JPH0977144A - 真空容器リーク用流量制御装置 - Google Patents
真空容器リーク用流量制御装置Info
- Publication number
- JPH0977144A JPH0977144A JP26244695A JP26244695A JPH0977144A JP H0977144 A JPH0977144 A JP H0977144A JP 26244695 A JP26244695 A JP 26244695A JP 26244695 A JP26244695 A JP 26244695A JP H0977144 A JPH0977144 A JP H0977144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow rate
- leak
- vacuum container
- vacuum
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】真空容器の大気開放時にパーティクルの巻上げ
を抑え、且高スループットを達成できる真空容器リーク
用流量制御装置を提供する。 【構成】真空容器リークラインに設けられた流量検出器
１１と、該流量検出器を制御してリーク量をステップ状
に変化させる流量制御部１２を具備し、制御されるリー
ク量がリーク開始時が小流量で、真空容器圧力値の増加
に対応させリ−ク量を増加させる。
を抑え、且高スループットを達成できる真空容器リーク
用流量制御装置を提供する。 【構成】真空容器リークラインに設けられた流量検出器
１１と、該流量検出器を制御してリーク量をステップ状
に変化させる流量制御部１２を具備し、制御されるリー
ク量がリーク開始時が小流量で、真空容器圧力値の増加
に対応させリ−ク量を増加させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空容器をリーク
して大気開放する場合に於いて、リークする流量を制御
する真空容器リーク用流量制御装置に関するものであ
る。
して大気開放する場合に於いて、リークする流量を制御
する真空容器リーク用流量制御装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤプラズマＣＶＤ装置等の真空容
器、特にロードロック室に於いては、被処理物が搬入、
搬出される際には必ず前記真空容器が大気開放される。
大気開放を実行する為、前記真空容器には気体をリーク
して大気開放するリークラインが設けられ、該リークラ
インに流量制御装置が設けられている。この種の真空容
器リーク用流量制御装置の従来例を、図３に示す。図３
は流量制御装置の一例の系統図である。
器、特にロードロック室に於いては、被処理物が搬入、
搬出される際には必ず前記真空容器が大気開放される。
大気開放を実行する為、前記真空容器には気体をリーク
して大気開放するリークラインが設けられ、該リークラ
インに流量制御装置が設けられている。この種の真空容
器リーク用流量制御装置の従来例を、図３に示す。図３
は流量制御装置の一例の系統図である。
【０００３】真空容器２に被処理物が搬入され、該真空
容器２がバキュームライン４を介して真空引され前期被
処理物が真空下で処理される。前記真空容器２にはリー
クライン７が連通され、該リークライン７に、電気信号
により開く流量検出器１１が設けられる。被処理物の処
理後、前記真空容器２の大気開放時には、前記バキュー
ムライン４の主排気バルブ５を閉じ、前記流量検出器１
１を開いて前記リークライン７により前記真空容器２に
リークガスが流入され、該真空容器２はリーク昇圧され
る。この場合に、前記流量検出器１１には流量設定信号
が入力され、リークする流量が所定の一定値に設定さ
れ、前記真空容器２には前記流量検出器１１により流量
一定制御されたガスが流入して真空容器２を大気開放す
る構成となっている。図中３は圧力検出器、６は真空ポ
ンプ等から成る排気装置である。
容器２がバキュームライン４を介して真空引され前期被
処理物が真空下で処理される。前記真空容器２にはリー
クライン７が連通され、該リークライン７に、電気信号
により開く流量検出器１１が設けられる。被処理物の処
理後、前記真空容器２の大気開放時には、前記バキュー
ムライン４の主排気バルブ５を閉じ、前記流量検出器１
１を開いて前記リークライン７により前記真空容器２に
リークガスが流入され、該真空容器２はリーク昇圧され
る。この場合に、前記流量検出器１１には流量設定信号
が入力され、リークする流量が所定の一定値に設定さ
れ、前記真空容器２には前記流量検出器１１により流量
一定制御されたガスが流入して真空容器２を大気開放す
る構成となっている。図中３は圧力検出器、６は真空ポ
ンプ等から成る排気装置である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前記従来技
術にあっては、真空容器が流量一定制御でリークして大
気開放される構成であるから、制御は容易化するが、以
下の様な不具合がある。即ち、装置全体として高スルー
プットを実現する為には、大気開放に要する時間が可及
的に短いことが好ましく、その為には大流量の気体を前
記真空容器に流せばよい。ところが流量を大きく設定す
ると、該真空容器内のパーティクルを巻上げて被処理物
がパーティクルにより汚染される。又、流量を絞って小
さく設定すると、大気開放に要する時間が長くなりスル
ープットの低下を招く。
術にあっては、真空容器が流量一定制御でリークして大
気開放される構成であるから、制御は容易化するが、以
下の様な不具合がある。即ち、装置全体として高スルー
プットを実現する為には、大気開放に要する時間が可及
的に短いことが好ましく、その為には大流量の気体を前
記真空容器に流せばよい。ところが流量を大きく設定す
ると、該真空容器内のパーティクルを巻上げて被処理物
がパーティクルにより汚染される。又、流量を絞って小
さく設定すると、大気開放に要する時間が長くなりスル
ープットの低下を招く。
【０００５】本発明は上記実情に鑑み、真空容器の大気
開放時にパーティクルの巻上げを抑制し、且高スループ
ットを達成できる真空容器リーク用流量制御装置を提供
することを目的としたものである。
開放時にパーティクルの巻上げを抑制し、且高スループ
ットを達成できる真空容器リーク用流量制御装置を提供
することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空容器リー
クラインに設けられた流量検出器と、該流量検出器を制
御してリーク量をステップ状に変化させる流量制御部を
具備し、更に制御されるリーク量がリーク開始時が小流
量で、真空容器圧力値の増加に対応させリ−ク量を増加
させ、又更に流量制御部が真空容器圧力値に対するリー
ク量をテーブルデータとして具備しているものであり、
リーク開始時は、前記流量検出器の制御流量が小さく設
定され、前記真空容器の圧力が増大するに伴い前記流量
検出器の制御流量をステップ状に増加し、多量の気体を
前記真空容器に流入して迅速に大気開放し、これにより
高スループットが得られる。
クラインに設けられた流量検出器と、該流量検出器を制
御してリーク量をステップ状に変化させる流量制御部を
具備し、更に制御されるリーク量がリーク開始時が小流
量で、真空容器圧力値の増加に対応させリ−ク量を増加
させ、又更に流量制御部が真空容器圧力値に対するリー
ク量をテーブルデータとして具備しているものであり、
リーク開始時は、前記流量検出器の制御流量が小さく設
定され、前記真空容器の圧力が増大するに伴い前記流量
検出器の制御流量をステップ状に増加し、多量の気体を
前記真空容器に流入して迅速に大気開放し、これにより
高スループットが得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。図１は本発明に係る真空容器リ
ーク用流量制御装置の実施の形態を示す系統図、図２は
圧力−流量テーブルを示す線図である。真空処理装置１
は、被処理物が搬入され真空下で処理される真空容器２
を備え、該真空容器２には圧力ｐを検出する圧力検出器
３と、排気するバキュームライン４と、大気開放するリ
ークライン７とが連通される。前記バキュームライン４
には、主排気バルブ５と排気装置６が設けられる。
実施の形態を説明する。図１は本発明に係る真空容器リ
ーク用流量制御装置の実施の形態を示す系統図、図２は
圧力−流量テーブルを示す線図である。真空処理装置１
は、被処理物が搬入され真空下で処理される真空容器２
を備え、該真空容器２には圧力ｐを検出する圧力検出器
３と、排気するバキュームライン４と、大気開放するリ
ークライン７とが連通される。前記バキュームライン４
には、主排気バルブ５と排気装置６が設けられる。
【０００８】前記リークライン７には電気信号により開
閉される流量検出器１１が設けられ、該流量検出器１１
にはリークする流量を設定する流量制御部１２が接続さ
れ流量を自動制御する様になっている。
閉される流量検出器１１が設けられ、該流量検出器１１
にはリークする流量を設定する流量制御部１２が接続さ
れ流量を自動制御する様になっている。
【０００９】前記流量制御部１２は、制御器１３、比較
器１４、切換えスイッチ１５、データ操作器１６を具備
し、前記制御器１３には比較器１４が接続され、該比較
器１４には切換えスイッチ１５を介して前記流量検出器
１１とデータ操作器１６が接続され、前記切換えスイッ
チ１５は比較器１４と前記流量検出器１１とデータ操作
器１６との接続状態を換える。前記データ操作器１６か
らはフィードバック信号ｆが前記制御器１３へ入力さ
れ、前記比較器１４には前記圧力検出器３からの信号ｐ
が入力される様になっている。
器１４、切換えスイッチ１５、データ操作器１６を具備
し、前記制御器１３には比較器１４が接続され、該比較
器１４には切換えスイッチ１５を介して前記流量検出器
１１とデータ操作器１６が接続され、前記切換えスイッ
チ１５は比較器１４と前記流量検出器１１とデータ操作
器１６との接続状態を換える。前記データ操作器１６か
らはフィードバック信号ｆが前記制御器１３へ入力さ
れ、前記比較器１４には前記圧力検出器３からの信号ｐ
が入力される様になっている。
【００１０】前記データ操作器１６には予め圧力−流量
テーブルが設定入力されている。該圧力−流量テーブル
は、例えば図２の様に圧力の増大と共に流量を階段状に
増大させ、更に圧力値Ｐが低い場合は流量Ｑの増大量が
小さく、圧力値Ｐの増大に応じて流量Ｑの増大量を大き
くする様に設定されている。
テーブルが設定入力されている。該圧力−流量テーブル
は、例えば図２の様に圧力の増大と共に流量を階段状に
増大させ、更に圧力値Ｐが低い場合は流量Ｑの増大量が
小さく、圧力値Ｐの増大に応じて流量Ｑの増大量を大き
くする様に設定されている。
【００１１】次に、作動について説明する。真空処理時
は、被処理物を搬入した前記真空容器２が密閉される。
前記流量検出器１１を閉じ、前記主排気バルブ５を開い
て前記排気装置６を作動すると、該排気装置６により前
記真空容器２が真空引される。前記真空容器２が所定の
真空度にセットされ、該真空雰囲気で被処理物に真空下
での種々の処理が行われる。
は、被処理物を搬入した前記真空容器２が密閉される。
前記流量検出器１１を閉じ、前記主排気バルブ５を開い
て前記排気装置６を作動すると、該排気装置６により前
記真空容器２が真空引される。前記真空容器２が所定の
真空度にセットされ、該真空雰囲気で被処理物に真空下
での種々の処理が行われる。
【００１２】真空処理後に被処理物を搬出する際に、前
記真空容器２を大気開放する場合は、前記主排気バルブ
５を閉じて、前記流量制御部１２の前記制御器１３に大
気開放信号ｓを入力する。大気開放信号ｓが入力される
と前記制御器１３は比較器１４に初期流量値、初期圧力
値をプリセットする。比較器１４はプリセット値に従
い、前記流量検出器１１に駆動信号を発して、該流量検
出器１１を作動させる。初期流量値は、リークガスの流
入時に真空容器２内にパーティクルの巻上げを生じさせ
ない充分少ない流量値としてある。この時切換えスイッ
チ１５はａ接点を介して比較器１４を前記流量検出器１
１に接続している。
記真空容器２を大気開放する場合は、前記主排気バルブ
５を閉じて、前記流量制御部１２の前記制御器１３に大
気開放信号ｓを入力する。大気開放信号ｓが入力される
と前記制御器１３は比較器１４に初期流量値、初期圧力
値をプリセットする。比較器１４はプリセット値に従
い、前記流量検出器１１に駆動信号を発して、該流量検
出器１１を作動させる。初期流量値は、リークガスの流
入時に真空容器２内にパーティクルの巻上げを生じさせ
ない充分少ない流量値としてある。この時切換えスイッ
チ１５はａ接点を介して比較器１４を前記流量検出器１
１に接続している。
【００１３】リークガスの流入に従い、真空容器２内の
圧力が上昇するが、この圧力値Ｐは前記圧力検出器３に
よって検出され、前記比較器１４に入力される。該比較
器１４に於いてプリセット値と前記圧力値Ｐとが比較さ
れ、圧力値Ｐがプリセット値と一致すると一致信号を前
記制御器１３に出力する。該制御器１３は前記切換えス
イッチ１５をｂ接点に切換え、前記データ操作器１６よ
り、次ステップのリーク流量設定値、目標圧力値を読込
む。該流量設定値、目標圧力値は前述した様に圧力−流
量テーブルによって決定される。
圧力が上昇するが、この圧力値Ｐは前記圧力検出器３に
よって検出され、前記比較器１４に入力される。該比較
器１４に於いてプリセット値と前記圧力値Ｐとが比較さ
れ、圧力値Ｐがプリセット値と一致すると一致信号を前
記制御器１３に出力する。該制御器１３は前記切換えス
イッチ１５をｂ接点に切換え、前記データ操作器１６よ
り、次ステップのリーク流量設定値、目標圧力値を読込
む。該流量設定値、目標圧力値は前述した様に圧力−流
量テーブルによって決定される。
【００１４】読込んだ流量設定値、目標圧力値を前記比
較器１４に入力し、プリセット値を更新すると共に前記
切換えスイッチ１５をａ接点側に換える。前記比較器１
４は更新されたセット値に従い前記流量検出器１１の流
量制御を行う。
較器１４に入力し、プリセット値を更新すると共に前記
切換えスイッチ１５をａ接点側に換える。前記比較器１
４は更新されたセット値に従い前記流量検出器１１の流
量制御を行う。
【００１５】而して、前記真空容器２の圧力が目標圧力
値に達する度に、上記した作動が繰返され、大気開放が
なされる。
値に達する度に、上記した作動が繰返され、大気開放が
なされる。
【００１６】而して、前記真空容器２の圧力ｐが低い初
期には、前記流量検出器１１が制御する流量が小さく、
前記真空容器２への気体の流入が抑えられて圧力が緩や
かに上昇して、パーティクルの巻上げが防止される。前
記真空容器２の圧力ｐが高くなるに従い同一流入流量に
対する流速が低減するので、制御流量を漸次大きくす
る。前記真空容器２に多量の気体が流入することで、圧
力の上昇速度が増大し、前記真空容器２が迅速に大気開
放され、高スループットが達成される。
期には、前記流量検出器１１が制御する流量が小さく、
前記真空容器２への気体の流入が抑えられて圧力が緩や
かに上昇して、パーティクルの巻上げが防止される。前
記真空容器２の圧力ｐが高くなるに従い同一流入流量に
対する流速が低減するので、制御流量を漸次大きくす
る。前記真空容器２に多量の気体が流入することで、圧
力の上昇速度が増大し、前記真空容器２が迅速に大気開
放され、高スループットが達成される。
【００１７】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、前記圧力−流量テーブルの内容は、前記実施の形
態に限定されない。該テーブルには、他の制御要素を加
えることもできる。
たが、前記圧力−流量テーブルの内容は、前記実施の形
態に限定されない。該テーブルには、他の制御要素を加
えることもできる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、リーク
開始時にはリーク流量が小さく、リーク開始後は真空容
器の圧力の増大に応じてリーク流量をステップ状に増加
させるので、最適なリーク特性が得られ、パーティクル
の巻上げを抑え、且高スループットが達成できる。
開始時にはリーク流量が小さく、リーク開始後は真空容
器の圧力の増大に応じてリーク流量をステップ状に増加
させるので、最適なリーク特性が得られ、パーティクル
の巻上げを抑え、且高スループットが達成できる。
【図１】本発明に係る真空容器リーク用流量制御装置の
実施の形態を示す系統図である。
実施の形態を示す系統図である。
【図２】圧力−流量テーブルを示す線図である。
【図３】従来の流量制御装置の一例を示す系統図であ
る。
る。
２ 真空容器 ３ 圧力検出器 ７ リークライン １１ 流量検出器 １２ 流量制御部
Claims (3)
- 【請求項１】 真空容器リークラインに設けられた流量
検出器と、該流量検出器を制御してリーク量をステップ
状に変化させる流量制御部を具備したことを特徴とする
真空容器リーク用流量制御装置。 - 【請求項２】 制御されるリーク量がリーク開始時が小
流量で、真空容器圧力値の増加に対応させリ−ク量を増
加させる請求項１の真空容器リーク用流量制御装置。 - 【請求項３】 流量制御部が真空容器圧力値に対するリ
ーク量をテーブルデータとして具備している請求項１又
は請求項２の真空容器リーク用流量制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26244695A JPH0977144A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 真空容器リーク用流量制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26244695A JPH0977144A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 真空容器リーク用流量制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0977144A true JPH0977144A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17375909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26244695A Pending JPH0977144A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 真空容器リーク用流量制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0977144A (ja) |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP26244695A patent/JPH0977144A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1486673B1 (en) | Vacuum pump control device, and vacuum device | |
| EP1081380A1 (en) | Device and method for evacuation | |
| US6088508A (en) | Method of operating vacuum pump | |
| JPH0977144A (ja) | 真空容器リーク用流量制御装置 | |
| JP2006322405A (ja) | 真空排気システム | |
| JP2539835B2 (ja) | ガスレ−ザ装置 | |
| JPH0985076A (ja) | 真空容器排気制御装置 | |
| JP2000269303A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH06266446A (ja) | 真空室の圧力制御装置 | |
| JPH09266342A (ja) | ガスレ−ザ発振器 | |
| JP2892980B2 (ja) | ドライプロセス処理方法 | |
| JP2954142B2 (ja) | 半導体製造装置とその気体流量の制御方法 | |
| JPS6073336A (ja) | サンプリングガス導入装置 | |
| JP2696920B2 (ja) | 雰囲気処理装置 | |
| KR100494393B1 (ko) | 반도체 제조장치 | |
| JPS62224685A (ja) | 真空圧力制御装置 | |
| JP3137806B2 (ja) | 真空室の大気開放方法及びその装置 | |
| JPS6224063Y2 (ja) | ||
| JPH0510131B2 (ja) | ||
| JPS60169138A (ja) | 真空処理装置 | |
| JPH09303291A (ja) | 遠心圧縮機制御装置 | |
| JPH04350160A (ja) | イオンスパッタ装置 | |
| JP2762933B2 (ja) | ガス排出方法及び装置 | |
| JPH06213371A (ja) | スローベントバルブ | |
| JPH03164581A (ja) | 真空排気装置 |