JPH11345299A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】非接触型ＩＣカードの外部から加わる応力に対
して、内蔵されるＩＣモジュール、とくにＩＣチップや
その電気的な接続部分が柔軟にその応力を分散させ、衝
撃が直接加わらない構造である非接触型ＩＣカード及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】ＩＣモジュール１４やアンテナ１５、また
はＩＣモジュールインレット１７が樹脂層１２と密着さ
せないことにより、それらが樹脂層中で位置をずらすこ
とができるため、カードに対して外部から圧力等の衝撃
を加えたり、カードを曲げたりするとカードに生じた応
力がＩＣチップに直接伝わることなく、位置ずれによる
応力の分散が図られ、それによりＩＣチップやその電気
的接続部分に破壊や剥離を生じることが減少し、カード
の信頼性を著しく向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コイル又はアンテ
ナに接続される集積回路を有するＩＣモジュールを具備
する非接触型ＩＣカード及びその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、普及しつつあるＩＣカードは、マ
イクロコンピュータやメモリを内蔵したマイクロプロセ
ッサ、マイクロコントローラを内蔵したＩＣチップを用
いて、その高いデータ処理能力やメモリ容量の大きさか
ら、データ記憶媒体や情報処理媒体として、ＩＤ認証、
金融、交通、輸送、情報セキュリティの各分野で広く利
用されてきている。これまではＩＣカードと外部装置と
は接続端子を介して電源供給と通信を行う接触型が主に
用いられていたが、接続端子がＩＣカードの表面に露出
しているため、接続端子の汚れや壊れやすい欠点を有す
るが、電磁波を用いた通信方式により接続端子の代わり
に非接触状態での通信を可能とする結合手段をＩＣカー
ド内に備えた非接触型ＩＣカードがある。この非接触Ｉ
Ｃカードの通信方式は電磁波を用いているため、通信も
端末装置に近づけるだけでよく、通信作業が容易であ
り、接続端子が壊れることがないため、取り扱いが容易
である。

【０００３】図５に示す非接触型ＩＣカード４０は、情
報の演算処理・記憶処理などを行うＩＣチップ４１を基
板４２上に載置したＩＣモジュール４３と、これと接続
され、外部との通信、電源等供給の手段としてのコイル
又はアンテナ４４を少なくとも有するものであり、これ
を二つの基材４６の間に形成した樹脂層４５に内蔵させ
る構成である。この非接触型ＩＣカードを製造する方法
としては、従来よりラミネート方式や樹脂充填方式、イ
ンジェクション（射出成型）方式がある。

【０００４】ラミネート方式の例としては、所定のカー
ド厚よりも薄いプラスチックシート上にコイル又はアン
テナに接続された集積回路を有するＩＣモジュールを載
置しし、さらにオーバーシートをプラスチックシートに
合わせて熱ラミネートによって、両者を熱融着し一体に
成形する非接触型ＩＣカードの製造方法である。

【０００５】また樹脂充填方式の例としては、基材上に
少なくともＩＣモジュールより一回り大きく、かつ所望
のカード厚を達成する厚さであるスペーサー、ＩＣモジ
ュールを配置し、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂又は熱硬化樹
脂を充填し、ＩＣモジュールを埋め込んでなる樹脂層を
形成し、さらにその樹脂層の基材と反対側の面に基材を
貼り合わせて、紫外線（ＵＶ）照射又は加熱により樹脂
を硬化させて成形する非接触型ＩＣカードの製造方法が
ある。

【０００６】インジェクション方式の例としては、金型
を用いてＩＣモジュールを射出成形により、カード形状
に樹脂成形する製造方法である。

【０００７】上述のようにカード化された非接触型ＩＣ
カードでは、主要部品であるＩＣモジュールが、いずれ
もカード基材内部の樹脂に埋め込まれる構造となり、Ｉ
Ｃチップやそれを載置する基板が周囲の樹脂と強く接着
されるため、ＩＣモジュールが樹脂層内で固定された状
態となり、カードが変形するような場合、例えばカード
を使用中に曲げたり、ひねられたりされるなど、また衝
撃が与えられたような場合に、カードに加わった応力が
直接ＩＣモジュール、とくにＩＣチップやその電気的な
接続部分に伝わるため、ＩＣチップの破壊や接続部分の
剥離が起こることがあり、情報記録媒体としての信頼性
の低下があった。

【０００８】ＩＣチップとのデータ記録部分の破壊に対
する防護策として、カードに磁気記録手段を形成し、Ｉ
Ｃチップの記録データを磁気記録手段に記録させるバッ
クアップ手段が考えられるが、バックアップの記録に要
する時間や磁気記録という扱いの異なる記録手段の存在
が非接触型ＩＣカードのデータ通信を非接触で行うとい
う特徴を失うことになる欠点を有する。またＩＣチップ
を複数以上、またはＩＣモジュールを複数以上用いて、
同じデータを記録するという方法もあるが、構造の複雑
化とコスト高などの実現する上での問題も大きく、現状
のＩＣカードの構造的な強化が求められているが、非接
触型ＩＣカードの分野では、その対策は進んでいない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点に着目してなされたもので、非接触型ＩＣカー
ドの外部から加わる応力に対して、内蔵されるＩＣモジ
ュール、とくにＩＣチップやその電気的な接続部分が柔
軟にその応力を分散させ、衝撃が直接加わらない構造で
あり、耐衝撃性などに強く、耐久性や機械特性など要求
されるカード特性を満たす信頼性の高い、しかも安価で
ある非接触型ＩＣカード及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものである。

【００１１】請求項１に記載の発明は、少なくとも基
材、樹脂層、層中にコイル又はアンテナに接続された集
積回路を基板上に接着してなるＩＣモジュール、或いは
コイル又はアンテナとこれに接続された集積回路を有す
るＩＣモジュールインレットを有する樹脂層、裏基材を
順次積層してなり、前記ＩＣモジュール、或いはＩＣモ
ジュールインレットと樹脂層を構成する樹脂との接着強
度が５０ｇ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする非接
触型ＩＣカード。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１の非接
触型ＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール（、或いは前
記ＩＣモジュールインレット）と前記樹脂層との間に両
者が接着しない離型層を有することを特徴とする。

【００１３】請求項３に記載の発明は、コイル又はアン
テナに接続された集積回路を有するＩＣモジュール（、
或いは基板上にコイル又はアンテナとこれに接続された
集積回路を有するＩＣモジュールインレット）の周囲に
離型層を形成し、前記ＩＣモジュールを基材と裏基材上
との間に載置し、樹脂を充填し充填層を形成してなるこ
とを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して、
詳細に説明する。図１（ａ）, （ｂ）は本発明の非接触
型ＩＣカードの構成を示す平面図（ｃ）Ｘ−Ｘ線におけ
る断面図であり、（ｃ）は本発明の非接触型ＩＣカード
の平面図であり、図２（ａ）は本発明の非接触型ＩＣカ
ードに用いられるＩＣモジュールとそれに接続されるア
ンテナの例を示す平面図、（ｂ）はＩＣモジュールイン
レットの例を示す平面図であり、図３は本発明の非接触
型ＩＣカードの他の構成を示す断面図であり、図４は本
発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を示す製造工程図
である。

【００１５】図１（ａ）の非接触型ＩＣカード１は、基
材１１、樹脂層１２、裏基材１３が順次積層され、ＩＣ
モジュール１４、それと電気的に接続されてなるアンテ
ナ１５からなる構成を有する。また図１（ｂ）の非接触
型ＩＣカード２は、同様に基材１１、樹脂層１２、裏基
材１３が順次積層され、ＩＣモジュール１４、それと電
気的に接続されてなるアンテナ１５を有し、さらにＩＣ
モジュール１４の樹脂層１２の樹脂との間に離型層１６
が設けられている。また、図４の非接触型ＩＣカード３
は、図１（ｂ）のＩＣモジュール１４の代わりに図２
（ｂ）に示すＩＣモジュールインレット１７を使用した
ものである。また、図１（ａ），（ｂ）の断面図は、図
１（ｃ）のＸ−Ｘ線における非接触型ＩＣカードの断面
をそれぞれ示し、また図２（ａ）、（ｂ）のＸ−Ｘ線に
おけるＩＣモジュール１４又はＩＣモジュールインレッ
ト１７の断面を示すものである。なお、この構成は本発
明の基本構成を示すものであり、この構成のみに限定さ
れるものではない。

【００１６】次に非接触型ＩＣカード１の各構成につい
て説明する。まず、非接触型ＩＣカード１の外層とであ
る基材１１、裏基材１３は、強度を有する紙、合成紙、
合成樹脂類、天然樹脂類、金属、セラミックス等を単体
または混合体、共重合体或いは複合体として用いる。例
えばポリエステル樹脂、アクリロニトリルスチレン樹
脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、ポリ乳酸、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート
樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹
脂、もしくはそれらの材料の複合による樹脂の混合体、
共重合体等を用いることができ、さらにはガラス繊維又
は顔料の添加による強化樹脂等が挙げられる。またポリ
乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロキシブチレ
ート−３ヒドロキシヴァリレート）、ポリビニルアルコ
ール樹脂などの生分解性樹脂を用いることができ、さら
にそれら樹脂単体また樹脂混合体、共重合体を用いるこ
とができる。なお、上記の条件を満たす樹脂であれば、
上記以外の樹脂であっても良い。また、基材１１、裏基
材１３は非接触型ＩＣカードを使用する状況、構成に応
じて、材料を選択することができ、また基材の厚さも同
様に目的とする非接触型ＩＣカードに応じて適宜必要と
される厚さ及び構成によって設定される。さらに必要に
よっては、基材１１、裏基材１３上にデザイン等の絵柄
印刷や文字・写真画像等の転写形成、磁気記録部の形成
などを付加することができる。

【００１７】この基材１１、裏基材１３は、それぞれ樹
脂層１２が積層されるため、その材料との接着性が良い
ことが必要であり、さらに基材１１、裏基材１３の樹脂
層１２との接着面を易接着処理、例えばコロナ放電処
理、プラズマ処理、表面活性剤塗布、樹脂塗布等を施す
ことができ、接着性を向上させることができる。この基
材１１、裏基材１３の他方の面は、非接触型ＩＣカード
の表面となるため、その一部又は全面に、機能層、例え
ば保護層、磁気記録層、可逆性感熱記録層、印刷絵柄層
などを設けることができる。

【００１８】次に樹脂層１２は、それぞれ基材１１、裏
基材１５との間に形成され、ＩＣモジュール１４やアン
テナ１５、またはＩＣモジュールインレット１７を接着
固定し、その形状により生じるであろう凹凸も樹脂によ
り埋め込まれ、平滑化することができ、またＩＣチップ
やその電気的な接続部分に対する物理的衝撃からの保護
手段としての機能をも有するするものである。

【００１９】この樹脂層１２に用いられる樹脂はＩＣモ
ジュール１４やアンテナ１５、またはＩＣモジュールイ
ンレット１７を周囲に充填し、それらを内蔵する樹脂層
が形成でき、カードとしての機械的特性、強度等を有す
るものであり、基材１１や裏基材１３と同じ組成の材料
を用いてもよい。また基材１１や裏基材１３と一体とし
て形成してもよい。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂等の高分子樹脂、或いはカードの用途によっては、ガ
ラス体やセラミックス等の無機物質構造体を使用するこ
とができる。

【００２０】好ましくは前者であり、熱可塑性樹脂とし
てはポリエステル樹脂、アクリロニトリルスチレン樹
脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、ポリ乳酸、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート
樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等があり、それ
らの材料の複合による樹脂の混合体、共重合体等も用い
ることができる。さらにはガラス繊維又は顔料を添加し
強化樹脂としてもよい。またポリ乳酸、ポリカプロラク
トン、ポリ（３ヒドロキシブチレート−３ヒドロキシヴ
ァリレート）、ポリビニルアルコール樹脂などの生分解
性樹脂を用いることができ、さらにそれら樹脂単体また
樹脂混合体、共重合体を用いることができる。

【００２１】また熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、さらに紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂があり、さら
にそれら樹脂単体また樹脂混合体としても用いることが
できる。本発明の主旨からは、図１（ａ）のように内蔵
されるＩＣモジュール１４やアンテナ１５、またはＩＣ
モジュールインレット１７と密着しにくい、具体的には
両者の接着強度が５０ｇ／２５ｍｍ以下である樹脂を選
択するればよい。密着性の劣る樹脂としては、例えば飽
和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリプロピレンＰＰ樹脂、シ
リコーン樹脂等の樹脂単体、またはそれらの樹脂の混合
体、アロイ等が挙げられる。またそれらの樹脂中にシリ
コーンオイル等の滑剤を添加して使用することができ
る。他に選択の条件としては、使用する製造方法によっ
ても樹脂が規定される場合がある。また、図１（ｂ）や
図４のように、ＩＣモジュール１４やアンテナ１５、ま
たはＩＣモジュールインレット１７の表面に樹脂層と密
着しない離型層１６を設ける方法もあり、例えばシリコ
ーン樹脂、テフロン樹脂、紫外線硬化型アクリル樹脂等
の樹脂、またはシリコーンオイル、低分子有機酸等をＩ
Ｃモジュール１４やアンテナ１５、またはＩＣモジュー
ルインレット１７の全面に塗布形成する。

【００２２】ＩＣモジュール１４は、図２（ａ）に示す
ように、基板２１上にＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップ２
２、他に電子回路部品２３などが電気的に接続、実装さ
れており、さらにアンテナ１５と基板２１上のアンテナ
端子２４を介して接続されている。なお、ＩＣチップ２
２は必要に応じて、例えばエポキシ樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリアミド樹脂などの樹脂により樹脂封止して
もよい。

【００２３】また、ＩＣモジュールインレット１７は、
図２（ｂ）に示すように、基板３１上にＣＰＵ、メモリ
等のＩＣチップ３２、他に電子回路部品３３などが電気
的に接続、実装されており、さらに基板３１上に印刷配
線されたアンテナ３４が基板３１上のアンテナ端子３５
を介して接続されている。この基板３１の大きさは製造
するＩＣカードの大きさより小さく、内蔵可能な大きさ
であればよい。なお、ＩＣチップ２２は必要に応じて、
例えばエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド
樹脂などの樹脂により樹脂封止してもよい。このＩＣモ
ジュールインレット１３は、カード内に内蔵されるた
め、カード自体がきわめて薄い構造であることから、Ｉ
Ｃモジュールインレット１３の形状が、カードの外観、
形状などに影響を及ぼさないように、薄型のものを用い
ることが好ましい。またＩＣモジュールインレット１７
の薄型化のためには、基板２１にもよるがプリント基板
のような厚めのものでは、ＩＣチップ３２を収納可能な
凹部を設けてもよく、またフィルム状のものでもＩＣチ
ップ３２の載置部分を薄くしてもよい。これによりＩＣ
モジュールインレット１３が平坦化されたようになり、
積層時にカード表面に凹凸が目立たなくなる。

【００２４】なお、非接触型ＩＣカードは、用途に応じ
て電源として電池を内蔵する方式と、外部データ処理装
置がら発信される電磁波をアンテナで受け、その電磁波
から電力を得る方式がある。本実施例では後者を用いて
いる。前者は電池を内蔵するので、電源が安定して供給
されるため、非接触型ＩＣカードをより能動的に動作さ
せることが可能である。

【００２５】他のアンテナとしては、絶縁被覆導線等か
らなる巻線コイル等がある。さらに他の通信方式として
電磁誘導による電力供給および電磁誘導による通信用ア
ンテナの機能としての専用又は兼用コイルからなる電磁
誘導方式と、この電磁誘導方式を電源用とし上記のデー
タ通信用に静電プレートを用いる静電容量方式を組み合
わせたものがあり、また電源を電池により供給するもの
もある。

【００２６】基板２１、３１には、ＩＣチップ２２、３
２が装着できる一定の強度及び剛性を有し、しかも取扱
いが容易であればよく、上記の基材１１や裏基材１５と
同じ材料を用いてもよく、また上述の条件を満たせば、
それ以外の材料を用いてもよい。但し、本発明の主旨か
らは、その周囲に充填される上記樹脂と密着しにくい材
料を選択することが好ましい。また、基板上に形成され
る電子部品等が正常に動作することが可能であることも
重要である。

【００２７】ＩＣチップ２２、３２を基板２１、３１に
接着するには接着剤を用いることができる。接着剤とし
ては、とくに限定されないが、例えばＵＶ硬化型接着
剤、カチオン硬化型接着剤、ＥＢ硬化型接着剤やポリウ
レタン接着剤、エポキシ接着剤、酢酸ビニル接着剤、塩
化ビニル接着剤、ポリビニルアルコール接着剤、ポリア
ミド接着剤などの熱硬化型接着剤、熱可塑性接着剤を用
いることもでき、また通常の接着剤を用いてもよい。実
用性からは加工の利便性で、シアノアクリレート等の瞬
間接着剤を用いる方が好ましい。

【００２８】本発明の非接触型ＩＣカードはＩＣモジュ
ール１４（やアンテナ１５、）またはＩＣモジュールイ
ンレット１７が樹脂層１２と密着させないことにより、
それらが樹脂層中で位置をずらすことができるため、カ
ードに対して外部から圧力等の衝撃を加えたり、カード
を曲げたりするとカードに生じた応力がＩＣチップに直
接伝わることなく、位置ずれによる応力の分散が図ら
れ、それによりＩＣチップやその電気的接続部分に破壊
や剥離を生じることが減少し、カードの信頼性を著しく
向上させることができる。

【００２９】次に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法（熱ラミネート法）を説明する。図３の製造工程図
に示すように、 （１）基板２１にＩＣチップ２２を載置し、アンテナ２
４と電気的な接続をしてなるＩＣモジュール１４を作成
し、さらにそのＩＣモジュール１４の離型層１６を形成
する。 （２）基材１１、裏基材１３のそれぞれ一面に溶融した
樹脂をＴダイ１８により塗布し、樹脂層１２ａ、１２ｂ
を形成する。 （３）（２）の基材１１、裏基材１３のそれぞれの樹脂
層１２ａ、１２ｂとの間に（１）のＩＣモジュール１４
とアンテナ１５を載置し、熱ラミネート加工により貼り
合わせ、ＩＣモジュール１４とアンテナ１５を内蔵する
樹脂層１２が形成された非接触型ＩＣカード２とするこ
とができる。

【００３０】なお、（１）のように離型層を形成したＩ
Ｃモジュール、ＩＣモジュールインレットを用いるか、
或いはそれらと密着性の悪い樹脂を用いるかを選択する
ことができる。他には基材１１と裏基材１３との間に予
め形成したシートを用いても、また樹脂層を基材１１、
裏基材１３のいずれか一方（単層）に設けた後、（３）
の工程により非接触型ＩＣカード２としても、また基材
１１、裏基材１３の間にＩＣモジュール１４又はＩＣモ
ジュールインレット１７を配置した後、（３）の工程に
より非接触型ＩＣカード２としてもよい。

【００３１】他の製造方法としてインジェクション法で
は、基材、裏基材の一方にＩＣモジュール又はＩＣモジ
ュールインレットを金型内に固定し、熱可塑性樹脂を射
出し、ＩＣモジュール又はＩＣモジュールインレットを
樹脂で封入し、非接触型ＩＣカードを製造することがで
きる。またこの方法では、基材、裏基材を用いることな
くＩＣモジュール又はＩＣモジュールインレットを直接
配置してもよい。また、樹脂注入法では、基材１１と裏
基材１３との間にＩＣモジュール又はＩＣモジュールイ
ンレットを載置し熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬
化型樹脂のいずれかの液状体を注入充填し硬化させるこ
とにより非接触型ＩＣカードを製造することができる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明の実施例を挙げて説明する。

【００３３】＜実施例１＞ＪＩＳ規格の寸法である８６
ｍｍ×５４ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのポリ塩化ビニルシー
トの表面にプラズマ易接着処理を施し基材１１、裏基材
１３とした。この基材、裏基材の一方にＭＩＫＲＯＮ社
製のアンテナ付ＩＣモジュールを貼り付け、基材、裏基
材をそれぞれ金型内に配置し、金型を綴じてからポリプ
ロピレンＰＰ樹脂を射出し、ＩＣモジュール１４を内蔵
する樹脂層１２を形成し非接触型ＩＣカード１を得た。
この非接触型ＩＣカード１の樹脂層１２とＩＣモジュー
ル１４のＩＣチップとは密着しておらず、また表面性が
良く、良好な外観を有しており、通信テストしたとこ
ろ、支障無く通信することができ、正常に動作すること
が確認された。

【００３４】＜実施例２＞サイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）シートを用いて、このシートの表面にコロナ放電に
よる易接着処理を施し基材１１、裏基材１３とした。Ｍ
ＩＫＲＯＮ社製のアンテナ付ＩＣモジュールのＩＣチッ
プとそれを載置する基板（フレキシブルプリントサーキ
ット）の表面にシリコーン樹脂を厚さ１０μｍとなるよ
うにコーティングし離型層１６を形成した。そして基材
１１、裏基材１３のそれぞれ反応性ＰＵＲホットメルト
樹脂を厚さ３５０μｍに樹脂層１２ａ、１２ｂとして形
成した。基材１１、裏基材１３の樹脂層１２ａ、１２ｂ
との間に配置し、熱プレスによりカード厚が７６０μｍ
となるようにプレスラミネートし、カードサイズに断裁
し、ＩＣモジュール１４を内蔵する樹脂層１２を有する
非接触型ＩＣカード２を得た。この非接触型ＩＣカード
２の樹脂層１２とＩＣモジュール１４のＩＣチップとは
密着しておらず、また表面性が良く、良好な外観を有し
ており、通信テストしたところ、支障無く通信すること
ができ、正常に動作することが確認された。

【００３５】＜比較例＞サイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚
さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
シートを用いて、このシートの表面にコロナ放電による
易接着処理を施しそれぞれ基材４６とした。ＭＩＫＲＯ
Ｎ社製のアンテナ付ＩＣモジュール４３をいずれか一方
の基材４６にシアノアクリレート瞬間接着剤で固定し、
エポキシ樹脂を厚さ６００μｍの樹脂層４５を形成し
た。そして残る基材４６を貼り合わせ、カード厚が、７
６０μｍとなるように厚さ設定装置（ニップロール）に
通して、８０℃プレスラミネートし非接触型ＩＣカード
４０を得た。この非接触型ＩＣカード５の樹脂層４５と
ＩＣモジュール４２のＩＣチップ４１とは密着してい
た。

【００３６】実施例１及び２、比較例１の非接触型ＩＣ
カードについて、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−１に規定さ
れる曲げ特性試験により試験したところ、実施例１及び
実施例２の非接触型ＩＣカードは通信テストしたとこ
ろ、支障無く通信することができ、正常に動作すること
が確認されたが、比較例の非接触型ＩＣカードはＩＣチ
ップが割れ、通信テストができなかった。

【００３７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の非接触型Ｉ
Ｃカード及びその製造方法によれば、本発明の非接触型
ＩＣカードはＩＣモジュール１４（やアンテナ１５、）
またはＩＣモジュールインレット１７が樹脂層１２と密
着させないことにより、それらが樹脂層中で位置をずら
すことができるため、カードに対して外部から圧力等の
衝撃を加えたり、カードを曲げたりするとカードに生じ
た応力がＩＣチップに直接伝わることなく、位置ずれに
よる応力の分散が図られ、それによりＩＣチップやその
電気的接続部分に破壊や剥離を生じることが減少し、カ
ードの信頼性を著しく向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）, （ｂ）は本発明の非接触型ＩＣカード
の構成を示す断面図であり、（ｃ）は本発明の非接触型
ＩＣカードの平面図である。

【図２】（ａ）は本発明の非接触型ＩＣカードに用いら
れるＩＣモジュールとそれに接続されるアンテナの例を
示す平面図、（ｂ）はＩＣモジュールインレットの例を
示す平面図である。

【図３】本発明の非接触型ＩＣカードの他の構成を示す
断面図である。

【図４】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法を示す
製造工程図である。

【図５】従来の非接触型ＩＣカードの構成を示す断面図
である。

【符号の説明】

１、２、３ 非接触型ＩＣカード １１ 基材 １２ 樹脂層 １２ａ、１２ｂ 樹脂層 １３ 裏基材 １４ ＩＣモジュール １５ アンテナ １６ 離型層 １７ ＩＣモジュールインレット １８ Ｔダイ ２１ 基板 ２２ ＩＣチップ ２３ 電子回路部品 ２４ アンテナ端子 ３１ 基板 ３２ ＩＣチップ ３３ 電子回路部品 ３４ アンテナ ３５ アンテナ端子 ４０ 非接触型ＩＣカード ４１ ＩＣチップ ４２ 基板 ４３ ＩＣモジュール ４４ アンテナ ４５ 樹脂層 ４６ 基材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも基材、樹脂層、層中にコイル又
   はアンテナに接続された集積回路を基板上に接着してな
   るＩＣモジュール、或いはコイル又はアンテナとこれに
   接続された集積回路を有するＩＣモジュールインレット
   を有する樹脂層、裏基材を順次積層してなり、前記ＩＣ
   モジュール、或いはＩＣモジュールインレットと樹脂層
   を構成する樹脂との接着強度が５０ｇ／２５ｍｍ以下で
   あることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
2. 【請求項２】前記ＩＣモジュール、或いは前記ＩＣモジ
   ュールインレットと前記樹脂層との間に両者が接着しな
   い離型層を有することを特徴とする請求項１に記載の非
   接触型ＩＣカード。
3. 【請求項３】コイル又はアンテナに接続された集積回路
   を有するＩＣモジュール、或いは基板上にコイル又はア
   ンテナとこれに接続された集積回路を有するＩＣモジュ
   ールインレットの周囲に離型層を形成し、前記ＩＣモジ
   ュールを基材と裏基材上との間に載置し、樹脂を充填し
   充填層を形成してなることを特徴とする非接触型ＩＣカ
   ードの製造方法。