JPH0966557A - メッキされた中空射出成形体及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 メッキ密着強度及び機械的強度が改善され、
かつ、ヒケが抑制されメッキ外観の改良されたメッキ被
覆中空射出成形体及びその製造法。 【解決手段】 下記（ａ）〜（ｄ）の各成分からなる中
空射出成形体を成形し、次いで、その成形体表面をメッ
キ処理する。 （ａ） 結晶性プロピレン単独重合体及び／又はプロピ
レン・エチレンブロック共重合体２６〜９７重量％ （ｂ） エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム及び
／又はスチレン・共役ジエンブロック共重合体水素添加
物のエラストマー１〜３０重量％ （ｃ） タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ワラ
ストナイト及び炭酸カルシウムウィスカーの群から選ば
れた少なくとも一種のフィラー１〜３０重量％ （ｄ） テルペン樹脂１〜１４重量％

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属調の光沢を有
する自動車用プラスチック部品や電磁波シールド機能を
必要とするプラスチック部品等に好適な、メッキ密着強
度及び機械的強度が改善され、かつ、ヒケが抑制されメ
ッキ外観の改良されたメッキされた中空射出成形体及び
その製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂成形体に金属光沢を与える方法とし
てメッキがあり、被メッキ材料としては、ＡＢＳ樹脂が
一般に使用される。ＡＢＳ樹脂は被メッキ材料としては
優れるものの、耐熱性や流動性に劣り、大型部品や複雑
形状の部品には適していないという問題点がある。これ
に対してポリプロピレンは、大型自動車用部品に幅広く
使用されているものの、無極性で化学的に安定であるた
めに、メッキ性が劣るという欠点がある。そこで、従来
から、ポリプロピレンのメッキ方法について数多くの方
法が提案されているが、必ずしも実用的なものばかりで
はない。大別すると、（１）繊維状マグネシウムオキシ
サルフェートや炭酸カルシウム等のサブミクロンオーダ
ーの酸可溶無機フィラーを添加する方法（特開平５−２
７９５０３号公報等）、（２）ポリブタジエン等のエラ
ストマーを添加する方法（特公昭５１−３２６６６号公
報等）、（３）ポリプロピレンにグラフト手法等で極性
基を導入する方法（特開昭５３−１１１３７１号公報
等）、（４）臭素価が４０以上の石油樹脂を添加する方
法（特公昭５８−１９６８７号公報等）などの方法があ
る。

【０００３】しかしながら、上記（１）の場合、十分な
メッキ密着強度を得るためには相当量の無機フィラーを
添加する必要があり、表面外観の低下や耐衝撃性が不足
するという問題があり、（２）の場合、材料の機械的強
度が低下してメッキ工程時に材料が変形することやメッ
キ密着強度が成形条件の影響を大きく受けることがあ
る。（３）の場合、操作が煩雑になり、また材料自身の
機械的強度が低下するという問題点がある。（４）の場
合、メッキ性は向上するが、臭素価が高いため材料の長
期性能が劣ってしまうという欠点がある。さらには、い
ずれの場合にも、ポリプロピレンが結晶性樹脂のためメ
ッキ後のため、メッキ後の製品において、厚肉部分のひ
け（凹み）の目立ち具合が増幅されて平滑なメッキ面が
得られないというメッキ外観の不良が問題である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、メッ
キ密着強度及び機械的強度が改善され、かつ、ヒケが抑
制されメッキ外観の改良されたメッキされた中空射出成
形体及びその製造法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために鋭意検討の結果、特定のプロピレン・
エチレンブロック共重合体にエラストマー、フィラー及
びテルペン樹脂を配合することにより、上記目的が達成
されることを見出して本発明を完成した。

【０００６】すなわち、本発明の中空射出成形体の発明
は、下記（ａ）〜（ｄ）の各成分からなる樹脂組成物で
構成され、かつ、表面にメッキ皮膜が形成され、ヒケが
抑制されていることを特徴とするメッキされた中空射出
成形体である。 （ａ） 結晶性プロピレン単独重合体及び／又は結晶性プロピレン単独重合部分 とプロピレン・エチレンランダム共重合部分からなるプロピレン・エチレンブロ ック共重合体で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２５〜５００ｇ／１０分のプ ロピレン系重合体 ・・・・２６〜９７重量％ （ｂ） エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム及びスチレン・共役ジエンブ ロック共重合体水素添加物の群から選ばれた少なくとも一種のエラストマー ・・・・・１〜３０重量％ （ｃ） タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ワラストナイト及び炭酸カル シウムウィスカーの群から選ばれた少なくとも一種のフィラー ・・・・・１〜３０重量％ （ｄ） 臭素価１５以下、ガラス転移温度１０〜８０℃のテルペン樹脂 ・・・・・１〜１４重量％

【０００７】そして、かかる中空射出成形体の製造法に
かかる本発明は、下記（ａ）〜（ｄ）の各成分からなる
樹脂組成物を中空射出成形法で成形して成形体となし、
次いで、その成形体表面をメッキ処理することを特徴と
するメッキされた中空射出成形体の製造法である。 （ａ） 結晶性プロピレン単独重合体及び／又は結晶性プロピレン単独重合部分 とプロピレン・エチレンランダム共重合部分からなるプロピレン・エチレンブロ ック共重合体で、ＭＦＲが２５〜５００ｇ／１０分のプロピレン系重合体 ・・・・２６〜９７重量％ （ｂ） エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム及びスチレン・共役ジエンブ ロック共重合体水素添加物の群から選ばれた少なくとも一種のエラストマー ・・・・・１〜３０重量％ （ｃ） タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ワラストナイト及び炭酸カル シウムウィスカーの群から選ばれた少なくとも一種のフィラー ・・・・・１〜３０重量％ （ｄ） 臭素価１５以下、ガラス転移温度１０〜８０℃のテルペン樹脂 ・・・・・１〜１４重量％

【０００８】これらの中空射出成形体及びその製造法に
おいては、（ａ）成分が、密度０．９０７ｇ／cm³ 以上
の結晶性プロピレン単独重合体及び／又は密度０．９０
７ｇ／cm³ 以上の結晶性プロピレン単独重合部分６０〜
９５重量％とエチレン含量２０〜８０重量％のプロピレ
ン・エチレンランダム共重合部分５〜４０重量％からな
るプロピレン・エチレンブロック共重合体であるのが好
ましい。また、（ｂ）成分のスチレン・共役ジエンブロ
ック共重合体水素添加物の共役ジエンが、ブタジエン及
び／又はイソプレンであるのが好ましい。また、（ｄ）
成分が、数平均分子量５００〜１０００のテルペン樹脂
であるのが好ましい。また、（ｄ）成分が、β−ピネン
又はジペンテンを重合して得られるテルペン樹脂である
のが好ましい。さらには、樹脂組成物が、ＭＦＲ１５〜
１５０ｇ／１０分の樹脂組成物であるのが好ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】

〔１〕必須配合成分 （ａ）成分：プロピレン系重合体 本発明で使用するプロピレン系重合体は、結晶性プロピ
レン単独重合体及び／又は結晶性プロピレン単独重合部
分とプロピレン・エチレンランダム共重合部分からなる
プロピレン・エチレンブロック共重合体で、ＭＦＲが２
５〜５００ｇ／１０分、好ましくは３０〜４００ｇ／１
０分、特に好ましくは３０〜３００ｇ／１０分のプロピ
レン系重合体である。

【００１０】ここで、結晶性プロピレン単独重合体又は
プロピレン・エチレンブロック共重合体中の結晶性プロ
ピレン単独重合部分の密度は、耐熱剛性の点から０．９
０７ｇ／cm³ 以上が好ましく、中でも０．９０８６ｇ／
cm³ 以上であることが特に好ましい。また、プロピレン
・エチレンブロック共重合体は、特に衝撃強度が要求さ
れる場合において、結晶性プロピレン単独重合部分６０
〜９５重量％、中でも７０〜９５重量％とプロピレン・
エチレンランダム共重合部分５〜４０重量％、中でも５
〜３０重量％からなるものが好ましく、そのプロピレン
・エチレンランダム共重合部分のエチレン含量は、耐衝
撃性の点から２０〜８０重量％が好ましく、中でも２５
〜５０重量％が特に好ましい。

【００１１】このプロピレン系重合体のＭＦＲが上記範
囲未満では、成形時に良好な表面平滑性が得られないば
かりか（ｄ）成分の分散が悪くなり改質効果を十分に発
揮できずにメッキ性能や外観の低下が見られ、一方、上
記範囲超過では機械的強度が満足されない。なお、プロ
ピレン・エチレンブロック共重合体中のプロピレン・エ
チレンランダム共重合部分の含量は、２ｇの試料を沸騰
キシレン３００ｇ中に２０分間浸漬して溶解させた後、
室温まで冷却し、析出した固相をガラスフィルターで濾
過、乾燥して求めた固相重量から逆算して求めた値であ
る。

【００１２】この様な（ａ）成分は、立体規則性触媒を
用いてスラリー重合、気相重合あるいは液相塊状重合に
より製造されるものであり、その重合方式としては、バ
ッチ重合、連続重合どちらの方式も採用することができ
る。該プロピレン系重合体のうちプロピレン・エチレン
ブロック共重合体を製造するに際しては、結晶性プロピ
レン単独重合部分とプロピレン・エチレンランダム共重
合部分のどちらを先に重合しても良いが、最初にプロピ
レンの単独重合によって結晶性プロピレン単独重合部分
を形成し、次に、プロピレンとエチレンのランダム共重
合によってプロピレン・エチレンランダム共重合部分を
形成したものが望ましい。具体的な方法としては、塩化
マグネシウムに四塩化チタン、有機酸ハライド及び有機
珪素化合物を接触させて形成した固相成分に、有機アル
ミニウム化合物成分を組み合わせた触媒を用いて、プロ
ピレンの単独重合を行い、次いで、プロピレンとエチレ
ンのランダム共重合を行うことによって製造することが
できる。また、このプロピレン・エチレンブロック共重
合体は、本発明の効果を著しく損なわない範囲内で他の
不飽和化合物、例えばブテン−１、ヘキセン−１等のα
−オレフィンや、酢酸ビニル、酪酸ビニル等のビニルエ
ステル等を含有する三元以上の共重合体であっても良
く、また、これらの併用物であっても良い。

【００１３】（ｂ）成分：エラストマー 本発明で使用するエラストマーは、エチレン・α−オレ
フィン系共重合体ゴム及びスチレン・共役ジエンブロッ
ク共重合体水素添加物の群から選ばれた少なくとも一種
のエラストマーである。ここで、エチレン・α−オレフ
ィン系共重合体ゴムとしては、エチレン・α−オレフィ
ン二元共重合体ゴム、エチレン・α−オレフィン・非共
役ジエン三元共重合体ゴムが挙げられ、そのα−オレフ
ィンとしては、炭素数３以上のプロピレン、ブテン−
１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オク
テン−１、ノネン−１、デセン−１、ウンデセン−１、
ドデセン−１、３−メチルブテン−１、４−メチルペン
テン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチル
ペンテン−１等であり、また、非共役ジエンとしては、
エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１，
４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン等がある。

【００１４】このα−オレフィンの含量は、２０〜５５
重量％、好ましくは２０〜５０重量％であり、また、非
共役ジエンを含む該三元共重合体ゴムでは、沃素価が２
０以下のものが好ましい。ここで、各成分の含量は、赤
外スペクトル分析法やＮＭＲ等の常法により測定される
値である。これらエチレン・α−オレフィン系共重合体
ゴムのムーニー粘度（ＭＬ₁₊₄ １００℃）は１０〜１０
０、特に１５〜９０のものが好適である。エチレン・α
−オレフィン系共重合体ゴムを製造するための触媒とし
ては、ハロゲン化チタンのようなチタン化合物、バナジ
ウム化合物、アルキルアルミニウム−マグネシウム錯
体、アルキルアルコキシアルミニウム−マグネシウム錯
体のような有機アルミニウム−マグネシウム錯体や、ア
ルキルアルミニウム又はアルキルアルミニウムクロリド
等の所謂チーグラー型や、ＷＯ−９１／０４２５７号公
報等に記載されているようなメタロセン化合物触媒等が
挙げられる。

【００１５】もう一方のエラストマ−であるスチレン・
共役ジエンブロック共重合体水素添加物は、共役ジエン
が好適にはブタジエン及び／又はイソプレンであるブロ
ック共重合体水素添加物であり、所謂スチレン・エチレ
ン／ブチレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・
エチレン／プロピレン・スチレンブロック共重合体等が
用いられる。通常、水素添加率は９５％以上であるが、
９９％以上のものが好ましい。スチレン含量は５〜５０
重量％が好ましく、中でも１０〜５０重量％が特に好ま
しい。以上のエラストマーは、実質上非晶性であるもの
が好ましいが、５重量％以下の結晶化度のものも好適に
使用できる。これら以外のエラストマーではメッキ性能
や物性バランスが劣り不適である。

【００１６】（ｃ）成分：フィラー 本発明で使用するフィラーは、タルク、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、ワラストナイト及び炭酸カルシウム
ウィスカーの群から選ばれた少なくとも一種のフィラー
である。これらの中でも、メジアン粒径が０．８〜１５
μｍかつ平均アスペクト比が５以上のタルク、メジアン
粒径が０．１〜２μｍの炭酸カルシウム、メジアン粒径
が０．１〜５μｍの硫酸バリウム、平均直径５μｍ以下
かつ平均アスペクト比５以上のワラストナイト、平均直
径２μｍ以下かつ平均アスペクト比５以上の炭酸カルシ
ウムウィスカーが好適に使用される。

【００１７】ここで、メジアン粒径の測定はレーザー光
散乱方式によるもので、測定装置としては、例えば堀場
製作所ＬＡ５００型がある。また、平均直径及びアスペ
クト比は顕微鏡法等により測定される。タルクは、例え
ばタルク原石を衝撃式粉砕機やミクロンミル型粉砕機で
粉砕し、更にミクロンミル、ジェット型粉砕機で微粉砕
した後、サイクロンやミクロンセパレーター等で分級調
整し製造する。原石は中国産が好ましい。さらに、メジ
アン粒径が１５μｍ超過や平均アスペクト比が５未満の
タルクを用いると衝撃強度やメッキ外観が劣る傾向にあ
る。ウィスカーにおいては、平均直径が２μｍ超過のも
のは、メッキ外観が劣る傾向にある。これらフィラー
は、界面活性剤、カップリング剤等で表面処理を施して
も良く、それによりフィラーの分散が良好になりメッキ
外観の向上に有効である。

【００１８】（ｄ）成分：テルペン樹脂 本発明で使用するテルペン樹脂は、（Ｃ₅ Ｈ₈)_n の組成
の炭化水素及びそれから誘導される変性化合物であっ
て、臭素価が１５以下、好ましくは１０以下で、ガラス
転移温度が１０〜８０℃、好ましくは２５〜７０℃のテ
ルペン樹脂である。中でも、数平均分子量が５００〜１
０００、とりわけ６００〜８００のものが好ましい。

【００１９】このテルペン樹脂の臭素価が大き過ぎると
長期性能が劣ると言う問題がある。また、ガラス転移温
度が低すぎると分子量の低下が著しく材料の成形時に離
型性が悪化し、一方、高過ぎるとプロピレン系重合体に
対する分散が悪化してメッキ密着性が低下するので好ま
しくない。テルペン樹脂のことを別称としてテルペノイ
ドと呼ぶこともある。製造法は、特に限定されないが、
テルペン類に酸を触媒として加えて重合させ、それに水
素を添加させる方法等がある。代表的なテルペン類とし
ては、β−ピネン、ジペンテン、α−ピネン、カレン、
ミルセン、オシメン、リモネン、テルピノレン、テルピ
ネン、サピネン、トリシクレン、ピサポレン、ジンギペ
レン、サンタレン、カンホレン、ミレン、トレタン等が
あり、中でも、β−ピネン又はジペンテンが好ましい。

【００２０】これら必須配合成分の配合量は、（ａ）成
分のプロピレン系重合体２６〜９７重量％、好ましくは
４０〜８４重量％、（ｂ）成分のエラストマー１〜３０
重量％、好ましくは１０〜２５重量％、（ｃ）成分のフ
ィラー１〜３０重量％、好ましくは３〜２５重量％、
（ｄ）成分のテルペン樹脂１〜１４重量％、好ましくは
３〜１０重量％である。

【００２１】（ｂ）成分が少な過ぎると衝撃強度が劣
り、一方、多過ぎると高温剛性が劣ってメッキ工程時に
成形体の変形を来したり、メッキのエッチング処理時に
過剰にエッチングされて粗面化されメッキ面の面品質が
低下するので好ましくない。また、（ｃ）成分が少な過
ぎるとメッキのエッチング処理時にエッチング不足が起
こってメッキ密着性が低下したり、剛性や寸法安定性が
劣り、一方、多過ぎると過剰にエッチングされてメッキ
外観や機械的強度が著しく劣る様になり好ましくない。
さらに、（ｄ）成分が少な過ぎるとメッキのエッチング
処理時にエッチング不足が起こってメッキ密着性が低下
し、一方、多過ぎると成形時に離型不良を起こし好まし
くない。

【００２２】〔２〕任意配合成分 本発明のメッキされた中空射出成形体を構成する樹脂組
成物においては、発明の効果を著しく損なわない範囲
で、或いは更に機能を付与するために、上記必須配合成
分以外の任意配合成分を配合することができる。任意配
合成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、
光安定剤、帯電防止剤、着色顔料、難燃剤、分散剤、核
剤、導電剤、離型剤、物性調整剤（他の各種樹脂やゴ
ム）等を挙げることができる。

【００２３】〔３〕樹脂組成物及び中空射出成形体の製
造 上記必須配合成分及び場合により任意配合成分を所定の
割合で配合し、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミ
キサー、ロールミキサー、ブラベンダープラストグラ
フ、ニーダーブレンダー等の通常の混練機で混練し、好
適には造粒して本発明で使用する樹脂組成物が得られ
る。繊維状フィラーを配合する場合は、先ず樹脂及びエ
ラストマー成分を溶融させた後に添加して混練すること
が好ましい。次に、この樹脂組成物は、中空射出成形法
により成形されてヒケが抑制された成形体となる。中空
射出成形は、通常知られた方法、例えば、特開昭６３−
２６８６１１に記載された方法に準拠して為され、中空
率は通常１〜７０％の範囲内から成形体表面のヒケ発生
が抑制されるように適宜選ばれる。

【００２４】〔４〕メッキ方法及びメッキされた中空射
出成形体の用途 中空射出成形体にメッキを施すには、公知の従来技術を
用いることができ、従って、プラスチックのメッキ法に
て一般に行われているメッキ工程である脱脂、エッチン
グ、中和、キャタリスト、アクティベーティング、化学
メッキ、電気メッキの工程で十分にメッキが可能であ
る。この様にして得られるメッキされた中空射出成形体
は、従来のものより優れたメッキ性、製品外観、剛性、
耐衝撃性及び成形加工性を有しているのでバンパー、グ
リルガードバー、ラジエーターグリル、サイドステッ
プ、ランプハウジングや各種オーナメント類等金属調の
光沢を有する自動車用プラスチック部品や、各種電磁波
シールド機能を必要とするプラスチック部品に用いるこ
とができる。

【００２５】

〔配合成分〕

（ａ）成分：プロピレン・エチレンブロック共重合体
（いずれもペレット状）

【００２６】

【表１】 （ｂ）成分：エラストマー（いずれもペレット状）

【００２７】

【表２】

【００２８】（ｃ）成分：フィラー（いずれもパウダー
状） Ｃ１・・・タルク（メジアン粒径４μｍ、平均アスペク
ト比６） Ｃ２・・・膠質炭酸カルシウム（メジアン粒径０．５μ
ｍ） Ｃ３・・・硫酸バリウム（メジアン粒径１．５μｍ） Ｃ４・・・ワラストナイト（平均直径４μｍ、平均アス
ペクト比１２） Ｃ５・・・炭酸カルシウムウィスカー（平均直径１．５
μｍ、平均アスペクト比２０）

【００２９】（ｄ）成分：テルペン樹脂（いずれもフレ
ーク状） Ｄ１・・・臭素価１０以下、数平均分子量７００、ガラ
ス転移温度６８℃のテルペン樹脂（ジペンテン重合体） Ｄ２・・・臭素価１０以下、数平均分子量６３０、ガラ
ス転移温度２８℃のテルペン樹脂（ジペンテン重合体） Ｄ３・・・臭素価２０、数平均分子量７００、ガラス転
移温度６８℃のテルペン樹脂（ジペンテン重合体） Ｄ４・・・臭素価１０以下、数平均分子量４９０、ガラ
ス転移温度５℃のテルペン樹脂（ジペンテン重合体） Ｄ５・・・臭素価１０以下、数平均分子量４０００、ガ
ラス転移温度８５℃のテルペン樹脂（β−ピネン重合
体） Ｄ６・・・臭素価１０以下、数平均分子量７００、ガラ
ス転移温度６８℃のテルペン樹脂（β−ピネン重合体）

【００３０】〔機械的強度及びメッキ性の評価法〕 （１）曲げ弾性率：ＪＩＳ−Ｋ７２０３に準拠し２３℃
で測定。 （２）ＩＺＯＤ衝撃強度：ＪＩＳ−Ｋ７１１０（切削ノ
ッチ付）に準拠し−３０℃で測定。 （３）メッキ剥離強度：ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠し、
幅１ｃｍのメッキ皮膜を５０ｍｍ／分の速度で剥離角度
９０度で剥離するときの引張強度を測定。引張強度は１
０Ｎ／ｍｍ以上あれば実用上問題は無い。 （４）メッキ外観：成形体表面のヒケ及びメッキ欠陥
（エクボ）を目視で観察。リブを立てた部分のヒケが全
く見られないものを○、同部分のヒケが目立つものを×
とした。また、フィラーや高分子量物の凝集によるメッ
キ欠陥の無いものを○、有るものを×とした。 （５）長期性能：ＪＩＳ−Ｋ７２１２に準拠し０．５ｍ
ｍプレスシートを用いて１５０℃で耐熱劣化試験を行っ
た。

【００３１】〔実験例〕 実施例１〜１４、比較例１〜３及び同５〜１１ 上記の（ａ）〜（ｄ）成分を表３及び表４に示す割合で
配合し、二軸押出機で２００℃で溶融混練し、造粒し
た。得られたペレットを汎用射出成形機で物性評価用試
験片を成形し、評価した。また、メッキ外観評価用試験
体は、１２０ｍｍ×１２０ｍｍ×３ｍｍのシート中央部
に幅１０ｍｍ×高さ１０ｍｍの突起部（厚肉部）を有す
る金型を用い、キャビティ上部にあるゲートより上記樹
脂組成物を射出した後、厚肉部に窒素ガスを注入する方
法で成形した中空射出成形体を用いた。メッキ工程は、
該中空射出成形体表面を脱脂後に無水クロム酸と硫酸の
混液で６８℃、１４分間処理した後に塩酸で洗浄し、塩
化パラジウム０．２ｇ／〓、塩化第一スズ１５ｇ／〓及
び塩酸１８０ｍ〓／〓の混液で３５℃、３分間処理し、
硫酸５０ｍ〓／〓中でパラジウムを還元析出させ、次亜
リン酸塩を還元剤として化学ニッケルメッキを施す工程
を通した。さらに、これ以後は、通常の電気メッキ工程
でメッキした。これらの評価結果を表３及び表４に示
す。結果は、実施例１〜１４に示す組成の樹脂組成物
は、比較例１〜３及び５〜１１に示す組成の樹脂組成物
に比べて、いずれも良好なメッキ剥離強度とメッキ外観
を示した。さらには、いずれの実施例も、良好な機械物
性及び成形加工性を有し、かつコストパフォーマンスも
良好であった。

【００３２】比較例４ メッキ外観評価用試験体を、実施例１と同一配合で、上
記と同じリブ付き金型で通常の射出成形法により成形
し、評価した。結果は表３及び表４に示す通り、実施例
１は、比較例４に比べてメッキ外観に優れることが分か
った。

【００３３】

【表３】

【００３４】

【表４】

【００３５】

【発明の効果】本発明のメッキされた中空射出成形体
は、従来技術に比べて良好なメッキ性、メッキ外観、機
械物性及び成形加工性を有し、かつ長期性能及びコスト
パフォーマンスも良好であり、自動車部品をはじめ、各
種の工業部品に好適であり、産業上極めて重要なもので
ある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 53/00 ＬＭＡ Ｃ０８Ｌ 53/00 ＬＭＡ 53/02 ＬＭＡ 53/02 ＬＭＡ Ｃ２３Ｃ 18/16 Ｃ２３Ｃ 18/16 Ａ

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（ａ）〜（ｄ）の各成分からなる樹脂
   組成物で構成され、かつ、表面にメッキ皮膜が形成さ
   れ、ヒケが抑制されていることを特徴とするメッキされ
   た中空射出成形体。 （ａ） 結晶性プロピレン単独重合体及び／又は結晶性プロピレン単独重合部分 とプロピレン・エチレンランダム共重合部分からなるプロピレン・エチレンブロ ック共重合体で、メルトフローレートが２５〜５００ｇ／１０分のプロピレン系 重合体 ・・・・２６〜９７重量％ （ｂ） エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム及びスチレン・共役ジエンブ ロック共重合体水素添加物の群から選ばれた少なくとも一種のエラストマー ・・・・・１〜３０重量％ （ｃ） タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ワラストナイト及び炭酸カル シウムウィスカーの群から選ばれた少なくとも一種のフィラー ・・・・・１〜３０重量％ （ｄ） 臭素価１５以下、ガラス転移温度１０〜８０℃のテルペン樹脂 ・・・・・１〜１４重量％
2. 【請求項２】（ａ）成分が、密度０．９０７ｇ／cm³ 以
   上の結晶性プロピレン単独重合体及び／又は密度０．９
   ０７ｇ／cm³ 以上の結晶性プロピレン単独重合部分６０
   〜９５重量％とエチレン含量２０〜８０重量％のプロピ
   レン・エチレンランダム共重合部分５〜４０重量％から
   なるプロピレン・エチレンブロック共重合体である、請
   求項１に記載の成形体。
3. 【請求項３】（ｂ）成分のスチレン・共役ジエンブロッ
   ク共重合体水素添加物の該共役ジエンが、ブタジエン及
   び／又はイソプレンである、請求項１に記載の成形体。
4. 【請求項４】（ｄ）成分が、数平均分子量５００〜１０
   ００のテルペン樹脂である、請求項１に記載の成形体。
5. 【請求項５】（ｄ）成分が、β−ピネン又はジペンテン
   を重合して得られるテルペン樹脂である、請求項１に記
   載の成形体。
6. 【請求項６】樹脂組成物が、メルトフローレート１５〜
   １５０ｇ／１０分の樹脂組成物である、請求項１に記載
   の成形体。
7. 【請求項７】下記（ａ）〜（ｄ）の各成分からなる樹脂
   組成物を中空射出成形法で成形して成形体となし、次い
   で、その成形体表面をメッキ処理することを特徴とする
   メッキされた中空射出成形体の製造法。 （ａ） 結晶性プロピレン単独重合体及び／又は結晶性プロピレン単独重合部分 とプロピレン・エチレンランダム共重合部分からなるプロピレン・エチレンブロ ック共重合体で、メルトフローレートが２５〜５００ｇ／１０分のプロピレン系 重合体 ・・・・２６〜９７重量％ （ｂ） エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム及びスチレン・共役ジエンブ ロック共重合体水素添加物の群から選ばれた少なくとも一種のエラストマー ・・・・・１〜３０重量％ （ｃ） タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ワラストナイト及び炭酸カル シウムウィスカーの群から選ばれた少なくとも一種のフィラー ・・・・・１〜３０重量％ （ｄ） 臭素価１５以下、ガラス転移温度１０〜８０℃のテルペン樹脂 ・・・・・１〜１４重量％
8. 【請求項８】（ａ）成分が、密度０．９０７ｇ／cm³ 以
   上の結晶性プロピレン単独重合体及び／又は密度０．９
   ０７ｇ／cm³ 以上の結晶性プロピレン単独重合部分６０
   〜９５重量％とエチレン含量２０〜８０重量％のプロピ
   レン・エチレンランダム共重合部分５〜４０重量％から
   なるプロピレン・エチレンブロック共重合体である、請
   求項７に記載の製造法。
9. 【請求項９】（ｂ）成分のスチレン・共役ジエンブロッ
   ク共重合体水素添加物の該共役ジエンが、ブタジエン及
   び／又はイソプレンである、請求項７に記載の製造法。
10. 【請求項１０】（ｄ）成分が、数平均分子量５００〜１
    ０００のテルペン樹脂である、請求項７に記載の製造
    法。
11. 【請求項１１】（ｄ）成分が、β−ピネン又はジペンテ
    ンを重合して得られるテルペン樹脂である、請求項７に
    記載の製造法。
12. 【請求項１２】樹脂組成物が、メルトフローレート１５
    〜１５０ｇ／１０分の樹脂組成物である、請求項７に記
    載の製造法。