JPH0977132A

JPH0977132A - 破袋耐性及び耐衝撃性に優れた柔軟包装

Info

Publication number: JPH0977132A
Application number: JP23360695A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Taira; 和雄平; Koji Suzuki; 浩司鈴木; Yasushi Hatano; 靖波多野
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1995-09-12
Filing date: 1995-09-12
Publication date: 1997-03-25

Abstract

(57)【要約】【課題】プロピレン系重合体を内層材とした柔軟包装
において、優れた耐熱性を有しながら、シール強度及び
耐衝撃性（破袋強度）が顕著に向上した柔軟包装を提供
する。【解決手段】ラセミペンタッド（ｒｒｒｒ）分率７５
％以上のシンジオタクティックプロピレン系重合体を主
体とする層が少なくとも一層、それ自身より弾性率の高
い素材より成る層に対して内面側に配設された積層体か
ら構成されていることを特徴とする柔軟包装。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プロピレン系重合体の
積層体から成る柔軟（フレキシブル）包装に関するもの
で、より詳細には破袋耐性、耐衝撃性、耐ストレスクラ
ッキング性、耐屈曲性等が飛躍的に向上した柔軟包装に
関する。

【０００２】

【従来の技術】食品等の包装には、金属、ガラス、プラ
スチック等を用いたリジッドな容器による包装の他に、
柔軟（フレキシブル）包装も広く使用されている。この
フレキシブル包装は、軽量であると共に、使用後の包装
容器の廃棄も容易であるという利点を有するものであ
る。

【０００３】柔軟包装の場合、薄いフィルム乃至シート
でありながら、各種の機能を有する可撓性素材の複数を
貼り合せたラミネートの形で使用することにより、優れ
たガスバリアー性、密封信頼性、強度、ヒートシール性
等の要求される各種機能を十分に引き出し得るという利
点がある。

【０００４】従来、柔軟包装の内面材としては、ヒート
シール性や衛生的特性の点から各種ポリエチレンやポリ
プロピレン等のオレフィン系樹脂が広く使用されている
が、レトルト殺菌等の内容物の加熱殺菌を行う用途に
は、ポリプロピレン、即ちアイソタクティックポリプロ
ピレンが一般に使用されている。

【０００５】特公昭５３−３１４３７号公報には、高温
短時間殺菌食品包装体の内層材として、アイソタクティ
ックポリプロピレン、特に殺菌処理剤において、配向度
が０．７以下で結晶形態がスメチカ晶であるものを使用
することが記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来内
層材として使用されているアイソタクティックポリプロ
ピレンは、包装製造時或いはその後の熱履歴により或い
はその後の経時により球晶成長を生じやすく、脆性を生
じて衝撃により破袋を生じたりヒートシール部が容易に
破壊したり、ストレスクラッキングを生じるという欠点
がみられる。

【０００７】このような傾向は、未延伸のキャスト・ポ
リプロピレンフィルム（ＣＰＰ）において特に顕著であ
り、一方、延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）は、
耐熱安定性に比較的優れているとしてもヒートシール温
度範囲が極端に狭く、強いてヒートシールを行っても、
ヒートシール部ではＣＰＰフィルムと同様の問題を生じ
る。

【０００８】これらの問題を防止するために、ポリプロ
ピレンに各種エラストマーを配合したり、或いはプロピ
レン共重合体を用いることが知られているが、これらの
手段ではポリプロピレンが本来有する耐熱性が低下し、
更に耐衝撃性やヒートシール強度の改善効果も未だ不十
分なものである。

【０００９】従って、本発明の目的は、プロピレン系重
合体を内層材とした柔軟包装において、優れた耐熱性を
有しながら、シール強度及び耐衝撃性（破袋強度）が顕
著に向上した柔軟包装を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、ラセミ
ペンタッド（ｒｒｒｒ，以下単にｒ₄と略して表記する
場合もある。）分率７５％以上のシンジオタクティック
プロピレン系重合体を主体とする層が少なくとも一層、
それ自身より弾性率の高い素材より成る層に対して内面
側に配設された積層体から構成されていることを特徴と
する柔軟包装が提供される。

【００１１】シンジオタクティックプロピレン系重合体
を主体とする層は径１０μｍ以上の球晶を有しないプロ
ピレン系重合体であること、即ち球晶構造を有しない
か、有するとしても球晶構造の径が１０μｍ未満である
ことが好ましい。

【００１２】また、シンジオタクティックプロピレン系
重合体を主体とする層は下記式（１） Δ＝αｃ／α_max×１００ ‥‥（１）式中、α_maxは最高結晶化度であって、差動走査熱量分
析計で試料を２００℃より１０℃／１０ｍｉｎで昇温し
て観測される発熱ピーク温度にて１０分間ホールドした
後、再度室温より１０℃／ｍｉｎで昇温して測定される
試料単位重量（ｍｇ）当たりの結晶融解熱量（ｋＪ）で
あり、αｃは前記ホールドなしに同様にして測定される
該当する層の結晶融解熱量である、で定義される結晶化
率（Δ）が８０％以上であることが経時安定性の点で好
ましく、１．５×１０^-3以下である複屈折率を有するこ
とがヒートシール性の点で好ましい。

【００１３】弾性率の高い素材としては、金属箔乃至延
伸配向性を有する樹脂フィルムが単独或いは組み合わせ
で使用される。

【００１４】

【作用】本発明では、柔軟包装の内面材としてラセミペ
ンタッド分率（ｒｒｒｒ）が７５％以上、特に８０％以
上のシンジオタクティックプロピレン系重合体を主体と
する層を選択し、これをそれ自身よりも高い弾性等を有
する素材の層の内面側に組合せたことが特徴である。

【００１５】プロピレン系重合体鎖中、特にプロピレン
等のα−オレフィンの反復単位では、メチル基等の側鎖
アルキル基の付け根の炭素原子が不斉炭素であって、そ
の並び方としてメソ（ｍ）とラセミ（ｒ）の２種類の立
体構造をとりうるものであるが、上記ラセミペンタッド
分率（ｒｒｒｒ）とは、上記重合体鎖中にラセミ（ｒ）
が４個並んでいるものの分率であって、その測定は、例
えばＲ．Ｃ．Ｆerguson ，Ｍacromolecules ，４，３２
４（１９７１），にも記載されている高分解能proton m
agnetic resonance（pmr）の方法にて行うことがで
き、この値が７５％以上、特に８０％以上であることが
耐熱性等の点で重要である。

【００１６】即ち、後述する例に示すとおり、ラセミペ
ンタッド分率が７５％を下回ると、シンジオタクティッ
クプロピレン系重合体では、内層間のブロッキングを生
じる等耐熱性に問題を生じるのに対して、この分率が本
発明の範囲内のものでは、耐熱性に問題を生じることが
ない。

【００１７】一般にシンジオタクティックプロピレン系
重合体では、ラセミペンタッド分率（ｒｒｒｒ）が増加
するに従って、熱変形温度も向上し、ｒｒｒｒ７５％以
上ではアイソタクティック・ランダム・ポリプロピレン
やアイソタクティック・ブロック・ポリプロピレン等に
ほぼ匹敵する以上の熱変形温度（８０℃以上）が得ら
れ、ｒｒｒｒ９０％以上ではアイソタクティック・ホモ
ポリプロピレン等に相当する熱変形温度（約１１２℃）
以上の熱変形温度が得られる。

【００１８】更に、積層体のシール強度や落袋強度を高
める点においても、ｒｒｒｒを７５％以上、特に８０％
以上とすることがクリテカルであり、この事実は後述す
る例を参照することにより明白となる。

【００１９】従来のアイソタクティックプロピレン系重
合体、特にアイソタクティックポリプロピレンを用いた
包装では、シール強度が概して低いばかりではなく、ヒ
ートシールによる袋の落袋強度が著しく低下する。これ
は、シール部近傍において粗大な球晶が生成し（これは
偏光顕微鏡で確認できる）、脆化が生じるためである。
ランダム乃至ブロック共重合体を使用する場合には、ホ
モポリマーを使用した場合に比して、シール強度は著し
く改善されるが、未だシール部近傍では球晶を生成する
傾向があり、落袋強度、特に５℃程度の低温下での落袋
強度は未だ十分満足できるものではない。更に、従来の
アイソタクティックポリプロピレン系フィルムにおいて
は、耐衝撃性を維持する観点から、Ｔダイ、インフレー
ションなどの製膜の際にある程度の分子配向を付与する
こと、またそれをラミネート後も維持する必要があり、
したがって複屈折率を一定に設定する必要があり、この
ためヒートシール性も高い温度設定が求められた。

【００２０】これに対して、本発明に従い、上記シンジ
オタクティックプロピレン系重合体を内層材として使用
すると、優れたシール強度が得られるのみならず、シー
ル部近傍における粗大な球晶の生成も抑制され、落袋強
度が顕著に向上するのである。

【００２１】本発明で用いるシンジオタクティックプロ
ピレン系重合体は球晶サイズが非常に小さく、結晶化度
も低く、球晶構造を全く有しないか、或いは有するとし
ても径１０μｍ未満の微晶球晶である。また、後の例に
も示されるように、一旦製膜しラミネートされたフィル
ムが、溶融処理等により分子配向が低減乃至消滅された
場合においても大きな球晶の生成が無いために耐衝撃性
の低下が少ないという特徴を示す。

【００２２】内層を形成するシンジオタクティックプロ
ピレン系重合体は、前記式（１）で定義される結晶化率
Δが８０％以上であり、この内層は結晶学的に安定して
いて、熱処理や経時による密度変化が小さく、且つ内部
歪の発生も少なく、柔軟包装として経時的に安定してい
る。また、その複屈折率は、１．５×１０^-3以下である
ことがヒートシール性の点でも好ましい。

【００２３】本発明で用いるシンジオタクティックプロ
ピレン系重合体は、曲げ弾性率がアイソタクティックプ
ロピレン系重合体より低く、共重合組成によってはそれ
の約半分以下であり、屈曲性や柔軟性に優れているとい
う利点を与える。

【００２４】即ち、柔軟包装のヒートシールに際して
は、ヒートシール面に内容物等の異物が付着しているこ
とが多く、このような介在物をヒートシール性樹脂中に
完全に埋没させることが密封信頼性の点で重要であり、
このためには、ヒートシール性樹脂をかなり厚く設ける
ことが必要となるが、本発明の包装では、内層材を厚く
設けても屈曲性や柔軟性が損なわれないという利点が得
られる。

【００２５】また、シンジオタクティックプロピレン系
重合体を主体とする層を、それよりも弾性率の高い素
材、例えば金属箔や延伸配向性を有する樹脂フィルムの
内面側に設けたので、この弾性率の高い素材が応力担体
となり、内層が柔軟であっても、通常の取り扱い時にお
ける包装自身の塑性的変形が防止され、十分な強度が得
られるという利点がある。更に、本願発明に使用するシ
ンジオタクティックプロピレン系重合体は、一般にヘキ
サン抽出物などが従来のアイソタクティックプロピレン
系重合体に比べて少ないことなどから、本願発明の構成
フィルムのように、実質的なバリヤー性素材より内側、
特に最内面として用いる場合には、内容物への溶出の少
ないフレーバー性に優れた包装材が提供される。また、
最内面に使用する場合γ線殺菌などにも適したフレキシ
ブル包装材が提供される。

【００２６】

【発明の好適態様】本発明の柔軟包装の一例を示す図１
において、このラミネート１は、延伸配向された樹脂フ
ィルムの外層２、ガスバリヤー性中間層３及びシンジオ
タクティックプロピレン系重合体内層４を備えており、
外層２及び内層４は中間層３の両側に、接着剤層５ａ，
５ｂを介して設けられている。

【００２７】柔軟包装の多層構造の他の例を示す図２に
おいて、このラミネート１は、図１と同様に、延伸配向
された樹脂フィルムの外層２、ガスバリヤー性中間層３
及びシンジオタクティックプロピレン系重合体内層４を
備えているが、シンジオタクティックプロピレン系重合
体内層４の内側にイージーピール性界面を付与するため
のイージーピール性ヒートシール性樹脂最内層６が更に
設けられている。

【００２８】本発明で使用するシンジオタクティックプ
ロピレン系重合体は、ラセミペンタッド（ｒｒｒｒ）分
率が７５％以上、特に８０％以上のものであり、このも
のはそれ自体公知の方法、たとえばメタロセン系化合物
とアルミノキサン系化合物とを触媒としたオレフィンの
重合により得られる。

【００２９】シンジオタクティックプロピレン系重合体
は、プロピレンのホモポリマーであることがより好まし
いが、主単量体としてプロピレン及び共単量体としてエ
チレン及び／または式ＣＨ₂＝ＣＨＲ（式中、Ｒは炭素
数２乃至８のアルキル基である）の少量、特に１５重量
％未満を含む共重合体を用いることができる。プロピレ
ン以外のα−オレフィンとしては、ブテン−１、ペンテ
ン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペン
テン−１等を挙げることができ、これらの共重合体はラ
ンダム共重合体或いはブロック共重合体であってよい。

【００３０】シンジオタクティックプロピレン系重合体
のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に制限されない
が、一般に０．５乃至５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にある
のがよく、一方密度は、０．８７乃至０．９２ｇ／ｃｍ
³の範囲にあるのがよい。

【００３１】このシンジオタクティックプロピレン系重
合体は、単独でラミネートの内層として使用できるほ
か、他の重合体とのブレンドで使用することもできる。
ブレンドで使用する場合、シンジオタクティックプロピ
レン系重合体は、全体の５０重量％以上、特に７０重量
％以上を占めることが好ましい。更に、このシンジオタ
クティックプロピレン系重合体を幹ポリマーとしてエチ
レン系不飽和カルボン酸乃至酸無水物をグラフト重合さ
せた変性重合体として金属箔乃至延伸配向性を有する樹
脂フィルムと内層樹脂層との接着樹脂層の主成分として
使用することもできる。

【００３２】他の重合体としては、本発明のシンジオタ
クチックプロピレン系重合体以外のオレフィン樹脂、例
えば低−、中−或いは高−密度のポリエチレン、アイソ
タクティックポリプロピレン、線状低密度ポリエチレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、
エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−
１共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン−１共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、イオン架橋オレフ
ィン共重合体（アイオノマー）、エチレン−アクリル酸
エステル共重合体等；エラストマー重合体、例えばニト
リル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ），スチレン−ブタジエ
ンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ポリブ
タジエン（ＢＲ）、ポリイソプレン（ＩＲ）、ブチルゴ
ム、天然ゴム、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）、
エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ポリ
ウレタン、シリコーンゴム、アクリルゴム等；熱可塑性
エラストマー、例えばスチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体、水素化スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレン−ス
チレンブロック共重合体等が挙げられる。これらの内で
も、炭化水素系エラストマー、特にＥＰＲやＥＰＤＭは
好適なものである。

【００３３】上記のシンジオタクティックプロピレン系
重合体を主体とする層は、用途によっても相違するが、
一般に１乃至２００μｍ、特に３乃至１２０μｍの厚み
で用いるのがよい。弾性率の高い素材より内面側にこの
層を配設する場合、最内面層に用いることもできるし、
中間に配設することもできる。

【００３４】シンジオタクティックプロピレン系重合体
層と組み合わせで使用する高弾性率の層としては、酸素
バリアー性の層や、延伸配向性を有する樹脂層が使用さ
れ、一般には両者を組み合わせで用いるのが好ましい
が、何れか単独を使用する場合を排除するものではな
い。

【００３５】酸素バリアー性中間層としては、金属箔
や、酸素バリアー性樹脂層が使用される。金属箔が酸素
遮断性や高い剛性率の点で特に好適である。

【００３６】金属箔としては、特に各種表面処理鋼箔や
アルミニウム等の軽金属箔が使用される。表面処理鋼箔
としては、冷圧延鋼板を焼鈍後二次冷間圧延し、亜鉛メ
ッキ、錫メッキ、ニッケルメッキ、電解クロム酸処理、
クロム酸処理等の表面処理の一種または二種以上行った
ものを用いることができる。好適な表面処理鋼箔の一例
は、電解クロム酸処理鋼箔であり、特に１０乃至２００
ｍｇ／ｍ²の金属クロム層と１乃至５０ｍｇ／ｍ²（金
属クロム換算）のクロム酸化物層とを備えたものであ
り、このものは樹脂との密着性と耐腐食性との組合せに
優れている。表面処理鋼箔の他の例は、０．６乃至１
１．２ｇ／ｍ²の錫メッキ量を有する硬質ブリキ箔であ
る。このブリキ箔は、金属クロム換算で、クロム量が１
乃至３０ｍｇ／ｍ ²となるようなクロム酸処理或いはク
ロム酸／リン酸処理が行われていることが望ましい。軽
金属箔としては、所謂純アルミニウム箔の他にアルミニ
ウム合金箔が使用される。耐腐食性と加工性との点で優
れたアルミニウム合金箔は、Ｍｎ：０．２乃至１．５重
量％、Ｍｇ：０．８乃至５重量％、Ｚｎ：０．２５乃至
０．３重量％、及びＣｕ：０．１６乃至０．２６重量
％、残部がＡｌの組成を有するものである。これらの軽
金属箔も、金属クロム換算で、クロム量が２０乃至３０
０ｍｇ／ｍ²となるようなクロム酸処理或いはクロム酸
／リン酸処理が行われていることが望ましい。

【００３７】金属箔の厚みは、金属の種類、柔軟包装の
用途或いはサイズによっても相違するが、一般に３乃至
１５０μｍ、特に５乃至１２０μｍの厚みを有するのが
よい。

【００３８】ガスバリヤー性樹脂としては、エチレン−
ビニルアルコール共重合体を挙げることができ、例え
ば、エチレン含有量が２０乃至６０モル％、特に２５乃
至５０モル％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を、
ケン化度が９６モル％以上、特に９９モル％以上となる
ようにケン化して得られる共重合体ケン化物が使用され
る。このエチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物
は、フイルムを形成し得るに足る分子量を有するべきで
あり、一般に、フェノール：水の重量比で８５：１５の
混合溶媒中３０℃で測定して０．０１ｄｌ／ｇ以上、
特に０．０５ｄｌ／ｇ以上の粘度を有することが望まし
い。また、前記特性を有するガスバリヤー性樹脂の他の
例としては、炭素数１００個当りのアミド基の数が５乃
至５０個、特に６乃至２０個の範囲にあるポリアミド
類；例えばナイロン６、ナイロン6・6 、ナイロン6/6・6
共重合体、メタキシリレンアジパミド、ナイロン6・10、
ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン１３、ヘキサメ
チレンイソフタラミド／テレフタラミド等の半芳香族ポ
リアミド等が使用される。これらのポリアミドもフイル
ムを形成するに足る分子量を有するべきであり、濃硫酸
中１．０ｇ／ｄｌの濃度で且つ３０℃の温度で測定した
相対粘度（ηrel）が１．１以上、特に１．５以上であ
ることが望ましい。

【００３９】上記ガスバリアー性樹脂は、包装内に許容
される酸素量によっても相違するが、一般に３乃至５０
μｍ、特に５乃至３０μｍの厚みを有することが望まし
い。

【００４０】延伸配向性を有する樹脂フィルムとして
は、シンジオタクティックプロピレン系重合体よりも高
い融解温度を有する延伸フィルムが使用され、例えば一
軸或いは二軸方向に延伸されたポリエステル、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリプロピレン等のフィルムが
使用される。

【００４１】ポリエステルとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレート／イソフタレート、ポリエチレン／ブ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が
例示できる。二軸延伸ポリエステルフィルムは、剛性及
び保護効果の点で特に優れたものである。

【００４２】延伸ポリアミドフィルムとしては、ガスバ
リアー性樹脂について前述したナイロン類を一軸或いは
二軸に延伸したフィルムを挙げることができる。このポ
リアミドフィルムは、機械的性質、耐ピンホール性の他
にガスバリアー性にも優れているという利点を与えるも
のである。

【００４３】ポリカーボネートとしては、ビスフェノー
ル類とホスゲンとから誘導されたポリカーボネートが使
用され、未延伸の場合にも優れた耐熱性を与える。

【００４４】アイソタクティックポリプロピレンの延伸
フィルムは、剛性及び耐熱性に優れているので、外面保
護の目的に使用することができる。

【００４５】これらの延伸フィルムは、種類や層構成に
よっても相違するが、一般に５乃至４０μｍ、特に１０
乃至３０μｍの厚みを有するのがよい。

【００４６】本発明の柔軟包装に用いる積層体において
は、前記ガスバリアー性層が中間層となり、延伸樹脂フ
ィルム層が外層となる積層構成を有することが好まし
い。というのは、延伸樹脂フィルム層がガスバリアー層
の保護層となるからである。また、多くの場合延伸樹脂
フィルム層の内面側にはラミネートに先立っていわゆる
裏印刷が施される。

【００４７】ヒートシール界面にイージーピール性を付
与するために、図２に示すとおり、シンジオタクティッ
クポリプロピレン層の内側に、イージーピール性のヒー
トシール性樹脂層を更に設けることができる。

【００４８】イージーピール性のヒートシール性樹脂層
は、ヒートシール界面での凝集力を低下させるものであ
り、例えば、ポリプロピレンにポリエチレンをブレンド
したもの等が使用される。ポリプロピレンとしては、シ
ンジオタクティック或いはアイソタクティックのホモポ
リマーの他に、ランダム或いはブロックコポリマーが使
用される。ポリエチレンとしては、例えば低−、中−或
いは高−密度のポリエチレン、線状低密度ポリエチレン
等が使用される。ポリプロピレンとポリエチレンとの割
合は、重量比で９５：５乃至５：９５、特に８５：１５
乃至１５：８５の範囲にあるのが望ましい。

【００４９】イージーピール性のヒートシール性樹脂層
は、一般に０．５乃至３０μｍ、特に３乃至２０μｍの
厚みを有するのがよい。

【００５０】用いるガスバリヤー性層と内層或いは外層
樹脂との間には積層に際して十分な接着性が得られない
場合があるが、この場合には両者の間に接着剤樹脂層を
介在させる。

【００５１】このような接着剤樹脂としては、カルボン
酸、カルボン酸無水物、カルボン酸を主鎖又は側鎖に、１乃至７００ミリイクイバレント
（meq）／１００ｇ樹脂、特に１０乃至５００meq ／１
００ｇ樹脂の濃度で含有する熱可塑性樹脂が挙げられ
る。接着剤樹脂の適当な例は、エチレン−アクリル酸共
重合体、イオン架橋オレフィン共重合体、無水マレイン
酸グラフトポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリ
プロピレン、アクリル酸グラフトプロピレン系重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、共重合ポリエステル、
共重合ポリアミド等の１種又は２種以上の組合せであ
る。これらの樹脂は、同時押出或いはサンドイッチラミ
ネーション等による積層に有用である。また、予じめ形
成されたガスバリヤー性層と樹脂フイルムとの接着積層
には、イソシアネート系或いはエポキシ系等の熱硬化
型、湿気硬化型、紫外線硬化型乃至電子線硬化型など各
種接着剤樹脂も使用される。

【００５２】本発明の柔軟包装は、前述した層構成とす
る点を除けば、それ自体公知の方法で製造が可能であ
る。この柔軟包装に用いるラミネートは、ドライラミネ
ーション、サンドイッチラミネーション、押出コート等
の積層方式により容易に製造できる。

【００５３】例えば、予め形成された金属箔に延伸樹脂
フィルム及びシンジオタクティックプロピレン系重合体
のフィルムを貼り合わせてラミネートを製造する。この
場合、シンジオタクティックプロピレン系重合体のフィ
ルムは、１．５×１０^-3以下である複屈折率を有するの
が好ましく、このフィルムはＴ−ダイを用いるキャスト
成形フィルムや、インフレーション法によるフィルムで
あってよい。

【００５４】また、金属箔と延伸樹脂フィルムの積層体
の金属箔側に、シンジオタクティックプロピレン系重合
体を押出コートし、これを圧着させることにより、ラミ
ネートを製造することもできる。

【００５５】更に、延伸樹脂フィルムとシンジオタクテ
ィックプロピレン系重合体フィルムとの間に、接着剤樹
脂層／ガスバリアー性樹脂層／接着剤樹脂層のラミネー
トを押し出して、サンドイッチラミネーションによりラ
ミネートを製造することもできる。

【００５６】このラミネートを袋状に重ね合せ或いは折
畳み、周囲をヒートシールして袋状容器とすることがで
きる。ヒートシールは、ヒートシールバー、高周波誘導
加熱、超音波シール等により行うことができ、一般に１
２０乃至２５０℃の温度で行うことができる。

【００５７】本発明の柔軟包装では、ラミネート製造時
における熱接着による熱履歴や、ヒートシールの際の加
熱履歴、或いは熱間充填や加熱殺菌等による熱履歴にお
いても、ポリプロピレン内層に径１０μｍ以上の球晶が
形成されていないことが特徴であり、これにより優れた
耐衝撃性、破袋耐性が得られるという顕著な利点があ
る。本発明の柔軟包装は、パウチ、蓋材、バッグインボ
ックス、カップ等の形態で使用される。

【００５８】

【実施例】

実施例１表１に示すＭＦＲ０．８〜１．０ｇ／１０分の各素材よ
りＴダイキャスト法により膜厚７０μｍの無延伸ＰＰ
（ＣＰＰ）系フィルムを作成し、次いで、これらを用い
て２軸延伸ＰＥＴ，１２μｍ／アルミ箔，７μｍ／ＣＰ
Ｐの３層複合フィルムとして、エポキシウレタン系溶剤
型接着剤を各層間に用いドライラミネーションを行い、
所定のキュアを施してパウチ用包材とした。次いで、自
動製袋機により最大設定温度を２４０℃，２２５℃，２
１０℃と変化させ、１２５ショット／分にて１３０×１
７０ｍｍの寸法のパウチを作成した。内容液として１７
０ｍｌの水、サラダオイル１対１混合物を充填シール
し、１２５℃，３０分のレトルト処理を施したものにつ
いて表１の各項目の評価を行った。シール強度は、フィ
ルム原反のＭＤ，ＴＤ方向各５点の算術平均値で表わし
た。耐熱性はレトルト後のパウチの外観評価により行っ
た。落袋強度は、レトルト後のパウチを５℃に１週間放
置後１２０ｃｍより単体垂直落下を３回繰り返し、破袋
をチェックし、１００袋中の残存率をもって評価した。
また、このパウチのシール部断面をミクロトームにより
切断して得られた薄片について、偏光顕微鏡を用いて球
晶の有無、大きさを観察した。表中で、１０μｍ以上の
球晶が観察されないものを−、１０μｍ程度の球晶が観
察されるものを±、１０μｍ以上の球晶が多数観察され
るものを＋，＋＋として表わした。また、パウチより切
り出したフィルム片を用いて、ＤＳＣにより結晶化率、
アッベ複屈折計により複屈折率を測定した。従来のアイ
ソタクティックＰＰにおいては、ホモポリマーでは（比
較例２）ヒートシール強度が低く、シール部近傍での大
きな球晶の生成のため落袋強度が著しく劣っている。特
にヒートシール条件において高温になるほど更に劣る傾
向にある。アイソタクティックのランダムＰＰの場合
（比較例３）、シール強度はかなり改良されるが、落下
耐性においては実用水準に達しない。アイソタクティッ
クブロックＰＰでは、特定のシール条件で実用水準が確
保されるが、安定的な性能を常に得るには、非常に条件
範囲としては狭く実用水準に未だ及ばない。一方、シン
ジオタクティックＰＰの場合、タクティシティが低い場
合（比較例１）には、高いシール強度が得られず、、落
下耐性も未だ劣る傾向にある。また、レトルト時にパウ
チの内面同志がブロッキングし付着した状態が散見され
た。７５％以上のシンジオタクティシティで、ほぼ安定
した耐熱性、シール強度、落下耐性が得られる。シール
条件を相当振った場合においても、シール部近傍での大
きな球晶の生成は無く、パウチの安定した性能の確保に
寄与している。

【００５９】

【表１】

【００６０】実施例２表２に示すＭＦＲ１．２〜２．０ｇ／１０分の各ＰＰ系
素材に対して、ＭＦＲ１．１ｇ／１０分（２３０℃）の
低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体を５％添加
し、Ｔダイキャスト法により膜厚６０μｍのＣＰＰフィ
ルムを作成し、次いでこれらを用いて、２軸延伸ＰＥ
Ｔ，１２μｍ／アルミ箔，７μｍ／無水マレイン酸変性
ＰＰ・ランダムＰＰの共押し出しラミネート層，１０μ
ｍ／ＣＰＰ６０μｍの複合フィルムを得た後、パウチを
作成して、その評価を行った。２軸延伸ＰＥＴとアルミ
箔とは、先の実施例１と同じくウレタン系接着剤により
ドライラミネートを行った。キュアの後にアイソタクテ
ィックＰＰをベースとする無水マレイン酸変性樹脂接着
剤（グラフト率０．５％、ＭＦＲ４０）とアイソタクテ
ィックランダムＰＰ（エチレン含量４％、ＭＦＲ１３）
を２８０℃にて、接着樹脂がアルミ面側となるように、
またランダムＰＰ側にはＣＰＰを配置するように共押し
出しサンドイッチラミネーションを行い、巻き取り前に
ヒーターロールにてＣＰＰ表面が１３０℃となる条件に
て接着樹脂とアルミ間をほぼ到達接着強度に近い状態と
なるように熱処理を行った。得られたラミネート包材よ
り先の実施例１と同じ形状のパウチを作成しその性能を
評価した。アイソタクティックＰＰの場合、熱処理によ
り複屈折率が低下する一方で、結晶化率が著しく高くな
り、シール部近傍以外においても大きな球晶の生成が認
められ、これがシール強度の低下、落袋強度の低下とな
る。これに対し、シンジオタクティックＰＰを内面素材
に用いる場合（本発明４〜６）、複屈折率が低く、結晶
化率が高い場合でも、大きな球晶の生成はなく安定した
シール強度、落下耐性を示した。シンジオタクティシテ
ィが低い場合（比較例５）は、先の比較例１と同様にレ
トルト時のブロッキング、シール強度が低いために落袋
強度がやや劣る傾向にあった。

【００６１】

【表２】

【００６２】実施例３内面素材としてシンジオタクティックブロックＰＰ（エ
チレン含量４％、ＭＦＲ２．０）、比較のためアイソタ
クティックブロックＰＰ（エチレン含量４％、ＭＦＲ
１．５）をベース樹脂として、これらに結晶造核剤とし
てジベンジリデンソルビトールの添加量を種々変更した
場合に、結晶化率及び球晶の大きさが及ぼすパウチの性
能への影響を検討した。複合フィルムとしては、これら
のベース樹脂より成る６０μｍのＣＰＰフィルムより実
施例２と同一構成のものを同一方法にて作成し、パウチ
も同様に作成して評価した。表３にそれらの結果を示
す。アイソタクティックブロックＰＰの場合（比較例９
〜１１）、造核剤の添加により大きな球晶の生成はかな
り抑制されるものの、ヒートシールによりシール部近傍
では相変わらず球晶が大きくなる傾向にある。ほぼ、安
定した物性を示す添加量では（比較例１１）、シール条
件を適正に選択することで、大きな球晶は殆ど無くなる
が、結晶化率が非常に高くなるためか、ヒートシール強
度は高くならず、落下耐性は改善されない。一方、シン
ジオタクティックブロックＰＰの場合（本発明７〜１
０）造刻剤の添加によっても結晶化率は上昇するもの
の、落下耐性の低下は殆ど無く、安定した性能が確保さ
れる。

【００６３】

【表３】

【００６４】実施例４２軸延伸ＰＥＴ，１２μｍ／２軸延伸ナイロン，１５μ
ｍ／アルミ箔，７μｍ／無水マレイン酸変性ＰＰ，３μ
ｍとシンジオタクティックランダムＰＰ，１７μｍの共
押し出し層，総計２０μｍ／アイソタクティックブロッ
クＰＰ，３０μｍの複合フィルムを実施例２の方法に準
じて作成した。アルミ外面側についてはウレタン系接着
剤によりドライラミネーションにより、次いで、ＭＦＲ
１．０のＣＰＰフィルムを共押し出しサンドイッチラミ
ネーションによりラミネートした後、ＣＰＰ表面温度１
２５℃となるようにヒーターロールにて熱処理を行っ
た。シンジオタクティックランダムＰＰはエチレン含量
４％、タクティシティ９０％、ＭＦＲ１０のものを樹脂
温２８０℃にて接着樹脂と１２０ｍ／ｍｉｎにて共押し
出しした。実施例２と同様にパウチを作成し、モデル液
を充填、レトルト殺菌を施し評価したところ、ヒートシ
ール強度は各々Ｈ．Ｍ．Ｌの条件で４．６，４．８，
４．８と良好で、落袋強度もそれぞれ９７，９８，９９
であり、結晶化率は９０％、複屈折率は０．９×１０^-3
であった。このようにアルミ内面側に大きな球晶の存在
しない層を１層配設することにより、落下耐性、ヒート
シール強度が著しく改善されることが示された。

【００６５】実施例５実施例４において最内面のＣＰＰフィルムとして、アイ
ソタクティックランダムＰＰ（エチレン含量８％、ＭＦ
Ｒ２）及び同一樹脂に低密度ポリエチレン２０ｗｔ％ブ
レンドした２種２層複合フィルムを用いる以外は、全て
同一構成から成る複合フィルムを作成し、これから、最
内面材のイージーピール性を利用した容量１６０ｍｌの
易開封スタンディングパウチを作成した。水、油モデル
液を充填し、１２５℃、３０分のレトルト殺菌後５℃に
放置したものを１．２ｍの高さより３回繰り返し垂直落
下させたところ、９５％の残存率で従来のアイソタクテ
ィックランダムＰＰを用いた場合に比べて顕著な改良効
果が認められた。

【００６６】

【発明の効果】本発明によれば、ラセミペンタッド（ｒ
ｒｒｒ）分率が７５％以上のシンジオタクティックプロ
ピレン系重合体を内層材として、高剛性の素材の層に組
み合わせたことにより、優れた耐熱性を有しながら、シ
ール強度及び耐衝撃性（破袋強度）を顕著に向上させ、
柔軟性及び耐屈曲性にも優れた柔軟包装を提供すること
ができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の柔軟包装の断面構造の一例を示す断面
図である。

【図２】本発明の柔軟包装の断面構造の他の例を示す断
面図である。

【符号の説明】

１ラミネート２延伸配向樹脂フィルムの外層３ガスバリヤー性中間層４シンジオタクティックプロピレン系重合体内層５ａ，５ｂ接着剤層６イージーピール性ヒートシール性樹脂最内層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ラセミペンタッド（ｒｒｒｒ）分率７５
％以上のシンジオタクティックプロピレン系重合体を主
体とする層が少なくとも一層、それ自身より弾性率の高
い素材より成る層に対して内面側に配設された積層体か
ら構成されていることを特徴とする柔軟包装。
【請求項２】シンジオタクティックプロピレン系重合
体を主体とする層が、径１０μｍ以上の球晶を有しない
プロピレン系重合体である請求項１記載の柔軟包装。
【請求項３】シンジオタクティックプロピレン系重合
体を主体とする層が、下記式（１） Δ＝αｃ／α_max ×１００ ‥‥（１）式中、α_maxは最高結晶化度であって、差動走査熱量分
析計で試料を２００℃より１０℃／１０ｍｉｎで昇温し
て観測される発熱ピーク温度にて１０分間ホールドした
後、再度室温より１０℃／ｍｉｎで昇温して測定される
試料単位重量（ｍｇ）当たりの結晶融解熱量（ｋＪ）で
あり、αｃは前記ホールドなしに同様にして測定される
該当する層の結晶融解熱量である、で定義される結晶化
率（Δ）が８０％以上であることを特徴とする請求項１
記載の柔軟包装。
【請求項４】シンジオタクティックプロピレン系重合
体を主体とする層が、１．５×１０^-3以下である複屈折
率を有する請求項１記載の柔軟包装。
【請求項５】シンジオタクティックプロピレン系重合
体がポリプロピレンである請求項１記載の柔軟包装。
【請求項６】シンジオタクティックプロピレン系重合
体が主単量体としてプロピレン及び共単量体としてエチ
レン及び／または式ＣＨ₂＝ＣＨＲ（式中、Ｒは炭素数
２乃至８のアルキル基である）１５重量％未満を含む共
重合体である請求項１記載の柔軟包装。
【請求項７】弾性率の高い素材が金属箔乃至延伸配向
性を有する樹脂フィルムであることを特徴とする請求項
１記載の柔軟包装。