JPH0974276A - 表面実装プリント配線基板 - Google Patents
表面実装プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0974276A JPH0974276A JP7229117A JP22911795A JPH0974276A JP H0974276 A JPH0974276 A JP H0974276A JP 7229117 A JP7229117 A JP 7229117A JP 22911795 A JP22911795 A JP 22911795A JP H0974276 A JPH0974276 A JP H0974276A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- surface mount
- bypass capacitor
- copper foil
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装プリント配線基板上に実装されるバイ
パスコンデンサーの実装エリアを最小限に抑え、かつ、
バイパスコンデンサーを流れるノイズとなり得る高周波
電流のルートを最短にして、電流経路面積を最少にす
る、表面実装プリント配線基板の提供。 【解決手段】表面実装プリント配線基板の本体内にバイ
パスコンデンサーを内在せしめる。バイパスコンデンサ
ー部品の具体的な配置態様は、プリント配線基板本体に
おける電源線、またはグランド線となる内層のベタ面銅
箔導体と表面実装部品用パッドとの間に挿んで高周波電
源のルートを司るようにすると良い。その場合、内層の
ベタ面銅箔導体と、表面実装部品用パッドとの間の絶縁
層内に設けれると良い。
パスコンデンサーの実装エリアを最小限に抑え、かつ、
バイパスコンデンサーを流れるノイズとなり得る高周波
電流のルートを最短にして、電流経路面積を最少にす
る、表面実装プリント配線基板の提供。 【解決手段】表面実装プリント配線基板の本体内にバイ
パスコンデンサーを内在せしめる。バイパスコンデンサ
ー部品の具体的な配置態様は、プリント配線基板本体に
おける電源線、またはグランド線となる内層のベタ面銅
箔導体と表面実装部品用パッドとの間に挿んで高周波電
源のルートを司るようにすると良い。その場合、内層の
ベタ面銅箔導体と、表面実装部品用パッドとの間の絶縁
層内に設けれると良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の技術分野に関し、特に、ＨＦ帯以上の高い動作周波数
の表面実装部品を高密度実装する多層プリント配線基板
に関するものである。
の技術分野に関し、特に、ＨＦ帯以上の高い動作周波数
の表面実装部品を高密度実装する多層プリント配線基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来提案されたプリント配線基板
の一例を示したもので、同図から分かるように、従来の
プリント配線基板自身は、内層を電源線、またはグラン
ド線であるベタ面２の銅箔とし、その層間には絶縁体で
ある基板（プリプレグ）１を配しているため、誘電率は
約５前後であり、電源、グランド層間の静電容量は小さ
く、バイパスコンデンサーとは成り得ないものである。
の一例を示したもので、同図から分かるように、従来の
プリント配線基板自身は、内層を電源線、またはグラン
ド線であるベタ面２の銅箔とし、その層間には絶縁体で
ある基板（プリプレグ）１を配しているため、誘電率は
約５前後であり、電源、グランド層間の静電容量は小さ
く、バイパスコンデンサーとは成り得ないものである。
【０００３】図４は従来のプリント配線基板に部品；Ｌ
ＳＩ５などを実装してその動作状況を示しており、ＬＳ
Ｉ５などのノイズを削減するために、ＬＳＩ５の電源端
に周辺にノイズ削減用のバイパスコンデンサー６を配し
ている。
ＳＩ５などを実装してその動作状況を示しており、ＬＳ
Ｉ５などのノイズを削減するために、ＬＳＩ５の電源端
に周辺にノイズ削減用のバイパスコンデンサー６を配し
ている。
【０００４】また、図７は従来のプリント配線基板の電
源線の補強用に考案されたパワーブスの一例を示したも
ので、パワーブス８内にノイズ削減用バイパスコンデン
サーを配している。
源線の補強用に考案されたパワーブスの一例を示したも
ので、パワーブス８内にノイズ削減用バイパスコンデン
サーを配している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示した表面実装
プリント配線基板は、小型軽量化が進み、部品の実装密
度が高密度化してきているが、静電誘導や電磁誘導によ
るノイズ防止のため、高周波インピーダンスを小さくす
る目的で、バイパスコンデンサー６を実装部品となるＬ
ＳＩ５の電源端子周辺に追加実装しているが、バイパス
コンデンサー６などの部品実装エリアを容易に確保でき
なくなってきている。
プリント配線基板は、小型軽量化が進み、部品の実装密
度が高密度化してきているが、静電誘導や電磁誘導によ
るノイズ防止のため、高周波インピーダンスを小さくす
る目的で、バイパスコンデンサー６を実装部品となるＬ
ＳＩ５の電源端子周辺に追加実装しているが、バイパス
コンデンサー６などの部品実装エリアを容易に確保でき
なくなってきている。
【０００６】また、図７に示したパワーブス８実装のプ
リント配線基板の場合、バイパスコンデンサーの電流経
路は、表面実装部品のリードからプリント配線基板の電
源配線パターンを介し、さらにパワーブス８内のバイパ
スコンデンサーを経て、パワーブスグランド線からプリ
ント配線基板の配線パターンを介するルートによること
から、電流ルートが長くなるという欠点を有することに
なる。また、電流ルートを短くするために、パワーブス
の形状を表面実装部品の形状に合わせ、電源ピンやグラ
ンドピンに合致するようにバイパスコンデンサーをパワ
ーブス内に配置するとすれば、パワーブスの品種構成が
多大なものとなり高価なものとなるために実用的でなく
なってしまうのである。
リント配線基板の場合、バイパスコンデンサーの電流経
路は、表面実装部品のリードからプリント配線基板の電
源配線パターンを介し、さらにパワーブス８内のバイパ
スコンデンサーを経て、パワーブスグランド線からプリ
ント配線基板の配線パターンを介するルートによること
から、電流ルートが長くなるという欠点を有することに
なる。また、電流ルートを短くするために、パワーブス
の形状を表面実装部品の形状に合わせ、電源ピンやグラ
ンドピンに合致するようにバイパスコンデンサーをパワ
ーブス内に配置するとすれば、パワーブスの品種構成が
多大なものとなり高価なものとなるために実用的でなく
なってしまうのである。
【０００７】また、動作周波数も数十ＭHzと比較的高い
周波数帯を使用するようになり、インピーダンスを小さ
くするため電流経路を短くすることが重要となるが、実
装バイパスコンデンサー６を流れるプリント配線基板の
電流ルート７を短くすることができなかった。パワーブ
スを使用した場合はさらに電流経路が長くなり、バイパ
スコンデンサーの効果が期待できなくなるのである。
周波数帯を使用するようになり、インピーダンスを小さ
くするため電流経路を短くすることが重要となるが、実
装バイパスコンデンサー６を流れるプリント配線基板の
電流ルート７を短くすることができなかった。パワーブ
スを使用した場合はさらに電流経路が長くなり、バイパ
スコンデンサーの効果が期待できなくなるのである。
【０００８】そこで、本発明の解決すべき課題は、表面
実装プリント配線基板上に実装されるバイパスコンデン
サーの実装エリアを最小限に抑え、かつ、バイパスコン
デンサーを流れるノイズとなり得る高周波電流のルート
を最短にして、電流経路面積を最少にする、表面実装プ
リント配線基板を提供することにある。
実装プリント配線基板上に実装されるバイパスコンデン
サーの実装エリアを最小限に抑え、かつ、バイパスコン
デンサーを流れるノイズとなり得る高周波電流のルート
を最短にして、電流経路面積を最少にする、表面実装プ
リント配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明により提供する表
面実装プリント配線基板は、表面実装プリント配線基板
の本体内にバイパスコンデンサーを内在せしめてなるも
のである。
面実装プリント配線基板は、表面実装プリント配線基板
の本体内にバイパスコンデンサーを内在せしめてなるも
のである。
【００１０】当該バイパスコンデンサー部品の具体的な
配置態様は、プリント配線基板本体における電源線、ま
たはグランド線となる内層のベタ面銅箔導体と表面実装
部品用パッドとの間に挿んで高周波電源のルートを司る
ようにしてなると良いものである。その場合、バイパス
コンデンサー部品は、プリント配線基板本体における電
源線、またはグランド線となる内層のベタ面銅箔導体
と、表面実装部品用パッドとの間の絶縁層内に設ければ
良い。
配置態様は、プリント配線基板本体における電源線、ま
たはグランド線となる内層のベタ面銅箔導体と表面実装
部品用パッドとの間に挿んで高周波電源のルートを司る
ようにしてなると良いものである。その場合、バイパス
コンデンサー部品は、プリント配線基板本体における電
源線、またはグランド線となる内層のベタ面銅箔導体
と、表面実装部品用パッドとの間の絶縁層内に設ければ
良い。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明にかかる表面実装
プリント配線基板の実施例を示すもので、図３に同プリ
ント配線基板を用いた表面実装例を示している。この実
施例におけるプリント配線基板本体は４層構造からな
る。即ち、基板（プリプレグ）１の両面に、電源線、ま
たはグランド線となるベタ面状の銅箔層２を設け、各銅
箔層２上に絶縁層または基板３，３（基板またはプリプ
レグも含み得る。）を設け、さらにその外面側に銅箔等
の信号線層４，４を形成してなるものである。かかる銅
箔等の信号線層４には、表面実装部品用パッドを含ませ
る。
プリント配線基板の実施例を示すもので、図３に同プリ
ント配線基板を用いた表面実装例を示している。この実
施例におけるプリント配線基板本体は４層構造からな
る。即ち、基板（プリプレグ）１の両面に、電源線、ま
たはグランド線となるベタ面状の銅箔層２を設け、各銅
箔層２上に絶縁層または基板３，３（基板またはプリプ
レグも含み得る。）を設け、さらにその外面側に銅箔等
の信号線層４，４を形成してなるものである。かかる銅
箔等の信号線層４には、表面実装部品用パッドを含ませ
る。
【００１２】しかして、銅箔パターン層２の外側に形成
される絶縁層３（基板またはプリプレグ）は、紫外線硬
化型樹脂等を使用すれば容易にフォトエッチングが可能
であり、それによりバイパスコンデンサーを挟むスペー
スをも形成可能である。そこで、この絶縁層３において
内外に通ずるスペースを作り、このスペース部分にバイ
パスコンデンサー６を設けてなるものである。
される絶縁層３（基板またはプリプレグ）は、紫外線硬
化型樹脂等を使用すれば容易にフォトエッチングが可能
であり、それによりバイパスコンデンサーを挟むスペー
スをも形成可能である。そこで、この絶縁層３において
内外に通ずるスペースを作り、このスペース部分にバイ
パスコンデンサー６を設けてなるものである。
【００１３】バイパスコンデンサー６は、銅箔パターン
層２にはんだ付け接続等により固定され絶縁層３の所定
スペース内に組み入れられる。この後に、無電解メッキ
法等により銅箔等の信号線層（表面実装部品用パッド）
４が形成される。これにより、バイパスコンデンサー６
は、電源線、またはグランド線となるベタ面状の銅箔層
２と、表面実装部品用パッドの層４との間に挿まれ、文
字通りのバイパスコンデンサーの役目を果たすようにし
た。
層２にはんだ付け接続等により固定され絶縁層３の所定
スペース内に組み入れられる。この後に、無電解メッキ
法等により銅箔等の信号線層（表面実装部品用パッド）
４が形成される。これにより、バイパスコンデンサー６
は、電源線、またはグランド線となるベタ面状の銅箔層
２と、表面実装部品用パッドの層４との間に挿まれ、文
字通りのバイパスコンデンサーの役目を果たすようにし
た。
【００１４】図３には、上記のようにして構成されたプ
リント配線基板本体に対してＬＳＩ５を実装した例であ
る。この実装例によれば、電流経路は、符号７で示され
るように、実装部品となるＬＳＩ５のリードからプリン
ト配線基板本体の実装部品用パッド４を介して内部のバ
イパスコンデンサー６を経由し、そして内層のベタ面状
の銅箔層２を介してＬＳＩ５の他のリードへと流れるた
め、図４に示すように、実装部品であるＬＳＩ５近辺に
バイパスコンデンサー６の外付けする必要がなくなり、
最短電流ルートを確保でき、ひいては、ループ断面積最
少にすることが可能となり放射ノイズ削減が可能となっ
たものである。
リント配線基板本体に対してＬＳＩ５を実装した例であ
る。この実装例によれば、電流経路は、符号７で示され
るように、実装部品となるＬＳＩ５のリードからプリン
ト配線基板本体の実装部品用パッド４を介して内部のバ
イパスコンデンサー６を経由し、そして内層のベタ面状
の銅箔層２を介してＬＳＩ５の他のリードへと流れるた
め、図４に示すように、実装部品であるＬＳＩ５近辺に
バイパスコンデンサー６の外付けする必要がなくなり、
最短電流ルートを確保でき、ひいては、ループ断面積最
少にすることが可能となり放射ノイズ削減が可能となっ
たものである。
【００１５】前述した実施例では、バイパスコンデンサ
ー６は、中間の基板（プリプレグ）１に対して片側の絶
縁層３に内在させるものであるが、これに限らず、図５
の第二実施例のように、両方の絶縁層３，３にバイパス
コンデンサー６，６を内在させ、両面における表面実装
を可能としたものである。図５において、図１および図
３の実施例と同一部分にはそれに付した符号をそのまま
援用してあるので、前述した説明も併せ参照されたい。
ー６は、中間の基板（プリプレグ）１に対して片側の絶
縁層３に内在させるものであるが、これに限らず、図５
の第二実施例のように、両方の絶縁層３，３にバイパス
コンデンサー６，６を内在させ、両面における表面実装
を可能としたものである。図５において、図１および図
３の実施例と同一部分にはそれに付した符号をそのまま
援用してあるので、前述した説明も併せ参照されたい。
【００１６】図６は、本発明にかかる表面実装プリント
配線基板の第三の実施例を示すもので、図１の４層より
も多層の６層の例からなる。図１および図３の実施例と
同一部分にはそれに付した符号をそのまま援用してある
ので、前述した説明も併せ参照されたい。
配線基板の第三の実施例を示すもので、図１の４層より
も多層の６層の例からなる。図１および図３の実施例と
同一部分にはそれに付した符号をそのまま援用してある
ので、前述した説明も併せ参照されたい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したような本発明によれば、表
面実装プリント配線基板の本体内にバイパスコンデンサ
ーを内在せしめてなるものであることから、プリント基
板上にバイパスコンデンサーを外付け実装する必要がな
くなり、プリント配線基板の厚みの範囲内で電流経路を
設定できる。これ故に、表面実装プリント配線基板上に
実装されるバイパスコンデンサーの実装エリアを最小限
に抑え、かつ、バイパスコンデンサーを流れるノイズと
なり得る高周波電流のルートを最短にして、電流経路面
積を最少にする、表面実装プリント配線基板を提供する
という所期の目的を達成することができる。
面実装プリント配線基板の本体内にバイパスコンデンサ
ーを内在せしめてなるものであることから、プリント基
板上にバイパスコンデンサーを外付け実装する必要がな
くなり、プリント配線基板の厚みの範囲内で電流経路を
設定できる。これ故に、表面実装プリント配線基板上に
実装されるバイパスコンデンサーの実装エリアを最小限
に抑え、かつ、バイパスコンデンサーを流れるノイズと
なり得る高周波電流のルートを最短にして、電流経路面
積を最少にする、表面実装プリント配線基板を提供する
という所期の目的を達成することができる。
【図１】本発明にかかる表面実装プリント配線基板の実
施例を示す要部断面図。
施例を示す要部断面図。
【図２】従来のプリント配線基板の例を示す要部断面
図。
図。
【図３】図１に示すプリント配線基板の表面実装及び動
作状況を示す説明図。
作状況を示す説明図。
【図４】図２に示すプリント配線基板の表面実装及び動
作状況を示す説明図。
作状況を示す説明図。
【図５】本発明にかかる表面実装プリント配線基板の別
な実施例を示す要部断面図。
な実施例を示す要部断面図。
【図６】本発明にかかる表面実装プリント配線基板のさ
らに別な実施例を示す要部断面図。
らに別な実施例を示す要部断面図。
【図７】従来の表面実装プリント配線基板の別な実装及
び動作状況を示す説明図。
び動作状況を示す説明図。
１ 基板（プリプレグ） ２ 電源またはグランド線の面パターン層 ３ 絶縁層または基板 ４ 銅箔等の信号線層（表面実装部品用パッドを含む） ５ ＬＳＩ ６ バイパスコンデンサー ７ 高周波電源電流
Claims (3)
- 【請求項１】表面実装プリント配線基板の本体内にバイ
パスコンデンサーを内在せしめてなる、表面実装プリン
ト配線基板。 - 【請求項２】バイパスコンデンサー部品は、プリント配
線基板本体における電源線、またはグランド線となる内
層のベタ面銅箔導体と表面実装部品用パッドとの間に挿
んで高周波電源のルートを司るようにしてなる、請求項
１記載の表面実装プリント配線基板。 - 【請求項３】バイパスコンデンサー部品は、プリント配
線基板本体における電源線、またはグランド線となる内
層のベタ面銅箔導体と、表面実装部品用パッドとの間の
絶縁層内に設けてなる、請求項１または請求項２の何れ
か１に記載の表面実装プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7229117A JPH0974276A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 表面実装プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7229117A JPH0974276A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 表面実装プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974276A true JPH0974276A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16887019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7229117A Pending JPH0974276A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 表面実装プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974276A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035990A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2008130612A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Denso Corp | 電子部品内蔵型多層基板 |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP7229117A patent/JPH0974276A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035990A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2008130612A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Denso Corp | 電子部品内蔵型多層基板 |
| US8184447B2 (en) | 2006-11-16 | 2012-05-22 | Denso Corporation | Multi-layer electronic part built-in board |
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