JP2000228592A - 電子機器の接地構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビデオデッキなどの電子機器の接地構造にお
いて、板ばねを用いずに、シャーシを配線基板側の接地
パターンに電気的に接続することができるようにする。 【解決手段】 回路基板１と導電性を有する金属製のシ
ャーシ２とが間隔を隔てて配備されている電子機器の接
地構造において、シャーシ２に接触して取り付けられた
樹脂部品５を導電性樹脂で製作する。その樹脂部品５と
回路基板１側の接地パターンＧとを電気的に接続する。
樹脂部品５と接地パターンＧとの電気的接続に際して
は、必要に応じて、頭付きビス６などの導電性の止具を
用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の接地構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ビデオデッキなどの映像音響機器（電子
機器）では、外部筐体の中に回路基板とシャーシとが間
隔を隔てて重なり状に配備されており、回路基板には必
要な電子・電気部品が主に搭載され、シャーシには機構
部品が主に組み付けられている。また、シャーシには、
その必要強度を確保することなどのために金属製のフレ
ームが用いられている。

【０００３】このような電子機器において、回路基板に
具備されている接地パターンにシャーシを電気的に接続
する手段として、従来、図２に示した手段が採られてい
た。すなわち、回路基板１の上に間隔を隔てて配備され
ている金属製のシャーシ２に、金属製の板ばね３をビス
４で固定し、この板ばね３の先端部３１を、回路基板１
の接地パターンＧに電気的に接続されているシールド板
Ｓに弾接させるという手段が採られていた。このような
手段によると、シャーシ２や板ばね３やシールド板Ｓが
導電体であることにより、シャーシ２が板ばね３とシー
ルド板Ｓとを介して回路基板１の接地パターンＧに電気
的に接続される。

【０００４】また、実開平４−４３０３０号公報には、
衛生放送受信用コンバータにおいて、シャーシと回路基
板の接地パターンとの間に弾性を有する接地部材を挟み
込むことによって、シャーシを回路基板側の接地パター
ンに電気的に接続するという手段が記載されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２で
説明した従来の手段を採用すると、板ばね３が余分に必
要になり、実開平４−４３０３０号公報に記載された手
段を採用すると、接地部材が余分に必要になるので、い
ずれの手段によっても、部品点数が増えて製作コストを
低減することの制約になる。

【０００６】本発明は、以上の状況の下でなされたもの
であり、部品点数を増やさずにシャーシを配線基板側の
接地パターンに電気的に接続することができるようにし
て、製作コストを低減させることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器の
接地構造は、回路基板と導電性を有する金属製のシャー
シとが間隔を隔てて重なり状に配備されているものを対
象にしており、このような電子機器の接地構造におい
て、上記シャーシに接触して取り付けられた樹脂部品が
導電性樹脂で製作されており、その樹脂部品と上記回路
基板に具備された接地パターンとが電気的に接続されて
いる、というものである。ここで、導電性樹脂とは、ベ
ース樹脂に導電性物質を配合して導電性を付与した樹脂
のことである。

【０００８】このようになっていると、導電性樹脂で製
作されている樹脂部品が、図２で説明した板ばね３や実
開平４−４３０３０号公報に記載されている接地部材と
同じ機能、すなわちシャーシを回路基板側の接地パター
ンに電気的に接続する機能を発揮するようになるので、
それらの板ばね３や接地部材を用いる必要がなくなり、
それだけ部品点数が削減される。

【０００９】導電性樹脂で製作されてシャーシに接触し
て取り付けられている樹脂部品を回路基板側の接地パタ
ーンに電気的に接続するための形態として、種々の形態
がある。たとえば、導電性樹脂で製作されている樹脂部
品と回路基板に具備された接地パターンとを、樹脂部品
を回路基板に結合している導電性の止具を介して電気的
に接続するという形態や、導電性樹脂で製作されている
樹脂部品を回路基板に具備された接地パターンに直接に
接触させるという形態などがある。

【００１０】前者すなわち止具を用いる形態は、回路基
板のシャーシに対向する面の反対側の面に接地パターン
が形成されているような場合に有益である。すなわち、
この場合には、上記止具が、回路基板を挿通して導電性
樹脂で製作されている上記樹脂部品にねじ込まれている
と共に、その止具に具備されている頭部が、接地パター
ンに接触しているという構成を採用することによって、
シャーシが、導電性樹脂で製作されている樹脂部品と止
具とを介して回路基板側の接地パターンに電気的に接続
される。

【００１１】また、後者すなわち止具を用いない形態
は、接地パターンが、回路基板のシャーシに対向する面
に形成されているような場合に有益である。すなわち、
この場合には、導電性樹脂で製作されている樹脂部品を
回路基板側の接地パターンに突き合わせておくだけで、
シャーシが、導電性樹脂で製作されている樹脂部品を介
して回路基板側の接地パターンに電気的に接続される。

【００１２】ところで、本発明において、導電性樹脂で
製作される樹脂部品は、シャーシに接触して取り付けら
れているものが対象になり、このような樹脂部品は、た
とえばビデオデッキにおいて多数存在する。たとえば、
機構部品のガイドやポストの土台、回路基板の浮き上が
り防止のためのスペーサなどである。これらの多数の樹
脂部品の中で、どの樹脂部品を導電性樹脂で製作するか
は、樹脂部品と回路基板側の接地パターンとの位置関係
などを勘案して適宜選択されるべきである。また、導電
性樹脂で製作する樹脂部品は、シャーシとの電気的接続
信頼性を勘案すると、シャーシにアウトサート成形され
ているものを選択することが有益である。シャーシにア
ウトサート成形されている樹脂部品は、その成形時にシ
ャーシに結合されるものであるので、シャーシとの間で
高い電気的接続信頼性を発揮するからである。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電子機器の接
地構造の代表例を示したものであり、１は回路基板、２
は導電性を有する金属製のシャーシで、このシャーシ２
は、回路基板１に対し間隔を隔てて重なり状に配備され
ている。５はシャーシ２にアウトサート成形されてその
成形時にシャーシ２の取付孔２１に強固に結合されてい
る樹脂部品であり、この樹脂部品５が導電性樹脂で製作
（たとえば成形）されている。

【００１４】図例の回路基板１では、シャーシ２に対向
する面（表面）１２の反対側の面（裏面）１３に接地パ
ターンＧが形成されている。このため、樹脂部品５が回
路基板１の表面１２に突き合わされているだけでは、シ
ャーシ２が樹脂部品５を介して接地パターンＧに電気的
に接続されることはない。そこで、この実施形態では、
回路基板１に開設したビス挿通孔１５に挿通させた導電
性を有する金属製の頭付きビス６を樹脂部品５に具備さ
れている中心孔５１にねじ込み、その頭付きビス６の頭
部６１を、回路基板１の裏面１３の接地パターンＧに接
触させてある。このようにしておくと、シャーシ２が、
導電性樹脂で製作されている樹脂部品５と頭付きビス６
とを介して回路基板１の裏面１３の接地パターンＧに電
気的に接続される。

【００１５】図１では、回路基板１の裏面１３に接地パ
ターンＧが形成されている場合の事例を説明した。図示
していないけれども、回路基板１の表面に接地パターン
が形成されている場合もあり、その場合には、導電性樹
脂で製作されている樹脂部品を回路基板の表面の接地パ
ターンに突き合わせて直接に接触させておくだけで、シ
ャーシが、導電性樹脂で製作されている樹脂部品を介し
て回路基板の表面の接地パターンに電気的に接続され
る。このようになっていると、図１に示した頭付きビス
６などの止具を用いる必要が必ずしもなくなる。

【００１６】ビデオデッキにおいては、導電性樹脂で製
作する樹脂部品として、機構部品のガイドやポストの土
台、回路基板の浮き上がり防止のためのスペーサなどを
適宜選択することが可能である。また、導電性樹脂で製
作する樹脂部品は、必ずしもシャーシにアウトサート成
形されている必要はなく、導電性を有する金属製のビス
やその他の導電性の止具を用いてシャーシに取り付けら
れているものであっても、あるいは、それらの止具を用
いずに挾圧状態でシャーシに取り付けられているもので
あってもよい。しかし、シャーシにアウトサート成形さ
れている樹脂部品を導電性樹脂で製作すると、シャーシ
との間で高い電気的接続信頼性を発揮するので、高い接
地信頼性を発揮する利点がある。

【００１７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ビデオ
デッキなどの各種の電子機器において、部品点数を増や
さずにシャーシを配線基板側の接地パターンに電気的に
接続することができるようになり、製作コストが従来よ
りも低減化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子機器の接地構造の代表例を示
した断面図である。

【図２】従来の電子機器の接地構造を示した断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ シャーシ ５ 樹脂部品 ６ 頭付きビス（止具） １２ 回路基板の表面（シャーシに対向する面） １３ 回路基板の裏面（シャーシに対向する面の反対側
の面） ６１ 頭部 Ｇ 接地パターン

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板と導電性を有する金属製のシャ
   ーシとが間隔を隔てて重なり状に配備されている電子機
   器の接地構造において、 上記シャーシに接触して取り付けられた樹脂部品が導電
   性樹脂で製作されており、その樹脂部品と上記回路基板
   に具備された接地パターンとが電気的に接続されている
   ことを特徴とする電子機器の接地構造。
2. 【請求項２】 導電性樹脂で製作されている上記樹脂部
   品と上記回路基板に具備された上記接地パターンとが、
   上記樹脂部品を上記回路基板に結合している導電性の止
   具を介して電気的に接続されている請求項１に記載した
   電子機器の接地構造。
3. 【請求項３】 上記接地パターンが、上記回路基板の上
   記シャーシに対向する面の反対側の面に形成されてお
   り、上記止具が、上記回路基板を挿通して導電性樹脂で
   製作されている上記樹脂部品にねじ込まれていると共
   に、その止具に具備されている頭部が、上記接地パター
   ンに接触している請求項２に記載した電子機器の接地構
   造。
4. 【請求項４】 導電性樹脂で製作されている上記樹脂部
   品が上記回路基板に具備された上記接地パターンに直接
   に接触している請求項１に記載した電子機器の接地構
   造。
5. 【請求項５】 導電性樹脂で製作されている上記樹脂部
   品が、アウトサート成形されてその成形時に上記シャー
   シに結合されている請求項１ないし請求項４のいずれか
   に記載した電子機器の接地構造。