JPH0967440A - ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物Info
- Publication number
- JPH0967440A JPH0967440A JP7246619A JP24661995A JPH0967440A JP H0967440 A JPH0967440 A JP H0967440A JP 7246619 A JP7246619 A JP 7246619A JP 24661995 A JP24661995 A JP 24661995A JP H0967440 A JPH0967440 A JP H0967440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- catalyst
- hydrosilylation reaction
- group
- metal
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 101150030352 Arsi gene Proteins 0.000 claims abstract description 6
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 67
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 abstract description 10
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 abstract description 2
- 239000003863 metallic catalyst Substances 0.000 abstract 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 36
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 13
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 10
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 9
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 5
- MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbut-1-yn-1-ol Chemical compound OC#CC(C)C1=CC=CC=C1 MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N Nitrogen dioxide Chemical class O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CGMFKBXPQJJHBR-UHFFFAOYSA-N [SiH3]O[SiH](C=C)C=C Chemical compound [SiH3]O[SiH](C=C)C=C CGMFKBXPQJJHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRVYEARUCOSYME-UHFFFAOYSA-N [bis(ethenyl)-phenylsilyl]oxy-dimethyl-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C=C)(C=C)C1=CC=CC=C1 HRVYEARUCOSYME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical group C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000001867 hydroperoxy group Chemical group [*]OO[H] 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013980 iron oxide Nutrition 0.000 description 1
- VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N iron(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Fe+2] VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 235000006748 manganese carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011656 manganese carbonate Substances 0.000 description 1
- 229940093474 manganese carbonate Drugs 0.000 description 1
- 229910000016 manganese(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L manganese(ii) carbonate Chemical compound [Mn+2].[O-]C([O-])=O XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QRLBICHXRCOJDU-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silane Chemical group C[SiH2]C1=CC=CC=C1 QRLBICHXRCOJDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J33/00—Protection of catalysts, e.g. by coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/10—Encapsulated ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
触媒および保存安定性に優れ、長期間未硬化状態を保持
し得る加熱硬化性シリコーン組成物を提供する。 【構成】 ヒドロシリル化反応用金属系触媒、式:(R
1R2ArSi)2O(式中、R1はアルケニル基であり、
R2は一価炭化水素基であり、Arはアリール基であ
る。)で示されるジシロキサンおよびガラス転移点が4
0〜200℃である樹脂から構成される平均粒子径0.
1〜20μmの微粒子であって、該微粒子中に含まれる
前記ヒドロシリル化反応用金属系触媒の量が金属原子と
して0.01〜5重量%となるような量であり、前記ジ
シロキサンの量が0.1〜5重量%であるヒドロシリル
化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化
性シリコーン組成物。
Description
粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコー
ン組成物に関する。詳しくは、触媒活性の高いヒドロシ
リル化反応用微粒子触媒および保存安定性に優れ、長期
間未硬化状態を保持し得る加熱硬化性シリコーン組成物
に関する。
を含有する熱可塑性樹脂触媒および該触媒を硬化触媒と
して含有させた加熱硬化性シリコーン組成物は知られて
いる。例えば、特開昭49−134786号公報,特開
昭58−37053号公報,特開平2−4833号公報
では、ヒドロシリル化反応用金属系触媒と軟化点または
融点が40〜200℃程度である熱可塑性シリコーン樹
脂からなる微粒子触媒が提案されている。特開平2−9
448号公報では、ヒドロシリル化反応用金属系触媒と
軟化点が50〜200℃であるポリシラン樹脂からなる
粒状物触媒が提案されている。また、特開昭58−37
053号公報,特開昭64−45468号公報,特開昭
64−47442号公報,特開昭64−51140号公
報,特開平3−68659号公報,特開平7−4167
8号公報では、ヒドロシリル化反応用金属系触媒と有機
系樹脂からなる微粒子触媒が提案されている。しかし、
これらのヒドロシリル化反応用微粒子触媒は、製造時の
加熱操作によりヒドロシリル化反応用金属系触媒が分解
し易く触媒活性が低下することがあるという問題点があ
った。例え、その分解量がわずかで十分な触媒活性が得
られたとしても、分解生成物による着色は避けることが
できなかった。さらに、これらのヒドロシリル化反応用
微粒子触媒をヒドロシリル化反応によって硬化する組成
物の硬化触媒として使用した場合、該組成物は保存中に
硬化が進行し、長期間未硬化状態を保持できないという
問題点があった。
した結果、上記ヒドロシリル化反応用微粒子触媒におい
て、ヒドロシリル化反応用金属系触媒と特定のジシロキ
サンを共存させれば上記問題点が解消することを見出
し、本発明に到達した。即ち、本発明の目的は、触媒活
性の高いヒドロシリル化反応用微粒子触媒を提供するこ
とにあり、また、保存安定性に優れ、長期間未硬化状態
を保持し得る加熱硬化性シリコーン組成物を提供するこ
とにある。
ドロシリル化反応用金属系触媒、式:(R1R2ArS
i)2O(式中、R1はアルケニル基であり、R2は一価
炭化水素基であり、Arはアリール基である。)で示さ
れるジシロキサンおよびガラス転移点が40〜200℃
である樹脂から構成される平均粒子径0.1〜20μm
の微粒子であって、該微粒子中に含まれる前記ヒドロシ
リル化反応用金属系触媒の量が金属原子として0.01
〜5重量%となるような量であり、前記ジシロキサンの
量が0.1〜5重量%であるヒドロシリル化反応用微粒
子触媒、および、および、(A)1分子中に少なくとも
2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノ
ポリシロキサン
100重量部、(B)1分子中に少なくとも2個のケ
イ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン 本成分の配合量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子
のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基
のモル数との比が0.5/1〜10/1の範囲内になる
ような量である。および(C)ヒドロシリル化反応用金
属系触媒、式:(R1R2ArSi)2O(式中、R1はア
ルケニル基であり、R2は一価炭化水素基であり、Ar
はアリール基である。)で示されるジシロキサンおよび
ガラス転移点が40〜200℃である樹脂から構成され
る平均粒子径0.1〜20μmの微粒子であって、該微
粒子中に含まれる前記ヒドロシリル化反応用金属系触媒
の量が金属原子として0.01〜5重量%となるような
量であり、前記ジシロキサンの量が0.1〜5重量%で
あるヒドロシリル化反応用微粒子触媒0.005〜10
0量部、からなることを特徴とする、加熱硬化性シリコ
ーン組成物に関する。
粒子触媒について詳細に説明する。本発明の微粒子触媒
に使用されるヒドロシリル化反応用金属系触媒は、ヒド
ロシリル化反応用触媒としての触媒活性を有する金属系
触媒であればよい。このような触媒としては、塩化白金
酸,アルコール変性塩化白金酸,白金とオレフィンとの
錯体,白金もしくは塩化白金酸とジケトンとの錯体,白
金もしくは塩化白金酸とジビニルジシロキサンとの錯
体,アルミナ,シリカ,カーボンブラックなどに担持さ
れた白金のような白金系触媒;テトラキス(トリフェニ
ルホスフィン)パラジウムなどのパラジウム系触媒;ロ
ジウム,ニッケル,コバルトなどの錯体触媒が例示され
る。これらの中でも触媒活性の高さの点から白金系触媒
が好ましく、特に白金とジビニルジシロキサンとの錯体
が好ましい。これらの触媒は単独で使用することができ
るが、触媒を溶解し得る液体に溶解させたものを使用す
ることもできる。特に白金とジビニルジシロキサンとの
錯体を使用する場合には、アルコール類,炭化水素系溶
媒もしくは常温で液状のポリシロキサンなどに溶解させ
るのが好ましい。本発明の微粒子触媒中の該ヒドロシリ
ル化反応用金属系触媒の含有量は、金属原子として0.
01〜5重量%となるような量であり、特に0.05〜
2重量%となるような量であるのが好ましい。これは、
0.01重量%未満であると本発明の微粒子触媒をヒド
ロシリル化反応によって硬化する組成物に添加した場合
にその添加量が多くなり過ぎて該組成物本来の特性が損
なわれるためであり、また、5重量%を越えるとヒドロ
シリル化反応用金属系触媒を本発明の微粒子触媒中に保
持することが困難になるためである。
1R2ArSi)2Oで示されるジシロキサンは本発明触
媒の特徴をなす成分であり、本発明触媒中のヒドロシリ
ル化反応用金属系触媒を安定化させ、更に本発明触媒を
ヒドロシリル化反応によって硬化する組成物に添加した
場合に該組成物を長期間未硬化状態に保持する働きをす
る。上式中、R1はアルケニル基であり、ビニル基,ア
リル基が挙げられる。これらの中でもビニル基が好まし
い。R2は一価炭化水素基であり、メチル基,エチル基
のようなアルキル基;ビニル基,アリル基のようなアル
ケニル基;フェニル基,ナフチル基のようなアリール基
が挙げられる。Arはアリール基であり、フェニル基,
ナフチル基が挙げられる。これらの中でもフェニル基が
好ましい。このようなジシロキサンとしては、syn-ジビ
ニルジメチルジフェニルジシロキサン,syn-ジビニルテ
トラフェニルジシロキサン,syn-テトラビニルジフェニ
ルジシロキサンなどが例示される。本発明の微粒子触媒
中の該ジシロキサンの含有量は0.1〜5重量%であ
る。これは、0.1重量%未満であると該ジシロキサン
の効果を発現することができず、また、5重量%を越え
ると本発明の微粒子触媒をヒドロシリル化反応によって
硬化する組成物に添加した場合に該組成物が保存中に硬
化し易くなるためである。
ドロシリル化反応用金属系触媒を被毒するものでなけれ
ばよく、シリコーン樹脂,ポリシラン樹脂,ポリカーボ
ネート樹脂,ポリメチルメタクリレート,メチルメタク
リレートとブチルメタクリレートとの共重合体などのア
クリル系樹脂,ポリエステル樹脂,ポリエチレン,ポリ
スチレン,ポリ塩化ビニル,ポリ塩化ビニリデン,ポリ
塩化ビニルとポリ塩化ビニリデンとの共重合体,ポリア
クリロニトリル,アクリロニトリルとブタジエンまたは
スチレンとの共重合体,ポリアミド,酢酸セルロースな
どのセルロースエステル,セルロースアセテートブチラ
ートが例示される。シリコーン樹脂としては、例えば、
モノフェニルシロキサン単位とジフェニルシロキサン単
位とジメチルシロキサン単位から構成される樹脂,モノ
フェニルシロキサン単位とジメチルシロキサン単位から
構成される樹脂,モノフェニルシロキサン単位とメチル
ビニルシロキサン単位から構成される樹脂が挙げられ
る。ポリシラン樹脂としては、例えば、メチルフェニル
シラン単位とジメチルシラン単位から構成される樹脂が
挙げられる。これらの樹脂はガラス転移点が40〜20
0℃の範囲内であることが必要である。これは、40℃
未満であると本発明の微粒子触媒の製造が困難となった
り、本発明の微粒子触媒をヒドロシリル化反応によって
硬化する組成物に添加した場合に該組成物を未硬化状態
で長期間保存できなかったりするためであり、また、2
00℃を越えると該組成物を加熱した際に十分な硬化速
度が得られないためである。上記した樹脂は全て熱可塑
性樹脂であるが、ガラス転移点が40〜200℃の範囲
内であれば、一般に熱硬化性樹脂として分類されている
樹脂も使用できる。尚、ガラス転移点はDSC(デファ
レンシャル・スキャンニング・カロリメーター)を使用
することにより測定することができる。
で0.1〜20μmである。これは、0.1μm未満であ
ると本発明の微粒子触媒をヒドロシリル化反応によって
硬化する組成物に添加した場合に該組成物を長期間未硬
化状態に保持することが難しく、また、20μmを越え
ると該組成物を加熱硬化させる際に硬化が不均一になる
ためである。本発明のヒドロシリル化反応用微粒子触媒
の形状に特に制限はないが、安定した触媒活性抑制作用
と触媒活性発現作用を再現性よく得るには球状であるこ
とが好ましい。
例えば、ヒドロシリル化反応用金属系触媒,ジシロキサ
ンおよび樹脂をトルエンのような溶媒に溶解させた後、
溶媒を乾固することによりヒドロシリル化反応用金属系
触媒およびジシロキサンを含有する樹脂を製造し、次い
でこれを粉砕する方法(特開昭58−37053号公報
参照)、ヒドロシリル化反応用金属系触媒,ジシロキサ
ンおよび樹脂を、塩化メチレン,クロロホルム,テトラ
ヒドロフラン,ジエチルエーテルのような低沸点の溶媒
に溶解させ、これを界面活性剤の水溶液に滴下してO/
W型エマルジョンとし、徐々に該溶媒を除去することに
より固形の微粒子を生成させてこれを回収する方法(特
開平2−4833号公報参照)、ヒドロシリル化反応用
金属系触媒,ジシロキサンおよび樹脂を、トルエンやジ
クロロメタンのような溶媒に溶解させ、該溶液を熱気流
中に噴霧し溶媒を揮発させると共に噴霧状態でヒドロシ
リル化反応用金属系触媒およびジシロキサンを含有する
樹脂を微粒子状に固化させる方法(特開平4−2974
8号公報参照)が挙げられる。このような方法により得
られた本発明の微粒子触媒はそのまま使用してもよい
が、メチルアルコール,エチルアルコール,ヘキサメチ
ルジシロキサン,オクタメチルシクロテトラシロキサン
のような樹脂を溶解せずヒドロシリル化反応用金属系触
媒を溶解し得る溶媒を用いて洗浄することにより、微粒
子表面に存在する金属系触媒を除去するのが好ましい。
物について詳細に説明する。(A)成分のオルガノポリ
シロキサンは本発明組成物の主剤となる成分であり、1
分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基
を有する。アルケニル基としては、ビニル基,アリル
基,ヘキセニル基などが例示される。このオルガノポリ
シロキサン中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合す
る有機基としては、メチル基,エチル基,プロピル基,
ブチル基,ヘキシル基,オクチル基のようなアルキル
基;フェニル基などのアリール基;3,3,3-トリフル
オロプロピル基のような置換炭化水素基で例示される1
価炭化水素基が挙げられる。ケイ素原子に結合する有機
基の数は平均1.0〜2.3であるのが望ましい。このオ
ルガノポリシロキサンは一般的に直鎖状であるが、一部
に分岐鎖を有してもよい。このオルガノポリシロキサン
の25℃における粘度は、10〜1,000,000セン
チポイズの範囲内であるのが好ましい。本成分のオルガ
ノポリシロキサンとしては、両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン,両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロ
キサン共重合体,両末端ジメチルヘキセニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキサン
共重合体,両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル
トリフルオロプロピルポリシロキサン等が挙げられる。
シロキサンは、(A)成分のオルガノポリシロキサンの
架橋剤であり、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子
結合水素原子を有する。このオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン中の水素原子以外のケイ素原子に結合する
有機基としては、メチル基,エチル基,プロピル基,ブ
チル基,ヘキシル基,オクチル基のようなアルキル基;
フェニル基などのアリール基;3,3,3-トリフルオロ
プロピル基のような置換炭化水素基で例示される1価炭
化水素基が挙げられる。このオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンの分子構造としては、直鎖状,網状,3次
元状が挙げられ、これらの単一重合体、共重合体または
2種以上の重合体の混合物が使用できる。このオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンの25℃における粘度は
0.5〜50,000センチポイズの範囲内であるのが好
ましく、特に好ましくは1〜10,000センチポイズ
の範囲内である。本成分の配合量は、本成分中のケイ素
原子結合水素原子のモル数と(A)成分中のケイ素原子
結合アルケニル基のモル数との比が、0.5/1〜10
/1の範囲内になるような量である。本成分のオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンとしては、両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン共重合体,両末端ジメチルハイドロ
ジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体,ケイ素原子数が3以上
のメチルハイドロジェンシクロシロキサン等が挙げられ
る。
触媒、式:(R1R2ArSi)2O(式中、R1はアルケ
ニル基であり、R2は一価炭化水素基であり、Arはア
リール基である。)で示されるジシロキサンおよびガラ
ス転移点が40〜200℃である樹脂から構成されるヒ
ドロシリル化反応用微粒子触媒は本発明組成物の特徴と
なる成分であり、(A)成分のケイ素原子結合アルケニ
ル基と、(B)成分のケイ素原子結合水素原子とをヒド
ロシリル化反応によって架橋させるための触媒である。
本成分の触媒は平均粒子径0.1〜20μmの微粒子で
あり、前記ヒドロシリル化反応用金属系触媒を金属原子
として0.01〜5重量%となるような量含有し、前記
ジシロキサンを0.1〜5重量%含有する。このような
微粒子触媒は、前記したような方法により製造すること
ができる。本成分の配合量は、(A)成分100重量部
に対して0.005〜100重量部の範囲内であり、好
ましくは、金属原子に換算して0.1〜100ppmの
範囲内となるような量である。
成分からなるものであるが、これらの成分に加えて、フ
ュームドシリカや湿式シリカなどの微粉状シリカ,表面
疎水化処理された微粉状シリカ,クレープハードニング
防止剤,シリコーン以外のポリマー,有機溶媒,酸化
鉄,希土類化合物のような耐熱剤,炭酸マンガン,煙霧
状酸化チタンのような難燃剤,トリフェニルホスフィン
などのリン含有化合物,トリブチルアミンやテトラメチ
ルエチレンジアミン,ベンゾトリアソールなどの窒素含
有化合物,硫黄含有化合物,アセチレン系化合物,アル
ケニル基を2個以上含む化合物,ハイドロパーオキシ化
合物,マレイン酸誘導体などのヒドロシリル化反応阻害
性化合物,けいそう土,炭酸カルシウム,ガラス繊維,
カーボンブラックなどを必要に応じて添加配合すること
は、本発明の目的を損わない限り差し支えない。
成分を均一に混合することによって容易に得ることがで
きる。このとき、(C)成分を少量の(A)成分に添加
して均一に分散させた後、これを(A)成分と(B)成
分の混合物に添加するのが好ましい。また、温度条件
は、(C)成分を構成する樹脂のガラス転移点を50℃
以上越えないことが好ましい。
用微粒子触媒は触媒活性が高く、分解生成物による着色
も見られないため、オルガノポリシロキサンをベースポ
リマーとしたエラストマーや樹脂組成物の触媒として好
適に使用される。また、本発明微粒子触媒を含有してな
る本発明の加熱硬化性シリコーン組成物は、室温で長期
間未硬化状態を保持でき、しかも保存中に硬化特性が変
化せず加熱によって速やかに硬化するという特徴を有す
る。このような本発明のシリコーン組成物は、1液型加
熱硬化性シリコーン組成物として非常に有用である。
る。実施例中、Phはフェニル基を表し、Meはメチル
基を表し、Viはビニル基を表す。粘度は25℃におけ
る測定値であり、cpはセンチポイズである。
量%)6gと1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン
16gをイソプロピルアルコール35gに溶解した。こ
の溶液に重炭酸ソーダ10gを加えて懸濁状態で撹拌し
ながら70〜80℃の条件下で30分間反応させた。冷
却後、固形分を濾過により除去して白金金属含有量4.
2重量%の白金ビニルシロキサン錯体のイソプロピルア
ルコール溶液を調製した。
O3/2)0.78(Me2SiO)0.22で示されるガラス転移
点66.5℃の熱可塑性シリコーン樹脂819g、平均
単位式:(PhSiO3/2)0.78(MeViSiO)
0.22で示されるガラス転移点65.2℃の熱可塑性シリ
コーン樹脂72gおよびsyn-ジメチルジフェニルジビニ
ルジシロキサン9.0gを、トルエン500gとジクロ
ロメタン4,600gの混合溶媒に投入して均一に混合
した。次いでこれに、参考例1で得られた白金ビニルシ
ロキサン錯体のイソプロピルアルコール溶液88.8g
を投入して混合することにより均一な溶液を得た。この
溶液を2流体ノズルを使って、窒素ガスを熱気流にした
スプレードライヤー槽[アシザワ・ニトロ・アトマイザ
ー(株)製]内に連続して噴霧した。ここで、窒素ガス
の熱気流温度はスプレ−ドライヤ−の入口で95℃であ
り、スプレ−ドライヤ−の出口で45℃であり、熱気流
速度は1.3m3/minであった。上記条件で1時間運転し
て、生成した白色のヒドロシリル化反応用微粒子触媒4
15gをバッグフィルターにより捕集した。得られた微
粒子触媒の平均粒子径は1.5μmであり、白金含有量は
0.40重量%であった。
ルジビニルジシロキサンを添加せず、かつ、平均単位
式:(PhSiO3/2)0.78(Me2SiO)0.22で示さ
れる熱可塑性シリコーン樹脂の配合量を828gに変え
た以外は実施例1と同様にして、ヒドロシリル化反応用
微粒子触媒408gを製造した。得られた微粒子触媒は
灰白色を呈し、その平均粒子径は1.6μmであり、白金
含有量は0.40重量%であった。
ニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100gと
粘度1,500cpの両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン100gの混合物に、ヘキ
サメチルジシラザンで疎水化処理した比表面積150m
2/gのヒユームドシリカ20gを加えて十分に混合し
た後、さらに平均分子式:Me3SiO(Me2SiO)
3(MeHSiO)5SiMe3で示されるジオルガノシロ
キサン2.8gおよびフェニルブチノール0.04gを添
加して、これらを均一に混合した。次いでこの混合物
に、実施例1で得られたヒドロシリル化反応用微粒子触
媒を、組成物中の白金金属含有量が5ppmとなるような
量添加した後十分に混合して、加熱硬化性シリコーン組
成物を調製した。得られた加熱硬化性シリコーン組成物
の加熱硬化特性を、キュラストメータ5型[オリエンテ
ック社製]により130℃と150℃の条件下で測定し
た。ここで、加熱硬化特性は、トルクが最大の10%に
達するまでの時間を硬化開始時間(T10)とし、トルクが
最大の90%に達するまでの時間を硬化完了時間(T90)
として測定した。また、得られた加熱硬化性シリコーン
組成物を密閉容器に入れて50℃の条件下でエージング
して硬化するまでに要した日数を測定し、これを保存安
定性とした。これらの結果を表1に示した。これらの結
果からsyn-ジメチルジフェニルジビニルジシロキサンを
添加することにより、加熱時の硬化速度が上がり、か
つ、室温で未硬化状態を長期間保持できることが判明し
た。
ドロシリル化反応用微粒子触媒を添加せずに比較例1で
得られたヒドロシリル化反応用微粒子触媒を添加した以
外は実施例2と同様にして、加熱硬化性シリコーン組成
物を調製した。得られた加熱硬化性シリコーン組成物の
加熱硬化特性および保存安定性を実施例2と同様にして
測定し、これらの結果を表1に示した。
ボネート樹脂[三菱瓦斯化学(株)製;商品名ユーピロ
ンH-3000]500gをジクロロメタン8.5kgに
溶解し、さらにsyn-ジメチルジフェニルジビニルジシロ
キサン5.0gとトルエン1.0kgを添加して混合し
た。次いでこの溶液に参考例1で得られた白金ビニルシ
ロキサン錯体のイソプロピルアルコール溶液23.8g
を投入して混合することにより均一な溶液を得た。この
溶液を2流体ノズルを使って、窒素ガスを熱気流にした
スプレードライヤー槽[アシザワ・ニトロ・アトマイザ
ー(株)製]内に連続して噴霧した。ここで、窒素ガス
の熱気流温度はスプレ−ドライヤ−の入口で100℃で
あり、スプレ−ドライヤ−の出口で70℃であり、熱気
流速度は1.3m3/minであった。上記条件で5時間運転
して、生成した白色のヒドロシリル化反応用微粒子触媒
380gをバッグフィルターにより捕集した。得られた
微粒子触媒の平均粒子径は1.47μmであり、白金含有
量は0.2重量%であった。
ルジビニルジシロキサンを添加しなかった以外は実施例
3と同様にして、ヒドロシリル化反応用微粒子触媒40
8gを製造した。得られた微粒子触媒は灰色を呈し、そ
の平均粒子径は1.44μmであり、白金含有量は0.2
重量%であった。
ニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100gと
粘度1,500cpの両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン100gの混合物に、ヘキ
サメチルジシラザンで疎水化処理した比表面積150m
2/gのヒユームドシリカ20gを加えて十分に混合し
た後、さらに平均分子式:Me3SiO(Me2SiO)
3(MeHSiO)5SiMe3で示されるジオルガノシロ
キサン2.8gおよびフェニルブチノール0.04gを添
加して、これらを均一に混合した。次いでこの混合物
に、実施例3で得られたヒドロシリル化反応用微粒子触
媒を、組成物中の白金金属含有量が2.5ppmとなるよう
な量添加した後十分に混合して、加熱硬化性シリコーン
組成物を調製した。得られた加熱硬化性シリコーン組成
物の加熱硬化特性を、キュラストメータ5型[オリエン
テック社製]により150℃と170℃の条件下で測定
した。ここで、加熱硬化特性は、トルクが最大の10%
に達するまでの時間を硬化開始時間(T10)とし、トルク
が最大の90%に達するまでの時間を硬化完了時間(T
90)として測定した。また、得られた加熱硬化性シリコ
ーン組成物を密閉容器に入れて50℃の条件下でエージ
ングして硬化するまでに要した日数を測定し、これを保
存安定性とした。これらの結果を表2に示した。これら
の結果からsyn-ジメチルジフェニルジビニルジシロキサ
ンを添加することにより、加熱時の硬化速度が上がり、
かつ、室温で未硬化状態を長期間保持できることが判明
した。
ドロシリル化反応用微粒子触媒を添加せずに比較例3で
得られたヒドロシリル化反応用微粒子触媒を添加した以
外は実施例4と同様にして、加熱硬化性シリコーン組成
物を調製した。得られた加熱硬化性シリコーン組成物の
加熱硬化特性および保存安定性を実施例4と同様にして
測定し、これらの結果を表2に示した。
クリレートとブチルメタクリレートとの共重合体[デユ
ポン(株)製;商品名Elvacite2013]50
0gをジクロロメタン8.5kgに溶解し、さらにsyn-
ジメチルジフェニルジビニルジシロキサン5.0gとト
ルエン1.0kgを添加して混合した。次いでこの溶液
に参考例1で得られた白金ビニルシロキサン錯体のイソ
プロピルアルコール溶液44.4gを投入して混合する
ことにより均一な溶液を得た。この溶液を2流体ノズル
を使って、窒素ガスを熱気流にしたスプレードライヤー
槽[アシザワ・ニトロ・アトマイザー(株)製]内に連
続して噴霧した。ここで、窒素ガスの熱気流温度はスプ
レ−ドライヤ−の入口で95℃であり、スプレ−ドライ
ヤ−の出口で50℃であり、熱気流速度は1.3m3/min
であった。上記条件で5時間運転して、生成した白色の
ヒドロシリル化反応用微粒子触媒365gをバッグフィ
ルターにより捕集した。得られた微粒子触媒の平均粒子
径は1.78μmであり、白金含有量は0.4重量%であ
った。
ニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100gと
粘度1,500cpの両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン100gの混合物に、ヘキ
サメチルジシラザンで疎水化処理した比表面積150m
2/gのヒユームドシリカ20gを加えて十分に混合し
た後、さらに平均分子式:Me3SiO(Me2SiO)
3(MeHSiO)5SiMe3で示されるジオルガノシロ
キサン2.8gおよびフェニルブチノール0.04gを添
加して、これらを均一に混合した。次いでこの混合物
に、実施例5で得られたヒドロシリル化反応用微粒子触
媒を、組成物中の白金金属含有量が5ppmとなるような
量添加した後十分に混合して、加熱硬化性シリコーン組
成物を調製した。得られた加熱硬化性シリコーン組成物
の加熱硬化特性を、キュラストメータ5型[オリエンテ
ック社製]により130℃と150℃の条件下で測定し
た。ここで、加熱硬化特性は、トルクが最大の10%に
達するまでの時間を硬化開始時間(T10)とし、トルクが
最大の90%に達するまでの時間を硬化完了時間(T90)
として測定した。得られた加熱硬化性シリコーン組成物
の130℃におけるT10は85.6秒であり、T90は9
8.2秒であり、150℃におけるT10は32.6秒であ
り、T90は46.2秒であった。またこの加熱硬化性シ
リコーン組成物を50℃の条件下でエージングしたとこ
ろ、87日間未硬化状態を保持できた。
ボネート樹脂[三菱瓦斯化学(株)製;商品名ユーピロ
ンH-3000]500gをジクロロメタン8.5kgに
溶解し、さらにsyn-テトラフェニルジビニルジシロキサ
ン5.0gとトルエン1.0kgを添加して混合した。次
いでこの溶液に参考例1で得られた白金ビニルシロキサ
ン錯体のイソプロピルアルコール溶液23.8gを投入
して混合することにより均一な溶液を得た。この溶液を
2流体ノズルを使って、窒素ガスを熱気流にしたスプレ
ードライヤー槽[アシザワ・ニトロ・アトマイザー
(株)製]内に連続して噴霧した。ここで、窒素ガスの
熱気流温度はスプレ−ドライヤ−の入口で100℃であ
り、スプレ−ドライヤ−の出口で70℃であり、熱気流
速度は1.3m3/minであった。上記条件で5時間運転し
て、生成した白色のヒドロシリル化反応用微粒子触媒3
85gをバッグフィルターにより捕集した。得られた微
粒子触媒の平均粒子径は1.52μmであり、白金含有量
は0.2重量%であった。
ニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100gと
粘度1,500cpの両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン100gの混合物に、ヘキ
サメチルジシラザンで疎水化処理した比表面積150m
2/gのヒユームドシリカ20gを加えて十分に混合し
た後、さらに平均分子式:Me3SiO(Me2SiO)
3(MeHSiO)5SiMe3で示されるジオルガノシロ
キサン2.8gおよびフェニルブチノール0.04gを添
加して、これらを均一に混合した。次いでこの混合物
に、実施例7で得られたヒドロシリル化反応用微粒子触
媒を、組成物中の白金金属含有量が2.5ppmとなるよう
な量添加した後十分に混合して、加熱硬化性シリコーン
組成物を調製した。得られた加熱硬化性シリコーン組成
物の加熱硬化特性を、キュラストメータ5型[オリエン
テック社製]により150℃と170℃の条件下で測定
した。ここで、加熱硬化特性は、トルクが最大の10%
に達するまでの時間を硬化開始時間(T10)とし、トルク
が最大の90%に達するまでの時間を硬化完了時間(T
90)として測定した。得られた加熱硬化性シリコーン組
成物の150℃におけるT10は122.1秒であり、T
90は157.1秒であり、170℃におけるT10は26.
0秒であり、T90は38.1秒であった。またこの加熱
硬化性シリコーン組成物を50℃の条件下でエージング
したところ、268日間未硬化状態を保持できた。
媒は、ヒドロシリル化反応用金属系触媒、特定のジシロ
キサンおよびガラス転移点が40〜200℃である樹脂
から構成されるので触媒活性が高いという特徴を有す
る。また、本発明微粒子触媒を含有してなる本発明の加
熱硬化性シリコーン組成物は保存安定性に優れ、長期間
未硬化状態を保持できるという特徴を有する。
Claims (6)
- 【請求項1】 ヒドロシリル化反応用金属系触媒、式:
(R1R2ArSi)2O(式中、R1はアルケニル基であ
り、R2は一価炭化水素基であり、Arはアリール基で
ある。)で示されるジシロキサンおよびガラス転移点が
40〜200℃である樹脂から構成される平均粒子径
0.1〜20μmの微粒子であって、該微粒子中に含ま
れる前記ヒドロシリル化反応用金属系触媒の量が金属原
子として0.01〜5重量%となるような量であり、前
記ジシロキサンの量が0.1〜5重量%であるヒドロシ
リル化反応用微粒子触媒。 - 【請求項2】 ヒドロシリル化反応用金属系触媒が白金
金属系触媒である、請求項1記載のヒドロシリル化反応
用微粒子触媒。 - 【請求項3】 ジシロキサンのR1がビニル基であり、
Arがフェニル基である、請求項1記載のヒドロシリル
化反応用微粒子触媒。 - 【請求項4】 ガラス転移点が40〜200℃である樹
脂が、シリコーン樹脂,ポリカーボネート樹脂およびア
クリル系樹脂からなる群から選択される樹脂である、請
求項1記載のヒドロシリル化反応用微粒子触媒。 - 【請求項5】 シリコーン樹脂がビニル基を含有するも
のである、請求項4記載のヒドロシリル化反応用微粒子
触媒。 - 【請求項6】 (A)1分子中に少なくとも2個のケイ
素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキ
サン 100重量部、(B)1分子
中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサン 本成分の配合量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子
のモル数と(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基
のモル数との比が0.5/1〜10/1の範囲内になる
ような量である。および(C)ヒドロシリル化反応用金
属系触媒、式:(R1R2ArSi)2O(式中、R1はア
ルケニル基であり、R2は一価炭化水素基であり、Ar
はアリール基である。)で示されるジシロキサンおよび
ガラス転移点が40〜200℃である樹脂から構成され
る平均粒子径0.1〜20μmの微粒子であって、該微
粒子中に含まれる前記ヒドロシリル化反応用金属系触媒
の量が金属原子として0.01〜5重量%となるような
量であり、前記ジシロキサンの量が0.1〜5重量%で
ある、請求項1記載のヒドロシリル化反応用微粒子触媒
0.005〜100重量部、からなることを特徴とす
る、加熱硬化性シリコーン組成物。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24661995A JP3763484B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物 |
| TW085110471A TW426543B (en) | 1995-08-31 | 1996-08-28 | Microparticle catalysts for hydrosilylation reactions and thermosetting silicone compositions containing said catalyst |
| US08/706,031 US5789334A (en) | 1995-08-31 | 1996-08-30 | Microparticle catalysts for hydrosilylation reactions and thermosetting silicone compositions containing said catalyst |
| KR1019960036646A KR100432257B1 (ko) | 1995-08-31 | 1996-08-30 | 하이드로실릴화반응용미립자촉매및이를함유하는열경화성실리콘조성물 |
| EP96306301A EP0761761B1 (en) | 1995-08-31 | 1996-08-30 | Microparticle catalysts for hydrosilylation reactions and thermosetting silicone compositions containing said catalyst |
| MYPI96003610A MY115842A (en) | 1995-08-31 | 1996-08-30 | Microparticle catalysts for hydrosilylation reactions and thermosetting silicone compositions containing said catalyst |
| MX9603777A MX9603777A (es) | 1995-08-31 | 1996-08-30 | Catalizadores de microparticulas para reacciones de hidrosililacion y composiciones de silicona termodurecibles que contienen el catalizador. |
| DE69619042T DE69619042T2 (de) | 1995-08-31 | 1996-08-30 | Mikropartikelkatalysatoren für Hydrosilylierungsreaktionen und hitzehärtbare Silikonzusammensetzungen die diesen Katalysator enthalten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24661995A JP3763484B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0967440A true JPH0967440A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3763484B2 JP3763484B2 (ja) | 2006-04-05 |
Family
ID=17151105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24661995A Expired - Lifetime JP3763484B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5789334A (ja) |
| EP (1) | EP0761761B1 (ja) |
| JP (1) | JP3763484B2 (ja) |
| KR (1) | KR100432257B1 (ja) |
| DE (1) | DE69619042T2 (ja) |
| MX (1) | MX9603777A (ja) |
| MY (1) | MY115842A (ja) |
| TW (1) | TW426543B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014122316A (ja) * | 2012-12-22 | 2014-07-03 | Dow Corning Toray Co Ltd | 低白金量のヒドロシリル化反応架橋性シリコーンゴムパウダー、化粧料およびシリコーンゴムパウダーの製造方法 |
| WO2017170474A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 住友理工株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体 |
| WO2018088316A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
| US10125236B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-11-13 | Sumitomo Riko Company Limited | Elastic roll for electrophotographic apparatus and method for manufacturing the same |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19741201A1 (de) * | 1997-09-18 | 1999-03-25 | Wacker Chemie Gmbh | Auf Organopolysiloxanmikrogelpartikeln immobilisierte Organoaluminiumverbindungen |
| US6030919A (en) * | 1998-08-13 | 2000-02-29 | General Electric Company | Platinum hydrosilylation catalyst and method for making |
| JP2002265786A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置の製造方法 |
| US7750106B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-07-06 | Avon Products, Inc. | Cosmetic compositions having in-situ hydrosilylation cross-linking |
| US20090018301A1 (en) * | 2006-03-10 | 2009-01-15 | Thomas Stephen J | Heterogeneous hydrosilylation catalysts, polymers formed therewith, and related coating compositions |
| CN101172245B (zh) * | 2006-11-02 | 2010-10-27 | 中国石油化工股份有限公司 | 甲苯择形歧化反应催化剂 |
| US8133478B2 (en) | 2007-05-09 | 2012-03-13 | Avon Products Inc. | Cosmetic nanocomposites based on in-situ cross-linked POSS materials |
| US8263055B2 (en) * | 2007-08-01 | 2012-09-11 | Avon Products, Inc. | Long lasting and waterproof lash extension composition |
| WO2012074859A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Novartis Ag | Lens molds having atmospheric plasma coatings thereon |
| CN103370360A (zh) * | 2010-12-08 | 2013-10-23 | 道康宁公司 | 适合形成封装物的硅氧烷组合物 |
| JP2013544949A (ja) * | 2010-12-08 | 2013-12-19 | ダウ コーニング コーポレーション | 封止材を形成するのに好適な二酸化チタンナノ粒子を含むシロキサン組成物 |
| US9139699B2 (en) | 2012-10-04 | 2015-09-22 | Dow Corning Corporation | Metal containing condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts |
| HUE031309T2 (hu) | 2011-11-29 | 2017-07-28 | Novartis Ag | Eljárás szemészeti lencsék öntésére szolgáló legalább egy szerszámfél lencseformázó felületének kezelésére |
| JP6134889B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2017-05-31 | 住友理工株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体ならびに一体成形体および一体成形体の製造方法 |
| JP6656045B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-03-04 | 信越化学工業株式会社 | 担持白金触媒を含有する樹脂組成物、及びそれを用いた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物ならびにその硬化方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341707B2 (ja) * | 1973-04-26 | 1978-11-06 | ||
| DE3131734A1 (de) * | 1981-08-11 | 1983-02-24 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Hitzehaertbare organopolysiloxan-mischungen |
| US4421903A (en) * | 1982-02-26 | 1983-12-20 | General Electric Company | Platinum complex catalysts |
| US4847228A (en) * | 1987-06-02 | 1989-07-11 | Toray Silicone Co., Ltd. | Platinum-alkenylsiloxane complex catalyst composition |
| US4784879A (en) * | 1987-07-20 | 1988-11-15 | Dow Corning Corporation | Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal |
| US4766176A (en) * | 1987-07-20 | 1988-08-23 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
| US4874667A (en) * | 1987-07-20 | 1989-10-17 | Dow Corning Corporation | Microencapsulated platinum-group metals and compounds thereof |
| US4791186A (en) * | 1988-01-04 | 1988-12-13 | Dow Corning Corporation | Method for preparing storage stable, one part curable polyorganosiloxane compositions |
| JP2665941B2 (ja) * | 1988-06-29 | 1997-10-22 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物 |
| JPH0214244A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2808001B2 (ja) * | 1988-11-25 | 1998-10-08 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5015691A (en) * | 1989-05-22 | 1991-05-14 | General Electric Company | One part heat curable organopolysiloxane compositions |
| JP2608484B2 (ja) * | 1990-05-24 | 1997-05-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子の製造方法 |
| US5270422A (en) * | 1992-07-02 | 1993-12-14 | Dow Corning Corporation | Curing catalyst compositions and method for preparing same |
| US5494750A (en) * | 1993-05-10 | 1996-02-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-curable silicone elastomer composition |
| JP3073884B2 (ja) * | 1993-05-10 | 2000-08-07 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 |
| JP3464506B2 (ja) * | 1993-07-29 | 2003-11-10 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用触媒 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP24661995A patent/JP3763484B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-28 TW TW085110471A patent/TW426543B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-08-30 MY MYPI96003610A patent/MY115842A/en unknown
- 1996-08-30 DE DE69619042T patent/DE69619042T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-30 MX MX9603777A patent/MX9603777A/es not_active IP Right Cessation
- 1996-08-30 US US08/706,031 patent/US5789334A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-30 EP EP96306301A patent/EP0761761B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-30 KR KR1019960036646A patent/KR100432257B1/ko not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014122316A (ja) * | 2012-12-22 | 2014-07-03 | Dow Corning Toray Co Ltd | 低白金量のヒドロシリル化反応架橋性シリコーンゴムパウダー、化粧料およびシリコーンゴムパウダーの製造方法 |
| US10125236B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-11-13 | Sumitomo Riko Company Limited | Elastic roll for electrophotographic apparatus and method for manufacturing the same |
| WO2017170474A1 (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 住友理工株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム架橋体 |
| US10364353B2 (en) | 2016-03-29 | 2019-07-30 | Sumitomo Riko Company Limited | Silicone rubber composition and silicone rubber crosslinked body |
| DE112017000057B4 (de) | 2016-03-29 | 2022-03-17 | Sumitomo Riko Company Limited | Silikon-Kautschuk-Zusammensetzung und Körper aus vernetztem Silikon-Kautschuk |
| WO2018088316A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
| KR20190078625A (ko) * | 2016-11-11 | 2019-07-04 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 실리콘 조성물 및 그것을 사용한 광반도체 장치 |
| JPWO2018088316A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2019-10-03 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY115842A (en) | 2003-09-30 |
| KR970009885A (ko) | 1997-03-27 |
| DE69619042D1 (de) | 2002-03-21 |
| TW426543B (en) | 2001-03-21 |
| JP3763484B2 (ja) | 2006-04-05 |
| MX9603777A (es) | 1997-06-28 |
| EP0761761A1 (en) | 1997-03-12 |
| US5789334A (en) | 1998-08-04 |
| DE69619042T2 (de) | 2002-09-19 |
| EP0761761B1 (en) | 2002-02-06 |
| KR100432257B1 (ko) | 2004-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3763484B2 (ja) | ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物 | |
| JP2630993B2 (ja) | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法 | |
| JP2948942B2 (ja) | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物 | |
| EP1414893B1 (en) | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition | |
| US5015716A (en) | Particulate material comprising a platinum-containing hydrosilylaton catalyst and a diorganopolysilane | |
| US5254656A (en) | Curable organosiloxane compositions containing organotitanate/microencapsulated platinum co-catalysts | |
| JPH0558458B2 (ja) | ||
| KR0184882B1 (ko) | 성형 오염 및 스코칭이 감소된 경화성 오가노실록산 조성물 | |
| US5204384A (en) | One-part curable organosiloxane composition | |
| JPH0674332B2 (ja) | シリコ−ンゴム粒状物およびその製造方法 | |
| JPH0368659A (ja) | 一液型熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3899134B2 (ja) | 加熱硬化性シリコーン組成物 | |
| MXPA96003777A (en) | Catalysts of microparticles for reactions of hidrosililation and compositions of siliconatermendurecibles that contain the catalyst | |
| JPH0826225B2 (ja) | 加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物 | |
| JP4646363B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
| JP3119481B2 (ja) | 1液型加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2989619B2 (ja) | 1液型加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物とその硬化方法 | |
| JP3464512B2 (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
| JP3088011B2 (ja) | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2854763B2 (ja) | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3464511B2 (ja) | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2526188B2 (ja) | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP3566361B2 (ja) | ヒドロシリル化反応用金属触媒含有樹脂微粒子の製造方法およびこの方法により得られる樹脂微粒子を含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物 | |
| EP0440168A2 (en) | One-part curable organosiloxane composition | |
| JP3464506B2 (ja) | ヒドロシリル化反応用触媒 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041227 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050401 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050516 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050805 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060113 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090127 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100127 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100127 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110127 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110127 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120127 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120127 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130127 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130127 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |