JPH097709A - カードエッジコネクタと共に使用するためのプリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents
カードエッジコネクタと共に使用するためのプリント回路基板およびその製造方法Info
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- JPH097709A JPH097709A JP8128783A JP12878396A JPH097709A JP H097709 A JPH097709 A JP H097709A JP 8128783 A JP8128783 A JP 8128783A JP 12878396 A JP12878396 A JP 12878396A JP H097709 A JPH097709 A JP H097709A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10863—Adaptations of leads or holes for facilitating insertion
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/951—PCB having detailed leading edge
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カードエッジコネクタへの挿入力の減少した
PC基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 PC基板の突出タブに適切な切込みを設
け、係合するカードエッジコネクタの内部バネコンタク
トの抵抗力を挿入距離に対して適切に分散させる。
PC基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 PC基板の突出タブに適切な切込みを設
け、係合するカードエッジコネクタの内部バネコンタク
トの抵抗力を挿入距離に対して適切に分散させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、大体において、基
板の1つの縁部に整列される複数の電気コネクタを持つ
PC(プリント回路)基板に関し、特に、結合するPC
基板カードエッジコネクタへのPC基板の最初の挿入力
の減少に関する。
板の1つの縁部に整列される複数の電気コネクタを持つ
PC(プリント回路)基板に関し、特に、結合するPC
基板カードエッジコネクタへのPC基板の最初の挿入力
の減少に関する。
【0002】
【従来の技術】PC基板は従来技術においてよく知られ
ており、高い信頼性が望まれるコンピュータ、航空機、
自動車および軍用電子装置に普通に使用されている。P
C基板のタイプおよび設計に関係なく、外部の信号およ
び電力の接続部が形成されなければならない。モジュラ
ー組立すなわち高密度の詰込みが必要である時によく使
用される1つの方法は、PC基板の予め成形された縁部
が挿入されるカードエッジコネクタの使用である。
ており、高い信頼性が望まれるコンピュータ、航空機、
自動車および軍用電子装置に普通に使用されている。P
C基板のタイプおよび設計に関係なく、外部の信号およ
び電力の接続部が形成されなければならない。モジュラ
ー組立すなわち高密度の詰込みが必要である時によく使
用される1つの方法は、PC基板の予め成形された縁部
が挿入されるカードエッジコネクタの使用である。
【0003】カードエッジコネクタと結合させるため、
PC基板は通常、予め定められた寸法のカードエッジコ
ネクタのソケットに適合するような寸法に選択された幅
および高さを有する1側面に沿った方形の突出タブが予
め形成される。コンタクト・ターミナルのアレイは、回
路のレイアウトの中に回路の線と共にPC基板の縁部に
シルクスクリーン印刷される。通常のカードエッジコネ
クタの形状はPC基板の各側に20のターミナルを有す
る。コンタクトの数は、必要とされる外部基板接続部の
数に依存する。しかしながら、方形の突出タブの寸法
は、必要とされる接続部の数に関係なく、コネクタの内
部寸法と一致するように設計される。例えば、あるPC
母板は、メモリカード、モデム等のような種々の特定の
目的の回路基板が挿入される同じ寸法の多目的カードエ
ッジコネクタのアレイを含み得る。それぞれのこのよう
な特定の目的の回路基板は、異なる接続要求および異な
る数のコンタクトを有し得る。しかしながら、通常、特
定の目的の回路基板の全ては同じ寸法の方形突出タブを
有する。
PC基板は通常、予め定められた寸法のカードエッジコ
ネクタのソケットに適合するような寸法に選択された幅
および高さを有する1側面に沿った方形の突出タブが予
め形成される。コンタクト・ターミナルのアレイは、回
路のレイアウトの中に回路の線と共にPC基板の縁部に
シルクスクリーン印刷される。通常のカードエッジコネ
クタの形状はPC基板の各側に20のターミナルを有す
る。コンタクトの数は、必要とされる外部基板接続部の
数に依存する。しかしながら、方形の突出タブの寸法
は、必要とされる接続部の数に関係なく、コネクタの内
部寸法と一致するように設計される。例えば、あるPC
母板は、メモリカード、モデム等のような種々の特定の
目的の回路基板が挿入される同じ寸法の多目的カードエ
ッジコネクタのアレイを含み得る。それぞれのこのよう
な特定の目的の回路基板は、異なる接続要求および異な
る数のコンタクトを有し得る。しかしながら、通常、特
定の目的の回路基板の全ては同じ寸法の方形突出タブを
有する。
【0004】突出する回路基板タブの方形プロフィルは
工業標準の形状であるが、異なる縁部形状で設計された
特定の回路基板もあった。
工業標準の形状であるが、異なる縁部形状で設計された
特定の回路基板もあった。
【0005】カードエッジコネクタと方形突出部に配置
された結合するコンタクト・ターミナルとのような無半
田の接続は、機械的な金属間のこすりつけ動作によって
生じるようなかき乱されていないシールを持つ、気密シ
ールを有さなければらない。気密でない接合部は接続不
良となる。接触不良を避けるため、通常、カードエッジ
コネクタは、コンタクトのこすりつけ中にしっかりした
接触圧力を確実にし挿入後のPC基板を高信頼にする良
好な機械設計と共に金メッキされた二股の接触部を有す
る。
された結合するコンタクト・ターミナルとのような無半
田の接続は、機械的な金属間のこすりつけ動作によって
生じるようなかき乱されていないシールを持つ、気密シ
ールを有さなければらない。気密でない接合部は接続不
良となる。接触不良を避けるため、通常、カードエッジ
コネクタは、コンタクトのこすりつけ中にしっかりした
接触圧力を確実にし挿入後のPC基板を高信頼にする良
好な機械設計と共に金メッキされた二股の接触部を有す
る。
【0006】機械設計は、別の無関係な問題をもたら
す。カードエッジコネクタへ典型的なPC基板を挿入す
るのに必要とされる力は、挿入がカードエッジコネクタ
のあらゆる接触部の圧縮力を同時に負かすことを必要と
するので、相当なものと成り得る。これはPC基板内に
捩りを生じさせ人への危害と同様共存する回路の線、半
田、および電子部品の導線の断線を起こす。それ故、如
何なる挿入力も減少または除去することが望ましい。
す。カードエッジコネクタへ典型的なPC基板を挿入す
るのに必要とされる力は、挿入がカードエッジコネクタ
のあらゆる接触部の圧縮力を同時に負かすことを必要と
するので、相当なものと成り得る。これはPC基板内に
捩りを生じさせ人への危害と同様共存する回路の線、半
田、および電子部品の導線の断線を起こす。それ故、如
何なる挿入力も減少または除去することが望ましい。
【0007】例えば、Yunoki氏らによる米国特許出願第
5,236,372号明細書は、変形可能なコンタクト部材を有
する雌コネクタを具備しているゼロ挿入力コネクタ組立
を開示する。コネクタ内の変形可能なコンタクト部材
は、浮動部材が挿入されるときにPC基板上の対応して
いるコンタクトと係合する。
5,236,372号明細書は、変形可能なコンタクト部材を有
する雌コネクタを具備しているゼロ挿入力コネクタ組立
を開示する。コネクタ内の変形可能なコンタクト部材
は、浮動部材が挿入されるときにPC基板上の対応して
いるコンタクトと係合する。
【0008】Yunoki氏らの特許明細書は、ゼロ挿入力カ
ードエッジコネクタの技術の教示を表している。挿入力
は、変化の間一定のままであるPC基板カード縁部プロ
フィルとのカードエッジコネクタの作用によりゼロに減
少される。
ードエッジコネクタの技術の教示を表している。挿入力
は、変化の間一定のままであるPC基板カード縁部プロ
フィルとのカードエッジコネクタの作用によりゼロに減
少される。
【0009】標準的なPC基板カードエッジコネクタを
利用する時でも、PC基板の最初の挿入力を減少するが
望ましい。
利用する時でも、PC基板の最初の挿入力を減少するが
望ましい。
【0010】
【発明が解決しようとする課題および課題を解決するた
めの手段】本発明は、係合を容易にするために所望な挿
入力プロフィルを規定する選択的に形成された突出タブ
を有し、カードエッジコネクタと係合するPC基板を提
供する。突出タブの1部分は、コンタクトの対応する量
が開けられ、PC基板のターミナルの幾つかが最初にこ
すりつけられるまで、係合するカードエッジコネクタの
内部バネ接触から最初の接触を遅らせ、残りのコンタク
トが切欠かれた部分と係合することができるように切欠
かれる。最初の挿入力は、PC基板縁部プロフィルに対
応して減少する。
めの手段】本発明は、係合を容易にするために所望な挿
入力プロフィルを規定する選択的に形成された突出タブ
を有し、カードエッジコネクタと係合するPC基板を提
供する。突出タブの1部分は、コンタクトの対応する量
が開けられ、PC基板のターミナルの幾つかが最初にこ
すりつけられるまで、係合するカードエッジコネクタの
内部バネ接触から最初の接触を遅らせ、残りのコンタク
トが切欠かれた部分と係合することができるように切欠
かれる。最初の挿入力は、PC基板縁部プロフィルに対
応して減少する。
【0011】従って、本発明の目的は、結合するカード
エッジコネクタへの最初の挿入力を減少するためのPC
基板を提供することである。
エッジコネクタへの最初の挿入力を減少するためのPC
基板を提供することである。
【0012】本発明の別の目的および利点は、好ましい
実施例の詳細な説明により当業者に明瞭となるであろ
う。
実施例の詳細な説明により当業者に明瞭となるであろ
う。
【0013】
【発明の実施の形態】図1を参照すると、電子部品15が
その上に装着された主本体7を有するPC基板5が示さ
れている。突出タブ10は、PC基板5の1縁部に沿って
形成されている。タブ10は、平行に整列した複数のコン
タクト12を有し、PC基板5の1部分である。好ましい
実施例の選択的なプロフィルを有する切欠き領域11が示
されている。この図面において、PC基板5はPC母板
20上に半田付けされたカードエッジコネクタ25と共に使
用されている。
その上に装着された主本体7を有するPC基板5が示さ
れている。突出タブ10は、PC基板5の1縁部に沿って
形成されている。タブ10は、平行に整列した複数のコン
タクト12を有し、PC基板5の1部分である。好ましい
実施例の選択的なプロフィルを有する切欠き領域11が示
されている。この図面において、PC基板5はPC母板
20上に半田付けされたカードエッジコネクタ25と共に使
用されている。
【0014】複数のコンタクト12を備えた突出タブ10を
有する従来技術のPC基板は図2に示されている。全コ
ンタクト12は、同じ平面に存する挿入端部を有して長さ
が等しい。
有する従来技術のPC基板は図2に示されている。全コ
ンタクト12は、同じ平面に存する挿入端部を有して長さ
が等しい。
【0015】好ましい実施例は図3に示されている。カ
ードエッジコネクタ25への挿入の直前のPC基板5が示
されている。PC基板突出タブ10は全体の幅が2.0イ
ンチであり、長さが約1.0インチで深さが0.07イ
ンチの切欠き領域11を有する。突出タブ13の2つの部分
は突出タブの幅の残りを具備し、カードエッジコネクタ
25の挿入深さより長い突出部を有する。
ードエッジコネクタ25への挿入の直前のPC基板5が示
されている。PC基板突出タブ10は全体の幅が2.0イ
ンチであり、長さが約1.0インチで深さが0.07イ
ンチの切欠き領域11を有する。突出タブ13の2つの部分
は突出タブの幅の残りを具備し、カードエッジコネクタ
25の挿入深さより長い突出部を有する。
【0016】図4は、結合するカードエッジコネクタ25
と整列するPC基板5の断面図を示す。係合前のカード
エッジコネクタ25の関連する半田付けタブ40を持つ内部
コンタクト35が示されている。PC基板5が結合するカ
ードエッジコネクタ25に挿入される時、内部コンタクト
35は開き、挿入の進行時にコンタクト12を圧縮しこす
る。
と整列するPC基板5の断面図を示す。係合前のカード
エッジコネクタ25の関連する半田付けタブ40を持つ内部
コンタクト35が示されている。PC基板5が結合するカ
ードエッジコネクタ25に挿入される時、内部コンタクト
35は開き、挿入の進行時にコンタクト12を圧縮しこす
る。
【0017】図5を参照すると、挿入距離に対する挿入
力の比較図が示されている。曲線45の下の領域は、図2
に示されたような切込みのない従来技術のPC基板を挿
入するために必要な全体の力を表す。曲線50の下の領域
は、図3に示されたような好ましい実施例のものを挿入
するために必要な力を表す。
力の比較図が示されている。曲線45の下の領域は、図2
に示されたような切込みのない従来技術のPC基板を挿
入するために必要な全体の力を表す。曲線50の下の領域
は、図3に示されたような好ましい実施例のものを挿入
するために必要な力を表す。
【0018】従来技術のPC基板はカードエッジコネク
タの全てのコンタクト35と同時に係合し、そのため0.
100インチ入った所で100%の力である55を必要と
する。その後の残りの挿入抵抗力は、PC基板が停止部
材65に当って完全に位置されるまでの、PC基板コンタ
クト12をこすりつけるカードエッジコネクタのコンタク
ト35の摩擦成分60だけである。
タの全てのコンタクト35と同時に係合し、そのため0.
100インチ入った所で100%の力である55を必要と
する。その後の残りの挿入抵抗力は、PC基板が停止部
材65に当って完全に位置されるまでの、PC基板コンタ
クト12をこすりつけるカードエッジコネクタのコンタク
ト35の摩擦成分60だけである。
【0019】図3に示されたような好ましい実施例のP
C基板は、最初にカードエッジコネクタコンタクト35の
50%と係合してコネクタへの0.100インチ入った
所で50%の力である70を必要とする。その後、残りの
コンタクト12のコネクタフィンガーが、0.170イン
チ入った所で係合して75%の力である75を必要とす
る。残りの抵抗力は、PC基板5が停止部材65に当って
完全に位置されるまでの、PC基板コンタクト12をこす
りつけるカードエッジコネクタコンタクト35の摩擦成分
60でのみある。
C基板は、最初にカードエッジコネクタコンタクト35の
50%と係合してコネクタへの0.100インチ入った
所で50%の力である70を必要とする。その後、残りの
コンタクト12のコネクタフィンガーが、0.170イン
チ入った所で係合して75%の力である75を必要とす
る。残りの抵抗力は、PC基板5が停止部材65に当って
完全に位置されるまでの、PC基板コンタクト12をこす
りつけるカードエッジコネクタコンタクト35の摩擦成分
60でのみある。
【0020】図5に示された挿入力は、表1に示される
ように比較される。この比較は、40のコンタクトを有
している結合するカードエッジコネクタに挿入される突
出タブ上の同数のコンタクトを有するPC基板に関す
る。結合するカードエッジコネクタへの全挿入深さは
0.300インチである。
ように比較される。この比較は、40のコンタクトを有
している結合するカードエッジコネクタに挿入される突
出タブ上の同数のコンタクトを有するPC基板に関す
る。結合するカードエッジコネクタへの全挿入深さは
0.300インチである。
【0021】 表1 力の線形百分率 インチ表示の 従来技術のPC基板 好ましい実施例の 挿入距離 エッジプロフィル PC基板エッジプロフィル (切欠きなし) (切欠きあり) 0.000 0 0 0.100−0.149 0−100 0−50 0.145−0.149 100−50 0−25 0.150−0.194 50 25−75 0.195−0.199 50 75−50 0.200−0.300 50 50 挿入力の百分率は、カード縁部コネクタの設計に依存し
て変わる。所定の距離でのカードエッジコネクタへの挿
入力は、1対のコンタクトを開けるために必要とされる
力×開けられるコンタクトの数+開けられたコンタクト
の力×開けられたコンタクトの数×摩擦係数で表される
ことができる。
て変わる。所定の距離でのカードエッジコネクタへの挿
入力は、1対のコンタクトを開けるために必要とされる
力×開けられるコンタクトの数+開けられたコンタクト
の力×開けられたコンタクトの数×摩擦係数で表される
ことができる。
【0022】0.07インチの切欠きの深さは、PC基
板の切欠き部分が十分な長さで接触できるすなわち着座
領域が気密シールを保証し、適当な領域が垂直方向の支
持を行うことができる最適の距離であると決定されてい
る。
板の切欠き部分が十分な長さで接触できるすなわち着座
領域が気密シールを保証し、適当な領域が垂直方向の支
持を行うことができる最適の距離であると決定されてい
る。
【0023】3つの異なる実施例は、図6,7および8
に示されている。図6は、3つの規定された係合領域を
有するカード縁部プロフィルを示す。第1の領域80およ
び第3の領域84が最初に係合し、第2の領域82がそれに
続く。第2の領域82は、第1の領域80および第3の領域
84に対して斜めになっている。
に示されている。図6は、3つの規定された係合領域を
有するカード縁部プロフィルを示す。第1の領域80およ
び第3の領域84が最初に係合し、第2の領域82がそれに
続く。第2の領域82は、第1の領域80および第3の領域
84に対して斜めになっている。
【0024】図7に示される第2の別の実施例は、3つ
の領域86,88および90によって同様に形成されている。
第2の領域88は、反転されたシェブロンと似ている。第
1の領域86および第3の領域90は最初に係合する。
の領域86,88および90によって同様に形成されている。
第2の領域88は、反転されたシェブロンと似ている。第
1の領域86および第3の領域90は最初に係合する。
【0025】図8に示された第3の別の実施例は、3つ
の領域92,94および96によって同様に形成されている。
第2の領域94は多数の段を有する。第1の領域92および
第3の領域96は最初に結合する。
の領域92,94および96によって同様に形成されている。
第2の領域94は多数の段を有する。第1の領域92および
第3の領域96は最初に結合する。
【0026】本発明はある特定の実施例を詳細に参照す
ることによって幾分か説明されているが、このような詳
述は限定のためではなくむしろ有益となるように意図さ
れている。ここにおける教示で開示されたような本発明
の技術的範囲から逸脱することなしに構造および動作の
モードにおいて多数の変更が行われ得ることは、当業者
に理解されるであろう。
ることによって幾分か説明されているが、このような詳
述は限定のためではなくむしろ有益となるように意図さ
れている。ここにおける教示で開示されたような本発明
の技術的範囲から逸脱することなしに構造および動作の
モードにおいて多数の変更が行われ得ることは、当業者
に理解されるであろう。
【図1】結合される部材を有する本発明品の等角図。
【図2】従来技術のPC基板の平面図。
【図3】本発明品の平面図。
【図4】図3における線4−4に沿った断面図。
【図5】挿入力対挿入距離のグラフ図。
【図6】本発明の別の実施例の平面図。
【図7】本発明の別の実施例の平面図。
【図8】本発明の別の実施例の平面図。
Claims (7)
- 【請求項1】 ある挿入の深さで予め定められた数の内
部コンタクトを有するカードエッジコネクタと係合する
プリント回路基板において、 電気回路および電気部品が装着されている主基板部分
と、 カードエッジコネクタのコンタクトと電気結合する複数
の平行なコンタクトフィンガーを有する突出タブと、 カードエッジコネクタの内部幅を満たす幅を有する前記
タブと、 プリント回路基板の前記主基板部分から色々な突出の寸
法の部分を具備する前記タブと、 タブの幅の少なくとも40%および70%未満の幅でカ
ードエッジコネクタの挿入の深さを越える一様な突出寸
法を具備する選択された部分と、 カードエッジコネクタへのプリント回路基板のタブの挿
入のための選択された挿入力プロフィルを規定するため
に前記選択された部分の前記一様な突出寸法より少なく
とも.07インチ短い寸法を有する前記タブの残りの部
分と、を具備しているプリント回路基板。 - 【請求項2】 前記タブの前記残りの部分が斜めになっ
ている請求項1記載のプリント回路基板。 - 【請求項3】 前記タブの前記残りの部分がほぼシェブ
ロン形状である請求項2記載のプリント回路基板。 - 【請求項4】 挿入の深さで予め定められた数の内部コ
ンタクトを有するカードエッジコネクタと係合するプリ
ント回路基板を形成する方法において、 電気回路および電気部品が装着されている主基板部分を
提供する工程と、 カードエッジコネクタのコンタクトと電気結合する複数
の平行なコンタクトフィンガーを有する突出タブを形成
する工程と、 前記タブにカードエッジコネクタの内部幅を満たす幅を
持たせることと、 前記タブにプリント回路基板の前記主基板部分からの色
々な突出の寸法の部分を具備させることと、 選択された部分がタブの幅の少なくとも40%および7
0%未満の幅でカードエッジコネクタの挿入の深さを越
える一様な突出寸法を具備するようにすることと、 前記タブの残りの部分がカードエッジコネクタへのプリ
ント回路基板のタブの挿入のための選択された挿入力プ
ロフィルを規定するために前記選択された部分の前記一
様な突出寸法より少なくとも.07インチ短い寸法を有
するようにすることと、を具備しているプリント回路基
板形成方法。 - 【請求項5】 前記タブの前記残りの部分が斜めになっ
ている請求項4記載の方法。 - 【請求項6】 前記タブの前記残りの部分がほぼシェブ
ロン形状である請求項5記載の方法。 - 【請求項7】 前記タブの前記残りの部分が多数の段を
有する請求項6記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US447451 | 1995-05-23 |
Publications (1)
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| JPH097709A true JPH097709A (ja) | 1997-01-10 |
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ID=23776427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP8128783A Pending JPH097709A (ja) | 1995-05-23 | 1996-05-23 | カードエッジコネクタと共に使用するためのプリント回路基板およびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5692910A (ja) |
| EP (1) | EP0746187A3 (ja) |
| JP (1) | JPH097709A (ja) |
| KR (1) | KR100234578B1 (ja) |
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