JPH0973321A - 冷却装置を内蔵した電子装置及びその冷却監視制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】冷却手段を内蔵する電子機器において、監視対
象となる様々な部品が実装される場合に、簡易で信頼性
の高い冷却監視制御方式を提供する。 【構成】電子計算機装置に、ＢＰＵ用ＬＳＩやその他の
実装部品の冷却状態を監視するＳＶＰを備え、定周期の
監視モードを実行する。筐体内の入気温度Ｔａの計測の
度に、対象部品の許容動作温度Ｔcmaxと温度上昇予測パ
ラメータの設定値△Ｔｃを参照し、部品予測温度Ｔｂを
求めてＴｂ≦Ｔcmaxか判定し（ｓ１０２）、低下してい
ないときはｓ１０２に戻る。低下していれば（ファン異
常）、設定値△Ｔｃを、ファン異常時のデータによって
補正して（ｓ１０４）、ｓ１０２に戻る。次周期で計測
されたＴａが前回と同等でも、部品予測温度Ｔｂは補正
△Ｔｃにより、前回より高温に計算される。従って、Ｔ
ａが一定以上になると、Ｔｂは実部品温度より早めにＴ
cmaxを超過し、この場合、計算機装置はシャットアウト
処理される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は計算機装置など、冷却装
置を内蔵した電子機器に係り、その冷却監視制御方式に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器の冷却は機器内の発熱
量が最大となるケースを想定して設計されている。さら
に、高信頼を要求されるシステムでは、特開平５−１２
６３５２号公報に開示されているように、冷却装置の冗
長化が図られている。この例では、電子装置内に複数の
冷却用のファンを配置すると共に、多数の温度センサを
配置して装置内の温度分布を測定し、この測定結果から
故障ファンの位置や加熱部位を検出し、正常ファンの傾
き等を制御して温度分布の均一化を図っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術によ
れば、冷却装置の一部が故障しても装置内の温度分布の
均一化が図れる。しかし、温度分布の緻密な測定のため
多数の温度センサを必要とし、小型の電子機器への応用
は困難である。また、電子機器内の部品構成が変更され
た場合、冷却系を含めた実装系の全体的な見直しが必要
となるため、日進月歩の新規の電子部品を採用するバー
ジョンアップの制約ともなる。

【０００４】本発明の目的は、最小一つの温度センサで
電子装置内の冷却状態を部品毎に監視して、外気温の異
常上昇や冷却装置の故障による部品の焼損を防止でき、
また、冷却装置の部分的な故障時に所要の冷却性能を確
保して電子装置の継続動作を維持でき、電子装置の部品
構成の変更にも容易に対処できる、冷却装置を内蔵した
電子装置及びその冷却監視制御方法を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、発
熱体を含む複数の電子部品とその冷却手段を内蔵する電
子装置において、予め、監視対象の電子部品毎にその許
容動作温度と、前記冷却手段の正常時における温度上昇
予測値及び異常時における温度上昇予測補正値を記憶
し、周期的に、電子装置内部の所定の雰囲気温度（例え
ば、入気温度）を計測し、対象の部品毎に前記温度上昇
予測値と前記雰囲気温度から部品予測温度を算出し、該
部品予測温度が前記許容動作温度以内の場合は前記冷却
手段が正常動作しているか判定し、前記冷却手段が異常
の場合には次周期における前記部品予測温度の算出を前
記温度上昇予測補正値を参照して行うことで達成され
る。

【０００６】上記で、算出された部品予測温度が前記許
容動作温度を超える場合は、当該部品または前記電子装
置を、縮退モードやシャットアウトなどの所定状態に制
御することを特徴とする。

【０００７】また、電子装置内に複数の冷却系が設けら
れる場合は、監視対象の電子部品のＩＤ毎に前記許容動
作温度や前記温度上昇予測値等を前記冷却系に対応して
グループ化して記憶し、まず、電子装置に実装されてい
る対象の各部品のＩＤを読み取った後、周期的に、電子
装置内部の所定の雰囲気温度を計測し、前記グループ別
の前記部品毎に前記温度上昇予測値と前記雰囲気温度か
ら部品予測温度を算出して、当該グループの各部品の前
記予測温度が各々の許容動作温度以内か判定し、グルー
プ内の全ての部品予測温度が許容動作温度以内であれば
当該グループの冷却手段が正常動作しているか判定し、
当該冷却手段が正常動作の場合は該一連の判定処理を他
のグループについて同様に行い、当該冷却手段が異常の
場合は次周期における当該グループの前記部品予測温度
の算出を前記温度上昇予測補正値を参照して行うように
することを特徴とする。

【０００８】本発明の冷却監視制御方法を適用した電子
装置は、電子装置内部の入気温度を測定する温度センサ
と、前記冷却ファン毎にその回転数を測定する速度セン
サと、監視対象の電子部品のＩＤ毎にその許容動作温度
と、前記冷却手段の正常時における温度上昇予測値及び
異常時における温度上昇予測補正値を記憶するデータベ
ースと、電子装置に実装されている監視対象の電子部品
のＩＤを読み取るＩＤ読取手段及び、読み取ったＩＤに
ついて前記許容動作温度、前記温度上昇予測値及び前記
温度上昇予測補正値を前記データベースから読出し前記
冷却系に対応してグループ化して管理するワーキングテ
ーブルを有し、グループ別の部品毎に前記温度上昇予測
値と前記雰囲気温度から部品予測温度を算出して、当該
グループの各部品の前記予測温度が各々の許容動作温度
以内か判定し、グループ内の全ての部品予測温度が許容
動作温度以内であれば当該グループの冷却手段が正常動
作しているか判定し、当該冷却手段が正常動作の場合は
該一連の判定処理を他のグループについて同様に行い、
当該冷却手段が異常の場合は次周期における当該グルー
プの前記部品予測温度の算出を前記温度上昇予測補正値
を参照して行うようにする冷却監視制御手段と、を備え
ることにより実現できる。

【０００９】

【作用】本発明の構成によれば、予め、電子装置の動作
試験などにより取得した監視対象部品毎の温度上昇予測
補正値を、冷却手段の正常時や異常時さらには部品の縮
退動作などに応じて、許容動作温度とともにデータベー
ス化してあるので、装置内の所定雰囲気温度と前記温度
上昇予測補正値の和から部品予測温度を算出でき、該予
測温度が許容動作温度以内にあるか否かを部品ごとに監
視できる。従って、例えば装置内に１個の温度センサを
設けて入気温度を測定するのみで、部品ごとの綿密な温
度監視が可能になり、冷却系を簡素化できる。

【００１０】また、部品予測温度が正常な場合には冷却
ファンの回転数の低下を監視してファンの正常／異常を
判定し、異常の場合は異常時の温度上昇予測補正値を用
いて次回の部品温度予測を行うようにしている。異常時
の補正値は正常時のそれより大きな値を設定しているの
で、次回以降に算出した部品予測温度は許容値を超える
ようになり、部品破損を防止する所定状態への制御を早
期タイミングで実行でき、電子装置のＲＡＳ機能の向上
が図れる。

【００１１】前記所定状態への制御としては、電子装置
の運転を停止するシャットダウン処理や、該当部品の縮
退動作モードへの切替などがある。部品がプロセッサを
構成するＬＳＩなどでは縮退動作が可能であり、例えば
低優先度の負荷の処理中断や動作周期の延長によって当
該部品の発熱量を低下させ、電子装置の運転を継続させ
ることができる。この場合、温度上昇予測補正値は発熱
量の低下に見合った値に補正される。

【００１２】さらに、電子装置内に複数の独立した冷却
系が設けられる場合、上記の部品毎の温度監視や冷却手
段の監視は冷却系毎にグループ化して行われるので、よ
り綿密な冷却監視とその対応制御が実行できる。

【００１３】また、本発明の冷却監視制御は、電子装置
に実装されている監視対象の部品ＩＤを読み取り、この
ＩＤを基にデータベースから該当ＩＤのパラメータを読
出した後に実行されるので、電子装置に実装される部品
の仕様が変更された場合でも、データベースの該当デー
タを変更するのみで容易に対処できる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を適用した電子計算機装置の実
施例を図面を用いて説明する。

【００１５】図２は、本発明の第一の実施例による電子
計算機装置の筐体内の配置図である。計算機筐体１０１
の内部には、演算処理装置（ＢＰＵ）１０３と主記憶装
置（ＭＳ）１０４を内蔵するＣＰＵ−ＢＯＸ１０２と、
サービスプロセッサ（ＳＶＰ）１０６、ファン１０５及
び温度センサ１０７が配置されている。ファン１０５は
計算機の中枢部であるＣＰＵ−ＢＯＸ１０２を強制冷却
し、温度センサ１０７は筐体内１０１の入気温度を測定
している。ＳＶＰ１０６はファン回転数と入気温度を基
に、ファン１０５の動作を監視している。

【００１６】図３にＳＶＰの構成図を示す。ＳＶＰ１０
６には監視制御処理用のマイコン２０１、その監視プロ
グラムを格納する不揮発メモリ２０２、演算処理用のＲ
ＡＭ２０３が搭載されている。メモリ２０２は監視プロ
グラム２０２１や、部品毎の許容動作温度等の監視用パ
ラメータ２０２２が格納され、これらはマイコン２０１
に読出されて、本発明の冷却監視制御手段を構成する。

【００１７】ファン１０５から、図示していないパルス
ジェネレータを介して、回転周波数に同期したパルスが
出力され、カウンタ２０４によって計測される。温度セ
ンサ１０７の出力は、ＡＤ変換器２０５でディジタル値
に変換される。ＳＶＰ１０６は、カウンタ２０４からの
ファン回転数とＡＤ変換器２０５からの筐体内への入気
温度Ｔａを取り込んで、以下の監視モードを定期的に処
理する。

【００１８】図１は、ＳＶＰによる監視モードの処理手
順を示すフローチャートである。計算機装置の電源が投
入されると、ＳＶＰ１０６の自己診断と初期化を行い
（ｓ１０１）、定期的な監視モードが開始される。ま
ず、温度センサ１０７から装置内の入気温度Ｔａを取り
込み、監視対象の発熱部品の部品予測温度Ｔｂを数１に
より算出し、部品に定められている許容動作温度Ｔcmax
以内にあるか判定する（ｓ１０２）。なお、入気温度Ｔ
ａは筐体内の空気取り入れ口付近の雰囲気温度である
が、他の所定位置または外気温度でもよい。

【００１９】

【数１】Ｔｂ＝Ｔａ＋△Ｔc1（＜Ｔcmax） ここで、△Ｔc1：ファン正常回転時の部品の温度上昇予
測パラメータ（入気温度に対する一定時間後の温度上昇
分）であり、実装後の運転試験データにより与えられ、
許容動作温度Ｔcmaxとともにメモリ２０２に格納されて
いる。通常の入気温度の範囲では、ファン正常回転時の
部品の温度上昇が許容動作温度Ｔcmaxに対して十分な余
裕を持って設計されているので、実際の部品温度はＴａ
＋△Ｔc1に安定して、Ｔcmaxより小さな値となる。

【００２０】次に、冷却ファンの回転速度を取り込み、
所定値（例えば、定格の５０％）より低下しているか判
定する（ｓ１０３）。ファンが正常であれば定格回転が
維持されており、判定の結果は否（Ｎｏ）となってステ
ップｓ１０２に戻る。一方、ファンに異常があれば、そ
の回転数が所定値以下に低下するので（Ｙｅｓ）、温度
上昇予測パラメータ△Ｔｃを数２のように補正し、ステ
ップｓ１０２に戻る。

【００２１】

【数２】Ｔｂ＝Ｔａ＋△Ｔｃ＝Ｔａ＋△Ｔc1＋△Ｔc2
（≧Ｔcmax） ここで、△Ｔc2：ファン異常回転時の部品の温度上昇予
測補正データで、△Ｔc1と同様に実装後の運転試験デー
タより与えられる。ファン故障を放置すると、部品温度
は所定時間後には許容動作温度Ｔcmaxを超える。そこ
で、正常時の△Ｔc1に補正データ△Ｔc2を付加して、数
２による部品予測温度が許容動作温度Ｔcmaxを超えるよ
うになされる。

【００２２】これによって、温度上昇予測パラメータの
補正後におけるステップｓ１０２の判定は、入気温度Ｔ
ａに対してよりシビアとなり、入気温度が前回以上であ
れば判定が否（Ｎｏ）となってシャットダウン処理され
（ｓ１０５）、計算機装置の運転が停止される。なお、
監視対象の部品が複数ある場合は、許容動作温度の監視
は（ｓ１０２）は対象の全部品について行われる。

【００２３】本実施例による実際の試験データを示す。
ＣＰＵ−ＢＯＸ１０２内に搭載されたＬＳＩにＴcmax＝
８４（⁰Ｃ）、△Ｔc1＝２５（deg）、△Ｔc2＝１５（de
g）が設定されている。ＢＯＸ１０２はファン１０４に
よって冷却されている。このＬＳＩに対して数１の判定
を行うと、入気温度Ｔａ＝５９（⁰Ｃ）までは、計算機
装置の運転が可能である。一方、ファン１０４の故障時
には、Ｔａ＝４４（⁰Ｃ）を超えるとシャットダウンさ
れる。

【００２４】本実施例によれば、計算機装置の内部に配
置される特定部品の温度上昇予測パラメータを基に、入
気温度と冷却ファンの動作状態による当該部品の温度上
昇を予測するようにしているので、筐体内の温度状態が
一つまたは少数の温度センサでが監視できる。また、部
品予測温度は冷却ファンの異常時に、許容動作温度を超
過するようにしているので、計算機装置の速やかな運転
停止を行って部品の破損を防止できる。

【００２５】なお、温度上昇予測パラメータを時間関数
とし、ファン回転数の異常検出時からシャットダウン実
行までの間に監視処理（ｓ１０２、１０３）を繰返し
て、一過性のエラーによる不要な運転停止を回避するよ
うにしてもよい。この場合、ステップｓ１０３で、ファ
ン回転数の低下がなければ、温度上昇予測パラメータＴ
ｃは正常時の値Ｔc1に戻される。

【００２６】次に、本発明の第二の実施例を説明する。
本実施例では冷却装置が多重化され、電源を含む複数の
部品を監視対象とする。

【００２７】図４は、第二の実施例による計算機装置の
電子計算機装置の筐体内配置図である。なお、図２と同
等の部品には同一の符号を付している。計算機筐体１０
１の内部にはＣＰＵ−ＢＯＸ１０２と、ＳＶＰ４０６や
回路基板４０７を搭載するプラグインユニット（ＰＩ−
ＵＮＩＴ）４０４と、ＤＣ電源４０５等が配備されてお
る。ＣＰＵ−ＢＯＸ１０２を冷却する二重化されたファ
ン４０１、４０２と、ＰＩ−ＵＮＩＴ４０４とＤＣ電源
４０５を冷却するファン４０３を設けており、ファン４
０１、４０２とファン４０３の冷却風路（図示していな
い）は互いに独立し、個別の制御を可能にしている。

【００２８】図５は、本実施例によるＳＶＰとその周辺
回路の構成図を示す。ＳＶＰ４０６には、第一の実施例
（図３）と同様にマイコン２０１、不揮発メモリ２０
２、演算処理用のＲＡＭ２０３、ファン４０１〜４０３
の回転数を計測するカウンタ群５０１、温度センサ１０
７の出力を変換するＡＤ変換器２０５を有している。ま
た、メモリ２０２は、監視プログラム領域２０２１や監
視用パラメータ領域２０２２を有している。

【００２９】さらに、ＳＶＰ４０６はシステムバス５０
２を介して、ＢＰＵ１０３や回路基板４０７上の部品Ｉ
Ｄレジスタ４０７１に対してアクセスし、実装部品の認
識を可能にしている。また、バス接続されていない電源
４０５の部品ＩＤレジスタ４０５１に対しては、専用の
電源信号線５０３を設けてアクセスし、筐体１０１内の
電源プラグに対する電源接続の認識を可能にしている。

【００３０】図６は、ＳＶＰによる冷却監視制御の処理
手順を示すフローチャートである。計算機装置の電源が
投入されると、第一の実施例と同様にＳＶＰ４０６の自
己診断と初期化を行う（ｓ２０１）。また、監視対象の
各部品ＩＤを読み取り、パラメータ設定値領域２０２２
から部品ＩＤ毎の監視用パラメータ設定値を読出す（ｓ
２０２）。読出されたデータは、各冷却ファンの流路毎
にブロック分けされて、ＲＡＭ２０３上のワークテーブ
ル２０３１に格納される。この後、定期的な監視モード
を開始する。

【００３１】まず、温度センサ１０７から装置内の入気
温度ＴａをＡＤ変換器２０５を介して取り込み、ワーク
テーブル２０３１上のブロック毎の部品ＩＤ順に、部品
予測温度Ｔｂを数１により算出し、各部品に定められて
いる許容動作温度Ｔcmax以内にあるか判定する（ｓ２０
３）。

【００３２】ブロック内対象部品の全てがＴcmax以内で
あれば、対応する冷却ファンの回転速度を取り込み、閾
い値より低下しているか判定する（ｓ２０４）。なお、
当該ブロックの冷却流路に、複数の冷却ファンが設けら
れている場合は、対応する各カウンタの値について判定
する。ブロック内の全ファンが正常回転していれば、ス
テップｓ２０３に戻って次のブロックの監視モードに移
行する。また、全てのブロックの監視モードを異常なく
終了すると、ステップｓ２０３に戻って次の監視周期を
待つ。

【００３３】一方、ステップｓ２０４の判定で、ブロッ
クに対応するファンの回転数が閾い値以下であれば、数
１の温度上昇予測パラメータ△Ｔｃを補正して（ｓ２０
５）、ステップｓ１０２に戻る。ここで、ファンの故障
した冷却流路がＣＰＵ−ＢＯＸ１０２のブロックとす
る。この流路には、２個のファン４０１、４０２が設け
られているので、何れの故障かあるいは両方の故障かに
よって△Ｔｃの補正データが異なり、部品予測温度Ｔｂ
は数３により求まる。

【００３４】

【数３】 Ｔｂ＝Ｔａ＋△Ｔｃ △Ｔc1＋△Ｔc2 （ファン１故障） △Ｔｃ＝ △Ｔc1＋△Ｔc3 （ファン２故障） △Ｔc1＋△Ｔc4 （ファン１，２故障） ここで、△Ｔc2：ファン１異常時の部品の温度上昇予測
補正データ、△Ｔc3：ファン２異常時の部品の温度上昇
予測補正データ、△Ｔc4：ファン１，２異常時の部品の
温度上昇予測補正データで、実装後の運転試験データよ
り与えられる。

【００３５】二重化冷却ファンの１台が故障しても、通
常の外気温度であれば部品温度は許容動作温度Ｔcmax以
内となるように設計されているので、補正データ△Ｔc2
または△Ｔc3による部品予測温度ＴｂはＴcmaxを超える
ことはない。しかし、外気温度が高い場合や２台ともに
故障した場合は、所定時間後にはＴcmaxを超えてしま
う。なお、二重化の各ファンを定格の５０〜７０％の回
転数でＴcmax以内となるように設計し、一方の故障時に
他方をフル運転するようにしてもよい。

【００３６】ステップｓ２０５における温度上昇予測パ
ラメータの補正後、再びｓ２０３で同一部品に付いての
判定が行われ、部品予測温度ＴｂがＴcmaxを超えると予
想される場合は、当該部品は縮退モードで動作可能か判
定される（ｓ２０６）。この結果、縮退不可能であれば
シャットダウン処理される（ｓ２０７）。

【００３７】一方、縮退可能であれば、当該部品に対し
予め定められている縮退モードへの切替を指示する（ｓ
２０８）。例えば、当該部品がＢＰＵ１０３を構成する
ＬＳＩであれば、動作周期を延長したり優先度の低い負
荷の処理を打ち切ったりする。この後、ステップｓ２０
４の判定を経てファンの故障に応じ、数３から数４のよ
うに縮退モードによる温度上昇予測パラメータの補正を
行う。

【００３８】

【数４】 Ｔｂ＝Ｔａ＋△Ｔｃ △Ｔc1＋△Ｔc2−△Ｔc5 （ファン１故障） △Ｔｃ＝ △Ｔc1＋△Ｔc3−△Ｔc5 （ファン２故障） △Ｔc1＋△Ｔc4−△Ｔc5 （ファン１，２故障） ここで、△Ｔc5は部品の縮退モードによる温度低下補正
分である。このように、縮退モードでは当該部品の温度
上昇が抑制されるので、これに見合って部品予測温度Ｔ
ｂが低く見積もられ、次の監視周期においては許容動作
温度Ｔcmax以内となって、計算機装置の運転を継続でき
る場合が多い。しかし、縮退モードによっても許容動作
温度Ｔcmax超える場合、ステップｓ２０６で再度の縮退
が不可能となってシャットダウン処理される。

【００３９】本実施例による実際の試験データを示す。
ＣＰＵ−ＢＯＸ１０２内に搭載されたＬＳＩにＴcmax＝
８４（⁰Ｃ）、△Ｔc1＝２７（deg）、△Ｔc2＝１１（de
g）△Ｔc3＝１６（deg）、△Ｔc4＝３１（deg）が設定
されている。ＢＯＸ１０２はファン４０１，４０２によ
って冷却されている。このＬＳＩに対して数１の判定を
行うと、入気温度Ｔａ＝５７（⁰Ｃ）までは、計算機装
置の運転が可能である。一方、ファン４０１，４０２が
共に故障した時には、数３によりＴａ＝４２（⁰Ｃ）を
超えるとシャットダウンされる。ただし、縮退モードが
可能な場合は、ＬＳＩの発熱低下分に見合って、運転継
続の温度範囲が拡大される。

【００４０】本実施例によれば、計算機装置の内部に実
際に配置（接続）されている複数の部品のＩＤを読出
し、該ＩＤ毎に温度上昇予測パラメータをデータベース
から取りだし、入気温度と冷却ファンの動作状態による
当該部品の温度上昇を予測するようにしているので、運
用中の電子機器に異なる部品実装がなされる場合でも共
通のデータベースによって、多数の部品の冷却監視と運
転制御が容易に実現でき、また、システムの変更も容易
となる。

【００４１】また、複数の冷却ファンが設けられ、その
一部が多重化されているような場合にも、共通の冷却流
路毎に冷却ファンと部品を対応付けて管理しているの
で、１つまたは僅かな温度センサで冷却流路毎のきめ細
かな監視と制御が可能になり、冷却異常による計算機装
置の部品損傷を回避できる。さらに、冷却異常の場合に
も、可能な部品についてはまず縮退モードを行うように
しているので、計算機装置の運転が継続できシステムの
信頼性と処理性を向上できる。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、電子機器の筐体内に配
置される対象部品毎に、データベース化された温度上昇
予測パラメータを基にして、入気温度と冷却手段の動作
状態に応じた当該部品の温度上昇を予測するので、最小
一つの温度センサによって筐体内の冷却状態を監視で
き、冷却系を簡素化できる効果がある。

【００４３】また、冷却手段の異常時には、部品予測温
度はその許容動作温度を超過するように設定しているの
で、機器の停止等の制御を早いタイミングで実行でき、
温度上昇による部品破損を防止できる効果がある。

【００４４】本発明によれば、電子機器内に実際に配置
（接続）されている複数の部品のＩＤを読出し、該ＩＤ
毎に温度上昇予測パラメータをデータベースから取りだ
し、入気温度と冷却ファンの動作状態に応じた当該部品
の温度上昇を予測しながら冷却状態を監視するので、実
装構成が相違する場合にも共通のデータベースによって
電子機器の多数の部品の監視制御が容易に実現でき、シ
ステムの拡充や変更にも柔軟に対処できる。

【００４５】また、複数の冷却手段が設けられ、その一
部が多重化されているような場合にも、共通の冷却系統
毎に冷却手段と部品を対応付けて管理しているので、き
め細かな監視と制御が可能になり、冷却異常による部品
損傷を回避できる。

【００４６】さらに、冷却異常の場合に、可能な部品に
ついてはまず、縮退モードを実行して温度上昇を抑制
し、それに見合って温度上昇予測パラメータを低減補正
しているので、電子機器の運転が継続できシステムの信
頼性と処理性を向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例による冷却監視制御方法
を示すフローチャート。

【図２】第一の実施例による電子計算機装置の部品配置
を示す構成図。

【図３】第一の実施例による冷却監視制御手段を実現す
る、サービスプロセッサ（ＳＶＰ）の構成図。

【図４】本発明の第二の実施例による電子計算機装置の
部品配置を示す構成図。

【図５】第二の実施例による冷却監視制御手段（ＳＶ
Ｐ）の構成図。

【図６】第二の実施例による冷却監視制御方法を示すフ
ローチャート。

【符号の説明】

１０１…計算機筐体、１０２…ＣＰＵ−ＢＯＸ、１０３
…演算処理装置（ＢＰＵ）、１０４…主記憶装置（Ｍ
Ｓ）、１０５…ファン、１０６…サービスプロセッサ
（ＳＶＰ）、１０７…温度センサ、２０１…監視制御処
理用のマイコン、２０２…不揮発メモリ、２０２１…監
視プログラム領域、２０２２…監視用パラメータ領域、
２０３…演算処理用のＲＡＭ、２０３１…ワークテーブ
ル、２０４…カウンタ、２０５…ＡＤ変換器、４０１〜
４０３…ファン、４０４…ＰＩ−ＵＮＩＴ、４０５…Ｄ
Ｃ電源、４０５１…電源ＩＤレジスタ、４０６…ＳＶ
Ｐ、４０７…回路基板、４０７１…回路基板ＩＤレジス
タ、５０２…システムバス、５０３…電源信号線。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒岡 学 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 株 式会社日立製作所大みか工場内 (72)発明者 花田 晋一 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 株 式会社日立製作所大みか工場内 (72)発明者 戸井田 賢一 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 日 立プロセスコンピュータエンジニアリング 株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱体を含む複数の電子部品とその冷却
   手段を内蔵する電子装置において、 予め、監視対象の電子部品毎にその許容動作温度と、前
   記冷却手段の正常時における温度上昇予測値及び異常時
   における温度上昇予測補正値を記憶し、 周期的に、電子装置内部の所定の雰囲気温度（例えば、
   入気温度）を計測し、対象の部品毎に前記温度上昇予測
   値と前記雰囲気温度から部品予測温度を算出し、該部品
   予測温度が前記許容動作温度以内の場合は前記冷却手段
   が正常動作しているか判定し、前記冷却手段が異常の場
   合には次周期における前記部品予測温度の算出を前記温
   度上昇予測補正値を参照して行うことを特徴とする電子
   装置の冷却監視制御方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、 算出された部品予測温度が前記許容動作温度を超える場
   合は、当該部品または前記電子装置を所定状態に制御す
   ることを特徴とする電子装置の冷却監視制御方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、 前記冷却手段はファンであり、前記正常動作または異常
   動作はファンの回転数によって判定することを特徴とす
   る電子装置の冷却監視制御方法。
4. 【請求項４】 発熱体を含む複数の電子部品と冷却系統
   毎に冷却手段を内蔵する電子装置において、 予め、監視対象の電子部品のＩＤ毎にその許容動作温度
   と、前記冷却手段の正常時における温度上昇予測値及び
   異常時における温度上昇予測補正値を、前記冷却系に対
   応してグループ化して記憶し、 電子装置に実装されている対象の各部品のＩＤを読み取
   った後、周期的に、電子装置内部の所定の雰囲気温度を
   計測し、 前記グループ別の前記部品毎に前記温度上昇予測値と前
   記雰囲気温度から部品予測温度を算出して、当該グルー
   プの各部品の前記予測温度が各々の許容動作温度以内か
   判定し、グループ内の全ての部品予測温度が許容動作温
   度以内であれば当該グループの冷却手段が正常動作して
   いるか判定し、当該冷却手段が正常動作の場合は該一連
   の判定処理を他のグループについて同様に行い、当該冷
   却手段が異常の場合は次周期における当該グループの前
   記部品予測温度の算出を前記温度上昇予測補正値を参照
   して行うようにすることを特徴とする電子装置の冷却監
   視制御方法。
5. 【請求項５】 請求項４において、 前記グループ内の冷却手段が２重化されている場合は、
   冷却手段ごとに正常動作しているか判定し、異常の場合
   は該当冷却手段または個数に応じた温度上昇予測補正値
   を参照することを特徴とする電子装置の冷却監視制御方
   法。
6. 【請求項６】 請求項４または５において、 ある電子部品の前記部品予測温度が当該許容動作温度を
   超過する場合は、当該部品の縮退動作が可能であるか判
   定し、縮退可能な場合は当該部品に所定の縮退動作モー
   ドへの切替を指示し、縮退不可能な場合は前記電子装置
   のシャットダウン処理を行うことを特徴とする電子装置
   の冷却監視制御方法。
7. 【請求項７】 請求項６において、 前記縮退動作の可能な電子部品のＩＤ毎に、その縮退動
   作による温度低下補正値を記憶し、前記縮退動作モード
   への切替が行われる場合は、次周期における当該グルー
   プの前記部品予測温度の算出を前記温度低下補正値を参
   照して行うようにすることを特徴とする電子装置の冷却
   監視制御方法。
8. 【請求項８】 発熱体を含む複数の電子部品と冷却系統
   毎に冷却ファンを内蔵する電子装置において、 電子装置内部の入気温度を測定する温度センサと、 前記冷却ファン毎にその回転数を測定する速度センサ
   と、 監視対象の電子部品のＩＤ毎にその許容動作温度と、前
   記冷却手段の正常時における温度上昇予測値及び異常時
   における温度上昇予測補正値を記憶するデータベース
   と、 電子装置に実装されている監視対象の電子部品のＩＤを
   読み取るＩＤ読取手段と、読み取ったＩＤについて前記
   許容動作温度、前記温度上昇予測値及び前記温度上昇予
   測補正値を前記データベースから読出し前記冷却系に対
   応してグループ化して管理するワーキングテーブルを有
   し、グループ別の部品毎に前記温度上昇予測値と前記雰
   囲気温度から部品予測温度を算出して、当該グループの
   各部品の前記予測温度が各々の許容動作温度以内か判定
   し、グループ内の全ての部品予測温度が許容動作温度以
   内であれば当該グループの冷却手段が正常動作している
   か判定し、当該冷却手段が正常動作の場合は該一連の判
   定処理を他のグループについて同様に行い、当該冷却手
   段が異常の場合は次周期における当該グループの前記部
   品予測温度の算出を前記温度上昇予測補正値を参照して
   行うようにする冷却監視制御手段と、を備えることを特
   徴とする冷却装置を内蔵した電子装置。
9. 【請求項９】 請求項８において、 前記電子装置が演算処理装置（ＢＰＵ）や回路基板やＤ
   Ｃ電源を有する計算機装置の場合に、前記演算処理装置
   や回路基板のＩＤはシステムバスを介し、前記ＤＣ電源
   のＩＤは該電源の筐体内における接続を認識する信号線
   を介して読出すように構成したことを特徴とする冷却装
   置を内蔵した電子装置。
10. 【請求項１０】 請求項９において、 前記演算処理装置の冷却系は、前記冷却ファンを２重化
    していることを特徴とする冷却装置を内蔵した電子装
    置。