JPH097884A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPH097884A JPH097884A JP17418395A JP17418395A JPH097884A JP H097884 A JPH097884 A JP H097884A JP 17418395 A JP17418395 A JP 17418395A JP 17418395 A JP17418395 A JP 17418395A JP H097884 A JPH097884 A JP H097884A
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- Japan
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- capacitor
- electrode
- electrodes
- opposed
- flat plate
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 平板を立てることなく低背で実装可能で、か
つ容量の低下を生じない平板型セラミックコンデンサを
供する。 【構成】 対向する上下それぞれの対向電極２を隣接し
て対向する面に延ばし、延ばす側と反対の側に、絶縁部
分Ｒを設ける。また、誘電体セラミックスの対向電極面
７には凹部１を設ける。
つ容量の低下を生じない平板型セラミックコンデンサを
供する。 【構成】 対向する上下それぞれの対向電極２を隣接し
て対向する面に延ばし、延ばす側と反対の側に、絶縁部
分Ｒを設ける。また、誘電体セラミックスの対向電極面
７には凹部１を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、直方体または平板状の
平板型コンデンサに係り、特に、コンデンサの形状に関
するものである。
平板型コンデンサに係り、特に、コンデンサの形状に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサは、２つの電極を誘電体を間
に対向させた構造を有し、電気容量は誘電体材料の誘電
率、電極面積に比例し、電極間隔距離に反比例する。コ
ンデンサには、回路設計上の使用電圧、周波数、使用温
度、電気容量値や実装方法等の使用目的により、様々な
形態のものがあり、セラミックコンデンサ、アルミ電解
コンデンサ、有機フィルムコンデンサ、マイカコンデン
サ等がある。平板型セラミックコンデンサは、板状の誘
電体セラミックスの上下面に電極を配置した構造をもつ
コンデンサである。
に対向させた構造を有し、電気容量は誘電体材料の誘電
率、電極面積に比例し、電極間隔距離に反比例する。コ
ンデンサには、回路設計上の使用電圧、周波数、使用温
度、電気容量値や実装方法等の使用目的により、様々な
形態のものがあり、セラミックコンデンサ、アルミ電解
コンデンサ、有機フィルムコンデンサ、マイカコンデン
サ等がある。平板型セラミックコンデンサは、板状の誘
電体セラミックスの上下面に電極を配置した構造をもつ
コンデンサである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】平板型セラミックコン
デンサは、板状の誘電体セラミックスの上下面に電極を
付して、この電極面のいずれかを回路基板上の接着面と
している。実装の際には、さらに上側の電極面から回路
基板上へワイヤ等で接続する必要があり、同一面からの
電極の取り出しが困難で、表面実装ができにくいという
問題点があった。
デンサは、板状の誘電体セラミックスの上下面に電極を
付して、この電極面のいずれかを回路基板上の接着面と
している。実装の際には、さらに上側の電極面から回路
基板上へワイヤ等で接続する必要があり、同一面からの
電極の取り出しが困難で、表面実装ができにくいという
問題点があった。
【０００４】そこで、コンデンサの電気容量を損なわず
に、かつ電極の取り出しを同一面から行うために、平板
を立てて実装する方法が採られている。しかし、この実
装方法では、回路基板上に半田付けする際に平板が倒れ
るという実装不良が発生したり、また、平板を立てると
いうことで回路基板の設計が高背になるという問題点が
ある。
に、かつ電極の取り出しを同一面から行うために、平板
を立てて実装する方法が採られている。しかし、この実
装方法では、回路基板上に半田付けする際に平板が倒れ
るという実装不良が発生したり、また、平板を立てると
いうことで回路基板の設計が高背になるという問題点が
ある。
【０００５】本発明の技術的課題は、コンデンサの電気
容量を損なわずに、平板を立てることなく表面実装が可
能な平板型セラミックコンデンサを供することである。
容量を損なわずに、平板を立てることなく表面実装が可
能な平板型セラミックコンデンサを供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、平板状の誘電
体セラミックス表面の向かい合った２つの対向電極面
に、対向電極が形成された平板型コンデンサの対向電極
を、それぞれの対向電極面に隣接して対向する面にまで
延ばして端子電極とし、対向電極の隣接面に延びていな
い側の互いの長さ方向に対角的に対応する稜の近傍が絶
縁された構造をとり、なおかつ、対向電極面のある誘電
体セラミックス表面に溝状の凹部を設けたことを特徴と
する平板型コンデンサである。
体セラミックス表面の向かい合った２つの対向電極面
に、対向電極が形成された平板型コンデンサの対向電極
を、それぞれの対向電極面に隣接して対向する面にまで
延ばして端子電極とし、対向電極の隣接面に延びていな
い側の互いの長さ方向に対角的に対応する稜の近傍が絶
縁された構造をとり、なおかつ、対向電極面のある誘電
体セラミックス表面に溝状の凹部を設けたことを特徴と
する平板型コンデンサである。
【０００７】
【作用】本発明による平板型コンデンサによると、回路
基板からみて同一面に電極が対向して存在するので、平
板を立てることなく表面実装が可能となる。また、対向
電極面の存在する誘電体セラミックス表面に部分的に溝
状の凹部があることで、電極間距離が短かくなり、対向
電極の面積が減じても、同サイズの平板型コンデンサに
比べて、同等以上の電気容量が確保される。
基板からみて同一面に電極が対向して存在するので、平
板を立てることなく表面実装が可能となる。また、対向
電極面の存在する誘電体セラミックス表面に部分的に溝
状の凹部があることで、電極間距離が短かくなり、対向
電極の面積が減じても、同サイズの平板型コンデンサに
比べて、同等以上の電気容量が確保される。
【０００８】
【実施例】以下に本発明による実施例を説明する。
【０００９】本実施例では誘電体材料として誘電率
（ε）が９０の誘電体セラミックスを用い、形状を長さ
１.６、巾０.８、厚さ０.５ｍｍの平板とし、対向電極
としてＡｕのスパッタにより、平板型コンデンサを作製
した。
（ε）が９０の誘電体セラミックスを用い、形状を長さ
１.６、巾０.８、厚さ０.５ｍｍの平板とし、対向電極
としてＡｕのスパッタにより、平板型コンデンサを作製
した。
【００１０】（実施例１）母体となる０.５ｍｍの厚さ
の誘電体セラミックス板に、図１に示すように、個々の
素子の長さ方向の中心に溝状の凹部１ができるように加
工し、その後、個々の素子が、図２に示すように、電極
のない部分（幅０.２５ｍｍ）Ｒがとれるように、セラ
ミック板の両面にスパッタでＡｕの対向電極２を形成し
た。切断加工後、図３に示すように、長さ方向の端部に
ディップにより、Ａｇの端子電極３を形成した。このよ
うにして、一対のＡｕの対向電極２は、その各々が、素
子の対角をなす稜の部分で、Ａｇの端子電極３の各々と
電気的に接続することになる。図４は、誘電体セラミッ
クス板の長さ方向の断面形状を示して、要部に符号を付
している。作製されたコンデンサの形状ごとの電気容量
を表１に示す。
の誘電体セラミックス板に、図１に示すように、個々の
素子の長さ方向の中心に溝状の凹部１ができるように加
工し、その後、個々の素子が、図２に示すように、電極
のない部分（幅０.２５ｍｍ）Ｒがとれるように、セラ
ミック板の両面にスパッタでＡｕの対向電極２を形成し
た。切断加工後、図３に示すように、長さ方向の端部に
ディップにより、Ａｇの端子電極３を形成した。このよ
うにして、一対のＡｕの対向電極２は、その各々が、素
子の対角をなす稜の部分で、Ａｇの端子電極３の各々と
電気的に接続することになる。図４は、誘電体セラミッ
クス板の長さ方向の断面形状を示して、要部に符号を付
している。作製されたコンデンサの形状ごとの電気容量
を表１に示す。
【００１１】
【００１２】Ｎｏ.１は、Ｎｏ.５（従来型）と素子形状
が同じで、溝がないが、端子電極を付したものである。
しかし、絶縁部分を設けるために、対向電極の面積が小
さくなり、Ｎｏ.５に比して、容量が低下している。し
かし、溝を設けて、その寸法を選択することによって、
Ｎｏ.３およびＮｏ.４のように、Ｎｏ.５以上の容量が
確保できる。
が同じで、溝がないが、端子電極を付したものである。
しかし、絶縁部分を設けるために、対向電極の面積が小
さくなり、Ｎｏ.５に比して、容量が低下している。し
かし、溝を設けて、その寸法を選択することによって、
Ｎｏ.３およびＮｏ.４のように、Ｎｏ.５以上の容量が
確保できる。
【００１３】（実施例２）得られたコンデンサの回路基
板上へ半田実装した例を図４に示す。
板上へ半田実装した例を図４に示す。
【００１４】図４に示すように、低背で実施可能であ
る。
る。
【００１５】
【発明の効果】以上、述べたごとく、本発明による平板
型コンデンサにすることで、従来の電極溝造ではできな
かった回路基板上への表面実装が容量を低下させること
なく、かつ、低背で可能となる。
型コンデンサにすることで、従来の電極溝造ではできな
かった回路基板上への表面実装が容量を低下させること
なく、かつ、低背で可能となる。
【図１】本発明による平板状の誘電体セラミックスの外
観斜視図。
観斜視図。
【図２】本発明による平板状の誘電体セラミックスの上
下面に電極を付した斜視図。
下面に電極を付した斜視図。
【図３】本発明による平板状の誘電体セラミックスの側
面に電極を付した斜視図。
面に電極を付した斜視図。
【図４】本発明による平板状の誘電体セラミックスの長
さ方向の断面図。
さ方向の断面図。
【図５】本発明によるコンデンサの実装例を縦断面で示
した説明図。
した説明図。
１ 溝（凹部） ２ 対向電極（Ａｕ） ３ 端子電極（Ａｇ） ４ 基板 ５ 回路 ６ 半田 ７ 対向電極面 Ｒ 電極のない部分（絶縁部分）
Claims (2)
- 【請求項１】 平板状の誘電体セラミックス表面の向か
い合った２つの対向電極面に対向電極が形成されてなる
平板型コンデンサにおいて、前記対向電極は、それぞ
れ、対向電極面に隣接する互いに対向する面にまで延ば
されて端子電極を形成し、前記対向電極面の延ばされて
いない側の前記対向する面近傍では、前記対向電極が施
されていないことを特徴とするコンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１におけるコンデンサにおいて、
片面または両面の対向電極面に凹部があることを特徴と
するコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17418395A JPH097884A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17418395A JPH097884A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097884A true JPH097884A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15974175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17418395A Pending JPH097884A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097884A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106216608A (zh) * | 2016-09-30 | 2016-12-14 | 常州万兴纸塑有限公司 | 铸造用浇道管制备方法 |
-
1995
- 1995-06-15 JP JP17418395A patent/JPH097884A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106216608A (zh) * | 2016-09-30 | 2016-12-14 | 常州万兴纸塑有限公司 | 铸造用浇道管制备方法 |
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