JPH0969595A - 電子機器ユニット - Google Patents
電子機器ユニットInfo
- Publication number
- JPH0969595A JPH0969595A JP24848995A JP24848995A JPH0969595A JP H0969595 A JPH0969595 A JP H0969595A JP 24848995 A JP24848995 A JP 24848995A JP 24848995 A JP24848995 A JP 24848995A JP H0969595 A JPH0969595 A JP H0969595A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷却効率を維持しながら、枠体の高さ寸法を
小さくして制御盤への段積み数を増加させることができ
る電子機器ユニットを提供する。 【構成】 直方体の枠体１と、枠体１の中に収納され、
複数のフィン４１を有するヒートシンク４と、ヒートシ
ンク４に取り付けられた半導体素子ユニット５と、ヒー
トシンク４を冷却する冷却ファン２とを備えた電子機器
ユニットにおいて、ヒートシンク４を長手方向が水平方
向に向くように配置し、フィン４１をヒートシンク４の
上面に設け、かつヒートシンク４を冷却ファン２が発生
する冷却風の進行方向に対して傾斜させたものである。
小さくして制御盤への段積み数を増加させることができ
る電子機器ユニットを提供する。 【構成】 直方体の枠体１と、枠体１の中に収納され、
複数のフィン４１を有するヒートシンク４と、ヒートシ
ンク４に取り付けられた半導体素子ユニット５と、ヒー
トシンク４を冷却する冷却ファン２とを備えた電子機器
ユニットにおいて、ヒートシンク４を長手方向が水平方
向に向くように配置し、フィン４１をヒートシンク４の
上面に設け、かつヒートシンク４を冷却ファン２が発生
する冷却風の進行方向に対して傾斜させたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、制御盤などの収納され
る電子機器ユニットに関し、特に電子機器ユニットの冷
却構造に関する。
る電子機器ユニットに関し、特に電子機器ユニットの冷
却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、インバータユニットなど、制御盤
の中に収納される電子機器ユニットは、例えば図５に示
すように、上下方向に開口部１３、１４を備えた枠体１
の中にフィン４１を備えたヒートシンク４をフィン４１
の長手方向が上下方向に向くように取り付け板３を介し
て配置し、ヒートシンク４には半導体素子ユニット５や
主回路基板６などの電子部品を固定するとともに、枠体
１にはプリント基板などからなるコントロール部７を固
定し、枠体１の下方には、ヒートシンク４の下方からフ
ィン４１に向かって冷却風を送る冷却ファン２を設けた
ものが開示されている（例えば、実開昭６４−２４９４
号）。
の中に収納される電子機器ユニットは、例えば図５に示
すように、上下方向に開口部１３、１４を備えた枠体１
の中にフィン４１を備えたヒートシンク４をフィン４１
の長手方向が上下方向に向くように取り付け板３を介し
て配置し、ヒートシンク４には半導体素子ユニット５や
主回路基板６などの電子部品を固定するとともに、枠体
１にはプリント基板などからなるコントロール部７を固
定し、枠体１の下方には、ヒートシンク４の下方からフ
ィン４１に向かって冷却風を送る冷却ファン２を設けた
ものが開示されている（例えば、実開昭６４−２４９４
号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術では、冷却空気をフィンに沿って下から上に流すた
め、電子機器ユニットの枠体が上下方向に長くなり、電
子機器ユニットを制御盤の中に収納する際、上下に段積
みする数が制限されるという問題があった。本発明は、
冷却効率を維持しながら、枠体の高さ寸法を小さくして
制御盤への段積み数を増加させることができる電子機器
ユニットを提供することを目的とするものである。
術では、冷却空気をフィンに沿って下から上に流すた
め、電子機器ユニットの枠体が上下方向に長くなり、電
子機器ユニットを制御盤の中に収納する際、上下に段積
みする数が制限されるという問題があった。本発明は、
冷却効率を維持しながら、枠体の高さ寸法を小さくして
制御盤への段積み数を増加させることができる電子機器
ユニットを提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、前記ヒートシンクを長手方向が水平方向
に向くように配置し、前記フィンを前記ヒートシンクの
上面に設け、かつ前記ヒートシンクを前記冷却ファンが
発生する冷却風の進行方向に対して傾斜させたものであ
る。
め、本発明は、前記ヒートシンクを長手方向が水平方向
に向くように配置し、前記フィンを前記ヒートシンクの
上面に設け、かつ前記ヒートシンクを前記冷却ファンが
発生する冷却風の進行方向に対して傾斜させたものであ
る。
【０００５】
【作用】上記手段により、ヒートシンクの長手方向を水
平方向に向け、ヒートシンクのフィンを上向きに配置
し、ヒートシンクが冷却ファンによって吹きつけられる
冷却風の進行方向に対して傾斜して取り付けられている
ので、冷却効率を高く維持できると共に、電子機器ユニ
ットの枠体の高さを低くすることができる。
平方向に向け、ヒートシンクのフィンを上向きに配置
し、ヒートシンクが冷却ファンによって吹きつけられる
冷却風の進行方向に対して傾斜して取り付けられている
ので、冷却効率を高く維持できると共に、電子機器ユニ
ットの枠体の高さを低くすることができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図に示す実施例について説明
する。図１は本発明の第１の実施例を示す側断面図、２
はその平断面図である。図において、１は形状が立方体
の薄板からなる枠体、１１は枠体１の互いに対面する一
方の側面に設けた吸気窓、１２は枠体１の他方の側面に
設けた排気窓である。２は吸気窓１１に取り付けて、枠
体１の中に外気を導入する冷却ファン２、３は一方端を
冷却ファン２の下方の位置に、他方端を上に持ち上げて
排気窓１２側の側面に取り付けた取り付け板で、枠体１
の底面に対して１５度程度傾斜させてある。４は取り付
け板３の上面に取り付けたヒートシンクで、長手方向を
横方向に向け、上面には上方に向かって伸びる複数のフ
ィン４１を設けてある。したがって、冷却ファン２から
吹き出された冷却風の進行方向に対して、ヒートシンク
４は傾斜して取り付けられている。なお、取り付け板３
の冷却ファン２側の端部とヒートシンク４との間には、
冷却ファン２からヒートシンク４の下面に向かって冷却
風が流れるように、通気口３１を設けてある。５はヒー
トシンクの下面に取り付けられたトランジスタなど半導
体素子を組み込んだ半導体素子ユニット、６は半導体素
子ユニット５に固定された主回路基板、７はヒートシン
ク４の側面側に配置され、枠体１に固定された基板から
なるコントロール部、８は枠体１の中に固定されたトラ
ンスなどの内蔵電用品、９は磁気シールド板である。
する。図１は本発明の第１の実施例を示す側断面図、２
はその平断面図である。図において、１は形状が立方体
の薄板からなる枠体、１１は枠体１の互いに対面する一
方の側面に設けた吸気窓、１２は枠体１の他方の側面に
設けた排気窓である。２は吸気窓１１に取り付けて、枠
体１の中に外気を導入する冷却ファン２、３は一方端を
冷却ファン２の下方の位置に、他方端を上に持ち上げて
排気窓１２側の側面に取り付けた取り付け板で、枠体１
の底面に対して１５度程度傾斜させてある。４は取り付
け板３の上面に取り付けたヒートシンクで、長手方向を
横方向に向け、上面には上方に向かって伸びる複数のフ
ィン４１を設けてある。したがって、冷却ファン２から
吹き出された冷却風の進行方向に対して、ヒートシンク
４は傾斜して取り付けられている。なお、取り付け板３
の冷却ファン２側の端部とヒートシンク４との間には、
冷却ファン２からヒートシンク４の下面に向かって冷却
風が流れるように、通気口３１を設けてある。５はヒー
トシンクの下面に取り付けられたトランジスタなど半導
体素子を組み込んだ半導体素子ユニット、６は半導体素
子ユニット５に固定された主回路基板、７はヒートシン
ク４の側面側に配置され、枠体１に固定された基板から
なるコントロール部、８は枠体１の中に固定されたトラ
ンスなどの内蔵電用品、９は磁気シールド板である。
【０００７】ここで、枠体内の冷却作用を説明する。冷
却ファン２を回転すると、外気は吸気窓１１から横方向
に吸入され、冷却風となって、矢印で示すように、シー
トシンク４に向かって吹きつけられる。ヒートシンク４
が１５度程度傾斜して取り付けられているので、冷却風
はヒートシンク４に設けられた複数のフィン４１の表面
を洗って排気窓１２側に流れると共に、フィン４１の間
の付け根部に向かって約１５度の角度で吹きつけられ、
ヒートシンク４の下面に取り付けられた半導体素子ユニ
ット５から伝達された熱を奪う。また、通気口３１から
送られた冷却風は、ヒートシンク４の下方に設けられた
主回路基板６やコントロール部８などを冷却して、排気
窓１２から外部に排出される。このように、ヒートシン
クが冷却ファンによって吹きつけられる冷却風の進行方
向に対して１５度程度傾斜して取り付けられているの
で、横方向に吹きつけられた冷却風が傾斜した角度でヒ
ートシンクに当たり、フィン４１の根元まで接触し、効
率よくヒートシンク４を冷却する。なお、第２の実施例
として図３に示すように、ヒートシンク４のフィン４１
は、冷却風の入口側を高く、出口側を低くすることによ
って枠体１の中の空間を有効に利用することができる。
また、第３の実施例として図４に示すように、ヒートシ
ンク４を傾斜させず、冷却ファン２を下方に向かって傾
斜させ、冷却ファン２が冷却風をヒートシンク４に向か
って傾斜した角度で吹きつけるようにしてもよい。
却ファン２を回転すると、外気は吸気窓１１から横方向
に吸入され、冷却風となって、矢印で示すように、シー
トシンク４に向かって吹きつけられる。ヒートシンク４
が１５度程度傾斜して取り付けられているので、冷却風
はヒートシンク４に設けられた複数のフィン４１の表面
を洗って排気窓１２側に流れると共に、フィン４１の間
の付け根部に向かって約１５度の角度で吹きつけられ、
ヒートシンク４の下面に取り付けられた半導体素子ユニ
ット５から伝達された熱を奪う。また、通気口３１から
送られた冷却風は、ヒートシンク４の下方に設けられた
主回路基板６やコントロール部８などを冷却して、排気
窓１２から外部に排出される。このように、ヒートシン
クが冷却ファンによって吹きつけられる冷却風の進行方
向に対して１５度程度傾斜して取り付けられているの
で、横方向に吹きつけられた冷却風が傾斜した角度でヒ
ートシンクに当たり、フィン４１の根元まで接触し、効
率よくヒートシンク４を冷却する。なお、第２の実施例
として図３に示すように、ヒートシンク４のフィン４１
は、冷却風の入口側を高く、出口側を低くすることによ
って枠体１の中の空間を有効に利用することができる。
また、第３の実施例として図４に示すように、ヒートシ
ンク４を傾斜させず、冷却ファン２を下方に向かって傾
斜させ、冷却ファン２が冷却風をヒートシンク４に向か
って傾斜した角度で吹きつけるようにしてもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ヒ
ートシンクの長手方向を横方向に向け、ヒートシンクの
フィンを上向きに配置し、ヒートシンクが冷却ファンに
よって吹きつけられる冷却風の進行方向に対して傾斜し
て取り付けられているので、冷却効率を高く維持できる
と共に、１台の電子機器ユニットの枠体の高さを低くす
ることができ、制御盤への電子機器ユニットの段積み数
を増加させることができる効果がある。
ートシンクの長手方向を横方向に向け、ヒートシンクの
フィンを上向きに配置し、ヒートシンクが冷却ファンに
よって吹きつけられる冷却風の進行方向に対して傾斜し
て取り付けられているので、冷却効率を高く維持できる
と共に、１台の電子機器ユニットの枠体の高さを低くす
ることができ、制御盤への電子機器ユニットの段積み数
を増加させることができる効果がある。
【図１】 本発明の第１の実施例を示す側断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明の第１の実施例を示す平断面図であ
る。
る。
【図３】 本発明の第２の実施例を示す側断面図であ
る。
る。
【図４】 本発明の第３の実施例を示す側断面図であ
る。
る。
【図５】 従来例を示す（ａ）側断面図および（ｂ）正
面図である。
面図である。
１：枠体、１１：吸気窓、１２：排気窓、２：冷却ファ
ン、３：取り付け板、３１：通気口、４：ヒートシン
ク、４１：フィン、５：半導体ユニット、６：主回路基
板
ン、３：取り付け板、３１：通気口、４：ヒートシン
ク、４１：フィン、５：半導体ユニット、６：主回路基
板
Claims (4)
- 【請求項１】 直方体の枠体と、前記枠体の中に収納さ
れ、複数のフィンを有するヒートシンクと、前記ヒート
シンクに取り付けられた半導体素子ユニットと、前記ヒ
ートシンクを冷却する冷却ファンとを備えた電子機器ユ
ニットにおいて、前記ヒートシンクを長手方向が水平方
向に向くように配置し、前記フィンを前記ヒートシンク
の上面に設け、かつ前記ヒートシンクを前記冷却ファン
が発生する冷却風の進行方向に対して傾斜させたことを
特徴とする電子機器ユニット。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクを前記枠体の底面に対
して傾斜して配置した請求項１記載の電子機器ユニッ
ト。 - 【請求項３】 前記ヒートシンクに設けたフィンは、冷
却風の入口側を高く、出口側を低く形成した請求項２記
載の電子機器ユニット。 - 【請求項４】 前記ヒートシンクの長手方向を水平に配
置し、前記冷却ファンを前記ヒートシンクに対して傾斜
して配置した請求項１記載の電子機器ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24848995A JP3694880B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 電子機器ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24848995A JP3694880B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 電子機器ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969595A true JPH0969595A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3694880B2 JP3694880B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=17178930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24848995A Expired - Fee Related JP3694880B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 電子機器ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3694880B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5953930A (en) * | 1998-03-31 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Evaporator for use in an extended air cooling system for electronic components |
| US6223810B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-05-01 | International Business Machines | Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components |
| US6536510B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-03-25 | Thermal Corp. | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment |
| US6657121B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-12-02 | Thermal Corp. | Thermal management system and method for electronics system |
| CN100584172C (zh) | 2006-07-21 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| JP2010251114A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Stanley Electric Co Ltd | 水冷式ｌｅｄ照明装置 |
| JP2010258321A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Toyota Industries Corp | 冷却器 |
| JP2013093364A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Fuji Electric Co Ltd | 強制空冷式ヒートシンク |
| KR101520890B1 (ko) * | 2014-04-17 | 2015-05-15 | (주) 경성하이테크 | 자동제어반 컨트롤용 다단형 전장패널 |
| US10209003B2 (en) | 2012-02-21 | 2019-02-19 | Thermal Corp. | Electronics cabinet and rack cooling system and method |
| JP2019134129A (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | インバータ収容筐体、インバータ装置、及びチリングユニット |
| CN110676023A (zh) * | 2019-07-26 | 2020-01-10 | 六盘水金星机电设备有限公司 | 一种风冷油浸式电力变压器 |
| JP2021122038A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-26 | 日本電産サンキョー株式会社 | 駆動装置 |
| JP2023093174A (ja) * | 2021-12-22 | 2023-07-04 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器、冷却モジュール、及びヒートシンク |
-
1995
- 1995-09-01 JP JP24848995A patent/JP3694880B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7071408B2 (en) | 2001-06-27 | 2006-07-04 | Thermal Corp. | Thermal management system and method for electronics system |
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| KR101520890B1 (ko) * | 2014-04-17 | 2015-05-15 | (주) 경성하이테크 | 자동제어반 컨트롤용 다단형 전장패널 |
| WO2015160117A1 (ko) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | (주) 경성하이테크 | 자동제어반 컨트롤용 다단형 전장패널 |
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| US12200897B2 (en) | 2021-12-22 | 2025-01-14 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Electronic apparatus, cooling module, and heat sink |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3694880B2 (ja) | 2005-09-14 |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050314 |
|
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Effective date: 20050511 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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