JPH0976236A - Mold structure - Google Patents
Mold structureInfo
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- JPH0976236A JPH0976236A JP23677695A JP23677695A JPH0976236A JP H0976236 A JPH0976236 A JP H0976236A JP 23677695 A JP23677695 A JP 23677695A JP 23677695 A JP23677695 A JP 23677695A JP H0976236 A JPH0976236 A JP H0976236A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】袋状部分を有する成形品を成形する金型におい
ても、エジェクタピンと温調用流体通路を共に設けるこ
とが出来る金型構造を提供する。
【解決手段】金型20を構成する型部材9の内部に温調
用流体を流通させる金型構造であって、金型20から成
形品1を離型するためのエジェクターピン5と、エジェ
クターピン5の内部に形成され、温調用流体を流通させ
るための第1の流体通路7とを具備する。
(57) [PROBLEMS] To provide a mold structure in which both an ejector pin and a temperature control fluid passage can be provided in a mold for molding a molded product having a bag-shaped portion. SOLUTION: This is a mold structure in which a temperature control fluid is circulated inside a mold member 9 which constitutes a mold 20, and ejector pins 5 for releasing a molded product 1 from the mold 20 and ejector pins 5 are provided. And a first fluid passage 7 that is formed in the interior of the container for allowing the temperature control fluid to flow therethrough.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金型を構成する型
部材の内部に温調用流体を流通させる金型構造に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold structure for circulating a temperature control fluid inside a mold member that constitutes a mold.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般にプラスチック製品を成形するため
の金型は図5に示されるように構成されている。図5に
おいて、金型20は、金型全体を支持する支持プレート
15と、支持プレート15上に配置され、可動側型板1
0を上下動させて、型締め及び型開きを行うための上下
同機構17と、上下同機構17上に載置された可動側型
板10と、可動側型板10内に配置された下型駒9と、
可動側型板10の上部に配置された固定側型板13と、
固定側型板13の内部に配置された上型駒14と、固定
側型板13を支持する上部プレート16とから概略構成
されている。上型駒14と下型駒9との間には、溶融し
たプラスチックを成形するためのキャビティ19が形成
されており、このキャビティ19には、下型駒9と可動
側型板10を貫通してスライド自在に配置され成形品を
離型させるためのエジェクタピン5が出入り可能に設け
られている。エジェクタピン5は、エジェクタプレート
3,4により支持されている。なお、下型駒9には、金
型の温度を調節するための温調用流体を流通させるため
の管路18が形成されている。2. Description of the Related Art Generally, a mold for molding a plastic product is constructed as shown in FIG. In FIG. 5, a mold 20 is provided with a support plate 15 that supports the mold as a whole, and the support plate 15 and the movable side mold plate 1.
0 is moved up and down to perform the mold clamping and the mold opening, the movable side mold plate 10 placed on the upper and lower same mechanism 17, and the lower side arranged in the movable side mold plate 10. Pattern piece 9,
A fixed-side mold plate 13 arranged on the movable-side mold plate 10;
An upper mold piece 14 arranged inside the fixed-side mold plate 13 and an upper plate 16 that supports the fixed-side mold plate 13 are roughly configured. A cavity 19 for molding molten plastic is formed between the upper mold piece 14 and the lower mold piece 9, and the lower mold piece 9 and the movable side mold plate 10 are penetrated into the cavity 19. An ejector pin 5 is provided so as to be able to move in and out so that the molded product can be released from the mold. The ejector pin 5 is supported by the ejector plates 3 and 4. The lower mold piece 9 is formed with a conduit 18 for circulating a temperature control fluid for controlling the temperature of the mold.
【0003】このように構成される従来の金型において
は、例えば図1に示すような袋形状を有する成形品を成
形する場合、袋形状の底板部分を突き出す丸エジェクタ
ーピン5と、金型の温度を調節するための温調用流体を
流通させる管路を同時に存在させることはスペース的に
困難であり、図5に示すように温調を断念した(即ち袋
状の部分には温調用流体の管路が設けられていない)離
型優先の金型設計が行われていた。また、温調を優先し
た場合には、袋形状を形成するリブの先端1aを角エジ
ェクターピンで突き出し、袋となる形状部1bに細管の
バッフルやヒートパイプ等を設ける方法がとられてい
た。In the conventional die having such a structure, for example, when a bag-shaped molded product as shown in FIG. 1 is formed, the round ejector pin 5 protruding from the bag-shaped bottom plate portion and the die It is difficult in terms of space to simultaneously provide a pipeline for circulating the temperature control fluid for controlling the temperature, and as shown in Fig. 5, the temperature control was abandoned (that is, the temperature control fluid is not contained in the bag-shaped portion). The mold design was performed with priority to the mold release (no pipeline was provided). Further, when temperature control is prioritized, a method has been adopted in which the tips 1a of the ribs forming the bag shape are projected with a square ejector pin, and a thin tube baffle, a heat pipe, or the like is provided in the shape portion 1b that becomes the bag.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、離型優
先の金型設計を行った場合、袋形状部の温調が十分に行
えないため、他の温調が容易な部分との温度アンバラン
スが生じ、変形が大きくなったり、成形時間が長くなっ
たりする問題があった。However, when a mold design giving priority to mold release is performed, the temperature of the bag-shaped portion cannot be controlled sufficiently, so that the temperature unbalance with other temperature controlled portions is not achieved. However, there is a problem in that the deformation occurs, the deformation becomes large, and the molding time becomes long.
【0005】また、温度バランスをとるために、袋形状
を形成するリブの先端1aを角エジェクターピンで突き
出し、袋となる形状部1bに細管のバッフルやヒートパ
イプを配置した場合、バッフル径が細くなりすぎること
により、温調媒体が十分に流れず、期待するほどの温調
効果が得られなかったり、角エジェクターピンが多数配
置されることにより、バッフル、ヒートパイプに温調用
流体を導く本管の確保が容易に出来ない等の問題があっ
た。Further, in order to balance the temperature, when the tips 1a of the ribs forming the bag shape are projected by a square ejector pin and a thin tube baffle or heat pipe is arranged in the shape portion 1b which becomes the bag, the baffle diameter becomes small. If it becomes too much, the temperature control medium will not flow sufficiently and the expected temperature control effect will not be obtained, or a large number of corner ejector pins will be arranged to guide the temperature control fluid to the baffle and heat pipe. There was a problem that it could not be secured easily.
【0006】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、袋状部分
を有する成形品を成形する金型においても、エジェクタ
ピンと温調用流体通路を共に設けることが出来る金型構
造を提供することにある。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide both a ejector pin and a temperature control fluid passage in a mold for molding a molded product having a bag-shaped portion. It is to provide a mold structure that can be provided.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し目
的を達成するために、本発明に係わる金型構造は、金型
を構成する型部材の内部に温調用流体を流通させる金型
構造であって、前記金型から成形品を離型するためのエ
ジェクターピンと、該エジェクターピンの内部に形成さ
れ、前記温調用流体を流通させるための第1の流体通路
とを具備することを特徴としている。In order to solve the above problems and achieve the object, a mold structure according to the present invention is a mold structure in which a temperature control fluid is circulated inside a mold member constituting a mold. And a ejector pin for releasing a molded product from the mold, and a first fluid passage formed inside the ejector pin for circulating the temperature control fluid. There is.
【0008】また、この発明に係わる金型構造におい
て、前記型部材と前記エジェクターピンとの間に設けら
れ、前記第1の流体通路と連通する第2の流体通路をさ
らに具備することを特徴としている。Further, the mold structure according to the present invention is characterized by further including a second fluid passage provided between the die member and the ejector pin and communicating with the first fluid passage. .
【0009】また、この発明に係わる金型構造におい
て、前記第2の流体通路は、前記金型の外部に開放され
ていることを特徴としている。Further, in the mold structure according to the present invention, the second fluid passage is open to the outside of the mold.
【0010】また、この発明に係わる金型構造におい
て、前記第2の流体通路に連通する第3の流体通路をさ
らに具備し、前記温調用流体は、前記第3の流体通路を
介して金型の外部に導かれることを特徴としている。Further, the mold structure according to the present invention further comprises a third fluid passage communicating with the second fluid passage, and the temperature control fluid is provided through the third fluid passage to the mold. It is characterized by being guided to the outside of.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下
の実施形態においては、金型の構造は、図5に示す従来
の金型と共通する部分が多いので、対応する部分には同
じ参照番号を付し、その説明を省略する。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In the following embodiments, the structure of the mold has many parts in common with the conventional mold shown in FIG. 5, so the corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【0012】(第1の実施形態)図2及び図3は、本実
施形態にかかわる金型構造におけるキャビティ19付近
の構造を示す部分断面図である。図2及び図3に示す金
型は、図1に示すような袋状部を有する成形品1の成形
加工を行うためのものである。(First Embodiment) FIGS. 2 and 3 are partial sectional views showing a structure near a cavity 19 in a mold structure according to this embodiment. The mold shown in FIGS. 2 and 3 is for performing the molding process of the molded product 1 having the bag-shaped portion as shown in FIG.
【0013】図2及び図3において、2は外部から低温
エアーを供給するために金型側に取り付けられたニップ
ル、3は下エジェクタープレート、4は上エジェクター
プレート、5は成形品1を突き出して離型させるための
エジェクターピンである。6は下エジェクタープレート
3に加工され、低温エアーの流入口としてのニップル2
とエジェクターピン5を結ぶ低温エアーの流路である。
エジェクターピン5には流路6と連通する縦穴が低温エ
アーの流路7として成形品1に近い位置まで形成されて
おり、その先端部は、横穴8に連通している。エジェク
ターピン5と下型駒9および可動側型板10との間には
クリアランス11が設けられており、流路7を介してエ
ジェクターピン5の内部に流入した低温エアーは、横穴
8を介して、このクリアランス11内に噴出される。こ
れにより、成形品1の袋状部分1bに存在する下型駒9
の部分が冷却される。なお、クリアランス11の下端部
は、図3に示すように大気に開放されており、クリアラ
ンス11に噴出された低温エアーは、大気中に放出され
る。In FIGS. 2 and 3, 2 is a nipple attached to the mold side for supplying low temperature air from the outside, 3 is a lower ejector plate, 4 is an upper ejector plate, and 5 is a molded product 1. It is an ejector pin for releasing. 6 is processed into the lower ejector plate 3, and the nipple 2 serves as an inlet for low temperature air.
Is a low temperature air flow path connecting the ejector pin 5 with the ejector pin 5.
A vertical hole communicating with the flow path 6 is formed in the ejector pin 5 as a flow path 7 for low-temperature air up to a position close to the molded product 1, and the tip end thereof communicates with the horizontal hole 8. A clearance 11 is provided between the ejector pin 5 and the lower mold piece 9 and the movable side mold plate 10, and the low temperature air flowing into the ejector pin 5 through the flow path 7 passes through the lateral hole 8. , Is jetted into the clearance 11. As a result, the lower mold piece 9 existing in the bag-shaped portion 1b of the molded product 1
Part is cooled. The lower end of the clearance 11 is open to the atmosphere as shown in FIG. 3, and the low temperature air jetted into the clearance 11 is released into the atmosphere.
【0014】以上の構成において、ニップル2より流入
された低温エアーは流路6および流路7を通って成形品
1の近くまで流れることによって、エジェクターピン5
は先端まで冷却され、これにともなってエジェクターピ
ン5とこれに嵌合する下型駒9も同時に冷却されるた
め、この成形品1の袋形状部は効率よく熱を奪うことが
できる。即ち、成形品1の袋形状部以外の部分との温度
アンバランスが解消できる。In the above structure, the low-temperature air flowing in from the nipple 2 flows to near the molded article 1 through the flow paths 6 and 7, so that the ejector pin 5 is formed.
Is cooled to the tip thereof, and the ejector pin 5 and the lower mold piece 9 fitted thereto are also cooled at the same time, so that the bag-shaped portion of the molded product 1 can efficiently remove heat. That is, the temperature imbalance between the molded product 1 and a portion other than the bag-shaped portion can be eliminated.
【0015】なお、冷却を行った低温エアーはクリアラ
ンス11を介して、大気中に放出されるが、本実施形態
の場合、冷却の媒体として低温の空気を使用するので、
これが外部にもれても影響がない。そのため、0リング
等のシール材を使用する必要がなく、また、媒体を回収
する必要もないことから金型構造は簡素化できる。Although the cooled low-temperature air is released into the atmosphere through the clearance 11, in the case of this embodiment, since the low-temperature air is used as the cooling medium,
There is no effect if this leaks outside. Therefore, it is not necessary to use a sealing material such as an O-ring and it is not necessary to collect the medium, so that the mold structure can be simplified.
【0016】(第2の実施形態)図4は、第2の実施形
態の金型構造を示した図である。この第2の実施形態
は、温調媒体に油等の液体を使用したものである。温調
媒体に空気を使用した第1の実施形態に対し、温調媒体
に液体を使用するため媒体の漏れ、回収を行なわなくて
はならない。そのためが、図4に示すように0リング1
2で媒体の漏れを防ぎ、可動側型板10から型外に媒体
を逃がし、回収する構造となっている。このような構造
とすることで、媒体として液体を使用した場合にも適応
できるものである。(Second Embodiment) FIG. 4 is a view showing the mold structure of the second embodiment. In the second embodiment, a liquid such as oil is used as the temperature control medium. In contrast to the first embodiment in which air is used as the temperature control medium, liquid is used as the temperature control medium, so the medium must be leaked and recovered. Therefore, as shown in FIG. 4, 0 ring 1
The structure 2 prevents the medium from leaking, and allows the medium to escape from the movable-side mold plate 10 to the outside of the mold to collect the medium. With such a structure, it can be applied even when a liquid is used as the medium.
【0017】また、第1及び第2の実施形態において、
温調媒体をニップル2から強制吸引することも可能であ
り、特に第2の実施形態のように媒体として液体を使用
する場合は、強制吸引することで0リング等の漏れ防止
部材を必要としない構造とすることもできる。Further, in the first and second embodiments,
It is also possible to forcibly suck the temperature control medium from the nipple 2. Especially when liquid is used as the medium as in the second embodiment, the force suction does not require a leak prevention member such as an O-ring. It can also be a structure.
【0018】なお、本発明は、その趣旨を逸脱しない範
囲で、上記実施形態を修正または変形したものに適用可
能である。The present invention can be applied to a modified or modified version of the above embodiment without departing from the spirit of the present invention.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
エジェクターピンがあるために温調が困難な金型構造に
対し、エジェクターピン自体に温調媒体を流す構造とす
ることで、余分なスペースを必要とせず、成形品の離型
と金型の温調を同時に満たすことが可能となる。As described above, according to the present invention,
In contrast to the mold structure where it is difficult to control the temperature due to the ejector pin, by using a structure that allows the temperature control medium to flow through the ejector pin itself, no extra space is required and the mold release and mold temperature control It is possible to satisfy the key at the same time.
【0020】特に、金型冷却のために温調媒体として気
体を使用する場合は、媒体漏れの防止、媒体の回収を必
要としないため、型構造は非常に簡素である。In particular, when a gas is used as the temperature control medium for cooling the mold, it is not necessary to prevent the medium from leaking and to recover the medium, so that the mold structure is very simple.
【0021】このように、エジェクターピンと温調回路
を共有したことにより、離型不良がなく、金型温度分布
が均一化できるため、成形サイクルの短縮、成形品の変
形防止に大きな効果がある。By thus sharing the temperature control circuit with the ejector pin, there is no mold release defect and the temperature distribution of the mold can be made uniform, which is very effective in shortening the molding cycle and preventing deformation of the molded product.
【0022】[0022]
【図1】袋状部分を有する成形品の一例を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an example of a molded product having a bag-shaped portion.
【図2】第1の実施形態にかかわる金型構造におけるキ
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a structure near a cavity in the mold structure according to the first embodiment.
【図3】第1の実施形態にかかわる金型構造におけるキ
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a structure in the vicinity of a cavity in the mold structure according to the first embodiment.
【図4】第2の実施形態にかかわる金型構造におけるキ
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a structure near a cavity in the mold structure according to the second embodiment.
【図5】従来の金型構造を示す概略図である。FIG. 5 is a schematic view showing a conventional mold structure.
1 成形品 3 下エジェクタープレート 4 上エジェクタープレート 5 エジェクターピン 9 下型駒 10 可動側型板 13 固定側型板 14 上型駒 15 支持プレート 16 上部プレート 1 Molded product 3 Lower ejector plate 4 Upper ejector plate 5 Ejector pin 9 Lower mold piece 10 Movable side mold plate 13 Fixed side mold plate 14 Upper mold piece 15 Support plate 16 Upper plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野寺 治 茨城県筑波郡伊奈町戸茂347 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Osamu Nodera 347 Tomo, Ina-cho, Tsukuba-gun, Ibaraki
Claims (4)
体を流通させる金型構造であって、 前記金型から成形品を離型するためのエジェクターピン
と、 該エジェクターピンの内部に形成され、前記温調用流体
を流通させるための第1の流体通路とを具備することを
特徴とする金型構造。1. A mold structure for circulating a temperature control fluid inside a mold member constituting a mold, comprising an ejector pin for releasing a molded product from the mold, and an ejector pin formed inside the ejector pin. And a first fluid passage for circulating the temperature control fluid.
間に設けられ、前記第1の流体通路と連通する第2の流
体通路をさらに具備することを特徴とする請求項1に記
載の金型構造。2. The mold structure according to claim 1, further comprising a second fluid passage provided between the die member and the ejector pin and communicating with the first fluid passage. .
に開放されていることを特徴とする請求項2に記載の金
型構造。3. The mold structure according to claim 2, wherein the second fluid passage is open to the outside of the mold.
体通路をさらに具備し、前記温調用流体は、前記第3の
流体通路を介して金型の外部に導かれることを特徴とす
る請求項2に記載の金型構造。4. A third fluid passage further communicating with the second fluid passage, wherein the temperature control fluid is guided to the outside of the mold through the third fluid passage. The mold structure according to claim 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23677695A JPH0976236A (en) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | Mold structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23677695A JPH0976236A (en) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | Mold structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976236A true JPH0976236A (en) | 1997-03-25 |
Family
ID=17005632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23677695A Pending JPH0976236A (en) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | Mold structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976236A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7591643B2 (en) | 2004-11-26 | 2009-09-22 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Mold with ejector pin cooling |
| JP2020147041A (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | コメルシアル・デ・ウティレス・イ・モルデス・ソシエダッド・アノニマComercial De Utiles Y Moldes, S.A. | Device for releasing the negative part in the thermoplastic resin injection molding mold |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP23677695A patent/JPH0976236A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7591643B2 (en) | 2004-11-26 | 2009-09-22 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Mold with ejector pin cooling |
| JP2020147041A (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | コメルシアル・デ・ウティレス・イ・モルデス・ソシエダッド・アノニマComercial De Utiles Y Moldes, S.A. | Device for releasing the negative part in the thermoplastic resin injection molding mold |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020524 |