JPH0971481A - セラミックス多孔質支持体 - Google Patents
セラミックス多孔質支持体Info
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Abstract
して有用であり、しかも安価に製造し得るセラミックス
多孔質支持体を提供することである。 【解決手段】(1)主としてムライト結晶からなる焼結
体、又は主としてムライト結晶及びアルミナ結晶の混合
晶からなる焼結体であり、(2)Al2O3/SiO2重
量比が60/40〜78/22、(3)Al2O3及びS
iO2の合計量が92重量%以上、(4)平均結晶粒径
が0.5〜3μm、(5)細孔径のモード径及び50%
径がそれぞれ0.1〜2μm、(6)気孔率が35〜5
0%、(7)ムライト結晶の平均アスペクト比が2〜
7、であることを特徴とするゼオライト膜形成用セラミ
ックス多孔質支持体。
Description
用セラミックス多孔質支持体に関する。
の増加など環境汚染が深刻な問題となっている。そこ
で、例えば、米国ではガソリンにエタノールを添加し
て、完全燃焼を促し、一酸化炭素を低減する規制の導入
が検討されている。しかしながら、エタノールの添加に
より、ガソリンの完全燃焼促進の効果は奏されるもの
の、エタノール中に含まれる水分がエンジンのノッキン
グの原因となるという問題点がある。
が、従来よリ行われている蒸留法では処理能力が低く、
コストが高く、更に、共沸混合物等の分離が不可能であ
るという欠点があり、近年、脱水能力が高く、コストが
安いPV法(パーベーパレーション法)が注目されてい
る。この方法は、特定の成分のみを透過する隔膜を隔て
て1次側に液体混合物を供給し、2次側を減圧状態とし
て、特定の成分を隔膜に選択的に溶解・拡散させて透過
させ、2次側に蒸気として取リ出す方法である。このP
V法の問題点としては、従来隔膜として多く用いられて
いる高分子有機膜は、耐熱性が低く、使用される液に含
まれる酸やアルカリ等の不純物が膜寿命に影響を与え、
分離係数の低下や透過量の減少などの問題が生じること
が挙げられる。
ト膜等の微細孔を有する無機膜を用いる方法が検討され
ている。斯かる方法では、通常、ゼオライト膜を適当な
支持体上に形成することが必要であり、従来は、支持体
として、アルミナ製のセラミックス多孔質体が用いられ
ている。しかしながら、ゼオライト膜を用いる方法にお
いて、被処理物の透過量、分離係数等を良好とするため
には、支持体の細孔径等を正確に制御することが必要で
あり、アルミナセラミックスでは、細孔径等を制御する
ためには微細な原料粉末の使用が不可欠となり、このよ
うな微細な原料粉末の使用により生産コス卜が高くなる
という難点がある。
ゼオライト膜の支持体として有用であり、しかも安価に
製造し得るセラミックス多孔質支持体を提供することで
ある。
来技術の問題点に鑑みて、鋭意研究を重ねた結果、主と
してムライト結晶からなる焼結体、又は主としてムライ
ト結晶及びアルミナ結晶の混合晶からなる焼結体であっ
て、Al2O3/SiO2組成、平均結晶粒径、アスペク
ト比、気孔率、及び細孔径の全ての条件について同時に
特定範囲の値になるように制御したセラミックス多孔質
材料は、ゼオライト膜の支持体とした場合に、良好なゼ
オライト膜を形成することができ、しかもこの様な特定
条件を満足する焼結体は、アルミナと比べて製造が容易
であり、安価に製造できることを見出した。そして、該
支持体にセラミックス膜を形成したものを、被処理物か
ら特定成分を分離するための隔膜として用いた場合に
は、透過量、分離係数等が良好で、耐食性、耐熱性など
も優れているため、各種の用途に有効に使用し得るもの
となることを見出し、ここに本発明を完成するに至っ
た。
用セラミックス多孔質支持体に係る。
体、又は主としてムライト結晶及びアルミナ結晶の混合
晶からなる焼結体であり、(2)Al2O3/SiO2重
量比が60/40〜78/22、(3)Al2O3及びS
iO2の合計量が92重量%以上、(4)平均結晶粒径
が0.5〜3μm、(5)細孔径のモード径及び50%
径がそれぞれ0.1〜2μm、(6)気孔率が35〜5
0%、(7)ムライト結晶の平均アスペクト比が2〜
7、であることを特徴とするゼオライト膜形成用セラミ
ックス多孔質支持体。
孔質支持体が満足すべき各要件について詳細に説明す
る。
体、又は主としてムライト結晶及びアルミナ結晶の混合
晶からなる焼結体であること。
としてムライト結晶からなる焼結体、又はムライト結晶
及びアルミナ結晶の混合晶からなる焼結体であることが
必要である。ムライト結晶及びアルミナ結晶は、化学的
に安定で、耐食性、耐熱性に優れたものであり、しか
も、ムライト結晶、又はムライト結晶及びアルミナ結晶
の混合晶の場合、アルミナ結晶単体と比べて、焼成温度
に対して粒成長速度が遅く、細孔径の制御が容易であ
る。このため、ムライト結晶からなる焼結体、又はムラ
イト結晶及びアルミナ結晶の混合晶からなる焼結体で
は、目的とする細孔径等の条件を満足する焼結体を容易
に得ることができる。
は、主としてムライト結晶からなる焼結体、又は主とし
てムライト結晶及びアルミナ結晶の混合晶からなる焼結
体であるが、具体的には、X線回折により回折角20〜
45゜で測定したムライトの(210)面(M(210))、ア
ルミナの(113)面(A(113))、クリストバライトの
(101)面(C(101))の各面の回折ピーク強度比が下記
の条件を満たすことが適当である。
3)+C(101))が0.5を超える場合は、アルミナ結晶量が
多くなり過ぎて、ムライト結晶とアルミナ結晶との熱膨
張差により、粒界に生成するマイクロクラックが増加
し、細孔径が大きくなるので好ましくない。また、C(10
1)/(M(210)+A(113)+C(101))が0.1を超える場合に
は、多孔質支持体中のクリストバライト量が多くなり過
ぎて、焼成時の冷却過程で割れが発生し易く、また耐食
性の低下にもつながるので好ましくない。本発明では、
下記の条件を満たすことがより好ましい。
22であること。
量比が60/40〜78/22の範囲にあることが必要
であり、62/38〜75/25の範囲にあることが好
ましい。
下回るとシリカ系ガラス相が多くなって、耐食性が低下
するので好ましくない。一方、Al2O3/SiO2重量
比が78/22を上回るとアルミナ結晶が増加し、ムラ
イト結晶粒径とアルミナ結晶粒径との違いから結晶粒径
分布が広くなり、不均一なゼオライト膜が形成され易
く、被処理物の透過量、分離係数等が低下し易いので好
ましくない。
2重量%以上であること。
の合計量が92重量%以上であることが必要であり、9
5重量%以上であることが好ましい。これらの合計量が
92重量%未満の場合には、不純物の増加により、ムラ
イト、アルミナ結晶以外の第2相の生成が起こり易く、
またアルカリ不純物量の増加により、アルカリ不純物が
SiO2と反応してガラス相を形成し、ムライト結晶量
の減少とアルミナ結晶量の増加につながり、その結果、
耐食性が低下すると共に、焼結体の気孔率が低下して細
孔径が小さくなり過ぎる傾向にあるので好ましくない。
ること。
平均結晶粒径が0.5〜3μmであることが必要であ
り、0.5〜2μmであることが好ましい。
は、該支持体の細孔径が小さくなり過ぎて、透過量、分
離係数などが低下するので好ましくない。一方、結晶粒
径が3μmを上回る場合には、該支持体の細孔径が大き
くなり、ゼオライト膜を形成する際に、膜を形成する成
分の結晶等が細孔に詰まり易く、透過量や分離係数が低
下し易いので好ましくない。
おける平均結晶粒径は、結晶形状を円形状に換算した値
を用い、具体的には下記の方法で求める。
仕上げ、0℃の1%HF溶液中で24時間エッチングを
する。次いで、走査電子顕微鏡を用いて、結晶が100
個以上観察できる倍率でエッチング面を観察し、写真撮
影を行なう。写真から結晶が占める面積(S)を求め、
その面積にある結晶数(n)から、次式により、平均結
晶粒径を算出する。
n)0.5×1.5 (5)細孔径のモード径及び50%径が、それぞれ0.
1〜2μmであること。
径は、ASTM F316−86に基づいて、媒体とし
てFC−43(パーフルオロカーボン)を用いて、バブル
ポイント法により測定する。従来から行われている細孔
径の測定法である水銀圧入法では、開気孔だけでなく閉
気孔も測定してしまうため、本発明のセラミックス多孔
質支持体の細孔径の測定には適さず、開気孔径のみを測
定できる上記バブルポイント法により細孔径の測定を行
う。
は、細孔径累積分布曲線において、累積値が50%を示
す細孔径であり、モード径とは細孔径累積分布曲線から
得られる細孔径のヒストグラムにおいて度数が一番高い
細孔径である。
モード径及び50%径がそれぞれ0.1〜2μmである
ことが必要である。モード径及び50%径が0.1μm
未満の場合は、ゼオライト膜との密着性が高くなりすぎ
て、被処理物の透過量、分離係数等が低下し易いので好
ましくない。また、2μmを超える場合は、形成するゼ
オライト膜にピンホールが発生し易くなり、更にゼオラ
イト膜の形成時に膜を構成する成分の結晶等が細孔に詰
まり易くなり、透過量、分離係数等の低下につながるの
で好ましくない。
は、被処理物の透過量、分離係数等に影響し、更に、良
好なゼオライト膜を形成するためにも重要な要件とな
り、35〜50%の範囲とすることが必要である。
強度が弱くなって、膜の剥離や不均一性が生じたり、透
過量の低下が生じるので好ましくなく、一方、気孔率が
50%を超える場合には、ゼオライト膜形成時に、膜の
構成成分の結晶が細孔に詰まり、透過量、分離係数等が
低下するので好ましくない。
2〜7であること。
の平均アスペクト比が2〜7の範囲にあることが必要で
あり、2.5〜6の範囲にあることが好ましい。平均ア
スペクト比が7を上回る場合には、該多孔質支持体上に
ゼオライト膜を形成すると、ムライト結晶1個について
形成される膜成分の結晶数が多くなりすぎて、被処理物
の拡散に対する抵抗が大きくなり、透過量、分離係数な
どの低下をきたすので好ましくない。
平均結晶粒径の測定と同様に走査電子顕微鏡を用いて焼
結体のエッチング面を写真撮影して行ない、任意の20
個のムライト結晶の長径と短径を測定し、長径/短径の
比をアスペクト比とし、20個の平均値を平均アスペク
ト比とする。尚、平均アスペクト比の測定に先立って、
エネルギー分散型X線分光分析(EDX)を行い、アル
ミニウム及びシリコン元素が同時に現れる結晶をムライ
ト結晶として同定する。
記した(1)〜(7)の条件を同時に満足する焼結体で
あるが、更に、該焼結体における最大細孔径が5μm以
下であることが好ましい。最大細孔径が5μmを上回る
場合には、ゼオライト膜を形成する際に、膜にピンホー
ルが生じやすく、また、膜の結晶成分が細孔に詰まっ
て、透過量、分離係数等が低下しやすいので好ましくな
い。最大細孔径は、2μm以下であることがより好まし
い。
は、常法に従って適宜製造できるが、その製造法の一例
を示すと以下の通りである。
5〜35μm程度の範囲にあるAl2 O3 、カオリン等
の粘度鉱物を原料とし、これを所定のAl2 O3 /Si
O2重量比となるように配合し、バインダー、分散剤等
を添加して、水、エチルアルコール等の溶媒中で、ボー
ルミル、アトリッションミル等の粉砕機を用いて、粉砕
粒度が10〜15μm程度となるように、湿式で粉砕、
混合、分散する。バインダー及び分散剤としては、通常
の焼結体の製造に用いるものを使用でき、バインダーの
具体例としては、ポリビニルアルコール(PVA)、ワ
ックスエマルジョン、カルボキシメチルセルロース(C
MC)等を挙げることができる。分散剤の具体例として
は、スルホン酸アンモニウム塩、ピロリン酸ソーダ等を
挙げることができる。バインダー及び分散剤の添加量
は、成形方法などに応じて、目的とするセラミックス多
孔質支持体が形成されるように適宜決定すればよい。
鋳込み成形、押出成形等により所定の形状に成形し、A
l2 O3 /SiO2 重量比に応じて、1300〜160
0℃程度、好ましくは1350〜1550℃程度で焼成
してムライト結晶を生じさせることによって、上記した
条件を満足するセラミックス多孔質支持体を得ることが
できる。
の表面にゼオライト膜を形成して、液体混合物、気体混
合物などの各種被処理物から特定成分を分離する為の隔
膜として用いられる。該支持体の大きさは、使用する装
置に応じて適宜設定することができ、該支持体の形状
も、使用する装置に応じて、角板、円筒状等の各種の形
状とすることができる。
は、公知の各種のもの、例えば、A型、Y型、グメリナ
イト、シリカライト、ZSM−5、ZSM−35等のゼ
オライトを用いることができる。これらのゼオライト膜
を本発明の支持体上に形成する方法は、特に限定は無
く、水熱合成法、気相法等の公知の各種方法によればよ
い。例えば、A型ゼオライト膜を水熱合成により形成す
るには、ケイ酸ナトリウム水溶液と、アルミン酸ナトリ
ウム水溶液又は水酸化ナトリウムと水酸化アルミニウム
の混合液とを室温で混合し、円筒状のガラス容器に仕込
み、これに、本発明の支持体を浸漬し、水熱合成により
膜形成を行えばよい。
の膜厚は、特に限定されるものではないが、通常、5〜
100μm程度とすればよい。
ゼオライト膜を形成した材料は、液体混合物、気体混合
物などの各種被処理物からの特定成分の分離のための隔
膜として用いた場合に、透過量、分離係数等が良好であ
り、例えば、PV法によるエタノール中に含まれる水分
の除去、アルコール中の有機液体の分離等の用途に極め
て有効に用いることができる。また、該支持体は、耐熱
性、耐食性等に優れているために耐用期間が長く、形成
できる膜の種類や、被処理物の種類も多いため、各種の
用途に広く用いることができる。更に、該支持体は、安
価に製造可能であり、極めて有用性が高いものである。
明する。
子の平均粒子径が25〜35μmのAl2 O3及びカオ
リン原料を配合し、さらにバインダーとしてのポリビニ
ルアルコールと分散剤としてのスルホン酸アンモニウム
塩を添加し、ボールミルとボールを用いて、水を溶媒と
して粉砕粒度が10〜15μmになるように粉砕、混合
した。次いで、得られたスラリーを乾燥し、含水率が2
5%になるように調整して坏土とした。なお、バインダ
ー及び分散剤の配合量は成形に際して適度な可塑性が得
られるように適宜調整した。この坏土を用いて焼成後の
大きさが外径10mm、内径7mm、長さ50mmの円
筒状となる様に、押し出し成形によリ成形し、乾燥した
後、1250〜1650℃で2時間焼成してムライト含
有のセラミックス多孔質支持体を得た。
体のAl2 O3 /SiO2 重量比、及びAl2 O3 とS
iO2の合計重量%を示す。また、表2及び表3に得ら
れたセラミックス多孔質支持体の結晶相、平均結晶粒
径、細孔径、気孔率及びムライト結晶の平均アスペクト
比を示す。No.1〜5の試料は、本発明の要件を全て
満足するセラミックス多孔質支持体であり、No.6〜
9の試料は、本発明の要件の少なくとも1つを満たして
いない比較品である。
/SiO2=1、SiO2/Al2O3=2の組成(モル
比)になるようにアルミン酸ナトリウムとケイ酸ナトリ
ウム水溶液を混合し、これを用いて、上記各支持体の外
表面に、100℃で3時間水熱合成を行ない、A型ゼオ
ライト膜を形成した。形成された膜の状態を表3に示
す。
膜状態が良好であったNo.1〜5及び9の試料を隔膜
として用いて、含水エタノール中の水分離試験を行っ
た。被処理エタノールとしては、表3に示す各含水率の
ものを用いた。
0℃として、円筒状の試料の外側に供給し、円筒の内
部、即ち、二次側温度を−30℃、二次側真空度を1.
4トールとして、透過量及び分離係数を求めた。
たりの透過した水重量で示し、分離係数αは、下記式に
より求めた。
持体上にA型ゼオライト膜をコーティングした試料で
は、エタノール中の水分離に用いた場合に透過量が1.
8以上、分離係数αが650以上と優れた性能を示した
のに対して、本発明の条件を満足しない支持体であるN
o.9の試料では、透過量及び分離係数が共に劣るもの
となった。
Claims (2)
- 【請求項1】(1)主としてムライト結晶からなる焼結
体、又は主としてムライト結晶及びアルミナ結晶の混合
晶からなる焼結体であり、(2)Al2O3/SiO2重
量比が60/40〜78/22、(3)Al2O3及びS
iO2の合計量が92重量%以上、(4)平均結晶粒径
が0.5〜3μm、(5)細孔径のモード径及び50%
径がそれぞれ0.1〜2μm、(6)気孔率が35〜5
0%、(7)ムライト結晶の平均アスペクト比が2〜
7、であることを特徴とするゼオライト膜形成用セラミ
ックス多孔質支持体。 - 【請求項2】最大細孔径が5μm以下である請求項1に
記載のセラミックス多孔質支持体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22768695A JP4304381B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | セラミックス多孔質支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22768695A JP4304381B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | セラミックス多孔質支持体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0971481A true JPH0971481A (ja) | 1997-03-18 |
| JP4304381B2 JP4304381B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=16864752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22768695A Expired - Fee Related JP4304381B2 (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | セラミックス多孔質支持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4304381B2 (ja) |
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-
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- 1995-09-05 JP JP22768695A patent/JP4304381B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4304381B2 (ja) | 2009-07-29 |
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