JPH0971472A - ガラスセラミック基板の製造方法 - Google Patents
ガラスセラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0971472A JPH0971472A JP7246925A JP24692595A JPH0971472A JP H0971472 A JPH0971472 A JP H0971472A JP 7246925 A JP7246925 A JP 7246925A JP 24692595 A JP24692595 A JP 24692595A JP H0971472 A JPH0971472 A JP H0971472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic substrate
- glass
- firing
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えばハイブリットＩＣやマルチチップモジ
ュール等に用いるガラスセラミック基板の製造方法に係
り、基板の面方向の焼成収縮率を可及的に低減して高寸
法精度のガラスセラミック基板を容易に製造できるよう
にする。 【解決手段】 ガラス粉末とフィラーからなるグリーン
シートを焼成してガラスセラミック基板を製造するに当
たり、上記フィラーの一部または全部に偏平粒子を用
い、その偏平粒子を上記グリーンシートの面方向に平行
に配向させた状態で焼成するようにしたことを特徴とす
る。
ュール等に用いるガラスセラミック基板の製造方法に係
り、基板の面方向の焼成収縮率を可及的に低減して高寸
法精度のガラスセラミック基板を容易に製造できるよう
にする。 【解決手段】 ガラス粉末とフィラーからなるグリーン
シートを焼成してガラスセラミック基板を製造するに当
たり、上記フィラーの一部または全部に偏平粒子を用
い、その偏平粒子を上記グリーンシートの面方向に平行
に配向させた状態で焼成するようにしたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えばハイブリッ
トＩＣやマルチチップモジュール等に用いるガラスセラ
ミック基板の製造方法に関する。
トＩＣやマルチチップモジュール等に用いるガラスセラ
ミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のようなガラスセラミック基板の製
造方法として、ガラス粉末とセラミックフィラーの混合
物から作製したグリーンシートを所定の温度、例えば８
００〜１０００℃で焼成して得ることは知られており、
例えばガラスセラミック多層回路基板にあっては、上記
のグリーンシートにＡｇペースト等を用いて所定の導電
パターンを形成し、これを複数枚積層して焼成するもの
である。
造方法として、ガラス粉末とセラミックフィラーの混合
物から作製したグリーンシートを所定の温度、例えば８
００〜１０００℃で焼成して得ることは知られており、
例えばガラスセラミック多層回路基板にあっては、上記
のグリーンシートにＡｇペースト等を用いて所定の導電
パターンを形成し、これを複数枚積層して焼成するもの
である。
【０００３】上記のようなガラスセラミック基板は、誘
電率が小さく、熱膨張率をシリコンに適合できる上、
金、銀、銅等の配線抵抗が小さな低融点の金属を回路用
配線材料として用いることができる等の長所がある。
電率が小さく、熱膨張率をシリコンに適合できる上、
金、銀、銅等の配線抵抗が小さな低融点の金属を回路用
配線材料として用いることができる等の長所がある。
【０００４】ところが、上記グリーンシートは焼成する
際に１０〜２０％程度収縮し、しかも必ずしも均一には
収縮しないため寸法精度にバラツキが生じる。また原料
粉末のロットや製造条件を充分に管理しても、一般に収
縮率の誤差は±０．５％程度生じると言われている。
際に１０〜２０％程度収縮し、しかも必ずしも均一には
収縮しないため寸法精度にバラツキが生じる。また原料
粉末のロットや製造条件を充分に管理しても、一般に収
縮率の誤差は±０．５％程度生じると言われている。
【０００５】上記のような収縮率を低減させるために、
例えば特開昭６２−２６０７７７号公報においては、ガ
ラスセラミックグリーンシートを焼成する際に、その上
面に圧力を加えながら焼成して、面方向（ＸＹ平面方
向）の焼成収縮を抑制することが提案されている。
例えば特開昭６２−２６０７７７号公報においては、ガ
ラスセラミックグリーンシートを焼成する際に、その上
面に圧力を加えながら焼成して、面方向（ＸＹ平面方
向）の焼成収縮を抑制することが提案されている。
【０００６】しかし、この方法は圧力を加えるための治
具をも加熱する必要があるため余分なエネルギーコスト
が掛かり、しかも焼成により治具とガラスセラミックが
融着するおそれもある。また、キャビティを有する等の
平面ではない基板等には不向きである等の問題がある。
具をも加熱する必要があるため余分なエネルギーコスト
が掛かり、しかも焼成により治具とガラスセラミックが
融着するおそれもある。また、キャビティを有する等の
平面ではない基板等には不向きである等の問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
に鑑みて提案されたもので、上記従来のように外部から
圧力等を加えなくでも基板の面方向の焼成収縮率を可及
的に低減することができ、高寸法精度のガラスセラミッ
ク基板を容易に製造することのできる製造方法を提供す
ることを目的とする。
に鑑みて提案されたもので、上記従来のように外部から
圧力等を加えなくでも基板の面方向の焼成収縮率を可及
的に低減することができ、高寸法精度のガラスセラミッ
ク基板を容易に製造することのできる製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によるガラスセラミック基板の製造方法は
以下の構成としたものである。即ち、ガラス粉末とフィ
ラーからなるグリーンシートを焼成してガラスセラミッ
ク基板を製造するに当たり、上記フィラーの一部または
全部に偏平粒子を用い、その偏平粒子を上記グリーンシ
ートの面方向に平行に配向させた状態で焼成するように
したことを特徴とする。
めに、本発明によるガラスセラミック基板の製造方法は
以下の構成としたものである。即ち、ガラス粉末とフィ
ラーからなるグリーンシートを焼成してガラスセラミッ
ク基板を製造するに当たり、上記フィラーの一部または
全部に偏平粒子を用い、その偏平粒子を上記グリーンシ
ートの面方向に平行に配向させた状態で焼成するように
したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記のように偏平粒子をグリーンシートの面方
向に平行に配向させた状態で焼成することによって、そ
の配向させた偏平粒子が焼成時にグリーンシートの面方
向の収縮を抑制して収縮率を可及的に低減することが可
能となる。
向に平行に配向させた状態で焼成することによって、そ
の配向させた偏平粒子が焼成時にグリーンシートの面方
向の収縮を抑制して収縮率を可及的に低減することが可
能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】グリーンシートに含まれるガラス
粉末としては、非晶質あるいは結晶化ガラス粉末のどち
らも利用できる。ガラス粉末の成分は、例えば酸化鉛、
酸化亜鉛、アルカリ土類金属の酸化物などを含有するア
ルミノ硼珪酸系ガラスで、軟化点５５０〜９００℃の市
販のガラスが利用できる。また、ガラス粉末は、ボール
ミル、ジェットミルなどの通常の粉砕機で細分化された
ものでよく、形状についての限定はない。粒径は、平均
粒径０．５〜３μｍ程度とすればよい。
粉末としては、非晶質あるいは結晶化ガラス粉末のどち
らも利用できる。ガラス粉末の成分は、例えば酸化鉛、
酸化亜鉛、アルカリ土類金属の酸化物などを含有するア
ルミノ硼珪酸系ガラスで、軟化点５５０〜９００℃の市
販のガラスが利用できる。また、ガラス粉末は、ボール
ミル、ジェットミルなどの通常の粉砕機で細分化された
ものでよく、形状についての限定はない。粒径は、平均
粒径０．５〜３μｍ程度とすればよい。
【００１１】フィラーはアルミナ、ジルコン、ムライ
ト、コージェライト、アノーサイト、シリカ、雲母等の
セラミック粉末、あるいはアルミニウム、ニッケル、銀
等の金属粉末を単独あるいは混合して用いることができ
る。上記のような卑金属は酸化性雰囲気で焼成すると酸
化物になり絶縁体となる。上記ガラス粉末とフィラーの
混合比率は、体積比で１：１程度が好ましい。
ト、コージェライト、アノーサイト、シリカ、雲母等の
セラミック粉末、あるいはアルミニウム、ニッケル、銀
等の金属粉末を単独あるいは混合して用いることができ
る。上記のような卑金属は酸化性雰囲気で焼成すると酸
化物になり絶縁体となる。上記ガラス粉末とフィラーの
混合比率は、体積比で１：１程度が好ましい。
【００１２】フィラーの形状は、一部または全部を偏平
粒子とするが、その偏平粒子の直径（長径）を厚さで割
ったアスペクト比は大きい方が好ましい。例えば直径は
５〜４０μｍ程度、厚さは１〜２μｍ程度でアスペクト
比は５〜４０程度がよい。アスペクト比が５未満である
と焼成時の収縮抑制効果が少なく、４０より大きいと基
板に孔あけ加工等を施す場合に支障をきたすおそれがあ
る。
粒子とするが、その偏平粒子の直径（長径）を厚さで割
ったアスペクト比は大きい方が好ましい。例えば直径は
５〜４０μｍ程度、厚さは１〜２μｍ程度でアスペクト
比は５〜４０程度がよい。アスペクト比が５未満である
と焼成時の収縮抑制効果が少なく、４０より大きいと基
板に孔あけ加工等を施す場合に支障をきたすおそれがあ
る。
【００１３】偏平粒子の配合比率は、粒子のアスペクト
比によって適宜調整すればよく、アスペクト比の大きな
粒子を用いる場合は少ない配合比率で面方向の焼成収縮
を低減することができる。
比によって適宜調整すればよく、アスペクト比の大きな
粒子を用いる場合は少ない配合比率で面方向の焼成収縮
を低減することができる。
【００１４】グリーンシートは例えば以下のように通常
の方法で作製すればよい。先ず、ガラス粉末およびフィ
ラーと、バインダー、可塑剤、溶剤の所定量をボールミ
ル等で混合してスラリーを作製する。バインダーとして
は、例えばポリビニルブチラール、メタアクリルポリマ
ー、アクリルポリマー等を使用できる。また可塑剤とし
ては、例えばフタル酸の誘導体等を使用できる。さらに
溶剤としては、例えばアルコール類、ケトン類、塩素系
有機溶剤等を使用できる。
の方法で作製すればよい。先ず、ガラス粉末およびフィ
ラーと、バインダー、可塑剤、溶剤の所定量をボールミ
ル等で混合してスラリーを作製する。バインダーとして
は、例えばポリビニルブチラール、メタアクリルポリマ
ー、アクリルポリマー等を使用できる。また可塑剤とし
ては、例えばフタル酸の誘導体等を使用できる。さらに
溶剤としては、例えばアルコール類、ケトン類、塩素系
有機溶剤等を使用できる。
【００１５】上記のスラリーは、ドクターブレード法、
押し出し成形等により３０〜２００μｍ程度の厚さのグ
リーンシートとするもので、そのときフィラーの偏平粒
子がグリーンシートの面方向に平行に配向する。
押し出し成形等により３０〜２００μｍ程度の厚さのグ
リーンシートとするもので、そのときフィラーの偏平粒
子がグリーンシートの面方向に平行に配向する。
【００１６】上記のようにして作製したグリーンシート
は、適当な大きさの外形寸法に切断し、必要に応じて接
続ビア形成用のスルーホールを形成して導電ペーストを
充填すると共に、グリーンシートの表面に導電ペースト
を印刷して回路用配線を形成する。上記の導電ペースト
は例えば以下のように作製する。粒径１〜５μｍ程度の
Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔから選択された１種以上
の金属粉末８０〜９０重量部と粒径０．３〜２μｍ程度
のほうけい酸ガラス粉末２０〜１０重量部をエチルセル
ロース４〜１０ｗｔ％のターピネオール溶液２０〜３０
重量部とともに３本ロール等で混練してペースト状にす
る。
は、適当な大きさの外形寸法に切断し、必要に応じて接
続ビア形成用のスルーホールを形成して導電ペーストを
充填すると共に、グリーンシートの表面に導電ペースト
を印刷して回路用配線を形成する。上記の導電ペースト
は例えば以下のように作製する。粒径１〜５μｍ程度の
Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔから選択された１種以上
の金属粉末８０〜９０重量部と粒径０．３〜２μｍ程度
のほうけい酸ガラス粉末２０〜１０重量部をエチルセル
ロース４〜１０ｗｔ％のターピネオール溶液２０〜３０
重量部とともに３本ロール等で混練してペースト状にす
る。
【００１７】次に、上記の配線形成済グリーンシートを
１枚もしくは複数枚積層して、ホットプレス機等で加熱
圧着するもので、そのときの温度は例えば６０〜９０
℃、圧力は５０〜３００ｋｇ／ｃｍ2 程度で行う。次い
で、上記グリーンシートを焼成するもので、例えば予め
４５０〜６００℃程度に加熱して有機物を除去した後、
１１００℃以下、たとえば８００〜１０００℃で焼成す
る。
１枚もしくは複数枚積層して、ホットプレス機等で加熱
圧着するもので、そのときの温度は例えば６０〜９０
℃、圧力は５０〜３００ｋｇ／ｃｍ2 程度で行う。次い
で、上記グリーンシートを焼成するもので、例えば予め
４５０〜６００℃程度に加熱して有機物を除去した後、
１１００℃以下、たとえば８００〜１０００℃で焼成す
る。
【００１８】上記のようにフィラーの偏平粒子がグリー
ンシートの面方向に平行に配向した状態で焼成すると、
グリーンシートの面方向への焼成収縮が可及的に低減さ
れ、収縮は厚さ方向にのみ生じる。これは、配向した偏
平粒子がガラス粉末を拘束して面方向の収縮を防止する
からである。以上の方法によって、外部からの圧力を加
えなくても焼成による面方向の収縮が可及的に低減さ
れ、寸法精度の高いガラスセラミック多層基板を得るこ
とができるものである。
ンシートの面方向に平行に配向した状態で焼成すると、
グリーンシートの面方向への焼成収縮が可及的に低減さ
れ、収縮は厚さ方向にのみ生じる。これは、配向した偏
平粒子がガラス粉末を拘束して面方向の収縮を防止する
からである。以上の方法によって、外部からの圧力を加
えなくても焼成による面方向の収縮が可及的に低減さ
れ、寸法精度の高いガラスセラミック多層基板を得るこ
とができるものである。
【００１９】
【実施例】以下、本発明によるガラスセラミック基板の
製造方法を具体的な実施例に基づいて説明する。
製造方法を具体的な実施例に基づいて説明する。
【００２０】〔実施例１〕ＳｉＯ2 が２９重量％、Ａｌ
2 Ｏ3 が１８重量％、ＺｎＯが２７重量％、Ｂ2Ｏ3 が
１３重量％、ＣａＯが１３重量％の組成で、軟化点が７
３０℃、平均粒径が１．８μｍのガラス粉末５５重量部
と、フィラーとして平均粒径が４．８μｍ、アスペクト
比が５の偏平状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製、製
品名ＡＬ−４３ＰＣ）４５重量部とを混合し、これにボ
リビニルブチラール９重量部、フタル酸ジイソブチル７
重量部、オレイン酸１重量部、イソプロピルアウコール
４０重量部、トリクロロエタン２０重量部を加えてボー
ルミルで２４時間混合してスラリーを作製した。このス
ラリーを脱泡後、ドクターブレード法により厚さ１３０
μｍに引き延ばしてグリーンシートを作製した。
2 Ｏ3 が１８重量％、ＺｎＯが２７重量％、Ｂ2Ｏ3 が
１３重量％、ＣａＯが１３重量％の組成で、軟化点が７
３０℃、平均粒径が１．８μｍのガラス粉末５５重量部
と、フィラーとして平均粒径が４．８μｍ、アスペクト
比が５の偏平状アルミナ粉末（昭和電工株式会社製、製
品名ＡＬ−４３ＰＣ）４５重量部とを混合し、これにボ
リビニルブチラール９重量部、フタル酸ジイソブチル７
重量部、オレイン酸１重量部、イソプロピルアウコール
４０重量部、トリクロロエタン２０重量部を加えてボー
ルミルで２４時間混合してスラリーを作製した。このス
ラリーを脱泡後、ドクターブレード法により厚さ１３０
μｍに引き延ばしてグリーンシートを作製した。
【００２１】そのグリーンシートにスルーホールを形成
し、外形１２ｃｍ□に切断した。そして、銀ペーストを
スルーホールに詰め、さらに回路配線用ペーストを印刷
して乾燥した。なお上記のスルーホール充填用銀ペース
トとしては、平均粒径１．２μｍの銀粉末１００重量部
をエチルセルロースの８％ターピネオール溶液１２重量
部に加えてスリーロールで混練したものを用いた。また
回路配線用ペーストとしては、平均粒径１．２μｍの銀
粉末１００重量部と平均粒径１．８μｍのほうけい酸ガ
ラス粉末（ＰｂＯが５０重量％、Ｓi Ｏ2 が３０重量
％、ＺｎＯが７重量％、ＣａＯが４重量％、Ａｌ2 Ｏ3
が３重量％、Ｂ2 Ｏ3 が６重量％）１０重量部をエチル
セルロースの８％ターピネオール溶液２０重量部に加え
てスリーロールで混練したものを用いた。
し、外形１２ｃｍ□に切断した。そして、銀ペーストを
スルーホールに詰め、さらに回路配線用ペーストを印刷
して乾燥した。なお上記のスルーホール充填用銀ペース
トとしては、平均粒径１．２μｍの銀粉末１００重量部
をエチルセルロースの８％ターピネオール溶液１２重量
部に加えてスリーロールで混練したものを用いた。また
回路配線用ペーストとしては、平均粒径１．２μｍの銀
粉末１００重量部と平均粒径１．８μｍのほうけい酸ガ
ラス粉末（ＰｂＯが５０重量％、Ｓi Ｏ2 が３０重量
％、ＺｎＯが７重量％、ＣａＯが４重量％、Ａｌ2 Ｏ3
が３重量％、Ｂ2 Ｏ3 が６重量％）１０重量部をエチル
セルロースの８％ターピネオール溶液２０重量部に加え
てスリーロールで混練したものを用いた。
【００２２】上記のようにして配線を形成したグリーン
シートを５枚積層し、８０℃、２００ｋｇ／ｃｍ2 の条
件でホットプレス機を用いて加熱圧着した。次いで、上
記積層体をアルミナセッターの上に置き、ボックス炉で
空気中５５０℃で２時間樹脂を熱分解させた後、８５０
℃まで毎分５℃の速度で昇温し、８５０℃で２０分保持
して焼成を行った。その結果、焼成による面方向の収縮
率は、２．７２％であり、厚さ方向の収縮率は３４．５
％であった。
シートを５枚積層し、８０℃、２００ｋｇ／ｃｍ2 の条
件でホットプレス機を用いて加熱圧着した。次いで、上
記積層体をアルミナセッターの上に置き、ボックス炉で
空気中５５０℃で２時間樹脂を熱分解させた後、８５０
℃まで毎分５℃の速度で昇温し、８５０℃で２０分保持
して焼成を行った。その結果、焼成による面方向の収縮
率は、２．７２％であり、厚さ方向の収縮率は３４．５
％であった。
【００２３】〔実施例２〕実施例１の偏平状アルミナ粉
末の５重量部を偏平状アルミニウム粉末（平均粒径２３
μｍ、アスペクト比１８）に置き換えた以外は実施例１
と同じ条件でガラスセラミック基板を製作した。その結
果、焼成による面方向の収縮率は０．５６％であり、厚
さ方向の収縮率は３６．１％であった。
末の５重量部を偏平状アルミニウム粉末（平均粒径２３
μｍ、アスペクト比１８）に置き換えた以外は実施例１
と同じ条件でガラスセラミック基板を製作した。その結
果、焼成による面方向の収縮率は０．５６％であり、厚
さ方向の収縮率は３６．１％であった。
【００２４】〔実施例３〕実施例１の偏平状アルミナ粉
末４５重量部を偏平状アルミニウム粉末（平均粒径４４
μｍ、アスペクト比４０）２０重量部と粒状アルミナ
（商品名Ａｌ−４５−１、平均粒径１．７μｍ、昭和電
工株式会社製）２５重量部に置き換え、それ以外は実施
例１と同じ条件でガラスセラミック基板を製作した。そ
の結果、焼成による面方向の収縮率は０．８７％であ
り、厚さ方向の収縮率は３４．５％であった。
末４５重量部を偏平状アルミニウム粉末（平均粒径４４
μｍ、アスペクト比４０）２０重量部と粒状アルミナ
（商品名Ａｌ−４５−１、平均粒径１．７μｍ、昭和電
工株式会社製）２５重量部に置き換え、それ以外は実施
例１と同じ条件でガラスセラミック基板を製作した。そ
の結果、焼成による面方向の収縮率は０．８７％であ
り、厚さ方向の収縮率は３４．５％であった。
【００２５】〔比較例〕実施例１の偏平状アルミナ粉末
の全部を、平均粒径１．７μｍの粒状アルミナ（商品名
Ａｌ−４５−１、昭和電工株式会社製）に置き換えた以
外は実施例１と同じ条件でガラスセラミック基板を製作
した。その結果、焼成による面方向の収縮率は１５．２
３％であり、厚さ方向の収縮率は１６．７２％であっ
た。
の全部を、平均粒径１．７μｍの粒状アルミナ（商品名
Ａｌ−４５−１、昭和電工株式会社製）に置き換えた以
外は実施例１と同じ条件でガラスセラミック基板を製作
した。その結果、焼成による面方向の収縮率は１５．２
３％であり、厚さ方向の収縮率は１６．７２％であっ
た。
【００２６】前記の本発明による実施例１〜３と、上記
の比較例との対比から明らかなように、本発明によれば
ガラスセラミックグリーンシートを焼成する際の面方向
の収縮率を大幅に低減できることがわかる。
の比較例との対比から明らかなように、本発明によれば
ガラスセラミックグリーンシートを焼成する際の面方向
の収縮率を大幅に低減できることがわかる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるガラ
スセラミック基板の製造方法によれば、ガラスセラミッ
クグリーンシートを構成するフィラーの一部または全部
に偏平粒子を用い、その偏平粒子をグリーンシートの面
方向に平行に配向させた状態で焼成することによって、
焼成時にグリーンシートが面方向に収縮するのを可及的
に低減することが可能となり、寸法精度に優れたガラス
セラミック基板を製造することができる。また上記の偏
平粒子をグリーンシートの面方向に平行に配向させるに
は、ガラスセラミック基板の原材料であるガラス粉末と
フィラーを混合したスラリーを例えばドクターブレード
法や押し出し成形等によって所定の厚さのグリーンシー
ト成形する際に、自然に偏平粒子がグリーンシートの面
方向に平行に配向するため、別途特別な操作や治具等が
不要であり、容易・安価に製造できる等の効果がある。
スセラミック基板の製造方法によれば、ガラスセラミッ
クグリーンシートを構成するフィラーの一部または全部
に偏平粒子を用い、その偏平粒子をグリーンシートの面
方向に平行に配向させた状態で焼成することによって、
焼成時にグリーンシートが面方向に収縮するのを可及的
に低減することが可能となり、寸法精度に優れたガラス
セラミック基板を製造することができる。また上記の偏
平粒子をグリーンシートの面方向に平行に配向させるに
は、ガラスセラミック基板の原材料であるガラス粉末と
フィラーを混合したスラリーを例えばドクターブレード
法や押し出し成形等によって所定の厚さのグリーンシー
ト成形する際に、自然に偏平粒子がグリーンシートの面
方向に平行に配向するため、別途特別な操作や治具等が
不要であり、容易・安価に製造できる等の効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｄ Ｎ 23/14 Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス粉末とフィラーからなるグリーン
シートを焼成してガラスセラミック基板を製造するに当
たり、上記フィラーの一部または全部に偏平粒子を用
い、その偏平粒子を上記グリーンシートの面方向に平行
に配向させた状態で焼成するようにしたことを特徴とす
るガラスセラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記グリーンシートと導体配線層が交互
に複数積層され、かつ上記各導体配線層間のグリーンシ
ートに各導体配線層を互いに導電接続する接続ビアを形
成してなる請求項１記載のガラスセラミック基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246925A JPH0971472A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ガラスセラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246925A JPH0971472A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ガラスセラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0971472A true JPH0971472A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=17155804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7246925A Withdrawn JPH0971472A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | ガラスセラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0971472A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111210A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2002128564A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | ガラスセラミックスおよびその製造方法並びにそれを用いた配線基板 |
| JP2007176741A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kyocera Corp | セラミック焼結体及び配線基板 |
| JP2008244057A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 多層セラミックス基板の製造方法 |
| JP2009141368A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックパッケージ |
| JP2010100517A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-05-06 | Tdk Corp | ガラスセラミックス基板 |
| JP2010208944A (ja) * | 2010-06-18 | 2010-09-24 | Kyocera Corp | ガラスセラミックスおよびその製造方法並びにそれを用いた配線基板 |
| WO2011092945A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板、その製造方法および発光装置 |
| WO2011096126A1 (ja) | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
| US20120028018A1 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ltcc composition, ltcc substrate comprising the same and method of manufacturing the same |
| WO2013021921A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | 旭硝子株式会社 | ガラスセラミックス体、発光素子搭載用基板、および発光装置 |
| WO2013133300A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 旭硝子株式会社 | ガラスセラミックス体、積層体、携帯型電子機器用筐体、および携帯型電子機器 |
| US9024352B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-05-05 | Asahi Glass Company, Limited | Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light emitting device |
| JP2017152631A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| US20230162910A1 (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | Tdk Corporation | Electronic component |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7246925A patent/JPH0971472A/ja not_active Withdrawn
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111210A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2002128564A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-05-09 | Kyocera Corp | ガラスセラミックスおよびその製造方法並びにそれを用いた配線基板 |
| JP2007176741A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kyocera Corp | セラミック焼結体及び配線基板 |
| JP2008244057A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 多層セラミックス基板の製造方法 |
| US8182904B2 (en) | 2007-12-06 | 2012-05-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated ceramic package |
| JP2009141368A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックパッケージ |
| JP2010100517A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-05-06 | Tdk Corp | ガラスセラミックス基板 |
| WO2011092945A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板、その製造方法および発光装置 |
| WO2011096126A1 (ja) | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
| US20120300479A1 (en) * | 2010-02-05 | 2012-11-29 | Asahi Glass Company, Limited | Substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device |
| CN102714259A (zh) * | 2010-02-05 | 2012-10-03 | 旭硝子株式会社 | 发光元件搭载用基板及发光装置 |
| JP2010208944A (ja) * | 2010-06-18 | 2010-09-24 | Kyocera Corp | ガラスセラミックスおよびその製造方法並びにそれを用いた配線基板 |
| JP2012031040A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 低温同時焼成セラミック組成物及びこれを含む低温同時焼成セラミック基板並びにその製造方法 |
| US20120028018A1 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ltcc composition, ltcc substrate comprising the same and method of manufacturing the same |
| US8637143B2 (en) * | 2010-07-30 | 2014-01-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | LTCC composition, LTCC substrate comprising the same and method of manufacturing the same |
| WO2013021921A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | 旭硝子株式会社 | ガラスセラミックス体、発光素子搭載用基板、および発光装置 |
| CN103733361A (zh) * | 2011-08-08 | 2014-04-16 | 旭硝子株式会社 | 玻璃陶瓷体、发光元件搭载用基板、和发光装置 |
| JPWO2013021921A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2015-03-05 | 旭硝子株式会社 | ガラスセラミックス体、発光素子搭載用基板、および発光装置 |
| US9175834B2 (en) | 2011-08-08 | 2015-11-03 | Asahi Glass Company, Limited | Glass ceramic body, substrate for mounting light emitting element, and light emitting device |
| US9024352B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-05-05 | Asahi Glass Company, Limited | Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light emitting device |
| WO2013133300A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 旭硝子株式会社 | ガラスセラミックス体、積層体、携帯型電子機器用筐体、および携帯型電子機器 |
| JP2017152631A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| US20230162910A1 (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US12217905B2 (en) | 2021-11-22 | 2025-02-04 | Tdk Corporation | Electronic component |
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