JPH0966257A - 電子部品のワニス処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 含浸（どぶ漬）方式で電子部品のワニス処理
を行うにあたって、治具や、被処理物であるトランスの
ピン部分、ステーターコイルのコア下面等への余分なワ
ニスの付着を防止する。 【解決手段】 電子部品のワニス含浸処理に先立ち、治
具の少なくともワニス含浸槽に浸漬させる部分にワニス
付着防止のためのフッ素系表面処理剤としてフロラード
ＦＣ−７２２（商品名；住友スリーエム社製）を塗布
し、同様に被処理物である例えばトランスのピン部分、
ステーターコイルのコア下面等、ワニスを付着させたく
ない部位面にフロラードＦＣ−７２２を塗布する。これ
により形成された膜はワニスをよくはじき、ワニス付着
防止に優れた効果を発揮する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ピンタイプトラン
スやステーターコイル等の電子部品にワニス処理を施す
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ピンタイプトランスやステー
ターコイル等の電子部品にワニス処理を施す方法の一つ
として、電子部品をハンガー等の治具に載せ、治具ごと
ワニス含浸槽にー定時間浸漬した後、引き上げて絶縁ワ
ニスを乾燥ゲル化させる、いわゆる含浸（どぶ漬）方式
が知られている。

【０００３】しかし、かかるワニス含浸方式において
は、被処理物を治具ごとワニス含浸槽に浸漬するため、
治具は勿論、被処理物において本来ワニスを付着させた
くない部分にまでワニスが付着してしまうことになる。

【０００４】そこて治具においては、ワニス含浸槽に浸
漬される部分にテフロンチューブを被せることによって
ワニス付着の低減を図っている。しかし、テフロンチュ
ーブは使用回数がかさむにつれて次第にワニスが付着し
やすいものと劣化変質してしまう。このため、ステータ
ーコイルのワニス処理において、治具に付着したワニス
にステーターコイルのマグネットワイヤーが接着し、治
具からステーターコイルを取り上げる際に引っ張り力を
受けてマグネットワイヤーが断線してしまうことが多々
ある。したがって、テフロンチューブは比較的早いサイ
クルでの交換を要し、そのメンテナンスに多大な手間が
掛かるという問題がある。

【０００５】また、基板上に半田付けされるピンを有す
るトランスをワニス処理する場合、ピン部分を上向きに
してトランスを治具（ハンガー）に取り付け、ピンより
下の部分をワニス含浸槽に浸漬してピン部分へのワニス
の付着を避けるようにしている。しかしこの場合、ワニ
ス含浸槽のワニス液面の高さ管理と治具の浸漬時の高さ
管理が非常に難しく、ピン部分へのワニス付着やワニス
付着不足等が多分に生じる恐れがある。

【０００６】さらに、ステーターコイルのコア下面にワ
ニスの溜りが付着していると、電子機器への搭載時に水
平がとりづらくなることから、ワニス硬化後、コア下面
に付着したワニス溜りをナイフややすりを使って除去す
る必要があり、その作業にかなりの手間を要していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の電
子部品のワニス処理方法においては、治具や、電子部品
において本来ワニスを付着させたくない部分にまでワニ
スが付着しまい、その対策が困難であり、またワニス硬
化物の除去作業にも多大な手間を要するという課題があ
った。

【０００８】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、治具や電子部品の特定部分への不要な
ワニス付着を良好に防止することのできる電子部品のワ
ニス処理方法の提供を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のワニ
ス処理方法は上記目的を達成するために、電子部品の所
定の部位に、ワニス付着防止のためのフッ素系表面処理
剤を塗布した後、該電子部品に絶縁ワニスを付着含浸す
ることを特徴とするものである。

【００１０】また本発明の電子部品のワニス処理方法は
上記目的を達成するために、電子部品の所定の部位又は
該電子部品を保持する治具に、ワニス付着防止のための
フッ素系表面処理剤を塗布した後、前記治具に保持され
た電子部品に絶縁ワニスを付着含浸することを特徴とす
るものである。

【００１１】フッ素系表面処理剤を電子部品の所定部位
や治具に塗布することで、これにより形成された膜は絶
縁ワニスをよくはじき、ワニス付着防止に優れた効果を
発揮する。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる電子部品の
ワニス処理方法の実施の形態について説明する。

【００１３】この実施の形態は、ピンタイプトランスや
ステーターコイル等の電子部品をハンガー等の搭載治具
に搭載し、治具ごとワニス含浸槽にー定時間浸漬した
後、引き上げて絶縁ワニスを乾燥ゲル化させる、いわゆ
る含浸（どぶ漬）方式のワニス処理方法に本発明を適用
したものである。

【００１４】まず、治具の少なくともワニス含浸槽に浸
漬させる部分にワニス付着防止のためのフッ素系表面処
理剤を塗布しておく。例えば、治具としてテフロンハン
ガー、つまりステンレス製等のハンガー本体にテフロン
チューブを被せたものを利用した場合、テフロンチュー
ブの表面にフッ素系表面処理剤を塗布しておく。フッ素
系表面処理剤としては、具体的にはフロラードＦＣ−７
２２（商品名；住友スリーエム社製）を挙げることがで
きる。

【００１５】一方、被処理物である電子部品について
は、これを治具に搭載する前、或いは治具に搭載してワ
ニス含浸槽に浸漬させるまでの間に、該電子部品の特定
部位、例えばトランスのピン部分、ステーターコイルの
コア下面等、ワニスを付着させたくない部位面に上記フ
ッ素系表面処理剤を塗布する。

【００１６】なお、治具及び電子部品へのフッ素系表面
処理剤の塗布方法としては、ディッピング法、はけ塗り
方、スプレー法等があり、塗布すべき対象のサイズ、形
状等の諸々の条件に応じて適宜選択される。

【００１７】次に電子部品を治具ごとワニス含浸槽にー
定時間浸漬した後、引き上げて絶縁ワニスを乾燥ゲル化
する。以上によりワニス処理が終了する。

【００１８】かかる電子部品のワニス処理方法におい
て、治具及び電子部品の特定部位に塗布したフッ素系表
面処理剤は、絶縁ワニスの付着を良好に妨げるので、そ
の結果としてテフロンチューブの交換サイクルをこれま
でよりも大幅に引き延ばすことが可能になり、更にはワ
ニス処理後の電子部品から余分なワニスを除去する作業
を簡略することが可能になる。

【００１９】なお、本発明にかかるワニス処理方法は、
手作業でワニスを電子部品に付着含浸する場合は勿論、
ワニスを滴下方式で電子部品に付着含浸する場合におい
ても適用可能である。

【００２０】

【実施例】以下に本発明にかかる実施例を説明する。

【００２１】［実施例１］アルミ製のハンガーの表面に
フッ素系表面処理剤としてフロラードＦＣ−７２２を塗
布し、該ハンガーにステーターコイルを載せて含浸（ど
ぶ漬）方式でワニス処理を行った。なお、ワニスとして
スチレン系無溶剤ワニスを用いた。そしてワニス処理後
のハンガー表面におけるワニス付着状態を観察し、ワニ
ス塗膜形成率（面積比）を求めた。以下に、求めたハン
ガー表面のワニス塗膜形成率をフロラードＦＣ−７２２
を塗布しないハンガー（アルミ素地板）を用いた場合を
比較例として表１に示す。

【００２２】

【表１】 この表から明らかなように、ハンガー表面にフロラード
ＦＣ−７２２を塗布したものにおいては、ハンガー表面
へのワニスの付着は大幅に低減できた。

【００２３】［実施例２］テフロンハンガーにおけるテ
フロンチューブの表面にフッ素系表面処理剤としてフロ
ラードＦＣ−７２２を塗布し、該ハンガーにステーター
コイルを載せて含浸（どぶ漬）方式でワニス処理を行っ
た。ここでワニスとしては、ＴＶＢ２１５５（製品名、
東芝ケミカル社製、無溶剤型含浸ワニス）にＴＥＣ９６
２０（製品名、東芝ケミカル社製、硬化剤）を１％の割
合で混入したものを使用した。ワニス含浸後、１３０℃
の温度で１時間ワニスを硬化させた。

【００２４】そしてワニス処理後のステーターコイルに
おけるマグネットワイヤー（ポリウレタンエナメル線、
径０．１２ｍｍ）の断線発生の有無を観察した。以下
に、その観察結果であるワイヤーの断線時期（ワニス処
理回数）をフロラードＦＣ−７２２を塗布しないテフロ
ンハンガーを用いた場合を比較例として表２に示す。

【表２】 この表から分かるように、テフロンハンガーにフロラー
ドＦＣ−７２２を塗布したものにおいては、ワイヤーの
断線時期はフロラードＦＣ−７２２を塗布しないテフロ
ンハンガーに比べワニス処理回数で平均で約９回延びた
ことが確認できた。よって、本発明方法により、テフロ
ンチュープの交換サイクルを大幅に引き延ばせることが
確認できた。

【００２５】［実施例３］ステーターコイルのコア下面
にフッ素系表面処理剤としてフロラードＦＣ−７２２を
塗布したものをハンガーに載せ、含浸（どぶ漬）方式で
ワニス処理を行った。ここでワニスとしては、ＴＶＢ２
１９１Ｋ（製品名、東芝ケミカル社製、無溶剤型含浸ワ
ニス）にＴＥＣ９６３７（製品名、東芝ケミカル社製、
硬化剤）を１％の割合で混入したものを使用した。ワニ
ス含浸後、１２０℃の温度で１時間ワニスを硬化させ
た。

【００２６】そしてワニス処理後のステーターコイルに
おけるコア下面のワニス溜りの状態を目視で確認した。
以下に、かかるワニス溜り状態の確認結果をフロラード
ＦＣ−７２２を塗布しない場合を比較例として表３に示
す。

【００２７】

【表３】 この実験でフロラードＦＣ−７２２を塗布したステータ
ーコイルのコア下面にはビーズ状のワニス溜りが一か所
に発生しただけであり、よって本発明方法によって大幅
にコア下面のワニス溜りの発生を抑制できることが確認
できた。しかも、フロラードＦＣ−７２２を塗布しない
ステーターコイルに発生したワニス溜りは個々に溜りの
範囲が広く、手では容易に剥し落せないものであるのに
対し、フロラードＦＣ−７２２を塗布したステーターコ
イルに発生したワニス溜りはビーズ状であるため手で容
易に剥し落すことができた。

【００２８】［実施例４］ピンタイプトランスのピン部
分にフッ素系表面処理剤としてフロラードＦＣ−７２２
を塗布したものをハンガーに載せ、含浸（どぶ漬）方式
でワニス処理を行った。ここでワニスとしては、ＴＶＢ
２１８０Ｔ（製品名、東芝ケミカル社製、無溶剤型含浸
ワニス）にＴＥＣ９６５２（製品名、東芝ケミカル社
製、硬化剤）を２％の割合で混入したものを使用した。
ワニス含浸後、１１０℃の温度で１時間ワニスを硬化さ
せた。ワニス硬化時のピンの向きは上向きと下向きの両
方を試した。

【００２９】そしてワニス処理後のトランスのピン部分
を半田槽（半田温度２６０℃）に３秒間浸漬して半田付
着率（面積比）を求めた。以下に、かかる半田付着率を
フロラードＦＣ−７２２を塗布しない場合を比較例とし
て表４に示す。

【００３０】

【表４】 この表から明らかなように、トランスのピン部分にフロ
ラードＦＣ−７２２を塗布した場合、ピン部分へのワニ
ス付着がきわめて効果的に抑制でき、ピン部分にほぼ完
全な状態で半田を付着できることが確認できた。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
ワニス処理方法によれば、フッ素系表面処理剤を電子部
品の所定部位や治具に塗布することで、これにより形成
された膜はワニスをよくはじき、電子部品の特定部分や
治具への不要なワニス付着を良好に防止することができ
る。この結果、テフロンチューブの交換サイクルを今ま
でよりも大幅に引き延ばすことが可能になり、ワニス処
理後の電子部品から余分なワニスを除去する作業を簡略
することが可能になる。

【００３２】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の所定の部位に、ワニス付着防
   止のためのフッ素系表面処理剤を塗布した後、該電子部
   品に絶縁ワニスを付着含浸することを特徴とする電子部
   品のワニス処理方法。
2. 【請求項２】 電子部品の所定の部位又は該電子部品を
   保持する治具に、ワニス付着防止のためのフッ素系表面
   処理剤を塗布した後、前記治具に保持された電子部品に
   絶縁ワニスを付着含浸することを特徴とする電子部品の
   ワニス処理方法。