JPH0969389A - Ｅｌ素子 - Google Patents
Ｅｌ素子Info
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- JPH0969389A JPH0969389A JP7223776A JP22377695A JPH0969389A JP H0969389 A JPH0969389 A JP H0969389A JP 7223776 A JP7223776 A JP 7223776A JP 22377695 A JP22377695 A JP 22377695A JP H0969389 A JPH0969389 A JP H0969389A
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＥＬ素子の背面保護層として、可撓性，絶縁
性，耐久特性に秀れ、かつ粘着テープなどによって貼付
容易なＥＬ素子を提供する。 【解決手段】 ベースフィルム１上に透明電極層２、発
光層３、絶縁層４、背面電極層５及び背面保護層６を順
次形成してなるＥＬ素子において、背面保護層６を、ポ
リイミド樹脂からなる印刷インクによって形成してある
ポリイミド樹脂層としてある。ポリイミド樹脂層は可撓
性、耐熱性、絶縁性に秀れ、かつ粘着テープによる貼付
可能であるので、表示装置などへの貼付が容易になる。
また、ポリイミド樹脂層６を、ポリイミド樹脂に非導電
性粉体７を添加してなる印刷インクによって形成してあ
る粉体添加ポリイミド樹脂層とすることにより、ポリイ
ミド樹脂層を厚く形成でき、絶縁性が向上する。
性，耐久特性に秀れ、かつ粘着テープなどによって貼付
容易なＥＬ素子を提供する。 【解決手段】 ベースフィルム１上に透明電極層２、発
光層３、絶縁層４、背面電極層５及び背面保護層６を順
次形成してなるＥＬ素子において、背面保護層６を、ポ
リイミド樹脂からなる印刷インクによって形成してある
ポリイミド樹脂層としてある。ポリイミド樹脂層は可撓
性、耐熱性、絶縁性に秀れ、かつ粘着テープによる貼付
可能であるので、表示装置などへの貼付が容易になる。
また、ポリイミド樹脂層６を、ポリイミド樹脂に非導電
性粉体７を添加してなる印刷インクによって形成してあ
る粉体添加ポリイミド樹脂層とすることにより、ポリイ
ミド樹脂層を厚く形成でき、絶縁性が向上する。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、ＥＬ素子に関するもので
ある。
ある。
【０００２】
【従来の技術】最近のＥＬ素子は、時計の文字板や計器
の表示板など各種の表示装置に採用されており、表示対
象面積もかなり大きなものとなっている。図２は、従来
技術におけるＥＬ素子の構成例を模式的に表示したもの
である。図示してあるようにＰＥＴからなるベースフィ
ルム１１の上面（図下面）にＩＴＯからなる透明電極層
１２を形成し、その上面に発光層１３が積層してある。
発光層１３の上面には、絶縁層１４を積層し、さらにこ
の絶縁層上に背面電極層１５を形成し、最後に背面保護
層１６で覆って、これらの積層体からなるＥＬ素子が得
られる。背面保護層１６としては、シリコン樹脂、塩化
ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂等を採用している。
の表示板など各種の表示装置に採用されており、表示対
象面積もかなり大きなものとなっている。図２は、従来
技術におけるＥＬ素子の構成例を模式的に表示したもの
である。図示してあるようにＰＥＴからなるベースフィ
ルム１１の上面（図下面）にＩＴＯからなる透明電極層
１２を形成し、その上面に発光層１３が積層してある。
発光層１３の上面には、絶縁層１４を積層し、さらにこ
の絶縁層上に背面電極層１５を形成し、最後に背面保護
層１６で覆って、これらの積層体からなるＥＬ素子が得
られる。背面保護層１６としては、シリコン樹脂、塩化
ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂等を採用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、背面
保護層１６は、ＥＬ素子の最も外側に位置し、内部の積
層体を保護するためのものであるので、可撓性、耐絶縁
性、耐久特性等が要求されている。その他、表示装置本
体等に粘着テープで貼付することもあるため接着可能な
ものであることが要求されることがある。このような要
求については、塩化ビニル樹脂では高温高湿下における
耐久特性の面でやや劣り、ポリエステル樹脂やアクリル
樹脂では、可撓性の面で不十分である。またエポキシ樹
脂では，硬化する際に出るガスによって発光層や絶縁層
に用いられているフッ素樹脂を変質させて耐湿性を低下
させる問題がある。これに対し、シリコン樹脂では、可
撓性、絶縁性、耐久性の面で秀れた性質を有するが、接
着性がないため粘着テープ等によって表示装置への貼付
が困難となる問題がある。
保護層１６は、ＥＬ素子の最も外側に位置し、内部の積
層体を保護するためのものであるので、可撓性、耐絶縁
性、耐久特性等が要求されている。その他、表示装置本
体等に粘着テープで貼付することもあるため接着可能な
ものであることが要求されることがある。このような要
求については、塩化ビニル樹脂では高温高湿下における
耐久特性の面でやや劣り、ポリエステル樹脂やアクリル
樹脂では、可撓性の面で不十分である。またエポキシ樹
脂では，硬化する際に出るガスによって発光層や絶縁層
に用いられているフッ素樹脂を変質させて耐湿性を低下
させる問題がある。これに対し、シリコン樹脂では、可
撓性、絶縁性、耐久性の面で秀れた性質を有するが、接
着性がないため粘着テープ等によって表示装置への貼付
が困難となる問題がある。
【０００４】そこで本発明の目的は、ＥＬ素子の背面保
護層として、可撓性，絶縁性，耐久特性に秀れるととも
に粘着テープなどを用いて表示装置本体に貼付容易な高
品位のＥＬ素子を提供することにある。
護層として、可撓性，絶縁性，耐久特性に秀れるととも
に粘着テープなどを用いて表示装置本体に貼付容易な高
品位のＥＬ素子を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明では、ＥＬ素子の背面保護層をポリイミド樹
脂からなる印刷インクによって形成してあるポリイミド
樹脂層としてある。これによって可撓性、耐熱性、絶縁
性に秀れ、かつ粘着テープによる表示装置への貼付が可
能になる。
めに本発明では、ＥＬ素子の背面保護層をポリイミド樹
脂からなる印刷インクによって形成してあるポリイミド
樹脂層としてある。これによって可撓性、耐熱性、絶縁
性に秀れ、かつ粘着テープによる表示装置への貼付が可
能になる。
【０００６】また、好ましくは、上記のポリイミド樹脂
層をポリイミド樹脂に非導電性粉体を添加してなる印刷
インクによって形成してある粉体添加ポリイミド樹脂層
としてある。これにより、印刷インクの固形成分を増加
させ、ポリイミド樹脂層の厚さを増加させ、絶縁性を向
上させるようにした。
層をポリイミド樹脂に非導電性粉体を添加してなる印刷
インクによって形成してある粉体添加ポリイミド樹脂層
としてある。これにより、印刷インクの固形成分を増加
させ、ポリイミド樹脂層の厚さを増加させ、絶縁性を向
上させるようにした。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。本発明に係るＥＬ素子の構成
は、背面保護層以外従来技術におけるそれと基本的に同
一のものである。したがって従来技術と同一のものにつ
いては概略の構成を説明するのに止め、背面保護層につ
いては詳説することとする。
図面を参照して説明する。本発明に係るＥＬ素子の構成
は、背面保護層以外従来技術におけるそれと基本的に同
一のものである。したがって従来技術と同一のものにつ
いては概略の構成を説明するのに止め、背面保護層につ
いては詳説することとする。
【０００８】本発明のＥＬ素子の基本的構成は、図１に
示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）か
らなるベースフィルム１上（図１下面）に、スパッタリ
ング等の技法によってＩＴＯ（インジウムティンオキサ
イト）からなる透明電極層２が形成してある。
示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）か
らなるベースフィルム１上（図１下面）に、スパッタリ
ング等の技法によってＩＴＯ（インジウムティンオキサ
イト）からなる透明電極層２が形成してある。
【０００９】透明電極層２上には、発光層３が形成して
ある。発光層３は、フッ素樹脂をメチルエチルケトン等
の溶剤に溶かしたバインダーに蛍光体（ＺｎＳ．Ｃｕ）
を添加してなる発光体インクをスクリーン印刷等の技法
を用いて印刷することにより形成してある。
ある。発光層３は、フッ素樹脂をメチルエチルケトン等
の溶剤に溶かしたバインダーに蛍光体（ＺｎＳ．Ｃｕ）
を添加してなる発光体インクをスクリーン印刷等の技法
を用いて印刷することにより形成してある。
【００１０】発光層３の上面には、絶縁層４が形成して
ある。絶縁層４は、フッ素系樹脂バインダーにチタン酸
バリウム（ＢａＴｉＯ3）を添加してなる絶縁インクを
スクリーン印刷によって印刷して形成してある。
ある。絶縁層４は、フッ素系樹脂バインダーにチタン酸
バリウム（ＢａＴｉＯ3）を添加してなる絶縁インクを
スクリーン印刷によって印刷して形成してある。
【００１１】さらに絶縁層４上には、背面電極層５が形
成してある。背面電極層５は、カーボンや銀の粒子を樹
脂バインダーに含有させてなる導電性インクをスクリー
ン印刷等の技法によって形成してある。
成してある。背面電極層５は、カーボンや銀の粒子を樹
脂バインダーに含有させてなる導電性インクをスクリー
ン印刷等の技法によって形成してある。
【００１２】そして背面電極層５の上面には、ポリイミ
ド樹脂層からなる背面保護層６が形成してある。ポリイ
ミド樹脂層は、従来技術におけるミリコン樹脂等に代え
て新たに採用したものであり、可撓性・絶縁性に秀れ、
耐久性を損うこともなく、その上に接着可能性を有して
いるので、従来技術における諸問題点が一挙に解決す
る。
ド樹脂層からなる背面保護層６が形成してある。ポリイ
ミド樹脂層は、従来技術におけるミリコン樹脂等に代え
て新たに採用したものであり、可撓性・絶縁性に秀れ、
耐久性を損うこともなく、その上に接着可能性を有して
いるので、従来技術における諸問題点が一挙に解決す
る。
【００１３】背面保護層６であるポリイミド樹脂層は、
ポリイミドインクをスクリーン印刷によって成膜し、加
熱焼成によって得られる。通常のポリイミド樹脂の焼成
温度は２５０〜３００℃であるが、ベースフィルム１を
構成しているＰＥＴフィルムの使用温度上限が１５０℃
であるので、本発明では１５０℃で硬化する低温硬化型
ポリイミドインクを採用した。低温硬化型ポリイミドイ
ンクとしては、エピコートＦＳ−１００Ｌ（商品名、宇
部興産（株）製）を採用し、これを１５０メッシュのス
クリーンで成膜した後に１５０℃の温度で６０分間の加
熱した。硬化後の膜厚は約１０μｍとなる。
ポリイミドインクをスクリーン印刷によって成膜し、加
熱焼成によって得られる。通常のポリイミド樹脂の焼成
温度は２５０〜３００℃であるが、ベースフィルム１を
構成しているＰＥＴフィルムの使用温度上限が１５０℃
であるので、本発明では１５０℃で硬化する低温硬化型
ポリイミドインクを採用した。低温硬化型ポリイミドイ
ンクとしては、エピコートＦＳ−１００Ｌ（商品名、宇
部興産（株）製）を採用し、これを１５０メッシュのス
クリーンで成膜した後に１５０℃の温度で６０分間の加
熱した。硬化後の膜厚は約１０μｍとなる。
【００１４】上記したように、背面保護層６の膜厚は１
０μｍ程度と薄いので、背面電極層５の表面粗さに起因
して良好な絶縁性が得られない場合には、インクの固形
成分を増加させてポリイミド樹脂層を厚くするようにす
る。固形成分を増加させる手段としては、ポリイミドイ
ンクに非導電性の有機または無機の粉体７を添加してい
る。粉体７は、メラミン樹脂粒、酸化チタン、酸化ケイ
素等で粒径は１μｍ程度のものが適当である。粉体７の
添加量を多くするほど、背面保護層６の厚さを大きくで
きるが、ＥＬ素子の背面を内側に反らすため、添加量に
は限度がある。表１に、粉体の添加量に対するＥＬ素子
の反りの高さ及びポリイミド層の厚さとの関係を示す。
表１に示すように、粉体の添加量が２０％程度までは、
反りの高さも僅かに増加するだけであるのに対し、ポリ
イミド層の厚さが順調に増加するため、粉体の添加量の
増加の効果が期待できる。しかし、粉体の添加量が２０
％を越えると、ＥＬ素子の反りの高さが著しくなるのに
対し、ポリイミド層の厚さがそれほど増加しない傾向に
ある。したがって粉体の添加量は２０％を上限とするこ
とが望ましい。
０μｍ程度と薄いので、背面電極層５の表面粗さに起因
して良好な絶縁性が得られない場合には、インクの固形
成分を増加させてポリイミド樹脂層を厚くするようにす
る。固形成分を増加させる手段としては、ポリイミドイ
ンクに非導電性の有機または無機の粉体７を添加してい
る。粉体７は、メラミン樹脂粒、酸化チタン、酸化ケイ
素等で粒径は１μｍ程度のものが適当である。粉体７の
添加量を多くするほど、背面保護層６の厚さを大きくで
きるが、ＥＬ素子の背面を内側に反らすため、添加量に
は限度がある。表１に、粉体の添加量に対するＥＬ素子
の反りの高さ及びポリイミド層の厚さとの関係を示す。
表１に示すように、粉体の添加量が２０％程度までは、
反りの高さも僅かに増加するだけであるのに対し、ポリ
イミド層の厚さが順調に増加するため、粉体の添加量の
増加の効果が期待できる。しかし、粉体の添加量が２０
％を越えると、ＥＬ素子の反りの高さが著しくなるのに
対し、ポリイミド層の厚さがそれほど増加しない傾向に
ある。したがって粉体の添加量は２０％を上限とするこ
とが望ましい。
【００１５】
【表１】
【００１６】表２は、背面保護層６の可撓性についての
各樹脂間の比較を示したものである。ここでφはＥＬ素
子をサイズを異にする円柱に巻き付け、背面保護層にク
ラックが生じたときの円筒の直径をｍｍ単位で表したも
のである。
各樹脂間の比較を示したものである。ここでφはＥＬ素
子をサイズを異にする円柱に巻き付け、背面保護層にク
ラックが生じたときの円筒の直径をｍｍ単位で表したも
のである。
【００１７】
【表２】
【００１８】表２に示すように、ポリイミド樹脂の可撓
性が秀れていることが判る。なお，ポリイミド樹脂は熱
硬化性樹脂に属するもので、熱分解温度が４６０℃であ
り、非常に高い耐熱性を有しているので高温環境下での
使用が可能となる。
性が秀れていることが判る。なお，ポリイミド樹脂は熱
硬化性樹脂に属するもので、熱分解温度が４６０℃であ
り、非常に高い耐熱性を有しているので高温環境下での
使用が可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、背面保
護層をポリイミド樹脂で構成してあるので、ＥＬ素子の
特性を損うことなく、可撓性、絶縁性、耐熱性に秀れた
ものとすることが可能になる。また、粘着テープなどに
よる接着が可能であり、表示装置本体への装着が容易に
行なえる。
護層をポリイミド樹脂で構成してあるので、ＥＬ素子の
特性を損うことなく、可撓性、絶縁性、耐熱性に秀れた
ものとすることが可能になる。また、粘着テープなどに
よる接着が可能であり、表示装置本体への装着が容易に
行なえる。
【００２０】また、ポリイミド樹脂に非導電性粉体を添
加してなる印刷インクによって背面保護層を形成すれ
ば、ポリイミド樹脂による膜厚を厚くでき、背面電極層
の表面粗さに起因する絶縁性の低下を防止することがで
きる。
加してなる印刷インクによって背面保護層を形成すれ
ば、ポリイミド樹脂による膜厚を厚くでき、背面電極層
の表面粗さに起因する絶縁性の低下を防止することがで
きる。
【図１】本発明のＥＬ素子の構成を示す断面図である。
【図２】従来技術のＥＬ素子の構成を示す断面図であ
る。
る。
１ ベースフィルム ２ 透明電極層 ３ 発光層 ４ 絶縁層 ５ 背面電極層 ６ 背面保護層（ポリイミド樹脂層） ７ 粉体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年３月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】そして背面電極層５の上面には、ポリイミ
ド樹脂層からなる背面保護層６が形成してある。ポリイ
ミド樹脂層は、従来技術におけるシリコン樹脂等に代え
て新たに採用したものであり、可撓性・絶縁性に秀れ、
耐久性を損うこともなく、その上に接着可能性を有して
いるので、従来技術における諸問題点が一挙に解決す
る。
ド樹脂層からなる背面保護層６が形成してある。ポリイ
ミド樹脂層は、従来技術におけるシリコン樹脂等に代え
て新たに採用したものであり、可撓性・絶縁性に秀れ、
耐久性を損うこともなく、その上に接着可能性を有して
いるので、従来技術における諸問題点が一挙に解決す
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】表２に示すように、ポリイミド樹脂の可撓
性が秀れていることが判る。なお、ポリイミド樹脂は熱
硬化性樹脂に属するもので、熱分解温度が４６０℃であ
り、非常に高い耐熱性を有しているので高温環境下での
使用が可能となる。
性が秀れていることが判る。なお、ポリイミド樹脂は熱
硬化性樹脂に属するもので、熱分解温度が４６０℃であ
り、非常に高い耐熱性を有しているので高温環境下での
使用が可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 幸司 東京都墨田区太平四丁目１番１号 株式会 社精工舎内
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に透明電極層、発光
層、絶縁層、背面電極層及び背面保護層を順次形成して
なるＥＬ素子において、 上記背面保護層は、ポリイミド樹脂からなる印刷インク
によって形成してあるポリイミド樹脂層であることを特
徴とするＥＬ素子。 - 【請求項２】 請求項１において、上記背面保護層は、
上記ポリイミド樹脂に非導電性粉体を添加してなる印刷
インクによって形成してある粉体添加ポリイミド樹脂層
であることを特徴とするＥＬ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223776A JPH0969389A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｅｌ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223776A JPH0969389A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｅｌ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969389A true JPH0969389A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16803537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7223776A Pending JPH0969389A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｅｌ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969389A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210897A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-19 | 日本電気株式会社 | Ｅｌ素子 |
| JPS6441192A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Alps Electric Co Ltd | Thin film electroluminescent display element |
| JPH01204392A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-16 | Hitachi Maxell Ltd | エレクトロルミネセンス素子 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7223776A patent/JPH0969389A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210897A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-19 | 日本電気株式会社 | Ｅｌ素子 |
| JPS6441192A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Alps Electric Co Ltd | Thin film electroluminescent display element |
| JPH01204392A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-16 | Hitachi Maxell Ltd | エレクトロルミネセンス素子 |
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