JPH0966621A - サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発熱基板１４と回路基板１６とが接着剤２５
を介して保持部材１１上に並設され、これら両基板間の
電気的な接続がワイヤボンディング１８，２０によって
行われるサーマルプリントヘッド１０において、発熱基
板１４と回路基板１６のそれぞれに厚み方向の寸法誤差
が存在したとしても、適正なワイヤボンディングが行え
るようにする。 【解決手段】 上記発熱基板１４と上記回路基板１６と
を上記保持部材１１上に固定するに際し、上記接着剤２
５が流動状態にある時点において、上記発熱基板１４の
表面と上記回路基板１６の表面との間の高低差を治具２
６を用いて所定のように調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本願発明は、サーマルプリントヘッドの製
造方法に関し、特に発熱部が形成された発熱基板と、プ
リント配線が形成された回路基板とを隣接状態において
放熱板等の保持部材上に接着して構成されるタイプのサ
ーマルプリントヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】本願の図１および図２には、この種のサ
ーマルプリントヘッド１０の第１の形態例が示されてい
る。このサーマルプリントヘッド１０は、アルミニウム
等でできた放熱板１１の上面に、発熱部１２が列状に形
成されるとともに各発熱部を駆動するための駆動ＩＣ１
３が搭載された発熱基板１４と、所定のプリント配線１
５が形成された回路基板１６とを隣接状態において接着
して構成されている。そして、発熱基板上の駆動ＩＣ１
３の電源系および信号系のパッド１７と、回路基板１６
上に設けられた配線１５との間が、ワイヤボンディング
２０によって直接的に結線されている。駆動ＩＣ１３の
出力パッド１９は、各発熱部に導通する個別電極配線２
１の一端部に対してワイヤボンディング１８によって結
線されている。また、図示はされていないが、駆動ＩＣ
１３ないしワイヤボンディング部１８，２０は、熱硬化
樹脂等による保護コートで覆われることになる。

【０００３】本願の図３および図４にはまた、この種の
サーマルプリントヘッド１０のその他の形態例が示され
ている。。このサーマルプリントヘッド１０は、アルミ
ニウム等でできた放熱板１１の上面に、発熱部１２が列
状に配列されるとともに各発熱部１２から延びる個別電
極配線２１が形成され、この個別電極配線２１の端部が
一側縁にそって配列されてなる発熱基板１４と、所定の
プリント配線１５が形成されるとともに駆動ＩＣ１３が
搭載された回路基板１６とを、隣接状態において接着し
て構成されたものである。回路基板側の駆動ＩＣ１３に
おける各出力パッド１９と、発熱基板側の各個別電極配
線２１との間は、ワイヤボンディング１８によって直接
的に結線される。また、駆動ＩＣ１３の電源系および信
号系のパッド１７は、回路基板１６上の所定の配線に対
し、ワイヤボンディング２０によって結線される。この
場合においても、駆動ＩＣ１３とワイヤボンディング部
１８，２０は、図示しない熱硬化性樹脂等からなる保護
コートによって覆われる。

【０００４】図１および図２に示されるサーマルプリン
トヘッド１０と、図２および図３に示されるサーマルプ
リントヘッド１０は、駆動ＩＣ１３が発熱基板１４上に
設けられるか、回路基板１６上に設けられるかの相違は
あるが、いずれも、発熱部１２が形成される発熱基板１
４と、プリント配線１５が形成される回路基板１６とが
隣接状態において放熱板１１等の保持部材上に接着固定
されており、しかも、発熱基板１４側と、回路基板１６
側との間の電気的結線を、直接的なワイヤボンディング
によって行っている点で共通している。このように発熱
基板１４とプリント回路基板１６とを分割する理由は、
微細な発熱部が配置されるとともにこの微細な発熱部を
個別駆動するための微細な個別電極配線パターンが形成
されるために製造が煩雑で高価な発熱基板１４をできる
だけ小型化してプリントヘッド全体としての製造コスト
を下げるためである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１および
図３に示すサーマルプリントヘッドにおいては、発熱基
板１４と回路基板１６のうちの一方にボンディングされ
た駆動ＩＣ１３上のパッド１７または１９と、発熱基板
１４と回路基板１６のうちの他方の配線１５または２１
との間が直接ワイヤボンディング２０または１８によっ
て結線されている。このようなワイヤボンディング２０
または１８が適正に行われるか否か、特にワイヤと配線
１５または２１との間のボンディング強度を適正なもの
にできるか否かは、サーマルプリントヘッドの耐久性を
一定に保持する上できわめて重要である。しかしなが
ら、ワイヤボンディングにおいて、ファーストボンディ
ングが行われる駆動ＩＣが搭載される部材とセカンドボ
ンディングが行われる部材が別異の部材であるために、
従来、次のような問題が指摘されている。

【０００６】すなわち、図１１に示すように、発熱基板
１４の厚み寸法Ｔ₁ には、±０．１ｍｍ程度の誤差が存
在し、回路基板１６の厚み寸法Ｔ₂ には、±０．２５ｍ
ｍ程度の誤差が存在する。したがって、発熱基板１４の
上面の高さと、回路基板１６の上面の高さとの間には、
最大０．３５ｍｍ程度の誤差が生じる可能性がある。

【０００７】発熱基板１４にしろ、回路基板１６にし
ろ、同一のロットで製造されたものの間には、それほど
厚み寸法Ｔ₁ ，Ｔ₂ のばらつきはないが、異なったロッ
トで製造されたものの間には、前述した誤差が発生する
可能性がある。

【０００８】このような発熱基板１４および回路基板１
６が隣接状態において保持部材１１上に接着された状態
において駆動ＩＣ１３をボンディングした上、ワイヤボ
ンディングを行うに際し、仮に前述したような各基板１
４，１６間の上面高さに誤差が生じていると、ワイヤボ
ンディング１８または２０に障害が生じることがある。
ワイヤボンディングは、キャピラリと呼ばれるボンディ
ングツールを用い、まず、金線ワイヤを加熱してボール
状とした端部を駆動ＩＣのパッド上に押しつけてネイル
ヘッド状に熱圧着するファーストボンディングを行った
後、ボンディングツールを所定の配線上に移動させてこ
れに金線ワイヤを押しつけて熱圧着することによるセカ
ンドボンディングを行うことによってなされる。このと
き、特にセカンドボンディングにおいてこのセカンドボ
ンディングされるべき部材表面が所定の高さよりも低く
なっていると、上記のようなボンディングツールによる
ワイヤの熱圧着力が不足する場合が生じる。

【０００９】そうすると、セカンドボンディングの強度
が不足し、わずかな外力で断線するといった心配が生じ
る。とりわけ、駆動ＩＣとワイヤボンディング部を熱硬
化樹脂によってコーティングする工程において、上記の
ようなセカンドボンディング部の断線が生じると、もは
や外部からの目視検査によっては断線状態が確認でき
ず、プリントヘッド全体の駆動検査において初めてボン
ディングワイヤ断線に起因する印字不良が発見されるこ
とになる。このような印字不良が発見された場合、ワイ
ヤボンディングの不具合が存在する部分について樹脂コ
ーティングを剥がし、新たな駆動ＩＣの搭載と、新たな
ワイヤボンディングを行わねばならず、修正に非常に手
間がかかることになる。

【００１０】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、発熱基板と、回路基板とが並設
され、これら両基板間の電気的な接続がワイヤボンディ
ングによって行われるタイプのサーマルプリントヘッド
において、仮に発熱基板と回路基板とに厚み寸法の誤差
が存在したとしても、適正なワイヤボンディングを行う
ことができることができ、ワイヤボンディング不良によ
る不具合の発生を極力抑制することができる新たなサー
マルプリントヘッドの製造方法を提供することをその課
題としている。

【００１１】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用している。

【００１２】本願発明の第１の側面によれば、複数の発
熱部が列状に配置されるとともにこれらの発熱部を駆動
するための駆動ＩＣが搭載された発熱基板と、所定の配
線が形成された回路基板とを、隣接状態において保持部
材に対して接着剤を介して固定し、上記駆動ＩＣ上のパ
ッドと上記回路基板との間をワイヤボンディングによっ
て結線してなるサーマルプリントヘッド、または、複数
の発熱部が列状に配置されるとともに各発熱部に導通す
る複数本の個別電極配線の端部が一側縁にそって配置さ
れた発熱基板と、上記発熱部を駆動するための駆動ＩＣ
が搭載されるとともに所定の配線が形成された回路基板
とを、隣接状態において保持部材に対して接着剤を用い
て固定し、上記回路基板上の駆動ＩＣの出力パッドと上
記発熱基板の一側縁にそって配置された個別電極配線と
の間をワイヤボンディングによって結線してなるサーマ
ルプリントヘッドの製造方法であって、上記発熱基板と
上記回路基板とを上記保持部材上に固定するに際し、上
記接着剤が固化するまでの期間に、上記発熱基板の表面
と上記回路基板の表面との間の高低差を治具を用いて所
定のように調整することに特徴づけられる。

【００１３】保持部材上に接着剤を介して固定されるべ
き発熱基板と、回路基板とは、接着剤が固化するまでの
間に治具によって強制的にその上面どうしの高低差が一
定に規定され、その状態において上記接着剤が固化す
る。したがって、仮に発熱基板の厚み寸法と回路基板の
厚み寸法にそれぞれ誤差が存在したとしても、この誤差
は、接着剤層の厚みが強制的に変化させられることによ
って吸収される。その結果、駆動ＩＣ上のパッドにファ
ーストボンディングをし、この駆動ＩＣが載る部材に隣
接する部材上の配線に対してセカンドボンディングする
ことによって成されるワイヤボンディングを常に一定の
条件で行うことができ、両基板の厚み寸法の誤差に起因
して生じる両基板の表面間の高低差によるワイヤボンデ
ィング強度のばらつきが軽減ないしは解消させられる。
その結果、従来におけるようなワイヤボンディング不良
による不具合の発生を低減することができる。

【００１４】本願発明の第２の側面においては、複数の
発熱部が列状に配置されるとともにこれらの発熱部を駆
動するための駆動ＩＣが搭載された発熱基板と、所定の
配線が形成された回路基板とを、隣接状態において保持
部材上に固定し、上記駆動ＩＣ上のパッドと上記回路基
板との間をワイヤボンディングによって結線してなるサ
ーマルプリントヘッド、または、複数の発熱部が列状に
配置されるとともに各発熱部に導通する複数本の個別電
極配線の端部が一側縁にそって配置された発熱基板と、
上記発熱部を駆動するための駆動ＩＣが搭載されるとと
もに所定の配線が形成された回路基板とを、隣接状態に
おいて保持部材に対して固定し、上記回路基板上の駆動
ＩＣの出力パッドと上記発熱基板の一側縁にそって配置
された個別電極配線との間をワイヤボンディングによっ
て結線してなるサーマルプリントヘッドの製造方法であ
って、上記発熱基板および上記回路基板と上記保持部材
との間に介装した接着剤が流動性をもっている時点にお
いて、上記発熱基板の表面と上記回路基板の表面との間
の高低差を治具を用いて所定のように調整し、その状態
において上記駆動ＩＣ上のパッドと上記各基板との間の
ワイヤボンディングを行うことに特徴づけられる。

【００１５】この第２の側面による方法は、接着剤が流
動性をもっている時点において治具によって両基板の高
さ調整を行い、この状態においてワイヤボンディングを
するというものである。接着剤が流動性をもっていると
の意味中には、接着剤が最終的に固化される場合と、上
記接着剤が粘着性をもったものであり、最終的に固化さ
れない場合も含まれる。この場合、治具による強制高さ
調整を解除した時点において、両基板の上面高さは、圧
縮エネルギの解除によって厚み方向に変動することもあ
るが、ワイヤボンディングがすでに適正に行われている
ため、かかる両基板の厚み方向の変動は、ボンディング
ワイヤの可撓性によって吸収され、ワイヤボンディング
部に悪影響を及ぼすことはない。

【００１６】この場合においても、ワイヤボンディング
を行う段階においては、両基板の厚み寸法の誤差の影響
を無くしているので、上記ファーストボンディングおよ
びセカンドボンディングよりなるワイヤボンディング
は、適正に行われる。したがって、ワイヤボンディング
不良に起因するサーマルプリントヘッドの不具合の発生
を極力抑制することができる。

【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明により、より明らか
となろう。

【００１８】

【好ましい実施の形態】図１および図２は、本願発明方
法によって製造されるサーマルプリントヘッド１０の第
１の形態例を示している。このサーマルプリントヘッド
１０は、複数の発熱部１２が列状に配置されるとともに
これらの発熱部１２を駆動するための駆動ＩＣ１３が搭
載された発熱基板１４と、外部接続用の所定のプリント
配線１５が形成された回路基板１６と、これら両基板１
４，１６を隣接状に保持する保持部材１１とを備える。
発熱部１２の形態としては、いわゆる厚膜型に形成する
場合と、薄膜型に形成する場合がある。図に示すもの
は、いわゆる薄膜型に形成されたものであり、各発熱部
１２から個別電極配線２１が基板幅方向に延びている。
各発熱部１２の他側には、コモン電極２４が形成されて
いる。上記各個別電極配線２１は、駆動ＩＣ１３の上面
の各出力パッド１９に、ワイヤボンディング１８によっ
て結線されている。そして、駆動ＩＣ１３の電源系およ
び信号系パッド１７は、回路基板１６上のプリント配線
１５の所定部位にワイヤボンディング２０によって結線
されている。

【００１９】上記発熱基板１４は、アルミナセラミック
基板の上面に上記発熱部１２ないし各個別電極配線２１
が形成されることによって作成される。また、上記回路
基板１６は、たとえばガラスエポキシ等でできた基材の
表面に配線パターンを導体蒸着ならびにエッチングを行
って形成することによって作製される。また、保持部材
１１は、放熱板としての役割をもたせるために、たとえ
ばアルミニウム板によって形成することができる。さら
には、上記保持部材１１に対して、上記発熱基板１４な
いし回路基板１６を固定するための接着剤２５（図６）
としては、たとえば熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着
剤、あるいは経時的に硬化する樹脂接着剤等最終的に固
化される接着剤のほか、最終的に固化するにいたること
のない粘着剤が用いられることもある。本願発明方法
は、種々の側面をもつが、各側面における上記接着剤の
使い分けにおいては、後述から明らかとなろう。

【００２０】図３および図４は、本願発明方法によって
製造されるサーマルプリントヘッド１０の第２の形態例
を示している。第１の形態例との相違は、第１の形態例
においては、駆動ＩＣ１３が発熱基板１４上に搭載され
ているのに対し、第２の形態例においては、上記駆動Ｉ
Ｃ１３が回路基板１６上に搭載されていることである。
この場合、発熱基板１４における各発熱部１２に導通す
る個別電極配線の端部２１は、この発熱基板１４の一側
縁にそって配列されることになる。また、回路基板１６
上のプリント配線１５の形態もまた、駆動ＩＣ１３がこ
の回路基板１６に搭載されることに対応して修正されて
いる。上記発熱基板１４および回路基板１６の材質およ
び製造手法は、前述の第１の形態例の場合と同様であ
る。また、保持部材１１および接着剤についても上記し
た第１形態例について説明したのと同様である。

【００２１】本願発明方法は、上記した発熱基板１４の
厚み寸法Ｔ₁ 、あるいは回路基板１６の厚み寸法Ｔ₂ に
誤差が存在したとしても、その上面どうしの高低差を一
定に規定し、両基板１４，１６の一方に搭載された駆動
ＩＣ１３上のパッド１７または１９と、上記両基板１
４，１６の他方の配線１５または２１との間のワイヤボ
ンディング２０または１８を一定の条件でなしえるよう
にするものである。

【００２２】本願発明の第１の側面においては、保持部
材１１上に接着剤２５を用いて上記発熱基板１４および
上記回路基板１６を隣接状態において固定するに際し、
上記接着剤２５が固化するまでの期間に、上記発熱基板
１４の表面と上記回路基板１６の表面との間の高低差を
治具２６を用いて調整するものである。

【００２３】図５は、治具２６を発熱基板１４と回路基
板１６の表面に同時に圧接し、発熱基板１４と、回路基
板１６の表面を同一高さに調整している状態を示してい
る。この場合、接着剤２５としては、最終的に固化する
タイプの接着剤が用いられる。この接着剤が固化する以
前の段階において、図５に示すように治具２６を当てが
って発熱基板１４と回路基板１６の表面高さを揃え、こ
の状態において、接着剤２５を固化させる。接着剤２５
として熱硬化性接着剤を用いる場合には、上記治具２６
を適当なクランパ部材によってたとえば保持部材１１と
の間に両基板１４，１６を挟持するようして付属させ、
その状態において保持部材１１、両基板１４，１６ない
し治具２６の集合体を加熱炉に装填し、上記接着剤２５
を固化させる。接着剤２５として、紫外線硬化樹脂を用
いる場合には、図５に示すように治具２６を当てがった
状態において、樹脂に紫外線を照射してこれを硬化させ
る。接着剤２５として経時的に固化するタイプのものを
使用する場合も、図５に示すように治具２６を当てがっ
た状態において一定時間放置する。

【００２４】このようにして、図６に示すように、仮に
発熱基板１４の厚み寸法Ｔ₁ と、回路基板１６の厚み寸
法Ｔ₂ にそれぞれ誤差が存在しているとしても、接着剤
２５層の厚みを強制的に変化させることによって、両基
板１４，１６の表面高さが揃えられた状態でのサーマル
プリントヘッド中間品１０ａが得られる。そして、発熱
基板１４の所定部位にボンディングされた駆動ＩＣ１３
の出力パッド１９と各個別電極配線２１との間、および
電力系および信号系のパッド１７と回路基板１６上のプ
リント配線１５との間が、それぞれワイヤボンディング
１８，２０によって結線される。

【００２５】ワイヤボンディングは、キャピラリ３０と
呼ばれるボンディングツールを作動させることにより行
われる。すなわち、図７(a) に示すように、キャピラリ
３０に挿通させられた金線ワイヤ３１の先端部を加熱し
てボール３１ａを形成するとともに、図７(b) に示すよ
うに、このボール３１ａをキャピラリ３０の先端部によ
って駆動ＩＣ１３上のパッド１７または１９に圧しつ
け、上記ボール３１ａをネイルヘッド状に変形させてパ
ッドに熱圧着させることによるファーストボンディング
と、キャピラリ３０からワイヤを繰り出しながらこのキ
ャピラリを配線上に移動させ、図７(c) に示すように、
このキャピラリ３０の先端でワイヤ３１を上記配線の表
面に加熱状態において圧しつけることによるセカンドボ
ンディングを行う。このキャピラリ３０は、きわめて精
密な移動行程をもつものであり、仮にファーストボンデ
ィング位置およびセカンドボンディング位置の高さ方向
のずれがあると、熱圧着力が不足してボンディング不良
が生じることがある。本願発明方法においては、前述し
たように、発熱基板１４と、回路基板１６の厚み方向の
寸法ばらつきにかかわりなく、両基板１４，１６の表面
の高さを一定に揃えることができるので、前述したワイ
ヤボンディングが適正に行われ、たとえばワイヤの圧着
力の不足によるボンディング不良が発生することを極力
回避することができるのである。

【００２６】なお、上記において、上記治具２６を発熱
基板１４の表面および回路基板１６の表面に同時に当て
つけた状態において、保持部材１１底面から上記治具２
６の押圧面２６ａまでの距離を一定に規制することが、
上記発熱基板１４および上記回路基板１６の上面の保持
部材１１の底面からの高さを一定にする上で望ましい。

【００２７】上記のような本願発明の第１の側面による
方法は、駆動ＩＣ１３を回路基板１６上にボンディング
した、図３および図４に示す第２の形態例に対しても問
題なく適用しうることは、詳しく説明するまでもなく、
明らかであろう。

【００２８】本願発明の第２の側面においては、接着剤
２５が流動性をもっている時点において、図８および図
９に示すようにして治具２６を用いて発熱基板１４と回
路基板１６の上面高さを調整し、そうして、この状態に
おいて、ワイヤボンディングを行う。この場合、治具２
６は、図８に表れているように、平面視四辺形枠状に形
成しておき、この治具２６を発熱基板１４と回路基板１
６の双方の上面に当てつけた状態において、枠の内部に
臨む駆動ＩＣ１３上のパッドと、各配線間のワイヤボン
ディングを行う。この状態において、仮に発熱基板１４
の厚み寸法Ｔ₁と回路基板１６の厚み寸法Ｔ₂ のそれぞ
れに誤差が存在しても、両基板１４，１６の上面は、一
定の高低関係に保持されるので、上記のようにワイヤボ
ンディング１８，２０が適正に行われることになる。

【００２９】この場合、接着剤２５は、硬化型の接着剤
であってもよいし、硬化にはいたらない粘着性の接着剤
であってもよい。粘着性の接着剤を用いる場合、上記の
ワイヤボンディング後、治具２６を離間させると、流動
状態にある接着剤の復元力により両基板１４，１６の上
面位置が相互に変動することもあろうが、駆動ＩＣ１３
の上面パッドと各配線間のワイヤボンディングが既に適
正に行われているので、上記両基板１４，１６間の変動
はワイヤの可撓性によって吸収され、ボンディング部に
悪影響を及ぼすことがもはやない。なお、この本願発明
の第２の側面による方法についても、回路基板１６側に
駆動ＩＣを搭載する第２の形態例に対しても問題なく適
用しうることは、詳細な説明をするまでもなく明らかで
あろう。

【００３０】また、上記の説明においては、治具２６を
用い、発熱基板１４と回路基板１６の表面高さを同一高
さとなるように調整する場合について述べたが、本願発
明はこれに限定されず、たとえば図１０に示すように、
発熱基板１４上にボンディングした駆動ＩＣ１３の上面
高さと回路基板１６の上面高さを揃える場合（この場
合、発熱基板１４の表面高さ位置は回路基板１６の表面
高さ位置に対して所定寸法低くなる。）についても、同
様に本願発明を適用しうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明方法によって製造されるサーマルプリ
ントヘッドの一形態例の部分平面図である。

【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。

【図３】本願発明方法によって製造されるサーマルプリ
ントヘッドの他の形態例の部分平面図である。

【図４】図３のIV−IV線に沿う断面図である。

【図５】本願発明方法の第１の側面の一実施形態を説明
するための断面図である。

【図６】本願発明方法の第１の側面の一実施形態を説明
するための断面図である。

【図７】ワイヤボンディングの説明図である。

【図８】本願発明方法の第２の側面の一実施形態を説明
するための斜視図である。

【図９】図８のIX−IX線に沿う断面図である。

【図１０】本願発明方法の第１の側面の他の実施形態を
説明するための断面図である。

【図１１】従来の問題点の説明図である。

【符号の説明】

１０ サーマルプリントヘッド １１ 支持部材（放熱板） １２ 発熱部 １３ 駆動ＩＣ １４ 発熱基板 １５ （回路基板上の）配線 １６ 回路基板 １７ （駆動ＩＣの）電源系・信号系パッド １８ ワイヤボンディング １９ （駆動ＩＣの）出力パッド ２０ ワイヤボンディング ２１ （発熱基板上の）個別電極配線 ２５ 接着剤 ２６ 治具 ２６ａ （治具の）押圧面

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発熱部が列状に配置されるととも
   にこれらの発熱部を駆動するための駆動ＩＣが搭載され
   た発熱基板と、所定の配線が形成された回路基板とを、
   隣接状態において保持部材に対して接着剤を介して固定
   し、上記駆動ＩＣ上のパッドと上記回路基板との間をワ
   イヤボンディングによって結線してなるサーマルプリン
   トヘッドの製造方法であって、 上記発熱基板と上記回路基板とを上記保持部材上に固定
   するに際し、上記接着剤が固化するまでの期間に、上記
   発熱基板の表面と上記回路基板の表面との間の高低差を
   治具を用いて所定のように調整することを特徴とする、
   サーマルプリントヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 複数の発熱部が列状に配置されるととも
   に各発熱部に導通する複数本の個別電極配線の端部が一
   側縁にそって配置された発熱基板と、上記発熱部を駆動
   するための駆動ＩＣが搭載されるとともに所定の配線が
   形成された回路基板とを、隣接状態において保持部材に
   対して接着剤を用いて固定し、上記回路基板上の駆動Ｉ
   Ｃの出力パッドと上記発熱基板の一側縁にそって配置さ
   れた個別電極配線との間をワイヤボンディングによって
   結線してなるサーマルプリントヘッドの製造方法であっ
   て、 上記発熱基板と上記回路基板とを上記保持部材上に固定
   するに際し、上記接着剤が固化するまでの期間に、上記
   発熱基板の表面と上記回路基板の表面との間の高低差を
   治具を用いて所定のように調整することを特徴とする、
   サーマルプリントヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 複数の発熱部が列状に配置されるととも
   にこれらの発熱部を駆動するための駆動ＩＣが搭載され
   た発熱基板と、所定の配線が形成された回路基板とを、
   隣接状態において保持部材上に固定し、上記駆動ＩＣ上
   のパッドと上記回路基板との間をワイヤボンディングに
   よって結線してなるサーマルプリントヘッドの製造方法
   であって、 上記発熱基板および上記回路基板と上記保持部材との間
   に介装した接着剤が流動性をもっている時点において、
   上記発熱基板の表面と上記回路基板の表面との間の高低
   差を治具を用いて所定のように調整し、その状態におい
   て上記駆動ＩＣ上のパッドと上記回路基板との間のワイ
   ヤボンディングを行うことを特徴とする、サーマルプリ
   ントヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 複数の発熱部が列状に配置されるととも
   に各発熱部に導通する複数本の個別電極配線の端部が一
   側縁にそって配置された発熱基板と、上記発熱部を駆動
   するための駆動ＩＣが搭載されるとともに所定の配線が
   形成された回路基板とを、隣接状態において保持部材に
   対して固定し、上記回路基板上の駆動ＩＣの出力パッド
   と上記発熱基板の一側縁にそって配置された個別電極配
   線との間をワイヤボンディングによって結線してなるサ
   ーマルプリントヘッドの製造方法であって、 上記発熱基板および上記回路基板と上記保持部材との間
   に介装した接着剤が流動性をもっている時点において、
   上記発熱基板の表面と上記回路基板の表面との間の高低
   差を治具を用いて所定のように調整し、その状態におい
   て上記駆動ＩＣ上のパッドと上記発熱基板との間のワイ
   ヤボンディングを行うことを特徴とする、サーマルプリ
   ントヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 上記治具により、上記保持部材の底面か
   ら上記発熱基板または上記回路基板の上面までの高さ調
   整をあわせ行うことを特徴とする、請求項１ないし４の
   いずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。