JPH0966385A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH0966385A
JPH0966385A JP7260649A JP26064995A JPH0966385A JP H0966385 A JPH0966385 A JP H0966385A JP 7260649 A JP7260649 A JP 7260649A JP 26064995 A JP26064995 A JP 26064995A JP H0966385 A JPH0966385 A JP H0966385A
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JP
Japan
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film
electrode
processed
work piece
electrostatic chuck
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Pending
Application number
JP7260649A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Kawakita
有 川北
Shinichi Ideno
慎一 出野
Takuya Kuwabara
拓哉 桑原
Akira Senbayashi
暁 千林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ加工装置によるフィルム状の被加工物
体の加工に際し、加工時の変形や位置ずれ、更には固定
力の低下を少なくし、容易に高精度の加工が図れるレー
ザ加工装置を提供すること。 【解決手段】加工用マスク27のパターン孔28を通過
するレーザ光Rを照射してフィルム状の被加工物体26
に所定の加工を図る際、被加工物体26を、直流電源2
9の一方の極に電気的に接続され、絶縁ブロック22に
配置された電極板23と直流電源29の他方の極に電気
的に接続された被加工物体26の金属フィルム25間の
静電チャック力、あるいは絶縁ブロック22に両極の電
極板を配置してその両者の電極間の静電チャック力によ
り固定し、フィルム状の被加工物体の固定歪を解消す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状の被加
工物体をレーザ加工する際のフィルム状被加工物の位置
決め固定に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工装置は、物体上に高密度のレ
ーザパワーを集光し、そのパワーを吸収した物体が急速
に加熱され、変態、溶融、蒸発する現象を用いて、被加
工物体に孔開け、切断などの加工をする装置で、加工す
べきパターンを刻んだマスクを用い、加工する場所にレ
ーザ光を照射し、レーザアブレーション作用でパターン
の形状に応じた加工を被加工物に施す。この場合、被加
工物体がシート状等であるとき、そのシート状の被加工
物体は、加工時に加工すべきパターンの位置ずれ等が生
じないように固定装置に固定して行われる。
【0003】図12は、レーザ加工装置の被加工物の固
定部分の構成を示す斜視図で、図示しないレーザ発振装
置により発振されたレーザ光Rは、マスク7のパターン
孔8を通過してシート状の被加工物体6を照射し、シー
ト状の被加工物体6の予め定められた位置にパターン孔
8と同形の孔加工を施す。シート状の被加工物体6を固
定する固定装置1は、随所に貫通する直径10μm以下
程度の孔4が形成された固定板3がシート状の被加工物
体6と対向して函体2の開口部に配置され、函体2の底
面に図示しない真空ポンプに連結された管5が接続され
ている。
【0004】固定板3上に載置されたシート状の被加工
物体6は、図示しない真空ポンプの真空引き(図中矢印
A)駆動により、固定板3の貫通孔4に吸着されてレー
ザ加工時その位置が固定される。すなわち、固定装置1
はいわゆる真空チャックに構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、被加工物体
が、厚さ100μm程度以下のような薄膜で形成された
フイルム状の被加工物体であるとき、前述の真空チャッ
クによる固定であると、図13のフイルム状の被加工物
体の真空チャックによる固定部の拡大断面図で示すよう
に、フイルム状の被加工物体9は固定板3の貫通孔4の
箇所10から吸着し始めその箇所が歪み、フイルム状の
被加工物体9のたわみ等で貫通孔4から離れている箇所
11には、空気が残り、吸着完了後には気泡となって残
留する。
【0006】このような固定状態であると、レーザ光の
照射の衝撃によってフイルム状の被加工物体9が振動し
て、例えば孔開け加工であればその孔がレーザ光の照射
された側では所定の口径であっても、その裏面に行くに
従い所定の口径よりも小さくなる等の加工形状が変形し
たり、加工位置の位置ずれが生じる。
【0007】更には、レーザ光の照射により発生する加
工残渣(レーザ光により分解された高分子の主構成原子
である炭素とされているデブリス等)の付着によって、
真空引きする固定板3の貫通孔4の径が小さくなり、真
空引きによる吸着効果(固定力)が減少し、最悪の場合
には固定板3の貫通孔4を完全に塞ぎ、真空引きによる
吸着効果を無くしてしまう。そのために、加工残渣を取
り除く作業を頻繁に行わねばならず、その作業に多大の
時間や労力を要するものとなっている。
【0008】本発明は、上記の実情に鑑みなされたもの
で、レーザ加工装置によるフィルム状の被加工物体の加
工に際し、加工時の変形や位置ずれ、更には固定力の低
下を少なくし、容易に高精度の加工が図れるレーザ加工
装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、フィル
ム状の被加工物を加工するレーザ加工装置において、前
記被加工物を静電チャックにより位置決め固定してなる
ことを特徴とするレーザ加工装置とすることにより達成
される。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
を参照して説明する。なお、レーザ加工装置のレーザ発
振装置や光学系については、周知のものであり、図や説
明において省略するが、基本的にはエキシマレーザ光を
用いたマスクイメージ法、すなわち転写レンズを用いて
被加工物に照射することによる加工装置である。また、
各図を通じて共通する部分には同一の符号を付してい
る。
【0011】
【実施例】図1は、本発明の実施例のレーザ加工装置の
被加工物の固定部分の構成を示す斜視図である。図1に
おいて、Rは従来と同様に図示しないレーザ発振装置に
より発振されたレーザ光、27はCu、SUSなどの加
工用マスク、28はマスク27に形成された加工用パタ
ーン孔で図では1個であるが、このパターン孔28は、
その大きさ、数、形状等は適宜に設定される。レーザ光
Rは従来と同様にマスク27に形成されたパターン孔2
8を通過してフィルム状の被加工物体26を照射し、フ
ィルム状の被加工物26の予め定められた位置にパター
ン孔28と同形の孔加工を施す。
【0012】フィルム状の被加工物26は、例えば、フ
レキシブルプリント基板で、この実施例では高分子の素
材からなるフィルム24とその片側表面に蒸着等によっ
て形成された金属フィルム(金属膜)25とからなり、
厚さ4〜100μm程度で構成されている。
【0013】21は、フィルム状の被加工物体26を位
置決め固定する固定装置で、直方体状の絶縁ブロック2
2と、この絶縁ブロック22に埋め込まれた電極板23
とにより構成されている。電極板23は絶縁ブロック2
2のフィルム状の被加工物体26を載置する表面近傍
で、その表面に平行して配置され、直流電源29の一方
の極(図では負極)に電気的に接続されている。
【00014】直流電源29の他方の極(図では正極)
は、加工時、フィルム状の被加工物体26の金属フィル
ム25に接続され、フィルム状の被加工物体26は、電
極板23と金属フィルム25との間で作用する静電力や
ジョンセンラーベック力、すなわち静電チャッキング力
によって固定装置21に位置決め固定される。言い替え
ると、固定装置21は静電チャックである。
【0015】このようにフィルム状の被加工物体26の
固定に静電チャッキング力を用いると、固定装置(以
下、この明細書において「静電チャック」という。)2
1のフィルム状の被加工物体26を載置する表面は無孔
で構成され、フィルム状の被加工物体26が撓むことが
なくなり、フィルム状の被加工物体26と静電チャック
21との間に気泡の残留を防止することが可能となる。
【0016】図2は、本発明の他の実施例の被加工物体
を固定する静電チャックの構成を示す斜視図である。図
1に示す静電チャック21は、絶縁ブロック22に直流
電源29の一方の極に接続された電極板23が埋め込ま
れた単極形で構成されているが、この実施例の静電チャ
ックは双極の電極が絶縁ブロックに埋め込まれて構成さ
れている。
【0017】すなわち、静電チャック31は、直方体状
の絶縁ブロック22と、この絶縁ブロック22に埋め込
まれた電極板33、34とにより構成されている。電極
板33、34は絶縁ブロック22のフィルム状の被加工
物体26を載置する表面近傍で、その表面に平行して両
電極板33、34間に絶縁距離を置いて配置され、一方
電極板33に直流電源29の一方の極(負極)が電気的
に接続され、他方の電極板34に直流電源29の他方の
極(正極)が電気的に接続されている。このように静電
チャック31が双極形で構成されても、フィルム状の被
加工物体26は両電極33、34で形成される静電界中
に置かれ、図1の単極形の静電チャック21と同様に静
電チャッキング力の作用によって位置決め固定される。
【0018】図3ない図8は、図1に示す単極形の静電
チャック21および図2に示す双極形の静電チャック3
1におけるフィルム状の被加工物体の固定を示す断面図
で、図3は、単極形の静電チャック21に、例えば、高
分子の素材からなるフィルム24とその片側表面に蒸着
等によって形成された金属膜25とからなる絶縁フィル
ムと金属フィルムとが一体化されたフィルム状の被加工
物体26が、金属フィルム25側を静電チャック21側
にして載置し、金属フィルム25に直流電源29の他方
の極(正極)を電気的に接続して固定しているものを示
している。
【0019】図4は、双極形の静電チャック31に、図
3と同様の絶縁フィルム24と金属フィルム25とが一
体化されたフィルム状の被加工物体26が、金属フィル
ム25側を静電チャック31側にして載置して固定して
いるものを示している。図5および図6は、フィルム状
の被加工物体が金属フィルム36で構成された場合の固
定を示すもので、図5は、単極形の静電チャック21
に、金属フィルム36を載置し、金属フィルム36に直
流電源29の他方の極(正極)を電気的に接続している
ものを示している。また、図6は双極形の静電チャック
31に金属フィルム36を載置して固定しているものを
示している。
【0020】図7および図8は、フィルム状の被加工物
体が絶縁フィルム46で構成された場合の固定を示すも
ので、双極形の静電チャック31に載置して絶縁フィル
ム46を位置決め固定する場合は、図8に示すように絶
縁フィルム46を静電チャック31に載置するだけで済
むが、図7に示す単極形の静電チャック21の場合に
は、直流電源29の他方の極(正極)に電気的に接続し
ている電極47を絶縁フィルム46の上面の適宜位置に
配置し、この電極47と静電チャック21の電極板23
の間の静電チャッキング力の作用によって位置決め固定
される。この場合、電極47に電圧を印加した状態で絶
縁フィルム46の上面を中央部から端部へ、あるいは一
端から他端へ摺動させ、静電チャック21と絶縁フィル
ム46との間の気泡を除くようにすることも可能であ
る。
【0021】図9ないし図11は、それぞれ本発明の実
施例の単極形の静電チャックおける電極板の配置構成の
例を示す平面図である。図9に示す電極板53は、短冊
形の電極531とリング状に形成した電極532〜53
5とにより複数に分割され、短冊形の電極531を中心
部に配置して、その周囲を囲むように順次リング状に形
成した電極532〜535を配置して構成されている。
【0022】そして、各電極531〜535のそれぞれ
はスイッチング装置30の各スイッチSW1〜SW5を
介して直流電源29に接続されている。スイッチング装
置30の各スイッチSW1〜SW5はスイッチSW1か
ら順次作動するようにされてあり、静電チャックにフィ
ルム状の被加工物体を載置して固定駆動するとき、中心
部の電極531から最外周のリング状の電極535に向
けて順次電圧が印加される。
【0023】この電圧の印加によってチャッキング力が
中心部から外方に向けて順次作用し、これにより静電チ
ャックとフィルム状の被加工物体との間の気泡が外部へ
追い出され、フィルム状の被加工物体の位置決め固定完
了時には、残留する気泡が無くなり、加工精度を容易に
高めることができる。
【0024】図10に示す電極板54は、複数の短冊形
の電極541〜545に分割されて並列に配置して構成
されている。そして、各電極541〜545のそれぞれ
はスイッチング装置30の各スイッチSW1〜SW5を
介して直流電源29に接続されている。スイッチング装
置30の各スイッチSW1〜SW5はスイッチSW1か
ら順次作動するようにされてあり、静電チャックにフィ
ルム状の被加工物体を載置して固定駆動するとき、一方
の端部(図示では左端)の電極541から他方の端部
(図示では右端)の電極545に向けて順次電圧が印加
される。
【0025】この場合においても、順次の電圧の印加に
よってチャッキング力が一方の端から他方の端に向けて
順次作用し、これにより静電チャックとフィルム状の被
加工物体との間の気泡が外部へ追い出され、フィルム状
の被加工物体の位置決め固定完了時には、残留する気泡
が無くなり、加工精度を容易に高めることができる。
【0026】図11に示す電極板55は、図9および図
10に示す電極を混成したもので、複数の略正方形の電
極551〜559に分割されて縦横に配置して構成され
ている。そして、各電極551〜559のそれぞれはス
イッチング装置30を介して直流電源29に接続されて
いる。
【0027】この場合、スイッチング装置30は、各電
極551〜559を適宜に選択して順次に各電極551
〜559に電圧を印加できるように構成されている。例
えば、中心部に配置された電極555から、その周囲の
電極551〜559(電極555を除く)に順次電圧が
印加されるように、あるいは角部の電極例えば電極55
1から電極552と電極554、電極553と電極55
5と電極557、電極556と電極558、電極559
へと順次電圧が印加されるように、更には、例えば電極
551と電極554と電極557から、電極552と電
極555と電極558、電極553と電極556と電極
559へと順次電圧が印加されるように構成されてい
る。
【0028】なお、各実施例において示されてある静電
チャックの形状や構造、あるいは電極の形状等に限定さ
れるものではない。また、図9ないし図10は単極形の
静電チャックおける電極板の配置構成を示しているが、
分割した電極を組み合わせ、あるいは、更に二分割して
双極形の静電チャックに適用することも可能である。
【0029】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、金属フ
ィルム又は絶縁フィルム又は金属フィルムと絶縁フィル
ムとを合成したフィルム等のフィルム状の被加工物体を
加工する際、フィルム状の被加工物体を静電チャックに
より位置決め固定している。したがって、フィルム状の
被加工物体の固定に歪がないので、加工形状に歪や位置
ずれがなく正確なレーザ加工が図れる。また、レーザ加
工時に発生する加工残渣によって固定力の低下がなく、
常に安定した加工ができる
【0030】更に、フィルム状の被加工物体とチャック
間の気泡を容易に除くことができ、フィルム状の被加工
物体とチャック間に気泡が残留しないので、フィルム状
の被加工物体のチャックが全面にわたり確実に行うこと
ができ、加工状態も良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のレーザ加工装置の被加工物体
の固定部分の構成を示す斜視図である。
【図2】本発明の他の実施例の被加工物体を固定する静
電チャックの構成を示す斜視図である。
【図3】本発明の実施例の被加工物体に対する固定を説
明するための静電チャック部の断面図である。
【図4】本発明の実施例の被加工物体に対する固定を説
明するための静電チャック部の断面図である。
【図5】本発明の実施例の被加工物体に対する固定を説
明するための静電チャック部の断面図である。
【図6】本発明の実施例の被加工物体に対する固定を説
明するための静電チャック部の断面図である。
【図7】本発明の実施例の被加工物体に対する固定を説
明するための静電チャック部の断面図である。
【図8】本発明の実施例の被加工物体に対する固定を説
明するための静電チャック部の断面図である。
【図9】本発明の実施例の単極形の静電チャックおける
電極板の配置構成の例を示す平面図である。
【図10】本発明の実施例の単極形の静電チャックおけ
る電極板の配置構成の例を示す平面図である。
【図11】本発明の実施例の単極形の静電チャックおけ
る電極板の配置構成の例を示す平面図である。
【図12】従来のレーザ加工装置の被加工物体の固定部
分の構成を示す斜視図である。
【図13】図12の固定部分の構成を示す拡大断面図で
ある。
【符号の説明】
21、31 静電チャック(固定装置) 22 絶縁ブロック 23、33、34、54、55、56 電極板 24、46 絶縁フィルム 25、36 金属フィルム 27 加工用マスク 29 直流電源 30 スイッチング装置 47 電極 R レーザ光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千林 暁 京都市右京区梅津高畝町47番地 日新電機 株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フィルム状の被加工物体を加工するレー
    ザ加工装置において、前記被加工物を静電チャックによ
    り位置決め固定してなることを特徴とするレーザ加工装
    置。
JP7260649A 1995-09-01 1995-09-01 レーザ加工装置 Pending JPH0966385A (ja)

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JP7260649A JPH0966385A (ja) 1995-09-01 1995-09-01 レーザ加工装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002202335A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2002252274A (ja) * 2000-03-07 2002-09-06 Toto Ltd 静電チャックユニット
JP2017516294A (ja) * 2014-05-09 2017-06-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板キャリアシステム及びそれを使用するための方法

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