールド層を有す
る両面シ−ルド付き多層プリント配線板の従来の構造を
図２に示す。図２の多層プリント配線板は、絶縁性基板
２ａ上に信号層１としての配線パタ−ンを形成してなる
プリント配線板１０と、プリント配線板１０の下部に形
成された導電ペ−ストからなる第１シ−ルド層３′と、
プリント配線板１０の上部に絶縁性基板２ｂを介して形
成された導電ペーストからなる第２シ−ルド層４′と、
さらにそれぞれの外側に形成された絶縁フィルム５およ
び６によって構成されている。さらに、信号層１のうち
接地パターンとなる部分の一部とその上下の絶縁性基板
２ａおよび２ｂに、それぞれ貫通孔８ｂ、８ａおよび８
ｃを形成し、第２シ−ルド層４′（または第１シ−ルド
層３′）の導電ペ−スト膜形成時に、同時にこの貫通孔
８ｂ、８ａおよび８ｃに導電ペ−ストを充填し、第２シ
−ルド層４′と、接地パタ−ンの信号層４および第１シ
−ルド層３′間とを電気的に接続するようになってい
る。
る両面シ−ルド付き多層プリント配線板の従来の構造を
図２に示す。図２の多層プリント配線板は、絶縁性基板
２ａ上に信号層１としての配線パタ−ンを形成してなる
プリント配線板１０と、プリント配線板１０の下部に形
成された導電ペ−ストからなる第１シ−ルド層３′と、
プリント配線板１０の上部に絶縁性基板２ｂを介して形
成された導電ペーストからなる第２シ−ルド層４′と、
さらにそれぞれの外側に形成された絶縁フィルム５およ
び６によって構成されている。さらに、信号層１のうち
接地パターンとなる部分の一部とその上下の絶縁性基板
２ａおよび２ｂに、それぞれ貫通孔８ｂ、８ａおよび８
ｃを形成し、第２シ−ルド層４′（または第１シ−ルド
層３′）の導電ペ−スト膜形成時に、同時にこの貫通孔
８ｂ、８ａおよび８ｃに導電ペ−ストを充填し、第２シ
−ルド層４′と、接地パタ−ンの信号層４および第１シ
−ルド層３′間とを電気的に接続するようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造による
両面シ−ルド付き多層プリント配線板は、上下シールド
層３′および４′を両面とも導電ペーストによって形成
しているため、２回の導電ペ−スト着膜と、熱硬化処理
が必要となり、生産の工程が増加する。熱硬化処理を１
度に行うには、プリント配線板１０の両面に（信号層１
側は絶縁性基板２ｂを介して）同時に導電ペーストを塗
布する必要があり、困難が予想される。また導電ペース
トは、塗布が不均一になった場合あるいは塗布面の表面
粗度などの影響を受けた場合にピンホールが発生する可
能性があり、特に図２の構造においては、導電ペ−スト
を２層設けているため信頼性に問題があった。
両面シ−ルド付き多層プリント配線板は、上下シールド
層３′および４′を両面とも導電ペーストによって形成
しているため、２回の導電ペ−スト着膜と、熱硬化処理
が必要となり、生産の工程が増加する。熱硬化処理を１
度に行うには、プリント配線板１０の両面に（信号層１
側は絶縁性基板２ｂを介して）同時に導電ペーストを塗
布する必要があり、困難が予想される。また導電ペース
トは、塗布が不均一になった場合あるいは塗布面の表面
粗度などの影響を受けた場合にピンホールが発生する可
能性があり、特に図２の構造においては、導電ペ−スト
を２層設けているため信頼性に問題があった。
【０００４】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、導電ペースト塗布の回数および使用量を軽減し、か
つ工程を簡略化し、高信頼性を有する構造の両面シール
ド付きの多層プリント配線板を提供することを目的とす
る。
で、導電ペースト塗布の回数および使用量を軽減し、か
つ工程を簡略化し、高信頼性を有する構造の両面シール
ド付きの多層プリント配線板を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１の発明は、信号層としての配線パタ−ンが形成
されたプリント配線板と、前記プリント配線板の下部に
形成された第１シ−ルド層と、前記プリント配線板の上
部に形成された第２シ−ルド層とからなる多層プリント
配線板において、前記第１シ−ルド層または第２シ−ル
ド層のいずれか片方が金属箔により形成され、他方が導
電ペーストで形成されたことを特徴としている。
請求項１の発明は、信号層としての配線パタ−ンが形成
されたプリント配線板と、前記プリント配線板の下部に
形成された第１シ−ルド層と、前記プリント配線板の上
部に形成された第２シ−ルド層とからなる多層プリント
配線板において、前記第１シ−ルド層または第２シ−ル
ド層のいずれか片方が金属箔により形成され、他方が導
電ペーストで形成されたことを特徴としている。
【０００６】また、請求項２の発明は、請求項１記載の
多層プリント配線板において、前記第１シ−ルド層また
は第２シ−ルド層のいずれか片方を形成する導電ペース
トは、前記プリント配線板に設けられた貫通孔を介し
て、前記信号層および金属箔よりなる他方のシールド層
と接続されていることを特徴としている。
多層プリント配線板において、前記第１シ−ルド層また
は第２シ−ルド層のいずれか片方を形成する導電ペース
トは、前記プリント配線板に設けられた貫通孔を介し
て、前記信号層および金属箔よりなる他方のシールド層
と接続されていることを特徴としている。
【０００７】
【作用】請求項１の発明によれば、上下シ−ルド層のい
ずれか一方を所定のパタ−ンを有する金属箔により形成
するため、導電ペ−ストにより両シ−ルド層を形成する
場合と比較して、導電ペ−ストの使用量を軽減でき、か
つ熱硬化処理工程が１回でよく工程を簡略化することが
でき、また、導電ペ−ストの塗布の不均一性や塗布面の
表面粗度の影響などによるシ−ルド層の信頼性低下を軽
減することができる。
ずれか一方を所定のパタ−ンを有する金属箔により形成
するため、導電ペ−ストにより両シ−ルド層を形成する
場合と比較して、導電ペ−ストの使用量を軽減でき、か
つ熱硬化処理工程が１回でよく工程を簡略化することが
でき、また、導電ペ−ストの塗布の不均一性や塗布面の
表面粗度の影響などによるシ−ルド層の信頼性低下を軽
減することができる。
【０００８】請求項２の発明によれば、上下シ−ルド層
のいずれか一方を導電ペ−ストにより形成すると同時
に、プリント配線板に形成された貫通孔に導電ペ−スト
を充填することにより、上下のシ−ルド層および信号層
間を容易に電気的に接続することができる。
のいずれか一方を導電ペ−ストにより形成すると同時
に、プリント配線板に形成された貫通孔に導電ペ−スト
を充填することにより、上下のシ−ルド層および信号層
間を容易に電気的に接続することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の多層プリント配線板につい
て、図１を参照しながら説明する。図１は本発明の多層
プリント配線板の一実施例を示す説明図であり、（ａ）
は斜視説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′断面説明図、
（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ′断面説明図である。
て、図１を参照しながら説明する。図１は本発明の多層
プリント配線板の一実施例を示す説明図であり、（ａ）
は斜視説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′断面説明図、
（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ′断面説明図である。
【００１０】図１に示すように両面シ−ルド付き多層プ
リント配線板は、絶縁性基板２ａ上に信号層１としての
配線パタ−ンを導電部材により形成してなるプリント配
線板１０と、プリント配線板１０の下部に形成された銅
箔からなる第１シ−ルド層３と、プリント配線板１０の
上部に絶縁性基板２ｂを介して形成された導電ペ−スト
からなる第２シ−ルド層４と、さらにそれぞれの外側に
形成された絶縁フィルム５および６によって構成されて
いる。さらに、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、信号
層１のうち接地パターンとなる部分については、その一
部に貫通孔７ｂを形成し、その上下の絶縁性基板２ａお
よび２ｂにもそれぞれ貫通孔７ａおよび７ｃを形成して
おき、第２シ−ルド層４の導電ペ−スト膜形成時に、同
時にこの貫通孔７ａ、７ｂおよび７ｃに導電ペ−ストを
充填し、接地パタ−ンの信号層１を第１シ−ルド層３お
よび第２シ−ルド層４と電気的に接続し、接地する。
リント配線板は、絶縁性基板２ａ上に信号層１としての
配線パタ−ンを導電部材により形成してなるプリント配
線板１０と、プリント配線板１０の下部に形成された銅
箔からなる第１シ−ルド層３と、プリント配線板１０の
上部に絶縁性基板２ｂを介して形成された導電ペ−スト
からなる第２シ−ルド層４と、さらにそれぞれの外側に
形成された絶縁フィルム５および６によって構成されて
いる。さらに、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、信号
層１のうち接地パターンとなる部分については、その一
部に貫通孔７ｂを形成し、その上下の絶縁性基板２ａお
よび２ｂにもそれぞれ貫通孔７ａおよび７ｃを形成して
おき、第２シ−ルド層４の導電ペ−スト膜形成時に、同
時にこの貫通孔７ａ、７ｂおよび７ｃに導電ペ−ストを
充填し、接地パタ−ンの信号層１を第１シ−ルド層３お
よび第２シ−ルド層４と電気的に接続し、接地する。
【００１１】次に、上記の両面シ−ルド付き多層プリン
ト配線板の製造方法について説明する。先ず、エポキシ
樹脂およびゴム系樹脂を含有する樹脂組成物を含浸し
た、不飽和ポリエステルを主成分とする不織布からなる
絶縁フィルム５上に銅箔を積層し、サブストラクティブ
法によって回路を形成し第１シールド層３とした。ここ
で用いた不飽和ポリエステル不織布は、Ｂステージ状態
（半硬化状態）、またはＣステージ状態という異なる状
態をとることができ、Ｂステージ状態においては接着剤
の効果を有し、Ｃステージ状態においてはその効果を有
してない。ここでは、絶縁性フィルム５の下部に接着す
べき部材がないので、Ｃステージ状態としている。一
方、絶縁フィルム５と同様の材料からなる絶縁性基板２
ａ上に銅箔を積層し、絶縁性基板２ａをＢステージ状態
にしてサブストラクティブ法によって回路を形成し信号
層１とし、プリント配線板１０を形成する。次に、第１
シールド層３上にプリント配線板１０を積層する。続い
て、さらにその上部に、絶縁性基板２ａと同じ材料から
なる絶縁性基板２ｂをＢステージ状態で積層する。次
に、これらを所定の位置に合わせて仮留めした後、１２
０〜１６０゜Ｃ、２０〜５０Ｋｇ／ｃｍ2、１５〜４５
分の条件で熱プレスして一体化する。尚、信号層１のう
ち接地パタ−ンであるものに対して、層間接続用に一部
に貫通孔７ｂを、その上下の絶縁性基板２ａおよび２ｂ
に貫通孔７ａおよび７ｃを、それぞれ金型による打ち抜
き加工を行って形成しておく。
ト配線板の製造方法について説明する。先ず、エポキシ
樹脂およびゴム系樹脂を含有する樹脂組成物を含浸し
た、不飽和ポリエステルを主成分とする不織布からなる
絶縁フィルム５上に銅箔を積層し、サブストラクティブ
法によって回路を形成し第１シールド層３とした。ここ
で用いた不飽和ポリエステル不織布は、Ｂステージ状態
（半硬化状態）、またはＣステージ状態という異なる状
態をとることができ、Ｂステージ状態においては接着剤
の効果を有し、Ｃステージ状態においてはその効果を有
してない。ここでは、絶縁性フィルム５の下部に接着す
べき部材がないので、Ｃステージ状態としている。一
方、絶縁フィルム５と同様の材料からなる絶縁性基板２
ａ上に銅箔を積層し、絶縁性基板２ａをＢステージ状態
にしてサブストラクティブ法によって回路を形成し信号
層１とし、プリント配線板１０を形成する。次に、第１
シールド層３上にプリント配線板１０を積層する。続い
て、さらにその上部に、絶縁性基板２ａと同じ材料から
なる絶縁性基板２ｂをＢステージ状態で積層する。次
に、これらを所定の位置に合わせて仮留めした後、１２
０〜１６０゜Ｃ、２０〜５０Ｋｇ／ｃｍ2、１５〜４５
分の条件で熱プレスして一体化する。尚、信号層１のう
ち接地パタ−ンであるものに対して、層間接続用に一部
に貫通孔７ｂを、その上下の絶縁性基板２ａおよび２ｂ
に貫通孔７ａおよび７ｃを、それぞれ金型による打ち抜
き加工を行って形成しておく。
【００１２】次に、熱プレス一体化した配線板の上面か
らスクリーン印刷により導電ペ−スト（三井金属塗料化
学 ポリマー型銅ペースト）を塗布し、第２シールド層
４を形成する。この時、先程形成した貫通孔７ａ、７ｂ
および７ｃ部分においても導電ペ−ストが充填されるの
で、接地パタ−ン部分の信号層１と、第１シ−ルド層３
および第２シ−ルド層４間とは電気的に接続される。続
いて、導電ペ−ストの熱硬化処理を行った後、上部にポ
リイミドからなる絶縁フィルム６を熱圧着する。この
後、第１シ−ルド層３および第２シ−ルド層４を接地す
る（図示せず）。
らスクリーン印刷により導電ペ−スト（三井金属塗料化
学 ポリマー型銅ペースト）を塗布し、第２シールド層
４を形成する。この時、先程形成した貫通孔７ａ、７ｂ
および７ｃ部分においても導電ペ−ストが充填されるの
で、接地パタ−ン部分の信号層１と、第１シ−ルド層３
および第２シ−ルド層４間とは電気的に接続される。続
いて、導電ペ−ストの熱硬化処理を行った後、上部にポ
リイミドからなる絶縁フィルム６を熱圧着する。この
後、第１シ−ルド層３および第２シ−ルド層４を接地す
る（図示せず）。
【００１３】上記工程により得られる多層プリント配線
板は、図２に示す様な従来の多層プリント配線板におけ
る導電ペーストからなる第１シールド層３′と絶縁フィ
ルム５の２層部分を、絶縁フィルム５上に銅箔からなる
第１シールド層３を積層した片面銅付シートとしている
ので、工程上１層として扱うことができるので、層構成
を簡単化することができる。
板は、図２に示す様な従来の多層プリント配線板におけ
る導電ペーストからなる第１シールド層３′と絶縁フィ
ルム５の２層部分を、絶縁フィルム５上に銅箔からなる
第１シールド層３を積層した片面銅付シートとしている
ので、工程上１層として扱うことができるので、層構成
を簡単化することができる。
【００１４】上記の工程において、信号層１のうち接地
パタ−ンであるものに対して、その一部に貫通孔７ｂを
形成し、その上部の絶縁性基板２ｂにのみ貫通孔７ｃを
形成した場合は、同様に導電ペ−ストを塗布して第２シ
−ルド層４を形成すると、貫通孔７ｃおよび７ｂ部分に
おいて導電ペ−ストが充填されるので、接地パタ−ン部
分の信号層１を、第２シ−ルド層４とのみ接続させるこ
とができる。
パタ−ンであるものに対して、その一部に貫通孔７ｂを
形成し、その上部の絶縁性基板２ｂにのみ貫通孔７ｃを
形成した場合は、同様に導電ペ−ストを塗布して第２シ
−ルド層４を形成すると、貫通孔７ｃおよび７ｂ部分に
おいて導電ペ−ストが充填されるので、接地パタ−ン部
分の信号層１を、第２シ−ルド層４とのみ接続させるこ
とができる。
【００１５】本実施例においては、フレキシブル配線板
を用いた場合を説明したが、絶縁フィルム５および絶縁
性基板２ａとしてガラエポ等の硬質材料からなる硬質基
板を用いた場合への適用も可能である。
を用いた場合を説明したが、絶縁フィルム５および絶縁
性基板２ａとしてガラエポ等の硬質材料からなる硬質基
板を用いた場合への適用も可能である。
【００１６】
【発明の効果】本発明のによれば、信号層に対する上下
シ−ルド層のいずれか一方のみを導電ペーストの塗布に
より形成するので、導電ペースト塗布の回数および使用
量を軽減することによりコストを低減し、かつ工程を簡
略化し、高信頼性を有する構造の多層プリント配線板を
得ることができる。
シ−ルド層のいずれか一方のみを導電ペーストの塗布に
より形成するので、導電ペースト塗布の回数および使用
量を軽減することによりコストを低減し、かつ工程を簡
略化し、高信頼性を有する構造の多層プリント配線板を
得ることができる。
【００１７】さらに、上記の多層プリント配線板におい
て、上下シ−ルド層のいずれか一方を導電ペ−ストによ
り形成すると同時に、プリント配線板に形成された貫通
孔に導電ペ−ストを充填することにより、上下のシ−ル
ド層および信号層間を容易に電気的に接続することがで
きる。
て、上下シ−ルド層のいずれか一方を導電ペ−ストによ
り形成すると同時に、プリント配線板に形成された貫通
孔に導電ペ−ストを充填することにより、上下のシ−ル
ド層および信号層間を容易に電気的に接続することがで
きる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の説明図であり、
（ａ）は斜視説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′断面説
明図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ′断面説明図である。
（ａ）は斜視説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′断面説
明図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ′断面説明図である。
【図２】従来の多層プリント配線板の断面説明図であ
る。
る。
１…信号層、 ２ａ、２ｂ…絶縁性基板、 ３…第１シ
−ルド層、 ４…第２シールド層、 ５，６…絶縁フィ
ルム、 ７ａ，７ｂ，７ｃ…貫通孔、 １０…プリント
配線板
−ルド層、 ４…第２シールド層、 ５，６…絶縁フィ
ルム、 ７ａ，７ｂ，７ｃ…貫通孔、 １０…プリント
配線板
Claims (2)
- 【請求項１】信号層としての配線パタ−ンが形成された
プリント配線板と、前記プリント配線板の下部に形成さ
れた第１シ−ルド層と、前記プリント配線板の上部に形
成された第２シ−ルド層とからなる多層プリント配線板
において、 前記第１シ−ルド層または第２シ−ルド層のいずれか片
方が金属箔により形成され、他方が導電ペーストで形成
されたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】前記第１シ−ルド層または第２シ−ルド層
のいずれか片方を形成する導電ペーストは、前記プリン
ト配線板に設けられた貫通孔を介して、前記信号層およ
び金属箔よりなる他方のシールド層と接続されているこ
とを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP14138395A JP3605883B2 (ja) | 1995-05-17 | 1995-05-17 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP14138395A JP3605883B2 (ja) | 1995-05-17 | 1995-05-17 | 多層プリント配線板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316687A true JPH08316687A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3605883B2 JP3605883B2 (ja) | 2004-12-22 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP14138395A Expired - Fee Related JP3605883B2 (ja) | 1995-05-17 | 1995-05-17 | 多層プリント配線板 |
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| JP (1) | JP3605883B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076535A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 配線基板用基材、配線基板、およびこれらの製造方法。 |
| JP2007281303A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
| JP2012028601A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Brother Ind Ltd | 電子機器 |
| JP2019029591A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板のコネクタ接続部及びその製造方法 |
| JP2019029590A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-05-17 JP JP14138395A patent/JP3605883B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2002076535A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 配線基板用基材、配線基板、およびこれらの製造方法。 |
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| JP3605883B2 (ja) | 2004-12-22 |
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