JPH0976300A - 樹脂モールド金型 - Google Patents

樹脂モールド金型

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JPH0976300A
JPH0976300A JP23955295A JP23955295A JPH0976300A JP H0976300 A JPH0976300 A JP H0976300A JP 23955295 A JP23955295 A JP 23955295A JP 23955295 A JP23955295 A JP 23955295A JP H0976300 A JPH0976300 A JP H0976300A
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resin
molded product
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crushing
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Takaaki Akaoka
高明 赤岡
Mitsutaka Furuhata
光孝 古旗
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被成形品が変形等していた場合でも確実に樹
脂の流れ出しを防止して好適な樹脂モールドを可能にす
る。 【解決手段】 リードフレーム等の被成形品5aをクラ
ンプして樹脂モールドする際に被成形品を部分的につぶ
して被成形品と金型14のセット凹部との隙間部分に流
れ出す樹脂を閉止するつぶし部10を設けた樹脂モール
ド金型において、前記セット凹部の対向する縁部に、セ
ット凹部の内底面側でより内方に突出する傾斜面を各々
同形状で形成し、被成形品5aをクランプした際に被成
形品の側面が前記傾斜面に当接するつぶし部10を設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド金型に
関し、より詳細にはリードフレーム等の被成形品を金型
でクランプする際に被成形品を部分的につぶして樹脂流
れを防止するつぶし部を設けた樹脂モールド金型に関す
る。
【0002】
【従来の技術】リードフレーム等の被成形品を樹脂モー
ルドする樹脂モールド金型は、通常、被成形品をセット
するセット凹部がクランプ面に設けられており、このセ
ット凹部にガイドピン等で被成形品を位置決めしてセッ
トした後、金型で被成形品をクランプして樹脂モールド
する。ところで、被成形品をセットするセット凹部の寸
法は被成形品が加熱された樹脂モールド金型上で熱膨張
すること等を考慮して若干のクリアランスを付加して設
計されている。この結果、樹脂モールドした際に、この
クリアランス部分にモールド樹脂が流れ出すことが避け
られない。
【0003】このような樹脂の流れ出しを防止する方法
として、樹脂モールド金型で被成形品をクランプした際
に、前記クリアランス部分に沿った部分で被成形品を部
分的につぶし、つぶし部分で樹脂をせき止めるようにす
る方法がある。図7は樹脂モールド金型の下型にリード
フレーム5をセットした状態で、リードフレーム5のダ
ムバー部分の端部に流れ出し防止用のつぶし部6が当接
するようにした例である。樹脂モールド時にはリードフ
レーム5とセット凹部とのクリアランスによる隙間部分
7を伝うように樹脂が流れ出すから、このように樹脂が
流れ出す部分の端部で樹脂の流れ出しを止めることによ
って金型上にそのまま樹脂が流れ出すことを防止するこ
とができる。
【0004】図示例はリードフレーム5の一方の端部に
ついて示すが、リードフレーム5の他方の端部にも同様
につぶし部を設けてリードフレーム5の外側に樹脂が流
れ出ないようにしている。図8は上記例で樹脂モールド
金型に設けたつぶし部6の断面図を示す。8はリードフ
レーム5をセットするセット凹部である。つぶし部6は
図のようにリードフレーム5をセットするセット凹部の
底面から段差状に突出させて設け、リードフレーム5の
肉厚を考慮して下型と上型とでリードフレーム5をクラ
ンプした際にリードフレーム5がつぶされるように設定
している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにつぶし部
6を設けてクランプするとリードフレーム5の端部がつ
ぶされて幅方向に広がることによって隙間部分7が閉止
され、リードフレーム5の端部からモールド樹脂が流れ
出すことが防止される。上記例は下型につぶし部6を設
けた例であるが、上型につぶし部を設けた場合も同様で
ある。このように、従来の樹脂モールド金型に設けるつ
ぶし部は被成形品の厚さ方向に段差を設けて被成形品を
つぶすようにするものであった。このため、被成形品の
製造上の公差等により、被成形品をクランプした際に必
ずしも的確につぶし加工がなされず、樹脂漏れが生じた
りすることがあった。
【0006】図9は製造上でリードフレームに生じる変
形(キャンバー)を強調して示したものであるが、この
ような変形が生じる場合には、金型のつぶし部分のクリ
アランスを比較的大きくとって金型にリードフレームが
セットできるようにしなければならない。そして、この
場合は金型によるつぶし量を大きくすることになるが、
それによってつぶし時にリードフレームが位置ずれして
成形品の所定の精度が得られなくなるといった問題が生
じる。
【0007】本発明はこれらの問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、リードフレ
ーム等の被成形品の製造上の公差あるいは変形等がある
場合でも的確に被成形品をクランプしてモールド樹脂の
流れ出しを防止し、好適な樹脂モールドを可能にする樹
脂モールド金型を提供しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品をクランプして樹脂モールドする際に被成
形品を部分的につぶして被成形品と金型のセット凹部と
の隙間部分に流れ出す樹脂を閉止するつぶし部を設けた
樹脂モールド金型において、前記セット凹部の対向する
縁部に、セット凹部の内底面側でより内方に突出する傾
斜面を各々同形状で形成し、被成形品をクランプした際
に被成形品の側面が前記傾斜面に当接するつぶし部を設
けたことを特徴とする。前記傾斜面は円弧状のものが被
成形品の位置ずれ修整等の作用として好適に用いられ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面に基づいて説明する。図1は樹脂モー
ルド金型に被成形品としてリードフレーム5をセットし
た状態を示す。10は樹脂モールド金型に設けたつぶし
部で、リードフレーム5の端部から延出するダムバー5
aに当接するよう配置する。本実施形態においても金型
でリードフレーム5をクランプした際に、つぶし部10
でリードフレーム5をつぶすことにより、リードフレー
ム5と金型のセット凹部とのクリアランスによって生じ
た隙間部分7を閉止し、これによって樹脂の流れ出しを
防止する。
【0010】図2に本実施形態のつぶし部10の断面図
を示す。つぶし部10は図のようにダムバーの幅方向に
半円形状の凹溝状に形成したことを特徴とする。リード
フレーム5をセットする金型のセット凹部の底面は平坦
面に形成するのに対し、このつぶし部10についてはリ
ードフレーム5が当接する底面を半円形状にしたのは、
リードフレーム5をクランプする際にダムバー5aがつ
ぶし部10の中央位置から位置ずれしているとダムバー
5aの側面がつぶし部10の内側面に当接してつぶし部
10の中央位置に寄せられ、自然に中央位置に位置合わ
せされるようにするためである。
【0011】図2で12は樹脂モールド金型の上型、1
4は下型である。図では下型14にリードフレーム5を
セットした状態でクランプするとつぶし部10の作用に
よってダムバー5aが中央に寄せられることを示す。図
3はダムバー5aを金型のつぶし部10でクランプする
前後の状態を示す。図3(a) はクランプする前のダムバ
ー5aの断面で矩形状に形成されており、図3(b) はつ
ぶし部10でつぶされて下面が半円形状に形成されてい
る。なお、実際にはつぶし部10の底面の中央部は平坦
部となっており、この平坦部から両側に円弧状に側壁が
立ち上がっている。
【0012】本実施例形態のようにつぶし部10でダム
バー5aが当接する内面を半円形状に形成することによ
りダムバー5aの位置ずれを修整し、かつダムバー5a
をつぶすことによってダムバー5aの側面とセット凹部
との間の隙間部分が閉止され、モールド樹脂の流れ出し
を防止することができる。つぶし部10でダムバー5a
の位置を中心に修整する作用は、図9に示すような変形
したリードフレームをクランプする際にとくに有効で、
リードフレームが変形して金型のセット凹部の中心位置
に正確にセットされない場合でも、自然に位置を補正し
てつぶすことができる。
【0013】図4はつぶし部10の他の形状を示す。上
述したように、つぶし部10はリードフレーム等の被成
形品を金型でクランプした際に被成形品の側面がつぶし
部の内側面に当接し、金型のクランプ力によってつぶし
部の中央に寄せられるように作用すればよいから、つぶ
し部10の内側面を左右対称で底面側が幅狭の曲線ある
いは直線による傾斜面に形成すればよい。図4(a) はつ
ぶし部の内側面をテーパ面10aで形成したつぶし部の
例、図4(b) は内側面を2つのテーパ面10aで形成し
た例である。なお、つぶし部10を設ける場合は金型で
リードフレームをクランプしてつぶした際にセット凹部
とリードフレームとのクリアランスの隙間部分が閉止さ
れるようにリードフレームの肉厚を考慮して深さ等を設
計する必要がある。
【0014】上述した各例はリードフレーム5の端部か
ら延出するダムバー5a部分をつぶして樹脂の流れ出し
を防止する例であったが、本発明に係る樹脂モールド金
型は図5に示す短冊状のリードフレーム5をクランプし
て樹脂モールドする場合にも同様に適用することができ
る。図5はこの短冊状のリードフレーム5の側縁に当接
させて配置したつぶし部10の配置位置を示す。
【0015】短冊状のリードフレーム5を樹脂モールド
する場合は、図のようにリードフレーム5の一方の側縁
からリードフレーム5上に樹脂路20を延出させキャビ
ティに連絡して樹脂モールドする。したがって、樹脂路
20がリードフレーム5の側縁部分を横切る部分でセッ
ト凹部とリードフレーム5の側縁とのクリアランスの隙
間部分に樹脂が流れ出す。上記つぶし部10はリードフ
レーム5の両端に近い側に配置することにより樹脂がそ
のまま流れ出ないように止める作用を有する。
【0016】図2にリードフレーム5とつぶし部10と
の配置を断面図で示す。つぶし部10はキャビティに樹
脂を充填する樹脂路22側の側縁と他方の側縁で対向す
る位置にそれぞれ配置し、前述した実施例と同様にリー
ドフレーム5の側縁が当接するつぶし部10の内側面を
傾斜面10bに形成する。これにより、リードフレーム
5を金型にセットした際にセット凹部8の中心から位置
ずれしていても、金型でクランプすることにより傾斜面
10bの作用によって中心位置に位置が修整され、つぶ
し部10でリードフレーム5の側縁がつぶされることに
よってクリアランスの隙間部分7が閉止される。こうし
て、リードフレーム5の側縁部から樹脂が流れ出ること
を防止することができる。
【0017】このように、短冊状のリードフレーム5を
使用する場合も、被成形品の側面が当接する内壁面を傾
斜面にしたつぶし部を樹脂モールド金型に設けることに
よって、変形した被成形品が金型上で位置ずれしている
ような場合でも位置ずれが修整でき、変形を矯正して樹
脂モールド時における樹脂の流れ出しを確実に防止する
ことが可能になる。
【0018】なお、上記例では下型に設けたセット凹部
につぶし部を設けて、被成形品をつぶして樹脂モールド
する例について説明したが、つぶし部は下型でなく上型
に設けることも可能である。
【0019】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド金型によれ
ば、上述したように、被成形品が変形等することによっ
て金型上で正規位置から位置ずれしたような場合でも、
位置ずれを修整して樹脂モールドすることができ、ま
た、つぶし部で被成形品と金型のセット凹部とのクリア
ランスによる隙間部分を閉止することによって樹脂の流
れ出しを防止して好適な樹脂モールドを行うことが可能
になる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】樹脂モールド金型でリードフレームを樹脂モー
ルドする際の平面図を示す。
【図2】樹脂モールド金型でリードフレームをクランプ
する状態を示す断面図である。
【図3】樹脂モールド金型のつぶし部でリードフレーム
をつぶす前後の状態を示す断面図である。
【図4】樹脂モールド金型に設けるつぶし部の他の実施
例形態を示す断面図である。
【図5】短冊状のリードフレームを樹脂モールドする際
のつぶし部の配置を示す説明図である。
【図6】短冊状のリードフレームを樹脂モールドする際
のつぶし部の配置を示す断面図である。
【図7】樹脂モールド金型に設けるつぶし部の従来例の
配置位置を示す説明図である。
【図8】樹脂モールド金型に設けるつぶし部の従来例の
断面図である。
【図9】リードフレームの変形例を示す説明図である。
【符号の説明】
5 リードフレーム 5a ダムバー 6 つぶし部 7 隙間部分 8 セット凹部 10 つぶし部 10a テーパ面 10b 傾斜面 12 上型 14 下型

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレーム等の被成形品をクランプ
    して樹脂モールドする際に被成形品を部分的につぶして
    被成形品と金型のセット凹部との隙間部分に流れ出す樹
    脂を閉止するつぶし部を設けた樹脂モールド金型におい
    て、 前記セット凹部の対向する縁部に、セット凹部の内底面
    側でより内方に突出する傾斜面を各々同形状で形成し、
    被成形品をクランプした際に被成形品の側面が前記傾斜
    面に当接するつぶし部を設けたことを特徴とする樹脂モ
    ールド金型。
  2. 【請求項2】 前記傾斜面が円弧状に形成されたことを
    特徴とする請求項1記載の樹脂モールド金型。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008062511A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Sumitomo Wiring Syst Ltd インサート成形品の製造方法および成形型
JP2011021940A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Keihin Corp インダクタンス式回転角度センサ及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008062511A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Sumitomo Wiring Syst Ltd インサート成形品の製造方法および成形型
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