JPH0968509A - 材料の加熱制御方法およびその装置 - Google Patents
材料の加熱制御方法およびその装置Info
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- JPH0968509A JPH0968509A JP7246763A JP24676395A JPH0968509A JP H0968509 A JPH0968509 A JP H0968509A JP 7246763 A JP7246763 A JP 7246763A JP 24676395 A JP24676395 A JP 24676395A JP H0968509 A JPH0968509 A JP H0968509A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間で密度が高く良好な構造の焼結体を得
たり、短時間で精度の高い熱分析を行なうことのできる
材料の加熱制御方法およびその装置を提供すること。 【解決手段】 本発明の材料の加熱制御方法およびその
装置では、材料から発生するガスの発生量に基づいて上
記材料の加熱温度を制御する。
たり、短時間で精度の高い熱分析を行なうことのできる
材料の加熱制御方法およびその装置を提供すること。 【解決手段】 本発明の材料の加熱制御方法およびその
装置では、材料から発生するガスの発生量に基づいて上
記材料の加熱温度を制御する。
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、材料の加熱制御方
法およびその装置に関するものである。
法およびその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、熱分析の手法の1つとして、速度
制御熱分析(ControlledRate Ther
mal Analysis;CRTA)が提供されてい
る。この速度制御熱分析は、従来の熱分析のように、物
質の温度を調節されたプログラムに従って変化させなが
ら、その物質のある物理的性質を温度の関数として測定
する技法ではなく、物質の熱的な変化にリンクした何ら
かの物理パラメータからの情報によってその物質の加熱
温度を変化させる技法である。
制御熱分析(ControlledRate Ther
mal Analysis;CRTA)が提供されてい
る。この速度制御熱分析は、従来の熱分析のように、物
質の温度を調節されたプログラムに従って変化させなが
ら、その物質のある物理的性質を温度の関数として測定
する技法ではなく、物質の熱的な変化にリンクした何ら
かの物理パラメータからの情報によってその物質の加熱
温度を変化させる技法である。
【0003】従来は、このCRTAの技法で、TG−G
C/MS法を利用し、物理パラメータとしてTG信号を
用いることにより、TGの分解能を向上させ、発生ガス
の同定精度を高め(第30回記念熱測定討論会講演要旨
集P48(1994)、「高分解能TGーGC/MS法
を用いた熱分解反応」)たり、セラミックス体等の焼成
脱脂条件において、CRTA−TG法を利用し、適当な
昇温プログラムを予め設定し、そのプログラムに従って
物質を加熱することにより、複数の成分の分解過程を分
離させることができる他、ガスの発生を平均化させ、か
つ全脱脂時間を大幅に短縮すること(同熱討論会講演要
旨集P246(1994)、「高分解能TG−MSによ
るMIM成形品脱脂過程の追跡」)が行なわれていた。
C/MS法を利用し、物理パラメータとしてTG信号を
用いることにより、TGの分解能を向上させ、発生ガス
の同定精度を高め(第30回記念熱測定討論会講演要旨
集P48(1994)、「高分解能TGーGC/MS法
を用いた熱分解反応」)たり、セラミックス体等の焼成
脱脂条件において、CRTA−TG法を利用し、適当な
昇温プログラムを予め設定し、そのプログラムに従って
物質を加熱することにより、複数の成分の分解過程を分
離させることができる他、ガスの発生を平均化させ、か
つ全脱脂時間を大幅に短縮すること(同熱討論会講演要
旨集P246(1994)、「高分解能TG−MSによ
るMIM成形品脱脂過程の追跡」)が行なわれていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記実
施された技術は、いずれも重量変化にリンクした手法、
即ち焼成する物質の重量に基づいて温度を制御する手法
であるため、比較的分子量の大きな成分を分解させるこ
とにより、欠陥等の発生を防止することには有効となる
が、粘結材や炭酸ガス,エチレンのような低分子成分に
分解すると、多量のガスが発生することになり、このガ
スによる応力が粉末バインダー間の結合力を越えると、
脱脂割れ,ふくれ等が発生してしまう。また重量のみの
コントロールでは、分解反応(化学反応)を直接コント
ロールすることは困難である。
施された技術は、いずれも重量変化にリンクした手法、
即ち焼成する物質の重量に基づいて温度を制御する手法
であるため、比較的分子量の大きな成分を分解させるこ
とにより、欠陥等の発生を防止することには有効となる
が、粘結材や炭酸ガス,エチレンのような低分子成分に
分解すると、多量のガスが発生することになり、このガ
スによる応力が粉末バインダー間の結合力を越えると、
脱脂割れ,ふくれ等が発生してしまう。また重量のみの
コントロールでは、分解反応(化学反応)を直接コント
ロールすることは困難である。
【0005】また、脱脂割れ,ふくれ等の発生を防止す
るためには、加熱温度の昇温速度を緩やかして、多量の
ガスの急激な発生を抑えれば可能であるが、焼成時間が
長くなってしまう。
るためには、加熱温度の昇温速度を緩やかして、多量の
ガスの急激な発生を抑えれば可能であるが、焼成時間が
長くなってしまう。
【0006】そこで、本発明の目的は、短時間で、密度
が高く良好な構造の焼結体を得ることのできる材料の加
熱制御方法および焼成装置を提供することにある。
が高く良好な構造の焼結体を得ることのできる材料の加
熱制御方法および焼成装置を提供することにある。
【0007】また、本発明の他の目的は、短時間で、か
つ精度の高い熱分析を行なうことのできる材料(試料)
の加熱制御方法および熱分析装置を提供することにあ
る。
つ精度の高い熱分析を行なうことのできる材料(試料)
の加熱制御方法および熱分析装置を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の材料の加熱制御
方法では、材料の加熱によって該材料から発生するガス
の発生量に基づいて加熱温度を制御する。
方法では、材料の加熱によって該材料から発生するガス
の発生量に基づいて加熱温度を制御する。
【0009】本発明の加熱装置は、材料の加熱によって
該材料から発生するガスの発生量に基づいて加熱温度を
制御する装置である。
該材料から発生するガスの発生量に基づいて加熱温度を
制御する装置である。
【0010】また、本発明の加熱装置では、材料を加熱
する加熱手段と、材料から発生するガスの発生量を検出
する検出手段と、該検出手段の検出量に基づいて上記加
熱手段の温度を制御する制御手段とを備えている。
する加熱手段と、材料から発生するガスの発生量を検出
する検出手段と、該検出手段の検出量に基づいて上記加
熱手段の温度を制御する制御手段とを備えている。
【0011】さらにまた、本発明の加熱装置では、材料
を加熱する炉を有する加熱手段と、材料から発生するガ
スの発生量に基づいて予め設定された制御値によって炉
の温度を制御する制御手段とを備えている。
を加熱する炉を有する加熱手段と、材料から発生するガ
スの発生量に基づいて予め設定された制御値によって炉
の温度を制御する制御手段とを備えている。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の材料の加熱制御方法で
は、加熱された材料が発生する特定のガスまたは全ガス
の発生量を検出し、その量が一定または所定の関数にな
るように、加熱手段を制御する。
は、加熱された材料が発生する特定のガスまたは全ガス
の発生量を検出し、その量が一定または所定の関数にな
るように、加熱手段を制御する。
【0013】この材料の加熱制御方法は、焼結体を得る
ための焼成装置に適用することができる。この場合に
は、例えば加熱された材料から発生するガスの全量また
はある温度で急激に発生する特に低分子量のガス、例え
ばスチレン,一酸化炭素,二酸化炭素等の発生量を検出
し、その量が一定となるように、制御手段を介して加熱
手段をコントロールして、急激なガスの発生による脱脂
割れ,ふくれ等の発生を防止し、もって緻密かつ均一な
焼結体を得ることができる。
ための焼成装置に適用することができる。この場合に
は、例えば加熱された材料から発生するガスの全量また
はある温度で急激に発生する特に低分子量のガス、例え
ばスチレン,一酸化炭素,二酸化炭素等の発生量を検出
し、その量が一定となるように、制御手段を介して加熱
手段をコントロールして、急激なガスの発生による脱脂
割れ,ふくれ等の発生を防止し、もって緻密かつ均一な
焼結体を得ることができる。
【0014】また、焼結体を得るための焼成装置では、
本発明の加熱制御方法を適用して、材料から発生する特
定のガスの量を予め検出し、その予め得られたデータに
基づいて作成したプログラムを制御手段に設定してお
き、その設定された制御値によって材料の加熱手段を制
御してもよい。
本発明の加熱制御方法を適用して、材料から発生する特
定のガスの量を予め検出し、その予め得られたデータに
基づいて作成したプログラムを制御手段に設定してお
き、その設定された制御値によって材料の加熱手段を制
御してもよい。
【0015】本発明の材料の加熱制御方法は、熱分析装
置に採用することもできる。この場合には、例えば、特
定ガスの発生が一定または所定の関数となるように加熱
手段を制御して、その状態での材料(試料)の質量等を
測定して、材料の分析を行なうことができる。
置に採用することもできる。この場合には、例えば、特
定ガスの発生が一定または所定の関数となるように加熱
手段を制御して、その状態での材料(試料)の質量等を
測定して、材料の分析を行なうことができる。
【0016】加熱手段としては、炉をプログラムによっ
て時間制御する場合には、温度コントロールが可能な単
なる加熱炉でよいが、発生ガス量をフィードバックさせ
て制御させる場合には、温度コントロールが可能で、か
つ材料から発生するガスを捕集することができ、必要に
応じて材料の温度が測定できるものが必要である。この
ような加熱手段としては、示差熱分析計(DTA),示
差熱天秤(TG−DTA),熱天秤(TG),またはそ
れらと同様な機能を有する装置を利用することができ
る。
て時間制御する場合には、温度コントロールが可能な単
なる加熱炉でよいが、発生ガス量をフィードバックさせ
て制御させる場合には、温度コントロールが可能で、か
つ材料から発生するガスを捕集することができ、必要に
応じて材料の温度が測定できるものが必要である。この
ような加熱手段としては、示差熱分析計(DTA),示
差熱天秤(TG−DTA),熱天秤(TG),またはそ
れらと同様な機能を有する装置を利用することができ
る。
【0017】発生ガスの検出手段としては、全発生ガス
の量を検出すればよい場合には、ガスの発生量が経時的
に測定できる圧力計であればよいが、特定のガスを検出
するには、ガスの特定ができ、かつそのガスの発生量が
経時的に測定できるものが必要である。このような検出
手段としては、質量分析計(MS)およびフーリェ変換
赤外分光計(FTIR),ガスクロマトグラフ分析計
(GC),原子吸光分析計,またはそれらと同様な機能
を有する装置を利用することができる。
の量を検出すればよい場合には、ガスの発生量が経時的
に測定できる圧力計であればよいが、特定のガスを検出
するには、ガスの特定ができ、かつそのガスの発生量が
経時的に測定できるものが必要である。このような検出
手段としては、質量分析計(MS)およびフーリェ変換
赤外分光計(FTIR),ガスクロマトグラフ分析計
(GC),原子吸光分析計,またはそれらと同様な機能
を有する装置を利用することができる。
【0018】制御手段としては、ガス分析計からの検出
信号に基づいて、特定ガスの発生量が適量か否かを判断
し、その発生量が適量になるように、発生ガス量をフィ
ードバックさせて、加熱炉の温度を制御するものが使用
される。また、ガス発生量に対応した加熱炉の温度を予
め設定しておき、そのプログラムにしたがって加熱炉の
温度を時間制御するものを使用することもできる。この
場合には、ガス分析計は不要であり、加熱手段でガスの
捕集も必要がない。
信号に基づいて、特定ガスの発生量が適量か否かを判断
し、その発生量が適量になるように、発生ガス量をフィ
ードバックさせて、加熱炉の温度を制御するものが使用
される。また、ガス発生量に対応した加熱炉の温度を予
め設定しておき、そのプログラムにしたがって加熱炉の
温度を時間制御するものを使用することもできる。この
場合には、ガス分析計は不要であり、加熱手段でガスの
捕集も必要がない。
【0019】
【実施例】図1は、熱分析装置を利用した焼成装置を示
している。この焼成装置では、材料Aを任意の温度で加
熱するための加熱手段として理学電機株式会社製TAS
−300ダイナミック差動型熱分析計(TG−DTA)
10を使用し、また材料Aから発生する特定ガスを検出
して、その特定ガスの量を測定するための手段として、
Hewlett Packard Co.製四重極型質
量分析計(GC−MS)20を採用している。そして、
この焼成装置では、熱分析計10の炉11内と質量分析
計20の測定室21とをインターフェイス(TG−MS
試料ガス導入装置)30によって連通させるとともに、
質量分析計20のイオンコレクター22をA/D変換器
40,制御手段(プロセッサ)50,熱分析計10の温
度コントローラ12を介して炉11に接続している。
している。この焼成装置では、材料Aを任意の温度で加
熱するための加熱手段として理学電機株式会社製TAS
−300ダイナミック差動型熱分析計(TG−DTA)
10を使用し、また材料Aから発生する特定ガスを検出
して、その特定ガスの量を測定するための手段として、
Hewlett Packard Co.製四重極型質
量分析計(GC−MS)20を採用している。そして、
この焼成装置では、熱分析計10の炉11内と質量分析
計20の測定室21とをインターフェイス(TG−MS
試料ガス導入装置)30によって連通させるとともに、
質量分析計20のイオンコレクター22をA/D変換器
40,制御手段(プロセッサ)50,熱分析計10の温
度コントローラ12を介して炉11に接続している。
【0020】熱分析計10は、上部に電気炉11を備
え、該電気炉11内に試料ホルダー13および基準ホル
ダー14を収容し、下部に熱天秤15を備えている。そ
して、試料ホルダー13および基準ホルダー14には、
熱電対(図示せず)がそれぞれ配設されている。そし
て、この熱分析計10では、試料ホルダー13および基
準ホルダー14に試料13aおよび基準物質14aが保
持され、電気炉11によって加熱される。また、試料1
3aおよび基準物質14aの温度は、熱電対によって各
々検出される。また、熱天秤15は、電磁型の自記式熱
天秤で、天秤ビーム16の傾きを光電素子17で検出
し、これを天秤制御回路18で電気的に増幅して制御コ
イル19に電流を流す。したがって、制御コイル19の
磁力によってマグネット20が動かされ、これによって
天秤ビーム16が零位に戻される。この電流値から重量
変化が検出される。なお、符号21,22は分銅であ
る。
え、該電気炉11内に試料ホルダー13および基準ホル
ダー14を収容し、下部に熱天秤15を備えている。そ
して、試料ホルダー13および基準ホルダー14には、
熱電対(図示せず)がそれぞれ配設されている。そし
て、この熱分析計10では、試料ホルダー13および基
準ホルダー14に試料13aおよび基準物質14aが保
持され、電気炉11によって加熱される。また、試料1
3aおよび基準物質14aの温度は、熱電対によって各
々検出される。また、熱天秤15は、電磁型の自記式熱
天秤で、天秤ビーム16の傾きを光電素子17で検出
し、これを天秤制御回路18で電気的に増幅して制御コ
イル19に電流を流す。したがって、制御コイル19の
磁力によってマグネット20が動かされ、これによって
天秤ビーム16が零位に戻される。この電流値から重量
変化が検出される。なお、符号21,22は分銅であ
る。
【0021】質量分析計は、イオンの進行方向に沿って
4本の電極33が配置され、それらの電極33間には、
電源34が接続されている。電源34は、直流電圧源3
5と周波数可変型の交流電圧源36とを直列接続した構
成を有し、電極33間には直流電圧に交流電圧が重畳さ
れた電圧が印加される。この質量分析計の端部には、イ
オンコレクター32が配設されている。そして、測定室
31に導入されたガスは、そこでイオン化され、電極3
3間に形成された電場を通過した特定のイオンがイオン
コレクター32によって検出れる。したがって、電極3
3間の電圧を適宜に設定することにより、特定のガスを
選択することができる。なお、イオンコレクター32で
は、イオンが衝突すると、イオンの数に対応した電流信
号が出力される。
4本の電極33が配置され、それらの電極33間には、
電源34が接続されている。電源34は、直流電圧源3
5と周波数可変型の交流電圧源36とを直列接続した構
成を有し、電極33間には直流電圧に交流電圧が重畳さ
れた電圧が印加される。この質量分析計の端部には、イ
オンコレクター32が配設されている。そして、測定室
31に導入されたガスは、そこでイオン化され、電極3
3間に形成された電場を通過した特定のイオンがイオン
コレクター32によって検出れる。したがって、電極3
3間の電圧を適宜に設定することにより、特定のガスを
選択することができる。なお、イオンコレクター32で
は、イオンが衝突すると、イオンの数に対応した電流信
号が出力される。
【0022】イオンコレクター32からの電流信号は、
A/D変換器50を介してマイクロプロセッサ60に入
力される。マイクロプロセッサ60では、微分演算部6
1で上記入力信号を時間微分して上記イオンの個数の実
際の増減速度を得る。そして、目標値発生部62から供
給される目標速度と、上記実際のイオン個数増減速度と
の偏差を偏差演算部63で演算し、その演算結果に対応
した信号を温度制御信号として温度コントローラ12に
出力する。これにより、温度コントローラ12は、入力
信号に対応した電力を炉11に供給し、その結果、上記
イオンの増減速度が目標速度となるように、炉11内温
度が設定される。
A/D変換器50を介してマイクロプロセッサ60に入
力される。マイクロプロセッサ60では、微分演算部6
1で上記入力信号を時間微分して上記イオンの個数の実
際の増減速度を得る。そして、目標値発生部62から供
給される目標速度と、上記実際のイオン個数増減速度と
の偏差を偏差演算部63で演算し、その演算結果に対応
した信号を温度制御信号として温度コントローラ12に
出力する。これにより、温度コントローラ12は、入力
信号に対応した電力を炉11に供給し、その結果、上記
イオンの増減速度が目標速度となるように、炉11内温
度が設定される。
【0023】なお、上記炉11の温度は熱電対(図示せ
ず)を介して、上記重量変化は天秤制御回路18を介し
て、さらにガス発生量は、記録計70でぞれぞれ記録さ
れる。
ず)を介して、上記重量変化は天秤制御回路18を介し
て、さらにガス発生量は、記録計70でぞれぞれ記録さ
れる。
【0024】試料13aには、SUS316粉末のスチ
レンを主体とし、ワックスその他からなるバインダを1
5重量%混和し、プレス成形後、180℃,アルゴン中
で予備脱脂したものを粉砕して用いた。測定雰囲気はヘ
リウム(He)である。
レンを主体とし、ワックスその他からなるバインダを1
5重量%混和し、プレス成形後、180℃,アルゴン中
で予備脱脂したものを粉砕して用いた。測定雰囲気はヘ
リウム(He)である。
【0025】そして、試料13aから発生されるスチレ
ンガスの発生量を質量分析計30で計測し、そのガスの
発生量が一定になるように、炉11の温度を制御した。
ンガスの発生量を質量分析計30で計測し、そのガスの
発生量が一定になるように、炉11の温度を制御した。
【0026】このようにして得られた焼成体は、温度上
昇を一定にして得られる従来のものに較べて緻密でかつ
均一であった。また、ガスの発生量が少ない間は昇温速
度を速くすることになるため、焼成時間が短縮された。
昇を一定にして得られる従来のものに較べて緻密でかつ
均一であった。また、ガスの発生量が少ない間は昇温速
度を速くすることになるため、焼成時間が短縮された。
【0027】
【発明の効果】本発明材料の加熱方法によれば、特に焼
結体の脱脂工程において、焼成時にガスの急激な発生が
抑えれるため、緻密でかつ均一な焼結体が得られ、また
焼成時間が短縮され、また熱分析においては、精度の向
上と測定時間の短縮が図れる。
結体の脱脂工程において、焼成時にガスの急激な発生が
抑えれるため、緻密でかつ均一な焼結体が得られ、また
焼成時間が短縮され、また熱分析においては、精度の向
上と測定時間の短縮が図れる。
【図1】本発明の方法を実施するための焼成装置を示し
た概念図である。
た概念図である。
10 熱分析計 11 炉 12 温度コントローラ 13 試料ホルダ 13a 試料 14 基準ホルダ 14a 基準物質 15 熱天秤 16 熱ビーム 17 光電素子 18 天秤制御回路 19 制御コイル 20 マグネット 30 質量分析計 31 測定室 32 イオンコレクター 33 電極 34 電源 35 直流電圧源 36 交流電圧源 40 インターフェース 50 A/D変換器 60 制御手段 61 微分回路 62 目標値発生部 63 偏差演算部 70 記録計
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G01N 30/72 G01N 1/28 K
Claims (4)
- 【請求項1】 材料の加熱によって該材料から発生する
ガスの発生量に基づいて加熱温度を制御することを特徴
とする材料の加熱制御方法。 - 【請求項2】 材料の加熱によって該材料から発生する
ガスの発生量に基づいて加熱温度を制御することを特徴
とする加熱装置。 - 【請求項3】 材料を加熱する加熱手段と、試料から発
生するガスの発生量を検出する検出手段と、該検出手段
の検出量に基づいて上記加熱手段の温度を制御する制御
手段とを備えたことを特徴とする請求項2に記載の加熱
装置。 - 【請求項4】 材料を加熱する加熱手段と、材料から発
生するガスの量に基づいて予め設定された制御値によっ
て上記加熱手段の温度を制御する制御手段とを備えたこ
とを特徴とする請求項2に記載の加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246763A JPH0968509A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 材料の加熱制御方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246763A JPH0968509A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 材料の加熱制御方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0968509A true JPH0968509A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=17153307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7246763A Pending JPH0968509A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 材料の加熱制御方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0968509A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011112521A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Hitachi Ltd | 質量分析装置および分析方法 |
| KR20190010428A (ko) * | 2017-07-21 | 2019-01-30 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크 사이언스 | 질량 분석 장치 및 질량 분석 방법 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7246763A patent/JPH0968509A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011112521A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Hitachi Ltd | 質量分析装置および分析方法 |
| US8742332B2 (en) | 2009-11-27 | 2014-06-03 | Hitachi, Ltd. | Mass spectrometer and mass spectrometry method |
| KR20190010428A (ko) * | 2017-07-21 | 2019-01-30 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크 사이언스 | 질량 분석 장치 및 질량 분석 방법 |
| JP2019023572A (ja) * | 2017-07-21 | 2019-02-14 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 質量分析装置及び質量分析方法 |
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