JPH0971072A

JPH0971072A - Ｉｃカードおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH0971072A
Application number: JP7229467A
Authority: JP
Inventors: Harumoto Ota; 晴基太田; Kazuhisa Hoshino; 和久星野; Noriyuki Ito; 則之伊藤
Original assignee: Japan Steel Works Ltd; Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Japan Steel Works Ltd; Toppan Inc
Priority date: 1995-09-06
Filing date: 1995-09-06
Publication date: 1997-03-18

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣカードを製造するにあたり、射出工程が
複数あって生産効率の向上が望まれている。【解決手段】第１のベースシート１の表面に絵柄印刷
層２および保護層３が形成され、その裏面には、接着層
４を介してＩＣモジュール５が固定されてなる第１のラ
ベルＬ１と、第２のベースシート１１の裏面に文字印刷
層１２および保護層１３が形成された第２のラベルＬ２
とを、ベースシート１、１１が向かい合う状態で金型４
１、４２内に配置して両ラベルＬ１、Ｌ２の間にキャビ
ティ５１を形成し、このキャビティ５１に樹脂３１を射
出して両ラベルＬ１、Ｌ２を一体化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールが
搭載されたＩＣカードおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、コンピュータおよびコンピュ
ータを利用した電子機器の外部記録装置としては、フロ
ッピーディスク、カセットテープ等の磁気記録媒体が広
く利用されている。ところが近年では、小型化や取り扱
い易さを図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを
備えたカード状、あるいはパッケージ状の記録媒体が用
いられてきている。一方、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等のカード状の記録媒体において
は、磁気カードに代わるものとして、カード素材にマイ
クロプロセッサやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含
むＩＣモジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが
開発されてきている。この種のＩＣカードは、情報記憶
容量が非常に大きく、かつ高いセキュリティ性を有する
といった点で優れている。

【０００３】さて、これらのＩＣカードは、読み取りを
接触式で行うタイプと非接触式で行うタイプに大別され
る。接触式タイプは、カード表面に露呈された外部端子
に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供給および
情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタイプとし
ては殆どがこの範疇に入る。この接触式のカードの読み
取りは、良好なカードに対してのエラー率は極めて低い
反面、外部端子が汚れていたり、摩耗により損傷を受け
ると電気導通性が失われて読み取りができなくなるおそ
れがある。また、乾燥した環境の下では、カードの表面
に静電気が帯電しやすく、その静電気が読み取りエラー
の原因となっていた。

【０００４】そこで近年では、メモリ用のＩＣチップ
と、データ通信を行うための静電プレートと、電磁誘導
による電力供給を受けるためのコイルとを備えた非接触
型ＩＣモジュールが開発されてきている。このタイプの
ＩＣモジュールは、通信を非接触で行うため、カード化
するにあたって通信用端子をカード表面に露呈せずに済
む。このため、前述したような外部端子の汚れや静電気
等による読み取りエラーが発生しない。そこで、このよ
うな優れた特性を有する非接触型ＩＣモジュールをカー
ド化することが望まれており、その製造方法としては、
ラミネート方式、あるいは射出成形方式が検討されてい
る。

【０００５】ラミネート方式は、ＩＣモジュールを搭載
したセンターコアの両面に文字や絵柄等の印刷が施され
たオーバーシートを積層し、加熱プレスによりカード素
材を一体化する方法である。この方法の場合、加熱プレ
ス時に、センターコア部とオーバーシート部との間に凹
凸によるギャップが存在すると、オーバーシートに破れ
や歪み等の不良箇所が生じ、ひいては印刷された文字や
絵柄がそれに対応して歪んでしまうことが懸念される。
また、オーバーシートの破れや歪みを生じない程度のギ
ャップであっても、ラミネート時に両者の間に隙間が生
じ、品質上好ましいものではない。さらに、モジュール
部が極端に突出している箇所があると、加熱プレスの
際、その突出部に荷重が集中することによりモジュール
の破損が生じ、生産効率の低減を招く。

【０００６】そこで近年、品質および生産効率の向上が
図れる製造方法として、射出成形機によるカード化の提
案がなされてきている。射出成形によりカード化する上
での課題は、いかに少ない工程でカード化するかにあ
る。すなわち、ＩＣモジュールをカード内に収めるた
め、いかに金型内でＩＣモジュールを固定し、同時に絵
付けが行えるかにある。

【０００７】ＩＣモジュールを金型内で固定する方法と
して、たとえば特開平３−２４０００号公報において、
はじめにＩＣモジュールを固定する土台を射出成形によ
り一次形成し、その土台にＩＣモジュールを設置固定し
た後、再び射出成形しカード化する提案がなされてい
る。

【０００８】また、特開昭６１−２２２７１３号公報に
は、上下の金型の表面にＩＣモジュール付きＰＣＢ基板
を設置し、その間に樹脂を射出により一体成形した後、
印刷を施した化粧用ラミネートシートを表裏にそれぞれ
貼付してカードを得る方法が記載されている。本提案に
よると、上下ＰＣＢ基板に隙間が生じることなく、強固
に接着された一定厚さのカードを安定して得られる長所
を有している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前者の場合、カード化
するのに２回の射出工程を必要とするため、生産効率上
好ましいとはいえない。また、後者の場合、成形後得ら
れるカードには文字や絵柄等の印刷が施されていないの
で、カード形状に成形した後、印刷が施されていない面
に文字や絵柄の情報が印刷された化粧用ラミネートシー
トを貼付する工程が必要となる。すなわち、上記いずれ
のカード製造方法も２回の工程を要するものであり、１
回の射出成形工程で、カード化と同時に文字や絵柄の形
成も行える製造方法が望まれている。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、１回の射出工程により成形と同時に文字や絵柄あ
るいは感熱記録部を形成できるＩＣカードおよびその製
造方法を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたものであり、請求項１のＩＣカード
は、印刷層が設けられ、裏面に接着層を介してＩＣモジ
ュールが固定されてなる第１のラベルと、印刷層が設け
られ、前記第１のラベルの前記ＩＣモジュールが固定さ
れた側の面に対向配置された第２のラベルと、これら第
１、第２のラベルの間に介装され、両ラベルを一体化す
る樹脂とを具備することを特徴としている。

【００１２】また、請求項２のＩＣカードの製造方法
は、印刷層が設けられ裏面に接着層を介してＩＣモジュ
ールが固定されてなる第１のラベルと、印刷層が設けら
れた第２のラベルとを、第２のラベルが、前記第１のラ
ベルの前記ＩＣモジュールが固定された側の面に対向す
る状態で射出成形用金型内に配置するとともに、両ラベ
ルの間にキャビティを形成した後、該キャビティに樹脂
を射出して両ラベルを一体化させることを特徴としてい
る。

【００１３】また、請求項３のＩＣカードは、感熱記録
層が設けられ、裏面に接着層を介してＩＣモジュールが
固定されてなる第１のラベルと、感熱記録層が設けら
れ、前記第１のラベルの前記ＩＣモジュールが固定され
た側の面に対向配置された第２のラベルと、これら第
１、第２のラベルの間に介装され、両ラベルを一体化す
る樹脂とを具備することを特徴としている。

【００１４】また、請求項４のＩＣカードの製造方法
は、感熱記録層が設けられ、裏面に接着層を介してＩＣ
モジュールが固定されてなる第１のラベルと、感熱記録
層が設けられた第２のラベルとを、第２のラベルが、前
記第１のラベルの前記ＩＣモジュールが固定された側の
面に対向する状態で射出成形用金型内に配置するととも
に、両ラベルの間にキャビティを形成した後、該キャビ
ティに樹脂を射出して両ラベルを一体化させることを特
徴としている。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。Ａ．第１の実施形態図１ないし図３を参照して第１の実施形態のＩＣカード
の製造方法およびそれにより得られたＩＣカードを説明
する。

【００１６】Ａ−１．第１、第２のラベル図１は第１のラベルＬ１、図２は第２のラベルＬ２をそ
れぞれ示している。第１のラベルＬ１は第１のベースシ
ート１を基材としており、この第１のベースシート１の
表面（図で上面）に絵柄印刷層２が形成され、さらにそ
の上には保護層３が全面に形成されている。また、第１
のベースシート１の裏面には、ＩＣモジュール５が接着
層４を介して固定されている。

【００１７】一方、第２のラベルＬ２は第２のベースシ
ート１１を基材としており、この第２のベースシート１
１の裏面に文字印刷層１２が形成され、さらにその下に
は保護層１３が全面に形成されている。

【００１８】（１）第１、第２のベースシート１、１１
に関してこれらベースシート１、１１としては、印刷適性を有す
る任意の紙、合成紙、プラスチックフィルム、もしくは
それらの材料を組み合わせたシート状の複合体が適用で
きる。一例として、上質紙、コート紙、アート紙、カー
ト紙等の印刷適性を有する紙、合成紙の他、たとえば、
ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材料を、押出し成形法、
カレンダーロール成形法等により得られたプラスチック
フィルム、またはシート、さらにはこれらの材料による
複合シート等が挙げられる。厚さとしては印刷適性を考
慮し、１０〜２００μｍ程度の範囲から選択すればよ
い。

【００１９】（２）絵柄印刷層２および文字印刷層１２
に関して各印刷層２、１２は、オフセット印刷法、グラビア印刷
法、スクリーン印刷法等公知の印刷方法により形成する
ことができる。またその素材としては、オフセット印刷
法の場合は、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウ
レタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹
脂、アルキッド系樹脂等のインキを用いることができ
る。グラビア印刷法の場合は、セルロース系樹脂、塩素
化ポリプロピレン、塩ビ／酢ビ共重合樹脂、飽和ポリエ
ステル系樹脂、アクリル系樹脂等のインキを用いること
ができる。スクリーン印刷法の場合は、ポリエステル系
樹脂、塩ビ／酢ビ共重合樹脂、アクリルポリオール系樹
脂等のインキを用いることができる。

【００２０】（３）保護層３に関して保護層３は、絵柄印刷層２および文字印刷層１２の磨耗
を防ぎ、かつ耐久性を向上させるものである。保護層３
の素材としては、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ニト
ロセルロース、ヒドロキシセルロース、カルボキシメチ
ルセルロース、ポリビニルアルコール、スチレン−マレ
イン酸共重合体、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等が使
用できる。使用にあたっては、トルエン、キシレン等の
溶剤に溶解または分散した後、グラビア法、ロールコー
ト法等により塗布乾燥させる。また、熱硬化型樹脂、紫
外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂などの硬化型樹脂を
用いてもよい。

【００２１】（４）ＩＣモジュール５に関してＩＣモジュール５は、次のような種々の構成のものがあ
る。ＩＣモジュール５は、取り扱いにおける利便性の点
からエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂等により全面が
封止されているのが普通である。イ．電磁誘導式−メモリおよび制御用ＩＣチップからな
るＩＣ部と、電磁誘導によるデータ通信および電磁供給
を行うコイルからなるアンテナ部との組み合わせ。（た
だし電池等の電源内蔵の場合はデータ通信のコイルの
み）ロ．静電容量式−メモリおよび制御用ＩＣチップからな
る制御部と、データ通信用静電プレートと、電磁誘導に
よる電力供給を行うコイルからなるアンテナ部との組み
合わせ。ハ．マイクロ波（ＲＦ…ラジオ波）式−メモリおよび制
御用ＩＣチップからなるＩＣ部と、データ通信用アンテ
ナからなるアンテナ部との組み合わせ。（電池等の電源
内蔵）これらのＩＣモジュールの形式のうち、電磁誘導式、静
電容量式は、１つの基板上に載せられ、全面が樹脂で封
止される。また、マイクロ波式は、ＩＣ部とアンテナ部
がそれぞれ樹脂で封止され、一部で互いに接続されてい
る。

【００２２】（５）接着層４に関して接着層４は、第２のベースシート１１へのＩＣモジュー
ル５の接着方法によって自ずと決定する。その接着方法
としては、熱融着、溶解接着、高周波溶接、超音波溶
接、接着剤の使用等が考えられる。熱融着の方法として
は、ヒートシーラー、熱ラミネート等の方法が挙げられ
る。また溶解接着は、第１のベースシート１とＩＣモジ
ュール５を封止している樹脂の両者に共通して高い溶解
性を示す溶剤により接着面を溶解させ、乾燥後接着、一
体化させる方法である。さらに接着剤の例としてはエボ
キシ系、ウレタン系、シリコーンゴム系、アクリル系、
ポリアミド系樹脂等による１液、もしくは２液硬化型接
着剤、ホットメルト系ワックス等の使用が可能である。
なお、ＩＣモジュールが未封止状態の場合には、このＩ
Ｃモジュールを第２のベースシートに接着すると同時に
封止する方法がある。このようにＩＣモジュール５の封
止と第１のベースシート１への固定を兼ねる樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹
脂等を用いる。

【００２３】Ａ−２．射出成形図３に示すように、第１のラベルＬ１と第２のラベルＬ
２とを、射出成形用の金型４１、４２の内部に互いに平
行にして対向配置する。詳しくは、第１のラベルＬ１に
おけるＩＣモジュール５が固定された側の裏面と、第２
のラベルＬ２における何も形成されていない側の表面と
が所定間隔をおいて向かい合う状態に、分割式の金型４
１、４２にそれぞれインサートし、その状態を吸着等の
手段により保持する。金型４１、４２は、型締めされた
際に両ラベルＬ１、Ｌ２の間に所定の間隔すなわちキャ
ビティ５１が形成されるように設計しておく。

【００２４】次いで、金型４１、４２を型締めし、前記
キャビティ５１に溶解させた成形用樹脂３１を射出・充
填する。キャビティ５１の薄肉部への樹脂３１の充填性
を向上させる目的で、射出圧縮成形法により樹脂３１を
充填してもよい。

【００２５】（６）成形用樹脂について上記成形用樹脂３１としては、一般用ポリスチレン樹
脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチ
レン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、変
性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
フェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、もしく
はそれらの材料の複合によるアロイ系樹脂、さらにはガ
ラス繊維の添加による強化樹脂等を用いることができ
る。

【００２６】上記のように樹脂３１を両ラベルＬ１、Ｌ
２間のキャビティ５１に射出もしくは射出圧縮後、その
樹脂３１を金型４１、４２内で冷却させる。そして、金
型４１、４２を型開きしてＩＣカードＣ１を得る。この
ＩＣカードＣ１は、第１のベースシート１の表面に絵柄
印刷層２が形成され、裏面にＩＣモジュール５が固定さ
れてなる第１のラベルＬ１と、第２のベースシート１１
の裏面に文字印刷層１２が形成された第２のラベルＬ２
とが、両者の間に射出成形された樹脂３１により一体化
され、外面には、それぞれ保護層３、１３が被覆された
構成となっている。

【００２７】Ａ−３．第１の実施形態の効果上記製造方法によれば、あらかじめ絵柄印刷層２が形成
された第１のラベルＬ１と、文字印刷層１２が形成され
た第２のラベルＬ２との間に樹脂３１を射出してＩＣカ
ードＣ１を得る。射出成形にあたっては、第１のベース
シート１がＩＣモジュール５の支持体として構成され、
各ラベルＬ１、Ｌ２が樹脂３１の型枠として機能する。
これによって、１回の射出成形工程で、絵柄および文字
（絵柄印刷層と文字印刷層とによる）が形成されたＩＣ
カードを製造することができ、生産効率の大幅な向上が
図られる。また、外面が保護層３、１３により保護され
ているので、耐久性の向上が図られる。

【００２８】Ｂ．第２の実施形態図４ないし図６を参照して第２の実施形態のＩＣカード
の製造方法およびそれにより得られたＩＣカードを説明
する。

【００２９】Ｂ−１．第１、第２のラベルＬ１、Ｌ２図４は第１のラベルＬ１、図５は第２のラベルＬ２をそ
れぞれ示している。第１のラベルＬ１は、透明あるいは
半透明な樹脂でできた第１のベースシート２１を基材と
しており、この第１のベースシート２１の裏面（図で下
面）に絵柄印刷層２が形成され、その下には隠蔽層６が
全面に形成され、さらにその下にはＩＣモジュール５が
接着層４を介して固定されている。絵柄印刷層２は、表
面側から見て正規な絵柄が目視できるように、第１のベ
ースシート２１の裏面に対し反転した絵柄を印刷したも
のである。

【００３０】一方、第２のラベルＬ２は、上記第１の実
施形態の第２のラベルＬ２と同じ構成、すなわち、基材
である第２のベースシート１１の裏面に文字印刷層１２
が形成され、さらにその下に保護層１３が全面に形成さ
れた構成である。

【００３１】絵柄印刷層２、文字印刷層１２、ＩＣモジ
ュール５、接着層４および保護層１３に関しては、上記
第１の実施形態と同様の形成方法ないしは材質である。
隠蔽層６は、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スク
リーン印刷法等公知の印刷方法により形成でき、その材
質としては、透明でない適宜な樹脂が選択される。

【００３２】Ｂ−２．射出成形上記第１の実施形態と同様に、第１のラベルＬ１と第２
のラベルＬ２とを金型４１、４２の内部に対向配置し、
両ラベルＬ１、Ｌ２間のキャビティ５１に溶解させた第
１の実施形態と同様の成形用樹脂３１を射出・充填す
る。樹脂３１を金型４１、４２内で冷却させた後、金型
４１、４２を型開きしてＩＣカードＣ２を得る。

【００３３】Ｂ−３．第２実施形態の効果第２実施形態のＩＣカードＣ２によれば、隠蔽層６によ
り表面側からＩＣモジュール５が透けて見えてしまうの
が防がれ、かつ表面側には保護層を形成する必要がな
い。

【００３４】Ｃ．第３の実施形態図７ないし図１３を参照して第３の実施形態のＩＣカー
ドの製造方法およびそれにより得られたＩＣカードを説
明する。Ｃ−１．第１、第２のラベル図７は、第１のラベルＬ１、図８は第２のラベルＬ２を
それぞれ示している。第１のラベルＬ１は第１のベース
シート１を基材としている。第１のベースシート１の表
面（図で上面）には絵柄印刷層２と感熱記録層６１が形
成され、さらにその上には保護層３が全面に形成されて
いる。また、第１のベースシート１の裏面には、ＩＣモ
ジュール５が接着層４を介して固定されている。

【００３５】一方、第２のラベルＬ２は第２のベースシ
ート１１を基材としており、この第２のベースシート１
１の裏面に文字印刷層１２が形成され、さらにその下に
は、保護層１３が全面に形成されている。

【００３６】第３の実施形態としては、第１のラベルＬ
１と第２のラベルＬ２のいずれか一方もしくは両方を使
用することによって、図９ないし図１１に示すような片
面の感熱記録媒体と両面の感熱記録媒体を作り分けるこ
とができる。

【００３７】感熱記録層６１以外の構成要素は、上記の
通りである。感熱記録層６１としては、たとえば図１２
および図１３のような形態が考えられる。図１２に示し
た感熱記録層６１は、ロイコ染料と顕色材の分散体、あ
るいはＳｎ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｔｅ等からなる
低融点金属薄膜層を設けることにより、感熱記録を行う
ことができる。実際には、射出成形時に熱と圧力がかか
るため、この際に発色や変化が起こらない感熱記録部材
である必要がある。この場合、サーマルヘッドや熱スタ
ンプといった接触熱源を用いて感熱記録部材に熱を供給
する記録方式が適している。

【００３８】図１３の感熱記録層６１は、感熱記録部材
６２を高吸収層６３と併用する形態を示している。感熱
記録部材６２としては、上記と同様の材料を用いること
ができる。また、光吸収層６３は、シアニン系、フタロ
シアニン系、金属錯体系等の有機色素の他、金属酸化
物、金属硫化物等の光吸収性を有する無機物を使用する
ことができる。感熱記録方式としては、光吸収層６３の
吸収波長と一致する光、たとえばレーザー光線や高出力
ランプを照射し、光吸収層６３の高熱変換作用によって
感熱記録を行う記録方式が適している。

【００３９】Ｃ−２．第３の実施形態の効果上記製造方法によれば、あらかじめ絵柄印刷層２および
感熱記録層６１が形成された第１のラベルＬ１と、文字
印刷層１２および感熱記録層６１が形成された第２のラ
ベルＬ２のいずれか一方もしくは両方を使用し、この間
に樹脂３１を射出してＩＣカードＣ１を得る。そのた
め、１回の射出成形工程で絵柄、文字および感熱記録層
６１が形成されたＩＣカードを製造することができ、生
産効率の大幅な向上が図られる。

【００４０】Ｄ．第４の実施形態図１４ないし図１８を参照して第４の実施形態のＩＣカ
ードの製造方法およびそれにより得られたＩＣカードを
説明する。Ｄ−１．第１、第２のラベル図１４は、第１のラベルＬ１、図１５は第２のラベルＬ
２をそれぞれ示している。第１のラベルＬ１は、透明あ
るいは半透明な樹脂でできた第１のベースシート２１を
基材としており、この第１のベースシート２１の裏面
（図で下面）には絵柄印刷層２と感熱記録層６１とが形
成され、その下には、隠蔽層６が全面に形成され、さら
にその下には、ＩＣモジュール５が接着層４を介して固
定されている。絵柄印刷層２は、表面側から見て正規な
絵柄が目視できるように、第１のベースシート２１の裏
面に対して反転した絵柄を印刷したものである。

【００４１】第２のラベルＬ２は、透明あるいは半透明
な樹脂でできた第２のベースシート２２を基材としてお
り、この第２のベースシート２２の表面（図で上面）に
文字印刷層１２および感熱記録層６１を形成し、さらに
その上から隠蔽層６が形成されている。感熱記録層６１
としては、この場合、非常に厚い保護シートの内側に設
けられた感熱記録層に記録することになるため、前述し
た図１３の構成の感熱記録層を用い、光を用いた非接触
記録を利用するのが好ましい。

【００４２】Ｄ−２．第４の実施形態の効果上記第１のラベルＬ１もしくは第２のラベルＬ２の片方
もしくは両方を使用して、中間に射出成形を行うことに
よりＩＣカードを得ることができ、さらに、第１のラベ
ルＬ１と第２のラベルＬ２のいずれか一方もしくは両方
を使用することによって、図１６ないし図１７に示すよ
うな片面の感熱記録媒体と両面の感熱記録媒体を作り分
けることができる。

【００４３】

【実施例】以下、上記実施形態に基づく実施例を説明す
る。（１）実施例１（第１の実施形態に基づく：図１ないし
図３参照）厚さ５０μｍの白色塩化ビニル製のベースシート１の上
に、オフセット印刷法により絵柄印刷層２を膜厚１μｍ
で設け、その上に、保護層３をオフセット印刷法により
膜厚２μｍでベースシート１全面に設けた。さらに、非
印刷面上にウレタン系の接着層４を設けた後、エポキシ
封止したＩＣモジュール５をベースシート１の上に接
着、固定させ、表面ラベル（第１のラベル）Ｌ１を得
た。

【００４４】次に、厚さ５０μｍの白色塩化ビニル製の
ベースシート１１の上に、オフセット印刷法により文字
印刷層１２を膜厚１μｍで設け、その上に、保護層１３
をオフセット印刷法により膜厚２μｍでベースシート１
１の全面に設け、裏面ラベル（第２のラベル）Ｌ２を得
た。

【００４５】上記方法により得られた２枚のラベルＬ
１、Ｌ２を、カード形状に作製した金型４１、４２にそ
れぞれ印刷層２、１２側が金型と接触するようインサー
トして吸着させた後、ラベルＬ１、Ｌ２間のキャビティ
に、アクリロニトロリルーブタジェンースチレン樹脂３
１を射出し、冷却固化させてＩＣカードＣ１を得た。

【００４６】（２）実施例２（第２の実施形態に基づ
く：図４ないし図６参照）厚さ５０μｍの透明ポリ塩化ビニル製のベースシート２
１の上に、オフセット印刷法により絵柄印刷層２を膜厚
１μｍで設け、その上にスクリーン印刷法により隠蔽層
６として白色インキを膜厚５μｍで設ける。さらに、接
着層４を塗布してＩＣモジュール５を固定させ、表面ラ
ベル（第１のラベル）Ｌ１を得た。

【００４７】次に、厚さ５０μｍの白色塩化ビニル製の
ベースシート１１上に、オフセット印刷法により文字印
刷層１２を膜厚１μｍで設け、その上に、保護層１３を
オフセット印刷法により膜厚２μｍでベースシート１１
の全面に設け、裏面ラベル（第２のラベル）Ｌ２を得
た。

【００４８】上記方法により得られた２枚のラベルＬ
１、Ｌ２を、カード形状に作製した金型４１、４２にイ
ンサートして吸着させた後、ラベルＬ１、Ｌ２間のキャ
ビティ５１に、アクリロニトロリルーブタジェンースチ
レン樹脂３１を射出し、冷却固化させてＩＣカードＣ２
を得た。

【００４９】上記実施例１、２とも、各ラベルＬ１、Ｌ
２には絵柄と文字が印刷によりあらかじめ施されてお
り、さらに表面ラベルＬ１はＩＣモジュール５を固定す
る支持体としての機能も併せ持っているため、１回の射
出工程により良好なカードを得ることができた。

【００５０】（３）実施例３（第３の実施形態に基づ
く：図７ないし図１３参照）厚さ５０μｍの白色塩化ビニル製のベースシート１の上
に、オフセット印刷法により絵柄印刷層２を膜厚１μｍ
で設け、下記の感熱記録層６１の組成で示したロイコ染
料および顕色剤の混合液をスクリーン印刷法で膜厚３μ
ｍで設け、その上に、保護層３をオフセット印刷により
膜厚２μｍでベースシート１全面に設けた。さらに、非
印刷面上にウレタン系の接着層４を設けた後、エポキシ
封止したＩＣモジュール５をベースシート１の上に接着
して固定させ、表面ラベル（第１のラベル）Ｌ１を得
た。

【００５１】（感熱記録層の組成）・ロイコ染料液ロイコ染料ＴＧ−１１（日本化薬株式会社製）２０重量部アクリル樹脂ＢＲ−５６（三菱レイヨン株式会社製）２０重量部溶剤トルエン６０重量部・顕色剤ＴＧ−ＳＡ（日本化薬株式会社製）２０重量部アクリル樹脂ＢＲ−５６（三菱レイヨン株式会社製）２０重量部溶剤トルエン６０重量部（混合液）・ロイコ染料液／顕色剤液＝１／１

【００５２】次に、厚さ５０μｍの白色塩化ビニル製の
ベースシート１１の上に、オフセット印刷法により文字
印刷層１２を膜厚１μｍで設け、その上に、保護層１３
をオフセット印刷法により膜厚２μｍでベースシート１
１の全面に設け、裏面ラベル（第２のラベル）Ｌ２を得
た。

【００５３】上記方法により得られた２枚のラベルＬ
１、Ｌ２を、カード形状に作成した金型４１、４２にそ
れぞれ印刷層２、１２側が金型と接触するようインサー
トして吸着させた後、ラベルＬ１、Ｌ２間のキャビティ
に、アクリロニトロリルーブタジェンースチレン樹脂３
１を射出し、冷却固化させてＩＣカードＣ１を得た。

【００５４】このようにして得られたＩＣカードのラベ
ルＬ１面の感熱記録層６１にサーマルヘッドで感熱記録
を行ったところ、記録を行うことができた。

【００５５】（４）実施例４（第２の実施形態に基づ
く：図４ないし図６参照）厚さ５０μｍの透明ポリ塩化ビニル製のベースシート２
１の上に、オフセット印刷法により絵柄印刷層２を膜厚
１μｍで設け、吸収波長７８０ｎｍのフタロシアニン染
料を用いて１μｍ厚の光吸収層を設け、この上からＳｎ
を１０００μｍ厚で蒸着し、さらに着色層としてスミイ
ンキを膜厚１μｍで設けた。さらに、接着層４を塗布し
てＩＣモジュール５を固定させ、表面ラベル（第１のラ
ベル）Ｌ１を得た。

【００５６】次に、厚さ５０μｍの白色塩化ビニル製の
ベースシート１１上に、オフセット印刷法により文字印
刷層１２を膜厚１μｍで設け、その上に、保護層１３を
オフセット印刷法により膜厚２μｍでベースシート１１
の全面に設け、裏面ラベル（第２のラベル）Ｌ２を得
た。

【００５７】上記方法により得られた２枚のラベルＬ
１、Ｌ２を、カード形状に作製した金型４１、４２にイ
ンサートして吸着させた後、ラベルＬ１、Ｌ２間のキャ
ビティ５１に、アクリロニトロリルーブタジェンースチ
レン樹脂３１を射出し、冷却固化させてＩＣカードＣ２
を得た。

【００５８】このようにして得られたＩＣカードに対
し、ラベルＬ１面側から、出力５００ｍＷ、ビーム径２
００μｍの発振波長７８０ｎｍの半導体レーザーを照射
し、毎秒５ｃｍでスキャンさせたところ、目視可能な感
熱記録が行えた。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１のラベルがＩＣモジュールの支持体として構成され、
第１、第２のラベルが樹脂の型枠として機能することに
より、１回の射出成形工程で、絵柄や文字あるいは感熱
記録部の印刷層が形成されたＩＣカードを製造すること
ができ、生産効率の大幅な向上が図られるといった効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による第１のラベル
の断面図である。

【図２】同実施形態の第２のラベルの断面図である。

【図３】同実施形態のＩＣカードの断面図である。

【図４】本発明の第２の実施形態による第１のラベル
の断面図である。

【図５】同実施形態の第２のラベルの断面図である。

【図６】同実施形態のＩＣカードの断面図である。

【図７】本発明の第３の実施形態による第１のラベル
の断面図である。

【図８】同実施形態の第２のラベルの断面図である。

【図９】同実施形態のＩＣカードの一例を示す断面図
である。

【図１０】同実施形態のＩＣカードの他の例を示す断
面図である。

【図１１】同実施形態のＩＣカードの別の他の例を示
す断面図である。

【図１２】同実施形態の感熱記録層の構成の一例を示
す断面図である。

【図１３】同実施形態の感熱記録層の構成の他の例を
示す断面図である。

【図１４】本発明の第４の実施形態による第１のラベ
ルの断面図である。

【図１５】同実施形態の第２のラベルの断面図であ
る。

【図１６】同実施形態のＩＣカードの一例を示す断面
図である。

【図１７】同実施形態のＩＣカードの他の例を示す断
面図である。

【図１８】同実施形態のＩＣカードの別の他の例を示
す断面図である。

【符号の説明】

２…絵柄印刷層、４…接着層、５…ＩＣモジュール、１
２…文字印刷層、３１…樹脂、４１、４２…金型、５１
…キャビティ、６１…感熱記録層、Ｃ１、Ｃ２…ＩＣカ
ード、Ｌ１…第１のラベル、Ｌ２…第２のラベル。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者星野和久東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内 (72)発明者伊藤則之東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】印刷層が設けられ、裏面に接着層を介し
てＩＣモジュールが固定されてなる第１のラベルと、印刷層が設けられ、前記第１のラベルの前記ＩＣモジュ
ールが固定された側の面に対向配置された第２のラベル
と、これら第１、第２のラベルの間に介装され、両ラベルを
一体化する樹脂とを具備すること特徴とするＩＣカー
ド。
【請求項２】印刷層が設けられ、裏面に接着層を介し
てＩＣモジュールが固定されてなる第１のラベルと、印刷層が設けられた第２のラベルとを、第２のラベルが、前記第１のラベルの前記ＩＣモジュー
ルが固定された側の面に対向する状態で射出成形用金型
内に配置するとともに、両ラベルの間にキャビティを形
成した後、該キャビティに樹脂を射出して両ラベルを一体化させる
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】感熱記録層が設けられ、裏面に接着層を
介してＩＣモジュールが固定されてなる第１のラベル
と、感熱記録層が設けられ、前記第１のラベルの前記ＩＣモ
ジュールが固定された側の面に対向配置された第２のラ
ベルと、これら第１、第２のラベルの間に介装され、両ラベルを
一体化する樹脂とを具備すること特徴とするＩＣカー
ド。
【請求項４】感熱記録層が設けられ、裏面に接着層を
介してＩＣモジュールが固定されてなる第１のラベル
と、感熱記録層が設けられた第２のラベルとを、第２のラベルが、前記第１のラベルの前記ＩＣモジュー
ルが固定された側の面に対向する状態で射出成形用金型
内に配置するとともに、両ラベルの間にキャビティを形
成した後、該キャビティに樹脂を射出して両ラベルを一体化させる
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。