JPH0976236A - 金型構造 - Google Patents
金型構造Info
- Publication number
- JPH0976236A JPH0976236A JP23677695A JP23677695A JPH0976236A JP H0976236 A JPH0976236 A JP H0976236A JP 23677695 A JP23677695 A JP 23677695A JP 23677695 A JP23677695 A JP 23677695A JP H0976236 A JPH0976236 A JP H0976236A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- temperature control
- ejector pin
- fluid passage
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】袋状部分を有する成形品を成形する金型におい
ても、エジェクタピンと温調用流体通路を共に設けるこ
とが出来る金型構造を提供する。 【解決手段】金型２０を構成する型部材９の内部に温調
用流体を流通させる金型構造であって、金型２０から成
形品１を離型するためのエジェクターピン５と、エジェ
クターピン５の内部に形成され、温調用流体を流通させ
るための第１の流体通路７とを具備する。
ても、エジェクタピンと温調用流体通路を共に設けるこ
とが出来る金型構造を提供する。 【解決手段】金型２０を構成する型部材９の内部に温調
用流体を流通させる金型構造であって、金型２０から成
形品１を離型するためのエジェクターピン５と、エジェ
クターピン５の内部に形成され、温調用流体を流通させ
るための第１の流体通路７とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金型を構成する型
部材の内部に温調用流体を流通させる金型構造に関する
ものである。
部材の内部に温調用流体を流通させる金型構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にプラスチック製品を成形するため
の金型は図５に示されるように構成されている。図５に
おいて、金型２０は、金型全体を支持する支持プレート
１５と、支持プレート１５上に配置され、可動側型板１
０を上下動させて、型締め及び型開きを行うための上下
同機構１７と、上下同機構１７上に載置された可動側型
板１０と、可動側型板１０内に配置された下型駒９と、
可動側型板１０の上部に配置された固定側型板１３と、
固定側型板１３の内部に配置された上型駒１４と、固定
側型板１３を支持する上部プレート１６とから概略構成
されている。上型駒１４と下型駒９との間には、溶融し
たプラスチックを成形するためのキャビティ１９が形成
されており、このキャビティ１９には、下型駒９と可動
側型板１０を貫通してスライド自在に配置され成形品を
離型させるためのエジェクタピン５が出入り可能に設け
られている。エジェクタピン５は、エジェクタプレート
３,４により支持されている。なお、下型駒９には、金
型の温度を調節するための温調用流体を流通させるため
の管路１８が形成されている。
の金型は図５に示されるように構成されている。図５に
おいて、金型２０は、金型全体を支持する支持プレート
１５と、支持プレート１５上に配置され、可動側型板１
０を上下動させて、型締め及び型開きを行うための上下
同機構１７と、上下同機構１７上に載置された可動側型
板１０と、可動側型板１０内に配置された下型駒９と、
可動側型板１０の上部に配置された固定側型板１３と、
固定側型板１３の内部に配置された上型駒１４と、固定
側型板１３を支持する上部プレート１６とから概略構成
されている。上型駒１４と下型駒９との間には、溶融し
たプラスチックを成形するためのキャビティ１９が形成
されており、このキャビティ１９には、下型駒９と可動
側型板１０を貫通してスライド自在に配置され成形品を
離型させるためのエジェクタピン５が出入り可能に設け
られている。エジェクタピン５は、エジェクタプレート
３,４により支持されている。なお、下型駒９には、金
型の温度を調節するための温調用流体を流通させるため
の管路１８が形成されている。
【０００３】このように構成される従来の金型において
は、例えば図１に示すような袋形状を有する成形品を成
形する場合、袋形状の底板部分を突き出す丸エジェクタ
ーピン５と、金型の温度を調節するための温調用流体を
流通させる管路を同時に存在させることはスペース的に
困難であり、図５に示すように温調を断念した（即ち袋
状の部分には温調用流体の管路が設けられていない）離
型優先の金型設計が行われていた。また、温調を優先し
た場合には、袋形状を形成するリブの先端１ａを角エジ
ェクターピンで突き出し、袋となる形状部１ｂに細管の
バッフルやヒートパイプ等を設ける方法がとられてい
た。
は、例えば図１に示すような袋形状を有する成形品を成
形する場合、袋形状の底板部分を突き出す丸エジェクタ
ーピン５と、金型の温度を調節するための温調用流体を
流通させる管路を同時に存在させることはスペース的に
困難であり、図５に示すように温調を断念した（即ち袋
状の部分には温調用流体の管路が設けられていない）離
型優先の金型設計が行われていた。また、温調を優先し
た場合には、袋形状を形成するリブの先端１ａを角エジ
ェクターピンで突き出し、袋となる形状部１ｂに細管の
バッフルやヒートパイプ等を設ける方法がとられてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、離型優
先の金型設計を行った場合、袋形状部の温調が十分に行
えないため、他の温調が容易な部分との温度アンバラン
スが生じ、変形が大きくなったり、成形時間が長くなっ
たりする問題があった。
先の金型設計を行った場合、袋形状部の温調が十分に行
えないため、他の温調が容易な部分との温度アンバラン
スが生じ、変形が大きくなったり、成形時間が長くなっ
たりする問題があった。
【０００５】また、温度バランスをとるために、袋形状
を形成するリブの先端１ａを角エジェクターピンで突き
出し、袋となる形状部１ｂに細管のバッフルやヒートパ
イプを配置した場合、バッフル径が細くなりすぎること
により、温調媒体が十分に流れず、期待するほどの温調
効果が得られなかったり、角エジェクターピンが多数配
置されることにより、バッフル、ヒートパイプに温調用
流体を導く本管の確保が容易に出来ない等の問題があっ
た。
を形成するリブの先端１ａを角エジェクターピンで突き
出し、袋となる形状部１ｂに細管のバッフルやヒートパ
イプを配置した場合、バッフル径が細くなりすぎること
により、温調媒体が十分に流れず、期待するほどの温調
効果が得られなかったり、角エジェクターピンが多数配
置されることにより、バッフル、ヒートパイプに温調用
流体を導く本管の確保が容易に出来ない等の問題があっ
た。
【０００６】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、袋状部分
を有する成形品を成形する金型においても、エジェクタ
ピンと温調用流体通路を共に設けることが出来る金型構
造を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、袋状部分
を有する成形品を成形する金型においても、エジェクタ
ピンと温調用流体通路を共に設けることが出来る金型構
造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し目
的を達成するために、本発明に係わる金型構造は、金型
を構成する型部材の内部に温調用流体を流通させる金型
構造であって、前記金型から成形品を離型するためのエ
ジェクターピンと、該エジェクターピンの内部に形成さ
れ、前記温調用流体を流通させるための第１の流体通路
とを具備することを特徴としている。
的を達成するために、本発明に係わる金型構造は、金型
を構成する型部材の内部に温調用流体を流通させる金型
構造であって、前記金型から成形品を離型するためのエ
ジェクターピンと、該エジェクターピンの内部に形成さ
れ、前記温調用流体を流通させるための第１の流体通路
とを具備することを特徴としている。
【０００８】また、この発明に係わる金型構造におい
て、前記型部材と前記エジェクターピンとの間に設けら
れ、前記第１の流体通路と連通する第２の流体通路をさ
らに具備することを特徴としている。
て、前記型部材と前記エジェクターピンとの間に設けら
れ、前記第１の流体通路と連通する第２の流体通路をさ
らに具備することを特徴としている。
【０００９】また、この発明に係わる金型構造におい
て、前記第２の流体通路は、前記金型の外部に開放され
ていることを特徴としている。
て、前記第２の流体通路は、前記金型の外部に開放され
ていることを特徴としている。
【００１０】また、この発明に係わる金型構造におい
て、前記第２の流体通路に連通する第３の流体通路をさ
らに具備し、前記温調用流体は、前記第３の流体通路を
介して金型の外部に導かれることを特徴としている。
て、前記第２の流体通路に連通する第３の流体通路をさ
らに具備し、前記温調用流体は、前記第３の流体通路を
介して金型の外部に導かれることを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下
の実施形態においては、金型の構造は、図５に示す従来
の金型と共通する部分が多いので、対応する部分には同
じ参照番号を付し、その説明を省略する。
ついて添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下
の実施形態においては、金型の構造は、図５に示す従来
の金型と共通する部分が多いので、対応する部分には同
じ参照番号を付し、その説明を省略する。
【００１２】（第１の実施形態）図２及び図３は、本実
施形態にかかわる金型構造におけるキャビティ１９付近
の構造を示す部分断面図である。図２及び図３に示す金
型は、図１に示すような袋状部を有する成形品１の成形
加工を行うためのものである。
施形態にかかわる金型構造におけるキャビティ１９付近
の構造を示す部分断面図である。図２及び図３に示す金
型は、図１に示すような袋状部を有する成形品１の成形
加工を行うためのものである。
【００１３】図２及び図３において、２は外部から低温
エアーを供給するために金型側に取り付けられたニップ
ル、３は下エジェクタープレート、４は上エジェクター
プレート、５は成形品１を突き出して離型させるための
エジェクターピンである。６は下エジェクタープレート
３に加工され、低温エアーの流入口としてのニップル２
とエジェクターピン５を結ぶ低温エアーの流路である。
エジェクターピン５には流路６と連通する縦穴が低温エ
アーの流路７として成形品１に近い位置まで形成されて
おり、その先端部は、横穴８に連通している。エジェク
ターピン５と下型駒９および可動側型板１０との間には
クリアランス１１が設けられており、流路７を介してエ
ジェクターピン５の内部に流入した低温エアーは、横穴
８を介して、このクリアランス１１内に噴出される。こ
れにより、成形品１の袋状部分１ｂに存在する下型駒９
の部分が冷却される。なお、クリアランス１１の下端部
は、図３に示すように大気に開放されており、クリアラ
ンス１１に噴出された低温エアーは、大気中に放出され
る。
エアーを供給するために金型側に取り付けられたニップ
ル、３は下エジェクタープレート、４は上エジェクター
プレート、５は成形品１を突き出して離型させるための
エジェクターピンである。６は下エジェクタープレート
３に加工され、低温エアーの流入口としてのニップル２
とエジェクターピン５を結ぶ低温エアーの流路である。
エジェクターピン５には流路６と連通する縦穴が低温エ
アーの流路７として成形品１に近い位置まで形成されて
おり、その先端部は、横穴８に連通している。エジェク
ターピン５と下型駒９および可動側型板１０との間には
クリアランス１１が設けられており、流路７を介してエ
ジェクターピン５の内部に流入した低温エアーは、横穴
８を介して、このクリアランス１１内に噴出される。こ
れにより、成形品１の袋状部分１ｂに存在する下型駒９
の部分が冷却される。なお、クリアランス１１の下端部
は、図３に示すように大気に開放されており、クリアラ
ンス１１に噴出された低温エアーは、大気中に放出され
る。
【００１４】以上の構成において、ニップル２より流入
された低温エアーは流路６および流路７を通って成形品
１の近くまで流れることによって、エジェクターピン５
は先端まで冷却され、これにともなってエジェクターピ
ン５とこれに嵌合する下型駒９も同時に冷却されるた
め、この成形品１の袋形状部は効率よく熱を奪うことが
できる。即ち、成形品１の袋形状部以外の部分との温度
アンバランスが解消できる。
された低温エアーは流路６および流路７を通って成形品
１の近くまで流れることによって、エジェクターピン５
は先端まで冷却され、これにともなってエジェクターピ
ン５とこれに嵌合する下型駒９も同時に冷却されるた
め、この成形品１の袋形状部は効率よく熱を奪うことが
できる。即ち、成形品１の袋形状部以外の部分との温度
アンバランスが解消できる。
【００１５】なお、冷却を行った低温エアーはクリアラ
ンス１１を介して、大気中に放出されるが、本実施形態
の場合、冷却の媒体として低温の空気を使用するので、
これが外部にもれても影響がない。そのため、０リング
等のシール材を使用する必要がなく、また、媒体を回収
する必要もないことから金型構造は簡素化できる。
ンス１１を介して、大気中に放出されるが、本実施形態
の場合、冷却の媒体として低温の空気を使用するので、
これが外部にもれても影響がない。そのため、０リング
等のシール材を使用する必要がなく、また、媒体を回収
する必要もないことから金型構造は簡素化できる。
【００１６】（第２の実施形態）図４は、第２の実施形
態の金型構造を示した図である。この第２の実施形態
は、温調媒体に油等の液体を使用したものである。温調
媒体に空気を使用した第１の実施形態に対し、温調媒体
に液体を使用するため媒体の漏れ、回収を行なわなくて
はならない。そのためが、図４に示すように０リング１
２で媒体の漏れを防ぎ、可動側型板１０から型外に媒体
を逃がし、回収する構造となっている。このような構造
とすることで、媒体として液体を使用した場合にも適応
できるものである。
態の金型構造を示した図である。この第２の実施形態
は、温調媒体に油等の液体を使用したものである。温調
媒体に空気を使用した第１の実施形態に対し、温調媒体
に液体を使用するため媒体の漏れ、回収を行なわなくて
はならない。そのためが、図４に示すように０リング１
２で媒体の漏れを防ぎ、可動側型板１０から型外に媒体
を逃がし、回収する構造となっている。このような構造
とすることで、媒体として液体を使用した場合にも適応
できるものである。
【００１７】また、第１及び第２の実施形態において、
温調媒体をニップル２から強制吸引することも可能であ
り、特に第２の実施形態のように媒体として液体を使用
する場合は、強制吸引することで０リング等の漏れ防止
部材を必要としない構造とすることもできる。
温調媒体をニップル２から強制吸引することも可能であ
り、特に第２の実施形態のように媒体として液体を使用
する場合は、強制吸引することで０リング等の漏れ防止
部材を必要としない構造とすることもできる。
【００１８】なお、本発明は、その趣旨を逸脱しない範
囲で、上記実施形態を修正または変形したものに適用可
能である。
囲で、上記実施形態を修正または変形したものに適用可
能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
エジェクターピンがあるために温調が困難な金型構造に
対し、エジェクターピン自体に温調媒体を流す構造とす
ることで、余分なスペースを必要とせず、成形品の離型
と金型の温調を同時に満たすことが可能となる。
エジェクターピンがあるために温調が困難な金型構造に
対し、エジェクターピン自体に温調媒体を流す構造とす
ることで、余分なスペースを必要とせず、成形品の離型
と金型の温調を同時に満たすことが可能となる。
【００２０】特に、金型冷却のために温調媒体として気
体を使用する場合は、媒体漏れの防止、媒体の回収を必
要としないため、型構造は非常に簡素である。
体を使用する場合は、媒体漏れの防止、媒体の回収を必
要としないため、型構造は非常に簡素である。
【００２１】このように、エジェクターピンと温調回路
を共有したことにより、離型不良がなく、金型温度分布
が均一化できるため、成形サイクルの短縮、成形品の変
形防止に大きな効果がある。
を共有したことにより、離型不良がなく、金型温度分布
が均一化できるため、成形サイクルの短縮、成形品の変
形防止に大きな効果がある。
【００２２】
【図１】袋状部分を有する成形品の一例を示す図であ
る。
る。
【図２】第１の実施形態にかかわる金型構造におけるキ
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。
【図３】第１の実施形態にかかわる金型構造におけるキ
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。
【図４】第２の実施形態にかかわる金型構造におけるキ
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。
ャビティ付近の構造を示す部分断面図である。
【図５】従来の金型構造を示す概略図である。
１ 成形品 ３ 下エジェクタープレート ４ 上エジェクタープレート ５ エジェクターピン ９ 下型駒 １０ 可動側型板 １３ 固定側型板 １４ 上型駒 １５ 支持プレート １６ 上部プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野寺 治 茨城県筑波郡伊奈町戸茂347
Claims (4)
- 【請求項１】 金型を構成する型部材の内部に温調用流
体を流通させる金型構造であって、 前記金型から成形品を離型するためのエジェクターピン
と、 該エジェクターピンの内部に形成され、前記温調用流体
を流通させるための第１の流体通路とを具備することを
特徴とする金型構造。 - 【請求項２】 前記型部材と前記エジェクターピンとの
間に設けられ、前記第１の流体通路と連通する第２の流
体通路をさらに具備することを特徴とする請求項１に記
載の金型構造。 - 【請求項３】 前記第２の流体通路は、前記金型の外部
に開放されていることを特徴とする請求項２に記載の金
型構造。 - 【請求項４】 前記第２の流体通路に連通する第３の流
体通路をさらに具備し、前記温調用流体は、前記第３の
流体通路を介して金型の外部に導かれることを特徴とす
る請求項２に記載の金型構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23677695A JPH0976236A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 金型構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23677695A JPH0976236A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 金型構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976236A true JPH0976236A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17005632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23677695A Pending JPH0976236A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 金型構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976236A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7591643B2 (en) | 2004-11-26 | 2009-09-22 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Mold with ejector pin cooling |
| JP2020147041A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | コメルシアル・デ・ウティレス・イ・モルデス・ソシエダッド・アノニマＣｏｍｅｒｃｉａｌ Ｄｅ Ｕｔｉｌｅｓ Ｙ Ｍｏｌｄｅｓ， Ｓ．Ａ． | 熱可塑性樹脂射出成形金型内のネガティブ部を離型するための装置 |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP23677695A patent/JPH0976236A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7591643B2 (en) | 2004-11-26 | 2009-09-22 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Mold with ejector pin cooling |
| JP2020147041A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | コメルシアル・デ・ウティレス・イ・モルデス・ソシエダッド・アノニマＣｏｍｅｒｃｉａｌ Ｄｅ Ｕｔｉｌｅｓ Ｙ Ｍｏｌｄｅｓ， Ｓ．Ａ． | 熱可塑性樹脂射出成形金型内のネガティブ部を離型するための装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020524 |