JPH0969585A - 電子部品搭載装置およびその気密封止方法 - Google Patents
電子部品搭載装置およびその気密封止方法Info
- Publication number
- JPH0969585A JPH0969585A JP22434395A JP22434395A JPH0969585A JP H0969585 A JPH0969585 A JP H0969585A JP 22434395 A JP22434395 A JP 22434395A JP 22434395 A JP22434395 A JP 22434395A JP H0969585 A JPH0969585 A JP H0969585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- electronic component
- resin
- container
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 容易に、しかも確実に気密封止を行うことが
できる電子部品搭載装置、特に光デバイス等のパッケー
ジを提供することを目的とする。 【解決手段】 アレイファイバ２をファイバ取り出し口
９よりパッケージ外部に出した状態でＬＤアレイモジュ
ールをハンダ等でパッケージ７に固定し、パッケージカ
バー８をパッケージ７の上方より固定する。パッケージ
７およびパッケージカバー８のファイバ取り出し部には
予め封止用樹脂１１が塗布されている。次にパッケージ
全体を約１７０〜１８０℃に加熱すると、樹脂１１は完
全に液化し、流動体となる。このときパッケージ内部の
ガスは体積膨張を起こし、流動化した樹脂１１をパッケ
ージ外部に押し出す。流動化した樹脂は、パッケージの
ファイバ取り出し口９に設けられた液化樹脂溜め用溝１
０に溜まって硬化し、ファイバ取り出し口９の気密封止
が完了する。
できる電子部品搭載装置、特に光デバイス等のパッケー
ジを提供することを目的とする。 【解決手段】 アレイファイバ２をファイバ取り出し口
９よりパッケージ外部に出した状態でＬＤアレイモジュ
ールをハンダ等でパッケージ７に固定し、パッケージカ
バー８をパッケージ７の上方より固定する。パッケージ
７およびパッケージカバー８のファイバ取り出し部には
予め封止用樹脂１１が塗布されている。次にパッケージ
全体を約１７０〜１８０℃に加熱すると、樹脂１１は完
全に液化し、流動体となる。このときパッケージ内部の
ガスは体積膨張を起こし、流動化した樹脂１１をパッケ
ージ外部に押し出す。流動化した樹脂は、パッケージの
ファイバ取り出し口９に設けられた液化樹脂溜め用溝１
０に溜まって硬化し、ファイバ取り出し口９の気密封止
が完了する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子等の
電子部品を搭載する電子部品搭載装置、特に光デバイス
の気密封止を行うパッケージとその気密封止方法に関す
るものである。
電子部品を搭載する電子部品搭載装置、特に光デバイス
の気密封止を行うパッケージとその気密封止方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、１９９３年電子情報通信学会春
季大会で発表されたＬＤアレイモジュールの構成図であ
る。図において、１はＳｉ基板、２はファイバアレイ、
３はＬＤアレイ、４はＡｕ電極、５はＳｉＯ2 膜をそれ
ぞれ示す。この図６に示すものは、４c ｈＬＤアレイ３
と単一モード光ファイバアレイ２を同一Ｓｉ基板１上に
実装し、金属固定した一体型モジュールであるが、チッ
プ（ＬＤアレイ）３の気密をとるためには、図６に示す
ようなＬＤアレイモジュールを、図７に示すようなパッ
ケージ内に固定し、パッケージカバー８を取り付けて気
密封止を行う必要がある。図７において、６はファイバ
アレイ押さえ板、７はパッケージ、８はパッケージカバ
ー、９はパッケージのファイバ取り出し口をそれぞれ示
す。また、従来のファイバ取り出し口９を示す斜視図を
図８に示す。気密封止の方法としては、ろう材（Ａｕ・
Ｓｎ）によるろう材封止法、低融点ガラスを用いたガラ
ス封止法、樹脂を用いた樹脂モールド封止法等がある。
季大会で発表されたＬＤアレイモジュールの構成図であ
る。図において、１はＳｉ基板、２はファイバアレイ、
３はＬＤアレイ、４はＡｕ電極、５はＳｉＯ2 膜をそれ
ぞれ示す。この図６に示すものは、４c ｈＬＤアレイ３
と単一モード光ファイバアレイ２を同一Ｓｉ基板１上に
実装し、金属固定した一体型モジュールであるが、チッ
プ（ＬＤアレイ）３の気密をとるためには、図６に示す
ようなＬＤアレイモジュールを、図７に示すようなパッ
ケージ内に固定し、パッケージカバー８を取り付けて気
密封止を行う必要がある。図７において、６はファイバ
アレイ押さえ板、７はパッケージ、８はパッケージカバ
ー、９はパッケージのファイバ取り出し口をそれぞれ示
す。また、従来のファイバ取り出し口９を示す斜視図を
図８に示す。気密封止の方法としては、ろう材（Ａｕ・
Ｓｎ）によるろう材封止法、低融点ガラスを用いたガラ
ス封止法、樹脂を用いた樹脂モールド封止法等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】パッケージからファイ
バ２を取り出すファイバ取り出し口９の封止を行うに
は、以上のような方法があるが、ろう封止法では、ファ
イバアレイ２にメタライズを施す必要があるため、処理
工程の増加からコストアップの要因となる。また、ガラ
ス封止法では、封止温度を４３０〜４７０℃まで上げる
必要があり、ＬＤアレイ３のボンディング材が溶け出す
という問題があった。また、樹脂封止法では、ファイバ
アレイ２にメタライズを施す必要がなく、処理温度は１
７０〜１８０℃と比較的低温であるが、パッケージを処
理温度まで加熱すると、樹脂は硬化する前にまず液化さ
れ、流動体となる性質をもつため、パッケージ内の気体
（Ｎ2ガス）の熱膨張により、液化した樹脂が図９に示
すようにパッケージ外部に押し出された後硬化するた
め、ファイバ取り出し口９は封止されず、ＬＤアレイ３
の気密封止が非常に困難であるという問題があった。
バ２を取り出すファイバ取り出し口９の封止を行うに
は、以上のような方法があるが、ろう封止法では、ファ
イバアレイ２にメタライズを施す必要があるため、処理
工程の増加からコストアップの要因となる。また、ガラ
ス封止法では、封止温度を４３０〜４７０℃まで上げる
必要があり、ＬＤアレイ３のボンディング材が溶け出す
という問題があった。また、樹脂封止法では、ファイバ
アレイ２にメタライズを施す必要がなく、処理温度は１
７０〜１８０℃と比較的低温であるが、パッケージを処
理温度まで加熱すると、樹脂は硬化する前にまず液化さ
れ、流動体となる性質をもつため、パッケージ内の気体
（Ｎ2ガス）の熱膨張により、液化した樹脂が図９に示
すようにパッケージ外部に押し出された後硬化するた
め、ファイバ取り出し口９は封止されず、ＬＤアレイ３
の気密封止が非常に困難であるという問題があった。
【０００４】この発明は、上記のような問題を解消する
ためになされたもので、容易に、しかも確実に気密封止
を行うことができる半導体搭載装置すなわち半導体素子
等のパッケージを提供することを目的とする。
ためになされたもので、容易に、しかも確実に気密封止
を行うことができる半導体搭載装置すなわち半導体素子
等のパッケージを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる電子部
品搭載装置は、半導体素子を含む電子部品構成部材を収
納し、この電子部品構成部材の一部を外部に取り出すた
めの開口部を有する気密保持用の容器、この容器の開口
部近傍の内壁側に塗布された熱硬化性の封止用樹脂、容
器の開口部に設けられ、加熱によって液化した封止用樹
脂を溜める溝を備え、電子部品構成部材の一部が取り出
された容器の開口部を、この開口部の溝に溜まって硬化
した封止用樹脂によって気密封止するよう構成したもの
である。また、開口部に設けられた溝の容積は、加熱に
よる容器内部の気体の体積増加量とほぼ等しく形成され
ているものである。さらに、封止用樹脂として熱硬化性
エポキシ樹脂を用いるものである。
品搭載装置は、半導体素子を含む電子部品構成部材を収
納し、この電子部品構成部材の一部を外部に取り出すた
めの開口部を有する気密保持用の容器、この容器の開口
部近傍の内壁側に塗布された熱硬化性の封止用樹脂、容
器の開口部に設けられ、加熱によって液化した封止用樹
脂を溜める溝を備え、電子部品構成部材の一部が取り出
された容器の開口部を、この開口部の溝に溜まって硬化
した封止用樹脂によって気密封止するよう構成したもの
である。また、開口部に設けられた溝の容積は、加熱に
よる容器内部の気体の体積増加量とほぼ等しく形成され
ているものである。さらに、封止用樹脂として熱硬化性
エポキシ樹脂を用いるものである。
【０００６】この発明に係わる電子部品搭載装置の気密
封止方法は、半導体素子を含む電子部品構成部材を収納
する気密保持用の容器の開口部近傍の内壁側に熱硬化性
エポキシ樹脂等の封止用樹脂を塗布する工程、上記開口
部より上記電子部品構成部材の一部を取り出した状態で
上記容器を加熱し、上記封止用樹脂を液化させるととも
に上記容器内部の気体の熱膨張により、上記液化した封
止用樹脂を上記容器外部方向に押し出し、上記開口部に
設けられた溝に溜めて硬化させて開口部を気密封止する
工程を含むものである。また、加熱温度は熱硬化性樹脂
が液化する１７０〜１８０℃としたものである。
封止方法は、半導体素子を含む電子部品構成部材を収納
する気密保持用の容器の開口部近傍の内壁側に熱硬化性
エポキシ樹脂等の封止用樹脂を塗布する工程、上記開口
部より上記電子部品構成部材の一部を取り出した状態で
上記容器を加熱し、上記封止用樹脂を液化させるととも
に上記容器内部の気体の熱膨張により、上記液化した封
止用樹脂を上記容器外部方向に押し出し、上記開口部に
設けられた溝に溜めて硬化させて開口部を気密封止する
工程を含むものである。また、加熱温度は熱硬化性樹脂
が液化する１７０〜１８０℃としたものである。
【０００７】
実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１である電
子部品搭載装置すなわちパッケージを示す断面図であ
る。図において、１はＶ溝加工を施したファイバアレイ
整列用のＳｉ基板、２はファイバアレイ、３はＬＤアレ
イ、６はファイバアレイを上部から固定するための押さ
え板、７はパッケージ、８はパッケージカバー、９はパ
ッケージ７およびパッケージカバー８に形成されたファ
イバ取り出し口、１０はファイバ取り出し口９に形成さ
れた、封止用樹脂が埋め込まれる液化樹脂溜め用溝、１
１は予めパッケージ７およびパッケージカバー８の内壁
側の凹部に塗布されている封止用樹脂で、例えば熱硬化
性エポキシ樹脂である。図２はファイバ取り出し口部の
拡大図である。液化樹脂溜め用溝１０は、加熱により液
化した樹脂がパッケージ外部に漏れだすことなく留めて
おくことができるように設けられた溝であり、溝の容積
Ｖ１は、パッケージを封止温度まで加熱した時のパッケ
ージ内の例えばＮ2 ガスの体積増加量ｖ（ｖ＝Ｖ２−Ｖ
２’： Ｖ２：封止温度でのＮ2 体積、Ｖ２’：室温で
のＮ2 体積）とはほぼ等しい関係にある。
子部品搭載装置すなわちパッケージを示す断面図であ
る。図において、１はＶ溝加工を施したファイバアレイ
整列用のＳｉ基板、２はファイバアレイ、３はＬＤアレ
イ、６はファイバアレイを上部から固定するための押さ
え板、７はパッケージ、８はパッケージカバー、９はパ
ッケージ７およびパッケージカバー８に形成されたファ
イバ取り出し口、１０はファイバ取り出し口９に形成さ
れた、封止用樹脂が埋め込まれる液化樹脂溜め用溝、１
１は予めパッケージ７およびパッケージカバー８の内壁
側の凹部に塗布されている封止用樹脂で、例えば熱硬化
性エポキシ樹脂である。図２はファイバ取り出し口部の
拡大図である。液化樹脂溜め用溝１０は、加熱により液
化した樹脂がパッケージ外部に漏れだすことなく留めて
おくことができるように設けられた溝であり、溝の容積
Ｖ１は、パッケージを封止温度まで加熱した時のパッケ
ージ内の例えばＮ2 ガスの体積増加量ｖ（ｖ＝Ｖ２−Ｖ
２’： Ｖ２：封止温度でのＮ2 体積、Ｖ２’：室温で
のＮ2 体積）とはほぼ等しい関係にある。
【０００８】以上のように構成されたパッケージにおい
て気密封止を行う手順を説明する。ＬＤアレイモジュー
ルは、例えばＡｕＳｎハンダでパッケージ７に固定され
る。ＬＤアレイモジュールに付属しているアレイファイ
バ２はファイバ取り出し口９よりパッケージ外部に出せ
るようにセットされており、次にパッケージカバー８を
パッケージ７の上方より固定する。パッケージ７および
パッケージカバー８のファイバ取り出し部には予め封止
用樹脂１１が塗布されている。封止の際は、まずパッケ
ージ全体を約８０〜９０℃に予熱する。これにより塗布
された樹脂１１は軟化する。次に封止温度である１７０
〜１８０℃に加熱すると、樹脂１１は完全に液化し、流
動体となる。このときパッケージ内部のガスは体積膨張
を起こし、パッケージ内部は陽圧となり、流動化した樹
脂１１をパッケージ外部に押し出す。流動化した樹脂
は、パッケージのファイバ取り出し口９に設けられた液
化樹脂溜め用溝１０にたまり、この状態で時間経過によ
り樹脂系の化学反応が進行して硬化し、ファイバ取り出
し口９の気密封止が完了する。図３は、気密封止完了後
のファイバ取り出し部の断面図であり、１２は溝部で硬
化した樹脂を示す。
て気密封止を行う手順を説明する。ＬＤアレイモジュー
ルは、例えばＡｕＳｎハンダでパッケージ７に固定され
る。ＬＤアレイモジュールに付属しているアレイファイ
バ２はファイバ取り出し口９よりパッケージ外部に出せ
るようにセットされており、次にパッケージカバー８を
パッケージ７の上方より固定する。パッケージ７および
パッケージカバー８のファイバ取り出し部には予め封止
用樹脂１１が塗布されている。封止の際は、まずパッケ
ージ全体を約８０〜９０℃に予熱する。これにより塗布
された樹脂１１は軟化する。次に封止温度である１７０
〜１８０℃に加熱すると、樹脂１１は完全に液化し、流
動体となる。このときパッケージ内部のガスは体積膨張
を起こし、パッケージ内部は陽圧となり、流動化した樹
脂１１をパッケージ外部に押し出す。流動化した樹脂
は、パッケージのファイバ取り出し口９に設けられた液
化樹脂溜め用溝１０にたまり、この状態で時間経過によ
り樹脂系の化学反応が進行して硬化し、ファイバ取り出
し口９の気密封止が完了する。図３は、気密封止完了後
のファイバ取り出し部の断面図であり、１２は溝部で硬
化した樹脂を示す。
【０００９】以上のように、本発明によれば、ファイバ
アレイ２が付属したＬＤアレイモジュールの樹脂による
気密封止を容易に行うことができ、しかも従来のように
封止用樹脂がパッケージ外部に押し出される等の失敗が
なく、確実に気密封止ができる光デバイス用パッケージ
を得ることができる。なお、本発明は、光デバイス等の
半導体素子に限らず、その他の電子素子や部品等を包囲
し、気密封止するための容器にも適用できることは言う
までもない。
アレイ２が付属したＬＤアレイモジュールの樹脂による
気密封止を容易に行うことができ、しかも従来のように
封止用樹脂がパッケージ外部に押し出される等の失敗が
なく、確実に気密封止ができる光デバイス用パッケージ
を得ることができる。なお、本発明は、光デバイス等の
半導体素子に限らず、その他の電子素子や部品等を包囲
し、気密封止するための容器にも適用できることは言う
までもない。
【００１０】実施の形態２．図４は、本発明の実施の形
態２を示すパッケージのファイバ取り出し部を示す斜視
図である。実施の形態１では、液化樹脂溜め用溝１０を
ファイバ取り出し口９の上下面に形成したが、本実施の
形態では、液化樹脂溜め用溝１３を、ファイバ取り出し
口９の上下面の外に、さらに両側面にも形成したもので
ある。本実施の形態のパッケージ構造においても、実施
の形態１と同様に、容易でしかも確実に気密封止を行う
ことができる。
態２を示すパッケージのファイバ取り出し部を示す斜視
図である。実施の形態１では、液化樹脂溜め用溝１０を
ファイバ取り出し口９の上下面に形成したが、本実施の
形態では、液化樹脂溜め用溝１３を、ファイバ取り出し
口９の上下面の外に、さらに両側面にも形成したもので
ある。本実施の形態のパッケージ構造においても、実施
の形態１と同様に、容易でしかも確実に気密封止を行う
ことができる。
【００１１】実施の形態３．図５は、本発明の実施の形
態３を示すパッケージのファイバ取り出し部を示す斜視
図である。実施の形態１、２では、ファイバ取り出し口
９は矩形であったが、本実施の形態ではファイバ取り出
し口９を円形とし、円形の取り出し口９の内面に液化樹
脂溜め用溝１４を形成したものである。本実施の形態の
パッケージ構造においても、実施の形態１および２と同
様に、容易でしかも確実に気密封止を行うことができ
る。
態３を示すパッケージのファイバ取り出し部を示す斜視
図である。実施の形態１、２では、ファイバ取り出し口
９は矩形であったが、本実施の形態ではファイバ取り出
し口９を円形とし、円形の取り出し口９の内面に液化樹
脂溜め用溝１４を形成したものである。本実施の形態の
パッケージ構造においても、実施の形態１および２と同
様に、容易でしかも確実に気密封止を行うことができ
る。
【図１】 この発明の一実施の形態であるパッケージを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】 この発明の一実施の形態である封止前のパッ
ケージのファイバ取り出し口を示す部分断面図である。
ケージのファイバ取り出し口を示す部分断面図である。
【図３】 この発明の一実施の形態である封止後のパッ
ケージのファイバ取り出し口を示す部分断面図である。
ケージのファイバ取り出し口を示す部分断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２であるパッケージの
ファイバ取り出し口を示す斜視図である。
ファイバ取り出し口を示す斜視図である。
【図５】 この発明の実施の形態３であるパッケージの
ファイバ取り出し口を示す斜視図である。
ファイバ取り出し口を示す斜視図である。
【図６】 ＬＤアレイモジュールの構成を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】 従来のパッケージを示す断面図である。
【図８】 従来のパッケージのファイバ取り出し口を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図９】 従来の樹脂封止法による封止後のパッケージ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ Ｓｉ基板、２ ファイバアレイ、３ レーザアレ
イ、４ Ａｕ電極、５ ＳｉＯ2 、６ ファイバアレイ
押さえ板、７ パッケージ、８ パッケージカバー、９
ファイバ取り出し口、１０ 液化樹脂溜め用溝、１１
封止用樹脂、１２ 硬化樹脂、１３ ファイバ取り出
し口上下側面に形成された液化樹脂溜め用溝、１４ 円
形のファイバ取り出し口側面に形成された液化樹脂溜め
用溝。
イ、４ Ａｕ電極、５ ＳｉＯ2 、６ ファイバアレイ
押さえ板、７ パッケージ、８ パッケージカバー、９
ファイバ取り出し口、１０ 液化樹脂溜め用溝、１１
封止用樹脂、１２ 硬化樹脂、１３ ファイバ取り出
し口上下側面に形成された液化樹脂溜め用溝、１４ 円
形のファイバ取り出し口側面に形成された液化樹脂溜め
用溝。
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体素子を含む電子部品構成部材を収
納し、この電子部品構成部材の一部を外部に取り出すた
めの開口部を有する気密保持用の容器、 この容器の開口部近傍の内壁側に塗布された熱硬化性の
封止用樹脂、 上記容器の開口部に設けられ、加熱によって液化した上
記封止用樹脂を溜める溝を備え、上記電子部品構成部材
の一部が取り出された容器の開口部を、この開口部の溝
に溜まって硬化した封止用樹脂によって気密封止するよ
う構成したことを特徴とする電子部品搭載装置。 - 【請求項２】 開口部に設けられた溝の容積は、加熱に
よる容器内部の気体の体積増加量とほぼ等しく形成され
ていることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装
置。 - 【請求項３】 封止用樹脂は熱硬化性エポキシ樹脂であ
ることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子
部品搭載装置。 - 【請求項４】 半導体素子を含む電子部品構成部材を収
納する気密保持用の容器の開口部近傍の内壁側に熱硬化
性エポキシ樹脂等の封止用樹脂を塗布する工程、 上記開口部より上記電子部品構成部材の一部を取り出し
た状態で上記容器を加熱し、上記封止用樹脂を液化させ
るとともに上記容器内部の気体の熱膨張により、上記液
化した封止用樹脂を上記容器外部方向に押し出し、上記
開口部に設けられた溝に溜めて硬化させ、開口部を気密
封止する工程を含むことを特徴とする電子部品搭載装置
の気密封止方法。 - 【請求項５】 加熱温度は１７０〜１８０℃であること
を特徴とする請求項４記載の電子部品搭載装置の気密封
止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22434395A JPH0969585A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品搭載装置およびその気密封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22434395A JPH0969585A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品搭載装置およびその気密封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969585A true JPH0969585A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16812280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22434395A Pending JPH0969585A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品搭載装置およびその気密封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969585A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303508A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Hitachi Ltd | パッケージケースと半導体モジュール |
| US6485197B1 (en) | 1999-02-04 | 2002-11-26 | Nec Corporation | Optical semiconductor module and process for producing the same |
| GB2396055A (en) * | 2002-10-22 | 2004-06-09 | Agilent Technologies Inc | Hermetically sealed circuit device construction |
| JP2008182089A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Hitachi Ltd | 電子制御装置およびその製造方法 |
| US7495183B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-02-24 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus |
| JP2013115149A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
| CN103197390A (zh) * | 2012-01-05 | 2013-07-10 | Ntt电子股份有限公司 | 光模块 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22434395A patent/JPH0969585A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303508A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Hitachi Ltd | パッケージケースと半導体モジュール |
| US6485197B1 (en) | 1999-02-04 | 2002-11-26 | Nec Corporation | Optical semiconductor module and process for producing the same |
| GB2396055A (en) * | 2002-10-22 | 2004-06-09 | Agilent Technologies Inc | Hermetically sealed circuit device construction |
| US6836013B2 (en) | 2002-10-22 | 2004-12-28 | Agilent Technologies, Inc | Method for sealing a semiconductor device and apparatus embodying the method |
| US6919222B2 (en) | 2002-10-22 | 2005-07-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method for sealing a semiconductor device and apparatus embodying the method |
| GB2396055B (en) * | 2002-10-22 | 2006-06-14 | Agilent Technologies Inc | Circuit device construction |
| US7495183B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-02-24 | Denso Corporation | Electronic circuit apparatus |
| JP2008182089A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Hitachi Ltd | 電子制御装置およびその製造方法 |
| JP2013115149A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
| CN103197390A (zh) * | 2012-01-05 | 2013-07-10 | Ntt电子股份有限公司 | 光模块 |
| WO2013103062A1 (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-11 | Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 | 光モジュール |
| JP2013140258A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Ntt Electornics Corp | 光モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6074104A (en) | Method for hermetically sealing optical fiber introducing section and hermetically sealed structure | |
| US5650915A (en) | Thermally enhanced molded cavity package having a parallel lid | |
| US9327457B2 (en) | Electronic device and method for manufacturing electronic device | |
| US6919218B2 (en) | Manufacturing method for sealing a semiconductor device | |
| US5801068A (en) | Hermetically sealed microelectronic device and method of forming same | |
| JPH08274204A (ja) | ハーメチックシールシステムおよびデバイスのハーメチックシール方法 | |
| CA2453003A1 (en) | Use of diverse materials in air-cavity packaging of electronic devices | |
| JP4271993B2 (ja) | 光モジュール | |
| JPH0969585A (ja) | 電子部品搭載装置およびその気密封止方法 | |
| US20070262440A1 (en) | Sealing structure and method of manufacturing the sealing structure | |
| US6962338B2 (en) | Hermetic seal and a method of making such a hermetic seal | |
| US6091139A (en) | Semiconductor device | |
| JP3192507B2 (ja) | 樹脂シール中空型半導体装置の製造方法 | |
| KR20040014420A (ko) | 패키지된 전기 구성 요소 및 전기 구성 요소의 패키지를위한 방법 | |
| US20070292982A1 (en) | Method for Manufacturing Transparent Windows in Molded Semiconductor Packages | |
| JP3311437B2 (ja) | 光ファイバアレイ端子 | |
| JP2800760B2 (ja) | 光半導体モジュール | |
| JPH07191238A (ja) | 光半導体素子モジュールの気密封止構造 | |
| JPH11218650A (ja) | 光モジュール | |
| JP2784126B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 | |
| JP3207020B2 (ja) | 光パッケージ | |
| JP2002189150A (ja) | 樹脂封止型光モジュール | |
| JP2734189B2 (ja) | 光学センサ素子およびその製造方法 | |
| CN110891775B (zh) | 用于在晶片级生产透镜元件和封装的辐射敏感器件的方法 | |
| JPH09107009A (ja) | パワーモジュール装置及びその製造方法 |