JPH097166A - 磁気ディスクのバーニッシュ方法及び装置 - Google Patents
磁気ディスクのバーニッシュ方法及び装置Info
- Publication number
- JPH097166A JPH097166A JP17391695A JP17391695A JPH097166A JP H097166 A JPH097166 A JP H097166A JP 17391695 A JP17391695 A JP 17391695A JP 17391695 A JP17391695 A JP 17391695A JP H097166 A JPH097166 A JP H097166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burnishing
- magnetic disk
- substrate surface
- substrate
- pressure air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バーニッシュ加工時の磁気ディスク表面を確
実にクリーニングし、スクラッチの発生を防止するこ
と。 【構成】 磁気ディスク１のバーニッシュ方法におい
て、バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャ
エアを吹付けるとともに、この超音波プレッシャエアに
より基板表面から剥離された異物を吸引して排出するも
の。
実にクリーニングし、スクラッチの発生を防止するこ
と。 【構成】 磁気ディスク１のバーニッシュ方法におい
て、バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャ
エアを吹付けるとともに、この超音波プレッシャエアに
より基板表面から剥離された異物を吸引して排出するも
の。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非磁性基板上に乾式め
っき等により磁性層が形成されたハードディスクに代表
される如くの磁気ディスクのバーニッシュ方法及び装置
に関する。
っき等により磁性層が形成されたハードディスクに代表
される如くの磁気ディスクのバーニッシュ方法及び装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスクにおいては、再生出力を考
慮するとき、磁気ディスクの基板表面と磁気ヘッドとの
間隔（浮上量）が小さい。即ちスペーシングロスが少な
い方が有利である。これを言い換えると、磁気ディスク
の基板表面は平滑であることが好ましい。
慮するとき、磁気ディスクの基板表面と磁気ヘッドとの
間隔（浮上量）が小さい。即ちスペーシングロスが少な
い方が有利である。これを言い換えると、磁気ディスク
の基板表面は平滑であることが好ましい。
【０００３】然るに、磁気ディスクでは、基板上に成膜
された磁性層上に保護層を形成した後、この保護層の表
面に「異常突起」と呼ばれる微小突起が存在するため、
この異常突起をバーニッシュ加工により削除して突起高
さを適度に低くすることが行われている。
された磁性層上に保護層を形成した後、この保護層の表
面に「異常突起」と呼ばれる微小突起が存在するため、
この異常突起をバーニッシュ加工により削除して突起高
さを適度に低くすることが行われている。
【０００４】バーニッシュ加工は、基本的には、アルミ
ナ、ダイヤモンド等の砥粒を用いた研磨テープを磁気デ
ィスクの基板表面に適当な圧力をかけて当接させ、ディ
スクと研磨テープを走行させることにより行われる。こ
の研磨テープを用いるバーニッシュ加工では、研磨テー
プから脱落した砥粒、基板表面から研磨されて除去され
た研磨粉、或いは空中浮遊異物が基板表面を傷つけてい
わゆるスクラッチを生ぜしめる。スクラッチの発生は、
磁気ディスク製造ラインでの収率の低下を招く。
ナ、ダイヤモンド等の砥粒を用いた研磨テープを磁気デ
ィスクの基板表面に適当な圧力をかけて当接させ、ディ
スクと研磨テープを走行させることにより行われる。こ
の研磨テープを用いるバーニッシュ加工では、研磨テー
プから脱落した砥粒、基板表面から研磨されて除去され
た研磨粉、或いは空中浮遊異物が基板表面を傷つけてい
わゆるスクラッチを生ぜしめる。スクラッチの発生は、
磁気ディスク製造ラインでの収率の低下を招く。
【０００５】そこで、従来技術では、磁気ディスクでの
基板表面におけるスクラッチの発生を防止するため、
(1) 特開平3-176815号公報に記載の如く、バーニッシュ
加工時に研磨テープの接触部に加圧クリーンエアを吹付
けて研磨粉を除去せしめるもの、(2) 特開平3-1323号公
報に記載の如く、研磨テープによるバーニッシュ加工時
に、湿式クリーニングテープを基板表面に接触させて研
磨粉を除去するものが提案されている。
基板表面におけるスクラッチの発生を防止するため、
(1) 特開平3-176815号公報に記載の如く、バーニッシュ
加工時に研磨テープの接触部に加圧クリーンエアを吹付
けて研磨粉を除去せしめるもの、(2) 特開平3-1323号公
報に記載の如く、研磨テープによるバーニッシュ加工時
に、湿式クリーニングテープを基板表面に接触させて研
磨粉を除去するものが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
には下記、の問題点がある。 加圧クリーンエアを用いる場合、大きめの脱落砥粒、
研磨粉、空中浮遊異物しか除去できず、小さめの脱落砥
粒、研磨粉、空中浮遊異物を除去できないため、スクラ
ッチの発生を十分に防止できない。
には下記、の問題点がある。 加圧クリーンエアを用いる場合、大きめの脱落砥粒、
研磨粉、空中浮遊異物しか除去できず、小さめの脱落砥
粒、研磨粉、空中浮遊異物を除去できないため、スクラ
ッチの発生を十分に防止できない。
【０００７】湿式クリーニングテープを用いる場合、
クリーニングテープ自身のクリーニングが困難であり、
クリーニングテープ自身に脱落砥粒、研磨粉、空中浮遊
異物を保持してしまい、これがかえってスクラッチを発
生せしめる。
クリーニングテープ自身のクリーニングが困難であり、
クリーニングテープ自身に脱落砥粒、研磨粉、空中浮遊
異物を保持してしまい、これがかえってスクラッチを発
生せしめる。
【０００８】本発明は、バーニッシュ加工時の磁気ディ
スク表面を確実にクリーニングし、スクラッチの発生を
防止することを目的とする。
スク表面を確実にクリーニングし、スクラッチの発生を
防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、磁気ディスクの基板表面に存在する異常突起をバー
ニッシュ加工により除去する磁気ディスクのバーニッシ
ュ方法において、バーニッシュ加工中の基板表面に超音
波プレッシャエアを吹付けるとともに、この超音波プレ
ッシャエアにより基板表面から剥離された異物を吸引し
て排出するようにしたものである。
は、磁気ディスクの基板表面に存在する異常突起をバー
ニッシュ加工により除去する磁気ディスクのバーニッシ
ュ方法において、バーニッシュ加工中の基板表面に超音
波プレッシャエアを吹付けるとともに、この超音波プレ
ッシャエアにより基板表面から剥離された異物を吸引し
て排出するようにしたものである。
【００１０】請求項２に記載の本発明は、磁気ディスク
の基板表面に存在する異常突起をバーニッシュ加工によ
り除去する磁気ディスクのバーニッシュ装置において、
バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャエア
を吹付けるエア吹付部と、超音波プレッシャエアにより
基板表面から剥離された異物を吸引して排出する異物吸
引部とを有してなる集塵ヘッドを備えるとともに、バー
ニッシュ作業位置にある基板表面に対し集塵ヘッドを接
近／離隔せしめるヘッド移動装置を備えてなるようにし
たものである。
の基板表面に存在する異常突起をバーニッシュ加工によ
り除去する磁気ディスクのバーニッシュ装置において、
バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャエア
を吹付けるエア吹付部と、超音波プレッシャエアにより
基板表面から剥離された異物を吸引して排出する異物吸
引部とを有してなる集塵ヘッドを備えるとともに、バー
ニッシュ作業位置にある基板表面に対し集塵ヘッドを接
近／離隔せしめるヘッド移動装置を備えてなるようにし
たものである。
【００１１】
【作用】請求項１、２に記載の本発明によれば下記、
の作用がある。 バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャエ
アを吹付けることにより、研磨テープから脱落した砥
粒、基板表面から研磨されて除去された研磨粉、空中浮
遊異物等の異物は、超音波効果により基板表面から剥離
されて浮き上がる。プレッシャエアはこれらの異物を確
実に吹き飛ばして確実に除去する。
の作用がある。 バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャエ
アを吹付けることにより、研磨テープから脱落した砥
粒、基板表面から研磨されて除去された研磨粉、空中浮
遊異物等の異物は、超音波効果により基板表面から剥離
されて浮き上がる。プレッシャエアはこれらの異物を確
実に吹き飛ばして確実に除去する。
【００１２】超音波プレッシャエアにより基板表面か
ら除去された異物は、吸引されて系外に排出され、基板
表面への再付着を確実に防止される。
ら除去された異物は、吸引されて系外に排出され、基板
表面への再付着を確実に防止される。
【００１３】尚、通常のハードディスクの製造ラインで
は、基板のテクスチャー（表面を適度に粗面化する）処
理工程後、洗浄工程、基板上に磁性層を成膜する成膜工
程、磁性層上に保護層を形成する保護層形成工程を経
て、表面の異常突起を除去して適当な高さに調節するバ
ーニッシュ工程が施される。この製造ラインでは、必要
に応じて磁性層の下に下地層、保護層の上に潤滑層を設
ける工程が加えられる。
は、基板のテクスチャー（表面を適度に粗面化する）処
理工程後、洗浄工程、基板上に磁性層を成膜する成膜工
程、磁性層上に保護層を形成する保護層形成工程を経
て、表面の異常突起を除去して適当な高さに調節するバ
ーニッシュ工程が施される。この製造ラインでは、必要
に応じて磁性層の下に下地層、保護層の上に潤滑層を設
ける工程が加えられる。
【００１４】また、本発明が適用される磁気ディスクの
製造方法において、バーニッシュ工程で超音波プレッシ
ャエアを用いる以外については、従来方法に準ずること
ができる。即ち、本発明ではバーニッシュ加工により表
面に存在する異常突起を除去する工程の前に、磁気ディ
スクは既にその基本的構造が形成されている。例えば、
カーボン製の基板上に蒸着やスパッタ手段のような乾式
めっき手段により磁性層を設ける工程、磁性層上に蒸着
やスパッタ手段のような乾式めっき手段或いはディッピ
ングやスピンコート法により保護層を設ける工程等を経
て、磁気ディスクが構成されており、このような磁気デ
ィスクに対して表面に存在する異常突起を除去する作業
が施される。また、磁性層が設けられる前にカーボン製
の基板上に蒸着やスパッタ手段のような乾式めっき手段
により下地層を設ける工程等も経て磁気ディスクが製造
される。
製造方法において、バーニッシュ工程で超音波プレッシ
ャエアを用いる以外については、従来方法に準ずること
ができる。即ち、本発明ではバーニッシュ加工により表
面に存在する異常突起を除去する工程の前に、磁気ディ
スクは既にその基本的構造が形成されている。例えば、
カーボン製の基板上に蒸着やスパッタ手段のような乾式
めっき手段により磁性層を設ける工程、磁性層上に蒸着
やスパッタ手段のような乾式めっき手段或いはディッピ
ングやスピンコート法により保護層を設ける工程等を経
て、磁気ディスクが構成されており、このような磁気デ
ィスクに対して表面に存在する異常突起を除去する作業
が施される。また、磁性層が設けられる前にカーボン製
の基板上に蒸着やスパッタ手段のような乾式めっき手段
により下地層を設ける工程等も経て磁気ディスクが製造
される。
【００１５】尚、磁性層の成膜には乾式めっき手段を採
用することが好ましい。即ち、乾式めっき手段は湿式め
っき手段に比べて高品質な磁性膜が得られ易い。また、
磁性膜の塑性変更も容易であり、磁性膜の設計変更も容
易となる。
用することが好ましい。即ち、乾式めっき手段は湿式め
っき手段に比べて高品質な磁性膜が得られ易い。また、
磁性膜の塑性変更も容易であり、磁性膜の設計変更も容
易となる。
【００１６】また、磁気ディスクの表面には、潤滑剤を
塗布できる。この潤滑剤は、通常、潤滑剤溶液を塗布す
ることによって設けられるものに過ぎず、潤滑剤を設け
る前後の段階で表面プロフィール（突起）が変化するも
のではないから、潤滑剤を設ける前に異常突起を除去す
る作業が施される。尚、潤滑剤を塗布した後、異常突起
を除去する作業を施してもよいが、この作業によって潤
滑剤が拭き取られてしまうことを鑑みるならば、再度、
潤滑剤を塗布せざるを得ない。従って、通常は、潤滑剤
を設ける前に異常突起を除去する作業が施される。
塗布できる。この潤滑剤は、通常、潤滑剤溶液を塗布す
ることによって設けられるものに過ぎず、潤滑剤を設け
る前後の段階で表面プロフィール（突起）が変化するも
のではないから、潤滑剤を設ける前に異常突起を除去す
る作業が施される。尚、潤滑剤を塗布した後、異常突起
を除去する作業を施してもよいが、この作業によって潤
滑剤が拭き取られてしまうことを鑑みるならば、再度、
潤滑剤を塗布せざるを得ない。従って、通常は、潤滑剤
を設ける前に異常突起を除去する作業が施される。
【００１７】また、基板上の磁性層等の構成は従来技術
がそのまま用いられる。即ち、基板上に設けられる下地
層（下地膜）、磁性層（磁性膜）、保護層（保護膜）、
潤滑層（潤滑膜）等の構成については、従来技術（例え
ば特開平5-18952 号公報、特開平5-137822号公報、特開
平5-211769号公報、特開平5-289496号公報）をそのまま
利用できる。
がそのまま用いられる。即ち、基板上に設けられる下地
層（下地膜）、磁性層（磁性膜）、保護層（保護膜）、
潤滑層（潤滑膜）等の構成については、従来技術（例え
ば特開平5-18952 号公報、特開平5-137822号公報、特開
平5-211769号公報、特開平5-289496号公報）をそのまま
利用できる。
【００１８】基板としては、例えば、ガラス状カーボン
等のカーボン、強化ガラス、結晶化ガラス、アルミニウ
ム及びアルミニウム合金、チタン及びチタン合金、セラ
ミックス、樹脂、或いはこれらの複合材料からなるもの
が挙げられる。これらの中でも、特にガラス状カーボン
が好ましく、例えば特開昭60-35333号公報に記載された
ものを用いることができる。
等のカーボン、強化ガラス、結晶化ガラス、アルミニウ
ム及びアルミニウム合金、チタン及びチタン合金、セラ
ミックス、樹脂、或いはこれらの複合材料からなるもの
が挙げられる。これらの中でも、特にガラス状カーボン
が好ましく、例えば特開昭60-35333号公報に記載された
ものを用いることができる。
【００１９】
【実施例】図１は磁気ディスクバーニッシュ装置の一例
を示す模式図、図２は図１の要部斜視図、図３は図１の
要部断面図である。
を示す模式図、図２は図１の要部斜視図、図３は図１の
要部断面図である。
【００２０】バーニッシュ装置１０は、磁気ディスク１
をバーニッシュ作業領域に保持して回転せしめる。そし
て、バーニッシュ装置１０は、磁気ディスク１の２表面
のそれぞれに研磨テープ１１を当接させ、この研磨テー
プ１１を加圧子１２により適当な圧力で磁気ディスク１
の基板表面に加圧し、基板表面に存在する異常突起を除
去する。
をバーニッシュ作業領域に保持して回転せしめる。そし
て、バーニッシュ装置１０は、磁気ディスク１の２表面
のそれぞれに研磨テープ１１を当接させ、この研磨テー
プ１１を加圧子１２により適当な圧力で磁気ディスク１
の基板表面に加圧し、基板表面に存在する異常突起を除
去する。
【００２１】然るに、バーニッシュ装置１０は、集塵ヘ
ッド１３、ヘッド移動装置１４を有している。
ッド１３、ヘッド移動装置１４を有している。
【００２２】集塵ヘッド１３は、磁気ディスク１の２表
面のそれぞれに相対するように設けられ、バーニッシュ
加工中の基板表面に超音波プレッシャエアを吹付けるエ
ア吹付部１５と、超音波プレッシャエアにより基板表面
から剥離された異物を吸引して排出する異物吸引部１６
とを有する。集塵ヘッド１３は、エア吹付部１５の両側
に異物吸引部１６、１６を設けており、これらの異物吸
引部１６にバキュームブロワ１７の吸引口１８を接続す
るものとしている。
面のそれぞれに相対するように設けられ、バーニッシュ
加工中の基板表面に超音波プレッシャエアを吹付けるエ
ア吹付部１５と、超音波プレッシャエアにより基板表面
から剥離された異物を吸引して排出する異物吸引部１６
とを有する。集塵ヘッド１３は、エア吹付部１５の両側
に異物吸引部１６、１６を設けており、これらの異物吸
引部１６にバキュームブロワ１７の吸引口１８を接続す
るものとしている。
【００２３】ヘッド移動装置１４は、集塵ヘッド１３を
支持している支持アーム２１をガイドロッド２２に移動
自在に支持するとともに、支持アーム２１に移動シリン
ダ２３を連結している。これにより、ヘッド移動装置１
４は、バーニッシュ作業位置にある磁気ディスク１の基
板表面に対し、集塵ヘッド１３を接近／離隔せしめる。
即ち、研磨テープ１１によるバーニッシュ加工中には集
塵ヘッド１３を基板表面に接近せしめ、バーニッシュ加
工前後の磁気ディスク１のローディング／アンローディ
ング時には集塵ヘッド１３を基板表面から離隔せしめる
のである。
支持している支持アーム２１をガイドロッド２２に移動
自在に支持するとともに、支持アーム２１に移動シリン
ダ２３を連結している。これにより、ヘッド移動装置１
４は、バーニッシュ作業位置にある磁気ディスク１の基
板表面に対し、集塵ヘッド１３を接近／離隔せしめる。
即ち、研磨テープ１１によるバーニッシュ加工中には集
塵ヘッド１３を基板表面に接近せしめ、バーニッシュ加
工前後の磁気ディスク１のローディング／アンローディ
ング時には集塵ヘッド１３を基板表面から離隔せしめる
のである。
【００２４】従って、本実施例によれば、下記、の
作用がある。 バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャエ
アを吹付けることにより、研磨テープ１１から脱落した
砥粒、基板表面から研磨されて除去された研磨粉、空中
浮遊異物等の異物は、超音波効果により基板表面から剥
離されて浮き上がる。プレッシャエアはこれらの異物を
確実に吹き飛ばして確実に除去する。
作用がある。 バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャエ
アを吹付けることにより、研磨テープ１１から脱落した
砥粒、基板表面から研磨されて除去された研磨粉、空中
浮遊異物等の異物は、超音波効果により基板表面から剥
離されて浮き上がる。プレッシャエアはこれらの異物を
確実に吹き飛ばして確実に除去する。
【００２５】超音波プレッシャエアにより基板表面か
ら除去された異物は、吸引されて系外に排出され、基板
表面への再付着を確実に防止される。
ら除去された異物は、吸引されて系外に排出され、基板
表面への再付着を確実に防止される。
【００２６】以下、本発明の具体的実施結果（本発明例
１、比較例１、２）について説明する。 (1) 成膜工程 基板として、直径1.8 インチ、25ミル、比重1.5 のガ
ラス状カーボン製基板（表中「ＧＣ」と表記する）、
基板と同サイズのガラス基板（強化ガラス又は結晶性
ガラス）を用意した。
１、比較例１、２）について説明する。 (1) 成膜工程 基板として、直径1.8 インチ、25ミル、比重1.5 のガ
ラス状カーボン製基板（表中「ＧＣ」と表記する）、
基板と同サイズのガラス基板（強化ガラス又は結晶性
ガラス）を用意した。
【００２７】これらの基板上に、Ａｒガス圧 2mTorr 、
基板温度250 °の条件でＤＣマグネトロンスパッタリン
グにより厚さ100nm のＴｉ層を形成した。次いでＡｒガ
ス圧2mTorr 、基板温度260 ℃の条件でＤＣマグネトロ
ンスパッタリングにより前記Ｔｉ層上に厚さ20nmのＡｌ
−Ｓｉ合金（Ａｌ：Ｓｉ＝10:90 ／重量％）層を形成し
た。これらの層により基板に凹凸（テクスチャー）が形
成される。
基板温度250 °の条件でＤＣマグネトロンスパッタリン
グにより厚さ100nm のＴｉ層を形成した。次いでＡｒガ
ス圧2mTorr 、基板温度260 ℃の条件でＤＣマグネトロ
ンスパッタリングにより前記Ｔｉ層上に厚さ20nmのＡｌ
−Ｓｉ合金（Ａｌ：Ｓｉ＝10:90 ／重量％）層を形成し
た。これらの層により基板に凹凸（テクスチャー）が形
成される。
【００２８】次に、Ａｒガス圧 2mTorr 、基板温度260
℃の条件でＤＣマグネトロンスパッタリングにより、前
記Ａｌ−Ｓｉ合金層上に厚さ25nmのアモルファスカーボ
ン（ダイヤモンドライクカーボン）層を形成した。次い
で、Ａｒガス圧 2mTorr 、基板温度200 ℃の条件下でＤ
Ｃマグネトロンスパッタ装置を用いて、前記アモルファ
スカーボン層上に、厚さ100nm のＴｉ層を設け、その後
該Ｔｉ層上に厚さ40nmのＣｒを設けた。
℃の条件でＤＣマグネトロンスパッタリングにより、前
記Ａｌ−Ｓｉ合金層上に厚さ25nmのアモルファスカーボ
ン（ダイヤモンドライクカーボン）層を形成した。次い
で、Ａｒガス圧 2mTorr 、基板温度200 ℃の条件下でＤ
Ｃマグネトロンスパッタ装置を用いて、前記アモルファ
スカーボン層上に、厚さ100nm のＴｉ層を設け、その後
該Ｔｉ層上に厚さ40nmのＣｒを設けた。
【００２９】更に、Ａｒガス圧 2mTorr 、基板温度260
℃の条件でＤＣマグネトロンスパッタリングにより、前
記Ｃｒ層上に厚さ400nm のＣｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ系磁性
層を設けた。
℃の条件でＤＣマグネトロンスパッタリングにより、前
記Ｃｒ層上に厚さ400nm のＣｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ系磁性
層を設けた。
【００３０】続いて、ガラス状カーボン製ターゲットを
装着した対向ターゲット型のスパッタ装置を用い、室内
を排気し、そして 2mTorr のガス圧となるようＡｒガス
を導入してスパッタを行い、磁性層上に20nm厚のアモル
ファスカーボン（ダイヤモンドライクカーボン）からな
る保護層を設けた。
装着した対向ターゲット型のスパッタ装置を用い、室内
を排気し、そして 2mTorr のガス圧となるようＡｒガス
を導入してスパッタを行い、磁性層上に20nm厚のアモル
ファスカーボン（ダイヤモンドライクカーボン）からな
る保護層を設けた。
【００３１】(2) バーニッシュ工程 上記(1) にて成膜された基板にバーニッシュ加工を施し
た。バーニッシュ加工は、加圧子により基板表面に研磨
テープを押付けながら、研磨テープを走行させることに
より行った。研磨条件は、研磨テープ：ＷＡ＃10000 、
研磨速度（相対速度）：100m／秒、研磨時間： 3秒、加
圧力：0.5kgfであった。
た。バーニッシュ加工は、加圧子により基板表面に研磨
テープを押付けながら、研磨テープを走行させることに
より行った。研磨条件は、研磨テープ：ＷＡ＃10000 、
研磨速度（相対速度）：100m／秒、研磨時間： 3秒、加
圧力：0.5kgfであった。
【００３２】このバーニッシュ工程で、基板表面に対す
るクリーニング操作は、本発明例１、比較例１、２のそ
れぞれについて下記(a) 〜(c) の如くとした。 (a) 本発明例１…前記バーニッシュ装置１０の集塵ヘッ
ド１３による超音波プレッシャエアと異物吸引バキュー
ムとを用いた。 (b) 比較例１…クリーニング操作なし (c) 比較例２…前記特開平3-176815号公報に記載の加圧
クリーンエアを用いた。
るクリーニング操作は、本発明例１、比較例１、２のそ
れぞれについて下記(a) 〜(c) の如くとした。 (a) 本発明例１…前記バーニッシュ装置１０の集塵ヘッ
ド１３による超音波プレッシャエアと異物吸引バキュー
ムとを用いた。 (b) 比較例１…クリーニング操作なし (c) 比較例２…前記特開平3-176815号公報に記載の加圧
クリーンエアを用いた。
【００３３】バーニッシュ加工後、常法により、パーフ
ルオロポリエーテル系潤滑剤（アオジモント社製のＦｏ
ｍｂｌｉｎ ＡＭ２００１）溶液を、乾燥後の厚さが17
オングストロームとなるように塗布して保護層上に潤滑
剤層を形成した。
ルオロポリエーテル系潤滑剤（アオジモント社製のＦｏ
ｍｂｌｉｎ ＡＭ２００１）溶液を、乾燥後の厚さが17
オングストロームとなるように塗布して保護層上に潤滑
剤層を形成した。
【００３４】(3) 評価 以上により得られた磁気ディスク（ｎ＝100 枚）につい
て、スクラッチ検査を施し、下記(a) 〜(c) の結果を得
た。 (a) 本発明例１…良品率98％ (b) 比較例１…良品率80％未満 (c) 比較例２…良品率80％以上〜90％未満
て、スクラッチ検査を施し、下記(a) 〜(c) の結果を得
た。 (a) 本発明例１…良品率98％ (b) 比較例１…良品率80％未満 (c) 比較例２…良品率80％以上〜90％未満
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、バーニッ
シュ加工時の磁気ディスク表面を確実にクリーニング
し、スクラッチの発生を防止することができる。
シュ加工時の磁気ディスク表面を確実にクリーニング
し、スクラッチの発生を防止することができる。
【図１】図１は磁気ディスクバーニッシュ装置の一例を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図２】図２は図１の要部斜視図である。
【図３】図３は図１の要部断面図である。
１ 磁気ディスク １０ バーニッシュ装置 １１ 研磨テープ １３ 集塵ヘッド １４ ヘッド移動装置 １５ エア吹付部 １６ 異物吸引部
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気ディスクの基板表面に存在する異常
突起をバーニッシュ加工により除去する磁気ディスクの
バーニッシュ方法において、 バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャエア
を吹付けるとともに、この超音波プレッシャエアにより
基板表面から剥離された異物を吸引して排出することを
特徴とする磁気ディスクのバーニッシュ方法。 - 【請求項２】 磁気ディスクの基板表面に存在する異常
突起をバーニッシュ加工により除去する磁気ディスクの
バーニッシュ装置において、 バーニッシュ加工中の基板表面に超音波プレッシャエア
を吹付けるエア吹付部と、超音波プレッシャエアにより
基板表面から剥離された異物を吸引して排出する異物吸
引部とを有してなる集塵ヘッドを備えるとともに、 バーニッシュ作業位置にある基板表面に対し集塵ヘッド
を接近／離隔せしめるヘッド移動装置を備えてなること
を特徴とする磁気ディスクのバーニッシュ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17391695A JPH097166A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 磁気ディスクのバーニッシュ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17391695A JPH097166A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 磁気ディスクのバーニッシュ方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097166A true JPH097166A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15969462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17391695A Withdrawn JPH097166A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 磁気ディスクのバーニッシュ方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097166A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014233703A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 株式会社オーディオテクニカ | 除塵装置及び除塵方法 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP17391695A patent/JPH097166A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014233703A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 株式会社オーディオテクニカ | 除塵装置及び除塵方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5542989B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
| JP2000185927A (ja) | 研磨方法及び研磨装置並びに磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体 | |
| JPH097166A (ja) | 磁気ディスクのバーニッシュ方法及び装置 | |
| JPH05314474A (ja) | 磁気ディスク及びその表面加工方法並びに磁気ディスク装置 | |
| JPH0916954A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH0916955A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2001250224A (ja) | 磁気記録媒体用基板とその製造方法および磁気記録媒体 | |
| JP3254762B2 (ja) | ブラスト処理法とブラスト処理装置 | |
| JPH0916956A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH09102120A (ja) | 記録媒体用基板 | |
| JPH10134316A (ja) | 磁気ヘッドの加工方法 | |
| JPH0997426A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH0896358A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH09312017A (ja) | 磁気ディスクの製造方法 | |
| JP3552591B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH09245333A (ja) | 磁気ヘッドの加工方法 | |
| JPH09102121A (ja) | 記録媒体用基板 | |
| JPS62234237A (ja) | 磁気デイスクの製造方法 | |
| JPH08306039A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2009223948A (ja) | 磁気記録媒体の表面処理方法および表面処理装置 | |
| JPH0927121A (ja) | 磁気ディスクの製造方法及び装置 | |
| JP2550231B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH1166554A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH10143858A (ja) | 磁気ディスク用基板のテクスチャー加工方法 | |
| JP2001294433A (ja) | プレス成形用金型の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |