JPH0969413A - Ｐｔｃ素子 - Google Patents
Ｐｔｃ素子Info
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- JPH0969413A JPH0969413A JP7223492A JP22349295A JPH0969413A JP H0969413 A JPH0969413 A JP H0969413A JP 7223492 A JP7223492 A JP 7223492A JP 22349295 A JP22349295 A JP 22349295A JP H0969413 A JPH0969413 A JP H0969413A
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- polymer layer
- metal film
- ptc polymer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大きな負荷電流を通電できるＰＴＣ素子をう
ることを目的とする。 【解決手段】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層１
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面のそれぞれに圧接され
た一対の電極層２とからなるＰＴＣ素子において、前記
ＰＴＣポリマー層の表面に金属膜３を形成したものであ
る。
ることを目的とする。 【解決手段】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層１
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面のそれぞれに圧接され
た一対の電極層２とからなるＰＴＣ素子において、前記
ＰＴＣポリマー層の表面に金属膜３を形成したものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は短絡電流や過電流を
限流するために用いられるＰＴＣ（positive temperatu
re coefficient以下、単にＰＴＣという）素子に関す
る。さらに詳しくは、ＰＴＣポリマー層と電極層が圧接
されてなるＰＴＣ素子に関する。
限流するために用いられるＰＴＣ（positive temperatu
re coefficient以下、単にＰＴＣという）素子に関す
る。さらに詳しくは、ＰＴＣポリマー層と電極層が圧接
されてなるＰＴＣ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、特開平４−２６６００１号公報
に開示された従来のＰＴＣ素子を示す断面図である。図
３において、１はＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー
層、２は一対の電極層であり、ＰＴＣポリマー層１と電
極層２とは図示しないバネにより圧接されている。ＰＴ
Ｃポリマー層１の表面と電極層２の表面には微小な凹凸
があるので、全面で接触しているのではない。その様子
が図３のＡ部を拡大した、図４に示されている。図４に
示すようにＰＴＣポリマー層１と電極層２とは部分的に
接触している。なお、ＰＴＣポリマー層１の電気抵抗率
は図５に示されるように温度Ｔ1までは低く、温度Ｔ1を
超えると急激に増加し、温度Ｔ2を超えると緩やかに増
加する。ＰＴＣポリマー層の一例では、Ｔ1は１２０
℃、Ｔ2は１３０℃であり、温度Ｔ2における抵抗率は温
度Ｔ1における抵抗率の１０００倍程度である。
に開示された従来のＰＴＣ素子を示す断面図である。図
３において、１はＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー
層、２は一対の電極層であり、ＰＴＣポリマー層１と電
極層２とは図示しないバネにより圧接されている。ＰＴ
Ｃポリマー層１の表面と電極層２の表面には微小な凹凸
があるので、全面で接触しているのではない。その様子
が図３のＡ部を拡大した、図４に示されている。図４に
示すようにＰＴＣポリマー層１と電極層２とは部分的に
接触している。なお、ＰＴＣポリマー層１の電気抵抗率
は図５に示されるように温度Ｔ1までは低く、温度Ｔ1を
超えると急激に増加し、温度Ｔ2を超えると緩やかに増
加する。ＰＴＣポリマー層の一例では、Ｔ1は１２０
℃、Ｔ2は１３０℃であり、温度Ｔ2における抵抗率は温
度Ｔ1における抵抗率の１０００倍程度である。
【０００３】つぎにＰＴＣ素子の動作について説明す
る。負荷電流は図４の矢印で示すようにＰＴＣポリマー
層１内を流れる。負荷電流が流れるとジュール熱により
ＰＴＣポリマー層１の温度が上昇するが、通電電流が小
さいのでＰＴＣポリマー層１の温度はＴ1より低い。短
絡電流または過電流が流れると、ＰＴＣのポリマー層１
の温度上昇が大きくなり、ＰＴＣポリマー層１の温度が
Ｔ2より高くなるので、ＰＴＣポリマー層１の抵抗率が
高くなる。したがって、短絡電流または過電流が抑制さ
れる。抑制された電流は図示しない開閉器で遮断され
る。電流が遮断されるとＰＴＣ素子においてジュール熱
が発生しなくなり、ＰＴＣ素子内の熱が外部に放散され
るので、ＰＴＣポリマー層１の温度が低下し、負荷電流
の再通電が可能となる。
る。負荷電流は図４の矢印で示すようにＰＴＣポリマー
層１内を流れる。負荷電流が流れるとジュール熱により
ＰＴＣポリマー層１の温度が上昇するが、通電電流が小
さいのでＰＴＣポリマー層１の温度はＴ1より低い。短
絡電流または過電流が流れると、ＰＴＣのポリマー層１
の温度上昇が大きくなり、ＰＴＣポリマー層１の温度が
Ｔ2より高くなるので、ＰＴＣポリマー層１の抵抗率が
高くなる。したがって、短絡電流または過電流が抑制さ
れる。抑制された電流は図示しない開閉器で遮断され
る。電流が遮断されるとＰＴＣ素子においてジュール熱
が発生しなくなり、ＰＴＣ素子内の熱が外部に放散され
るので、ＰＴＣポリマー層１の温度が低下し、負荷電流
の再通電が可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＰＴＣ素子は前
述のように動作するが、ＰＴＣポリマー層１と電極層２
とのあいだの接触抵抗が高いので、大きな負荷電流を流
すと、図４の電流の流線が密になる部分で大きな熱を発
生し、図５のＴ1を超えるため、大きな負荷電流を通電
できないという問題がある。本発明は大きな負荷電流を
通電できるＰＴＣ素子をうることを目的とする。
述のように動作するが、ＰＴＣポリマー層１と電極層２
とのあいだの接触抵抗が高いので、大きな負荷電流を流
すと、図４の電流の流線が密になる部分で大きな熱を発
生し、図５のＴ1を超えるため、大きな負荷電流を通電
できないという問題がある。本発明は大きな負荷電流を
通電できるＰＴＣ素子をうることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるＰＴＣ素
子は、ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層と、該ＰＴ
Ｃポリマー層の両表面のそれぞれに圧接された一対の電
極層とからなるＰＴＣ素子であって、前記ＰＴＣポリマ
ー層の表面にあらかじめ金属膜が形成されている。
子は、ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層と、該ＰＴ
Ｃポリマー層の両表面のそれぞれに圧接された一対の電
極層とからなるＰＴＣ素子であって、前記ＰＴＣポリマ
ー層の表面にあらかじめ金属膜が形成されている。
【０００６】本発明にかかるＰＴＣ素子は、前記金属膜
が蒸着またはメッキにより形成されている。
が蒸着またはメッキにより形成されている。
【０００７】本発明にかかるＰＴＣ素子は、前記金属膜
が溶射により形成されている。
が溶射により形成されている。
【０００８】本発明にかかるＰＴＣ素子は、前記金属膜
の金属材料が金、銀および銅の群から選ばれたものであ
る。
の金属材料が金、銀および銅の群から選ばれたものであ
る。
【０００９】本発明にかかるＰＴＣ素子は、前記金属膜
の金属材料がインジウム、錫および鉛の群から選ばれた
ものである。
の金属材料がインジウム、錫および鉛の群から選ばれた
ものである。
【００１０】本発明にかかるＰＴＣ素子は、前記電極層
が銀メッキされてなるものである。
が銀メッキされてなるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】［実施例１］図１は、本発明のＰＴＣ素子
の一実施例を示す断面図であり、図２は図１のＡ部の拡
大図である。図１において、１はＰＴＣ特性を有するＰ
ＴＣポリマー層であり、２は一対の板状の電極層であ
り、３はＰＴＣポリマー層１の表面に形成された金属膜
である。ＰＴＣポリマー層はたとえば０．５〜２ｍｍ程
度の厚さのものを用いその電気抵抗率はたとえば０．２
Ω・ｃｍであり、金属膜３は、たとえば銀、銅などの金
属原子または金属粒子からなり、たとえば０．０５〜２
μｍ程度の厚さのものを用い、その電気抵抗率はたとえ
ば２μΩ・ｃｍ程度である。電極層２は、たとえば０．
３〜２ｍｍ程度の厚さに形成されている。ＰＴＣポリマ
ー層１と電極層２とは金属膜３を介して、図示しないバ
ネにより圧接されている。ＰＴＣポリマー層１の表面と
電極層２の表面には小さな凹凸が存在するが、本実施例
ではＰＴＣポリマー層１の表面に金属膜３が設けられて
いるので、抵抗が小さい金属膜３に電流が流れこむ。そ
の電流の流れる様子が図２の図中矢印で示されている。
の一実施例を示す断面図であり、図２は図１のＡ部の拡
大図である。図１において、１はＰＴＣ特性を有するＰ
ＴＣポリマー層であり、２は一対の板状の電極層であ
り、３はＰＴＣポリマー層１の表面に形成された金属膜
である。ＰＴＣポリマー層はたとえば０．５〜２ｍｍ程
度の厚さのものを用いその電気抵抗率はたとえば０．２
Ω・ｃｍであり、金属膜３は、たとえば銀、銅などの金
属原子または金属粒子からなり、たとえば０．０５〜２
μｍ程度の厚さのものを用い、その電気抵抗率はたとえ
ば２μΩ・ｃｍ程度である。電極層２は、たとえば０．
３〜２ｍｍ程度の厚さに形成されている。ＰＴＣポリマ
ー層１と電極層２とは金属膜３を介して、図示しないバ
ネにより圧接されている。ＰＴＣポリマー層１の表面と
電極層２の表面には小さな凹凸が存在するが、本実施例
ではＰＴＣポリマー層１の表面に金属膜３が設けられて
いるので、抵抗が小さい金属膜３に電流が流れこむ。そ
の電流の流れる様子が図２の図中矢印で示されている。
【００１３】つぎに図２を用いて本実施例のＰＴＣ素子
の動作について説明する。負荷電流が流れるとジュール
熱によりＰＴＣポリマー層１の温度が上昇するが、通電
電流が小さいのでＰＴＣポリマー層１の温度はＴ1より
低い。短絡電流または過電流が流れると、ＰＴＣポリマ
ー層１の温度上昇が大きくなり、ＰＴＣポリマー板１の
温度がＴ2より高くなるので、ＰＴＣポリマー層１の抵
抗率が高くなる。したがって、短絡電流または過電流が
抑制される。抑制された電流は図示しない開閉器で遮断
される。電流が遮断されるとＰＴＣ素子においてジュー
ル熱が発生しなくなり、ＰＴＣ素子内の熱が外部に放散
されるので、ＰＴＣポリマー層１の温度が低下し、初期
状態になり負荷電流の再通電が可能となる。
の動作について説明する。負荷電流が流れるとジュール
熱によりＰＴＣポリマー層１の温度が上昇するが、通電
電流が小さいのでＰＴＣポリマー層１の温度はＴ1より
低い。短絡電流または過電流が流れると、ＰＴＣポリマ
ー層１の温度上昇が大きくなり、ＰＴＣポリマー板１の
温度がＴ2より高くなるので、ＰＴＣポリマー層１の抵
抗率が高くなる。したがって、短絡電流または過電流が
抑制される。抑制された電流は図示しない開閉器で遮断
される。電流が遮断されるとＰＴＣ素子においてジュー
ル熱が発生しなくなり、ＰＴＣ素子内の熱が外部に放散
されるので、ＰＴＣポリマー層１の温度が低下し、初期
状態になり負荷電流の再通電が可能となる。
【００１４】本発明ではＰＴＣポリマー層１の表面に、
ＰＴＣポリマー層の電気抵抗率より低い電気抵抗率を有
する金属膜３が形成されているので、図１のＡ部を拡大
した図２の矢印で示すように、ＰＴＣポリマー層の電気
抵抗率より低い電気抵抗率を有する金属膜３を経由して
電流が流れる。したがって、電極層２とＰＴＣポリマー
層１のあいだの接触抵抗を低減することができる。ま
た、本実施例では、ＰＴＣ特性を有する材料としてＰＴ
Ｃポリマーが用いられている。ＰＴＣポリマーは、ＰＴ
Ｃ磁器と比べ弾性係数が大きく、硬度が低い。その結
果、図示しないバネで圧接されたばあい、ＰＴＣポリマ
ー層が電極層の凹凸に応じて容易に変形し、電極層２と
金属膜３との接触面積が増大するので、電極層２とＰＴ
Ｃポリマー層１のあいだの接触抵抗をいっそう低減する
ことができる。したがって、大きな負荷電流を連続して
流すことができる。
ＰＴＣポリマー層の電気抵抗率より低い電気抵抗率を有
する金属膜３が形成されているので、図１のＡ部を拡大
した図２の矢印で示すように、ＰＴＣポリマー層の電気
抵抗率より低い電気抵抗率を有する金属膜３を経由して
電流が流れる。したがって、電極層２とＰＴＣポリマー
層１のあいだの接触抵抗を低減することができる。ま
た、本実施例では、ＰＴＣ特性を有する材料としてＰＴ
Ｃポリマーが用いられている。ＰＴＣポリマーは、ＰＴ
Ｃ磁器と比べ弾性係数が大きく、硬度が低い。その結
果、図示しないバネで圧接されたばあい、ＰＴＣポリマ
ー層が電極層の凹凸に応じて容易に変形し、電極層２と
金属膜３との接触面積が増大するので、電極層２とＰＴ
Ｃポリマー層１のあいだの接触抵抗をいっそう低減する
ことができる。したがって、大きな負荷電流を連続して
流すことができる。
【００１５】［実施例２］つぎに実施例２について実施
例１と同様図１に基づいて説明する。実施例２の金属膜
３がたとえば蒸着または無電界メッキなどのメッキによ
りＰＴＣポリマー層１の表面に形成されたものである。
なお、金属膜３の厚さは大きいほうが好ましく、たとえ
ば０．１μｍである。蒸着やメッキの方法は通常用いら
れる方法と同様に実施することができる。本実施例２で
は金属膜３が蒸着またはメッキによりＰＴＣポリマー層
１の表面に形成されたことにより、金属膜３がＰＴＣポ
リマー層１の微小な凹部を覆って形成されるので、電極
層２とＰＴＣポリマー層１のあいだの接触抵抗を顕著に
低減することができた。したがって、大きな負荷電流を
連続して流すことができる。
例１と同様図１に基づいて説明する。実施例２の金属膜
３がたとえば蒸着または無電界メッキなどのメッキによ
りＰＴＣポリマー層１の表面に形成されたものである。
なお、金属膜３の厚さは大きいほうが好ましく、たとえ
ば０．１μｍである。蒸着やメッキの方法は通常用いら
れる方法と同様に実施することができる。本実施例２で
は金属膜３が蒸着またはメッキによりＰＴＣポリマー層
１の表面に形成されたことにより、金属膜３がＰＴＣポ
リマー層１の微小な凹部を覆って形成されるので、電極
層２とＰＴＣポリマー層１のあいだの接触抵抗を顕著に
低減することができた。したがって、大きな負荷電流を
連続して流すことができる。
【００１６】［実施例３］実施例３は実施例１の金属膜
３が溶射によりＰＴＣポリマー層１の表面に形成された
ものである。本実施例３では金属膜３が溶射によりＰＴ
Ｃポリマー層１の表面に形成されたことにより、金属膜
３を容易に厚く形成することができるので、電極層２と
ＰＴＣポリマー層１のあいだの接触抵抗を顕著に低減す
ることができる。したがって、大きな負荷電流を連続し
て流すことができる。なお、金属膜３は蒸着またはメッ
キにより形成されたのち、溶射により再形成されてもよ
い。この処理により電極層２とＰＴＣポリマー層１のあ
いだの接触抵抗をいっそう顕著に低減することができ
る。したがって、いっそう大きな負荷電流を連続して流
すことができる。
３が溶射によりＰＴＣポリマー層１の表面に形成された
ものである。本実施例３では金属膜３が溶射によりＰＴ
Ｃポリマー層１の表面に形成されたことにより、金属膜
３を容易に厚く形成することができるので、電極層２と
ＰＴＣポリマー層１のあいだの接触抵抗を顕著に低減す
ることができる。したがって、大きな負荷電流を連続し
て流すことができる。なお、金属膜３は蒸着またはメッ
キにより形成されたのち、溶射により再形成されてもよ
い。この処理により電極層２とＰＴＣポリマー層１のあ
いだの接触抵抗をいっそう顕著に低減することができ
る。したがって、いっそう大きな負荷電流を連続して流
すことができる。
【００１７】［実施例４］実施例４は実施例１の金属膜
３の材質を電気抵抗率が低い金、銀または銅としたもの
である。本実施例４では、金属膜３の材質を電気抵抗率
が低い金、銀または銅としたので、電極２とＰＴＣポリ
マー層１のあいだの接触抵抗をいっそう顕著に低減する
ことができる。したがって、いっそう大きな負荷電流を
連続して流すことができる。なお、金属膜３の材質を化
学的に安定な金または銀とすれば、長期間、負荷電流を
通電しても電極層２とＰＴＣポリマー層１のあいだの接
触抵抗が低く維持されるので、信頼性が高いＰＴＣ素子
をうることができる。
３の材質を電気抵抗率が低い金、銀または銅としたもの
である。本実施例４では、金属膜３の材質を電気抵抗率
が低い金、銀または銅としたので、電極２とＰＴＣポリ
マー層１のあいだの接触抵抗をいっそう顕著に低減する
ことができる。したがって、いっそう大きな負荷電流を
連続して流すことができる。なお、金属膜３の材質を化
学的に安定な金または銀とすれば、長期間、負荷電流を
通電しても電極層２とＰＴＣポリマー層１のあいだの接
触抵抗が低く維持されるので、信頼性が高いＰＴＣ素子
をうることができる。
【００１８】［実施例５］実施例５は実施例１の金属膜
３の材質がインジウム、鉛または錫としたものである。
本実施例５では、金属膜３の材質を、硬度が低いインジ
ウム、鉛または錫としたので、図示しないバネ材で加圧
されると金属膜３が容易に変形する。その結果、電極層
２と金属膜３の接触面積が大きくなるので、電極層２と
ＰＴＣポリマー層１のあいだの接触抵抗をいっそう顕著
に低減することができる。したがって、いっそう大きな
負荷電流を連続して流すことができる。
３の材質がインジウム、鉛または錫としたものである。
本実施例５では、金属膜３の材質を、硬度が低いインジ
ウム、鉛または錫としたので、図示しないバネ材で加圧
されると金属膜３が容易に変形する。その結果、電極層
２と金属膜３の接触面積が大きくなるので、電極層２と
ＰＴＣポリマー層１のあいだの接触抵抗をいっそう顕著
に低減することができる。したがって、いっそう大きな
負荷電流を連続して流すことができる。
【００１９】［実施例６］実施例６は実施例１のものに
おいて電極層を核となる金属をあらかじめ付着させ、無
電界メッキにより銀メッキしたものである。電極層の材
料としては通常、銅または黄銅が用いられる。本実施例
６では電極材料の電気抵抗率より低い電気抵抗率をもつ
銀で電極層がメッキされたので、電極層２とＰＴＣポリ
マー層１のあいだの接触抵抗をいっそう顕著に低減する
ことができる。したがって、いっそう大きな負荷電流を
連続して流すことができる。
おいて電極層を核となる金属をあらかじめ付着させ、無
電界メッキにより銀メッキしたものである。電極層の材
料としては通常、銅または黄銅が用いられる。本実施例
６では電極材料の電気抵抗率より低い電気抵抗率をもつ
銀で電極層がメッキされたので、電極層２とＰＴＣポリ
マー層１のあいだの接触抵抗をいっそう顕著に低減する
ことができる。したがって、いっそう大きな負荷電流を
連続して流すことができる。
【００２０】本発明において用いられるＰＴＣポリマー
は結晶性ポリマー中に導電性粒子を分散させたものであ
る。結晶性ポリマーとしては、前述のように、その融点
において結晶が融解する際に急激な体積膨脹を起こし、
この結晶性ポリマー中に分散させた導電性粒子の間隔を
広げる作用を有するものであれば特に限定されない。結
晶化度は２０％以上が好ましく、特に４０％以上がより
好ましい。具体例としては、たとえば特公昭６４−３３
２２号公報、特公平４−２８７４４号公報、特公平５−
６６００１号公報などに開示されるような結晶性ポリマ
ーがあげられ、それらのうち、たとえば高密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンなどの
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−ブテン−１、ポ
リメチルペンチン（ＴＰＸ）、エチレンプロピレンゴム
などのポリオレフィン類；ポリビニリデンフルオライ
ド、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン共重合体、テトラフルオロエチレン、ポリクロロトリ
フルオロエチレンなどのフルオロカーボンポリマー類；
ポリアミド、ポリアセタール、シンジオクタチック−ポ
リスチレン、飽和ポリエステルなどの他の結晶性高分子
などの１種または２種以上の混合物が好ましい。これら
の中でより好ましいものは、結晶化度が高いことによ
り、高い抵抗増加率がえられる観点からポリオレフィン
類の中のポリエチレンである。導電性粒子としては、粒
径が０．０２〜２００μｍ程度のたとえば、カーボンブ
ラック、グラファイト、金属繊維、カーボンファイバ、
金属粒子などを、結晶性ポリマー中に４０〜８０重量％
の密度混入することが常温抵抗率を０．５Ω・ｃｍ程度
以下に保つために好ましい。さらに、実用面およびコス
ト面のバランスからは、粒径０．０３〜０．２μｍ程度
のカーボンブラックを、結晶性ポリマー中に５０〜７０
重量％混入することが最も好ましい。
は結晶性ポリマー中に導電性粒子を分散させたものであ
る。結晶性ポリマーとしては、前述のように、その融点
において結晶が融解する際に急激な体積膨脹を起こし、
この結晶性ポリマー中に分散させた導電性粒子の間隔を
広げる作用を有するものであれば特に限定されない。結
晶化度は２０％以上が好ましく、特に４０％以上がより
好ましい。具体例としては、たとえば特公昭６４−３３
２２号公報、特公平４−２８７４４号公報、特公平５−
６６００１号公報などに開示されるような結晶性ポリマ
ーがあげられ、それらのうち、たとえば高密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンなどの
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−ブテン−１、ポ
リメチルペンチン（ＴＰＸ）、エチレンプロピレンゴム
などのポリオレフィン類；ポリビニリデンフルオライ
ド、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン共重合体、テトラフルオロエチレン、ポリクロロトリ
フルオロエチレンなどのフルオロカーボンポリマー類；
ポリアミド、ポリアセタール、シンジオクタチック−ポ
リスチレン、飽和ポリエステルなどの他の結晶性高分子
などの１種または２種以上の混合物が好ましい。これら
の中でより好ましいものは、結晶化度が高いことによ
り、高い抵抗増加率がえられる観点からポリオレフィン
類の中のポリエチレンである。導電性粒子としては、粒
径が０．０２〜２００μｍ程度のたとえば、カーボンブ
ラック、グラファイト、金属繊維、カーボンファイバ、
金属粒子などを、結晶性ポリマー中に４０〜８０重量％
の密度混入することが常温抵抗率を０．５Ω・ｃｍ程度
以下に保つために好ましい。さらに、実用面およびコス
ト面のバランスからは、粒径０．０３〜０．２μｍ程度
のカーボンブラックを、結晶性ポリマー中に５０〜７０
重量％混入することが最も好ましい。
【００２１】また、本発明の金属膜に用いられる金属と
しては、メッキしやすいものあるいは蒸着しやすいもの
であれば、とくに限定されないが、電気抵抗率が低い点
から、たとえば銀、金、銅などがあげられる。
しては、メッキしやすいものあるいは蒸着しやすいもの
であれば、とくに限定されないが、電気抵抗率が低い点
から、たとえば銀、金、銅などがあげられる。
【００２２】本発明の電極層としては、高導電性の点か
ら銅、黄銅、銀などが好ましい。
ら銅、黄銅、銀などが好ましい。
【００２３】本発明において好ましい一例としては、高
密度ポリエチレンに粒径０．０９μｍ程度のカーボンブ
ラックを５５重量％程度配合して厚さ１ｍｍ程度のＰＴ
Ｃポリマーとし、該ＰＴＣポリマーの両表面に銀を０．
１μｍ程度蒸着または無電界メッキして金属膜とし、厚
さが１ｍｍの電極としたものがあげられる。このように
構成されたＰＴＣ素子では優れた限流特性がえられるこ
とが実験で確認されている。
密度ポリエチレンに粒径０．０９μｍ程度のカーボンブ
ラックを５５重量％程度配合して厚さ１ｍｍ程度のＰＴ
Ｃポリマーとし、該ＰＴＣポリマーの両表面に銀を０．
１μｍ程度蒸着または無電界メッキして金属膜とし、厚
さが１ｍｍの電極としたものがあげられる。このように
構成されたＰＴＣ素子では優れた限流特性がえられるこ
とが実験で確認されている。
【００２４】本発明においては、高密度ポリエチレンに
粒径０．０９μｍ程度のカーボンブラックを５５重量％
程度配合して厚さ１ｍｍ程度のＰＴＣポリマーとし、該
ＰＴＣポリマーの両表面に銀をたとえば３μｍ程度溶射
して金属膜とし、該金属膜の外側に厚さが１ｍｍの電極
層としたものがあげられる。このように構成されたＰＴ
Ｃ素子では優れた限流特性がえられることが実験で確認
されている。
粒径０．０９μｍ程度のカーボンブラックを５５重量％
程度配合して厚さ１ｍｍ程度のＰＴＣポリマーとし、該
ＰＴＣポリマーの両表面に銀をたとえば３μｍ程度溶射
して金属膜とし、該金属膜の外側に厚さが１ｍｍの電極
層としたものがあげられる。このように構成されたＰＴ
Ｃ素子では優れた限流特性がえられることが実験で確認
されている。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、ＰＴＣポリマ
ー層の表面に金属膜を形成することにより、ＰＴＣポリ
マー層と電極層とのあいだの接触抵抗が低減するので、
負荷電流および通電電流を大きくすることができる。
ー層の表面に金属膜を形成することにより、ＰＴＣポリ
マー層と電極層とのあいだの接触抵抗が低減するので、
負荷電流および通電電流を大きくすることができる。
【００２６】請求項２の発明によれば、金属膜を蒸着ま
たはメッキにより形成したことにより、ＰＴＣポリマー
層と電極層とのあいだの接触抵抗が低減するので、負荷
電流および通電電流を大きくすることができる。
たはメッキにより形成したことにより、ＰＴＣポリマー
層と電極層とのあいだの接触抵抗が低減するので、負荷
電流および通電電流を大きくすることができる。
【００２７】請求項３の発明によれば、金属膜を溶射に
より形成したことにより、ＰＴＣポリマー層と電極層と
のあいだの接触抵抗が低減するので、負荷電流および通
電電流を大きくすることができる。
より形成したことにより、ＰＴＣポリマー層と電極層と
のあいだの接触抵抗が低減するので、負荷電流および通
電電流を大きくすることができる。
【００２８】請求項４の発明によれば、金属膜の金属材
料を金、銀または銅の群から選ばれたものとしたことに
より、ＰＴＣポリマー層と電極層とのあいだの接触抵抗
が低減するので、負荷電流通電電流を大きくすることが
できる。
料を金、銀または銅の群から選ばれたものとしたことに
より、ＰＴＣポリマー層と電極層とのあいだの接触抵抗
が低減するので、負荷電流通電電流を大きくすることが
できる。
【００２９】請求項５の発明によれば、金属膜の金属材
料をインジウム、錫または鉛の群から選ばれたものとし
たことにより、ＰＴＣポリマー層と電極層とのあいだの
接触抵抗が低減するので、負荷電流および通電電流を大
きくすることができる。
料をインジウム、錫または鉛の群から選ばれたものとし
たことにより、ＰＴＣポリマー層と電極層とのあいだの
接触抵抗が低減するので、負荷電流および通電電流を大
きくすることができる。
【００３０】請求項６の発明によれば、電極を銀メッキ
にしたことにより、ＰＴＣポリマー層１と電極層２との
間の接触抵抗が低減するので、負荷電流および通電電流
を大きくできる。
にしたことにより、ＰＴＣポリマー層１と電極層２との
間の接触抵抗が低減するので、負荷電流および通電電流
を大きくできる。
【図１】 本発明の一実施例であるＰＴＣ素子を示す断
面図である。
面図である。
【図２】 図１のＰＴＣ素子の一部拡大断面図である。
【図３】 従来のＰＴＣ素子の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図４】 図３のＰＴＣ素子の一部拡大断面図である。
【図５】 ＰＴＣポリマー層の温度−電気抵抗率の説明
図である。
図である。
１ ＰＴＣポリマー層、２ 電極層、３ 金属膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 逸雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 仁科 健一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 石川 雅廣 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 長谷川 修 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 村田 士郎 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面のそれぞれに圧接され
た一対の電極層とからなるＰＴＣ素子であって、前記Ｐ
ＴＣポリマー層の表面に金属膜が形成されてなるＰＴＣ
素子。 - 【請求項２】 前記金属膜が蒸着またはメッキにより形
成されてなる請求項１記載のＰＴＣ素子。 - 【請求項３】 前記金属膜が溶射により形成されてなる
請求項１記載のＰＴＣ素子。 - 【請求項４】 前記金属膜の金属材料が金、銀および銅
の群から選ばれたものである請求項１、２または３記載
のＰＴＣ素子。 - 【請求項５】 前記金属膜の金属材料がインジウム、錫
および鉛の群から選ばれたものである請求項１、２また
は３記載のＰＴＣ素子。 - 【請求項６】 前記電極層が銀メッキされてなる請求項
１記載のＰＴＣ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223492A JPH0969413A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｐｔｃ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223492A JPH0969413A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｐｔｃ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969413A true JPH0969413A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16798993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7223492A Pending JPH0969413A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｐｔｃ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969413A (ja) |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7223492A patent/JPH0969413A/ja active Pending
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