JPH0973172A - 化学線感応性重合体組成物 - Google Patents
化学線感応性重合体組成物Info
- Publication number
- JPH0973172A JPH0973172A JP7229276A JP22927695A JPH0973172A JP H0973172 A JPH0973172 A JP H0973172A JP 7229276 A JP7229276 A JP 7229276A JP 22927695 A JP22927695 A JP 22927695A JP H0973172 A JPH0973172 A JP H0973172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- actinic radiation
- polymer composition
- bis
- carbon atoms
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】i線(365nm)の透過率が高く、i線露光
に適した化学線感応性重合体組成物を得る。 【解決手段】アミド基に結合した脂肪族炭化水素を含む
ことを特徴とするポイリイミド系ポリマを含有する化学
線感応性重合体組成物。
に適した化学線感応性重合体組成物を得る。 【解決手段】アミド基に結合した脂肪族炭化水素を含む
ことを特徴とするポイリイミド系ポリマを含有する化学
線感応性重合体組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学線感応性重合
体組成物に関するものであり、さらに詳しくは、i線露
光で良好なパターン加工性を有する感光性ポリイミドコ
ーティング剤組成物に関するものである。
体組成物に関するものであり、さらに詳しくは、i線露
光で良好なパターン加工性を有する感光性ポリイミドコ
ーティング剤組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】感光性ポリイミドは自身がパターン加工
性を有するため、通常の非感光性ポリイミドをレジスト
等を用いてパターン加工する場合と比較して、プロセス
の簡略化が可能である。そのため、半導体の保護膜、絶
縁膜などとして広く実用化されている。
性を有するため、通常の非感光性ポリイミドをレジスト
等を用いてパターン加工する場合と比較して、プロセス
の簡略化が可能である。そのため、半導体の保護膜、絶
縁膜などとして広く実用化されている。
【0003】近年半導体産業において、パターンの微細
化に伴い、露光機の露光波長が従来のg線(436n
m)からi線(365nm)へと短波長に移行しつつあ
る。
化に伴い、露光機の露光波長が従来のg線(436n
m)からi線(365nm)へと短波長に移行しつつあ
る。
【0004】半導体関連に用いられている従来の感光性
ポリイミドは通常g線露光用であり、g線露光に対して
は良好なパターン加工性を有する(特公昭59−528
22等)。しかし、これら従来品ではポリマー自身がi
線を吸収するために、i線露光の場合、膜厚を厚くする
と膜の底部にまで光が届かなくなる。そのため、現像時
に露光部のパターンサイドが抉られ、オーバーハングが
生じるなど、パターン加工性に問題があった。
ポリイミドは通常g線露光用であり、g線露光に対して
は良好なパターン加工性を有する(特公昭59−528
22等)。しかし、これら従来品ではポリマー自身がi
線を吸収するために、i線露光の場合、膜厚を厚くする
と膜の底部にまで光が届かなくなる。そのため、現像時
に露光部のパターンサイドが抉られ、オーバーハングが
生じるなど、パターン加工性に問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の諸欠点に鑑み創案されたもので、本発明の目的は、
i線露光に対して良好なパターン加工性を有する化学線
感応性重合体組成物を提供することにある。
術の諸欠点に鑑み創案されたもので、本発明の目的は、
i線露光に対して良好なパターン加工性を有する化学線
感応性重合体組成物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
一般式[1]
一般式[1]
【化4】 (R1 は少なくとも2個以上の炭素原子を有する3価ま
たは4価の有機基、R2は少なくとも2個以上の炭素原
子を有する2価の有機基、R3 は水素、アルカリ金属イ
オン、アンモニウムイオン、または炭素数1〜30の有
機基を表す。nは1または2である。)で表される構造
単位を主成分とし、R2 の10〜100モル%が脂肪族
炭化水素を含むものであるポリマーを含有することを特
徴とする化学線感応性重合体組成物により達成される。
たは4価の有機基、R2は少なくとも2個以上の炭素原
子を有する2価の有機基、R3 は水素、アルカリ金属イ
オン、アンモニウムイオン、または炭素数1〜30の有
機基を表す。nは1または2である。)で表される構造
単位を主成分とし、R2 の10〜100モル%が脂肪族
炭化水素を含むものであるポリマーを含有することを特
徴とする化学線感応性重合体組成物により達成される。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明における一般式[1]で表
される構造単位を有するポリマーとしては、前記一般式
で示される構造を有し、加熱あるいは適当な触媒により
イミド環や、その他環状構造を有するポリマー(以後、
「ポリイミド系ポリマー」と呼ぶ)となり得るものを挙
げることができる。
される構造単位を有するポリマーとしては、前記一般式
で示される構造を有し、加熱あるいは適当な触媒により
イミド環や、その他環状構造を有するポリマー(以後、
「ポリイミド系ポリマー」と呼ぶ)となり得るものを挙
げることができる。
【0008】上記一般式[1]中、R1 は少なくとも2
個以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基であ
る。ポリイミド系ポリマーの耐熱性から、R1 は芳香族
環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜30の
3価または4価の基が好ましい。R1 の好ましい具体的
な例としては、3,3´,4,4´−ビフェニルテトラ
カルボン酸、3,3´,4,4´−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸、3,3´,4,4´−ジフェニルヘ
キサフルオロプロパンテトラカルボン酸、ピロメリット
酸、3,3´,4,4´−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、3,3´,4,4´−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタン
テトラカルボン酸などの残基が挙げられるが、これらに
限定されない。i線に対する透明性の点から、特に好ま
しい具体的な例としては、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸残基、3,3´,4,4´−ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸残基、3,3´,4,
4´−ジフェニルヘキサフルオロプロパンテトラカルボ
ン酸残基、などが挙げられる。
個以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基であ
る。ポリイミド系ポリマーの耐熱性から、R1 は芳香族
環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜30の
3価または4価の基が好ましい。R1 の好ましい具体的
な例としては、3,3´,4,4´−ビフェニルテトラ
カルボン酸、3,3´,4,4´−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸、3,3´,4,4´−ジフェニルヘ
キサフルオロプロパンテトラカルボン酸、ピロメリット
酸、3,3´,4,4´−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、3,3´,4,4´−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタン
テトラカルボン酸などの残基が挙げられるが、これらに
限定されない。i線に対する透明性の点から、特に好ま
しい具体的な例としては、3,3´,4,4´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸残基、3,3´,4,4´−ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸残基、3,3´,4,
4´−ジフェニルヘキサフルオロプロパンテトラカルボ
ン酸残基、などが挙げられる。
【0009】本発明におけるポリマーは、R1 がこれら
のうちの1種から構成されていても良いし、2種以上か
ら構成される共重合体であっても構わない。
のうちの1種から構成されていても良いし、2種以上か
ら構成される共重合体であっても構わない。
【0010】上記一般式[1]中、R2 は少なくとも2
個以上の炭素原子を有する2価の有機基であり、10〜
100%は脂肪族炭化水素を含むものである。アミド基
に結合した脂肪族炭化水素からなるものが好ましい。ポ
リマ−主鎖に脂肪族炭化水素を含有することで、分子内
の共役を抑制することができる。その結果、i線に対す
る透明性が向上する。i線に対する透明性の点から、R
2 は側鎖に適当な置換基を有するものが好ましい。側鎖
に適当な置換基を有することにより、分子間の相互作用
が妨げられ、また、分子内の共役の広がりを抑制するこ
とができる。その結果、i線に対する透明性が向上す
る。また、R2 は脂肪族環を含むものであることが好ま
しい。かさ高い脂肪族環の導入で分子間の相互作用が妨
げられ、その結果i線に対する透明性が向上するからで
ある。
個以上の炭素原子を有する2価の有機基であり、10〜
100%は脂肪族炭化水素を含むものである。アミド基
に結合した脂肪族炭化水素からなるものが好ましい。ポ
リマ−主鎖に脂肪族炭化水素を含有することで、分子内
の共役を抑制することができる。その結果、i線に対す
る透明性が向上する。i線に対する透明性の点から、R
2 は側鎖に適当な置換基を有するものが好ましい。側鎖
に適当な置換基を有することにより、分子間の相互作用
が妨げられ、また、分子内の共役の広がりを抑制するこ
とができる。その結果、i線に対する透明性が向上す
る。また、R2 は脂肪族環を含むものであることが好ま
しい。かさ高い脂肪族環の導入で分子間の相互作用が妨
げられ、その結果i線に対する透明性が向上するからで
ある。
【0011】R2 の好ましい置換基としては、炭素数1
〜10のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基、C
F3 、OCH3 、OCF3 、F、Cl、Br、カルボキ
シル基、炭素数2〜10のエステル基などを挙げること
ができる。
〜10のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基、C
F3 、OCH3 、OCF3 、F、Cl、Br、カルボキ
シル基、炭素数2〜10のエステル基などを挙げること
ができる。
【0012】適当な置換基を有するR2 としては、下記
構造[3]
構造[3]
【化5】 (X1 、X2 、X3 は−O−、−CH2 −、−C(CH
3 )2 −、−C(CF3)2 −、−SO2 −、または単
結合を表す。R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R
10、R11、R12、R13、R14、R15は水素、炭素数1〜
10のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基、CF
3 、OCH3 、OCF3 、F、Cl、Br、カルボキシ
ル基、炭素数2〜10のエステル基のいずれかを表す。
p、q、rは0または1を表す。)で表されるものが挙
げられる。
3 )2 −、−C(CF3)2 −、−SO2 −、または単
結合を表す。R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R
10、R11、R12、R13、R14、R15は水素、炭素数1〜
10のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基、CF
3 、OCH3 、OCF3 、F、Cl、Br、カルボキシ
ル基、炭素数2〜10のエステル基のいずれかを表す。
p、q、rは0または1を表す。)で表されるものが挙
げられる。
【0013】より好ましくは、下記構造[4]で
【化6】 (X4 は−O−、−CH2 −、−C(CH3 )2 −、−
C(CF3 )2 −、−SO2 −、または単結合を表
す。、R16、R17、R18、 R19、R20、R21は水素、炭
素数1〜10のアルキル基、炭素数6〜12のアリール
基、CF3 、OCH3、OCF3 、F、Cl、Br、カ
ルボキシル基、炭素数2〜10のエステル基のいずれか
を表す。sは0または1を表す。)表されるものであ
る。
C(CF3 )2 −、−SO2 −、または単結合を表
す。、R16、R17、R18、 R19、R20、R21は水素、炭
素数1〜10のアルキル基、炭素数6〜12のアリール
基、CF3 、OCH3、OCF3 、F、Cl、Br、カ
ルボキシル基、炭素数2〜10のエステル基のいずれか
を表す。sは0または1を表す。)表されるものであ
る。
【0014】具体的な例としては、以下に示される化合
物の水添化化合物の残基などが挙げられるが、これらに
限定されない。
物の水添化化合物の残基などが挙げられるが、これらに
限定されない。
【0015】パラフェニレンジアミン、メタフェニレン
ジアミン、メチルパラフェニレンジアミン、メチルメタ
フェニレンジアミン、ジメチルパラフェニレンジアミ
ン、ジメチルメタフェニレンジアミン、トリメチルパラ
フェニレンジアミン、トリメチルメタフェニレンジアミ
ン、テトラメチルパラフェニレンジアミン、テトラメチ
ルメタフェニレンジアミン、トリフルオロメチルパラフ
ェニレンジアミン、トリフルオロメチルメタフェニレン
ジアミン、ビス(トリフルオロメチル)パラフェニレン
ジアミン、ビス(トリフルオロメチル)メタフェニレン
ジアミン、メトキシパラフェニレンジアミン、メトキシ
メタフェニレンジアミン、トリフルオロメトキシパラフ
ェニレンジアミン、トリフルオロメトキシメタフェニレ
ンジアミン、フルオロパラフェニレンジアミン、フルオ
ロメタフェニレンジアミン、クロロパラフェニレンジア
ミン、クロロメタフェニレンジアミン、ブロモパラフェ
ニレンジアミン、ブロモメタフェニレンジアミン、カル
ボキシパラフェニレンジアミン、カルボキシメタフェニ
レンジアミン、メトキシカルボニルパラフェニレンジア
ミン、メトキシカルボニルメタフェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルメタン、ビス(アミノメチルフェニ
ル)メタン、ビス(アミノトリフルオロメチルフェニ
ル)メタン、ビス(アミノエチルフェニル)メタン、ビ
ス(アミノクロロフェニル)メタン、ビス(アミノジメ
チルフェニル)メタン、ビス(アミノジエチルフェニ
ル)メタン、ジアミノジフェニルプロパン、ビス(アミ
ノメチルフェニル)プロパン、ビス(アミノトリフルオ
ロメチルフェニル)プロパン、ビス(アミノエチルフェ
ニル)プロパン、ビス(アミノクロロフェニル)プロパ
ン、ビス(アミノジメチルフェニル)プロパン、ビス
(アミノジエチルフェニル)プロパン、ジアミノジフェ
ニルヘキサフルオロプロパンビス(アミノメチルフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(アミノトリフルオ
ロメチルフェニル)ヘキサフルオロプロパンビス(アミ
ノエチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(ア
ミノクロロフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス
(アミノジメチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、
ビス(アミノジエチルフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス(アミノメチル
フェニル)スルホン、ビス(アミノトリフルオロメチル
フェニル)スルホン、ビス(アミノエチルフェニル)ス
ルホン、ビス(アミノクロロフェニル)スルホン、ビス
(アミノジメチルフェニル)スルホン、ビス(アミノジ
エチルフェニル)スルホン、ジアミノジフェニルエ−テ
ル、ビス(アミノメチルフェニル)エ−テル、ビス(ア
ミノトリフルオロメチルフェニル)エ−テル、ビス(ア
ミノエチルフェニル)エ−テル、ビス(アミノクロロフ
ェニル)エ−テル、ビス(アミノジメチルフェニル)エ
−テル、ビス(アミノジエチルフェニル)エ−テル、ジ
メチルベンジジン、ビス(トリフルオロメチル)ベンジ
ジン、ジクロロベンジジン。
ジアミン、メチルパラフェニレンジアミン、メチルメタ
フェニレンジアミン、ジメチルパラフェニレンジアミ
ン、ジメチルメタフェニレンジアミン、トリメチルパラ
フェニレンジアミン、トリメチルメタフェニレンジアミ
ン、テトラメチルパラフェニレンジアミン、テトラメチ
ルメタフェニレンジアミン、トリフルオロメチルパラフ
ェニレンジアミン、トリフルオロメチルメタフェニレン
ジアミン、ビス(トリフルオロメチル)パラフェニレン
ジアミン、ビス(トリフルオロメチル)メタフェニレン
ジアミン、メトキシパラフェニレンジアミン、メトキシ
メタフェニレンジアミン、トリフルオロメトキシパラフ
ェニレンジアミン、トリフルオロメトキシメタフェニレ
ンジアミン、フルオロパラフェニレンジアミン、フルオ
ロメタフェニレンジアミン、クロロパラフェニレンジア
ミン、クロロメタフェニレンジアミン、ブロモパラフェ
ニレンジアミン、ブロモメタフェニレンジアミン、カル
ボキシパラフェニレンジアミン、カルボキシメタフェニ
レンジアミン、メトキシカルボニルパラフェニレンジア
ミン、メトキシカルボニルメタフェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルメタン、ビス(アミノメチルフェニ
ル)メタン、ビス(アミノトリフルオロメチルフェニ
ル)メタン、ビス(アミノエチルフェニル)メタン、ビ
ス(アミノクロロフェニル)メタン、ビス(アミノジメ
チルフェニル)メタン、ビス(アミノジエチルフェニ
ル)メタン、ジアミノジフェニルプロパン、ビス(アミ
ノメチルフェニル)プロパン、ビス(アミノトリフルオ
ロメチルフェニル)プロパン、ビス(アミノエチルフェ
ニル)プロパン、ビス(アミノクロロフェニル)プロパ
ン、ビス(アミノジメチルフェニル)プロパン、ビス
(アミノジエチルフェニル)プロパン、ジアミノジフェ
ニルヘキサフルオロプロパンビス(アミノメチルフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(アミノトリフルオ
ロメチルフェニル)ヘキサフルオロプロパンビス(アミ
ノエチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(ア
ミノクロロフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス
(アミノジメチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、
ビス(アミノジエチルフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス(アミノメチル
フェニル)スルホン、ビス(アミノトリフルオロメチル
フェニル)スルホン、ビス(アミノエチルフェニル)ス
ルホン、ビス(アミノクロロフェニル)スルホン、ビス
(アミノジメチルフェニル)スルホン、ビス(アミノジ
エチルフェニル)スルホン、ジアミノジフェニルエ−テ
ル、ビス(アミノメチルフェニル)エ−テル、ビス(ア
ミノトリフルオロメチルフェニル)エ−テル、ビス(ア
ミノエチルフェニル)エ−テル、ビス(アミノクロロフ
ェニル)エ−テル、ビス(アミノジメチルフェニル)エ
−テル、ビス(アミノジエチルフェニル)エ−テル、ジ
メチルベンジジン、ビス(トリフルオロメチル)ベンジ
ジン、ジクロロベンジジン。
【0016】ビス(アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス
(アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(アミノ
フェノキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス
(アミノフェノキシフェニル)エ−テル、ビス(アミノ
フェノキシフェニル)メタン、ビス(アミノフェノキシ
フェニル)スルホン。
(アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(アミノ
フェノキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス
(アミノフェノキシフェニル)エ−テル、ビス(アミノ
フェノキシフェニル)メタン、ビス(アミノフェノキシ
フェニル)スルホン。
【0017】本発明におけるポリマーは、R2 がこれら
のうちの1種から構成されていても良いし、2種以上か
ら構成される共重合体であっても構わない。
のうちの1種から構成されていても良いし、2種以上か
ら構成される共重合体であっても構わない。
【0018】また、i線に対する透明性を損なわない範
囲内で上記以外の共重合成分を導入することも可能であ
る。好ましい共重合成分の具体例としては、ジアミノジ
フェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルフィド、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、フェニレンジアミン、ベンジジン、ビスアミノフェ
ノキシフェニルプロパンなどの残基が挙げられるが、こ
れらに限定されない。
囲内で上記以外の共重合成分を導入することも可能であ
る。好ましい共重合成分の具体例としては、ジアミノジ
フェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルフィド、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、フェニレンジアミン、ベンジジン、ビスアミノフェ
ノキシフェニルプロパンなどの残基が挙げられるが、こ
れらに限定されない。
【0019】上記R2 が2種以上から構成される場合
は、i線透過率の点から[3]で表される構造をR2 全
体に対して10〜100モル%含有することが好まし
く、さらには30〜100モル%含有することが好まし
い。
は、i線透過率の点から[3]で表される構造をR2 全
体に対して10〜100モル%含有することが好まし
く、さらには30〜100モル%含有することが好まし
い。
【0020】さらに、ポリイミド系ポリマーの接着性を
向上させるために、耐熱性を低下させない範囲でR2 と
して、シロキサン結合を有する脂肪族性の基を共重合す
ることも可能である。好ましい具体例としては、ビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンなど
が挙げられる。
向上させるために、耐熱性を低下させない範囲でR2 と
して、シロキサン結合を有する脂肪族性の基を共重合す
ることも可能である。好ましい具体例としては、ビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンなど
が挙げられる。
【0021】上記一般式[1]中、R3 は水素、アルカ
リ金属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数を1
〜30の有機基を表す。R3 の好ましい具体例として
は、水素、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、t−ブチル基、メタクリル酸エチル基、アクリル
酸エチル基、o−ニトロベンジル基などが挙げられる
が、これらに限定されない。R3 としては、水素が特に
好ましい。
リ金属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数を1
〜30の有機基を表す。R3 の好ましい具体例として
は、水素、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、t−ブチル基、メタクリル酸エチル基、アクリル
酸エチル基、o−ニトロベンジル基などが挙げられる
が、これらに限定されない。R3 としては、水素が特に
好ましい。
【0022】本発明におけるポリマーは、R3 がこれら
のうちの1種から構成されていても良いし、2種以上か
ら構成される共重合体であっても構わない。
のうちの1種から構成されていても良いし、2種以上か
ら構成される共重合体であっても構わない。
【0023】本発明におけるポリマーは、一般式[1]
で表される構造単位のみから成るものであっても良い
し、他の構造単位との共重合体あるいはブレンド体であ
っても良い。その際、一般式[1]で表される構造単位
を90%以上含有していることが好ましい。共重合また
はブレンドに用いられる構造単位の種類、量は最終加熱
処理によって得られるポリイミド系ポリマーの耐熱性や
プリベーク膜のi線に対する透明性を著しく損なわない
範囲で選択するのが望ましい。
で表される構造単位のみから成るものであっても良い
し、他の構造単位との共重合体あるいはブレンド体であ
っても良い。その際、一般式[1]で表される構造単位
を90%以上含有していることが好ましい。共重合また
はブレンドに用いられる構造単位の種類、量は最終加熱
処理によって得られるポリイミド系ポリマーの耐熱性や
プリベーク膜のi線に対する透明性を著しく損なわない
範囲で選択するのが望ましい。
【0024】これらのポリアミド酸およびそのエステル
化合物は公知の方法によって合成される。すなわち、ポ
リアミド酸の場合はテトラカルボン酸2無水物とジアミ
ンとを選択的に組み合わせ、これらをN−メチル−2−
ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサ
メチルホスホロトリアミドなどを主成分とする極性溶媒
や、γ−ブチロラクトン中で反応させることによって合
成される。ポリアミド酸のエステル化合物は例えば、特
開昭61−72022号公報、特開昭55−30207
号公報に記載されている方法などで合成される。
化合物は公知の方法によって合成される。すなわち、ポ
リアミド酸の場合はテトラカルボン酸2無水物とジアミ
ンとを選択的に組み合わせ、これらをN−メチル−2−
ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサ
メチルホスホロトリアミドなどを主成分とする極性溶媒
や、γ−ブチロラクトン中で反応させることによって合
成される。ポリアミド酸のエステル化合物は例えば、特
開昭61−72022号公報、特開昭55−30207
号公報に記載されている方法などで合成される。
【0025】本発明の化学線感応性重合体組成物の透明
性に関しては、パターン加工時の端部の抉れを回避する
ために、厚さ10ミクロンのプリベーク膜の波長365
nmの光線透過率が3%以上であることが好ましい。よ
り好ましくは5%以上、さらに好ましくは8%以上であ
る。また、50%以下であると、基板からの反射による
解像度低下などの問題が生じにくいので好ましい。ここ
で「厚さ10ミクロンのプリベ−ク膜」とは、化学線感
応性重合体組成物を塗布後、真空吸着式のホットプレ−
トを用いて70〜110℃で1〜5分、90〜130℃
で1〜5分加熱処理をして形成された厚さ10ミクロン
のプリベ−ク膜をいう。
性に関しては、パターン加工時の端部の抉れを回避する
ために、厚さ10ミクロンのプリベーク膜の波長365
nmの光線透過率が3%以上であることが好ましい。よ
り好ましくは5%以上、さらに好ましくは8%以上であ
る。また、50%以下であると、基板からの反射による
解像度低下などの問題が生じにくいので好ましい。ここ
で「厚さ10ミクロンのプリベ−ク膜」とは、化学線感
応性重合体組成物を塗布後、真空吸着式のホットプレ−
トを用いて70〜110℃で1〜5分、90〜130℃
で1〜5分加熱処理をして形成された厚さ10ミクロン
のプリベ−ク膜をいう。
【0026】本発明の化学線感応性重合体組成物は、エ
チレン性不飽和二重結合およびアミノ基を含む化合物を
含有することが好ましい。
チレン性不飽和二重結合およびアミノ基を含む化合物を
含有することが好ましい。
【0027】エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基
を含む化合物としては、エチレン性不飽和二重結合およ
びアミノ基を有し、炭素数3〜30の有機化合物が好ま
しい。さらに炭素数3〜30の脂肪族有機化合物が好ま
しい。含有される有機基としては、アミノ基の他に炭化
水素基、水酸基、カルボニル基、カルボキシル基、ウレ
タン基、ウレア基、アミド基などが挙げられるがこれら
に限定されない。
を含む化合物としては、エチレン性不飽和二重結合およ
びアミノ基を有し、炭素数3〜30の有機化合物が好ま
しい。さらに炭素数3〜30の脂肪族有機化合物が好ま
しい。含有される有機基としては、アミノ基の他に炭化
水素基、水酸基、カルボニル基、カルボキシル基、ウレ
タン基、ウレア基、アミド基などが挙げられるがこれら
に限定されない。
【0028】エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基
を含む化合物の好ましい具体例として、メタクリル酸ジ
メチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、N,N−ジ
メチルアミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジメチ
ルアミノプロピルメタクリルアミド、N,N−エメチル
アミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミ
ノプロピルメタクリルアミド、アクリル酸ジメチルアミ
ノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル
酸ジメチルアミノプロピル、N,N−ジメチルアミノエ
チルアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル
アクリルアミド、N,N−エメチルアミノエチルアクリ
ルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルアクリルア
ミドなどが挙げられるがこれらに限定されない。
を含む化合物の好ましい具体例として、メタクリル酸ジ
メチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、N,N−ジ
メチルアミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジメチ
ルアミノプロピルメタクリルアミド、N,N−エメチル
アミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミ
ノプロピルメタクリルアミド、アクリル酸ジメチルアミ
ノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル
酸ジメチルアミノプロピル、N,N−ジメチルアミノエ
チルアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル
アクリルアミド、N,N−エメチルアミノエチルアクリ
ルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルアクリルア
ミドなどが挙げられるがこれらに限定されない。
【0029】これらのエチレン性不飽和結合およびアミ
ノ基を含む化合物は単独もしくは2種以上の混合物とし
て使用される。
ノ基を含む化合物は単独もしくは2種以上の混合物とし
て使用される。
【0030】エチレン性不飽和結合およびアミノ基を含
む化合物はポリマーの全構成単位の5%、好ましくは3
0%に相当する当量以上で、かつポリマー中の全カルボ
キシ基の当量の5倍以下の割合で、混合されているのが
好ましい。この範囲をはずれると感度が悪くなったり、
現像への制約が多くなる。
む化合物はポリマーの全構成単位の5%、好ましくは3
0%に相当する当量以上で、かつポリマー中の全カルボ
キシ基の当量の5倍以下の割合で、混合されているのが
好ましい。この範囲をはずれると感度が悪くなったり、
現像への制約が多くなる。
【0031】本発明の組成物には、必要に応じて光開始
剤や増感剤を添加することもできる。本発明に適した光
開始剤としては、N−フェニルジエタノ−ルアミン、N
−フェニルグリシン、ミヒラ−ケトンなどの芳香族アミ
ン、3−フェニル−5−イソオキサゾロンに代表される
環状オキシム化合物、1−フェニルプロパンジオン−2
−(O−エトキシカルボニル)オキシムに代表される鎖
環状オキシム化合物などが挙げられるがこれらに限定さ
れない。
剤や増感剤を添加することもできる。本発明に適した光
開始剤としては、N−フェニルジエタノ−ルアミン、N
−フェニルグリシン、ミヒラ−ケトンなどの芳香族アミ
ン、3−フェニル−5−イソオキサゾロンに代表される
環状オキシム化合物、1−フェニルプロパンジオン−2
−(O−エトキシカルボニル)オキシムに代表される鎖
環状オキシム化合物などが挙げられるがこれらに限定さ
れない。
【0032】本発明に適した増感剤としては、アジドア
ントラキノン、アジドベンザルアセトフェノンなどの芳
香族モノアジド、3、3´−カルボニルビス(ジエチル
アミノクマリン)などのクマリン化合物、ベンズアント
ロン、フェナントレンキノンなどの芳香族ケトンなど一
般に光硬化性樹脂に使用されるようなもの、その他電子
写真の電荷移動剤として使用されるものであれば好まし
く使用できることもある。
ントラキノン、アジドベンザルアセトフェノンなどの芳
香族モノアジド、3、3´−カルボニルビス(ジエチル
アミノクマリン)などのクマリン化合物、ベンズアント
ロン、フェナントレンキノンなどの芳香族ケトンなど一
般に光硬化性樹脂に使用されるようなもの、その他電子
写真の電荷移動剤として使用されるものであれば好まし
く使用できることもある。
【0033】光開始剤や増感剤はポリマに対して0.1
〜10重量%の範囲で添加するのが好ましい。この範囲
を外れると感光性が低下したり、ポリマの機械特性が低
下したりするので注意を要する。また、ミヒラーケトン
やアジドベンザルアセトフェノンのようなi線に対して
強い吸収を有する光開始剤や増感剤は添加量が多すぎる
と膜の底部までi線が透過せず、パターンが抉られた形
になる場合があるので添加量については注意が必要であ
る。これらの光開始剤や増感剤は、単独で、あるいは二
種以上混合して用いることができる。
〜10重量%の範囲で添加するのが好ましい。この範囲
を外れると感光性が低下したり、ポリマの機械特性が低
下したりするので注意を要する。また、ミヒラーケトン
やアジドベンザルアセトフェノンのようなi線に対して
強い吸収を有する光開始剤や増感剤は添加量が多すぎる
と膜の底部までi線が透過せず、パターンが抉られた形
になる場合があるので添加量については注意が必要であ
る。これらの光開始剤や増感剤は、単独で、あるいは二
種以上混合して用いることができる。
【0034】本発明の組成物の塗膜または加熱処理後の
ポリイミド被膜と支持体との接着性を向上させるために
適宜接着助剤を用いることもできる。
ポリイミド被膜と支持体との接着性を向上させるために
適宜接着助剤を用いることもできる。
【0035】接着助剤としては、オキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−
メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどの有
機ケイ素化合物、あるいはアルミニウムモノエチルアセ
トアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス
(アセチルアセトネート)などのアルミニウムキレート
化合物あるいはチタニウムビス(アセチルアセトネー
ト)などのチタニウムキレート化合物などが好ましく用
いられる。
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−
メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどの有
機ケイ素化合物、あるいはアルミニウムモノエチルアセ
トアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス
(アセチルアセトネート)などのアルミニウムキレート
化合物あるいはチタニウムビス(アセチルアセトネー
ト)などのチタニウムキレート化合物などが好ましく用
いられる。
【0036】他の添加剤としては、共重合モノマあるい
は基板との接着改良剤を感度と耐熱性が大幅に低下しな
い範囲で含んでいても良い。
は基板との接着改良剤を感度と耐熱性が大幅に低下しな
い範囲で含んでいても良い。
【0037】次に、本発明の組成物の使用方法について
説明をする。本発明の組成物は化学線を用いた周知の微
細加工技術でパターン加工が可能である。
説明をする。本発明の組成物は化学線を用いた周知の微
細加工技術でパターン加工が可能である。
【0038】まず、本発明の組成物を適当な支持体の上
に塗布する。支持体の材質としては、例えば金属、ガラ
ス、半導体、金属酸化絶縁体、窒化ケイ素などが挙げら
れるが、これらに限定されない。
に塗布する。支持体の材質としては、例えば金属、ガラ
ス、半導体、金属酸化絶縁体、窒化ケイ素などが挙げら
れるが、これらに限定されない。
【0039】塗布方法としては、スピンナーを用いた回
転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印
刷、ロールコーティングなどの手段が可能である。塗布
膜厚は塗布手段、組成物の固形分濃度、粘度によって調
節することができるが、通常0.1〜150μmの範囲
になるように塗布される。
転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印
刷、ロールコーティングなどの手段が可能である。塗布
膜厚は塗布手段、組成物の固形分濃度、粘度によって調
節することができるが、通常0.1〜150μmの範囲
になるように塗布される。
【0040】次にポリイミド前駆体組成物を塗布した基
板を乾燥して、ポリイミド前駆体組成物被膜を得る。乾
燥は、オーブン、ホットプレート、赤外線などを利用
し、50〜100℃の範囲で1分〜数時間行うのが好ま
しい。
板を乾燥して、ポリイミド前駆体組成物被膜を得る。乾
燥は、オーブン、ホットプレート、赤外線などを利用
し、50〜100℃の範囲で1分〜数時間行うのが好ま
しい。
【0041】次に、所望のパターンを有するマスクを用
い、i線等で露光を行う。露光量としては50〜100
0mJ/cm2 の範囲が好ましい。特に好ましい範囲は
100〜600mJ/cm2 である。
い、i線等で露光を行う。露光量としては50〜100
0mJ/cm2 の範囲が好ましい。特に好ましい範囲は
100〜600mJ/cm2 である。
【0042】現像時のパターンの解像度が向上したり、
現像条件の許容幅が増大する場合には、現像前にベーク
処理をする工程を取り入れても差支えない。この温度と
しては60〜160℃の範囲が好ましく、時間は10秒
〜30分が好ましい。この範囲を外れると、反応が進行
しなかったり、全ての領域が溶解しなくなるのどの恐れ
があるので注意を要する。
現像条件の許容幅が増大する場合には、現像前にベーク
処理をする工程を取り入れても差支えない。この温度と
しては60〜160℃の範囲が好ましく、時間は10秒
〜30分が好ましい。この範囲を外れると、反応が進行
しなかったり、全ての領域が溶解しなくなるのどの恐れ
があるので注意を要する。
【0043】ついで未照射部を現像液で溶解除去するこ
とによりレリーフ・パターンを得る。現像液はポリマー
の構造に合わせて適当なものを選択することができる
が、アンモニア、テトラメチルアンモニウムハイドロオ
キサイド、ジエタノールアミンなどのアルカリ水溶液な
どを好ましく使用することができる。また、本組成物の
溶媒であるN−メチル−2−ピロリドン、N−アセチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホルトリアミドなどを単独あるい
はメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、
水、メチルカルビトール、エチルカルビトール、トルエ
ン、キシレン、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル
−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシ
プロピオネート、2−ヘプタノン、酢酸エチルなど、組
成物の非溶媒との混合液も好ましく使用することができ
る。
とによりレリーフ・パターンを得る。現像液はポリマー
の構造に合わせて適当なものを選択することができる
が、アンモニア、テトラメチルアンモニウムハイドロオ
キサイド、ジエタノールアミンなどのアルカリ水溶液な
どを好ましく使用することができる。また、本組成物の
溶媒であるN−メチル−2−ピロリドン、N−アセチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホルトリアミドなどを単独あるい
はメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、
水、メチルカルビトール、エチルカルビトール、トルエ
ン、キシレン、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル
−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシ
プロピオネート、2−ヘプタノン、酢酸エチルなど、組
成物の非溶媒との混合液も好ましく使用することができ
る。
【0044】現像は上記の現像液を塗膜面にスプレーす
る、現像液中に浸漬する、あるいは浸漬しながら超音波
をかけるなどの方法によって行うことができる。
る、現像液中に浸漬する、あるいは浸漬しながら超音波
をかけるなどの方法によって行うことができる。
【0045】ついでリンス液により、現像によって形成
したレリーフパターンを洗浄することが望ましい。リン
ス液としては有機溶媒でリンスをする場合、現像液との
混和性の良いメタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコール、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル−3
−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシプロ
ピオネート、2−ヘプタノン、酢酸エチルなどが好まし
く用いられる。
したレリーフパターンを洗浄することが望ましい。リン
ス液としては有機溶媒でリンスをする場合、現像液との
混和性の良いメタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコール、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル−3
−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシプロ
ピオネート、2−ヘプタノン、酢酸エチルなどが好まし
く用いられる。
【0046】上記の処理によって得られたレリーフ・パ
ターンのポリマは耐熱性を有するポリイミド系ポリマの
前駆体であり、加熱処理によりイミド環やその他の環状
構造を有する耐熱ポリマとなる。熱処理温度としては、
135〜400℃で行うのが好ましい。熱処理は通常、
段階的にあるいは連続的に昇温しながら行われる。
ターンのポリマは耐熱性を有するポリイミド系ポリマの
前駆体であり、加熱処理によりイミド環やその他の環状
構造を有する耐熱ポリマとなる。熱処理温度としては、
135〜400℃で行うのが好ましい。熱処理は通常、
段階的にあるいは連続的に昇温しながら行われる。
【0047】本発明の化学線感応性重合体組成物は、半
導体のパッシベーション膜、パッシベーション膜のバッ
ファーコート膜、多層集積回路の層間絶縁膜、混成集積
回路の層間絶縁膜や表面保護膜、プリント回路の半田付
け保護膜、液晶用配向膜、実装基板の層間絶縁膜などの
形成に供せられる。さらに高耐熱性のフォトレジストと
して金属付着や、ドライエッチングプロセスへの応用も
可能である。その他ポリイミドの公知の用途へ適用でき
る。
導体のパッシベーション膜、パッシベーション膜のバッ
ファーコート膜、多層集積回路の層間絶縁膜、混成集積
回路の層間絶縁膜や表面保護膜、プリント回路の半田付
け保護膜、液晶用配向膜、実装基板の層間絶縁膜などの
形成に供せられる。さらに高耐熱性のフォトレジストと
して金属付着や、ドライエッチングプロセスへの応用も
可能である。その他ポリイミドの公知の用途へ適用でき
る。
【0048】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。
明するが、本発明はこれらに限定されない。
【0049】実施例1 4,4´−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)3
5.5g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジ
シロキサン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン2
70gに20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,
4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物52.3g
を添加して、60℃で反応させた。反応終了後室温に戻
し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト6
5.8g、N−フェニルグリシン4.50g、IRGA
CURE369(チバガイギ−社製)4.50g、1G
(新中村化学(株)製)27.0gを添加し、感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。
5.5g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジ
シロキサン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン2
70gに20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,
4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物52.3g
を添加して、60℃で反応させた。反応終了後室温に戻
し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト6
5.8g、N−フェニルグリシン4.50g、IRGA
CURE369(チバガイギ−社製)4.50g、1G
(新中村化学(株)製)27.0gを添加し、感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。
【0050】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで真空吸着式のホットプレ−ト(大日本スクリ
−ン製造(株)製D−SPNSCW636型)を用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、15%
であった。次に、プリベ−ク膜をコンタクトアライナー
(キャノン(株)製,PLA−501F)にてi線露光
した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、現像装置(大日本スクリ−ン製造(株))製D−S
PNSCW636型)を用いて現像を行った。現像液と
してDV−308(東レ社製)を用いた。スプレ−で5
秒間現像液を供給した後270秒間静止させた。その
後、現像面を回転させながら現像液をスプレ−で10秒
間供給、次いで現像液とイソプロパノ−ルを同時にスプ
レ−で5秒間供給、次いでイソプロパノ−ルをスプレ−
で5秒間供給、最後に15秒間高速回転することによっ
て乾燥した。現像後の膜厚を測定すると、露光量100
mJ/cm2 の部分で8.5μmであった。得られたパ
タ−ンを光学顕微鏡を用いて観察したが、露光量が50
mJ/cm2 以上で良好なパタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで真空吸着式のホットプレ−ト(大日本スクリ
−ン製造(株)製D−SPNSCW636型)を用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、15%
であった。次に、プリベ−ク膜をコンタクトアライナー
(キャノン(株)製,PLA−501F)にてi線露光
した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、現像装置(大日本スクリ−ン製造(株))製D−S
PNSCW636型)を用いて現像を行った。現像液と
してDV−308(東レ社製)を用いた。スプレ−で5
秒間現像液を供給した後270秒間静止させた。その
後、現像面を回転させながら現像液をスプレ−で10秒
間供給、次いで現像液とイソプロパノ−ルを同時にスプ
レ−で5秒間供給、次いでイソプロパノ−ルをスプレ−
で5秒間供給、最後に15秒間高速回転することによっ
て乾燥した。現像後の膜厚を測定すると、露光量100
mJ/cm2 の部分で8.5μmであった。得られたパ
タ−ンを光学顕微鏡を用いて観察したが、露光量が50
mJ/cm2 以上で良好なパタ−ンを示した。
【0051】実施例2 4,4´−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)3
5.5g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジ
シロキサン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン2
85gに20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,
4´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物57.
3gを添加して、60℃に昇温し、反応させた。反応終
了後室温に戻し、この溶液にジエチルアミノエチルメタ
クリレ−ト65.8g、N−フェニルグリシン4.75
g、IRGACURE369(チバガイギ−社製)4.
75g、1G(新中村化学(株)製)28.5gを添加
し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。
5.5g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジ
シロキサン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン2
85gに20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,
4´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物57.
3gを添加して、60℃に昇温し、反応させた。反応終
了後室温に戻し、この溶液にジエチルアミノエチルメタ
クリレ−ト65.8g、N−フェニルグリシン4.75
g、IRGACURE369(チバガイギ−社製)4.
75g、1G(新中村化学(株)製)28.5gを添加
し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。
【0052】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、7%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
0μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良好な
パタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、7%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
0μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良好な
パタ−ンを示した。
【0053】実施例3 4,4´−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)3
5.5g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジ
シロキサン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン2
30gに20℃で溶解させた。これに、無水ピロメリト
酸38.8gを添加して、60℃に昇温、反応させた。
反応終了後室温に戻し、この溶液にジエチルアミノエチ
ルメタクリレ−ト65.8g、N−フェニルグリシン
3.83g、IRGACURE369(チバガイギ−社
製)3.83g、1G(新中村化学(株)製)23.0
gを添加し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。
5.5g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジ
シロキサン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン2
30gに20℃で溶解させた。これに、無水ピロメリト
酸38.8gを添加して、60℃に昇温、反応させた。
反応終了後室温に戻し、この溶液にジエチルアミノエチ
ルメタクリレ−ト65.8g、N−フェニルグリシン
3.83g、IRGACURE369(チバガイギ−社
製)3.83g、1G(新中村化学(株)製)23.0
gを添加し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。
【0054】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、20%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.5μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が100mJ/cm2 以上で
良好なパタ−ンを示した 実施例4 1,3−シクロヘキサンジアミン19.3g、ビス(3
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.20
gをN−メチル−2−ピロリドン222gに20℃で溶
解させた。これに、3,3´,4,4´−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物52.3gを添加して、60℃
に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この溶液
にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト65。8g、N
−フェニルグリシン3.7g、IRGACURE369
(チバガイギ−社製)3.7g、1G(新中村化学
(株)製)22.1gを添加し、感光性ポリイミド前駆
体組成物を得た。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、20%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.5μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が100mJ/cm2 以上で
良好なパタ−ンを示した 実施例4 1,3−シクロヘキサンジアミン19.3g、ビス(3
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.20
gをN−メチル−2−ピロリドン222gに20℃で溶
解させた。これに、3,3´,4,4´−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物52.3gを添加して、60℃
に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この溶液
にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト65。8g、N
−フェニルグリシン3.7g、IRGACURE369
(チバガイギ−社製)3.7g、1G(新中村化学
(株)製)22.1gを添加し、感光性ポリイミド前駆
体組成物を得た。
【0055】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、15%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.2μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良
好なパタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、15%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.2μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良
好なパタ−ンを示した。
【0056】実施例5 1,4−シクロヘキサンジアミン19.3g、ビス(3
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.20
gをN−メチル−2−ピロリドン222gに20℃で溶
解させた。これに、3,3´,4,4´−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物52.3gを添加して、60℃
に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この溶液
にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト65。8g、N
−フェニルグリシン3.7g、IRGACURE369
(チバガイギ−社製)3.7g、1G(新中村化学
(株)製)22.1gを添加し、感光性ポリイミド前駆
体組成物を得た。
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.20
gをN−メチル−2−ピロリドン222gに20℃で溶
解させた。これに、3,3´,4,4´−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物52.3gを添加して、60℃
に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この溶液
にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト65。8g、N
−フェニルグリシン3.7g、IRGACURE369
(チバガイギ−社製)3.7g、1G(新中村化学
(株)製)22.1gを添加し、感光性ポリイミド前駆
体組成物を得た。
【0057】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、15%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.0μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良
好なパタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、15%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.0μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良
好なパタ−ンを示した。
【0058】実施例6 1,3−シクロヘキサンジアミン19.3g、ビス(3
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.20
gをN−メチル−2−ピロリドン315gに20℃で溶
解させた。これに、3,3´,4,4´−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物57.3gを添加して、6
0℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この
溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト65.8
g、N−フェニルグリシン3.94g、IRGACUR
E369(チバガイギ−社製)3.94g、1G(新中
村化学(株)製)23.6gを添加し、感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.20
gをN−メチル−2−ピロリドン315gに20℃で溶
解させた。これに、3,3´,4,4´−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物57.3gを添加して、6
0℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この
溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト65.8
g、N−フェニルグリシン3.94g、IRGACUR
E369(チバガイギ−社製)3.94g、1G(新中
村化学(株)製)23.6gを添加し、感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。
【0059】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、6%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
3μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良好な
パタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、6%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
3μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良好な
パタ−ンを示した。
【0060】実施例7 1,4−シクロヘキサンジアミン19.3g、ビス(3
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.20
gをN−メチル−2−ピロリドン315gに20℃で溶
解させた。これに、3,3´,4,4´−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物57.3gを添加して、6
0℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この
溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト65.8
g、N−フェニルグリシン3.94g、IRGACUR
E369(チバガイギ−社製)3.94g、1G(新中
村化学(株)製)23.6gを添加し、感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.20
gをN−メチル−2−ピロリドン315gに20℃で溶
解させた。これに、3,3´,4,4´−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物57.3gを添加して、6
0℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この
溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト65.8
g、N−フェニルグリシン3.94g、IRGACUR
E369(チバガイギ−社製)3.94g、1G(新中
村化学(株)製)23.6gを添加し、感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。
【0061】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、6%で
あた。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露光
した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
3μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2以上で良好な
パタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、6%で
あた。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露光
した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
3μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2以上で良好な
パタ−ンを示した。
【0062】実施例8 1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン24.0
g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキ
サン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン236g
に20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物52.3gを添加
して、60℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻
し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト6
5.8g、N−フェニルグリシン3.93g、IRGA
CURE369(チバガイギ−社製)3.93g、1G
(新中村化学(株)製)23.6gを添加し、感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。
g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキ
サン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン236g
に20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物52.3gを添加
して、60℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻
し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト6
5.8g、N−フェニルグリシン3.93g、IRGA
CURE369(チバガイギ−社製)3.93g、1G
(新中村化学(株)製)23.6gを添加し、感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。
【0063】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、16%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.0μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良
好なパタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、16%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.0μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良
好なパタ−ンを示した。
【0064】実施例9 1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン24.0
g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキ
サン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン236g
に20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物52.3gを添加
して、60℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻
し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト6
5.8g、N−フェニルグリシン3.93g、IRGA
CURE369(チバガイギ−社製)3.93g、1G
(新中村化学(株)製)23.6gを添加し、感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。
g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキ
サン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン236g
に20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物52.3gを添加
して、60℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻
し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト6
5.8g、N−フェニルグリシン3.93g、IRGA
CURE369(チバガイギ−社製)3.93g、1G
(新中村化学(株)製)23.6gを添加し、感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。
【0065】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、16%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.0μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良
好なパタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、16%
であった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に
露光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施し
た後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜
厚を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で
9.0μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を
用いて観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良
好なパタ−ンを示した。
【0066】実施例10 1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン24.0
g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキ
サン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン250g
に20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物57.3gを
添加して、60℃に昇温、反応させた。反応終了後室温
に戻し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−
ト65.8g、N−フェニルグリシン4.18g、IR
GACURE369(チバガイギ−社製)4.18g、
1G(新中村化学(株)製)25.1gを添加し、感光
性ポリイミド前駆体組成物を得た。
g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキ
サン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン250g
に20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物57.3gを
添加して、60℃に昇温、反応させた。反応終了後室温
に戻し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−
ト65.8g、N−フェニルグリシン4.18g、IR
GACURE369(チバガイギ−社製)4.18g、
1G(新中村化学(株)製)25.1gを添加し、感光
性ポリイミド前駆体組成物を得た。
【0067】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、7%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
5μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良好な
パタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、7%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
5μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良好な
パタ−ンを示した。
【0068】実施例11 1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン24.0
g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキ
サン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン250g
に20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物57.3gを
添加して、60℃に昇温、反応させた。反応終了後室温
に戻し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−
ト65.8g、N−フェニルグリシン4.18g、IR
GACURE369(チバガイギ−社製)4.18g、
1G(新中村化学(株)製)25.1gを添加し、感光
性ポリイミド前駆体組成物を得た。
g、ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキ
サン2.20gをN−メチル−2−ピロリドン250g
に20℃で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物57.3gを
添加して、60℃に昇温、反応させた。反応終了後室温
に戻し、この溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−
ト65.8g、N−フェニルグリシン4.18g、IR
GACURE369(チバガイギ−社製)4.18g、
1G(新中村化学(株)製)25.1gを添加し、感光
性ポリイミド前駆体組成物を得た。
【0069】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、7%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
5μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良好な
パタ−ンを示した。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、7%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
5μmであった。得られたパタ−ンを光学顕微鏡を用い
て観察したが、露光量が50mJ/cm2 以上で良好な
パタ−ンを示した。
【0070】比較例1 4,4´−ジアミノジフェニルメタン34.2g、ビス
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.
30gをN−メチル−2−ピロリドン360gに20℃
で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物53.5gを添加して、6
0℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この
溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト67.3
g、N−フェニルグリシン4.50g、IRGACUR
E369(チバガイギ−社製)4.50g、1G(新中
村化学(株)製)27.0gを添加し、感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。
(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン2.
30gをN−メチル−2−ピロリドン360gに20℃
で溶解させた。これに、3,3´,4,4´−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物53.5gを添加して、6
0℃に昇温、反応させた。反応終了後室温に戻し、この
溶液にジエチルアミノエチルメタクリレ−ト67.3
g、N−フェニルグリシン4.50g、IRGACUR
E369(チバガイギ−社製)4.50g、1G(新中
村化学(株)製)27.0gを添加し、感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。
【0071】この感光性ポリイミド前駆体組成物を4イ
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、0%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
3μmであった。しかしながら、得られたパタ−ンを光
学顕微鏡を用いて観察したところ、パターンエッジで顕
著なオーバーハングが観察され、良好なものではなかっ
た。
ンチシリコンウェハ−上にスピンナ−を用いて回転塗布
し、次いで前述の真空吸着式のホットプレ−トを用いて
80℃で2分、次いで100℃で2分プリベ−クを行っ
た。このプリベ−ク膜の膜厚は10μmであった。この
膜の波長365nmの透過率を測定したところ、0%で
あった。次に、このプリベ−ク膜を実施例1と同様に露
光した。ホットプレ−トで60℃で2分熱処理を施した
後、実施例1と同様にして現像を行った。現像後の膜厚
を測定すると、露光量100mJ/cm2 の部分で9.
3μmであった。しかしながら、得られたパタ−ンを光
学顕微鏡を用いて観察したところ、パターンエッジで顕
著なオーバーハングが観察され、良好なものではなかっ
た。
【0072】
【発明の効果】本発明の化学線感応性重合体組成物は、
i線ステッパー露光に対して良好なパターン加工性を有
するので、現像時に露光部のパターンサイドが抉れた
り、オーバーハングが生じたりすることはない。したが
って、今後のパターンの微細化に伴う、g線からi線へ
の露光機への移行に対応できる。
i線ステッパー露光に対して良好なパターン加工性を有
するので、現像時に露光部のパターンサイドが抉れた
り、オーバーハングが生じたりすることはない。したが
って、今後のパターンの微細化に伴う、g線からi線へ
の露光機への移行に対応できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/312 H01L 21/30 502R
Claims (8)
- 【請求項1】一般式[1] 【化1】 (R1 は少なくとも2個以上の炭素原子を有する3価ま
たは4価の有機基、R2は少なくとも2個以上の炭素原
子を有する2価の有機基、R3 は水素、アルカリ金属イ
オン、アンモニウムイオン、または炭素数1〜30の有
機基を表す。nは1または2である。)で表される構造
単位を主成分とし、R2 の10〜100モル%が脂肪族
炭化水素を含むものであるポリマーを含有することを特
徴とする化学線感応性重合体組成物。 - 【請求項2】 該ポリマーは、一般式[1]においてR
2 の10〜100モル%がアミド基に結合した脂肪族炭
化水素からなるものであることを特徴とする請求項1記
載の化学線感応性重合体組成物。 - 【請求項3】 該ポリマーは、一般式[1]においてR
2 の10〜100モル%が脂肪族環を含むものであるこ
とを特徴とする請求項1記載の化学線感応性重合体組成
物。 - 【請求項4】 該ポリマーは、一般式[1]においてR
2 の10〜100モル%が下記構造[3] 【化2】 (X1 、X2 、X3 は−O−、−CH2 −、−C(CH
3 )2 −、−C(CF3)2 −、−SO2 −、または単
結合を表す。R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、R9 、R
10、R11、R12、R13、R14、R15は水素、炭素数1〜
10のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基、CF
3 、OCH3 、OCF3 、F、Cl、Br、カルボキシ
ル基、炭素数2〜10のエステル基のいずれかを表す。
p、q、rは0または1を表す。)で表されるものであ
ることを特徴とする請求項1記載の化学線感応性重合体
組成物。 - 【請求項5】 該ポリマーは、一般式[1]においてR
2 の10〜100モル%が下記構造[4] 【化3】 (X4 は−O−、−CH2 −、−C(CH3 )2 −、−
C(CF3 )2 −、−SO2 −、または単結合を表
す。、R16、R17、R18、 R19、R20、R21は水素、炭
素数1〜10のアルキル基、炭素数6〜12のアリール
基、CF3 、OCH3、OCF3 、F、Cl、Br、カ
ルボキシル基、炭素数2〜10のエステル基のいずれか
を表す。sは0または1を表す。)で表されるものであ
ることを特徴とする請求項1記載の化学線感応性重合体
組成物。 - 【請求項6】 厚さ10ミクロンのプリベーク膜の波長
365nmでの光線透過率が3%以上であることを特徴
とする請求項1記載の化学線感応性重合体組成物。 - 【請求項7】 エチレン性不飽和二重結合およびアミノ
基を含む化合物を含有することを特徴とする請求項1記
載の化学線感応性重合体組成物。 - 【請求項8】 i線(365nm)露光用であることを
特徴とする請求項1記載の化学線感応性重合体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7229276A JPH0973172A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 化学線感応性重合体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7229276A JPH0973172A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 化学線感応性重合体組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0973172A true JPH0973172A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16889582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7229276A Pending JPH0973172A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 化学線感応性重合体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0973172A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1130862A (ja) * | 1997-05-16 | 1999-02-02 | Toray Ind Inc | 化学線感応性重合体組成物 |
| JP2002161136A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-04 | Sony Chem Corp | ポリイミド前駆体、その製造方法及び感光性樹脂組成物 |
| JP2006146244A (ja) * | 2004-11-23 | 2006-06-08 | E I Du Pont De Nemours & Co | 低温硬化型感光性組成物 |
| KR20190095556A (ko) | 2012-09-19 | 2019-08-14 | 혼슈우 카가쿠고교 가부시키가이샤 | 폴리이미드 및 그의 성형체 |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP7229276A patent/JPH0973172A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1130862A (ja) * | 1997-05-16 | 1999-02-02 | Toray Ind Inc | 化学線感応性重合体組成物 |
| JP2002161136A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-04 | Sony Chem Corp | ポリイミド前駆体、その製造方法及び感光性樹脂組成物 |
| JP2006146244A (ja) * | 2004-11-23 | 2006-06-08 | E I Du Pont De Nemours & Co | 低温硬化型感光性組成物 |
| KR20190095556A (ko) | 2012-09-19 | 2019-08-14 | 혼슈우 카가쿠고교 가부시키가이샤 | 폴리이미드 및 그의 성형체 |
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